CN1477703A - 焊球组件及其生产方法,形成焊块的方法 - Google Patents
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Abstract
一种焊球组件,其包括:具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜,每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面。多个焊球置于孔内,固定剂将焊球固定在孔内。可以将保护片附着在掩膜的一个或两个侧面上以覆盖孔的端面。
Description
技术领域
本发明涉及将焊球或其它类型的球体排列成指定图案以将这些球体形成焊块时使用的球体组件。本发明还涉及球体组件的生产方法和用该球体组件形成焊块的方法。
发明背景
一种将电子零件焊接在基底上的方法是使用预先形成在电子零件的电极上和/或基底的电极上的焊块。
过去人们提出了各种形成焊块的方法,包括焊锡膏法、焊球法和电镀法。这些方法中的每一种都有优点和缺点。焊球法的优点是可以精确控制应用于电极上的焊料量,并且比较经济。在实施焊球法时,重要的是在指定电极上将焊球精确定位。
过去人们提出了各种在电极上排列焊球的方法。例如,在日本公开未审专利申请平08-115916和日本公开未审专利申请平10-275974公开的方法中,用吸力夹具将焊球固定成指定图案,然后用夹具将焊球转移到位于基底上的电极上面。但是,这些方法需要的设备结构复杂,其上要安装焊球的电极的图案每一次都要改变或变化,所以必须重新生产夹具,这要花费很大的成本和时间。另外,可以用这些方法得到的电极节距受到限制,因此,这些方法不适用于在具有极其微细节距的电极图案上形成焊块。
发明内容
本发明提供一种能够使焊球有效地形成在位于基底上的电极图案上,甚至是200μm或更小的电极图案上的焊球组件。本发明还提供一种用该焊球组件形成焊块的方法。
本发明的发明人发现:通过将焊球塞入掩膜中形成的孔,然后用固定剂将焊球固定在孔中的方法可以简易而方便地使焊球排列成所需的对应于其上要形成焊块的电极的图案的图案。固定剂能够使掩膜在焊球不跌出孔的情况下进行处理。可以将掩膜倒置在基底上面,使掩膜中的每一个孔(及置于孔内的每一个焊球)对准基底上相应的电极。如果在这种状态下加热掩膜,则热量能够使固定剂流动,从而释放焊球,使焊球下落到相应的电极上。加热使焊球重熔,并且在电极上面形成焊块。焊块固化在电极上面后,除去掩膜。
因为掩膜可以简易而廉价地生产,所以通过形成具有对应于新电极图案的孔图案的新掩膜易于改变基底上的电极图案。
根据本发明的一个方面,一种焊球组件,其包括:具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜,每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面,置于孔内的多个焊球,和将焊球固定在孔内的固定剂。
焊球组件还可以包括附着在掩膜的第一侧面上且覆盖每一个孔的第一端面的保护片。当孔的第二端面延伸至掩膜的第二侧面时,该组件还可以包括附着在掩膜的第二侧面上且覆盖每一个孔的第二端面的保护片。
根据本发明的另一种形式,一种生产焊球组件的方法,其包括:将多个焊球塞入在掩膜中形成的孔,每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面,每一个焊球都通过相应的一个孔的第一端面塞入,然后用固定剂将焊球固定在孔内。
在将焊球塞入孔内的同时通过在每一个孔的第二端面施加吸力可以将焊球加速塞入掩膜中的孔内。
当保护片附着在掩膜的第一侧面上以覆盖每一个孔的第一端面时,可以在将焊球固定在孔内后附着保护片。也可以在保护片应用于掩膜的第一侧面上之前,在其上涂覆固定剂,然后加热保护片,使固定剂流入孔内,将焊球固定在孔内。
根据本发明的再一种形式,一种形成焊块的方法,其包括:将本发明的焊球组件放置在基底上,使组件的掩膜的第一侧面对着基底,组件的每一个焊球对准相应的基底电极,然后加热焊球组件,使固定剂流动,使焊球下落到电极上,重熔焊球,使焊球在电极上面形成焊块,然后从基底上除去掩膜。
根据制作本发明的焊球组件的掩膜的材料,掩膜可以使用多次。如果掩膜本身具有助熔作用,则掩膜可以作为助熔剂消耗掉。
附图简述
图1是本发明的焊球组件的一个实施方案的一部分的竖直截面图。
图2是本发明的焊球组件的另一个实施方案的一部分的竖直截面图。
图3是本发明的焊球组件的另一个实施方案的一部分的竖直截面图。
图4是本发明的焊球组件的另一个实施方案的一部分的竖直截面图。
图5A-5D是在生产图1所示实施方案的一个方法例子中不同步骤的竖直截面图。
图6A-6C是在生产图1所示实施方案的另一个方法例子中不同步骤的竖直截面图。
图7A-7D是在用图1所示实施方案在基底上形成焊块的一个方法例子中不同步骤的竖直截面图。
具体实施方式
下面参考附图说明本发明的焊球组件的多个优选实施方案。图1是本发明的焊球组件的第一个实施方案的一部分的竖直截面图。如该图所示,本发明的焊球组件1一般包括其中形成有多个孔3a的掩膜2。在每一个孔3a内放置规定数量的焊球4,用固定剂5将每一个焊球4固定在相应的孔3a内。焊球组件1还可以包括放置在掩膜2上面的保护片6,以在焊球4安装在基底上形成焊块之前保护焊球4免受环境影响(即,保护焊球4,使其免受水分、粉尘、大气等的影响)。
掩膜2可以用各种材料制成,这些材料包括但不限定为树脂、玻璃钢板(glass-epoxy)复合物、金属、陶瓷和纸。如果要求掩膜2在整个形成焊块的过程中都保持在基底的适当位置上,则掩膜2优选用能够经受重熔温度的材料制成。
如图所示,孔3a在掩膜2中形成的图案与其上要形成焊块的基底上的电极图案相匹配。因此,当组件1放置在基底上面时,掩膜2中的每一个孔3a(及孔3a内的每一个焊球4)将对准基底上相应的一个电极。
从竖直截面可以看出:孔3a可以具有各种形状。在该实施方案中,每一个孔3a都是锥形,其直径从孔3a的第一端面(图1中的上端面)向第二端面(图1中的下端面)递减。每一个孔3a的第一端面在掩膜2的第一侧面(图1中的上侧面)上开孔。在该实施方案中,每一个孔3a在掩膜2中全程延伸至掩膜2的第二侧面(图1中的下侧面)。但是如下所述,孔3a也可以在掩膜2的厚度内只部分延伸。每一个孔3a的第一端面是焊球4塞入孔3a时要经过的端面。
选择孔3a的大小,优选使每一个孔3a内装入规定数量的焊球4,规定的数量一个是每一个孔3a内有一个焊球4,但是也可以有多个焊球4。当预定在每一个孔3a内装入一个焊球4时,每一个孔3a的深度(当孔3a在掩膜2中全程延伸时即为掩膜2的厚度)优选小于置于其中的焊球4的直径的2倍,更优选小于1.5倍。通常,焊球的直径大于掩膜片的厚度,这样焊球从掩膜片的表面稍稍突出来。孔3a的第一端面的直径至少等于置于其中的焊球4的直径,优选小于焊球4的直径的2倍,更优选小于1.5倍。孔3a的第二端面的直径优选小于置于其中的焊球4的直径,以防止焊球4跌出第二端面。
固定剂5提供在焊球4的上部分上和孔3a的表面上,其量足以防止焊球4在孔3a内移动。
图2是本发明的焊球组件的另一个实施方案的一部分的竖直截面图。在该实施方案中,掩膜2中形成的多个孔3b都是圆柱形(即,在其整个高度方向上具有恒定直径的形状),而不是图1所示实施方案中的锥形。孔3b形成的图案与其上要形成焊块的基底上的电极图案相匹配。通过将适量的固定剂5应用在焊球4的上面和孔3b的侧面而将规定数量的焊球4(一般是一个焊球4)限制在每一个孔3b内。孔3b的大小可以类似于图1所示实施方案的孔3a的大小。即,每一个孔3b的深度(这种情况下是掩膜2的厚度)优选小于置于其中的焊球4的直径的2倍,更优选小于1.5倍。通常,焊球的直径大于掩膜片的厚度,这样焊球从掩膜片的表面稍稍突出来。每一个孔3b的直径至少等于置于其中的焊球4的直径,优选小于焊球4的直径的2倍,更优选小于1.5倍。保护片6可以以与图1相同的方式附着在孔3b上面的掩膜2的第一侧面上。另一个保护片6也可以附着在孔3b的第二端面上的掩膜2的第二侧面上,以进一步保护焊球4免受环境影响。在图1所示的实施方案中也可以提供下保护片6。
图3是本发明的焊球组件的另一个实施方案的一部分的竖直截面图。象图2所示的实施方案一样,该实施方案包括其中形成有多个圆柱形孔3c的掩膜2,孔3c形成的图案与其上要形成焊块的基底上的电极图案相匹配。但是,在该实施方案中,选自每一个孔3c的深度,使每一个焊球4延伸到掩膜2的第一侧面上面。即,每一个孔3c的深度(这种情况下是掩膜2的厚度)小于置于其中的焊球4的直径。孔3c的直径可以与图2所示实施方案中的相同。将足量的固定剂5应用在焊球4的顶面上和孔3c的壁上,以将焊球4固定在孔3c内。和图2所示的实施方案一样,保护片6可以附着在孔3c的一个或两个端面上面的掩膜2的一个或两个侧面上,以保护焊球4免受环境影响。这种组件1的优点是易于确定每一个孔3c内是否有焊球4。
本发明的焊球组件的掩膜中的孔不一定在掩膜的整个厚度内延伸。图4是本发明的焊球组件的另一个实施方案的一部分的竖直截面图。该实施方案包括其中形成有多个孔3d的掩膜2,孔3d形成的图案与基底上的电极图案相匹配。每一个孔3d只在掩膜2的厚度内部分延伸,并且在其第二端面处有一个底面。和图1和2所示的实施方案一样,当每一个孔3d中塞入一个焊球4时,每一个孔3d的深度优选小于置于其中的焊球4的直径的2倍,更优选小于1.5倍。通常,焊球的直径大于掩膜片的厚度,这样焊球从掩膜片的表面稍稍突出来。每一个孔3d的直径至少等于置于其中的焊球4的直径,优选小于焊球4的直径的2倍,更优选小于1.5倍。与上述实施方案一样,用固定剂5将每一个焊球4固定在相应的孔3d内。保护片6可以附着在孔3d上面的掩膜2的第一侧面上。
可以用各种方法在本发明的焊球组件1的掩膜2中形成孔3a-3d,如激光束加工法、钻孔法、冲孔法或光致抗蚀处理法。从精确度方面考虑,激光束加工法比钻孔法或冲孔法优越,但是在可以使用的材料多样性方面比钻孔法或冲孔法受到的限制多。
当用激光束加工法形成孔3a-3d时,可以形成掩膜的材料的一些例子包括各种树脂,如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚乙缩醛、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、聚氯乙烯和聚偏二氯乙烯。树脂优选是耐热环氧树脂、聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。含有卤素的聚氯乙烯或聚偏二氯乙烯在激光束加工过程中将释放卤素,因此从腐蚀机器和环保方面考虑,它们是不优选的。
与激光束加工法、钻孔法或冲孔法相比,光致抗蚀处理法中可以使用种类较少的材料。适用的光敏树脂组合物的一些非限定性例子是光敏聚酰亚胺、光敏环氧树脂和光敏丙烯酸树脂。可以从光敏树脂组合物如各种印刷电路板的抗蚀剂中选择光敏树脂组合物,如干膜光致抗蚀剂、阻焊剂、以及喷砂抗蚀剂、光磨抗蚀剂和印刷抗蚀剂。
固定剂优选是热塑性材料,在室温下定形,将焊球4固定在掩膜2中的孔内适当位置处,但是在加热时能够流动,使焊球4在孔内移动。可用作固定剂的材料的一些例子是松香粘结剂、聚乙二醇粘结剂、丙烯酸粘结剂、橡胶粘结剂、聚酯粘结剂、聚乙酸乙烯酯粘结剂和脲烷粘结剂,这些粘结剂可以单独使用,也可以两种或多种组合使用。
如果固定剂在回流焊接过程中能够起助熔作用,则可以提高焊球4对基底电极的可焊性。能够起到助熔作用的固定剂的例子是能够有效用在焊接中的含羧基、羟基、氨基、磷酸残基、卤素等的固定剂。这些材料的一些非限定性的具体例子是松香、含羧基的树脂(丙烯酸树脂、脲烷树脂等)、多元醇、咪唑、磷酸酯、亚磷酸酯和氯化石蜡。
可以用任何适用的方法将固定剂应用到焊球4上,如喷雾法、印刷法或刷涂法。另外,如下所述,固定剂可以预先应用在保护片6上,当保护片6附着在掩膜2上时可以应用在焊球4上。
下面说明本发明的生产焊球组件的方法的例子。
图5A-5D是在生产图1所示实施方案的一个方法例子中不同步骤的竖直截面图。尽管该方法也可以用于生产其它的实施方案。这些图分别对应于该方法的下述步骤A-D。步骤A:
将具有与基底上的电极图案相对应的规定图案的多个孔3a的如图1所示的掩膜2置放在支持体表面7的上方,使掩膜2的第一侧面朝上。步骤B:
将多个焊球4放在掩膜2的第一侧面上,用合适的部件如带软毛的刷子8以图5B中箭头所示的方向将焊球4推过第一侧面,当焊球4沿第一侧面移动时,它们落入掩膜2中的孔3a的第一端面。如果一个以上的焊球4落入一个孔3a,则一个焊球4在掩膜2的顶表面下方,而另一个焊球4伸到顶表面上方,刷子8的扫除运动将把其扫出孔3a,因此,每一个孔3a最终只盛放一个焊球4。孔3a的锥形使焊球4易于落入孔3a。在掩膜2上面放置足量的焊球4,以填充所有的孔3a。用刷子8将掩膜2上所有多余的焊球4移去。
通过孔3a的第二端面对孔3a施加吸力以对焊球4产生吸引力可以将焊球4加速塞入孔3a内。可以用任何能够产生吸力的机构对孔3a施加吸力。支持体表面7本身就可以是能够产生吸力的设备,如吸台,也可以是能够放置在产生吸力的设备上或与其连接的多孔部件,吸力通过该多孔体传递到掩膜2中的孔3a。可用作支持体表面7的多孔体的一些例子是多孔金属如烧结金属、其上有机械打孔的盘、多孔塑料、透气薄板、筛网和多孔纤维。步骤C:
掩膜2中的每一个孔3a中塞入一个焊球4后,将固定剂5供给每一个孔3a的内部以暂时将焊球4固定在孔3a内。步骤D:
可以将保护片6附着在孔3a的第一端面上面的掩膜2的第一侧面上,以保护焊球4免受环境影响。保护片6还可以进一步限制焊球4,防止其在孔3a内移动。尽管该例子中没有采用,但是可以如图2和3所示的实施方案那样,将另一个保护片6附着在掩膜2的第二侧面上,以进一步保护焊球4免受环境影响,并防止焊球4跌出掩膜2中的孔3a的第二端面。
可以用各种方法使保护片6附着在掩膜2的第一侧面上。例如,可以用粘结剂预先涂覆保护片6,也可以涂覆与用于在孔3a内固定焊球4相同的固定剂。当用粘结剂或固定剂将保护片6附着在掩膜2上时,在保护片6和/或掩膜2上涂覆少量适当的脱模剂有助于在以后使用焊球组件1时从掩膜2上脱除保护片6。
保护片6还优选是加热时具有粘结性且还优选具有助熔作用的保护片。
图6A-6C是在生产图1所示实施方案的另一个方法例子中不同步骤的竖直截面图,尽管该方法也可以用于生产其它的实施方案。这些图分别对应于该方法的下述步骤A-C。步骤A:
按照与上述例子的步骤A中相同的方式,将具有与基底上的电极图案相对应的规定图案的多个孔3a的掩膜2置放在支持体表面7的上方,使掩膜2的第一侧面朝上。与上述例子一样,所示的支持体表面7是多孔体。步骤B:
按照与上述例子的步骤B中相同的方式,用刷子8将多个焊球4推过掩膜2的第一侧面,同时,通过支持体表面7对每一个孔3a的第二端面施加吸力,在掩膜2的每一个孔3a中塞入一个焊球4。步骤C:
将预先涂覆有固定剂的保护片6放置在掩膜2的第一侧面上,在高温下用适当的热压粘合机9从上面压挤保护片6。热压粘合机9可以是任何能够加热到将叠片6上的固定剂熔化的预定温度并且能够将保护片6热压粘合到掩膜2上的设备。当将保护片6上的固定剂5加热至预定温度时,固定剂5熔化或软化后流入孔3a。再次硬化后,固定剂5将焊球4固定在孔3a内。在热压粘合过程中,图中未示出的支持体表面支撑掩膜2。如果需要,可以用相同或不同的方法将保护片6附着在掩膜2的第二侧面上。这种生产方法的例子的优点是用固定剂5将焊球4固定在孔3a内和将保护片6附着在掩膜2的第一侧面上可以同时进行。
在图5D所示的步骤D或图6C所示的步骤C之后,得到的焊球组件1已经可以用于在基底上形成焊块。图7A-7D是在用本发明的焊球组件1形成焊块的一个方法例子中不同步骤的竖直截面图。该例子中使用的焊球组件1与图1所示的实施方案类似,但是该方法可以用于焊球组件1的其它实施方案。图7A-7D分别示出该方法的下述步骤A-D。步骤A:
如果存在有保护片6,则将保护片6从本发明的焊球组件1的第一侧面上剥落。如果掩膜2的第二侧面上存在有保护片6,则保护片6可以剥落或保留。步骤B:
然后如图7B所示,将焊球组件1倒置(掩膜2的第一侧面朝下)在基底9上面,掩膜2中的每一个孔3a对准基底9的一个电极10。为了促进焊接,可以预先在电极10上涂覆助熔剂。步骤C:
然后用合适的加热设备如重熔炉加热基底9和焊球组件1,将焊球4加热到足以重熔的温度。孔3a内的固定剂5软化后,焊球4熔化。熔融焊料在其重力作用下落到电极10上后粘附在电极10上。步骤D:
当焊料在电极10上固化为焊块11时,从基底9上除去掩膜2,在基底9上剩下焊块11。
如图7B所示,当焊球组件1定位在基底9上时,固定剂5使焊球4固定在孔3a内不能移动,因此,每一个焊球4都可以精确地对准要安装在上面的基底9的响应电极10。当焊球4熔化时,孔3a也能限制焊球4的移动,因此,直至焊球4完全重熔,焊球4都能够对准电极10。
在图7A-7D所示的情况下,当焊球熔化时,在焊球附近有一个空间将焊球表面与掩膜2分离,所以能够防止焊块轻易受到破坏。
当不使用本发明的方法时,即,当用丝网印刷法使置于支撑板上的焊球与电子零件的电极接触并重熔时,难以将焊球固定在支撑板上,因此其缺点例如有焊球不易于对准电极,支撑板与熔融焊料不易分离,这将在焊料表面上形成不规则体。
焊球组件中使用的焊球可以用各种焊料组合物制成。例如,它们可以由含铅焊料如长期以来一直用作焊料组合物的锡-铅低熔点焊料及其它种类的无铅焊料如锡-银低熔点焊料或锡-银-铜焊料制成。
当制备焊块时,如果不使用焊球,则本发明的球体组件可以使用其它种类的球体,如用铜、银、镍或其它材料制成的金属球及具有树脂的电镀球或用金属电镀的金属芯。
可以根据需要在电极上形成的焊块厚度、电极的大小和形状选择本发明的焊球组件中使用的焊球的直径。对于节距为250μm的电极来说,焊块厚度一般是90μm,对于节距为150μm的电极来说,一般需要60μm的厚度。
其上要形成焊块的电极的节距一般至多是0.3mm。包括焊锡膏法在内的传统形成焊块的方法存在的实际问题是:它们不能保证在电极上有足量的焊料,特别是在电极节距非常小的时候,难以印刷极其微细的图案,电极上的焊料厚度存在大的偏差。相反,本发明的焊球组件可以使用可广泛得到的商购焊球,其生产时的直径偏差极小(直径偏差至多是±10μm),因此,即使电极间节距极小,得到的焊块的尺寸偏差也非常小。还可以选择焊球的大小,以保证焊块中含有足量的焊料,以达到目的用途。
本发明的焊球组件的另一个优异性能是掩膜的生产成本低,因此,易于制备新的焊球组件来对付基底上电极图案的变化。因此,从成本和适用性方面考虑用本发明的焊球组件形成焊块的方法明显优于使用吸力夹具的传统方法。
本发明的焊球组件的再一个优点是在用于微细节距的电极图案时在保证焊料量方面优于其它方法。
实施例
下面说明生产本发明的焊球组件的方法和用该组件形成焊块的方法的多个实施例。
实施例1
在该实施例中,具有粘结层的保护片附着在掩膜的第一侧面上。保护片还具有助熔作用。
用下述方法制备具有助熔作用的保护片。
将具有松香和有机酸作为主要助熔组分的混合物溶入异丙醇,然后涂覆在厚度为25μm的聚酯板上,形成干燥厚度为30μm的涂层。涂层表面在室温下略有粘性,在80℃下其粘性可进一步提高。
用下述方法制备在其中的每一个孔中放置有多个焊球的掩膜。
用激光束加工法在包括厚度为125μm的聚酯板的掩膜中形成1万个其第一端面处的直径为120μm、其第二端面处的直径为50μm且节距为200μm的锥形孔,将掩膜放置在吸台上,使孔的第一端面朝上。平均直径为100μm的焊球经过掩膜的第一侧面,同时,通过吸台对孔的第二端面施加吸力,掩膜中的每一个孔中塞入一个焊球。用软毛刷将掩膜上不需要填入所有孔中的多余焊球移去。
然后将带有粘结层,即固定剂层的保护片放置在掩膜的第一侧面上,在80℃下压挤掩膜,使保护片粘结在掩膜上,形成焊球组件。焊球固定在掩膜的孔内,即使焊球组件倒置,焊球也不会跌出。
然后将保护片从掩膜的第一侧面上剥落,将焊球组件倒置(掩膜的第一侧面朝下)在具有电极图案的基底上面,掩膜中的每一个孔对准基底的一个电极。将基底和焊球组件一起置于重熔炉内,焊球熔融,在电极上形成平均厚度为90μm的焊块。100%的焊块令人满意。
实施例2
已经涂覆有丙烯酸粘结剂的厚度为25μm的商购聚丙烯板用在实施例1的掩膜的第二侧面上作为下保护片。上保护片和下保护片一起将掩膜中的焊球与空气隔离,因此可以降低氧气对焊球的表面损伤。对比实施例1
在与实施例1中用于形成掩膜的薄板相同但没有孔的厚度为125μm的聚酯板上用丝网印刷法印刷对应于电极图案的助熔剂图案,形成厚度约为20μm的膜。利用助熔剂的粘性,将类似于实施例1中的焊球置于助熔剂图案上,但是难以对焊球进行精确定位。然后将聚酯板与其上形成有电极的基底相对放置,使每一个焊球与一个电极接触。在这种状态下,将其中有焊球的聚酯板和基底加热,重熔焊球。但是,在10%或更多的电极上不能形成焊球。可以认为这种高数量焊接缺陷的主要原因是在焊球和电极对准的过程中及焊球重熔的过程中焊球的移动。
如上所述,本发明的焊球组件能够使焊球相对于基底上的电极精确定位,因此,肯定能够在电极上形成焊球。因为焊球组件能够简易而廉价地生产,因此易于适应其上要形成焊块的电极图案的变化。因此,本发明的焊球组件能够大大降低生产成本。
Claims (21)
1、一种焊球组件,其包括:具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜,每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面,置于孔内的多个焊球,和将焊球固定在孔内的固定剂。
2、根据权利要求1的焊球组件,其包括:附着在掩膜的第一侧面上且覆盖每一个孔的第一端面的保护片。
3、根据权利要求1的焊球组件,其中,固定剂是不会破坏焊球的可焊性的固定剂。
4、根据权利要求1的焊球组件,其中,固定剂具有助熔作用。
5、根据权利要求1的焊球组件,其中,固定剂是至少一种选自松香粘结剂、聚乙二醇粘结剂、丙烯酸粘结剂、橡胶粘结剂、聚酯粘结剂、聚乙酸乙烯酯粘结剂和脲烷粘结剂的物质。
6、根据权利要求2的焊球组件,其包括置于掩膜和保护片之间的脱模剂。
7、根据权利要求1的焊球组件,其包括:附着在掩膜的第二侧面上且覆盖每一个孔的第二端面的保护片。
8、根据权利要求1的焊球组件,其中,每一个孔的深度小于置于孔中的焊球的直径的2倍。
9、根据权利要求1的焊球组件,其中,每一个孔的第一端面处的直径至少等于置于其中的焊球的直径且小于焊球直径的2倍。
10、根据权利要求1的焊球组件,其中,每一个孔都是其直径从第一端面向第二端面递减的锥形。
11、根据权利要求1的焊球组件,其中,每一个孔都是圆柱形。
12、根据权利要求1的焊球组件,其中,每一个孔的第二端面与掩膜的第二侧面有一定的距离。
13、根据权利要求1的焊球组件,其中,每一个孔的第二端面延伸至掩膜的第二侧面。
14、根据权利要求1的焊球组件,其中,掩膜包括选自光敏树脂组合物、塑料、陶瓷、纸、金属和玻璃钢板的材料。
15、一种球体组件,其包括:具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜,每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面,置于孔内的多个球体,和将球体固定在孔内的固定剂,球体包括选自金属、塑料、电镀塑料和陶瓷的材料。
16、一种生产焊球组件的方法,其包括:将多个焊球塞入在掩膜中形成的孔,每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面,每一个焊球都通过相应的一个孔的第一端面塞入,然后用固定剂将焊球固定在孔内。
17、根据权利要求16的方法,其包括:在将焊球塞入孔内的同时在每一个孔的第二端面上施加吸力。
18、根据权利要求17的方法,其包括:将掩膜放置在多孔部件上,通过多孔部件施加吸力。
19、根据权利要求16的方法,其包括:将焊球固定在孔内后将保护片附着在掩膜的第一侧面上以覆盖每一个孔的第一端面。
20、根据权利要求16的方法,其包括:将涂覆有固定剂的保护片放在掩膜的第一侧面上以覆盖每一个孔的第一端面,加热保护片,使固定剂流入孔内,以将焊球固定在孔内。
21、一种形成焊块的方法,其包括:将权利要求1的焊球组件放置在基底上,使掩膜的第一侧面对着基底,每一个焊球对准相应的基底电极,然后加热焊球组件,使固定剂松动,使焊球下落到电极上,重熔焊球,使焊球在电极上面形成焊块,然后从基底上除去掩膜。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |