KR102509642B1 - 도전성 볼 부착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 작업대상인 기판의 서로 다른 영역에 위치한 복수의 랜드에 대응되도록 배열되며 도전성 볼을 흡착하도록 구성된 복수의 홈을 구비하며, 선택적으로 승강 가능하도록 구성된 제1 및 제2 플레이트; 상기 제1 및 제2 플레이트를 선택적으로 승하강 가능하게 하는 제1 및 제2 구동부; 및 상기 제1 및 제2 구동부를 제어하여, 상기 기판의 휨(warpage) 분포에 따라, 상기 제1 및 제2 플레이트를 선택적으로 하강시켜 상기 기판의 제1 영역과 상기 제1 플레이트의 간격과 상기 기판의 제2 영역과 상기 제2 플레이트의 간격의 편차를 감소시키는 제어부;를 포함하는 도전성 볼 부착 장치를 제공한다.

Description

도전성 볼 부착 장치{CONDUCTIVE BALL ATTACHING APPARATUS}
본 발명은 도전성 볼 부착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 상의 반도체 칩들을 봉지재로 덮고, 이를 개별 패키지 단위로 절단하여 얻을 수 있다. 이때, 인쇄 회로 기판과 봉지재 간의 열 팽창 계수 차이에 따라, 공정 시 가해지는 열에 의해 반도체 패키지에 휨 현상(warpage)이 발생할 수 있는데, 최근 인쇄 회로 기판의 두께 및 봉지재의 두께가 감소함에 따라, 발생하는 휨 현상의 수준이 크게 증가하고 있다.
아울러, 반도체 패키지의 휨 현상이 증가함에 따라, 반도체 패키지의 랜드에 솔더볼과 같은 도전성 볼을 부착하는 과정에서 도전성 볼이 랜드에 정확하게 배치되지 못하는 불량이 증가하고 있다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제 중 하나는, 반도체 패키지에 휨이 발생하더라도, 반도체 패키지의 랜드에 도전성 볼을 정확하게 배치할 수 있는 도전성 볼 부착 장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 일 실시예는, 작업대상인 기판의 서로 다른 영역에 위치한 복수의 랜드에 대응되도록 배열되며 도전성 볼을 흡착하도록 구성된 복수의 홈을 구비하며, 선택적으로 승강 가능하도록 구성된 제1 및 제2 플레이트; 상기 제1 및 제2 플레이트를 선택적으로 승하강 가능하게 하는 제1 및 제2 구동부; 및 상기 제1 및 제2 구동부를 제어하여, 상기 기판의 휨(warpage) 분포에 따라, 상기 제1 및 제2 플레이트를 선택적으로 하강시켜 상기 기판의 제1 영역과 상기 제1 플레이트의 간격과 상기 기판의 제2 영역과 상기 제2 플레이트의 간격의 편차를 감소시키는 제어부;를 포함하는 도전성 볼 부착 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는, 도전성 볼이 부착되는 복수의 랜드를 갖는 기판의 상부에 승하강 가능하게 설치되며, 상기 기판과 마주하는 면에 상기 복수의 랜드에 대응되도록 배치되며 상기 도전성 볼이 흡착되는 복수의 홈을 구비하고, 흡착된 상기 도전성 볼을 상기 복수의 랜드에 각각 드롭(drop)하는 복수의 플레이트; 및 상기 기판의 휨(warpage) 분포에 따라, 상기 복수의 플레이트를 선택적으로 하강시켜 상기 휨으로 발생한 상기 기판과 상기 복수의 플레이트 사이의 간격의 편차를 감소시키는 제어부;를 포함하는 도전성 볼 부착 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는, 도전성 볼이 부착되는 복수의 랜드를 갖는 기판의 상부에 승하강 가능하게 배치되며, 상기 복수의 랜드에 각각 대응되도록 배치된 복수의 홈을 구비하는, 제1 및 제2 플레이트; 및 상기 기판의 휨(warpage) 분포에 따라, 상기 제1 및 제2 플레이트를 선택적으로 하강시켜 상기 휨으로 발생한 상기 기판과 상기 제1 및 제2 플레이트 사이의 간격의 편차를 감소시키는 제어부;를 포함하는 도전성 볼 부착 장치를 제공한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 도전성 볼 부착 장치는 반도체의 패키지 제조과정에서 반도체 패키지에 휨이 발생하더라도 반도체 패키지의 랜드에 도전성 볼을 정확하게 배치할 수 있다.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2(a)는 도 1의 I방향에서 바라본 제1 및 제2 플레이트의 정면도이다.
도 2(b)는 도 1의 II방향에서 바라본 기판의 정면도이다.
도 3은 도 1의 III부분의 확대도이다.
도 4는 도 2(b)의 IV-IV'방향에서 바라본 기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치의 변형예이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치를 이용한 도전성 볼 부착 공정의 흐름도이다.
도 7 내지 도 9는 도 6의 S5 내지 S7단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치의 개략적인 단면도이고, 도 2(a)는 도 1의 I방향에서 바라본 제1 및 제2 플레이트의 정면도이며, 도 2(b)는 도 1의 II방향에서 바라본 기판의 정면도이다. 도 3은 도 1의 III부분의 확대도이고, 도 4는 도 2(b)의 IV-IV'방향에서 바라본 기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치(10)는 기판(SL) 상에 배치되어 도전성 볼(SB)을 드롭(drop)하는 제1 및 제2 플레이트(210, 220)와, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 제어하는 제어부(400)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)가 각각 부착되는 제1 및 제2 홀더(110, 120)와, 제어부(400)의 제어신호에 따라 제1 및 제2 홀더(110, 120)에 부착된 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 각각 선택적으로 승하강시키기 위한 제1 및 제2 구동부(310, 320)를 포함할 수 있다.
도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)는 기판(SL)의 랜드(BL)에 솔더볼(solder ball)과 같은 도전성 볼(SB)을 드롭(drop)하기 위한 것으로, 평평한 하면(S1, S2)에는 각각 도전성 볼(SB)이 진공흡착되는 복수의 홈(211, 221)이 각각 배치될 수 있다. 제1 및 제2 플레이트(210, 220)의 하면(S1, S2)은 기판(SL)에 대하여 동일한 레벨을 갖도록 서로 공면(CP)을 이루도록 배치될 수 있다. 복수의 홈(211, 221)은 각각 기판(SL)의 랜드(BL)에 대응되는 위치에 배치되어, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)에서 드롭된 도전성 볼(SB)이 각각 랜드(BL)에 안착될 수 있다. 복수의 홈(211, 221)은 각각 도전성 볼(SB)이 수용되기에 충분한 직경(R)을 갖도록 형성될 수 있으며, 진공 흡입된 도전성 볼(SB)의 일부분이 홈(211, 221)의 외부로 노출되도록 마련될 수 있다. 복수의 홈(211, 221)은 균일한 간격을 갖도록 배치될 수 있다(도 2(a) 참조). 또한, 제1 플레이트(210)에 형성된 제1 홈(211)과 제2 플레이트(220)에 형성된 제2 홈(221) 간의 간격(P)이 제1 홈(211) 간의 간격 또는 제2 홈(221) 간의 간격과 동일하도록 배치될 수 있다.
제1 및 제2 플레이트(210, 220)는 제1 및 제2 구동부(310, 320)에 의해 각각 독립적으로 승하강될 수 있으며, 소정의 간격(D)으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2 구동부(310, 320)는 제어부(400)의 제어신호에 의해 구동하여 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 승하강할 수 있다. 제1 및 제2 플레이트(210, 220)는 제어부(400)에 의해 기판(SL)의 휨(warpage) 분포에 따라, 선택적으로 승하강됨으로써, 기판(SL)과 제1 및 제2 플레이트(210, 220) 사이의 간격의 편차를 감소시킬 수 있다. 이에 관하여는 후술한다.
도 1, 도 2(b) 및 도 4를 참조하면, 기판(SL)은 도전성 볼 부착 장치(10)를 이용하여 도전성 볼(SB)을 부착하기 위한 작업대상으로서, 인덱스(ID)에 적재되어 배치될 수 있다. 기판(SL)은 제1 면(F1)에 복수의 랜드(BL)가 구비되며, 회로기판 상에 실장된 반도체칩(C)을 봉지재(M)로 몰딩한 BGA(Ball Grid Array) 패키지 또는 FBGA (Fine-pitch BGA)패키지일 수 있다. 상기 반도체칩(C)은 상기 랜드(BL)와 전기적으로 연결되어 있으며, 랜드(BL)에는 도전성 볼(SB)이 각각 부착될 수 있다.
기판(SL)dp 도전성 볼(SB)을 부착하는 과정은, 기판(SL)의 랜드(BL)에 플럭스를 도포하고, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)로 도전성 볼(SB)을 진공흡착한 후, 도전성 볼(SB)과 랜드(BL)를 정렬하고, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)의 진공을 해제하여 도전성 볼(SB)을 랜드(BL)에 드롭(drop)하여 부착하는 방식으로 진행된다.
이러한 기판(SL)은 반도체칩(C)을 몰딩하여 제조하는 과정에서, 반도체칩(C)이 실장된 회로기판과 봉지재(M) 간의 열팽창 계수 차이에 의해 휨(warpage) 현상이 발생할 수 있다. 기판(SL)의 휨은 다양한 형태로 발생할 수 있다. 예를 들어, 기판의 휨은, 랜드(BL)가 배치된 면의 중앙영역이 오목하게 되는 스마일링(Smiling) 형태로 발생할 있으며, 반대로 중앙영역이 볼록하게 되는 크라잉(Crying) 형태로 발생할 수 있다. 또한, 스마일링 형태와 크라잉 형태가 혼합된 형태로 발생할 수도 있다. 일 실시예의 경우, 기판(SL)의 중앙영역에 해당하는 제2 영역(A2)이 오목한 스마일링 형태의 휨이 발생한 경우를 예로 들어 설명하나 이에 한정하는 것은 아니며, 크라잉 형태 또는 스마일 형태와 크라잉 형태가 혼합된 형태의 휨에도 적용할 수 있다. 일 실시예의 경우, 제2 영역(A2)은 기판(SL)에서 가장 오목한 부분과 볼록한 부분의 차(LT)의 50~60%인 지점을 기준으로 지정될 수 있다.
이와 같이, 기판에 휨이 발생하여, 도전성 볼이 드롭되는 플레이트와 랜드 사이의 간격이 불균일하게 되면, 이로 인해 드롭된 도전성 볼이 랜드에 정확하게 안착되지 못하는 불량이 발생할 수 있다. 예를 들어, 드롭된 도전성 볼이 랜드에 부착되지 못하고 없어진 미싱 볼(Missing ball) 불량, 하나의 랜드에 복수의 도전성 볼이 부착되는 엑스트라 볼(Extra ball) 불량, 랜드 내에 도전성 볼이 정확하게 배치되지 못하고 일부만 부착된 포지션(Position) 불량 등이 발생할 수 있다. 이와 같은 불량들이 발생하면, 부착되지 않은 도전성 볼을 수작업으로 다시 부착하거나, 기판을 폐기하여야 하므로 제조공정의 생산성이 저하되는 문제를 야기할 수 있다. 실험결과, 도 4와 같이, 제1 영역(A1)에 제1, 제2, 제8 및 제9 랜드(BL1, 2, 8, 9)가 배치되며, 제2 영역(A2)에 제3 내지 제7 랜드(BL3~8)가 배치되는 경우에, LT가 50~60%인 지점인 제2 영역(A2)에 배치된 제3 내지 제7 랜드(BL3~8)에서 이러한 불량이 발생될 가능성이 높은 것을 알 수 있었다.
제1 및 제2 플레이트(210, 220)는 기판(SL)의 휨을 미리 측정한 값을 기초로 마련될 수 있다. 즉, 도 2(a) 및 조 2(b)에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(210)는 기판(SL)의 제1 영역(A1)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 제2 플레이트(220)는 기판(SL)의 제2 영역(A2)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 일반적으로, 동일한 공정에서 발생하는 기판(SL)의 휨은 동일한 양상을 보이므로, 기판(SL)의 휨을 미리 측정하고, 이에 맞추어 제1 및 제2 플레이트(210, 220)의 형상을 마련하면, 휨 현상이 발생한 기판(SL)의 형상에 더욱 근접한 형상으로 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 배치할 수 있다. 일 실시예는, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 포함하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 실시예에 따라서는, 기판의 휨 분포를 더욱 세분하여 세 개 이상의 플레이트를 배치하는 것도 가능하다.
제어부(400)는 기판(SL)의 휨 분포에 따라, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 선택적으로 승하강시킴으로써, 기판(SL)과 제1 및 제2 플레이트(210, 220) 사이의 간격의 편차를 감소시킬 수 있다. 즉, 제어부(400)는 제1 및 제2 플레이트(210, 220)와 기판(SL) 사이의 간격을 감소시켜 제1 및 제2 플레이트(210, 220)에서 드롭된 도전성 볼이 기판(SL)의 랜드(BL)에 안착되도록 할 수 있다. 기판(SL)의 휨 분포는 도전성 볼(SB) 부착 공정과 별개의 공정에서 미리 측정된 것일 수 있으며, 도전성 볼(SB) 부착 공정에서 측정될 수도 있다. 기판(SL)의 휨 분포는, 기판(SL)의 상부에 레이저간섭계와 같은 거리측정유닛(1500)을 배치하고, 기판(SL)의 복수의 영역에서, 기판(SL)과 거리측정유닛 사이의 거리를 측정한 값으로부터 산출할 수 있다(도 5 참조). 즉, 거리측정유닛과 기판(SL)사이의 거리를 측정한 값의 편차를 기초로 기판(SL)의 휨 분포를 산출할 수 있다.
제어부(400)는 기판(SL)과 거리측정유닛 사이의 거리를 측정한 값을 기초로 기판(SL)의 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)을 나누고, 제1 및 제2 플레이트가 각각 기판(SL) 방향으로 하강할 거리인 제1 및 제2 거리(L1, L2)를 산출할 수 있다. 제어부(400)는 제1 플레이트(210)와 기판(SL)이 서로 접하지 않으면서도, 제1 플레이트(210)와 기판(SL)이 서로 밀접할 수 있는 거리인 제1 거리(L1)를 산출하고, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 기판(SL)과 제1 거리(L1)만큼 이격되도록 하강시킬 수 있다(도 7 참조). 이때, 도전성 볼(SB) 중 일부분이 제1 및 제2 홈(211, 221)의 외부로 돌출된 경우에는, 제1 거리(L1)는 진공흡착된 도전성 볼(SB)의 돌출된 부분이 기판(SL)과 서로 접하지 않는 거리일 수 있다. 또한, 제어부(400)는 기판(SL)과 거리측정유닛 사이의 거리를 측정한 값을 기초로 제1 및 제2 플레이트가 하강한 후에, 제2 플레이트(220)가 추가하강할 거리인 제2 거리(L2)를 산출할 수 있다. 제2 거리(L2)는 제2 플레이트(220)가 기판(SL)의 제2 영역(A2)과 접하지 않는 범위 내에서 추가 하강할 수 있는 거리로서, 도전성 볼(SB) 중 일부분이 제2 홈(221)의 외부로 돌출된 경우에는, 제2 플레이트(220)에 진공흡착된 도전성 볼(SB)이 기판(SL)과 접하지 않는 범위 내에서 제2 플레이트(220)를 추가 하강할 수 있다(도 8 참조).
이러한 과정을 통해, 제1 플레이트(210)는 기판(SL)의 제1 영역(A1)과 밀접하게 되고, 제2 플레이트(220)는 기판(SL)의 제2 영역(A2)과 밀접하게 되므로, 기판(SL)의 제1 영역(A1)과 제1 플레이트(210) 사이의 간격과, 기판(SL)의 제2 영역(A2)과 제2 플레이트(220) 사이의 간격의 편차가 감소될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)에서 드롭되는 도전성 볼(SB)의 낙하거리가 최소화되어, 드롭된 도전성 볼(SB)이 부착되어야할 랜드에 더욱 정확히 안착될 수 있다. 또한, 드롭되는 도전성 볼(SB)의 낙하거리가 최소화됨에 따라, 도전성 볼(SB)이 랜드(BL)와 충돌한 후에 다시 튀어올라, 부착되어야할 랜드에 정확히 안착되지 못하는 현상이 방지될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치의 변형예로서, 도 1의 실시예에 거리측정유닛(1500)이 추가된 경우이다. 도전성 볼 부착 장치(20)는 기판(SL) 상에 배치되어 도전성 볼(SB)을 드롭(drop)하는 제1 및 제2 플레이트(1210, 1220)와, 제어부(1400)를 포함하며, 제1 및 제2 플레이트(1210, 1220)가 각각 부착되는 제1 및 제2 홀더(1110, 1120)와, 제어부(1400)의 제어신호에 따라 제1 및 제2 홀더(110, 120)에 부착된 제1 및 제2 플레이트(1210, 1220)를 각각 선택적으로 승하강시키기 위한 제1 및 제2 구동부(1310, 1320)를 포함하는 것은 앞서 설명한 일 실시예와 동일하므로, 설명이 중복되는 것을 방지하기 위해 자세한 설명은 생략한다.
도 6 내지 도 9를 참조하여, 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치를 이용한 기판 제조공정에 대해 설명한다. 도 6는 본 발명의 일 실시예에 의한 도전성 볼 부착 장치를 이용한 도전성 볼 부착 공정의 흐름도이고, 도 7 내지 도 9는 도 6의 S5 내지 S7단계를 설명하기 위한 도면이다. 앞서 설명한 도전성 볼 부착 장치(10)에서 설명한 부분과 설명이 중복되는 부분은 생략하며, 동일한 도면부호는 동일한 구성에 해당한다. 일 실시예의 경우, 기판(SL)에 스마일링 형태의 휨이 발생한 경우를 예로 들어 설명한다.
먼저, 인덱스(ID)에 기판(SL)을 적재하여, 기판(SL)에 도전성 볼(SB)을 부착하기 위한 준비를 할 수 있다(S1).
다음으로, 인덱스(ID)를 움직여 기판(SL)을 도전성 볼 부착 장치(10)의 하부에 정렬할 수 있다(S2). 이 과정에서 레이저간섭계와 같은 거리측정유닛을 이용하여 기판(SL)의 복수의 영역에서 거리측정유닛과 기판(SL)과의 거리를 측정할 수 있으며, 제어부(400)는 측정된 거리값을 기초로 기판(SL)의 휨 분포를 산출할 수 있다. 실시예에 따라서는, 기판(SL)의 휨 분포가 별개의 공정에서 미리 측정되어 메모리에 저장될 수 있으며, 제어부(400)는 메모리에 저장된 측정값을 기초로 기판(SL)의 휨 분포를 산출할 수도 있다.
다음으로, 기판(SL)의 랜드(BL)에 플럭스(Flux)를 도포하고(S3), 도전성 볼 부착 장치(10)의 제1 및 제2 홈(211, 221)에 도전성 볼(SB)을 진공흡입하여 픽업(pick up)한다(S4). 도전성 볼(SB)은 진공에 의해 제1 및 제2 홈(211, 221)에 각각 돌출되어 고정될 수 있다. 이때, 도전성 볼(SB) 중 일부분이 제1 및 제2 홈(211, 221)의 외부로 돌출될 수 있다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 제어부(400)는 기판(SL)의 휨 분포를 기초로 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 동시에 하강시켜 기판(SL)의 상부에 배치한다. 제어부(400)는 산출된 휨 분포를 기초로, 제1 플레이트(210)와 기판(SL)이 서로 접하지 않으면서도, 제1 플레이트(210)와 기판(SL)이 서로 밀접할 수 있는 거리인 제1 거리(L1)를 산출하고, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)를 기판(SL)과 제1 거리(L1) 만큼 이격되도록 하강시킬 수 있다. 도전성 볼(SB) 중 일부분이 제1 및 제2 홈(211, 221)의 외부로 돌출된 경우에는, 제1 거리(L1)는 제1 플레이트(210)에 픽업된 도전성 볼(SB)이 기판(SL)과 서로 접하지 않는 거리일 수 있다(S5). 이러한 제1 거리(L1)는 기판(SL)의 제1 영역(A1) 중 가장 돌출된 부분을 기준으로 산출할 수 있다. 이를 통해, 제1 플레이트(210)는 기판(SL)과 서로 밀접하게 되나, 기판(SL)의 휨으로 인해 제2 플레이트(220)는 제1 플레이트(210)에 비해 더 이격되어 있음을 알 수 있다. 이 상태에서 도전성 볼(SB)을 드롭할 경우, 기판(SL)의 제1 영역(A1)에 드롭된 도전성 볼(SB)은 랜드(BL)에 정확히 안착될 수 있으나, 제2 영역(A2)에 드롭된 도전성 볼(SB)은 낙하거리가 증가하여 부착되어야할 랜드에 정확히 안착되지 못하거나, 랜드(BL)와 충돌한 후 튀어올라 부착되어야할 랜드에 정확히 안착되지 못할 수 있다. 일 실시예의 경우, 기판(SL)과 제2 플레이트(220) 간의 거리를 감소시키는 후속 공정을 통해, 제2 영역(A2)에 드롭된 도전성 볼(SB)이 부착되어야할 랜드(BL)에 정확히 안착되게 할 수 있다.
다음으로, 도 8을 참조하면, 제어부(400)는 산출된 휨 분포를 기초로, 제2 플레이트(220)가 기판(SL)의 제2 영역(A2)과 접하지 않는 범위 내에서 추가 하강할 수 있는 거리인 제2 거리(L2)를 산출하고, 제2 플레이트(220)를 제2 거리(L2) 만큼 추가 하강시킬 수 있다(S6). 제어부(400)가 제2 거리(L2)를 산출하는 과정은 앞서 제1 거리(L1)를 산출하는 과정에 이루어질 수도 있다. 앞서 설명한 경우와 동일하게, 도전성 볼(SB) 중 일부분이 제2 홈(221)의 외부로 돌출된 경우에는 제2 플레이트(220)를 기판(SL)과 도전성 볼(SB)이 기판(SL)이 맞닿지 않는 소정의 거리(L3)를 유지하는 범위 내에서 제2 플레이트(220)를 하강할 수 있다. 이러한 제2 거리(L2)는 기판(SL)의 제2 영역(A2) 중 가장 돌출된 부분을 기준으로 산출할 수 있다.
다음으로, 도 9를 참조하면, 제1 및 제2 플레이트(210, 220)에서 도전성 볼(SB)을 드롭하여 기판(SL)의 랜드(BL)에 각각 안착시킬 수 있다(S7).
다음으로, 도전성 볼(SB)이 랜드(BL)에 정확히 안착되었는지를 검사(S8)하고, 도전성 볼(SB)을 리플로우(reflow)하여 랜드(BL)에 도전성 볼(SB)을 부착시킬 수 있다(S9).
다음으로, 기판(SL)에 도포된 플럭스를 세척하고(S10), 기판(SL)을 인덱스(ID)에서 하적할 수 있다(S11).
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
110: 제1 홀더
120: 제2 홀더
210: 제1 플레이트
211: 제1 홈
220: 제2 플레이트
221: 제2 홈
310: 제1 구동부
320: 제2 구동부
400: 제어부
SB: 도전성 볼
SL: 기판
ID: 인덱스

Claims (10)

  1. 작업대상인 기판의 서로 다른 영역에 위치한 복수의 랜드에 대응되도록 배열되며 도전성 볼을 흡착하도록 구성된 복수의 홈을 구비하며, 선택적으로 승강 가능하도록 구성된 제1 및 제2 플레이트;
    상기 제1 및 제2 플레이트를 선택적으로 승하강 가능하게 하는 제1 및 제2 구동부; 및
    상기 제1 및 제2 구동부를 제어하여, 상기 기판의 휨(warpage) 분포에 따라, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 상기 기판과의 수직 거리가 먼 것을 선택적으로 수직 하강시켜 상기 기판의 제1 영역과 상기 제1 플레이트의 간격과 상기 기판의 제2 영역과 상기 제2 플레이트의 간격의 편차를 감소시키는 제어부;를 포함하는 도전성 볼 부착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상부에 배치되어 상기 기판과의 거리를 측정하는 거리측정유닛을 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 거리측정유닛의 측정값으로부터 상기 기판의 휨 분포를 산출하는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 부착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 거리측정유닛은 레이저간섭계인 도전성 볼 부착 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트의 둘레에 소정의 간격으로 배치된 것을 특징으로 하는 도전성 볼 부착 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상기 기판의 상기 제2 영역에 대응되는 영역에 배치된 것을 특징으로 하는 도전성 볼 부착 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 기판의 휨 분포에 따라,
    상기 제1 플레이트가 상기 기판을 향하여 제1 거리만큼 이격되도록 상기 제1 및 제2 플레이트가 하강한 후, 상기 제1 및 제2 플레이트 중 하나가 선택적으로 제2 거리만큼 재하강하여 상기 기판과 상기 제1 및 제2 플레이트 사이의 간격의 편차를 감소시키는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 부착 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 플레이트는 상기 제1 및 제2 플레이트 중 하나가 선택적으로 제2 거리만큼 재하강한 후 상기 도전성 볼을 드롭하는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 부착 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 기판의 휨 분포는 상기 기판의 제2 영역이 오목한 형상으로 배치되며,
    상기 제어부는 상기 제1 및 제2 플레이트를 상기 기판을 향하여 제1 거리만큼 하강한 후, 상기 제2 플레이트를 제2 거리만큼 재하강하여 상기 기판과 상기 제1 및 제2 플레이트 사이의 간격의 편차를 감소시키는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 부착 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 기판의 휨 분포를 기초로 상기 기판과 상기 제1 및 제2 플레이트 사이의 간격의 편차가 최소화되는 상기 제1 및 제2 거리를 산출하는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 부착 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 볼은 상기 복수의 홈에 각각 돌출되어 고정되며,
    상기 제1 및 제2 플레이트는 상기 도전성 볼의 돌출된 영역이 상기 기판에 접하지 않는 범위 내에서 하강하는 것을 특징으로 하는 도전성 볼 부착 장치.
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