JP2003110234A

JP2003110234A - 導電性ボール搭載装置

Info

Publication number: JP2003110234A
Application number: JP2001301446A
Authority: JP
Inventors: Yoshitatsu Naito; 芳達内藤
Original assignee: Hitachi Via Mechanics Ltd
Current assignee: Via Mechanics Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-11

Abstract

(57)【要約】【課題】パッケージの反りに拘わりなく均一な力で、
はんだボールをパッケージに押付けて搭載することが出
来る導電性ボールの搭載装置を提供する。【解決手段】はんだボール７を吸着保持する整列マス
ク４７内に、摺動可能に支持した複数の押出しピン５９
の上端を覆うようにシート６０を配置し、該シート６０
を所要の圧力に調整された圧縮空気で抑えるようにした
ピンホルダ５３を設けた。パッケージ１２の接続端子１
３にはんだボール７を搭載する際、前記シート６０を圧
縮空気で抑えているので、全ての押出しピン５９がはん
だボールを接続端子１３に押付ける圧力を、それぞれの
移動量に拘わりなく、均一にすることが出来る。また、
圧縮空気の圧力を調整することで押付け力を調整するこ
とができるので、押付け力の調整が容易である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ
ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ、又は、ＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａ
ｃｋａｇｅ）など、導電性の突出接点（以下、バンプと
いう）を実装基板との接続材として用いるパッケージの
接続端子に、前記バンプを形成するための導電性ボール
を搭載する導電性ボールの搭載装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩを用いた半導体パッケージのよう
に、接続端子（入出力端子）の数が多いパッケージを実
装基板へ接続するための構造として、パッケージ側へバ
ンプを形成する構造が採用されている。このバンプは、
パッケージの接続端子に搭載した導電性ボール（例え
ば、はんだボールに代表される導電性ボール、以下、は
んだボールという）を加熱溶解（リフロー）することに
より形成される。

【０００３】前記はんだボールをパッケージの接続端子
へ搭載する装置として、整列マスクで吸着したはんだボ
ールにフラックスを付着させ、パッケージの接続端子に
搭載する装置と、予め、前記パッケージの接続端子にフ
ラックスを塗布した後、該フラックスの上に、整列マス
クで吸着したはんだボールを搭載する装置がある。

【０００４】前記はんだボールにフラックスを付着させ
て、パッケージの接続端子にはんだボールを搭載する装
置は、図９に示すように、配管１で真空供給源２に接続
され、パッケージの接続端子と同じ配列で複数の吸着穴
３が形成された整列マスク５を備えている。この整列マ
スク５は、任意の位置へ移動可能なマウントヘッド（図
示せず）に支持されており、はんだボール供給手段６内
に収容された複数のはんだボール７を吸着して取出す。
そして、整列マスク５に吸着保持したはんだボール７の
下端部を、図１０に示すように、フラックス供給手段９
に形成された薄膜状のフラックス１０に浸漬することに
より、はんだボール７にフラックス１０を付着させる。
そして、図１１に示すように、搭載部１１に位置決めさ
れたパッケージ１２の接続端子１３に、はんだボール７
を接触させ整列マスク５の真空圧を遮断する。このよう
にして、図１２に示すように、パッケージ１２の接続端
子１３上に、フラックスの粘着力によりはんだボール７
を搭載するようになっている。

【０００５】また、予めパッケージの接続端子にフラッ
クスを供給した後、該フラックス上にはんだボールを搭
載する装置は、図９に示すように、前記装置と同様に、
整列マスク５ではんだボール７を吸着保持する。同時
に、図１３に示すように、スキージ１５の移動によって
フラックス供給手段９内に形成された薄膜状のフラック
ス１０を、フラックス供給治具１６のピン１７に付着さ
せて取出す。図１４に示すように、フラックス供給治具
１６のピン１７をパッケージ１２の接続端子１３に接触
させて、ピン１７に付着したフラックス１０を接続端子
１３に転写する。そして、図１５に示すように、整列マ
スク５に吸着保持したはんだボール７をパッケージ１２
の接続端子１３に、フラックス１０を通して接触させ、
整列マスク５の真空圧を遮断する。このようにして、前
記図１２に示すように、接続端子１３上に、フラックス
１０の粘着力によりはんだボール７を搭載するようにな
っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】パッケージには、接続
端子側を凹もしくは凸とする反りがある。この反りの大
きさは、パッケージ単体であれば０．０５ｍｍ程度であ
るが、複数のパッケージが一体に形成された集合基板で
は１ｍｍ以上になることもある。

【０００７】このようなパッケージ（又は集合基板）の
反りを矯正するように無理な力を加えると、パッケージ
を破損することがある。このため、パッケージを無理に
矯正することなく、フラックスの転写やはんだボールの
搭載を行なう必要がある。

【０００８】前記フラックスを付着させたはんだボール
をパッケージに搭載する装置では、パッケージが接続端
子側を凹とするように反っていた場合、図１６の（ａ）
に示すように、パッケージ１２の両端（図面の左右両
端）の接続端子１３にはんだボール７が接触した状態
で、整列マスク５に供給されている真空圧を遮断して、
はんだボール７の吸着を解除することが必要になる。す
ると、パッケージ１２の中央部に位置する接続端子１３
に対応するはんだボール７は、整列マスク５から解放さ
れて落下する。

【０００９】また、パッケージが接続端子側を凸とする
ように反っている場合には、図１６の（ｂ）に示すよう
に、パッケージ１２の中央部にある接続端子１３にはん
だボール７が接触した状態で整列マスク５に供給されて
いる真空圧を遮断して、はんだボール７の吸着を解除す
る。すると、パッケージ１２の周縁部に位置する接続端
子１３に対応するはんだボール７は、整列マスク５から
解放されて落下する。

【００１０】また、上記のように、整列マスク５に供給
されている真空圧を遮断して（整列マスク５内を大気圧
に開放して）はんだボール７の解放を行う構成では、整
列マスク５によるはんだボール７の吸着状態が一様でな
いため、吸着が解放されたとき、はんだボール７の挙動
が不安定でありその落下方向にバラツキが発生する。ま
た、はんだボール７が整列マスク５から落下しないこと
もある。また、はんだボール７の多くが単にパッケージ
１２上に落下するだけであるため、搭載状態が不安定で
あり、振動等により搭載位置がずれることがある等、反
りが大きいパッケージ１２に対応することが出来ない。

【００１１】このような不具合をなくすため、図１７の
（ａ）に示すような整列マスク１８が提案されている。
この整列マスク１８は、マウントヘッド１９に支持さ
れ、かつ配管１を通して真空供給源に接続されている。
整列マスク１８の内部には、ガイドバー２０を介してホ
ルダ２１が摺動可能に配置され、このホルダ２１には、
前記吸着穴３を移動可能に貫通する複数のピン２２が固
定されている。前記ホルダ２１のシャンク部は、整列マ
スク１８及びマウントヘッド１９を移動可能に貫通し、
エアシリンダ２３に接続されている。

【００１２】このような整列マスク１８では、はんだボ
ール７をパッケージ１２に搭載する際に、エアシリンダ
２３を作動させてホルダ２１を下降させる。そして、ピ
ン２２の先端を整列マスク１８の下端面より突出させ
て、はんだボール７を整列マスク１８から突き落とす。
このようにして、整列マスク１８からはんだボール７を
確実にパッケージ１２へ移すことが出来る。

【００１３】しかし、図１７の（ｂ）に示すように、パ
ッケージ１２の反りにより、パッケージ１２の両側の接
続端子１３にはんだボール７が接触した状態で、整列マ
スク１８の真空圧を遮断してはんだボール７を解放する
構成であるため、前記整列マスク５と同様に反りが大き
いパッケージには対応することができない。

【００１４】即ち、パッケージ１２に反りがあると、整
列マスク１８に吸着保持した複数のはんだボール７を、
均一な接触圧力で接続端子１３に接触させて搭載するこ
とが出来ないため、パッケージ１２を破損したり、はん
だボール７の搭載位置がずれたりすることになる。ま
た、接続端子１３とはんだボール７の接触圧を制御する
ことが出来ない。

【００１５】また、予めパッケージの接続端子にフラッ
クスを供給した後、該フラックス上にはんだボールを搭
載する装置では、パッケージの反りに対応するため、図
１８に示すようなフラックス供給治具２４が提案されて
いる。このフラックス供給治具２４は、スプリング挿入
穴２５が形成された第１のプレート２６と、ピン挿入穴
２７が形成された第２のプレート２９と、前記スプリン
グ挿入穴２５の一端を覆う第３のプレート３０からなる
３層構造を有している。そして、鍔３１が形成されたピ
ン３２を前記スプリング挿入穴２５を通してピン挿入穴
２７に挿入し、スプリング挿入穴２５にスプリング３３
を配置している。

【００１６】このようなフラックス供給治具２４は、図
１９に示すように、パッケージ１２の接続端子にフラッ
クス１０を転写するためにフラックス供給治具２４が下
降する際、パッケージ１２の反りに合わせて、ピン３２
がスプリング３３を圧縮しながらフラックス供給治具２
４と相対的に移動して、各ピン３２の先端がパッケージ
１２の上面に倣うようになっている。従って、パッケー
ジ１２の接続端子へのフラックス１０の転写を確実に行
なうことが出来る。

【００１７】しかし、パッケージ１２の反りにより各ス
プリング３３の圧縮量が異なるため、接続端子に対する
ピン３２の接触圧力が異なり、均一な接触圧を得ること
が困難である。また、ピン３２が接続端子１３と接触し
押圧を開始するときの押圧開始力が一定であり、この押
圧開始力を変える場合には、スプリング３３を交換する
ことが必要になる。

【００１８】また、フラックス供給治具２４としては、
機械加工により、スプリング挿入穴２５やピン挿入穴２
７を加工する必要がある。また、組立やメンテナンス作
業においては、各ピン挿入穴２７にピン３２を挿入した
り、スプリング挿入穴２５にスプリング３３を挿入する
ことが必要になるため、生産性やメンテナンス性の悪い
ものとなっている。

【００１９】また、パッケージ１２の接続端子１３の数
が１万程度になると、例えば、ピン３２の押圧開始力
（初期設定力）、５ｇｆ、ばね定数、１０ｇｆ／ｍｍ、
のスプリング３３を使用した場合、初期力は、５ｇ×１
００００＝５０ｋｇ、であり、ピン３２をフラックス供
給治具２４の中に１ｍｍ押し込む場合に必要な力は、
（５０ｋｇｆ＋１０ｇｆ／ｍｍ×１ｍｍ×１００００）
＝１５０ｋｇｆとなる。このような大きな力は、導電性
ボールの搭載装置のマウントヘッド１９への負担が大き
くなり、実用上困難なものとなる。

【００２０】上記の事情に鑑み、本発明は、パッケージ
の接続端子に対するはんだボールやフラックス供給装置
のピンの接触圧力を均一にすることを可能にすると共
に、接触圧力の調整を容易にした導電性ボールの搭載装
置を提供することを目的とする。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の請求項１においては、複数の接続端子（１
３）が形成されたパッケージ（１２）を位置決めする位
置決め手段（４３）と、複数の導電性ボール（７）を収
容した導電性ボール供給手段（３６）と、前記パッケー
ジ（１２）に形成された複数の接続端子（１３）と同じ
配列で、複数の吸着穴（５１）が形成され、前記導電性
ボール供給手段（３６）から前記吸着穴（５１）に導電
性ボール（７）を吸着して取出し、前記パッケージ（１
２）の接続端子（１３）上に供給する整列マスク（４
７）と、を備え、前記整列マスク（４７）は、前記接続
端子（１３）の配列と同じ配列で下面に貫通穴（５５）
が形成されたホルダ（５６）と、該ホルダ（５６）の上
部に密閉空間を形成するホルダキャップ（５７）と、そ
の上端に形成された鍔が前記密閉空間の内部に位置し、
軸部が前記貫通穴（５５）を摺動自在に貫通する複数の
ピン（５９）と、前記密閉空間の内部に配置され、前記
ピン（５９）の鍔をその上部から覆うシート（６０）と
からなり、該シート（６０）の上部と下部の間に、前記
ピン（５９）を下向きに付勢する圧力差が生じるように
構成されている、ことを特徴とする、導電性ボール搭載
装置にある。

【００２２】また、本発明の請求項２においては、複数
の接続端子（１３）が形成されたパッケージ（１２）を
位置決めする位置決め手段（１０５）と、複数の導電性
ボール（７）を収容した導電性ボール供給手段（３６）
と、前記パッケージ（１２）に形成された複数の接続端
子（１３）と同じ配列で、複数の吸着穴（５１）が形成
され、前記導電性ボール供給手段（３６）から前記吸着
穴（５１）に導電性ボール（７）を吸着して取出し、前
記パッケージ（１２）の接続端子（１３）上に供給する
整列マスク（４７）と、フラックス（１０）を供給すべ
く、所定の厚さのフラックス膜を形成するフラックス供
給手段（１３４）と、前記パッケージ（１２）に形成さ
れた複数の接続端子（１３）と同じ配列で配置された複
数のピン（１４２）を備え、前記フラックス供給手段
（１３４）で前記ピン（１４２）の先端に付着させたフ
ラックス（１０）を前記パッケージ（１２）の接続端子
（１３）上に転写して供給するフラックス供給治具（１
３７）と、を備え、前記フラックス供給治具（１３７）
は、前記接続端子（１３）の配列と同じ配列で下面に貫
通穴（１４０）が形成された下部ボディ（１４１）と、
該下部ボディ（１４１）との間に密閉空間（１３８）を
形成する上部ボディ（１３９）と、その上端に形成され
た鍔が前記密閉空間（１３８）の内部に位置し、軸部が
前記貫通穴（１４０）を摺動自在に貫通する複数のピン
（１４２）と、前記密閉空間（１３８）の内部に配置さ
れ、前記ピン（１４２）の鍔をその上部から覆うシート
（１４３）とからなり、該シート（１４３）の上部と下
部の間に、前記ピン（１４２）を下向きに付勢する圧力
差を生じるように構成されている、ことを特徴とする、
導電性ボール搭載装置にある。

【００２３】なお、括弧内の符号等は、図面における対
応要素を示す便宜的なものであり、従って、本記述は、
図面上の記載に限定拘束されるものではない。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１ないし図５は、本発明の実施
の形態を示すもので、図１は、本発明を適用する導電性
ボールの搭載装置の構成図、図２は、図１における整列
マスクの構成を示す断面図、図３は、整列マスクによる
はんだボールの吸着状態を示す拡大図、図４は、パッケ
ージにはんだボールを搭載する状態を示す拡大図、図５
は、パッケージにはんだボールを搭載する状態を示す拡
大図である。

【００２５】図１において、導電性ボールの搭載装置３
５は、複数のはんだボール７を収納するはんだボール供
給手段３６と、内部に収納されたフラックス１０をスキ
ージ１５の移動により薄膜状にして供給するフラックス
供給手段３７と、所定の間隔で配置された各一対の駆動
プーリ３９とアイドルプーリ４０に掛け渡されたベルト
４１を備え、モータ４２の作動によりベルト４１を走行
させるようにした搬送手段４３と、昇降可能に配置さ
れ、前記搬送手段４３により搬送されてきたパッケージ
１２を搭載位置に位置決めする載置台４５と、整列マス
ク４７を支持し、この整列マスク４７を前記はんだボー
ル供給手段３６、フラックス供給手段３７および載置台
４５の間で順次移動させる搬送手段４６を備えている。

【００２６】そして、はんだボール供給手段３６内に収
容されたはんだボール７を整列マスク４７で吸着保持
し、フラックス供給手段３７で、整列マスク４７に吸着
保持したはんだボール７の下端を薄膜状に形成されたフ
ラックス１０に浸漬させて、はんだボール７にフラック
ス１０を付着させた後、搭載位置で待機するパッケージ
１２の接続端子上にはんだボール７を搭載するようにな
っている。

【００２７】前記整列マスク４７は、図２に示すような
構成になっている。同図において、整列マスク４７は、
前記搬送手段４６の移動部材に固定されたマウントヘッ
ド４８に支持されている。この整列マスク４７は、マウ
ントヘッド４８に固定されるベースプレート４９と、こ
のベースプレート４９に固定される箱形の吸着治具５０
とを備え、この吸着治具５０の底面には、はんだボール
７を吸着するための吸着穴５１が形成されている。

【００２８】前記ベースプレート４９には、ベースプレ
ート４９と吸着治具５０の間に形成される空間に位置す
るように、複数のガイドピン５２が固定され、これらの
ガイドピン５２に沿って移動可能にピンホルダ５３が配
置されている。このピンホルダ５３は、前記ガイドピン
５２と摺動自在に嵌合する複数の穴と、前記吸着穴５１
と連通する挿入穴５５が形成されたホルダ５６と、この
ホルダ５６に固定される箱形のホルダキャップ５７を有
している。

【００２９】前記挿入穴５５には、鍔付きの押出しピン
５９が挿入され、この押出しピン５９の鍔を覆うように
シート６０が配置され、前記ホルダ５６とホルダキャッ
プ５７で固定されている。なお、前記シート６０は、例
えば、厚さが０．１ｍｍ以下のステンレス鋼等の金属材
料で形成され、押出しピン５９がその軸方向に移動して
も、常に全ての押出しピン５９の鍔に接触し得るよう
に、所要の弛みをもって配置されている。

【００３０】前記ホルダキャップ５７に形成されたシャ
ンク６１は、Ｏリング６２を介してベースプレート４９
及びマウントヘッド４８を貫通し、ブラケット６３を介
してマウントヘッド４８に固定されたエアシリンダ６５
に連結されている。

【００３１】真空供給源６６から供給される真空圧は、
切替弁６７及び減圧弁６９を通して配管７０でマウント
ヘッド４８に設けられた配管接続口７１に供給され、マ
ウントヘッド４８及びベースプレート４９を貫通する穴
を通してベースプレート４９と吸着治具５０で形成され
る空間に供給される。なお、前記空間に供給される真空
圧は、配管７０に設けられた圧力計７２で計測される。

【００３２】エアー源７５から供給される圧縮空気は、
切替弁７６、減圧弁７７及び配管７８を通してマウント
ヘッド４８に固定された配管接続口７９に供給され、マ
ウントヘッド４８及びベースプレート４９に形成された
エアー供給穴８０及び配管８１を通りシート６０とホル
ダキャップ５７の間に形成された密閉空間に供給され
る。なお、シート６０とホルダキャップ５７の間に供給
される圧縮空気の圧力は、配管８０に設けられた圧力計
８２で計測される。また、エアー源７５から分岐された
圧縮空気は、切替弁８５と減圧弁８６を通してエアシリ
ンダ６５に供給される。

【００３３】このような構成で、ピンホルダ５３をその
上昇位置へ移動させた状態で、ピンホルダ５３のホルダ
キャップ５７とシート６０で形成される密閉空間に、減
圧弁７７で圧力調整された圧縮空気を供給する。する
と、シート６０が圧縮空気の圧力で押出しピン５９の鍔
に押しつけられ、押出しピン５９の鍔をホルダ５６の上
面に押しつける。このときの押しつけ力は、例えば、押
出しピン５６の鍔の直径Ｄを０．５ｍｍ、エア圧Ｐを
０．５Ｍｐａ＝５ｋｇｆ／ｃｍ^２とすると、押出しピン
５９の鍔に作用する力Ｆｐは、Ｆｐ＝（π×Ｄ^２／４）ｃｍ^２×Ｐｋｇｆ／ｃｍ^２＝（π×０．０５^２／４）×５＝０．００９８ｋｇｆ＝９．８ｇｆとなる。また、エア圧Ｐを０．３Ｍｐａ＝３ｋｇｆ／ｃ
ｍ^２とすると、Ｆｐ＝（π×０．０５^２／４）×３＝０．００５９ｋｇｆ＝５．９ｇｆとなる。即ち、圧縮空気の圧力を調整することで、押出
しピン５９に作用する力Ｆｐを容易に調整することが出
来る。また、全ての押出しピン５９にかかる圧力を、整
列マスク４７と押出しピン５９の相対移動量に拘わりな
く、常に均一にすることが出来る。

【００３４】はんだボール供給手段３６の位置におい
て、整列マスク４７に、図３に示すように、はんだボー
ル７を吸着させる。このとき、はんだボール７は吸着治
具５０の吸着穴５１に吸着されるが、押出しピン５９と
は接触していない。この状態で、整列マスク４７をフラ
ックス供給手段３７へ移動させ、はんだボール７の下端
部にフラックスを付着させ、搭載位置へ移動させる。

【００３５】搭載位置では、図４、図５に示すように、
整列マスク４７をパッケージ１２に所定の位置まで近接
させた後、前記切替弁６７を切替えて整列マスク４７に
よる真空吸引を開放すると共に、エアシリンダ６５を作
動させ、ピンホルダ５３を下降させる。

【００３６】すると、ピンホルダ５３と共に押出しピン
５９が下降して、整列マスク４７に保持されたはんだボ
ール７を、整列マスク４７からパッケージ１２に向けて
押出す。このとき、パッケージ１２の反りにより、整列
マスク４７とパッケージ１２の間隔が小さいところで
は、押出しピン５９により押出されたはんだボール７
が、ピンホルダ５３がその下降端に到達する前にパッケ
ージ１２の接続端子１３と接触する。

【００３７】すると、はんだボール７が、パッケージ１
２によりその下降を阻止されるため、押出しピン５９も
下降を阻止されて、ピンホルダ５３の下降に対し相対的
に上昇する。従って、ピンホルダ５３と相対移動する押
出しピン５９の鍔がシート６０を押し上げることにな
る。このとき、整列マスク４７とパッケージ１２の距離
が近い位置にある押出しピン５９ほど、ピンホルダ５３
との相対移動量が大きくなる。

【００３８】しかし、ホルダキャップ５７とシート６０
の間には、減圧弁７７により圧力調整された圧縮空気が
供給されているので、シート６０の全面には、常に均一
な圧力が作用し、押出しピン５９の移動量に拘わらず、
全ての押出しピン５９を均一な圧力で押している。従っ
て、全てのはんだボール７を均一な圧力でパッケージ１
２の接続端子１３に押付けて搭載することが出来る。

【００３９】また、例えば、ホルダキャップ５７とシー
ト６０の間に形成される密閉空間を大気圧とし、密閉空
間を大気圧から遮断することにより、押出しピン５９の
移動によって前記密閉空間の圧力が上昇するので、押出
しピン５９を下方に向けて付勢する圧力差を発生させる
ことが出来る。

【００４０】本実施形態の整列マスク４７は、フラック
ス供給治具、スクリーン印刷、あるいはシリンジによっ
て、予めパッケージ１２の接続端子１３にフラックス１
０が供給されている場合にも適用することが出来る。

【００４１】図６ないし図８は、本発明を適用する導電
性ボール搭載装置の他の実施形態を示すもので、図６
は、はんだボール搭載装置の斜視図、図７は、図６に示
すはんだボール搭載装置におけるフラックス供給治具の
断面図、図８は、パッケージに対するフラックスの転写
する工程を示す拡大図である。

【００４２】図６において、導電性ボールの搭載装置９
０は、ベース９１に配置され、はんだボール７を搭載す
るパッケージ１２の供給と排出を行なう搬送部９２と、
パッケージの位置決めを行なうマウント部１０５と、フ
ラックス供給治具１３６と整列マスク４７を移動させる
駆動部１１１と、マウント部１０５で位置決めされたパ
ッケージ１２にフラックス１０を供給するフラックス供
給部１３３と、フラックス１０が塗布されたパッケージ
１２の接続端子１３上にはんだボール７を搭載するはん
だボール搭載部１５５と、搭載位置に位置決めされたパ
ッケージ１２の接続端子１３の位置を検出する検出部１
５９とを有している。

【００４３】前記搬送部９２は、ベース９１の上面を矢
印Ｘ方向（図１の左右方向）に貫通する溝９３の両端部
の上部に、溝９３を横切るように回転可能に支持された
一対の軸９５を備え、該軸９５の両端にはそれぞれ一対
のプーリ９６が固定され、該プーリ９６には、前記溝９
３の長手方向（矢印Ｘ方向）と平行にベルト９７が掛け
渡されている。そして、前記軸９５の一方は、前記ベー
ス９１に固定されたモータ９９に結合され駆動される。

【００４４】また、搬送部９２は、複数のパッケージ１
２を載置するキャリア１００を有し、このキャリア１０
０を前記ベルト９７上に載置して、パッケージ１２の矢
印Ｘ方向への搬送を行なう。前記溝９３内には、前記キ
ャリア１００の移動経路の下方に位置するようにシリン
ダ１０１が配置されている。このシリンダ１０１には、
前記キャリア１００の移動経路に対し進退可能なストッ
パ１０２が取付けられている。

【００４５】従って、ベルト９７上にキャリア１００を
載置して、モータ９９を作動させることにより、キャリ
ア１００を矢印Ｘ方向に搬送することが出来る。また、
このとき、シリンダ１０１の作動により、ストッパ１０
２をキャリア１００の移動経路中に突出させておくと、
キャリア１００をストッパ１０２に当接させて、停止さ
せることが出来る。

【００４６】前記マウント部１０５は、前記溝９３の下
方に位置し、矢印Ｘ方向に移動可能なスライド部材を有
する直線案内手段１０６と、ねじ送り機構（図示せず）
を介して前記スライド部材を駆動するモータ１０７を備
えている。そして、前記スライド部材には、可動部材が
前記溝９３の底面を矢印Ｘ方向と矢印Ｚ方向（図面の上
下方向）に摺動可能に貫通するようにシリンダ１０９が
固定され、このシリンダ１０９の可動部材には、載置台
１１０が固定されている。

【００４７】従って、シリンダ１０９を作動させて載置
台１１０を上昇させることにより、前記ストッパ１０２
で停止させられたキャリア１００を、ベルト９７から上
方の搭載位置へ移動させることが出来る。また、モータ
１０７を作動させることにより、キャリア１００上のパ
ッケージ１２の配置間隔分を順次移動させ、キャリア１
００に配置されたパッケージ１２を順次搭載位置へ移動
させることが出来る。

【００４８】前記駆動部１１１は、前記溝９３を跨ぐよ
うに、ベース９１の矢印Ｘ方向の両端部に、所定の間隔
で平行に固定された一対のコラム１１２を備えている。
これらのコラム１１２の上端面には、それぞれ直線案内
装置を構成するレール１１３が、所定の間隔で平行に固
定されている。また、一方のコラム１１２の上端面に
は、軸受１１５を介して、レール１１３と所定の間隔で
平行にボールねじ１１６が回転可能に支持されている。
そして、このボールねじ１１６の一端は、コラム１１２
に固定されたモータ１１７に連結されている。

【００４９】スライダ１１９は、前記レール１１３に摺
動可能に嵌合するベアリング（図示せず）と、前記ボー
ルねじ１１６と螺合するナット（図示せず）を備え、前
記モータ１１７の作動により、レール１１３に沿って矢
印Ｙ方向（図１の紙面の前後方向）に移動する。このス
ライダ１１９の正面には、その上下に所定の間隔で平行
に、矢印Ｘ方向に延び、直線案内装置を構成する一対の
レール１２０が固定されている。また、スライダ１１９
の正面には、軸受１２１を介して、前記レール１２０の
間に位置するように、レール１２０と所定の間隔で平行
にボールねじ１２２が回転可能に支持されている。そし
て、このボールねじ１２２の一端は、スライダ１１９に
固定されたモータ１２３に連結されている。

【００５０】スライドプレート１２５は、前記レール１
２０に摺動可能に嵌合するベアリング（図示せず）と、
前記ボールねじ１２２に螺合するナット（図示せず）を
備え、前記モータ１２３の作動により、レール１２０に
沿って矢印Ｘ方向に移動する。このスライドプレート１
２５の正面には、所定の間隔で平行に、矢印Ｚ方向に延
び、直線案内装置を構成する一対のレール１２６が固定
されている。また、スライドプレート１２５の正面に
は、軸受１２７を介して、前記レール１２６の間に位置
するように、レール１２６と所定の間隔で平行にボール
ねじ１２９が回転可能に支持されている。そして、この
ボールねじ１２９の一端は、スライドプレート１２５に
固定されたモータ１３０に連結されている。

【００５１】マウントヘッド１３１は、前記レール１２
６に摺動可能に嵌合するベアリング１３２と、前記ボー
ルねじ１２９に螺合するナット（図示せず）を備え、前
記モータ１３０の作動により、レール１２６に沿って矢
印Ｚ方向に移動する。

【００５２】従って、駆動部１１１は、モータ１１７、
モータ１２３及びモータ１３０を作動させることによ
り、マウントヘッド１３１を矢印Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の任意
の位置へ移動させることが出来る。

【００５３】前記フラックス供給部１３３は、前記ベー
ス９１に支持されたフラックス供給手段１３４と、前記
マウントヘッド１３１に支持されたフラックス供給治具
１３７からなる。

【００５４】前記フラックス供給手段１３４は、内部に
平面が形成されたフラックス容器１３５と、このフラッ
クス容器１３５内に供給されたフラックス１０を掻き均
すスキージ１３６を備えている。そして、前記スキージ
１３６を前記フラックス容器１３５の平面と所定の間隔
で対向させ、矢印Ｘ方向に移動させて、フラックス容器
１３５内に供給されたフラックス１０を掻き均すことに
より、フラックス１０の膜を形成する。

【００５５】前記フラックス供給治具１３７は、図７に
示すように、底面に座繰り加工された上部ボディ１３９
と、前記パッケージ１２の接続端子１３の配列と同じ配
列で複数の貫通穴１４０が形成された下部ボディ１４１
とを備え、上部ボディ１３９と下部ボディ１４１の間に
密閉空間１３８を形成している。その上端に鍔が形成さ
れ、かつ軸部が前記貫通穴１４０を摺動可能に貫通する
複数のピン１４２と、前記密閉空間１３８内に、前記ピ
ン１４２の鍔を覆うように弛みをもって配置されたシー
ト１４３とを備え、一体に固定され、前記マウントヘッ
ド１３１に固定されている。

【００５６】そして、前記上部ボディ１３９とシート１
４３の間に形成される密閉空間１３８は、前記マウント
ヘッド１３１に固定された配管接続口１４５、配管１４
６、切替弁１４７及び減圧弁１４９を通してエアー源１
５０に接続されている。なお、前記密閉空間１３８に供
給されるエアーの圧力は、配管１４６に接続された圧力
計１５１により検出される。

【００５７】従って、前記実施形態と同様に、ピン１４
２に加わる押付け力は、空間１３８に供給される圧縮空
気の圧力により任意に調整することが出来る。また、全
てのピン１４２に加わる圧力を、フラックス供給治具１
３６とピン１４２の相対移動量に拘わりなく、常に均一
にすることが出来る。

【００５８】前記はんだボール搭載部１５５は、前記ベ
ース９１に支持され、複数のはんだボールを収納するは
んだボール供給手段１５６と、前記マウントヘッド１３
１に支持され、はんだボール７を吸着保持する整列マス
ク４７からなる。

【００５９】前記はんだボール供給手段１５６は、はん
だボール供給手段３６内ではんだボール７を浮遊させる
ための加振手段（図示せず）もしくは圧縮空気の噴出手
段（図示せず）を備えている。なお、前記整列マスク４
７は、前記実施の形態に示す整列マスク４７をそのまま
利用するものとし、詳細な説明は省略する。

【００６０】前記検出部１５９は、図６に示すように、
マウントヘッド１３１に取付けられたリングライト１６
０と、ＣＣＤカメラ１６１を備えている。そして、ＣＣ
Ｄカメラ１６１の撮影画像を画像解析装置（図示せず）
で解析して、パッケージ１２の接続端子１３の位置を演
算する。

【００６１】このような構成で、導電性ボール搭載装置
１は、パッケージ１２を搭載したキャリア１００が、図
６の左側から搬送部９２のベルト９７上に供給される
と、シリンダ１０１が作動してストッパ１０２を上昇さ
せる。すると、モータ９９が作動して、ベルト９７を走
行させ、キャリア１００を図６の左側から右側に向けて
矢印Ｘ方向に搬送する。そして、キャリア１００がスト
ッパ１０２に当接すると、キャリア１００はその位置に
停止させられる。キャリア１００の搬送が終了すると、
モータ９９が停止してベルト９７の走行も停止する。す
ると、シリンダ１０１が作動して、ストッパ１０２を下
降させる。

【００６２】マウント部１０５のシリンダ１０９が作動
して、載置台１１０を上昇させ、ベルト９７上に載置さ
れているキャリア１００を載置台１１０で押し上げ、キ
ャリア１００に載置されているパッケージ１２を搭載位
置に位置決めする。一方、フラックス供給手段１３４で
は、スキージ１３６を移動させて、フラックス容器１３
５内のフラックス１０を掻き均し、フラックス１０の薄
い膜を形成する。

【００６３】駆動部１１１では、モータ１１７、モータ
１２３及びモータ１３０を作動させ、マウントヘッド１
３１を矢印Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動させて、フラックス供
給治具１３７と整列マスク４７をそれぞれフラックス容
器１３５とはんだボール供給手段１５６に侵入させる。
すると、フラックス供給治具１３７のピン１４２は、フ
ラックス容器１３５内に形成されたフラックス１０の薄
い膜内に侵入し、ピン１４２の先端に所要量のフラック
ス１０を付着させる。

【００６４】一方、整列マスク４７は前記実施形態と同
様にして、整列マスク４７の全ての吸着穴５１にはんだ
ボール７を吸着する。

【００６５】すると、駆動部１１１のモータ１１７、モ
ータ１２３及びモータ１３０が作動してマウントヘッド
１３１を矢印Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動させ、ＣＣＤカメラ
１６１を搭載位置にあるパッケージ１２と対向する位置
へ移動させる。そして、リングライト１６０を点灯し、
ＣＣＤカメラ１６１でパッケージ１２を撮影する。画像
解析装置は、撮影された画像データから接続端子１３の
像を抽出すると共に、その位置を演算して、その演算結
果を制御装置（図示せず）へ送る。

【００６６】制御装置は、画像解析装置から入力された
パッケージ１２の接続端子１３の位置データに基づき、
駆動部１１１のモータ１１７及びモータ１２３を作動さ
せ、フラックス供給治具１３７のピン１４２をパッケー
ジ１２の接続端子１３と対向する位置へ移動させる。す
ると、モータ１３０を作動して、マウントヘッド１３１
を下降させ、図８に示すように、フラックス供給治具１
３７のピン１４２をパッケージ１２の接続端子１３に接
触させ、ピン１４２に付着したフラックス１０を接続端
子１３に転写供給する。

【００６７】このとき、パッケージ１２の反りにより、
フラックス供給治具１３７とパッケージ１２の間隔が小
さいところのピン１４２が最初に接続端子１３と接触す
る。すると、ピン１４２は、パッケージ１２によりその
下降を阻止されるため、フラックス供給治具１３７の下
降に対し相対的に上昇する。従って、フラックス供給治
具１３７と相対移動するピン１４２の鍔がシート１４３
を押し上げることになる。このとき、フラックス供給治
具１３７とパッケージ１２の距離が近い位置にあるピン
１４２ほど、フラックス供給治具１３７との相対移動量
が大きくなる。

【００６８】しかし、フラックス供給治具１３７の上部
ボディ１３９とシート１４３の間には、減圧弁１４９に
より圧力調整された圧縮空気が供給されているので、シ
ート１４３の全面には、常に均一な圧力が作用し、ピン
１４２の移動量に拘わらず、全てのピン１４２を均一な
圧力で押している。従って、全てのピン１４２を均一な
圧力でパッケージ１２の接続端子１３に押付けて、フラ
ックス１０を転写することが出来る。

【００６９】フラックス１０の供給が終わると、モータ
１３０の作動によりマウントヘッド１３１を所定の位置
まで上昇させた後、モータ１１７及びモータ１２３を作
動させて、整列マスク４７に吸着保持したはんだボール
７を、フラックス１０が供給されたパッケージ１２の接
続端子１３と対向させる。そして、モータ１３０を作動
させて、はんだボール７が接続端子１３と接触する位置
までマウントヘッド１３１を下降させ、はんだボール７
をパッケージ１２の接続端子１３に搭載する。なお、搭
載過程は前記実施形態と同様であるので説明を省略す
る。

【００７０】マウントヘッド１３１が上昇すると、マウ
ント部１０５のモータ１０７が作動して、載置台１１０
をキャリア１００に載置されたパッケージ１０の載置間
隔分だけ移動させ、次のパッケージ１２を搭載位置へ移
動させる。

【００７１】このような操作を繰り返すことにより、キ
ャリア１００上に載置された全てのパッケージ１２には
んだボール７が搭載されると、マウント部１０５のシリ
ンダ１０９が作動して、載置台１１０を下降させ、キャ
リア１００を搬送部９２のベルト９７上に載置する。す
ると、モータ９９が作動してベルト９７を走行させ、キ
ャリア１００を図６の右側に向けて搬送し排出する。

【００７２】上記のように、本実施形態によれば、フラ
ックス供給治具１３７の全てのピン１４２をパッケージ
１２の接続端子１３に均一な圧力で接触させてフラック
ス１０の転写を行なうことが出来るので、接続端子１３
に対するフラックス１０の転写量を均一にすることが出
来る。

【００７３】また、前記密閉空間１３８内が大気圧であ
っても、密閉空間を大気と遮断することにより、ピン１
４２の移動によって密閉空間１３８内の圧力が上昇する
ので、ピン１４２を下向きに付勢する圧力差を生じさせ
ることが出来る。

【００７４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項１に
よれば、はんだボールを整列マスクからパッケージへ搭
載する際、パッケージに反りがあっても、パッケージの
全ての接続端子に同じ圧力ではんだボールを押付けて搭
載することが出来るので、はんだボールを精度よく搭載
することが出来る。また、はんだボールを接続端子へ搭
載する際の押付け力の調整を、ピンホルダに供給する圧
縮空気の圧力の変更により容易に調整することが出来
る。

【００７５】また、本発明の請求項２によれば、パッケ
ージの接続端子にフラックスを転写する際、パッケージ
に反りがあっても、パッケージの全ての接続端子に同じ
圧力でピンを接触させることが出来るので、全ての接続
端子の均一な量のフラックスを供給することが出来る。
また、フラックスを接続端子へ転写する際の接続端子と
ピンの接触圧力を、フラックス供給治具に供給する圧縮
空気の圧力を調整することにより容易に調整することが
出来る。また、フラックス供給治具としての構成部品の
部品点数を大幅に減少させることができるので、フラッ
クス供給治具のメンテナンス性を向上させることが出来
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用するはんだボールの搭載装置の構
成図。

【図２】図１における整列マスクの構成を示す断面図。

【図３】整列マスクによるはんだボールの吸着状態を示
す拡大図。

【図４】パッケージにはんだボールを搭載する状態を示
す拡大図。

【図５】パッケージにはんだボールを搭載する状態を示
す拡大図。

【図６】本発明を適用する他のはんだボールの搭載装置
の斜視図。

【図７】図６におけるフラックス供給治具の断面図。

【図８】パッケージに対するフラックスの供給状態を示
す拡大図。

【図９】従来のはんだボールの吸着工程を示す工程図。

【図１０】従来のはんだボールへのフラックスの供給工
程を示す工程図。

【図１１】従来のパッケージへのはんだボールの搭載工
程を示す工程図。

【図１２】従来のパッケージにはんだボールを搭載した
状態を示す拡大図。

【図１３】従来のフラックス供給治具におけるフラック
スの取出し工程を示す工程図。

【図１４】従来のパッケージへのフラックスの転写工程
を示す工程図。

【図１５】従来のパッケージへのはんだボールの搭載工
程を示す工程図。

【図１６】（ａ）、（ｂ）は、従来の搭載工程における
問題点を説明するための拡大図。

【図１７】従来の搭載工程における問題点を説明するた
めの説明図で、（ａ）は、側面断面図、（ｂ）は、拡大
図。

【図１８】従来のフラックス供給治具の要部を示す拡大
図。

【図１９】フラックスの転写工程を示す拡大図。

【符号の説明】

７…導電性ボール（はんだボール）１０…フラックス１２…パッケージ１３…接続端子３６…導電性ボール供給手段（はんだボール供給手段）３７…フラックス供給手段４３…位置決め手段（搬送手段）４７…整列マスク５１…吸着穴５５…貫通穴（挿入穴）５６…ホルダ５７…ホルダキャップ５９…ピン（押出しピン）６０…シート９２…搬送部１０５…位置決め手段（マウント部）１３４…フラックス供給手段１３７…フラックス供給治具１３８…密閉空間１３９…上部ボディー１４０…貫通穴１４１…下部ボディ１４２…ピン１４３…シート

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１４年１１月１２日（２００２．１１．
１２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００４

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００４】前記はんだボールにフラックスを付着させ
て、パッケージの接続端子にはんだボールを搭載する装
置は、図９に示すように、配管１で真空供給源２に接続
され、パッケージの接続端子と同じ配列で複数の吸着穴
３が形成された整列マスク５を備えている。この整列マ
スク５は、任意の位置へ移動可能なマウントヘッド（図
示せず）に支持されており、はんだボール供給手段６内
に収容された複数のはんだボール７を吸着して取出す。
そして、整列マスク５に吸着保持したはんだボール７の
下端部を、図１０に示すように、フラックス供給手段９
に形成された薄膜状のフラックス１０に浸漬することに
より、はんだボール７にフラックス１０を付着させる。
そして、図１１に示すように、搭載部１１に位置決めさ
れたパッケージ１２の接続端子１３に、はんだボール７
を接触させ整列マスク５の真空圧を遮断する。このよう
にして、図１２に示すように、パッケージ１２の接続端
子１３上に、フラックス１０の粘着力によりはんだボー
ル７を搭載するようになっている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】しかし、図１７の（ｂ）に示すように、パ
ッケージ１２の反りにより、パッケージ１２の両側の接
続端子１３にはんだボール７が接触した状態で、整列マ
スク１８の真空圧を遮断してはんだボール７を解放する
構成であるため、前記整列マスク５と同様に反りが大き
いパッケージ１２には対応することが出来ない。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３２】エアー源７５から供給される圧縮空気は、
切替弁７６、減圧弁７７及び配管７８を通してマウント
ヘッド４８に固定された配管接続口７９に供給され、マ
ウントヘッド４８及びベースプレート４９に形成された
エアー供給穴８０及び配管８１を通りシート６０とホル
ダキャップ５７の間に形成された密閉空間に供給され
る。なお、シート６０とホルダキャップ５７の間に供給
される圧縮空気の圧力は、配管７８に設けられた圧力計
８２で計測される。また、エアー源７５から分岐された
圧縮空気は、切替弁８５と減圧弁８６を通してエアシリ
ンダ６５に供給される。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】このような構成で、ピンホルダ５３をその
上昇位置へ移動させた状態で、ピンホルダ５３のホルダ
キャップ５７とシート６０で形成される密閉空間に、減
圧弁７７で圧力調整された圧縮空気を供給する。する
と、シート６０が圧縮空気の圧力で押出しピン５９の鍔
に押しつけられ、押出しピン５９の鍔をホルダ５６の上
面に押しつける。このときの押しつけ力は、例えば、押
出しピン５９の鍔の直径Ｄを０．５ｍｍ、エア圧Ｐを
０．５Ｍｐａ＝５ｋｇｆ／ｃｍ^２とすると、押出しピン
５９の鍔に作用する力Ｆｐは、Ｆｐ＝（π×Ｄ^２／４）ｃｍ^２×Ｐｋｇｆ／ｃｍ^２＝（π×０．０５^２／４）×５＝０．００９８ｋｇｆ＝９．８ｇｆとなる。また、エア圧Ｐを０．３Ｍｐａ＝３ｋｇｆ／ｃ
ｍ^２とすると、Ｆｐ＝（π×０．０５^２／４）×３＝０．００５９ｋｇｆ＝５．９ｇｆとなる。即ち、圧縮空気の圧力を調整することで、押出
しピン５９に作用する力Ｆｐを容易に調整することが出
来る。また、全ての押出しピン５９にかかる圧力を、整
列マスク４７と押出しピン５９の相対移動量に拘わりな
く、常に均一にすることが出来る。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３４】はんだボール供給手段３６の位置におい
て、整列マスク４７に、図３に示すように、はんだボー
ル７を吸着させる。このとき、はんだボール７は吸着治
具５０の吸着穴５１に吸着されるが、押出しピン５９と
は接触していない。この状態で、図１に示すように、整
列マスク４７をフラックス供給手段３７へ移動させ、は
んだボール７の下端部にフラックス１０を付着させ、搭
載位置へ移動させる。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４１】図６ないし図８は、本発明を適用する導電
性ボール搭載装置の他の実施形態を示すもので、図６
は、はんだボール搭載装置の斜視図、図７は、図６に示
すはんだボール搭載装置におけるフラックス供給治具の
断面図、図８は、パッケージに対するフラックスの供給
状態を示す拡大図である。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４２】図６において、導電性ボールの搭載装置９
０は、ベース９１に配置され、はんだボール７を搭載す
るパッケージ１２の供給と排出を行なう搬送部９２と、
パッケージ１２の位置決めを行なうマウント部１０５
と、フラックス供給治具１３７と整列マスク４７を移動
させる駆動部１１１と、マウント部１０５で位置決めさ
れたパッケージ１２にフラックス１０を供給するフラッ
クス供給部１３３と、フラックス１０が塗布されたパッ
ケージ１２の接続端子１３上にはんだボール７を搭載す
るはんだボール搭載部１５６と、搭載位置に位置決めさ
れたパッケージ１２の接続端子１３の位置を検出する検
出部１５９とを有している。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５８】前記はんだボール搭載部１５６は、前記ベ
ース９１に支持され、複数のはんだボール７を収納する
はんだボール供給手段１５５と、前記マウントヘッド１
３１に支持され、はんだボール７を吸着保持する整列マ
スク４７からなる。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５９】前記はんだボール供給手段１５５は、はん
だボール供給手段３６内ではんだボール７を浮遊させる
ための加振手段（図示せず）もしくは圧縮空気の噴出手
段（図示せず）を備えている。なお、前記整列マスク４
７は、前記実施の形態に示す整列マスク４７をそのまま
利用するものとし、詳細な説明は省略する。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６１】このような構成で、導電性ボール搭載装置
９０は、パッケージ１２を搭載したキャリア１００が、
図６の左側から搬送部９２のベルト９７上に供給される
と、シリンダ１０１が作動してストッパ１０２を上昇さ
せる。すると、モータ９９が作動して、ベルト９７を走
行させ、キャリア１００を図６の左側から右側に向けて
矢印Ｘ方向に搬送する。そして、キャリア１００がスト
ッパ１０２に当接すると、キャリア１００はその位置に
停止させられる。キャリア１００の搬送が終了すると、
モータ９９が停止してベルト９７の走行も停止する。す
ると、シリンダ１０１が作動して、ストッパ１０２を下
降させる。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６３】駆動部１１１では、モータ１１７、モータ
１２３及びモータ１３０を作動させ、マウントヘッド１
３１を矢印Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動させて、フラックス供
給治具１３７と整列マスク４７をそれぞれフラックス容
器１３５とはんだボール供給手段３６に侵入させる。す
ると、フラックス供給治具１３７のピン１４２は、フラ
ックス容器１３５内に形成されたフラックス１０の薄い
膜内に侵入し、ピン１４２の先端に所要量のフラックス
１０を付着させる。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７０】マウントヘッド１３１が上昇すると、マウ
ント部１０５のモータ１０７が作動して、載置台１１０
をキャリア１００に載置されたパッケージ１２の載置間
隔分だけ移動させ、次のパッケージ１２を搭載位置へ移
動させる。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７５】また、本発明の請求項２によれば、パッケ
ージの接続端子にフラックスを転写する際、パッケージ
に反りがあっても、パッケージの全ての接続端子に同じ
圧力でピンを接触させることが出来るので、全ての接続
端子に均一な量のフラックスを供給することが出来る。
また、フラックスを接続端子へ転写する際の接続端子と
ピンの接触圧力を、フラックス供給治具に供給する圧縮
空気の圧力を調整することにより容易に調整することが
出来る。また、フラックス供給治具としての構成部品の
部品点数を大幅に減少させることができるので、フラッ
クス供給治具のメンテナンス性を向上させることが出来
る。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】符号の説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【符号の説明】７…導電性ボール（はんだボール）１０…フラックス１２…パッケージ１３…接続端子３６…導電性ボール供給手段（はんだボール供給手段）３７…フラックス供給手段４３…位置決め手段（搬送手段）４７…整列マスク５１…吸着穴５５…貫通穴（挿入穴）５６…ホルダ５７…ホルダキャップ５９…ピン（押出しピン）６０…シート９２…搬送部１０５…位置決め手段（マウント部）１３４…フラックス供給手段１３７…フラックス供給治具１３８…密閉空間１３９…上部ボディ１４０…貫通穴１４１…下部ボディ１４２…ピン１４３…シート

【手続補正１５】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

【手続補正１６】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図９

【補正方法】変更

【補正内容】

【図９】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の接続端子が形成されたパッケージ
を位置決めする位置決め手段と、複数の導電性ボールを収容した導電性ボール供給手段
と、前記パッケージに形成された複数の接続端子と同じ配列
で、複数の吸着穴が形成され、前記導電性ボール供給手
段から前記吸着穴に導電性ボールを吸着して取出し、前
記パッケージの接続端子上に供給する整列マスクと、を
備え、前記整列マスクは、前記接続端子の配列と同じ配列で下
面に貫通穴が形成されたホルダと、該ホルダの上部に密
閉空間を形成するホルダキャップと、その上端に形成さ
れた鍔が前記密閉空間の内部に位置し、軸部が前記貫通
穴を摺動自在に貫通する複数のピンと、前記密閉空間の
内部に配置され、前記ピンの鍔をその上部から覆うシー
トとからなり、該シートの上部と下部の間に、前記ピン
を下向きに付勢する圧力差が生じるように構成されてい
る、ことを特徴とする、導電性ボール搭載装置。
【請求項２】複数の接続端子が形成されたパッケージ
を位置決めする位置決め手段と、複数の導電性ボールを収容した導電性ボール供給手段
と、前記パッケージに形成された複数の接続端子と同じ配列
で、複数の吸着穴が形成され、前記導電性ボール供給手
段から前記吸着穴に導電性ボールを吸着して取出し、前
記パッケージの接続端子上に供給する整列マスクと、フラックスを供給すべく、所定の厚さのフラックス膜を
形成するフラックス供給手段と、前記パッケージに形成された複数の接続端子と同じ配列
で配置された複数のピンを備え、前記フラックス供給手
段で前記ピンの先端に付着させたフラックスを前記パッ
ケージの接続端子上に転写して供給するフラックス供給
治具と、を備え、前記フラックス供給治具は、前記接続端子の配列と同じ
配列で下面に貫通穴が形成された下部ボディと、該下部
ボディとの間に密閉空間を形成する上部ボディと、その
上端に形成された鍔が前記密閉空間の内部に位置し、軸
部が前記貫通穴を摺動自在に貫通する複数のピンと、前
記密閉空間の内部に配置され、前記ピンの鍔をその上部
から覆うシートとからなり、該シートの上部と下部の間
に、前記ピンを下向きに付勢する圧力差が生じるように
構成されている、ことを特徴とする、導電性ボール搭載装置。