JP2010135551A - 吸着ヘッドおよび球状粒体移送装置 - Google Patents
吸着ヘッドおよび球状粒体移送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010135551A JP2010135551A JP2008309711A JP2008309711A JP2010135551A JP 2010135551 A JP2010135551 A JP 2010135551A JP 2008309711 A JP2008309711 A JP 2008309711A JP 2008309711 A JP2008309711 A JP 2008309711A JP 2010135551 A JP2010135551 A JP 2010135551A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- suction head
- head
- spring
- negative pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
【解決手段】内部に空隙11が形成されたヘッド本体2にこのヘッド本体2の外面(吸着面)12aに開口すると共に空隙11と連通する吸気孔13が形成されて、空隙11が負圧にされることによって外面12aにおける吸気孔13の開口部分に半田ボール4を吸着する吸着ヘッド1であって、吸気孔13の内周面における外面12aの近傍に、吸着された半田ボール4によって押動されて吸気孔13の内側に弾性変形するバネ3が配設されている。
【選択図】図1
Description
2 ヘッド本体
3 バネ
4 半田ボール
11 空隙
12 底壁
12a 外面(吸着面)
13 吸気孔
21 半田ボール移送装置
22 移動機構
23 負圧機構
24 制御部
Claims (3)
- 内部に空隙が形成されたヘッド本体に当該ヘッド本体の吸着面に開口すると共に前記空隙と連通する吸気孔が形成されて、当該空隙が負圧にされることによって前記吸着面における前記吸気孔の開口部分に球状粒体を吸着する吸着ヘッドであって、
前記吸気孔の内周面における前記吸着面の近傍に、前記吸着された前記球状粒体によって押動されて当該吸気孔の内側に弾性変形するバネが配設されている吸着ヘッド。 - 前記バネは、平板状のスパイラルコイルで構成されて、外周側が前記吸気孔の前記内周面に固定されている請求項1記載の吸着ヘッド。
- 請求項1または2記載の吸着ヘッドと、
当該吸着ヘッドを移動させる移動機構と、
前記吸着ヘッドの前記空隙を負圧にする負圧機構と、
前記移動機構を制御して前記吸着ヘッドを前記球状粒体の吸着位置に移動させる処理、前記負圧機構を制御して前記空隙を負圧にさせる処理、当該空隙が負圧にされることによって前記吸着面における前記吸着孔の前記開口部分に前記球状粒体が吸着された前記吸着ヘッドを前記移動機構を制御して目標位置まで移動させる処理、および当該目標位置において前記負圧機構を制御して前記空隙の負圧を解除することによって前記吸着ヘッドによる前記球状粒体の吸着を解除する処理を実行する制御部とを備えている球状粒体移送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008309711A JP5280171B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 吸着ヘッドおよび球状粒体移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008309711A JP5280171B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 吸着ヘッドおよび球状粒体移送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010135551A true JP2010135551A (ja) | 2010-06-17 |
JP5280171B2 JP5280171B2 (ja) | 2013-09-04 |
Family
ID=42346547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008309711A Expired - Fee Related JP5280171B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 吸着ヘッドおよび球状粒体移送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5280171B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0866766A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Sony Corp | はんだ供給装置 |
JP2001351938A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JP2003110234A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置 |
-
2008
- 2008-12-04 JP JP2008309711A patent/JP5280171B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0866766A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Sony Corp | はんだ供給装置 |
JP2001351938A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
JP2003110234A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5280171B2 (ja) | 2013-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6010811B2 (ja) | 吸着盤 | |
JP2007253249A (ja) | 吸着装置及びこの吸着装置を用いた吸着方法 | |
TW201603973A (zh) | 膜吸附機構 | |
JP5280171B2 (ja) | 吸着ヘッドおよび球状粒体移送装置 | |
JP4899125B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置 | |
JP2007021643A (ja) | 永久磁石を用いたワーク吸着装置 | |
JP5453636B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
JP2012009751A (ja) | 真空ピンセット | |
TWI435402B (zh) | Microchip pick and place mechanism | |
JP6598635B2 (ja) | 基板押圧機構および接合装置 | |
JP2010027765A (ja) | ボール搭載装置 | |
JP2018058254A (ja) | 吸着構造、吸引装置、及び記録装置 | |
JP6074961B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP5743682B2 (ja) | 球状体吸着ヘッド製造方法、球状体吸着ヘッドおよび球状体搭載装置 | |
TW201314826A (zh) | 球狀體吸附頭、球狀體搭載裝置以及球狀體吸附頭製造方法 | |
JP5553234B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
JP5242357B2 (ja) | 吸着ヘッド、球状体搭載装置および球状体吸着方法 | |
JP5744160B2 (ja) | 部品実装機およびその実装ヘッド装置 | |
JP2013066988A (ja) | 半導体素子搬送ヘッド | |
JP4059414B2 (ja) | 非接触icカード製造装置 | |
JP7278180B2 (ja) | 基板貼合装置 | |
JP2012231016A (ja) | 球状体吸着ヘッドおよび球状体搭載装置 | |
JP2011077161A (ja) | ボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置 | |
JP5104378B2 (ja) | 部品ハンドリング装置および部品実装装置 | |
JP2002264063A (ja) | 部品吸着装置および部品の移載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130521 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |