JPH0866766A - はんだ供給装置 - Google Patents
はんだ供給装置Info
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- JPH0866766A JPH0866766A JP22724094A JP22724094A JPH0866766A JP H0866766 A JPH0866766 A JP H0866766A JP 22724094 A JP22724094 A JP 22724094A JP 22724094 A JP22724094 A JP 22724094A JP H0866766 A JPH0866766 A JP H0866766A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、球状はんだの吸着及び転写の信頼性
を向上させ得るはんだ供給装置の実現を目的とするもの
である。 【構成】複数のノズルと負圧源とを有し、負圧源が各ノ
ズルの一端側に与える負圧に基づいて各ノズルの他端側
にそれぞれ球状はんだを吸着し、搬送して基板に形成さ
れた導体パターン上に転写することにより基板にはんだ
を供給するはんだ供給装置において、各ノズルを、他端
側がそれぞれ導体パターン上の対応するはんだ供給位置
と対向するように、かつその長手方向に移動自在にそれ
ぞれ支持するノズル支持手段と、各ノズルに対してそれ
ぞれ独立に当該ノズルの他端側から一端側に向かう方向
に付勢する付勢手段とを設けるようにしたことにより、
球状はんだの吸着及び転写の信頼性を向上させ得るはん
だ供給装置を実現できる。
を向上させ得るはんだ供給装置の実現を目的とするもの
である。 【構成】複数のノズルと負圧源とを有し、負圧源が各ノ
ズルの一端側に与える負圧に基づいて各ノズルの他端側
にそれぞれ球状はんだを吸着し、搬送して基板に形成さ
れた導体パターン上に転写することにより基板にはんだ
を供給するはんだ供給装置において、各ノズルを、他端
側がそれぞれ導体パターン上の対応するはんだ供給位置
と対向するように、かつその長手方向に移動自在にそれ
ぞれ支持するノズル支持手段と、各ノズルに対してそれ
ぞれ独立に当該ノズルの他端側から一端側に向かう方向
に付勢する付勢手段とを設けるようにしたことにより、
球状はんだの吸着及び転写の信頼性を向上させ得るはん
だ供給装置を実現できる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図８〜図１２） 発明が解決しようとする課題（図８〜図１５） 課題を解決するための手段（図１〜図７） 作用（図１〜図７） 実施例（図１〜図７） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明ははんだ供給装置に関し、
例えば球状のはんだ（球状はんだ）を基板上に転写する
ようにして供給する球状はんだ供給装置に適用して好適
なものである。
例えば球状のはんだ（球状はんだ）を基板上に転写する
ようにして供給する球状はんだ供給装置に適用して好適
なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、ＩＣ等の電子部品を基板上に実装
するのに必要な微量のはんだを、当該基板の対応する各
ランド上にそれぞれ供給するはんだ供給方法の１つとし
て、球状はんだ供給装置を用いた方法がある。球状はん
だ供給装置は、例えば図８及び図９に示すような、下側
面１Ａに基板のはんだ供給位置と同じ位置関係で複数本
のノズル１Ｂが突出形成された吸着ヘツド１を有し、図
示しない負圧源から当該吸着ヘツド１に与えられる負圧
に基づいてこれら各ノズル１Ｂの先端に球状はんだ２を
それぞれ吸着し、保持し得るようになされている。
するのに必要な微量のはんだを、当該基板の対応する各
ランド上にそれぞれ供給するはんだ供給方法の１つとし
て、球状はんだ供給装置を用いた方法がある。球状はん
だ供給装置は、例えば図８及び図９に示すような、下側
面１Ａに基板のはんだ供給位置と同じ位置関係で複数本
のノズル１Ｂが突出形成された吸着ヘツド１を有し、図
示しない負圧源から当該吸着ヘツド１に与えられる負圧
に基づいてこれら各ノズル１Ｂの先端に球状はんだ２を
それぞれ吸着し、保持し得るようになされている。
【０００４】また吸着ヘツド１は、図示しない駆動機構
により所定の範囲内において上下左右及び前後方向に自
在に移動し得るようになされ、かくして吸着した球状は
んだ２を所定位置に配置された基板上にまで搬送し得る
ようになされている。図１０（Ａ）〜図１２はこのよう
な球状はんだ供給装置を用いたはんだ供給作業の一般的
なプロセスを示すものであり、このプロセスにおいて球
状はんだ供給装置は、まずはんだ槽３内に溜められてい
る球状はんだ２を吸着ヘツド１の各ノズル１Ｂの各先端
にそれぞれ１個ずつ吸着する（図１０（Ａ）及び図１０
（Ｂ））。
により所定の範囲内において上下左右及び前後方向に自
在に移動し得るようになされ、かくして吸着した球状は
んだ２を所定位置に配置された基板上にまで搬送し得る
ようになされている。図１０（Ａ）〜図１２はこのよう
な球状はんだ供給装置を用いたはんだ供給作業の一般的
なプロセスを示すものであり、このプロセスにおいて球
状はんだ供給装置は、まずはんだ槽３内に溜められてい
る球状はんだ２を吸着ヘツド１の各ノズル１Ｂの各先端
にそれぞれ１個ずつ吸着する（図１０（Ａ）及び図１０
（Ｂ））。
【０００５】続いて球状はんだ供給装置は、吸着ヘツド
１を基板４の対応するランド５上方の所定位置にまで移
動させる（図１１（Ａ））と共に、この後吸着ヘツド１
を下降させ、球状はんだ２の吸引を停止することにより
各球状はんだ２をそれぞれ対応するランド５上に転写す
る（図１１（Ｂ））。このときこのランド５一帯には前
工程においてフラツクス６が塗布されており、このため
ランド５上に転写された球状はんだ２は当該フラツクス
６の粘着力によつてそれぞれ対応するランド５上に位置
決め保持される。
１を基板４の対応するランド５上方の所定位置にまで移
動させる（図１１（Ａ））と共に、この後吸着ヘツド１
を下降させ、球状はんだ２の吸引を停止することにより
各球状はんだ２をそれぞれ対応するランド５上に転写す
る（図１１（Ｂ））。このときこのランド５一帯には前
工程においてフラツクス６が塗布されており、このため
ランド５上に転写された球状はんだ２は当該フラツクス
６の粘着力によつてそれぞれ対応するランド５上に位置
決め保持される。
【０００６】次いで基板４の各ランド５上に転写した球
状はんだ２に対してレーザ光を照射するなどして加熱す
ることにより溶融させ、かくしてこれら各ランド５をそ
れぞれ溶融した球状はんだ２によりコーテイング（予備
はんだ７を形成）する（図２（Ｃ））。これにより各ラ
ンド５上に微量のはんだを予備はんだ７として供給する
ことができる。
状はんだ２に対してレーザ光を照射するなどして加熱す
ることにより溶融させ、かくしてこれら各ランド５をそ
れぞれ溶融した球状はんだ２によりコーテイング（予備
はんだ７を形成）する（図２（Ｃ））。これにより各ラ
ンド５上に微量のはんだを予備はんだ７として供給する
ことができる。
【０００７】このような球状はんだ供給装置を用いたは
んだ供給方法によれば、転写する球状はんだ２の球径を
均一かつ必要最小限の大きさに選定することによつて、
微量のはんだを基板４の各ランド５上にはんだブリツジ
等の不良を発生させずに安定して供給することができる
ため、ランド５間のピツチが狭い基板４にも実用上十分
に適用できる利点がある。
んだ供給方法によれば、転写する球状はんだ２の球径を
均一かつ必要最小限の大きさに選定することによつて、
微量のはんだを基板４の各ランド５上にはんだブリツジ
等の不良を発生させずに安定して供給することができる
ため、ランド５間のピツチが狭い基板４にも実用上十分
に適用できる利点がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来の球状はんだ供給装置では、吸着ヘツド１の各ノズル
１Ｂが吸着ヘツド１の本体部１Ｃと一体成形されてお
り、このため各ノズル１Ｂの先端は当該本体部１Ｃから
みて常に固定された位置にある。一方球状はんだ２は、
はんだ槽３内に多量かつ無造作に入れられているため
に、球状はんだ供給装置の吸着ヘツド１によつて吸着可
能な最上部の球状はんだ２の高さ位置は吸着ヘツド１の
各ノズル１Ｂの先端で形成される平面と平行な平面状に
揃い難い。
来の球状はんだ供給装置では、吸着ヘツド１の各ノズル
１Ｂが吸着ヘツド１の本体部１Ｃと一体成形されてお
り、このため各ノズル１Ｂの先端は当該本体部１Ｃから
みて常に固定された位置にある。一方球状はんだ２は、
はんだ槽３内に多量かつ無造作に入れられているため
に、球状はんだ供給装置の吸着ヘツド１によつて吸着可
能な最上部の球状はんだ２の高さ位置は吸着ヘツド１の
各ノズル１Ｂの先端で形成される平面と平行な平面状に
揃い難い。
【０００９】この結果この種の球状はんだ供給装置で
は、はんだ槽３内に溜められている球状はんだ２を吸着
ヘツド１の各ノズル１Ｂの先端に吸着しようとする際、
吸着ヘツド１の各ノズル１Ｂの先端と球状はんだ２との
間の距離が部分的に大きく離れることがあり、このため
にこの部分のノズル１Ｂでは球状はんだ２の吸着力が弱
まつて確実に球状はんだ２を吸着できない等の吸着ミス
が発生する問題があつた。またこの種の球状はんだ供給
装置では、図１３及び図１４に示すような吸着ヘツド８
の各ノズル９の先端位置のばらつきや、球状はんだ２の
球径のばらつきのために、各ノズル９、１Ｂに吸引保持
された球状はんだ２の下端の高さ位置が平面状に揃わな
いことが多い。
は、はんだ槽３内に溜められている球状はんだ２を吸着
ヘツド１の各ノズル１Ｂの先端に吸着しようとする際、
吸着ヘツド１の各ノズル１Ｂの先端と球状はんだ２との
間の距離が部分的に大きく離れることがあり、このため
にこの部分のノズル１Ｂでは球状はんだ２の吸着力が弱
まつて確実に球状はんだ２を吸着できない等の吸着ミス
が発生する問題があつた。またこの種の球状はんだ供給
装置では、図１３及び図１４に示すような吸着ヘツド８
の各ノズル９の先端位置のばらつきや、球状はんだ２の
球径のばらつきのために、各ノズル９、１Ｂに吸引保持
された球状はんだ２の下端の高さ位置が平面状に揃わな
いことが多い。
【００１０】この結果基板４の各ランド５上に転写され
た球状はんだ２が、図１５に示すように、ランド５に全
く触れなかつたり、又はランド５にまで届かずに一部が
接触した状態であるために、当該球状はんだ２が吸着ノ
ズル１による吸引を停止させた後に基板４のランド５上
に残らずに吸着ヘツド１の各ノズル１Ｂの先端に付着し
たまま吸着ヘツド１と共に上昇するなどの球状はんだの
転写不良が発生する問題があつた。
た球状はんだ２が、図１５に示すように、ランド５に全
く触れなかつたり、又はランド５にまで届かずに一部が
接触した状態であるために、当該球状はんだ２が吸着ノ
ズル１による吸引を停止させた後に基板４のランド５上
に残らずに吸着ヘツド１の各ノズル１Ｂの先端に付着し
たまま吸着ヘツド１と共に上昇するなどの球状はんだの
転写不良が発生する問題があつた。
【００１１】さらにこの種の球状はんだ供給装置では、
球状はんだ２を基板４の対応するランド５上に転写する
ことができたとしても、これら球状はんだ２が上述のよ
うに対応するランド５に接触せずにフラツクス６の上部
に置かれただけの状態である場合には、続く球状はんだ
２の溶融（プリフロー）工程において、フラツクス６の
粘度が加熱時の初期に低下したときに、球状はんだ２が
転がつてランド５上に残らず、当該ランド５に予備はん
だ７を形成できないなど、予備はんだ７形成の信頼性が
低くなる問題があつた。
球状はんだ２を基板４の対応するランド５上に転写する
ことができたとしても、これら球状はんだ２が上述のよ
うに対応するランド５に接触せずにフラツクス６の上部
に置かれただけの状態である場合には、続く球状はんだ
２の溶融（プリフロー）工程において、フラツクス６の
粘度が加熱時の初期に低下したときに、球状はんだ２が
転がつてランド５上に残らず、当該ランド５に予備はん
だ７を形成できないなど、予備はんだ７形成の信頼性が
低くなる問題があつた。
【００１２】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、球状はんだの吸着及び転写の信頼性を向上させ得る
はんだ供給装置を提案しようとするものである。
で、球状はんだの吸着及び転写の信頼性を向上させ得る
はんだ供給装置を提案しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、複数のノズル３１と負圧源とを有
し、負圧源が各ノズル３１の一端側に与える負圧に基づ
いて各ノズル３１の他端側にそれぞれ球状はんだ２６を
吸着し、搬送して基板１２に形成された導体パターン５
上に転写することにより基板１２にはんだを供給するは
んだ供給装置において、各ノズル３１を、他端側がそれ
ぞれ導体パターン５上の対応するはんだ供給位置５と対
向するように、かつその長手方向に移動自在にそれぞれ
支持するノズル支持手段３０と、各ノズル３１に対して
それぞれ独立に当該ノズルの他端側から一端側に向かう
方向に付勢する付勢手段３２、４０、５０とを設けた。
め本発明においては、複数のノズル３１と負圧源とを有
し、負圧源が各ノズル３１の一端側に与える負圧に基づ
いて各ノズル３１の他端側にそれぞれ球状はんだ２６を
吸着し、搬送して基板１２に形成された導体パターン５
上に転写することにより基板１２にはんだを供給するは
んだ供給装置において、各ノズル３１を、他端側がそれ
ぞれ導体パターン５上の対応するはんだ供給位置５と対
向するように、かつその長手方向に移動自在にそれぞれ
支持するノズル支持手段３０と、各ノズル３１に対して
それぞれ独立に当該ノズルの他端側から一端側に向かう
方向に付勢する付勢手段３２、４０、５０とを設けた。
【００１４】また本発明においては、付勢手段３２は、
圧縮コイルばねでなるようにした。
圧縮コイルばねでなるようにした。
【００１５】さらに本発明においては、付勢手段４０
は、導体パターン５上のはんだ供給位置５に対応させて
周辺部を分割するように複数のスリツト４０Ａが形成さ
れた板ばね４０でなり、各スリツト４０Ａで区切られた
周辺部の各部分領域４０Ｂにそれぞれノズル３１を固着
するようにした。
は、導体パターン５上のはんだ供給位置５に対応させて
周辺部を分割するように複数のスリツト４０Ａが形成さ
れた板ばね４０でなり、各スリツト４０Ａで区切られた
周辺部の各部分領域４０Ｂにそれぞれノズル３１を固着
するようにした。
【００１６】さらに本発明においては、付勢手段は、各
ノズルの一端部にそれぞれ突出形成された突起とノズル
支持手段との間においてノズル及びノズル支持手段を接
続するように配設された弾性材でなるようにした。
ノズルの一端部にそれぞれ突出形成された突起とノズル
支持手段との間においてノズル及びノズル支持手段を接
続するように配設された弾性材でなるようにした。
【００１７】
【作用】各ノズル３１に対してそれぞれ独立に当該ノズ
ル３１の他端側から一端側に向かう方向に付勢する付勢
手段３２、４０、５０を設けたことにより、各ノズル３
１をそれぞれ独立に必要に応じてその軸方向に移動させ
ることができる。従つて各ノズル３１の先端に球状はん
だ２６を吸着する際の各ノズル３１と対向する球状はん
だ２６の高さ位置や、各ノズル３１の先端に吸着された
球状はんだ２６を基板１２上に転写する際の各ノズル３
１に吸着された球状はんだ２６の球径等に依らずに、確
実に各ノズル３１を球状はんだ２６に接触又は近接させ
ることができると共に、各ノズル３１に吸着された各球
状はんだ２６を基板の導体パターン５上の対応するはん
だ供給位置５と接触するように転写することができる。
ル３１の他端側から一端側に向かう方向に付勢する付勢
手段３２、４０、５０を設けたことにより、各ノズル３
１をそれぞれ独立に必要に応じてその軸方向に移動させ
ることができる。従つて各ノズル３１の先端に球状はん
だ２６を吸着する際の各ノズル３１と対向する球状はん
だ２６の高さ位置や、各ノズル３１の先端に吸着された
球状はんだ２６を基板１２上に転写する際の各ノズル３
１に吸着された球状はんだ２６の球径等に依らずに、確
実に各ノズル３１を球状はんだ２６に接触又は近接させ
ることができると共に、各ノズル３１に吸着された各球
状はんだ２６を基板の導体パターン５上の対応するはん
だ供給位置５と接触するように転写することができる。
【００１８】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１９】図１において、１０は全体として球状はん
だ供給装置を示し、図１０（Ａ）〜図１２に示したはん
だ供給プロセスのうち、図１０（Ａ）〜図１１（Ｂ）ま
でのプロセスを実行し得るようになされている。すなわ
ち球状はんだ供給装置１０においては、基板搬送部１１
が供給される加工対象の基板１２を架台１３上の所定位
置にまで搬送し、これを当該所定位置において所定時間
固定保持するようになされている。
だ供給装置を示し、図１０（Ａ）〜図１２に示したはん
だ供給プロセスのうち、図１０（Ａ）〜図１１（Ｂ）ま
でのプロセスを実行し得るようになされている。すなわ
ち球状はんだ供給装置１０においては、基板搬送部１１
が供給される加工対象の基板１２を架台１３上の所定位
置にまで搬送し、これを当該所定位置において所定時間
固定保持するようになされている。
【００２０】この架台１３上には、当該架台１３に対し
て矢印ａで示す前方向及びこれと逆の後方向に移動自在
の第１の可動体２０と、第１の可動体２０に対して矢印
ｂで示す右方向及びこれと逆の左方向に移動自在の第２
の可動体２１と、第２の可動体２１に対して矢印ｃで示
す上方向及びこれと逆の下方向に移動自在の第３の可動
体２２とを順次介して吸着ヘツド２３が配設されてい
る。吸着ヘツド２３は、図２に示すように、第３の可動
体２２に固着された中空の吸着ヘツド本体３０を有し、
当該吸着ヘツド本体３０の下側壁３０Ａを基板のはんだ
供給位置と同じ位置関係で、かつ上下方向に移動自在に
貫くように複数のノズル３１が配設されて構成されてい
る。
て矢印ａで示す前方向及びこれと逆の後方向に移動自在
の第１の可動体２０と、第１の可動体２０に対して矢印
ｂで示す右方向及びこれと逆の左方向に移動自在の第２
の可動体２１と、第２の可動体２１に対して矢印ｃで示
す上方向及びこれと逆の下方向に移動自在の第３の可動
体２２とを順次介して吸着ヘツド２３が配設されてい
る。吸着ヘツド２３は、図２に示すように、第３の可動
体２２に固着された中空の吸着ヘツド本体３０を有し、
当該吸着ヘツド本体３０の下側壁３０Ａを基板のはんだ
供給位置と同じ位置関係で、かつ上下方向に移動自在に
貫くように複数のノズル３１が配設されて構成されてい
る。
【００２１】この場合図３に示すように、各ノズル３１
の上端部にはつば状の突起３１Ａが突出形成されている
と共に、各ノズル３１の突起３１Ａ及び吸着ヘツド本体
３０の内部上面間にはそれぞれ圧縮コイルばね３２が配
設されており、かくして各圧縮コイルばね３２がそれぞ
れ各ノズル３１を下方向に付勢することによりこれら各
ノズル３１が吸着ヘツド本体３０の下部に保持されてい
る。またこの吸着ヘツド本体３０の排気口３０Ａは、図
示しない管（図示せず）を介して負圧源（図示せず）と
接続されており、かくして負圧源から管を介して吸着ヘ
ツド本体３０に与えられる負圧に基づいて吸着ヘツド３
０が球状はんだを各ノズル３１の先端にそれぞれ吸着し
得るようになされている。
の上端部にはつば状の突起３１Ａが突出形成されている
と共に、各ノズル３１の突起３１Ａ及び吸着ヘツド本体
３０の内部上面間にはそれぞれ圧縮コイルばね３２が配
設されており、かくして各圧縮コイルばね３２がそれぞ
れ各ノズル３１を下方向に付勢することによりこれら各
ノズル３１が吸着ヘツド本体３０の下部に保持されてい
る。またこの吸着ヘツド本体３０の排気口３０Ａは、図
示しない管（図示せず）を介して負圧源（図示せず）と
接続されており、かくして負圧源から管を介して吸着ヘ
ツド本体３０に与えられる負圧に基づいて吸着ヘツド３
０が球状はんだを各ノズル３１の先端にそれぞれ吸着し
得るようになされている。
【００２２】これによりこの球状はんだ供給装置１０で
は、負圧源と、第１、第２及び第３の可動体２０〜２２
でなる可動部２４とを駆動制御することにより、図１の
ように架台１３上に配置されたはんだ槽２５内に溜めら
れている球状はんだ２６を吸着ヘツド２３の各ノズル３
１の先端に吸着して搬送でき、かくして基板１２の対応
する各ランド上にそれぞれ球状はんだ２６を転写（供
給）することができるようになされている。実際上この
球状はんだ供給装置１０では、動作時、基板搬送部１１
が供給された加工対象の基板１２を架台１３上の所定位
置にまで搬送して固定保持した後、可動部２４が駆動し
て吸着ヘツド２３をはんだ槽２５の上方位置にまで移動
させ、下降させることにより当該吸着ヘツド２３の各ノ
ズル３１の先端をはんだ槽２５内の球状はんだ２６に密
着又は接近させるようになされている（図１０
（Ａ））。
は、負圧源と、第１、第２及び第３の可動体２０〜２２
でなる可動部２４とを駆動制御することにより、図１の
ように架台１３上に配置されたはんだ槽２５内に溜めら
れている球状はんだ２６を吸着ヘツド２３の各ノズル３
１の先端に吸着して搬送でき、かくして基板１２の対応
する各ランド上にそれぞれ球状はんだ２６を転写（供
給）することができるようになされている。実際上この
球状はんだ供給装置１０では、動作時、基板搬送部１１
が供給された加工対象の基板１２を架台１３上の所定位
置にまで搬送して固定保持した後、可動部２４が駆動し
て吸着ヘツド２３をはんだ槽２５の上方位置にまで移動
させ、下降させることにより当該吸着ヘツド２３の各ノ
ズル３１の先端をはんだ槽２５内の球状はんだ２６に密
着又は接近させるようになされている（図１０
（Ａ））。
【００２３】続いて負圧源が駆動することにより吸着ヘ
ツド２３による球状はんだ２６の吸引を開始し、各ノズ
ル３１の先端に球状はんだ２６を１つずつ吸着させる
（図１０（Ｂ））。次いで可動部２４が駆動して吸着ヘ
ツド２３を上昇させ、基板搬送部１１に固定保持されて
いる基板１２上方の所定位置にまで当該吸着ヘツド２３
を移動させた後、これを下降させる（図１１（Ａ））。
さらに吸着ヘツド２３に吸引保持された各球状はんだ２
６がそれぞれ基板１２の対応するランド１２Ａに接した
ところで可動部２４を停止させ、続いて負圧源の駆動を
停止させることにより球状はんだ２６の吸引保持を停止
する。これによりこれら吸着ヘツド２３の各ノズル３１
先端に吸着された球状はんだ２６を基板１２上に転写す
る（図１１（Ｂ））。
ツド２３による球状はんだ２６の吸引を開始し、各ノズ
ル３１の先端に球状はんだ２６を１つずつ吸着させる
（図１０（Ｂ））。次いで可動部２４が駆動して吸着ヘ
ツド２３を上昇させ、基板搬送部１１に固定保持されて
いる基板１２上方の所定位置にまで当該吸着ヘツド２３
を移動させた後、これを下降させる（図１１（Ａ））。
さらに吸着ヘツド２３に吸引保持された各球状はんだ２
６がそれぞれ基板１２の対応するランド１２Ａに接した
ところで可動部２４を停止させ、続いて負圧源の駆動を
停止させることにより球状はんだ２６の吸引保持を停止
する。これによりこれら吸着ヘツド２３の各ノズル３１
先端に吸着された球状はんだ２６を基板１２上に転写す
る（図１１（Ｂ））。
【００２４】この場合基板１２に転写された各球状はん
だ２６は、基板１２上に塗布されたフラツクス１２Ｂの
粘着力により対応するランド１２Ａ上に保持される。か
くしてこの球状はんだ供給装置１０では、この後可動部
２４が駆動して吸着ヘツド２３を上昇させると共に、基
板搬送部１１がこの基板１２を送り、この後同様の動作
を順次繰り返すことにより、基板搬送部１１に供給され
る基板１２に対して順次所定のランド１２Ａ上に球状は
んだ２６を転写するようになされている。
だ２６は、基板１２上に塗布されたフラツクス１２Ｂの
粘着力により対応するランド１２Ａ上に保持される。か
くしてこの球状はんだ供給装置１０では、この後可動部
２４が駆動して吸着ヘツド２３を上昇させると共に、基
板搬送部１１がこの基板１２を送り、この後同様の動作
を順次繰り返すことにより、基板搬送部１１に供給され
る基板１２に対して順次所定のランド１２Ａ上に球状は
んだ２６を転写するようになされている。
【００２５】この実施例の場合、架台１３上のはんだ槽
２５と対向する位置にはイオン発生器２７が配設されて
おり、当該イオン発生器２７から発射されるイオンによ
つて吸着ヘツド２３がはんだ槽２５内の球状はんだ２６
を吸引する際に発生する静電気を除去し得るようになさ
れている。
２５と対向する位置にはイオン発生器２７が配設されて
おり、当該イオン発生器２７から発射されるイオンによ
つて吸着ヘツド２３がはんだ槽２５内の球状はんだ２６
を吸引する際に発生する静電気を除去し得るようになさ
れている。
【００２６】以上の構成において、この球状はんだ供給
装置１０では、各ノズル３１が圧縮コイルばね３２によ
つて下方向に付勢させるようにして吸着ヘツド本体３０
の下部に保持されているため、これら各ノズル３１は必
要に応じてそれぞれ独立に上下動することができる。従
つてこの球状はんだ供給装置１０では、吸着ヘツド２３
の各ノズル３１の先端に球状はんだ２６を吸着する際、
はんだ槽２５内の最上部の球状はんだ２６の高さ位置に
ばらつきがあつた場合においても、高さ位置の高い球状
はんだ２６と対向するノズル３１は先端が当該球状はん
だ２６と当接した後、圧縮コイルばね３２の弾性力に逆
らつて吸着ヘツド本体３０内部に収まるように上方向に
動くため、高さ位置の低い球状はんだ２６と対向するノ
ズル３１の先端を当該球状はんだ２６の上部に近づけ又
は接触させることができる。
装置１０では、各ノズル３１が圧縮コイルばね３２によ
つて下方向に付勢させるようにして吸着ヘツド本体３０
の下部に保持されているため、これら各ノズル３１は必
要に応じてそれぞれ独立に上下動することができる。従
つてこの球状はんだ供給装置１０では、吸着ヘツド２３
の各ノズル３１の先端に球状はんだ２６を吸着する際、
はんだ槽２５内の最上部の球状はんだ２６の高さ位置に
ばらつきがあつた場合においても、高さ位置の高い球状
はんだ２６と対向するノズル３１は先端が当該球状はん
だ２６と当接した後、圧縮コイルばね３２の弾性力に逆
らつて吸着ヘツド本体３０内部に収まるように上方向に
動くため、高さ位置の低い球状はんだ２６と対向するノ
ズル３１の先端を当該球状はんだ２６の上部に近づけ又
は接触させることができる。
【００２７】また吸着ヘツド２３の各ノズル３１にそれ
ぞれ吸着した球状はんだ２６を基板１２の対応するラン
ド１２Ａ上に転写する際、これら各球状はんだ２６の球
径にばらつきがある場合にも、球径の大きな球状はんだ
２６の下端が基板１２の対応するランド１２Ａ上面に接
触した後、当該球状はんだ２６を吸引保持しているノズ
ル３１が圧縮コイルばね３２の弾性力に逆らつて、他の
ノズル３１に吸着している球径の小さい球状はんだ２６
の下端が基板１２の対応するランド１２Ａ上面と接触す
るまで吸着ヘツド本体３０内部に収まるように上方向に
動くため、各ノズル３１に吸着した各球状はんだ２６を
図４のように、それぞれ確実に基板１２のランド１２Ａ
と接触した状態に転写することができる。
ぞれ吸着した球状はんだ２６を基板１２の対応するラン
ド１２Ａ上に転写する際、これら各球状はんだ２６の球
径にばらつきがある場合にも、球径の大きな球状はんだ
２６の下端が基板１２の対応するランド１２Ａ上面に接
触した後、当該球状はんだ２６を吸引保持しているノズ
ル３１が圧縮コイルばね３２の弾性力に逆らつて、他の
ノズル３１に吸着している球径の小さい球状はんだ２６
の下端が基板１２の対応するランド１２Ａ上面と接触す
るまで吸着ヘツド本体３０内部に収まるように上方向に
動くため、各ノズル３１に吸着した各球状はんだ２６を
図４のように、それぞれ確実に基板１２のランド１２Ａ
と接触した状態に転写することができる。
【００２８】従つてこの球状はんだ供給装置１０によれ
ば、図８のような吸着ヘツド１の各ノズル１Ｂが一体に
固定化されている場合に比べて、より確実に各ノズル３
１の先端にそれぞれ１個ずつの球状はんだ２６を吸着す
ることができると共に、吸着ヘツド２３の各ノズル３１
の先端にそれぞれ吸着した球状はんだ２６を基板１２の
対応するランド１２Ａ上に接触した状態に転写すること
ができ、かくして球状はんだ２６の吸着及び転写の信頼
性を向上させることができる。
ば、図８のような吸着ヘツド１の各ノズル１Ｂが一体に
固定化されている場合に比べて、より確実に各ノズル３
１の先端にそれぞれ１個ずつの球状はんだ２６を吸着す
ることができると共に、吸着ヘツド２３の各ノズル３１
の先端にそれぞれ吸着した球状はんだ２６を基板１２の
対応するランド１２Ａ上に接触した状態に転写すること
ができ、かくして球状はんだ２６の吸着及び転写の信頼
性を向上させることができる。
【００２９】以上の構成によれば、吸着ヘツド本体３０
の下側壁３０Ａを基板１２のはんだ供給位置と同じ位置
関係で、かつ上下方向に移動自在に貫くように複数のノ
ズル３１を配設し、これら各ノズル３１に対してそれぞ
れ独立に下方向に付勢する圧縮コイルばね３２を設けた
ことにより、球状はんだ２６を吸引保持する際に各ノズ
ル３１の先端に確実に球状はんだ２６を吸着することが
できると共に、各ノズル３１の先端に吸着された球状は
んだ２６を基板１２に転写する際に各ノズル３１に吸着
された球状はんだ２６をそれぞれ確実に基板１２の対応
するランド１２Ａ上に転写することができ、かくして球
状はんだ２６の吸着及び転写の信頼性を向上させること
ができる。
の下側壁３０Ａを基板１２のはんだ供給位置と同じ位置
関係で、かつ上下方向に移動自在に貫くように複数のノ
ズル３１を配設し、これら各ノズル３１に対してそれぞ
れ独立に下方向に付勢する圧縮コイルばね３２を設けた
ことにより、球状はんだ２６を吸引保持する際に各ノズ
ル３１の先端に確実に球状はんだ２６を吸着することが
できると共に、各ノズル３１の先端に吸着された球状は
んだ２６を基板１２に転写する際に各ノズル３１に吸着
された球状はんだ２６をそれぞれ確実に基板１２の対応
するランド１２Ａ上に転写することができ、かくして球
状はんだ２６の吸着及び転写の信頼性を向上させること
ができる。
【００３０】なお上述の実施例においては、吸着ヘツド
２３の各ノズル３１を上下方向に移動し得るように吸着
ヘツド本体３０に取り付ける手段として、各ノズル３１
の上端部につば状の突起３１Ａを形成し、当該突起３１
Ａ及び吸着ヘツド本体３０の上面間に圧縮コイルばね３
２を配設するようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、例えば図５及び図６に示すように、各
ノズル３１の配置位置に対応させて周辺部を分割するよ
うに複数のスリツト４０Ａが設けられた板ばね４０を、
吸着ヘツド本体３０の内部底面に取り付け、当該各スリ
ツト４０Ａにより分割された板ばね４０の周辺部の各部
分的な領域（部分領域）４０Ｂにそれぞれ筒状のノズル
４１を固定するようにして吸着ヘツド２３を構成するよ
うにしても良い。このようにしても実施例の場合と同様
の効果を得ることができる。
２３の各ノズル３１を上下方向に移動し得るように吸着
ヘツド本体３０に取り付ける手段として、各ノズル３１
の上端部につば状の突起３１Ａを形成し、当該突起３１
Ａ及び吸着ヘツド本体３０の上面間に圧縮コイルばね３
２を配設するようにした場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、例えば図５及び図６に示すように、各
ノズル３１の配置位置に対応させて周辺部を分割するよ
うに複数のスリツト４０Ａが設けられた板ばね４０を、
吸着ヘツド本体３０の内部底面に取り付け、当該各スリ
ツト４０Ａにより分割された板ばね４０の周辺部の各部
分的な領域（部分領域）４０Ｂにそれぞれ筒状のノズル
４１を固定するようにして吸着ヘツド２３を構成するよ
うにしても良い。このようにしても実施例の場合と同様
の効果を得ることができる。
【００３１】また図７のように吸着ヘツド本体３０の底
面３０Ｂと各ノズル３１の突起３１Ａの下側面との間に
弾性材（例えばゴム材）５０を配置し、吸着ヘツド本体
３０の底面３０Ｂと各ノズル３１の突起３１Ａの下側面
とを当該弾性材５０を介して接続するようにしても良
く、吸着ヘツド２３の各ノズル３１を上下方向に移動し
得るように、かつ各ノズル３１に対してそれぞれ独立に
下方向に付勢力を与える手段としてはこの他種々の手段
を適用することができる。
面３０Ｂと各ノズル３１の突起３１Ａの下側面との間に
弾性材（例えばゴム材）５０を配置し、吸着ヘツド本体
３０の底面３０Ｂと各ノズル３１の突起３１Ａの下側面
とを当該弾性材５０を介して接続するようにしても良
く、吸着ヘツド２３の各ノズル３１を上下方向に移動し
得るように、かつ各ノズル３１に対してそれぞれ独立に
下方向に付勢力を与える手段としてはこの他種々の手段
を適用することができる。
【００３２】また上述の実施例においては、箱状の吸着
ヘツド本体３０の下側壁３０Ａを基板１２のはんだ供給
位置と同じ位置関係で、かつ上下方向に移動自在に貫く
ように複数のノズル３１を配設することにより当該吸着
ヘツド本体３０によつて各ノズル３１を基板１２のはん
だ供給位置と同じ位置関係で保持させるようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、吸着ヘツド
２３の各ノズル３１を基板１２のはんだ供給位置と同じ
位置関係で保持する手段としては、この他種々の手段を
適用できる。
ヘツド本体３０の下側壁３０Ａを基板１２のはんだ供給
位置と同じ位置関係で、かつ上下方向に移動自在に貫く
ように複数のノズル３１を配設することにより当該吸着
ヘツド本体３０によつて各ノズル３１を基板１２のはん
だ供給位置と同じ位置関係で保持させるようにした場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、吸着ヘツド
２３の各ノズル３１を基板１２のはんだ供給位置と同じ
位置関係で保持する手段としては、この他種々の手段を
適用できる。
【００３３】さらに上述の実施例においては、吸着ヘツ
ド本体３０の下側壁３０Ａが当該吸着ヘツド本体３０に
対して固定された状態にある場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、例えば吸着ヘツド本体３０を下側
壁のない蓋なし箱状に形成し、平板部材を当該吸着ヘツ
ド本体の下側壁として着脱自在に取り付け得るようにす
ると共に、基板１２のランドパターンに対応させて種々
の配置パターンで複数のノズル３１が上下方向に移動自
在に、かつ所定の付勢手段によつて下方向に付勢力を受
けるように配置された平板部材を用意するようにしても
良い。このように吸着ヘツド２３を形成することによつ
て種々のランドパターンに対応し得る球状はんだ供給装
置を実現することができる。
ド本体３０の下側壁３０Ａが当該吸着ヘツド本体３０に
対して固定された状態にある場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、例えば吸着ヘツド本体３０を下側
壁のない蓋なし箱状に形成し、平板部材を当該吸着ヘツ
ド本体の下側壁として着脱自在に取り付け得るようにす
ると共に、基板１２のランドパターンに対応させて種々
の配置パターンで複数のノズル３１が上下方向に移動自
在に、かつ所定の付勢手段によつて下方向に付勢力を受
けるように配置された平板部材を用意するようにしても
良い。このように吸着ヘツド２３を形成することによつ
て種々のランドパターンに対応し得る球状はんだ供給装
置を実現することができる。
【００３４】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、複数のノ
ズルと負圧源とを有し、負圧源が各ノズルの一端側に与
える負圧に基づいて各ノズルの他端側にそれぞれ球状は
んだを吸着し、搬送して基板に形成された導体パターン
上に転写することにより基板にはんだを供給するはんだ
供給装置において、各ノズルを、他端側がそれぞれ導体
パターン上の対応するはんだ供給位置と対向するよう
に、かつその長手方向に移動自在にそれぞれ支持するノ
ズル支持手段と、各ノズルに対してそれぞれ独立に当該
ノズルの他端側から一端側に向かう方向に付勢する付勢
手段とを設けるようにしたことにより、各ノズルの先端
に球状はんだを吸着する際の各ノズルと対向する球状は
んだの高さ位置や、各ノズルの先端に吸着された球状は
んだを基板上に転写する際の各ノズルに吸着された球状
はんだの球径等に依らずに、確実に各ノズルを球状はん
だに接触又は近接させることができると共に、各ノズル
に吸着された各球状はんだを基板の導体パターン上の対
応するはんだ供給位置と接触するように転写することが
でき、かくして球状はんだの吸着及び転写の信頼性を向
上させ得るはんだ供給装置を実現できる。
ズルと負圧源とを有し、負圧源が各ノズルの一端側に与
える負圧に基づいて各ノズルの他端側にそれぞれ球状は
んだを吸着し、搬送して基板に形成された導体パターン
上に転写することにより基板にはんだを供給するはんだ
供給装置において、各ノズルを、他端側がそれぞれ導体
パターン上の対応するはんだ供給位置と対向するよう
に、かつその長手方向に移動自在にそれぞれ支持するノ
ズル支持手段と、各ノズルに対してそれぞれ独立に当該
ノズルの他端側から一端側に向かう方向に付勢する付勢
手段とを設けるようにしたことにより、各ノズルの先端
に球状はんだを吸着する際の各ノズルと対向する球状は
んだの高さ位置や、各ノズルの先端に吸着された球状は
んだを基板上に転写する際の各ノズルに吸着された球状
はんだの球径等に依らずに、確実に各ノズルを球状はん
だに接触又は近接させることができると共に、各ノズル
に吸着された各球状はんだを基板の導体パターン上の対
応するはんだ供給位置と接触するように転写することが
でき、かくして球状はんだの吸着及び転写の信頼性を向
上させ得るはんだ供給装置を実現できる。
【図１】実施例による球状はんだ供給装置の全体構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】吸着ヘツドの構成を示す断面図である。
【図３】吸着ヘツドの構成を示す断面図である。
【図４】図１の球状はんだ供給装置によつて基板上に転
写された球状はんだの様子を示す断面図である。
写された球状はんだの様子を示す断面図である。
【図５】他の実施例による吸着ヘツドの構成を示す部分
的な断面をとつて示す斜視図である。
的な断面をとつて示す斜視図である。
【図６】図５の吸着ヘツドの構成を示す断面図である。
【図７】他の実施例による吸着ヘツドの構成を示す断面
図である。
図である。
【図８】従来の球状はんだ供給装置に用いられている吸
着ヘツドの構成を示す断面図である。
着ヘツドの構成を示す断面図である。
【図９】従来の球状はんだ供給装置に用いられている吸
着ヘツドの構成を示す下面図である。
着ヘツドの構成を示す下面図である。
【図１０】球状はんだ供給装置を用いたはんだ供給作業
の一般的なプロセスの説明に供する断面図である。
の一般的なプロセスの説明に供する断面図である。
【図１１】球状はんだ供給装置を用いたはんだ供給作業
の一般的なプロセスの説明に供する断面図である。
の一般的なプロセスの説明に供する断面図である。
【図１２】球状はんだ供給装置を用いたはんだ供給作業
の一般的なプロセスの説明に供する側面図である。
の一般的なプロセスの説明に供する側面図である。
【図１３】球状はんだ供給装置に用いられている従来の
吸着ヘツドを用いた場合の問題点の説明に供する断面図
である。
吸着ヘツドを用いた場合の問題点の説明に供する断面図
である。
【図１４】球状はんだ供給装置に用いられている従来の
吸着ヘツドを用いた場合の問題点の説明に供する断面図
である。
吸着ヘツドを用いた場合の問題点の説明に供する断面図
である。
【図１５】図８の吸着ヘツドによつて基板上に転写され
た球状はんだの様子を示す断面図である。
た球状はんだの様子を示す断面図である。
１０……球状はんだ供給装置、１１……基板搬送部、１
２……基板、１２Ａ……ランド、１２Ｂ……フラツク
ス、２３……吸着ヘツド、２４……可動部、２５……は
んだ槽、２６……球状はんだ、３０……吸着ヘツド本
体、３１、４１……ノズル、３１Ａ……突起、３２……
圧縮コイルばね、４０……板ばね、４０Ａ……スリツ
ト、４０Ｂ……部分領域、５０……弾性材。
２……基板、１２Ａ……ランド、１２Ｂ……フラツク
ス、２３……吸着ヘツド、２４……可動部、２５……は
んだ槽、２６……球状はんだ、３０……吸着ヘツド本
体、３１、４１……ノズル、３１Ａ……突起、３２……
圧縮コイルばね、４０……板ばね、４０Ａ……スリツ
ト、４０Ｂ……部分領域、５０……弾性材。
Claims (4)
- 【請求項１】複数のノズルと負圧源とを有し、上記負圧
源が各上記ノズルの一端側に与える負圧に基づいて各上
記ノズルの他端側にそれぞれ球状はんだを吸着し、搬送
して基板に形成された導体パターン上に転写することに
より上記基板にはんだを供給するはんだ供給装置におい
て、 各上記ノズルを、上記他端側がそれぞれ上記導体パター
ン上の対応するはんだ供給位置と対向するように、かつ
その長手方向に移動自在にそれぞれ支持するノズル支持
手段と、 各上記ノズルに対してそれぞれ独立に当該ノズルの他端
側から上記一端側に向かう方向に付勢する付勢手段とを
具えることを特徴とするはんだ供給装置。 - 【請求項２】上記付勢手段は、圧縮コイルばねでなるこ
とを特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。 - 【請求項３】上記付勢手段は、上記導体パターン上のは
んだ供給位置に対応させて周辺部を分割するように複数
のスリツトが形成された板ばねでなり、各上記スリツト
で区切られた上記周辺部の各部分領域にそれぞれ上記ノ
ズルが固着されたことを特徴とする請求項１に記載のは
んだ供給装置。 - 【請求項４】上記付勢手段は、各上記ノズルの上記一端
部にそれぞれ突出形成された突起とノズル支持手段との
間において上記ノズル及び上記ノズル支持手段を接続す
るように配設された弾性材でなることを特徴とする請求
項１に記載のはんだ供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22724094A JP3506273B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | はんだ供給装置及びはんだ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22724094A JP3506273B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | はんだ供給装置及びはんだ供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0866766A true JPH0866766A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3506273B2 JP3506273B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=16857718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22724094A Expired - Fee Related JP3506273B2 (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | はんだ供給装置及びはんだ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3506273B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135551A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hioki Ee Corp | 吸着ヘッドおよび球状粒体移送装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102330395B1 (ko) * | 2020-05-28 | 2021-11-23 | (주)에이피텍 | 기도포된 솔더 페이스트를 수정하는 흡인 장치 및 이를 이용한 솔더 페이스트 도포 위치 수정 방법 |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP22724094A patent/JP3506273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135551A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Hioki Ee Corp | 吸着ヘッドおよび球状粒体移送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3506273B2 (ja) | 2004-03-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |