JPH07251263A - はんだ供給装置及びはんだ供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、微量のはんだを安定して基板に供給
し得ると共に、種々の導体パターンに対する汎用性の高
いはんだ供給装置及びはんだ供給方法の実現を目的とす
るものである。 【構成】基板上に形成された導体パターンの球状はんだ
の供給位置に対応させて位置決め穴が設けられた位置決
め部材を着脱自在に保持すると共に、当該位置決め部材
の位置決め穴を介して球状はんだを吸引保持し、搬送し
て当該基板に転写するようにしたことにより、互いに異
なるパターンで位置決め穴が設けられた位置決め部材を
複数用意するだけで互いに異なるはんだの供給位置をも
つ各基板に対してそれぞれ当該各基板に対応したパター
ンで球状はんだを一括して供給することができ、かくし
て微量のはんだを安定して基板に供給し得ると共に、種
々の導体パターンに対する汎用性の高いはんだ供給装置
及びはんだ供給方法を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図６） 作用（図１〜図６） 実施例（図１〜図６） 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明ははんだ供給装置及びはん
だ供給方法に関し、例えば球状のはんだ（以下、これを
球状はんだと呼ぶ）を基板上の所定位置に供給するはん
だ供給装置、及びはんだの供給方法に適用して好適なも
のである。

【０００３】

【従来の技術】従来、ＩＣ等の電子部品を実装する際に
必要な微量のはんだを基板に供給するはんだ供給方法の
１つとして、真空ポンプ等の真空源と連結された吸着ヘ
ツドで微小径の球状はんだを吸着保持し、これを基板の
対応する各ランド上にまで搬送して転写する装置（以
下、これを球状はんだ供給装置と呼ぶ）を用いた方法が
考えられている。

【０００４】この場合基板に転写された球状はんだは、
基板上に塗布されたフラツクスの粘着力によつて対応す
るランド上に位置決め保持され、この後加熱されること
により溶融して当該各ランドをそれぞれコート（すなわ
ちはんだプリコートを形成）する。

【０００５】従つてこのような球状はんだ供給装置を用
いたはんだの供給では、転写する球状はんだの径を均一
に選定することにより、微量でかつ均一量のはんだプリ
コートを基板の対応する各ランド上に形成することがで
きる利点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところでこのような球
状はんだ供給装置を形成するに際して、吸着ヘツドのヘ
ツド部を平面状に形成し、当該ヘツド部に球状はんだよ
りも僅かに径の小さい穴（以下、この穴を位置決め穴と
呼ぶ）を基板の球状はんだを供給するランド（以下、こ
れを球状はんだ供給ランドと呼ぶ）の位置に合わせて順
次穿設すると共に、当該各位置決め穴をそれぞれ介して
球状はんだを１つずつ吸引するようにすれば、当該基板
の球状はんだ供給ランド同士の位置関係と同じ位置関係
で球状はんだを吸着ヘツドのヘツド部に吸着することが
でき、かくして複数の球状はんだを一括して正確に基板
の各球状はんだ供給ランドに供給（転写）することがで
きるものと考えられる。

【０００７】ところが球状はんだ供給装置では、吸着ヘ
ツドを上述のように構成した場合、基板の球状はんだ供
給ランドのパターン（以下、これを球状はんだ供給ラン
ドパターンと呼ぶ）の種類が増すとこれに応じてこれら
各球状はんだ供給ランドパターンに対応するパターンで
穴加工を施した吸着ヘツド又は装置を必要とするなど、
種々の球状はんだ供給パターンに対する汎用性が低い問
題がある。

【０００８】また上述のように吸着ヘツドを形成しよう
とすると、基板のランド間隔が小さく又は転写する球状
はんだの径が小さい場合に吸着ヘツドのヘツド部に穿設
する位置決め穴同士の間隔を小さくし、又は位置決め穴
の穴径を小さくする必要があるために機械的な加工が難
しくなり、この結果必要精度が確保されない、又はコス
ト高になるなどの問題が生じるおそれがある。

【０００９】さらに球状はんだ供給装置の吸着ヘツドを
上述のように形成しようとした場合、球状はんだの表面
が金属の中では比較的柔らかいために、吸着を行つた際
に吸着ヘツドのヘツド部に球状はんだがくい込み易く、
この結果吸着ヘツドのヘツド部に吸着した球状はんだの
基板への転写性が悪くなるなどはんだ供給装置としての
信頼性が低くなる問題がある。

【００１０】さらに基板の所定ランドにはんだプリコー
トを形成するに際して、上述のように球状はんだを当該
各ランド上に転写し、加熱して溶融する方法を実施しよ
うとすると、搬送時における球状はんだの移動や、加熱
時におけるフラツクスの粘度低下による流れの発生など
により基板に転写した球状はんだが所定位置から外れ、
この結果所望のはんだプリコートが形成できなくなる問
題がある。

【００１１】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、微量のはんだを安定して基板に供給し得ると共に、
種々の導体パターンに対して汎用性の高いはんだ供給装
置及びはんだ供給方法を提案しようとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、吸引保持した球状はんだ（２１、
２１Ａ、２１Ｂ）を搬送して転写対象の基板（４）に形
成された導体パターン（３１）上に転写することにより
基板（４）にはんだを供給するはんだ供給装置におい
て、導体パターン（３１）の球状はんだ（２１）の供給
位置に対応させて位置決め穴（１１Ａ〜１３Ａ）が設け
られた位置決め部材（１１〜１３）と、位置決め部材
（１１〜１３）を着脱自在に保持し、当該位置決め部材
（１１〜１３）の位置決め穴（１１Ａ〜１３Ａ）を介し
て球状はんだ（４）を吸引保持する吸引保持手段（９）
とを設けた。

【００１３】また本発明においては、基板（４）の導体
パターン（３１）に対応させてそれぞれ互いに異なるパ
ターンで位置決め穴（１１Ａ〜１３Ａ）が設けられた複
数の位置決め部材（１１〜１３）を有するようにした。

【００１４】さらに本発明においては、位置決め部材
（１１〜１３）を平板状に形成するようにした。

【００１５】さらに本発明においては、吸引保持手段
（９）は、第１及び第２の真空源と、第１の真空源と吸
引保持手段（９）の位置決め部材（１１〜１３）を装着
する装着面（９Ａ）とを連通する第１の通気路（９Ｄ）
と、第２の真空源と吸引保持手段（９）の位置決め部材
（１１〜１３）を装着する装着面（９Ａ）とを連通する
第２の通気路（９Ｃ）とを有し、第１の真空源から第１
の通気路（９Ｄ）を介して与えられる負圧に基づいて位
置決め部材（１１〜１３）を装着面（９Ａ）に吸引装着
する一方、これとは独立に第２の真空源から第２の通気
路（９Ｃ）を介して与えられる負圧に基づいて球状はん
だ（２１）を位置決め部材（１１〜１３）の位置決め穴
（１１Ａ〜１３Ａ）を介して吸引保持するようにした。

【００１６】さらに本発明においては、吸引保持手段
（９）は、位置決め部材（１１〜１３）の位置決め穴
（１１Ａ〜１３Ａ）を介して吸引保持した球状はんだ
（２１）を基板（４）の導体パターン（３１）上に転写
する際、位置決め部材（１１〜１３）の位置決め穴（１
１Ａ〜１３Ａ）を介して圧縮空気を球状はんだ（９）に
吹きつけるようにした。

【００１７】さらに本発明においては、吸引保持手段
（９）は、位置決め部材（１１〜１３）の位置決め穴
（１１Ａ〜１３Ａ）を介して吸引保持した球状はんだ
（９）を基板（４）の導体パターン（３１）上に転写す
る際、球状はんだ（２１）と一体に位置決め部材（１１
〜１３）を基板（４）上に残すようにした。

【００１８】さらに本発明においては、位置決め部材
（１１〜１３）は、球状はんだ（２１）を吸着する側の
一面に設けられた所定の高さの突起（６０Ａ、６０Ｂ）
を有し、突起（６０Ａ、６０Ｂ）は位置決め部材（１１
〜１３）が基板（４）上に残されたときに位置決め部材
（１１〜１３）及び基板（４）間において位置決め部材
（１１〜１３）を支持することにより、基板（４）の導
体パターン（３１）上に転写された球状はんだ（２１）
が続く工程において加熱されて溶融したときに、位置決
め部材（１１〜１３）と溶融した球状はんだ（２１）と
が接触するのを防止するようにした。

【００１９】さらに本発明においては、吸引保持手段
（９）に吸引保持されていない位置決め部材（１１〜１
３）を載上しておくステージ（５０）と、ステージ（５
０）の位置決め部材（１１〜１３）の載上位置に対応し
てステージ（５０）に設けられた凹部（５０Ａ、５０
Ｂ）とを有し、位置決め部材（１１〜１３）の導体パタ
ーン（３１）に応じた球径の球状はんだ（２１）を凹部
（５０Ａ、５０Ｂ）に溜めておくようにした。

【００２０】さらに本発明においては、吸引保持した球
状はんだ（２１）を搬送して基板（４）に形成された導
体パターン（３１）上に転写することにより基板（２
１）にはんだを供給するはんだ供給方法において、導体
パターン（３１）の球状はんだ（２１）の供給位置に対
応させて位置決め部材（１１〜１３）に位置決め穴（１
１Ａ〜１３Ａ）を設け、位置決め部材（１１〜１３）を
着脱自在に保持した後、当該位置決め部材（１１〜１
３）の位置決め穴（１１Ａ〜１３Ａ）を介して球状はん
だ（２１）を吸引保持するようにした。

【００２１】

【作用】着脱自在に吸引保持した位置決め部材（１１〜
１３）の位置決め穴（１１Ａ〜１３Ａ）を介して球状は
んだ（２１）を吸引保持するようにしたことにより、基
板（４）の導体パターン（３１）に応じた互いに異なる
パターンで位置決め穴（１１Ａ〜１３Ａ）が設けられた
位置決め部材（１１〜１３）を複数用意するだけで互い
に異なるはんだの供給位置をもつ各基板（４）に対し
て、それぞれ当該各基板（４）に対応したパターンで球
状はんだ（２１）を一括して供給することができる。

【００２２】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００２３】図１において、１は全体として球状はんだ
供給装置を示し、球状はんだ供給ランドパターンが互い
に異なる複数種類の各基板に対して、それぞれ対応する
パターンで球状はんだを転写し得るようになされてい
る。すなわちこの球状はんだ供給装置１では、架台２上
に設けられた基板搬送部３が加工対象の基板４を順次架
台２上の所定位置にまで搬送し、当該所定位置において
これを所定時間固定保持するようになされている。

【００２４】この場合架台２上には、第１の可動体５、
第２の可動体６及び第３可動体７からなる可動部８によ
り、矢印ａで示す球状はんだ供給装置１の前方向及びこ
れと逆の後方向、矢印ｂで示す球状はんだ供給装置１の
左方向及びこれと逆の右方向、並びに矢印ｃで示す球状
はんだ供給装置１の上方向及びこれと逆の下方向にそれ
ぞれ移動自在に支持されるようにして吸着ヘツド９が配
置されている。

【００２５】吸着ヘツド９においては、図２（Ａ）に示
すように、平面状に形成された底面９Ａの中央部に第１
の凹部９ＡＸが形成されると共に、当該底面９Ａの周辺
部には第１の凹部９ＡＸを取り囲むように第２の凹部９
ＡＹが形成されている。

【００２６】この場合第１及び第２の凹部９ＡＸ、９Ａ
Ｙは、それぞれ吸着ヘツド９内部に設けられた第１及び
第２の通気路９Ｃ、９Ｄを介してそれぞれ真空ポンプ
（図示せず）及び空気ポンプ（図示せず）と連通されて
いる。

【００２７】これにより吸着ヘツド９は、真空ポンプか
ら第２の通気路９Ｄを介して与えられる負圧に基づい
て、架台２の設置ステージ１０上に配置された複数の位
置決め板１１、１２、１３（図１及び図２（Ａ））の中
から所望の位置決め板１１〜１３をその底面９Ａに吸引
するようにして装着することができるようになされてい
る。

【００２８】このとき各位置決め板１１〜１３には、図
２（Ｂ）のように、基板搬送部３に順次送られてくる複
数種類の各基板４のランドパターンと対応させて複数種
類ある球状はんだ供給ランドパターンのうちのいずれか
と一致するように、それぞれ互いに異なるパターンで複
数の位置決め穴１１Ａ、１２Ａ、１３Ａが穿設されてい
る。この場合各位置決め穴１１Ａ〜１３Ａの径は、架台
２上に配設されたはんだ槽２０内に溜められている所定
径の球状はんだ２１の径よりも僅かに小さい所定の値に
選定されている。

【００２９】これにより吸着ヘツド９は、位置決め板１
１〜１３を吸引装着したときに、空気ポンプから第１の
通気路９Ｃを介して与えられる負圧に基づいて、当該位
置決め板１１〜１３の吸引装着とは独立にはんだ槽２０
（図１）に溜められた球状はんだ２１を位置決め板１１
〜１３の各位置決め穴１１Ａ〜１３Ａをそれぞれ介して
１個ずつ吸引保持することができ、かくして吸着ヘツド
９の底面９Ａに吸引装着する位置決め板１１〜１３を選
定することによつて基板搬送部３に供給された基板４の
球状はんだ供給ランドパターンと同一の位置関係で球状
はんだ２１を吸引保持し、この状態で吸引保持した球状
はんだ２１を搬送し得るようになされている。

【００３０】実際上この球状はんだ供給装置１では、基
板搬送部３に基板４が供給されると、まず可動部８が駆
動することにより吸着ヘツド９を、その底面９Ａが当該
基板４の球状はんだ供給ランドパターンに対応する位置
決め板１１〜１３の上面と当接するように移動させる。
続いて真空ポンプが始動することにより当該位置決め板
１１〜１３を吸着ヘツド９の底面９Ａに吸着する。

【００３１】さらに可動部８が駆動することにより、図
３（Ａ）に示すように、吸着ヘツド９をはんだ槽２０の
上方にまで移動させ、この後空気ポンプが始動すること
により図３（Ｂ）のように、球状はんだ２１を基板４の
球状はんだ供給ランドパターンと同じ位置関係で位置決
め板１１〜１３に吸着する。

【００３２】続いて可動部８が駆動することにより、図
３（Ｃ）に示すように、吸着ヘツド９を基板搬送部３に
固定保持された基板４の上方にまで移動させた後、再び
可動部８が駆動して吸着ヘツド９を球状はんだ供給装置
１の下方向に移動させることにより位置決め板１１〜１
３に吸着した球状はんだ２１をフラツクス３０が塗布さ
れた基板４の対応する各ランド３１上にそれぞれ転写す
る。

【００３３】このときこの球状はんだ供給装置１では、
吸引保持した球状はんだ２１を基板４上に転写する際、
球状はんだ２１の吸引保持を停止した後に、空気ポンプ
から第１の通気路９Ｃを介して圧縮空気が吸着ヘツド９
に供給されるようになされている。

【００３４】これにより吸着ヘツド９は、図４（Ａ）の
ように位置決め板１１〜１３の位置決め穴１１Ａ〜１３
Ａを介して球状はんだ２１に対して高圧エアーを吹きつ
け、かくして球状はんだ２１を確実に基板４上に転写さ
せると共に、各球状はんだ２１を基板４の対応するラン
ド３１にそれぞれ密着させ得るようになされている。

【００３５】この後この球状はんだ供給装置１では、可
動部８が駆動することにより図４（Ｂ）に示すように吸
着ヘツド９を上昇させるようになされ、この後必要に応
じて位置決め板１１〜１３を交換しながら同様の動作を
繰り返すことにより、基板搬送部３に送られくる各基板
４に対して所定のランド３１上に球状はんだ２１を順次
転写するようになされている。

【００３６】因に、基板４上に転写された球状はんだ２
１は、続く工程で加熱されることにより溶融する。これ
によりこの球状はんだ供給装置１を用いたはんだの供給
によつて図４（Ｃ）のように対応する基板のランド３１
上にはんだプリコート３２を形成することができるよう
になされている。

【００３７】実施例の場合、特に図２（Ａ）及び（Ｂ）
からも明らかなように、設置ステージ１０上の所定位置
には一対の位置決めピン４０Ａ、４０Ｂが複数組所定の
位置関係で配設されていると共に、各位置決め板１１〜
１３には当該各位置決めピン４０Ａ、４０Ｂに対応させ
て一対の載上位置決め穴１１ＢＸ、１１ＢＹ及び１２Ｂ
Ｘ、１２ＢＹ並びに１３ＢＸ、１３ＢＹがそれぞれ穿設
されている。

【００３８】これによりこの球状はんだ供給装置１で
は、位置決め板１１〜１３を設置ステージ１０上に載上
する際、位置決め板１１〜１３の各載上位置決め穴１１
ＢＸ、１１ＢＹ及び１２ＢＸ、１２ＢＹ並びに１３Ｂ
Ｘ、１３ＢＹに設置ステージ１０の各位置決めピン４０
Ａ、４０Ｂが嵌まり込むようにこれら各位置決め板１１
〜１３を設置ステージ１０上に載上することによつて当
該各位置決め板１１〜１３を再現性良く設置ステージ１
０上の所定位置に載上することができるようになされて
いる。

【００３９】このため吸着ヘツド９の底面９Ａには各位
置決めピン４０Ａ、４０Ｂに対応させて一対の位置決め
穴９Ｅ、９Ｆが穿設されており、これにより位置決め板
１１〜１３を吸着ヘツド９の底面９Ａに吸引装着する際
に位置決めピン４０Ａ、４０Ｂが邪魔にならないように
なされている。

【００４０】またこの実施例の場合、架台２上にははん
だ槽２０と対向するようにイオン発生器４１が配設され
ており、これにより吸着ヘツド９の底面９Ａに位置決め
板１１〜１３を介して球状はんだ２１を吸着する際に静
電気が発生するのを防止し得るようになされている。

【００４１】以上の構成において、この球状はんだ供給
装置１では吸着ヘツド９がその底面９Ａに吸引装着した
位置決め板１１〜１３の各位置決め穴１１Ａ〜１３Ａを
それぞれ介して球状はんだ２１を吸引保持すると共に、
この状態で当該各球状はんだ２１を基板４の対応する各
ランド３１上にまで搬送して転写する。

【００４２】この場合この球状はんだ供給装置１では、
吸着ヘツド９が位置決め板１１〜１３を着脱自在に保持
しているために、吸着ヘツド９の底面９Ａに吸引装着す
る位置決め板１１〜１３を異なるパターンで位置決め穴
１１Ａ〜１３Ａが穿設されたものに容易に交換すること
ができる。

【００４３】従つてこの球状はんだ供給装置１では、供
給される基板４の球状はんだ供給ランドパターンに対応
させて位置決め穴１１Ａ〜１３Ａがそれぞれ互いに異な
るパターンで穿設された位置決め板１１〜１３を複数用
意することによつて互いに異なる球状はんだ供給ランド
パターンをそれぞれもつ各基板４に対して、当該各基板
４にそれぞれ対応したパターンで球状はんだ２１を供給
することができる。

【００４４】またこの場合板状の位置決め板１１〜１３
に対する位置決め穴１１Ａ〜１３Ａの穿設作業は、吸着
ヘツドの底面に直接球状はんだ吸引用の穴を穿設する場
合に比べて容易であり、従つて低コストで精度良く位置
決め穴１１Ａ〜１３Ａを位置決め板１１〜１３に穿設す
ることができる。

【００４５】さらにこの球状はんだ供給装置１では、吸
着ヘツド９で吸引保持した球状はんだ２１を基板４に転
写する際、位置決め板１１〜１３の各位置決め穴１１Ａ
〜１３Ａを介して高圧エアーを球状はんだ２１に吹きつ
けるために、吸着ヘツド９によつて吸引保持した球状は
んだ２１を確実に基板４の対応するランド３１上に転写
することができる。

【００４６】以上の構成によれば、供給される基板４の
球状はんだ供給ランドパターンと同じパターンで位置決
め穴１１Ａ〜１３Ａが穿設された位置決め板１１〜１３
を吸着ヘツド９に着脱自在に装着した後、当該位置決め
板１１〜１３の各位置決め穴１１Ａ〜１３Ａを介して球
状はんだ２１を吸引保持して搬送するようにしたことに
より、吸着ヘツド９の底面９Ａに吸引装着する位置決め
板１１〜１３を異なるパターンで位置決め穴１１Ａ〜１
３Ａが穿設されたものに容易に交換することができ、か
くして供給される基板４の球状はんだ供給ランドパター
ンに対応させて互いに異なるパターンで位置決め穴１１
Ａ〜１３Ａがそれぞれ穿設された位置決め板１１〜１３
を複数用意するだけで互いに異なる球状はんだ供給ラン
ドパターンをもつ複数種類の各基板４に対して、当該各
基板４に応じた所定のパターンで球状はんだを対応する
各ランド３１上に正確に一括して供給することができ
る。従つて微量のはんだを安定して基板に供給し得ると
共に、種々の球状はんだ供給ランドパターンに対する汎
用性の高い球状はんだ供給装置を実現できる。

【００４７】またこの場合、板状の位置決め板１１〜１
３に対する位置決め穴１１Ａ〜１３Ａの穿設作業は容易
であることにより、低コストで精度良く位置決め穴１１
Ａ〜１３Ａを位置決め板１１〜１３に穿設することがで
き、かくして簡易な構成で転写精度の良い球状はんだ供
給装置を実現できる。

【００４８】さらに吸着ヘツド９で吸引保持した球状は
んだ２１を基板４に転写する際、位置決め板１１〜１３
の各位置決め穴１１Ａ〜１３Ａを介して高圧エアーを球
状はんだ２１に吹きつけるようにしたことにより、吸着
ヘツド９によつて吸引保持した球状はんだ２１を確実に
基板４の対応するランド３１上に転写することができ、
かくしてはんだ供給装置としての信頼性が高い球状はん
だ供給装置を実現できる。

【００４９】なお上述の実施例においては、はんだ槽２
０と設置ステージ１０とを別体に形成するようにした場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば供
給される基板４のランドパターンに応じて転写する球状
はんだ２１の大きさが異なる場合には、図５のように設
置ステージ５０に載上された各位置決め板１１〜１３に
よつて覆い隠されるように当該設置ステージ５０上に凹
部５０Ａ、５０Ｂを形成し、当該各凹部１０Ａ、１０Ｂ
内に対応する基板４のランドパターンに応じた球径の球
状はんだ２１Ａ、２１Ｂをそれぞれ溜めておくようにし
ても良い。

【００５０】また上述の実施例においては、吸着ヘツド
９により吸引保持した各球状はんだ２１をそれぞれ確実
に所定のランド３１上に転写する手段として吸着ヘツド
９に吸引保持された球状はんだ２１を基板４上に転写す
る際、球状はんだ２１に高圧エアーを吹きつけるように
した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例
えば図７に示すように、球状はんだ２１を基板４に転写
する際、位置決め板１１〜１３を保持するための吸引も
止め、位置決め板１１〜１３も球状はんだ２１と一緒に
基板４上に残し、この状態で球状はんだ２１を加熱して
溶解するようにしても良い。

【００５１】この場合図６のように、位置決め板１１〜
１３の下面側にスペーサ（又は一体形成された突起）６
０Ａ、６０Ｂを設けるようにすれば、当該スペーサ（又
は突起）６０Ａ、６０Ｂが基板４及び位置決め板１１〜
１３間において当該位置決め板１１〜１３を支持するた
め、続く工程において加熱されて溶融した球状はんだ２
１と位置決め板１１〜１３とが接触するのを防止するこ
とができ、かくしてはんだプリコート３２の形状が位置
決め板１１〜１３により変形したり、又は溶融したはん
だが位置決め板１１〜１３の上面側に流れだすことを防
止することができる。因に、この場合位置決め板１１〜
１３の材料としては、例えばガラス、金属へのテフロン
コーテイング又はステンレス等のはんだが接合されない
材質の選択が必要である。

【００５２】さらに上述の実施例においては、球状はん
だ２１を基板４の導体パターンに応じたパターンで吸着
ヘツド９の底面９Ａに吸着する位置決め手段として平板
状の位置決め板１１〜１３を用いるようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、要は、当該位置
決め手段を吸着ヘツド９と着脱自在にするのであれば、
当該位置決め手段の形状としてはこの他種々の形状を適
用することができる。

【００５３】さらに上述の実施例においては、吸着ヘツ
ド９の底面９Ａに位置決め板１１〜１３を着脱自在に装
着し得るようにする手段として、吸着ヘツド９が真空ポ
ンプから供給される負圧に基づいて位置決め板１１〜１
３を吸引保持するようにした場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、吸着ヘツド９の底面９Ａに位置決
め板１１〜１３を着脱自在に装着し得るようにする手段
としては、この他電磁石を用いた方法など種々の方法を
適用することができる。

【００５４】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、吸引保持
した球状はんだを搬送して基板に形成された導体パター
ン上に転写することにより基板にはんだを供給するはん
だ供給装置及びはんだ供給方法において、導体パターン
の球状はんだの供給位置に対応させて位置決め穴が設け
られた位置決め部材を着脱自在に保持すると共に、当該
位置決め部材の位置決め穴を介して球状はんだを吸引保
持し、搬送して転写するようにしたことにより、互いに
異なるパターンで位置決め穴が設けられた位置決め部材
を複数用意するだけで互いに異なるはんだの供給位置を
もつ各基板に対してそれぞれ当該各基板に対応したパタ
ーンで球状はんだを一括して供給することができ、かく
して微量のはんだを安定して基板に供給し得ると共に、
種々の導体パターンに対する汎用性の高いはんだ供給装
置及びはんだ供給方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の球状はんだ供給装置の全体構成を示す
斜視図である。

【図２】吸着ヘツド及び位置決め板の構成を示す断面図
である。

【図３】球状はんだ供給装置の動作の説明に供する断面
図である。

【図４】球状はんだ供給装置の動作の説明に供する断面
図及び側面である。

【図５】他の実施例を示す断面図である。

【図６】他の実施例を示す断面図である。

【符号の説明】

１……球状はんだ供給装置、４……基板、９……吸着ヘ
ツド、９Ａ……底面、９ＡＸ、９ＡＹ……凹部、９Ｃ、
９Ｄ……通気路、１０……設置ステージ、１０Ａ、１０
Ｂ……凹部、１１〜１３……位置決め板、１１Ａ〜１３
Ａ……位置決め穴、２１、２１Ａ、２１Ｂ……球状はん
だ、３１……ランド。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】吸引保持した球状はんだを搬送して転写対
   象の基板に形成された導体パターン上に転写することに
   より上記基板にはんだを供給するはんだ供給装置におい
   て、 上記導体パターンの上記球状はんだの供給位置に対応さ
   せて位置決め穴が設けられた位置決め部材と、 上記位置決め部材を着脱自在に保持し、当該位置決め部
   材の上記位置決め穴を介して上記球状はんだを吸引保持
   する吸引保持手段とを具えることを特徴とするはんだ供
   給装置。
2. 【請求項２】上記基板の上記導体パターンに対応させて
   それぞれ互いに異なるパターンで上記位置決め穴が設け
   られた複数の上記位置決め部材を具えることを特徴とす
   る請求項１に記載のはんだ供給装置。
3. 【請求項３】上記位置決め部材を平板状に形成したこと
   を特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
4. 【請求項４】上記吸引保持手段は、 第１及び第２の真空源と、 上記第１の真空源と上記吸引保持手段の上記位置決め部
   材を装着する装着面とを連通する第１の通気路と、 上記第２の真空源と上記吸引保持手段の上記位置決め部
   材を装着する装着面とを連通する第２の通気路とを具
   え、上記第１の真空源から上記第１の通気路を介して与
   えられる負圧に基づいて上記位置決め部材を上記装着面
   に吸引装着する一方、これとは独立に上記第２の真空源
   から上記第２の通気路を介して与えられる負圧に基づい
   て上記球状はんだを上記位置決め部材の上記位置決め穴
   を介して吸引保持することを特徴とする請求項１に記載
   のはんだ供給装置。
5. 【請求項５】上記吸引保持手段は、上記位置決め部材の
   上記位置決め穴を介して吸引保持した上記球状はんだを
   上記基板の上記導体パターン上に転写する際、上記位置
   決め部材の上記位置決め穴を介して圧縮空気を上記球状
   はんだに吹きつけることを特徴とする請求項１に記載の
   はんだ供給装置。
6. 【請求項６】上記吸引保持手段は、上記位置決め部材の
   上記位置決め穴を介して吸引保持した上記球状はんだを
   上記基板の上記導体パターン上に転写する際、上記球状
   はんだと一体に上記位置決め部材を上記基板上に残すこ
   とを特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
7. 【請求項７】上記位置決め部材は、 上記球状はんだを吸引保持する側の一面に設けられた所
   定の高さの突起を具え、上記突起は上記位置決め部材が
   上記基板上に残されたときに上記位置決め部材及び上記
   基板間において上記位置決め部材を支持することによ
   り、上記基板の上記導体パターン上に転写された上記球
   状はんだが続く工程において加熱されて溶融したとき
   に、上記位置決め部材と溶融した上記球状はんだとが接
   触するのを防止することを特徴とする請求項６に記載の
   はんだ供給装置。
8. 【請求項８】上記吸引保持手段に吸引保持されていない
   上記位置決め部材を載上しておくステージと、 上記ステージの上記位置決め部材の載上位置に対応して
   上記ステージに設けられた凹部とを具え、上記位置決め
   部材の上記導体パターンに応じた球径の上記球状はんだ
   を上記凹部に溜めておくようにしたことを特徴とする請
   求項１に記載のはんだ供給装置。
9. 【請求項９】吸引保持した球状はんだを搬送して基板に
   形成された導体パターン上に転写することにより上記基
   板にはんだを供給するはんだ供給方法において、 上記導体パターンの上記球状はんだの供給位置に対応さ
   せて位置決め部材に位置決め穴を設け、 上記位置決め部材を着脱自在に保持した後、当該位置決
   め部材の上記位置決め穴を介して上記球状はんだを吸引
   保持することを特徴とする球状はんだ供給方法。