JPH07109957B2 - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
- Publication number
- JPH07109957B2 JPH07109957B2 JP63153195A JP15319588A JPH07109957B2 JP H07109957 B2 JPH07109957 B2 JP H07109957B2 JP 63153195 A JP63153195 A JP 63153195A JP 15319588 A JP15319588 A JP 15319588A JP H07109957 B2 JPH07109957 B2 JP H07109957B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- adhesive
- nozzle
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1798—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means with liquid adhesive or adhesive activator applying means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リード付きおよびリードレス等の電子部品を
プリント基板の所定位置に装着する方法に関するもので
ある。
プリント基板の所定位置に装着する方法に関するもので
ある。
従来の技術 従来、リード付きおよびリードレス電子部品をプリント
基板に接着して電子回路を形成する方法によると、プリ
ント基板上の所定の位置にあらかじめ接着剤を点着して
おき、その後に部品供給装置によりプリント基板上の電
極に電子部品を接着して作成されたプリント基板を乾燥
およびハンダ付け工程に送る手順がとられていた。
基板に接着して電子回路を形成する方法によると、プリ
ント基板上の所定の位置にあらかじめ接着剤を点着して
おき、その後に部品供給装置によりプリント基板上の電
極に電子部品を接着して作成されたプリント基板を乾燥
およびハンダ付け工程に送る手順がとられていた。
しかしながら、プリント基板上の所定の位置に接着剤を
点着するためには、ディスペンサなどの点着器具を部品
供給ヘッドと並列に並べ、プリント基板を2枚並べた基
板供給装置により基板の所定の位置決めを行った後、接
着剤点着と部品装着を行うか、もしくは、別の装置にお
いて、それぞれの工程を行うかのどちらかの方法を選ば
ねばならなかった。いずれの方法にしても接着剤点着と
部品装着を2つのステーションで行う限り、部品装着の
高速化には限界があった。
点着するためには、ディスペンサなどの点着器具を部品
供給ヘッドと並列に並べ、プリント基板を2枚並べた基
板供給装置により基板の所定の位置決めを行った後、接
着剤点着と部品装着を行うか、もしくは、別の装置にお
いて、それぞれの工程を行うかのどちらかの方法を選ば
ねばならなかった。いずれの方法にしても接着剤点着と
部品装着を2つのステーションで行う限り、部品装着の
高速化には限界があった。
部品供給のステーションに接着剤の点着工程を組み入れ
る方式については、特開昭56−66095号および特開昭58
−53887で開示されているが、前者は電子部品をマガジ
ンに設定した状態で、電子部品に接着剤を点着し、その
後ヘッドにマガジンと共に取り付け、部品を供給する方
法であるが、電子部品に接着剤を点着するステーション
が単独に必要であり、機構的にも複雑なので、電子部品
装着の高速化を図るには難点があった。
る方式については、特開昭56−66095号および特開昭58
−53887で開示されているが、前者は電子部品をマガジ
ンに設定した状態で、電子部品に接着剤を点着し、その
後ヘッドにマガジンと共に取り付け、部品を供給する方
法であるが、電子部品に接着剤を点着するステーション
が単独に必要であり、機構的にも複雑なので、電子部品
装着の高速化を図るには難点があった。
また後者では、第4図に示すように回転円周上にノズル
1を有するロータリーヘッド方式を用いており、ノズル
を囲むスリーブ2内に吸着した電子部品3を固定するチ
ャック4が取り付けられている。この装置では、第2図
に示すように電子部品搬送部より電子部品を吸着A、か
ら装着Bする過程で、部品位置修正C(センタリン
グ)、接着剤点着Dの2つの工程を経ている。
1を有するロータリーヘッド方式を用いており、ノズル
を囲むスリーブ2内に吸着した電子部品3を固定するチ
ャック4が取り付けられている。この装置では、第2図
に示すように電子部品搬送部より電子部品を吸着A、か
ら装着Bする過程で、部品位置修正C(センタリン
グ)、接着剤点着Dの2つの工程を経ている。
接着剤点着工程を、部品吸着から装着工程に組み込む場
合、接着剤点着時に被点着部品をチャックして固定する
ことが実用上必要となる。この装置例ではノズル部スリ
ーブ内にあるチャック4により、2方向から部品を固定
しているので、ノズル先端に部品を吸着した状態で、部
品の下方面から接着剤を点着する時に部品の位置ずれは
生じない。
合、接着剤点着時に被点着部品をチャックして固定する
ことが実用上必要となる。この装置例ではノズル部スリ
ーブ内にあるチャック4により、2方向から部品を固定
しているので、ノズル先端に部品を吸着した状態で、部
品の下方面から接着剤を点着する時に部品の位置ずれは
生じない。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、近年の電子部品装
置の高速化と多品種部品装着の傾向に伴い、次の2点の
問題点が発生する。
置の高速化と多品種部品装着の傾向に伴い、次の2点の
問題点が発生する。
まず第一にロータリーメッドを高速運転する場合、その
間欠運動回転停止後、ノズル先端に残留振動が残るた
め、点着工程においてディスペンサによる点着位置とノ
ズル先端の部品およびチャック爪との間に相対振動によ
る位置ずれが起こり、チャック爪に接着剤が塗布される
現象が生じる。
間欠運動回転停止後、ノズル先端に残留振動が残るた
め、点着工程においてディスペンサによる点着位置とノ
ズル先端の部品およびチャック爪との間に相対振動によ
る位置ずれが起こり、チャック爪に接着剤が塗布される
現象が生じる。
チャック爪の汚れは、部品詰まりの原因となり、実用
上、装着信頼性を著しく低下させる。
上、装着信頼性を著しく低下させる。
第二に、微小チップからICに至る大小の多種類部品を装
着させる場合、同一ステーションに選択しうる複数の、
大小ノズルが必要であり、ロータリーメッドを用いる場
合、構造上ノズルにチャック爪を設置することが難しい
という問題点を有していた。
着させる場合、同一ステーションに選択しうる複数の、
大小ノズルが必要であり、ロータリーメッドを用いる場
合、構造上ノズルにチャック爪を設置することが難しい
という問題点を有していた。
本発明は、上記問題点に鑑み、電子部品の吸着工程から
装着工程に至る工程間に位置決め工程および接着剤点着
工程を含む部品供給装置を高速運転し、かつ多品種電子
部品装着を可能ならしめる方法を提供するものである。
装着工程に至る工程間に位置決め工程および接着剤点着
工程を含む部品供給装置を高速運転し、かつ多品種電子
部品装着を可能ならしめる方法を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記問題を解決するために本発明の電子部品装着方法
は、複数種類の吸着ノズルを有するスリーブが複数個等
間隔に配され、これらスリーブが前記間隔に等しい距離
ずつ間欠的に回転移動しながら、電子部品を基板に装着
する電子部品装着方法であって、電子部品を基板に装着
する前の工程として、前記スリーブとは独立したセンタ
リング装置により電子部品位置決めをする工程、および
電子部品の下方面に接着剤を点着する工程とを同時に行
うことを特徴とするものである。
は、複数種類の吸着ノズルを有するスリーブが複数個等
間隔に配され、これらスリーブが前記間隔に等しい距離
ずつ間欠的に回転移動しながら、電子部品を基板に装着
する電子部品装着方法であって、電子部品を基板に装着
する前の工程として、前記スリーブとは独立したセンタ
リング装置により電子部品位置決めをする工程、および
電子部品の下方面に接着剤を点着する工程とを同時に行
うことを特徴とするものである。
作用 本発明は上記した構成によって接着剤点着と部品供給が
同一ステーションでなされるとともに、チャック装置の
ないノズルに吸着された電子部品に接着剤点着する際、
位置づれを防ぎ、同時にヘッドの高速運転、多品種部品
装着を構造上可能ならしめることとなる。
同一ステーションでなされるとともに、チャック装置の
ないノズルに吸着された電子部品に接着剤点着する際、
位置づれを防ぎ、同時にヘッドの高速運転、多品種部品
装着を構造上可能ならしめることとなる。
実施例 以下本発明の一実施例の電子部品装着装置について図面
を参照しながら説明する。第2図は、本発明の一実施例
における電子部品装着装置の部品供給部を示すものであ
る。
を参照しながら説明する。第2図は、本発明の一実施例
における電子部品装着装置の部品供給部を示すものであ
る。
第2図において5は部品搬送部であり、6はロータリー
ヘッドである。ロータリーヘッド6の回転円周上には大
きさの異なる4本のノズル6aを有する8つのスリーブ6b
が接置されている。8つのステーションでは、第3図に
示すようにそれぞれAで部品吸着、Bで部品の有無を検
出、Cでセンタリングとともに接着剤点着、Dで部品の
角度回転、Eでプリント基板上に装着、Fで部品排出と
ノズル角度原点復帰、Gでノズル選択が行なわれる。7
はセンタリング装置、8はディスペンサ、9はθ回転用
パルスモータ、10は基板供給装置、11はプリント基板、
12はノズル切換用パルスモータである。
ヘッドである。ロータリーヘッド6の回転円周上には大
きさの異なる4本のノズル6aを有する8つのスリーブ6b
が接置されている。8つのステーションでは、第3図に
示すようにそれぞれAで部品吸着、Bで部品の有無を検
出、Cでセンタリングとともに接着剤点着、Dで部品の
角度回転、Eでプリント基板上に装着、Fで部品排出と
ノズル角度原点復帰、Gでノズル選択が行なわれる。7
はセンタリング装置、8はディスペンサ、9はθ回転用
パルスモータ、10は基板供給装置、11はプリント基板、
12はノズル切換用パルスモータである。
また第1図は、センタリングとともに接着剤点着を行
う、Cのステーションを示すものである。13はヘッド先
端のノズル、14はノズルに吸着された電子部品、15はセ
ンタリング爪、16はディスペンサノズル、17はディスペ
ンサ、18はディスペンサ駆動レバー、19はロッド、20は
支点切り換えレバー、21はディスペンサノズル高さ切換
用パルスモータである。
う、Cのステーションを示すものである。13はヘッド先
端のノズル、14はノズルに吸着された電子部品、15はセ
ンタリング爪、16はディスペンサノズル、17はディスペ
ンサ、18はディスペンサ駆動レバー、19はロッド、20は
支点切り換えレバー、21はディスペンサノズル高さ切換
用パルスモータである。
以上のように構成された部品供給部について、以下第1
図〜第3図を用いてその動作を説明する。
図〜第3図を用いてその動作を説明する。
部品搬送部5により搬送された部品は、あらかじめ登録
された部品番号に対応してノズル選択ステーションGで
切換えられたノズルによりステーションAの位置で吸着
される。ロータリーヘッド6が間欠回転運動することに
より、吸着された部品は順にB,C,Dと運ばれる。Bの位
置では、センサにより、ノズル先端の部品の有無を判定
される。ステーションCでは、ノズル13が下降し、ノズ
ル先端に吸着された部品14は、部品の4方向からセンタ
リング爪15にはさまれることにより位置決めされるとと
もに、ディスペンサノズル16が接近して、センタリング
爪15により固定された部品14の下方面に接着剤を点着す
る。ディスペンサ17は、あらかじめ登録された部品番号
に対応して図示されていない電磁弁により適量の接着剤
を点着させる。またディスペンサ17は、ディスペンサ駆
動レバー17に固定されており、図示されていないカムに
よる駆動機構によりロッド19を介してレバー18が駆動さ
れることにより、ディスペンサノズル16の上下運動が実
現される。
された部品番号に対応してノズル選択ステーションGで
切換えられたノズルによりステーションAの位置で吸着
される。ロータリーヘッド6が間欠回転運動することに
より、吸着された部品は順にB,C,Dと運ばれる。Bの位
置では、センサにより、ノズル先端の部品の有無を判定
される。ステーションCでは、ノズル13が下降し、ノズ
ル先端に吸着された部品14は、部品の4方向からセンタ
リング爪15にはさまれることにより位置決めされるとと
もに、ディスペンサノズル16が接近して、センタリング
爪15により固定された部品14の下方面に接着剤を点着す
る。ディスペンサ17は、あらかじめ登録された部品番号
に対応して図示されていない電磁弁により適量の接着剤
を点着させる。またディスペンサ17は、ディスペンサ駆
動レバー17に固定されており、図示されていないカムに
よる駆動機構によりロッド19を介してレバー18が駆動さ
れることにより、ディスペンサノズル16の上下運動が実
現される。
また、あらかじめ登録された部品番号に応じてパルスモ
ータ21がある角度回転し、レバー20を介してレバー18の
支点22が、上下方向に移動し、部品の厚みに応じてディ
スペンサノズル16の上昇位置が切換えられる。点着工程
がが終了すると同時にセンタリング爪15が開き、吸着ノ
ズル13および部品14は上昇して、ロータリーヘッドは次
のステーションへ回転する。なおセンタリングの機構に
ついては公知のものなので詳述しない。
ータ21がある角度回転し、レバー20を介してレバー18の
支点22が、上下方向に移動し、部品の厚みに応じてディ
スペンサノズル16の上昇位置が切換えられる。点着工程
がが終了すると同時にセンタリング爪15が開き、吸着ノ
ズル13および部品14は上昇して、ロータリーヘッドは次
のステーションへ回転する。なおセンタリングの機構に
ついては公知のものなので詳述しない。
次にDのステーションでは、パルスモータ9により、登
録された部品の角度回転を行い、ステーションEで、基
板供給装置10により位置決めされた基板11上に部品を装
着する。
録された部品の角度回転を行い、ステーションEで、基
板供給装置10により位置決めされた基板11上に部品を装
着する。
以上CからEの工程は、Bで部品の異常吸着検出された
場合、行なわれず、Fで部品を排出する。Fではまた回
転されたノズルの角度の原点復帰を行う。
場合、行なわれず、Fで部品を排出する。Fではまた回
転されたノズルの角度の原点復帰を行う。
発明の効果 異常のように本発明は、複数種類の吸着ノズルを有する
スリーブが複数個等間隔に配され、これらスリーブが前
記間隔に等しい距離ずつ間欠的に回転移動しながら、電
子部品を基板に装着する電子部品装着方法であって、電
子部品を基板に装着する前の工程として、前記スリーブ
とは独立したセンタリング装置により電子部品位置決め
をする工程、および電子部品の下方面に接着剤を点着す
る工程とを同時に行うことを特徴とすることにより、高
速運転する多品種電子部品装着において、部品供給と接
着剤点着を一連の工程で実現することができる。
スリーブが複数個等間隔に配され、これらスリーブが前
記間隔に等しい距離ずつ間欠的に回転移動しながら、電
子部品を基板に装着する電子部品装着方法であって、電
子部品を基板に装着する前の工程として、前記スリーブ
とは独立したセンタリング装置により電子部品位置決め
をする工程、および電子部品の下方面に接着剤を点着す
る工程とを同時に行うことを特徴とすることにより、高
速運転する多品種電子部品装着において、部品供給と接
着剤点着を一連の工程で実現することができる。
第1図は本発明の一実施例の方法を行なう装置の要部断
面図、第2図は同装置の要部斜視図、第3図は同装置の
ステーションの説明図、第4図は従来方法の説明のため
の装置の断面図である。 6b,13……ノズル、14……電子部品、15……センタリン
グ爪、16……ディスペンサノズル、17……ディスペン
サ。
面図、第2図は同装置の要部斜視図、第3図は同装置の
ステーションの説明図、第4図は従来方法の説明のため
の装置の断面図である。 6b,13……ノズル、14……電子部品、15……センタリン
グ爪、16……ディスペンサノズル、17……ディスペン
サ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澤田 裕之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−53887(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】複数種類の吸着ノズルを有するスリーブが
複数個等間隔に配され、これらスリーブが前記間隔に等
しい距離ずつ間欠的に回転移動しながら、電子部品を基
板に装着する電子部品装着方法であって、 電子部品を基板に装着する前の工程として、前記スリー
ブとは独立したセンタリング装置により電子部品位置決
めをする工程、および電子部品の下方面に接着剤を点着
する工程とを同時に行うことを特徴とする電子部品装着
方法。 - 【請求項2】電子部品の下方面に接着剤を点着する工程
において、接着剤を点着するディスペンサのノズルの上
昇位置を電子部品の厚みに応じて切り替えることを特徴
とする請求項1記載の電子部品装着方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63153195A JPH07109957B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 電子部品装着方法 |
US07/368,742 US4951388A (en) | 1988-06-21 | 1989-06-20 | Method of mounting electronic components |
KR1019890008584A KR920007432B1 (ko) | 1988-06-21 | 1989-06-21 | 전자부품 장착방법 |
KR1019900000483A KR920005432B1 (ko) | 1988-06-21 | 1990-01-16 | N-메르캅토벤조티아졸 유도체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63153195A JPH07109957B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01319999A JPH01319999A (ja) | 1989-12-26 |
JPH07109957B2 true JPH07109957B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=15557122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63153195A Expired - Lifetime JPH07109957B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | 電子部品装着方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4951388A (ja) |
JP (1) | JPH07109957B2 (ja) |
KR (1) | KR920007432B1 (ja) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5313401A (en) * | 1989-07-17 | 1994-05-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Mounting system including a plurality of hand mechanisms for picking up, moving and mounting works on an object board |
JP2503082B2 (ja) * | 1989-09-05 | 1996-06-05 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
EP0449134B1 (en) * | 1990-03-26 | 1995-12-06 | Japan Tobacco Inc. | Method and apparatus for workpiece installation |
JPH05304396A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-11-16 | Canon Inc | 部品の実装順序の決定方法及びその装置 |
US5285888A (en) * | 1991-09-25 | 1994-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Parts mounting apparatus |
US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
US5467520A (en) * | 1992-12-21 | 1995-11-21 | Chrysler Corporation | Apparatus for automatically feeding and assembling wires into a trough of a panel |
US5410801A (en) * | 1993-02-08 | 1995-05-02 | Automated Production Systems | Apparatus for manually controlled placement of components on circuit boards |
US5336357A (en) * | 1993-03-12 | 1994-08-09 | Quantum Materials, Inc. | Manually operable die attach apparatus |
JP2823481B2 (ja) * | 1993-05-26 | 1998-11-11 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
US5397423A (en) * | 1993-05-28 | 1995-03-14 | Kulicke & Soffa Industries | Multi-head die bonding system |
FR2714764B1 (fr) * | 1993-12-30 | 1996-03-29 | Pixel Int Sa | Procédé de positionnement et pose de billes entretoises pour écrans plats tels que écrans fluorescents à micropointes, et équipement associé à ce procédé. |
JP3282938B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-05-20 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置 |
JP2708016B2 (ja) * | 1995-06-14 | 1998-02-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動実装装置 |
JP3680359B2 (ja) * | 1995-07-04 | 2005-08-10 | 株式会社デンソー | 電子部品の配列方法 |
JP3196626B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2001-08-06 | ソニー株式会社 | 部品実装方法 |
JPH09293995A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品吸着方法 |
JPH09289371A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Sony Corp | 手動式電子部品装着装置及び方法 |
JP3802955B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2006-08-02 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品装着システム |
JPH11251792A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機 |
JP4255162B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2009-04-15 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品の装着方法および電気部品装着システム |
JP3588444B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2004-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品、部品実装装置及び部品実装方法 |
DE10258801A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-22 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung |
JP3739752B2 (ja) * | 2003-02-07 | 2006-01-25 | 株式会社 ハリーズ | ランダム周期変速可能な小片移載装置 |
JP4334892B2 (ja) | 2003-03-20 | 2009-09-30 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
EP1801046B1 (en) | 2004-09-22 | 2010-03-31 | Hallys Corporation | Transfer apparatus |
JP4691217B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2011-06-01 | 株式会社 ハリーズ | 搬送装置 |
KR101113838B1 (ko) * | 2004-11-30 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자부품 실장 방법 및 이를 채택한 부품 실장기 |
EP1911338A1 (en) * | 2005-08-02 | 2008-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounter and mounting method |
JP4695954B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-06-08 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP5018117B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2012-09-05 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品の実装方法 |
DE102010031939B4 (de) * | 2010-07-22 | 2012-05-24 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Dispensersystem für einen Bestückautomaten, Bestückautomat sowie Verfahren zum Aufbringen eines Dispensermediums auf Bauelemente |
US8769809B2 (en) * | 2010-12-22 | 2014-07-08 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Method for mounting a component |
KR20130079031A (ko) * | 2012-01-02 | 2013-07-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 실장 장치 |
CN203114816U (zh) * | 2012-12-27 | 2013-08-07 | 鸿准精密模具(昆山)有限公司 | 贴合装置 |
WO2015128945A1 (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着装置 |
DE102014119077A1 (de) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum automatisierten Bestücken einer Leiterplatte mit zumindest einem elektronischen Bauteil |
DE102016115415B4 (de) * | 2016-08-19 | 2018-04-12 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Isolationsteil zur isolierten Halterung einer elektrisch leitenden Düse und Laserbearbeitungskopf mit einem Sensor zur Erkennung eines derartigen Isolationsteils |
WO2018125028A1 (en) | 2016-12-27 | 2018-07-05 | Universal Instruments Corporation | Nozzle changer, system, and related method |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5666095A (en) * | 1979-10-31 | 1981-06-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part mounting device |
JPS5853887A (ja) * | 1981-09-26 | 1983-03-30 | 富士機械製造株式会社 | リ−ドレス電子部品のプリント基板等への取付方法 |
JPS6012799A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の自動装着装置 |
US4763405A (en) * | 1986-08-21 | 1988-08-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-placement machine with test function |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP63153195A patent/JPH07109957B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-06-20 US US07/368,742 patent/US4951388A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-21 KR KR1019890008584A patent/KR920007432B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4951388A (en) | 1990-08-28 |
KR910002323A (ko) | 1991-01-31 |
JPH01319999A (ja) | 1989-12-26 |
KR920007432B1 (ko) | 1992-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07109957B2 (ja) | 電子部品装着方法 | |
TWI451819B (zh) | Installation device and installation method of electronic parts | |
JPS6212679B2 (ja) | ||
JP3073403B2 (ja) | クリーム半田印刷装置 | |
JP4050396B2 (ja) | 電子部品装着装置および電子部品装着装置の装着ヘッド取付方法 | |
JPH1168395A (ja) | 表面実装機 | |
JPH0330499A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3255065B2 (ja) | チップの搭載装置 | |
KR20030030587A (ko) | Led 다이 본더 | |
JPH07130637A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPS638640B2 (ja) | ||
JP3444187B2 (ja) | 半田ボール搭載方法 | |
JP2638103B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP4627643B2 (ja) | 実装用電子部品の供給装置 | |
JPH0783199B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3650703B2 (ja) | シーム接合装置 | |
JP2578936B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2853176B2 (ja) | 部品装着装置及びその方法 | |
JP2746989B2 (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
KR0151084B1 (ko) | 부품 실장 장치 | |
JP2978980B2 (ja) | 自動組立装置およびそのための部品供給方法 | |
JPH06283894A (ja) | 電子部品の搭載装置 | |
KR100213035B1 (ko) | 부품 실장 방법 | |
JP4011810B2 (ja) | 表面実装部品装着機 | |
JPS62123793A (ja) | 回路基板の位置決め装置 |