KR920007432B1 - 전자부품 장착방법 - Google Patents

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내용 없음.

Description

전자부품 장착방법
제1도는 정지 위치(c)의 부근에서 본 발명의 방법을 이용하는 부품장착 장치의 일부분을 나타낸 부분적 측면도.
제2도는 본 발명의 방법을 이용하는 부품장착장치의 투시도.
제3도는 종래 회전헤드의 평면도.
제4도는 제3도의 종래 회전헤드의 단면의 부분측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
5 : 부품전달부 6 : 회전ㄴㄴ헤드
1, 6a, 16 : 노즐 2, 6b : 슬리브
3, 14 : 전자부품 4 : 척(chuck)
A, B, C, D, E, F, G : 정지위치 7 : 조정장치
8, 17 : 분배기 9, 21 : θ회전용 펄스모터
10 : 기판공급장치 11 : 인쇄회로기판
12 : 펄스모터 13 :노즐선단
15 : 조정클로오 18 : 분배기 구동레버
19 : 로드 20 : 펄그럼 변환레버
본 발명은 인쇄회로기판의 지정된 위치에 리이드가 있거나 혹은 없는 전자부품을 장착하는 방법에 관한 것이다. 전자회로를 구성하기 위해 리이드가 있거나 없는 전자부품을 인쇄회로기판에 장착시키는 전형적인 방법에 따라, 먼저 인쇄회로기판의 지정된 위치에 접착제를 점착시킨 후에 부품 공급장치를 사용하여 인쇄회로기판상의 전극에 전자부품을 고착한 다음, 그 인쇄회로 기판은 건조와 용접단계를 거친다.
그러나 인쇄회로기판의 지정된 위치에 접착제를 접착시키기 위해서는 아래 방법중에서 선택되어야 한다. 분배기와 같은 접착도구가 부품공급 헤드와 평행하게 배열되고, 접착제 점착과 부품 장착단계를 행하기 전에 기판공급장치의 두 위치에 두 인쇄회로기판이 각각 분리 고정되어 있거나, 또는 각각의 단계가 분리하여 실행하도록 다른 종류의 장비가 사용되어야 한다.
일본국 공개특허 제56-66095호와 제58-53887호에는 부품공급 스테이션에 접착제 점착단계를 결합한 시스템이 개시되어 있다. 이 전자시스템은 부품을 갖는 매거진이 부품을 공급하기 위해 헤드상에 장착되고, 매거진 내에 홀드된 전자부품에 접착제가 점착되는 방법을 사용한다. 그러나 이 시스템은 전자부품에 접착제를 점착하는데 독립된 기구가 요구되어 구조가 복잡하고, 따라서 부품 장착속도를 증가하는데 어려움이 있다.
한편 제4도에 도시한 바와 같이 후자 시스템은 노즐(1)과 그의 회전 주위에서 노즐을 둘러싸는 슬리브(2)내에 부착된 흡착전자부품(3)을 홀딩하기 위한 척(chuck)(4)을 갖는 회전헤드를 수용하고 있다. 제3도에 나타낸 바와 같이 이 시스템은 전자부품 전달부에서 전자부품을 흡착하는 단계(A)와 부품 장착단계(B)사이에 부품위치 교정단계(C)(센터링)와 접착제 점착단계(D)가 삽입된다.
접착제 점착단계(D)가 부품 흡수단계(A)와 부품 장착단계(B)사이의 과정으로 조합되게 되면, 접착제가 그곳에 점착되기 전에 그 위치에 부품을 고정시키기 위해 척(Chock)이 부품을 홀드하는 것이 실제적으로 필요하다. 이 시스템에서 부품이 노즐의 슬리브에 있는 척(4)에 의해 두 방향으로 홀드되기 때문에, 접착제가 부품의 하부에 점착될때, 접착제를 점착하는 분배기에 대해 노즐의 선단에 흡착된 부품의 불일치가 방지된다.
그러나 상기 구조는 다양한 종류의 전자부품의 장착속도 증가에 대한 최근의 경향에 관련하여 아래의 두가지 문제점을 갖는다.
첫째, 회전헤드가 고속으로 작동하는 경우, 헤드가 간헐적인 회전운동중에 일시적으로 정지할때 노즐의 선단에 잔여진동이 남게 되고, 따라서 이 진동으로 접착제 점착단계에서 척의 클로오와 노즐의 선단 사이에 홀드된 부품에 대해 접착재를 점착하는 분배기의 위치가 불일치하게 됨으로써 척 클로오에 접착제가 점착되게 된다.
둘째, 마이크로 칩에서 IC에 걸쳐 다양한 종류의 크기가 다른 부품장착을 위해, 선택할 수 있는 크기가 다른 복수의 노즐을 하나의 스테이션에 부착하게 된다. 따라서 회전헤드를 사용할때 그러한 크기가 다른 복수의 노즐을 헤드에 부착해야 하므로, 각 노즐에 상응하는 척을 노즐주위에 장착해야 한다. 그러나 실제로 단일 헤드에 장착된 크기가 다른 복수의 노즐에 척을 부착하는 것은 대단히 어렵다.
상술한 종래 기술의 많은 단점과 결점을 극복하기 위한 본 발명의 전자부품 장착방법은 장착헤드의 선단에 부착된 흡착노즐로 전자부품을 흡착하는 단계와; 전자부품의 일측 즉, 각 흡착노즐에 흡착된 부품의 반대측에 접착제를 점착하는 동안, 장착헤드로부터 분리되어 제공되며 개폐기구를 갖는 조정장치에 의해 소정위치에 흡착된 전자부품을 홀딩하는 단계와; 인쇄회로기판상의 지정된 위치에 전자부품을 장착하는 단계로 이루어진다.
바라직한 실시예에서, 흡착노즐은 인쇄회로기판의 지정된 위치에 전자부품을 장착하기 위해 인쇄회로기판에 접근한다.
바람직한 실시예에서, 분배기는 전자부품에 접착제를 점착하기 위해 조정장치에 척된 전자부품의 하단부에 접근한다.
더욱 바람직한 실시예에서, 접착제를 점착하는 분배기의 위치는 각 전자부품의 크기에 따라 변한다.
바람직한 실시예에서, 장착헤드에는 크기가 다른 복수의 흡착노즐이 부착된다.
바람직한 실시예에서, 조정장치의 조정클로오는 전자부품에 접착제를 점착한 후에 전자부품을 해제하도록 개방된다.
전자부품을 장착하는 방법은 장착헤드의 선단에 부착된 크기가 다른 복수의 흡착노즐중의 하나에 의해 전자부품을 흡착하는 단계와; 흡착노즐에 흡착된 면의 반대측 하단부에 분배기를 접근시켜 상기 전자부품의 하단부에 접착제를 점착하는 동안, 장착헤드로부터 분리되어 제공되며 개페기구를 갖는 조정장치에 의해 소정위치에 흡착된 전자부품을 홀딩하는 단계와; 조정장치에서 전자부품을 해제하는 단계와; 인쇄회로기판의 지정된 위치에 전자부품을 장착하는 단계로 이루어진다.
따라서 상술한 설명은 (1) 노즐에 전자부품을 흡착하는 단계와 인쇄회로 기판상에 부품을 장착하는 단계 사이에 조정장치를 사용하여 소정위치에 부품을 홀딩하는 동안 분배기를 사용하여 부품에 접착제를 점착하는 단계를 제공함으로써, 부품과 분배기의 불일치를 방지하고, 모든 단계가 단일 스테이션상에서 수행되어 고속으로 전자부품을 장착하는 방법을 제공하고; (2) 각 부품의 크기에 따라 선택할 수 있는 크기가 다른 노즐을 갖는 장착헤드로부터 분리되어 제공되고, 접착제를 점착하는 동안 소정위치에 부품을 홀딩하는 조정장치를 갖는 부품장착장치를 사용하여 인쇄회로기판 상에 다양한 종류의 전자부품을 장착하는 방법을 제공하는 목적을 가능하게 한다.
본 발명의 여러가지 목적과 이점은 첨부된 도면을 참조함으로써 이 분야에 숙련된 사람들은 더욱 쉽게 이해하게 될 것이다.
제2도는 전자부품을 장착하는 전체 공정이 단일 스테이션에서 행해지는 본 발명의 방법을 이용한 부품장착장치의 투시도이다.
참조번호 5는 부품전달부이고, 6은 회전헤드를 가르킨다. 회전헤드(6)의 회전주변에는 크기가 다른 4개의 노즐(6a)을 갖는 8개의 슬리브(6b)가 장착되어 있다. 회전헤드(6)가 간헐적으로 시계방향으로 회전함으로써 각 슬리브(6b)는 소정의 주기동안 연속해서 정지위치 A,B,C,D,E,F 및 G에 머물게 되고, 전자부품을 장착하는 공정의 각 단계는 다음과 같이 실행된다 : 정지위치(A)에서 노즐에 의해 전자부품이 흡착되고, 정지위치(B)에서 부품의 유무가 검출되며, 정지위치(C)에서 접착제가 점착되는 동안에 부품이 조정되고, 정지위치(D)에서 주어진 각으로 부품과 같이 노즐이 회전하며, 정지위치(E)에서 인쇄회로기판상에 부품이 장착되며, 부품이 해제된 뒤 정지위치(F)에서 노즐이 원래 위치로 되돌아가며, 정지위치(G)에서 적절한 노즐이 선택된다. 참조번호 7은 조정장치, 8은 분배기, 9는 θ회전용 펄스모터, 10은 기판공급장치, 11은 인쇄회로기판, 12는 노즐선택을 위한 펄스모터를 가르킨다.
제1도는 부품이 조정되고 접착제가 점착되는 정지위치(C)부근의 부품 장착 장치의 일부분을 보여준다. 참조번호 13은 노즐(6a)의 선단, 14는 노즐선단(13)에 흡착된 전자부품, 15는 조정장치(7)의 조정클로오, 16은 분배기 노즐, 17은 분배기, 18은 분배기 구동레버, 19는 로드, 20은 펄그럼 변환레버, 21은 분배기 노즐의 높이를 조정하기 위한 펄스모터이다.
다음에서 본 발명의 방법을 이용하는 부품장착장치의 동작을 더욱 상세하게 설명한다.
부품전달부(5)에 의해 전달된 전자부품은 미리 기록된 부품번호에 따라 정지위치(G)에서 선택된 노즐(6a)에 의해 정지위치(A)에서 흡착된다. 흡착된 부품은 회전헤드(6)의 간헐적인 회전동작에 의해 연속적으로 정지위치 B,C 및 D에 운송된다. 정지위치(B)에서 센서가 노즐(6a)의 선단(13)에 흡착된 부품의 유무를 검출한다.
정지위치(C)에서 노즐(6a)하단부 즉, 노즐(6a)의 선단(13)에 흡착된 부품 (14)은 분배노즐(16)이 부품의 하단부에 접착제를 점착하기 위해 조정클로오 (15)에 맞물린 부품(14)에 접근하는 동안 조정클로오(15)에 의해 네방향에서 맞물림으로써 소정위치에 홀드된다. 분배기(17)는 미리 기록된 부품번호에 따라 솔레노이드밸드(도시생략)의 동작에 의해 최적량의 접착제를 공급한다. 또한 분배기(17)는 분배기 노즐(16)이 수직운동을 하도록 하기 위해 로드(19)을 거쳐 캠(도시생략)을 이용한 구동기구에 의해 구동되어지는 분배기 구동레버(18)에 고정되어 있다. 더구나 펄스모터(21)의 축이 미리 기록된 부품번호에 따라 주어진 각으로 회전하여, 레버(18)의 펄그럼(22)이 레버(20)를 통해 수직방향으로 이동함으로써, 분배기 노즐(16)의 높이를 부품의 두께에 따라 조절할 수가 있게 된다. 접착제가 점착된 다음 조정 클로오는 개방되고 흡착된 부품(14)을 갖는 흡착노즐(6a)을 리프트된다. 그런 다음 회전헤드는 다음 정지위치(D)로 노즐(6a)을 회전시킨다. 조정장치는 이 분야의 공지기술이므로 여기에서는 자세한 설명을 생략하였다.
정지위치(D)에서 펄스모터(9)가 노즐(6a)을 회전시킴으로써, 미리 기록된 부품번호에 따라 부품(14)이 주어진 각으로 회전한다. 정지위치(E)에서 기판공급장치 (10)에 의해 소정위치에 홀드된 기판(11)상에 부품이 장착된다.
따라서 상술한 바와 같이, 본 발명의 방법을 이용하는 부품장착장치는 각 전자부품의 미리 기록된 번호에 따라 사용되는 노즐을 선택할 수 가 있고 최적량을 접착제를 공급할 수가 있으며, 접착제를 점착하기 위한 분배기노즐의 높이와 장착되는 전자부품의 위치를 조절할 수가 있으므로 인쇄회로기판상에 다양한 종류의 전자부품을 장착할 수가 있다.
만약 정지위치(B)에서 부품의 문제점이 검출되면, 정지위치(C)에서 (E)까지의 상기 스텝은 정지위치(F)에서 부품을 토출하도록 스킵되어진다. 또한 정지위치(F)에서는 정지위치(D)에서 회전된 노즐(13)이 원래 위치로 되돌아간다.
상술한 바와 같이 이 발명의 방법을 사용하는 부품 장착장치에서는 노즐에 부착된 처킹장치가 없는 대신에, 소정위치에 전자부품을 고착하기 위한 조정장치가 노즐에서 분리되어 제공됨으로써, 회전헤드가 정지위치에 정지하여 부품에 접착제가 점착될때 조정장치에 의해 부품이 소정위치에 홀드된다. 그러므로 회전헤드가 고속으로 동작되더라도 접착제가 점착될 때 부품을 소정위치에 위치시킬 수가 있으므로, 접착제가 조정장치의 클로오에 점착될 염려가 없다. 따라서 고속으로 인쇄회로기판에 전자부품을 적절히 장착하는 것을 가능하게 한다.
본 발명의 범위와 취지에 벗어남이 없이 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 여러가지 변경이 쉽게 가능할 것으로 이해되어야 할 것이다. 아울러 첨부된 청구범위로 여기에 진술한 바와 같이 설명을 제한할 의도는 없으며, 청구범위는 본 발명에 존재하는 특허받을 만한 신규성의 모든 특징을 포함하는 것으로 해석되어야만 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 숙련된 사람들에 의하여 일상적으로 취급되는 모든 특징을 포함하고 있다.

Claims (7)

  1. 장착헤드의 선단에 부착된 흡착노즐로 전자부품을 흡착하는 단계와; 흡착노즐에 흡착된 전자부품의 반대측 면에 접착제를 점착하는 동안, 장착헤드로부터 분리되어 제공되며 개폐기구를 갖는 조정장치에 의해 소정위치에 흡착된 전자부품을 홀딩하는 단계와; 인쇄회로기판상의 지정된 위치에 전자부품을 장착하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 장착방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흡착노즐이 상기 인쇄회로기판의 지정된 위치에 상기 전자부품을 장착하기 위해 상기 인쇄회로기판에 접근하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착방법.
  3. 제1항에 있어서, 분배기가 전자부품에 접착제를 점착하기 위해 상기 조정장치에 척된 상기 전자부품의 하단부에 접근하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착방법.
  4. 제3항에 있어서, 접착제를 점착하는 상기 분배기의 위치가 각 전자부품의 크기에 따라 변하는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 장착헤드에 크기가 다른 복수의 흡착노즐이 부착된 것을 특징으로 하는 전자부품 장착방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 조정장치의 조정클로오는 접착제가 상기 전자부품에 점착된 후 전자부품을 해제하도록 개방되는 것을 특징으로 하는 전자부품 장착방법.
  7. 장착헤드의 선단에 부착된 크기가 다른 복수의 흡착노즐 중의 하나로 전자부품을 흡착하는 단계와; 상기 흡착노즐에 흡착된 면의 반대측 하단부에 분배기를 접근시켜 상기 전자부품의 하단부에 접착제를 점착하는 동안, 상기 장착헤드로부터 분리되어 제공되며 개폐기구를 갖는 조정장치에 의해 소정위치에 상기 흡착된 전자부품을 홀딩하는 단계와; 상기 조정장치에서 상기 전자부품을 해제하는 단계와; 인쇄회로기판상의 지정된 위치에 상기 전자부품을 장착하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 장착방법.
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