JP3409571B2 - 電子部品の給材容器並びにこれを用いた電子部品の給材方法及び給材装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の給材容器
並びにこれを用いた電子部品の給材方法及び装置に係
り、特に、集積回路チップ等の極めて小さな電子部品、
或いは縦横比の極めて大きな（平面寸法に対して厚い）
棒状異形電子部品を多数供給する場合に好適な給材容器
及び給材工程に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、集積回路チップ（以下、ＩＣチッ
プという。）をウエハから切り出し、これをワイヤボン
ディング装置やインナーリードボンディング装置に供給
する場合には、ＩＣチップの寸法よりも若干大きな矩形
状の収容凹部を多数配列形成したチップトレイでＩＣチ
ップを搬送し、上記装置の給材位置に位置決めし、チッ
プトレイの収容凹部からＩＣチップをロボットアームや
専用の取り出し機構により取り出して供給していた。

【０００３】この場合、ＩＣチップをチップトレイに配
列する際には、ＩＣチップをウエハからダイシングによ
り切断して形成し、所定の検査工程を経て良品のみをロ
ボットアームや専用の移送機構によってチップトレイの
収容凹部内に順次配置していくようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のチップトレ
イにおいては、収容凹部内に収容したＩＣチップが搬送
中に踊り、ＩＣチップの周縁部が収容凹部の内壁に当接
して破損し、これによってＩＣチップが不良になる可能
性があるという問題点を有していた。特に、時計用ＩＣ
等の微小なＩＣチップの場合には破損し易く、また、液
晶ドライバー用ＩＣには平面寸法に対して厚さの大きい
形状のものがあり、収容凹部内での姿勢変化が起こり易
いという問題がある。

【０００５】また、このようなＩＣチップの破損を防止
するために、ウエハをダイシングした状態で搬送し、直
接ＩＣチップを給材する方法が考えられるが、この場合
には給材時にＩＣチップの不良品を回避するようにして
取り出す必要があり、この回避動作によって給材サイク
ルが長くなり、ボンディング装置等の給材先装置の稼働
率が低下するという問題点がある。

【０００６】そこで、本発明は上記問題点を解決するも
のであり、その課題は、電子部品の給材容器において、
搬送時の電子部品の破損の危険性を防止するとともに、
給材先の装置の稼働率を低下させることのない構造と
し、また、この給材容器を用いることによって、効率的
な電子部品の給材方法及び給材装置を実現することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】次に、電子部品の給材装
置としては、電子部品が付着された粘着シートを挟持す
るための第１の枠体と第２の枠体とから構成された給材
容器と、前記給材容器を電子部品の給材位置に搬送する
手段と、前記給材容器を位置決めする位置決め手段と、
前記給材位置において前記電子部品を取り出す取り出し
手段とを備えた電子部品の給材装置である。

【０００８】この手段によれば、保持枠部によって周囲
を保持された状態で張設された粘着シートに電子部品を
付着させた状態で保持するので、電子部品の配列時及び
給材時に応力が加わっても粘着シートが緩衝するために
電子部品に与える影響を低減できるとともに、電子部品
が付着しているので搬送時においても電子部品が損傷す
る恐れがなく、しかも良品のみを予め配列しておくこと
ができるので、給材先の稼働率を低下させずに部品供給
を行うことができる。

【０００９】

【００１０】この手段によれば、第１の枠体と第２の枠
体とによって粘着シートを挟持するように構成したの
で、粘着シートを確実に固定できるため、部品配列時及
び給材時に電子部品をしっかりと位置決めできる。

【００１１】この場合には、前記第１の枠体と前記第２
の枠体のいずれか一方に、軸部の先端に拡径した係合頭
部を備えた突出部が設けられ、いずれか他方に、前記係
合頭部を挿通可能な大径部と、該大径部に連続し前記軸
部を挿通可能でかつ前記係合頭部を係合可能な小径部と
を備えた嵌合孔が設けられ、前記係合頭部を前記大径部
に挿通した後に前記突出部を前記小径部に移動させるこ
とにより前記第１の枠体と前記第２の枠体とを嵌合さ
せ、しかも前記係合頭部と前記小径部との係合により前
記粘着シートを挟圧するように構成することが望まし
い。

【００１２】この手段によれば、係合頭部を大径部に挿
通させ、次に第１の枠体と第２の枠体とを相互にスライ
ドさせて、突出部を小径部に移動させることにより、係
合頭部と小径部とが係合し、粘着シートを所定の圧力で
挟圧することができるので、簡単な作業で第１の枠体と
第２の枠体とを嵌合固定することができる。

【００１３】また、前記第１の枠体における前記粘着シ
ートの貼着面には、その枠形状に沿って閉曲線状に形成
された枠溝が形成されていることが望ましい。

【００１４】この手段によれば、第１の枠体に粘着シー
トを貼着してから、枠溝にカッタ等を入れることにより
容易にしかも周囲がはみ出すことなく切断することがで
きるので、粘着シートの装着・交換作業を迅速かつ確実
に行うことができる。

【００１５】次に、電子部品の給材方法としては、給材
容器に配置された粘着シートに所定の配列で複数の電子
部品を付着させる部品収容工程と、前記給材容器を所望
位置に搬送して前記粘着シートから電子部品を取り外す
部品取出工程とを備えた電子部品の給材方法であって、
電子部品が付着された粘着シートと、前記粘着シートの
周囲を貼着するための第１の枠体と、前記第１の枠体と
嵌合させる第２の枠体とから構成された保持枠部を備え
た構成を有し、前記給材容器に配置された粘着シートか
ら電子部品を取り外すことを特徴とする電子部品の給材
方法である。

【００１６】ここで、前記部品取出工程においては、前
記粘着シートにおける前記電子部品の付着面を凸曲面状
に押し出した状態で前記電子部品の剥離を行うことが好
ましい。

【００１７】この手段によれば、電子部品の付着面を凸
曲面状に押し出すことにより電子部品と粘着シートの付
着面の一部が剥離し若しくは剥離し易い状態となり、電
子部品に大きな応力を加えることなく、電子部品の取り
出し作業が容易になる。

【００１８】また、前記部品収容工程においては、前記
電子部品を前記粘着シートに押し付けて付着させるよう
にすることが好ましい。

【００１９】この手段によれば、電子部品を粘着シート
に所定圧力で押し付けることにより電子部品の付着状態
を確実にすることができ、搬送時等における電子部品の
剥離を防止することができる。

【００２０】さらに、前記部品取出工程においては、前
記粘着シートにおける前記電子部品の付着面を針状部材
により貫通し、該針状部材の先端で前記電子部品を突き
上げ、前記粘着面から少なくとも部分的に離反させた状
態で前記電子部品の取り出しを行うことが好ましい。

【００２１】この手段によれば、針状部材により電子部
品を突き上げるため、電子部品の付着面が少なくとも部
分的に剥離された状態となるから、電子部品に大きな応
力を加えることなく、電子部品を容易に取り出すことが
できる。

【００２２】次に、電子部品の給材装置としては、電子
部品が付着された粘着シートを挟持するための第１の枠
体と第２の枠体とから構成された給材容器と、前記給材
容器を電子部品の給材位置に搬送する手段と、前記給材
容器を位置決めする位置決め手段と、前記給材位置にお
いて前記電子部品を取り出す取り出し手段とを備えた電
子部品の給材装置である。

【００２３】ここで、前記給材容器の前記電子部品の付
着した前記粘着面の裏側から前記粘着シートを凸曲面状
に押し出すシート押出機構を備えることが好ましい。

【００２４】この手段によれば、粘着シートに付着した
電子部品を取り出す際に、シート押出機構により粘着シ
ートを粘着面の裏側から凸曲面状に押し出すため、電子
部品の付着面の一部が剥離し若しくは剥離し易い状態と
なるから、電子部品に大きな応力を加えることなく、電
子部品を容易に取り出すことができる。

【００２５】この場合にはまた、前記シート押出機構に
は、前記粘着シートを凸曲面状に押し出した状態で前記
粘着シートを貫通して前記電子部品を前記粘着面から少
なくとも部分的に離反させる針状部材と、該針状部材を
駆動する駆動機構とを備えることが望ましい。

【００２６】この手段によれば、粘着シートが凸曲面状
に押し出された状態で、さらに針状部材により電子部品
を突き上げるため、電子部品の付着面が少なくとも部分
的に剥離された状態となるから、電子部品に大きな応力
を加えることなく、電子部品をさらに容易に取り出すこ
とができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る電子部品の給材容器の実施形態について説明す
る。図１乃至図５は本実施形態の形状乃至構造を示すも
のである。図１に示すように、本実施形態においては、
粘着シート１０を貼着した第１枠体２０と、この第１枠
体２０に嵌合するように構成された第２枠体３０とから
構成される。

【００２８】導電性合成樹脂の成形品で平面正方形状に
構成された第１枠体２０には、外周面の角部に形成され
た面取部２１と、枠体の表裏を貫通するように形成され
た４つの嵌合孔２２と、外周面の裏面寄りに形成された
４つの作業用凹部２３とが形成されている。嵌合孔２２
には、形成幅の大きい挿通部（大径部）２２ａと、この
挿通部２２ａに繋がる、形成幅の小さい固定部（小径
部）２２ｂとが一体に形成されている。

【００２９】粘着シート１０は、基材フィルム上に粘着
層が形成されたものであり、例えば塩化ビニル製の基材
フィルムと粘着層の合計の厚さが７０〜１１０μｍ程度
の透明又は薄く着色した弾性体シートであり、粘着層の
粘着力は５０〜１８０ｇ／２５ｍｍ程度である。粘着層
を形成する粘着剤の材質は通常は感圧粘着性を有するも
のである。

【００３０】第２枠体３０は第１枠体２０と同様の導電
性の合成樹脂製の成形品で形成され、全体が第１枠体２
０よりもやや大きい平面正方形状に構成されている。こ
の第２枠体３０は第１枠体２０と対応した形状に構成さ
れ、第１枠体２０の面取部２１に対応して面取部３１が
形成され、第１枠体２０の嵌合孔２２に対応して４つの
半円形状の貫通孔３２が形成されている。なお、第１枠
体及び第２枠体を導電性の合成樹脂で成形したのは、当
該部分の帯電によるＩＣの静電破壊を防止するためであ
る。

【００３１】貫通孔３２の内側側面からは、横断面が半
円形状の軸部を有する係合突起３３が上方に突出するよ
うに設けられている。この係合突起３３の上端には横断
面が軸部よりもやや大径の半円形状の係合頭部３３ａが
形成されている。貫通孔３２の裏面側には平凹部３４が
形成され、この平凹部３４の存在によって貫通孔３２の
形成部分の厚さが他の領域の半分程度になっている。

【００３２】第２枠体３０の外周には、第１枠体２０の
作業用凹部２３の形成位置に対応して４つの作業用凹部
３５が形成されている。これらの作業用凹部２３，３５
は、粘着シートを交換するときなどにおいて、第１枠体
と第２枠体とを分離する場合の引っ掛け部として用いら
れる。

【００３３】この給材容器は、図２に示すように、第２
枠体３０の係合突起３３を第１枠体２０の嵌合孔２２の
挿通部２２ａに挿通させ、係合突起３３の係合頭部３３
ａが挿通部２２ａの上に出るようにする。しかる後に、
図３に示すように、第１枠体２０と第２枠体３０とを相
互にスライドさせて係合突起３３が嵌合孔２２の固定部
２２ｂに入るようにする。

【００３４】係合突起３３が嵌合孔２２の挿通部２２ａ
に挿通されている状態では、図６（ａ）に示す係合頭部
３３ａの下面３３ｂは第１枠体２０に接触していない
が、係合突起３３が嵌合孔２２の固定部２２ｂに入る
と、固定部２２ｂの開口径が小さくなっているため、下
面３３ｂは固定部２２ｂの開口縁部に接触し、図６
（ａ）に示す下面３３ｂに形成された傾斜角θ（例えば
傾斜角θは１４度程度）を備えたテーパ面３３ｃによっ
て係合突起３３の突出方向に圧接される。この結果、第
２枠体３０は第１枠体２０に押し付けられることとな
り、第２枠体３０は第１枠体２０の裏面上に貼着された
粘着シート１０を挟圧するように作用する。

【００３５】図４は第１枠体２０の裏面側の構造を示す
裏面図である。第１枠体２０の裏面には、開口部２０ａ
の周囲に貼着領域２０ｂを設け、この貼着領域２０ｂの
外側に２本の横溝２４，２４と、２本の縦溝２５，２５
とが形成されている。これらの横溝２４及び縦溝２５
は、第１枠体２０の裏面に粘着シート１０を貼着した後
に、周囲にはみ出した粘着シートを切断するための溝で
ある。

【００３６】すなわち、大きな粘着シート１０を第１枠
体２０の裏面側全体に貼着した後、横溝２４と縦溝２５
に合わせてカッタ等の刃を入れていくことにより、粘着
シート１０の周囲の余分な部分を切断して除去すること
ができる。したがって、図示のように貼着領域２０ｂに
貼着され、横溝２４及び縦溝２５の内側に限定された粘
着シート１０を容易に取りつけることができる。

【００３７】なお、図示の例では縦溝２５は嵌合孔２２
の付近で終端を有していて、第１枠体２０の裏面の上下
方向全体に形成されていないが、左右方向全体に形成さ
れている横溝２４と同様に、縦溝２５を上下方向全体に
形成してもよい。横溝２４及び縦溝２５を終端なく形成
することによってカッタを入れる作業が容易になる。ま
た、横溝２４と縦溝２５とを交点において終了させ、正
方形状の溝に形成してもよい。

【００３８】図６（ｂ）乃至（ｄ）には、上記係合突起
３３とは異なる係合突起４３の構造を示す。この係合突
起４３には、上記係合突起３３と同様の係合頭部４３
ａ、下面４３ｂ、テーパ面４３ｃが貫通孔４２の内部か
ら突出する軸部の上端に形成されている。この係合突起
４３においては、係合頭部４３ａの側面部が傾斜面４３
ｄとなっており、この傾斜面４３ｄにより第１枠体２０
の嵌合孔２２の挿通部２２ａに挿通し易くなっている。

【００３９】また、係合突起４３の軸部には横断面の半
円形状の一部から突出したフランジ部４３ｅを設けてい
る。このフランジ部４３ｅは、第１枠体２０の嵌合孔２
２の挿通部２２ａの端部に当接するようになっており、
係合頭部４３ａが挿通部２２ａの端部で係合しないよう
にするためのものである。

【００４０】図７は上記のように構成した給材容器にＩ
Ｃチップ等の電子部品を付着させる工程について説明す
るための概略説明図である。ＩＣチップはウエハからダ
イシング等により形成され、図示しない選別機により予
め良品のみが選別され、下記吸着ヘッドにより搬送され
る。

【００４１】第１枠体２０の裏面にその粘着層１１によ
って貼着されるとともに第１枠体２０と第２枠体３０と
の間に挟持された粘着シート１０には、図７（ａ）に示
すように、粘着層１１の側から吸着ヘッド５０に吸着保
持されたＩＣチップ６０を近づける。吸着ヘッド５０に
は、ＩＣチップ６０を吸着させるための平面又は図示の
ような角錐側面形状の内面を備えた凹部からなる吸着面
５１と、この吸着面５１の中央部に開口する排気孔５２
とが設けられている。

【００４２】次に、図７（ｂ）に示すように吸着ヘッド
５０によって所定圧力で粘着層１１にＩＣチップ６０を
押しつける。ＩＣチップ６０の押し付け圧力は粘着層１
１の粘着力によっても変わるが、一般に１０〜６０ｇｆ
程度の力でＩＣチップ６０を押しつければ充分に付着す
る。

【００４３】ＩＣチップ６０が付着した後、排気孔５２
からの排気を停止し、吸着ヘッド５０の吸着面５１とＩ
Ｃチップ６０との吸着を解除し、吸着ヘッド５０を上方
へと引き上げる。

【００４４】以上のような工程をＩＣチップ６０の一つ
一つに対して繰り返し、粘着シート１０の粘着層１１上
に所定の配列で複数のＩＣチップ６０を配列していく。
配列の方法は任意であるが、配列時及び後述する給材時
においてそれぞれの吸着ヘッドが隣接するＩＣチップに
干渉しない程度の間隔で配置する必要がある。

【００４５】上記のような給材容器７０を多段に積み重
ねた状態を示すものが図５である。給材容器７０は上述
のように第１枠体２０と第２枠体３０とを嵌合させて構
成されるが、この嵌合状態において係合突起３３の係合
頭部３３ａが第１枠体２０の上面から突出した状態とな
る。しかし、第２枠体３０の裏面側には平凹部３４が形
成されているので、下段の給材容器７０から突出した係
合頭部３３を丁度収容し、支障なく積層できるように構
成されている。また、この平凹部３４は図５の紙面方向
に伸びるように形成されているので、積み重ねられた給
材容器７０を紙面方向に引き出すことができるようにな
っており、積層状態にある給材容器７０を容易に１つず
つスライドさせて取り出すことができる。

【００４６】次に、上記給材容器を用いてボンディング
装置等にＩＣチップを給材する給材方法及び給材装置の
実施形態について説明する。図８はこの実施形態の給材
装置８０の全体構成の概略を示すものである。この給材
装置８０は、給材容器７０を図５に示すように多段に積
み重ねた状態として収容する容器収容部８１と、この容
器収容部８１にある給材容器７０を下段側から１つずつ
取り出すためのガイド軸８２、ロッドレスシリンダ８３
及び取出アーム８４と、取出アーム８４により装置の搬
送テーブル８０ａ上を移動させた給材容器７０を最終的
に給材位置に位置決め保持するための給材保持枠８５
と、この給材保持枠８５の上方に配置された給材アーム
８６と、給材アーム８６の先端に取付けられた吸着ヘッ
ド８７と、給材保持枠８５の下方に配置され、給材アー
ム８６と連動して水平方向に移動しながら、後述するよ
うに粘着シート１０からＩＣチップ６０を剥離し易いよ
うに補助動作を行う補助剥離機構９０とから構成され
る。

【００４７】上記給材装置８０は、容器収容部８１から
ロッドレスシリンダ８３の稼働により動作する取出アー
ム８４によって給材容器７０が１つずつ取り出され、給
材保持枠８５まで搬送される。搬送された給材容器７０
は給材保持枠８５にて図示しない吸着機構、クランプ機
構等によって所定の給材位置にて保持固定される。次
に、給材容器７０の粘着シート上に付着されたＩＣチッ
プの位置を画像処理を用いて検出し、当該位置に対して
給材アーム８６と補助剥離機構９０とが連動して動作す
る。

【００４８】このようにして給材アーム８６と補助剥離
機構９０とが連動して動作することによって、給材アー
ム８６の先端の吸着ヘッド８７がＩＣチップを１つずつ
吸着保持して粘着シートから剥離し、図示しない作業装
置、例えばボンディング装置へと供給する。給材容器７
０の粘着シートに付着したＩＣチップが全て供給される
と、取出アーム８４は次の給材容器７０を給材位置へと
搬送し、同時に給材の終了した給材容器７０を給材保持
枠８５から外側へと放出する。

【００４９】上記補助剥離機構９０の構造を示すものが
図９である。フレーム９１の先端部にはスリーブ９２が
嵌合固定され、このスリーブ９２は、上端に配置された
押上カバー９３に螺合した昇降管９４を昇降自在に保持
している。昇降管９４は下部においてリング部材９５に
螺合している。昇降管９４の内部には昇降軸９６が昇降
自在に嵌合し、この昇降軸９６の下部はリング部材９７
と係合部材９９に螺合している。また、リング部材９５
とリング部材９７との間にはコイルバネ９８が弾装され
ている。

【００５０】昇降軸９６には係止ピン９６ａが固定さ
れ、この係止ピン９６ａの一部は昇降軸９６から突出
し、昇降管９４の側面に穿設された長孔９４ａの内部に
収容されている。また、昇降軸９６の上端には３本の剥
離針１１０が取付けられ、この剥離針１１０の取付位置
に対応して押上カバー９３の上面に剥離針１１０を挿通
可能な小孔９３ａが形成されている。なお、押上カバー
９３の上面は凸曲面状に成形されている。

【００５１】係合部材９９はフレーム９１と間接的に固
定された支軸１００ａに対して回動自在に取付けられた
ベルクランク１００の一端１００ｂに係合している。こ
のベルクランク１００の他端１００ｃはフレーム９１に
接続されたコイルバネ１０１によって上方へ付勢されて
いるとともに、偏心カム１０２に当接している。この偏
心カム１０２は駆動モータ１０３によって回転駆動され
るように構成されている。

【００５２】この補助剥離機構９０においては、駆動モ
ータ１０３の回転により偏心カム１０２、ベルクランク
１０１を介して昇降軸９６が下降すると、ベルクランク
１０１の一端１００ｂが下限位置Ａにくるまで係止ピン
９６ａが昇降管９４を下降させる。

【００５３】この状態から駆動モータ１０３がさらに回
転すると、ベルクランク１０１の一端１００ｂは上昇を
始め、昇降軸９６が上昇することによりコイルバネ９８
の弾性力により昇降管９４もまた図示の位置まで上昇す
る。

【００５４】昇降軸９６が図示の位置からさらに上昇
し、一端１００ｂが上限位置Ｂまでくると、昇降管９４
がリング部材９５がスリーブ９２に当接することによっ
て上昇を停止し、昇降軸９６のみが上昇するので、剥離
針１１０が押上カバー９３の小孔９３ａから突出する。

【００５５】このようにして、補助剥離機構９０では、
駆動モータ１０３の回転により押上カバー９３が上昇
し、やがて押上カバー９３が上昇を停止すると剥離針１
１０が突出する。さらに駆動モータ１０３が回転すると
剥離針１１０が没入し、暫くして押上カバー９３が下降
する。このような動作は、駆動モータ１０３の回転によ
り順次繰り返される。

【００５６】最後に、図１０を参照して、給材装置８０
の給材動作を説明する。まず、図１０（ａ）に示すよう
に給材するＩＣチップ６０が決められると、吸着ヘッド
８７と補助剥離機構９０とが給材するＩＣチップ６０の
上方及び下方へと移動する。次に、図１０（ｂ）に示す
ように、下方から押上カバー９３が上昇して、その上面
に形成された凸曲面で粘着シート１０の裏面を押し上
げ、ＩＣチップ６０と粘着層１１との付着面の周囲部を
剥離する。次に、押上カバー９３の内部から剥離針１１
０が突出して粘着シート１０を突き通し、ＩＣチップ６
０の底面に接触してＩＣチップ６０を上方へ突き上げ、
ＩＣチップ６０の底面のうち粘着層１１から剥離した面
積を増加させる。ＩＣチップ６０の付着面積が充分に少
なくなり、或いはＩＣチップ６０が完全に剥離された時
点で、上方から吸着ヘッド８７が降下し、ＩＣチップ６
０との間隔が充分に小さくなった状態で吸着を開始し、
ＩＣチップ６０を吸い上げ、吸着して、図示しない装置
へと給材する。ここで、ＩＣチップ６０の保護のため
に、受渡し時においてもＩＣチップ６０を吸着ヘッド８
７と剥離針１１０との間に挟持しないようにしている。

【００５７】上記のようにして、本実施形態の給材装置
８０によれば、ＩＣチップ６０に大きな応力を加えるこ
とがないため、ＩＣチップに損傷を与えず、正確かつ確
実に給材することができる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。

【００５９】請求項１、請求項５、或いは請求項９によ
れば、保持枠部によって周囲を保持された状態で張設さ
れた粘着シートに電子部品を付着させた状態で保持する
ので、電子部品の配列時及び給材時に応力が加わっても
粘着シートが緩衝するために電子部品に与える影響を低
減できるとともに、電子部品が付着しているので搬送時
においても電子部品が損傷する恐れがなく、しかも良品
のみを予め配列しておくことができるので、給材先の稼
働率を低下させずに部品供給を行うことができる。

【００６０】請求項２によれば、第１の枠体と第２の枠
体とによって粘着シートを挟持するように構成したの
で、粘着シートを確実に固定できるため、部品配列時及
び給材時に電子部品をしっかりと位置決めできる。

【００６１】請求項３によれば、係合頭部を大径部に挿
通させ、次に第１の枠体と第２の枠体とを相互にスライ
ドさせて、突出部を小径部に移動させることにより、係
合頭部と小径部とが係合し、粘着シートを所定の圧力で
挟圧することができるので、簡単な作業で第１の枠体と
第２の枠体とを嵌合固定することができる。

【００６２】請求項４によれば、第１の枠体に粘着シー
トを貼着してから、枠溝にカッタ等を入れることにより
容易にしかも周囲がはみ出すことなく切断することがで
きるので、粘着シートの装着・交換作業を迅速かつ確実
に行うことができる。

【００６３】請求項６によれば、電子部品の付着面を凸
曲面状に押し出すことにより電子部品と粘着シートの付
着面の一部が剥離し若しくは剥離し易い状態となり、電
子部品に大きな応力を加えることなく、電子部品の取り
出し作業が容易になる。

【００６４】請求項７によれば、電子部品を粘着シート
に所定圧力で押し付けることにより電子部品の付着状態
を確実にすることができ、搬送時等における電子部品の
剥離を防止することができる。

【００６５】請求項８によれば、針状部材により電子部
品を突き上げるため、電子部品の付着面が少なくとも部
分的に剥離された状態となるから、電子部品に大きな応
力を加えることなく、電子部品を容易に取り出すことが
できる。

【００６６】請求項１０によれば、粘着シートに付着し
た電子部品を取り出す際に、シート押出機構により粘着
シートを粘着面の裏側から凸曲面状に押し出すため、電
子部品の付着面の一部が剥離し若しくは剥離し易い状態
となるから、電子部品に大きな応力を加えることなく、
電子部品を容易に取り出すことができる。

【００６７】請求項１１によれば、粘着シートが凸曲面
状に押し出された状態で、さらに針状部材により電子部
品を突き上げるため、電子部品の付着面が少なくとも部
分的に剥離された状態となるから、電子部品に大きな応
力を加えることなく、電子部品をさらに容易に取り出す
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る給材容器の実施形態を分解した状
態を示す分解斜視図である。

【図２】同実施形態の第１枠体と第２枠体とを嵌合させ
る作業の初期状態を示す斜視図である。

【図３】同実施形態の第１枠体と第２枠体とを嵌合させ
た状態を示す斜視図である。

【図４】同実施形態の第１枠体の裏面構造を示す裏面図
である。

【図５】同実施形態を積み重ねた状態を示す正面図であ
る。

【図６】同実施形態の係合突起を示す側面図（ａ）、異
なる形状の係合突起を示す側面図（ｂ）、異なる形状の
係合突起を示す正面図（ｃ）及び異なる形状の係合突起
を示す平面図（ｄ）である。

【図７】同実施形態の給材容器にＩＣチップを付着させ
る工程を示す工程説明図（ａ）〜（ｃ）である。

【図８】本発明に係る給材方法及び給材装置の実施形態
の全体構成を示す概略構成図である。

【図９】同実施形態における補助剥離機構の構造を示す
縦断面図である。

【図１０】同実施形態による給材工程を示す工程説明図
（ａ）〜（ｃ）である。

【符号の説明】

１０ 粘着シート １１ 粘着層 ２０ 第１枠体 ２２ 嵌合孔 ２２ａ 挿通部 ２２ｂ 固定部 ２４ 横溝 ２５ 縦溝 ３０ 第２枠体 ３３ 係合突起 ３３ａ 係合頭部 ９０ 補助剥離機構

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に電子部品を付着するための粘着面
   を有する粘着シートと、該粘着シートの周囲を貼着する
   ための第１の枠体と、前記第１の枠体と嵌合させる第２
   の枠体とから構成された保持枠部を備え、前記粘着シー
   トを所定の強度で張設されるように前記第１の枠体と前
   記第２の枠体との間に前記粘着シートが挟持されている
   ことを特徴とする電子部品の給材容器。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記第１の枠体と前
   記第２の枠体のいずれか一方に、軸部の先端に拡径した
   係合頭部を備えた突出部が設けられ、いずれか他方に、
   前記係合頭部を挿通可能な大径部と、該大径部に連続し
   前記軸部を挿通可能でかつ前記係合頭部を係合可能な小
   径部とを備えた嵌合孔が設けられ、前記係合頭部を前記
   大径部に挿通した後に前記突出部を前記小径部に移動さ
   せることにより前記第１の枠体と前記第２の枠体とを嵌
   合させ、しかも前記係合頭部と前記小径部との係合によ
   り前記粘着シートを挟圧するように構成した電子部品の
   給材容器。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記第１の枠体にお
   ける前記粘着シートの貼着面には、その枠形状に沿って
   閉曲線状に形成された枠溝が形成されている電子部品の
   給材容器。
4. 【請求項４】 給材容器に配置された粘着シートに所定
   の配列で複数の電子部品を付着させる部品収容工程と、
   前記給材容器を所望位置に搬送して前記粘着シートから
   電子部品を取り外す部品取出工程とを備えた電子部品の
   給材方法であって、前記給材容器は、電子部品が付着さ
   れた粘着シートと、前記粘着シートの周囲を貼着するた
   めの第１の枠体と、前記第１の枠体と嵌合させる第２の
   枠体とから構成された保持枠部を備えた構成を有し、前
   記給材容器に配置された粘着シートから電子部品を取り
   外すことを特徴とする電子部品の給材方法。
5. 【請求項５】 請求項４において、前記部品取出工程に
   おいては、前記粘着シートにおける前記電子部品の付着
   面を凸曲面状に押し出した状態で前記電子部品の剥離を
   行う電子部品の給材方法。
6. 【請求項６】 請求項４において、前記部品収容工程に
   おいては、前記電子部品を前記粘着シートに押し付けて
   付着させる電子部品の給材方法。
7. 【請求項７】 請求項４において、前記部品取出工程に
   おいては、前記粘着シートにおける前記電子部品の付着
   面を針状部材により貫通し、該針状部材の先端で前記電
   子部品を突き上げ、前記粘着面から少なくとも部分的に
   離反させた状態で前記電子部品の取り出しを行う電子部
   品の給材方法。
8. 【請求項８】 表面に電子部品を付着するための粘着面
   を有する粘着シートと該粘着シートの周囲を貼着するた
   めの第１の枠体と前記第１の枠体と嵌合させる第２の枠
   体とから構成された保持枠部を備え前記粘着シートを所
   定の強度で張設されるように前記第１の枠体と前記第２
   の枠体との間に前記粘着シートが挟持されている電子部
   品の給材容器と、前記給材容器を電子部品の給材位置に
   搬送する手段と、前記給材容器を位置決めする位置決め
   手段と、前記給材位置において前記電子部品を取り出す
   取り出し手段とを備えた電子部品の給材装置。
9. 【請求項９】 請求項８において、前記給材位置におい
   て前記給材容器の前記電子部品の付着した前記粘着シー
   トの裏側から前記粘着シートを凸曲面状に押し出すシー
   ト押出機構を備えた電子部品の給材装置。
10. 【請求項１０】 請求項９において、前記シート押出機
    構には、前記粘着シートを凸曲面状に押し出した状態で
    前記粘着シートを貫通して前記電子部品を前記粘着シー
    トから少なくとも部分的に離反させる針状部材と、該針
    状部材を駆動する駆動機構とを備えている電子部品の給
    材装置。