JPH0790193B2 - 接着剤塗布装置 - Google Patents

接着剤塗布装置

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JPH0790193B2
JPH0790193B2 JP61004588A JP458886A JPH0790193B2 JP H0790193 B2 JPH0790193 B2 JP H0790193B2 JP 61004588 A JP61004588 A JP 61004588A JP 458886 A JP458886 A JP 458886A JP H0790193 B2 JPH0790193 B2 JP H0790193B2
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JP
Japan
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printed circuit
adhesive
nozzle
circuit board
tank
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JP61004588A
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JPS62163767A (ja
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士朗 大路
眞透 瀬野
義彦 三沢
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、微小な電子部品を電子回路基板へ装着する
場合等に用いる接着剤の塗布装置に関するものである。
従来の技術 従来の技術を図面を参照しながら説明する。第9図は従
来の技術の一例の全体概念図である。プリント基板101
はXYテーブル102に保持されており、プリント基板上の
任意の位置で位置決めされ、塗布ヘッド103によって接
着剤を塗布される。104はプリント基板101をXYテーブル
102に搬入するためのローダ、105はプリント基板101を
搬出するためのアンローダである。106はローダ104を上
下移動させる駆動部、107はアンローダを上下移動させ
る駆動部である。
第10図は従来例の平面図である。108はXYテーブルの可
動範囲である。XYテーブルの可動範囲108の占有面積は
保持可能なプリント基板101の面積の最低4倍が必要で
ある。また、ローダ104及びアンローダ105はXYテーブル
102の可動範囲108との干渉を避けるため、XYテーブル10
2の動作中は駆動部106及び107により上方向に移動す
る。
第11図は従来例の接着剤貯蔵タンクの断面図である。シ
ャフト109とタンク110は一部かん合部分を有するため、
相互の位置決めが行なわれる。タンク110の落下を防止
するため、内縁の一部にネジ部を有するホルダ111を前
記シャフト109に締め込む。接着剤112は前記タンク110
内に貯蔵され、図示しない空気吐出装置から前記シャフ
ト109内の径路113を通じ空気が供給されノズル114より
前記接着剤112が滴下される。
発明が解決しようとする問題点 以上のように従来の技術ではXYテーブルの可動範囲を確
保するためにプリント基板の4倍以上の面積が必要とな
り、装置全体の小型化に限界があり、さらに接着剤の塗
布能力を上げるために同時に複数枚のプリント基板に接
着剤を塗布する場合、XYテーブルに同時に複数枚のプリ
ント基板を保持するため、XYテーブル及び可動範囲は大
型化を避け得ない。従って装置全体は大型化する。ま
た、ローダ及びアンローダはXYテーブルとの干渉を避け
るために上下移動せねばならず、駆動部が必要となり、
装置が複雑化するという問題点を有する。
さらに、接着剤貯蔵タンク内の接着剤補給時には、シャ
フトとタンクをいった分離するためにホルダをゆるめ、
シャフトとタンクのかん合を分離し、補給後には再組立
と行わねばならず、手間がかかるという欠点があった。
問題点を解決するための手段 本発明では従来の問題点を解決するために、プリント基
板を保持するテーブル部と、前記プリント基板上方に配
置された接着剤塗布ノズルを有する塗布ヘッド部とを具
備し、前記テーブル部は前記プリント基板の搬入及び搬
出方向と直交する方向にのみ任意の位置に移動可能と
し、かつ前記塗布ヘッド部は前記テーブル部の移動方向
と直交する方向にのみ任意の位置に移動可能に構成した
ことを特徴とする。
さらに接着剤の貯蔵タンクにおいて外縁が円形でかつ円
の一部を欠く形状をなす円盤を有するノズルと、内壁が
円形で前記ノズルの円盤外縁とかん合し、かつ内外壁の
一部に貫通部分を有する外筒と、一端は前記ノズルにか
ん合し、他端は外筒に接するタンクから構成されること
を特徴とする。
作用 このようにプリント基板を保持するテーブルを一方向に
のみ位置決めし、テーブル部の移動方向と直交する方向
にのみ塗布ヘッドを位置決めするため、テーブルの可動
範囲は保持できるプリント基板の面積の最低2倍と小さ
くでき装置の小型化が可能となる。さらに、前記テーブ
ルの移動方向は、プリント基板の搬入及び搬出方向と直
交しているため、プリント基板の搬入及び搬出を行うロ
ーダ及びアンローダとの干渉がないため、ローダ及びア
ンローダを上下移動させる駆動部が不要となり、装置の
簡略化及び低価格化が可能となる。
さらに、ノズルと外筒のかん合を、ノズルを回転し非か
ん合部を形成することにより解放するため、接着剤を保
持するタンクの交換をきわめて容易に行うことが可能と
なる。
実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第1図は実施例の平面図及び側面図である。2
枚のプリント基板1,1′を図の左右に並べて載せるテー
ブル2は、第1駆動部3に保持されている。第1駆動部
3は基台4に固定されている。接着剤タンク5及び塗布
ノズル6を保持するシャフト7,7′は前記プリント基板
1,1′の配列ピッチと同ピッチに配され、塗布ヘッド8
に保持されている。塗布ヘッド8は第2駆動部9に保持
されており、第2駆動部9は支持アーム10を介して基台
4に固定されている。
テーブル2は、第2図に示す通りプリント基板1,1′の
対向する一対の側縁を保持するものであり、プリント基
板1,1′を裏側から支える撓み防止用の支持ピン(図示
せず)を内蔵している。第3図はテーブル2の側面図で
ある。11はベルトであり、プリント基板1の側縁を保持
しており、プリント基板1の側縁及びベルト11はレール
12に保持されている。ベルト11はプーリ13を介してモー
タ14により駆動されており、第2図においてプリント基
板1,1′を図の右から左へ搬送する。15及び15′はスト
ッパであり、プリント基板1,1′の搬送途中で一定ピッ
チに停止させるための位置決めを行う。ストッパ15はシ
リンダ構造になっており、プリント基板1の位置決め時
のみにピストン16が突出する。
塗布ヘッド8は、第4図に示すようにプリント基板1,
1′と同一ピッチに接着剤タンク5及びノズル6を配す
る。接着剤タンク5及びノズル6はシャフト7に固定さ
れている。シャフト7は上下及び回転可能なブッシュ17
を介して塗布ヘッド本体18に保持されている。ローラガ
イド19はシャフト7に固定されており、ローラガイド19
に係合したカムフォロア20及びレバー21及び継ぎ手22を
介してシリンダ23により駆動され、シャフト7は一定ス
トロークを上下する。24はプーリであり、図示されない
回転軸受を介して回転軸心がシャフト7の回転軸心と一
致するよう塗布ヘッド本体に保持されている。プーリ24
はベルト25を介してパルスモータ26により駆動され、回
転運動を行う。プーリ24にはロッド27が固定されてお
り、プッシュ28及びバー29を介してシャフト7を回転駆
動する。バー29はシャフト7に固定され、ブッシュ28を
保持しているが、ブッシュ28とロッド27が摺動するた
め、シャフト7が上下移動しても回転駆動の伝達は可能
である。接着剤タンク5には図示されない圧縮空気供給
装置よりホース30を介して一定圧の空気が一定時間のみ
供給され、接着剤タンク中の接着剤がノズル6より一定
量塗出される。
第1駆動部3及び第2駆動部9の構造は全く同じである
ので第1駆動部のみ第5図を用いて説明する。第5図
(A)は第1図駆動部の平面図、第5図(B)は同じく
そのS−S断面図である。スライダー31は図の左右方向
に移動するものであり、ガイドレール32に案内されてい
る。スライダー31の駆動は、モータ33に直結されたボー
ルネジ34とスライダー31に固定されたナット35からなる
送りネジ機構により行われる。スライダー31にはテーブ
ル2もしくは塗布ヘッド8が固定されている。
接着剤貯蔵タンクの詳細をその外観図第6図と同じくそ
の断面図第7図を用いて説明する。シャフト7に圧入さ
れたフランジ36に外筒37がボルト38により固定されてい
る。ノズル39の一部は外筒37にかん合により保持されて
いる。プランジャ40は外筒37に固定されており、ノズル
39の周縁を付勢している。タンク41の下端はノズル39に
かん合により保持されており、上端はOリング42を介し
てフランジ36に接している。
外筒37とノズル39の脱着の工程を第8図を用いて説明す
る。第8図は第7図のT−T断面図である。外筒37の内
壁とノズル39の外縁はかん合によりはめあわされてい
る。ノズル39の外縁は円形であるが、円の一部を欠く形
状となっている。円形部にはV溝が設けられており、こ
れをプランジャ40が付勢している。ストッパー43はノズ
ル39の回転方向を規制する。外筒37の内外壁の一部は貫
通しており開放されている。第8図(B)において、ノ
ズル39を矢印A方向に回転することにより、ノズル39と
外筒37のかん合が開放され、ノズル39が分離される。ノ
ズル39の取り付けは上記工程を逆行する。
ノズル39を分離することにより、タンク41を外筒37から
分離でき、接着剤44の補給が行える。
発明の効果 以上、本発明によると、プリント基板を一方向に位置決
めし、塗布ヘッドをプリント基板の位置方向に直交する
方向に位置決めする構成であるため、装置が小型、簡略
化でき、省スペースかつ低価格の接着剤塗布装置を提供
することが可能となる。さらに、接着剤貯蔵タンク部に
おいてノズル及びタンクの脱着が極めて容易に行えるた
め、接着剤補給時の大幅な時間短縮が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)は本発明の一実施例における接着剤塗布装
置の平面図、第1図(B)は同側面図、第2図は同テー
ブル部の平面図、第3図は同テーブル部の断面図、第4
図は同塗布ヘッド部の断面図、第5図(A)は同第1駆
動部の平面図、第5図(B)は第5図(A)におけるS
−S線切断の断面図、第6図は同接着剤貯蔵タンクの斜
視図、第7図は同断面図、第8図(A),(B)は各
々、第7図のT−T線切断の同断面図、第9図は従来の
接着剤塗布装置の斜視図、第10図は同平面図、第11図は
同接着剤貯蔵装置の断面図である。 1……プリント基板、2……テーブル部、3……第1駆
動部、4……基台、5……接着剤タンク、8……塗布ヘ
ッド、9……第2駆動部、10……支持アーム、37……外
筒、39……ノズル、41……タンク、44……接着剤。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板上に電子部品を固定するため
    の接着剤を塗布する装置において、プリント基板を保持
    するテーブル部と、前記プリント基板上方に配置された
    接着剤塗布ノズルを有する塗布ヘッド部とを具備し、前
    記テーブル部は前記プリント基板の搬入及び搬出方向と
    直交する方向にのみに任意の位置に移動可能とし、かつ
    前記塗布ヘッド部は前記テーブル部の移動方向と直交す
    る方向にのみ任意の位置に移動可能に構成された接着剤
    塗布装置。
  2. 【請求項2】塗布ヘッド部に、外縁が円形でかつ円の一
    部を欠く形状をなす円盤を有するノズルと、内壁が円形
    で前記ノズルの円盤外縁とかん合し、かつ内外壁の一部
    に貫通部分を有する外筒と、一端は前記ノズルにかん合
    し、他端は前記外筒に接するタンクからなる接着剤貯蔵
    タンク部を有する特許請求の範囲第1項記載の接着剤塗
    布装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997043050A1 (fr) * 1996-05-13 1997-11-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil pour l'application d'adhesif

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06103785B2 (ja) * 1989-11-22 1994-12-14 ティーディーケイ株式会社 接着剤塗布装置
JP2514976Y2 (ja) * 1990-10-01 1996-10-23 富士機械製造株式会社 高粘性流体塗布装置
JPH09141163A (ja) * 1995-11-15 1997-06-03 Unisia Jecs Corp 接着剤塗布装置
JP2001029865A (ja) * 2000-01-01 2001-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 塗布装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58137519U (ja) * 1982-03-12 1983-09-16 日本ア−リ−株式会社 板体の位置決定装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997043050A1 (fr) * 1996-05-13 1997-11-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Appareil pour l'application d'adhesif
CN1074946C (zh) * 1996-05-13 2001-11-21 松下电器产业株式会社 粘接剂涂敷装置

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