JPH0247877B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チツプ型電子部品、フラツトパツケ
ージ型のIC等をプリント基板に接着剤等で取付
ける電子部品実装装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来の電子部品の取付けに用いる装置は、接着
剤あるいは半田ペースト等をプリント基板に印刷
する印刷機と、電子部品を装着する装着機の２台
に装置により構成されていた。また１台の装置に
おいて、接着剤を塗布し、電子部品を装着する場
合は、電子部品の大きさ形状が限定され、装置の
コストも高く、特にプリント基板１枚当りの部品
点数の少いものに対しては、実装コストが高くな
る問題があり、１台の装置で接着剤又は半田ペー
ストを塗布し、電子部品の大きさ、形状の変化に
対応できる装着部を持つた小型で安価な電子部品
装着装置が望まれていた。

発明の目的 本発明は上記問題を解消するもので、１台の装
置に接着剤または、半田ペースト等を塗布する塗
布ヘツドと電子部品の装着ヘツドを備え、低コス
トで小型化を図つた装置を提供するものである。

発明の構成 本発明は、プリント基板に接着剤、または半田
ペースト等を塗布する塗布ヘツドと、電子部品を
供給部より取出し、位置規制した後、プリント基
板に装着する装着ヘツドを有する移動手段と電子
部品を前記装着ヘツドに供給する部品供給部によ
り構成され、１台の機械で接着剤の塗布から、電
子部品の装着までを行うという特有の効果を有す
る。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。まず、本実施例の概略を説明
する。

第１図は装置全体の斜視図であり、部品供給部
１に数種の電子部品がストツクされている。塗布
ヘツド２と装着ヘツド３の２つのヘツドを有する
移動手段としてのヘツド部４がXY方向に移動
し、部品供給部１から電子部品を真空吸着し、同
時に位置規制を行う。プリント基板５の定められ
た位置に、まず塗布ヘツド２が接着剤を塗布した
のち、前記塗布位置に装着ヘツド３に保持されて
いる電子部品を装着する。

第２図は装置の平面図であり、部品供給部１か
ら送られてきた部品ａ，ｂ……ｆを、所定の位置
に位置決めされたプリント基板５の定められた位
置ａ，b′……f′へ、１コづつ順次、移載して装着
していく状態を示すものである。

接着剤の塗布ヘツド２は、接着剤のストツクと
塗布機能、上下動作、XY水平回転の機能を有し
ており、電子部品の装着ヘツド３は、部品のチヤ
ツクと規制、上下動作、XY回路の機能を有し、
XY方向に自在に動く機能を持つたテーブル６の
先端に取付けられている。

部品装着動作は、一対の塗布ヘツド２と装着ヘ
ツド３が、原点位置（図示せず）からスタート
し、装着ヘツドが部品ａを真空吸着でチヤツクし
位置規制する。次に、塗布ヘツド２が、プリント
基板５のa′の位置に接着剤を塗布し、続いて装着
ヘツド３が、プリント基板５の位置に移動し、塗
布された前記接着剤の上に部品ａを装着する。

プリント基板５はプリント基板保持手段７によ
つて保持され、ライン上を搬送されて、部品供給
部１に近接した所定の位置で停止できるよう構成
されている。

部品を取付けていく順序は、NC制御によりラ
ンダムになされ、かつＸ，Ｙの２方向が指示され
る。

次に、上述の動作をする各部の装置について説
明する。

第３図は装置の側面図であり、第２図、第３図
で装置全体の説明を行う。塗布ヘツド２、装着ヘ
ツド３は、軸８に取付けられている。軸９にはプ
リント基板５を支持するサポート１０が設けられ
ており、両者は連結フレーム１１によつて一体と
なつている。軸８と９はフレーム１１に対してＹ
−Y′方向へ摺動できるようになつている。

Ｙ−Y′方向の動作は、フレーム１１の下部に
固定されたナツト１２と、先端を軸９に固定され
たブラケツト１３と回転可能な軸受に保持され、
他端を連結フレーム１４の下端に取りつけられた
モーター１５とジヨイントされたボールネジ１６
のかみあわせにより、モーター１５の正逆の回転
によつてなされる。

フレーム１１は、ヘツド１７に取り付けられた
２本の軸１８に、Ｘ−X′方向へ摺動出来るよう
軸受されている。Ｘ−X′方向の動作は、フレー
ム１１の中央部に固定されたナツト１９と、先端
をヘツド１７に固定された軸受に回転可能なよう
に保持され他端をヘツド１７に取り付けられたモ
ーター２１とジヨイントされたボールネジ２２の
かみあわせにより、モーター２１の正逆の回転に
よつてなされる。従つて、モーター１４，２１を
制御することにより、ヘツド部４とサポート１０
がＸ−X′，Ｙ−Y′方向に自在に動くもので、こ
れによつて移動手段としてのヘツド部４の駆動手
段を構成している。

第４図は、電子部品の装着ヘツド３の断面であ
る。２３は軸であり、ピストン２４と一体とな
り、エア孔２５，２６により交互にヘツドブラケ
ツトに回転可能に設けられたハウジング２７にエ
アー供給されることにより上下に動作する。

軸２３の下端には、着脱可能なノズル２８が、
クツシヨン２９を介して備えられ、ピン３０と、
ノズル２８に設けられた溝３１により、回転の規
制と、脱落の防止を行つている。軸２３の中空部
を介して真空装置に接続されることにより、ノズ
ル２８の先端部に電子部品を吸着する。

３２は、軸ガイドであり、ハウジング２７に固
定されている。３３はブロツクで軸ガイド３２に
摺動自在に軸支され内側端面３３ａは軸２３の上
昇時に同軸の段部２３ａがブロツク３３の下端３
３ｂに当接し、両者一体となつてばね３４のばね
圧に打ち勝つて軸ガイド３２の下端３２ａに当接
する直前迄上昇する様設定されてある。タイミン
グ用ピン３５は軸ガイド３２に植設され、ブロツ
ク３３の内側端面３３ａと軸ガイド下端３３ａの
最大開きより僅かに大きな摺動域をもつ溝３３ｃ
に摺動自在に係嵌し、溝３３ｃの上端でブロツク
３３の下限位置を係止している。更に第５図にお
いて能動爪本体Ａ３６は軸設する支点ピン３７を
介して受動爪本体Ａ３８の凹部３８ａに係嵌し、
相互の爪本体Ａは同じ揺動をする様にブロツク３
３と、ブロツク３３に固定されたブラケツト３９
に軸支されたレバーピン４０，４０ａによつて揺
動自在に軸支され、それぞれ先端に爪先端部４
１，４２を設定位置にボルト４３，４４によつて
固定しており、圧縮ばね４５により常に爪本体先
端部を内側に加圧している。爪本体Ｂの構造も前
述の爪本体Ａと同じ構成であり、ブロツク３３に
爪本体Ａに対し90゜隣り合つた面に設けられてい
る。

第４図において、４６はXY回転用のアクチユ
エータであり、ヘツド部４にピン４７とシリンダ
ブラケツト４８により揺動可能に保持され、ロツ
ドエンド４９により、軸２３を中心に回転可能な
レバー５０に接続されている。レバー５０は回転
ガイド軸５１を垂直に備え、この回転ガイド軸５
１を摺動可能に挟持し、かつ、軸２３に固定され
たブロツク５２により、軸２３をXY方向に回転
させる。レバー５０は、ハウジング２７に固定さ
れ、軸２３と同様にハウジング２７も回転させ、
ハウジング２７に固定された軸ガイド３２及び、
その先端に設けられている規制爪３６，３８，４
１，４２によるチヤツク機構を、軸２３と同様に
回転させる。

第６図の５３，５４はストツパーであり、レバ
ー５２と当接した時、XY方向の位置精度を確保
している。

第４図の５５は検出器であり、ノズル２８が電
子部品を、正確に真空吸着したか否を、真空度の
状態により判断するものである。

第７図の塗布ヘツド２の断面図であり、上下方
向、回転方向の動作、駆動方式は装着ヘツド３と
同様である。

軸５６の下端には接着剤のタンク５７が着脱可
能に設けられ、さらに着脱可能なノズル部５８よ
り、軸５６の中空部を経て供せられ、エア圧によ
り接着剤を吐出する。

５９，６０，６１，６２は各動作位置の信号を
得るための電気スイツチである。

なお、第４図でヘツド部４は、軸８に固定され
たブラケツト６３に、上下方向を調整可能な形で
固定されている。

第８図に電子部品の荷姿を示す。両側に等間隔
に設けられた送り穴６４を有し、中央に等間隔に
電子部品形状よりやや小さめの穴を有したテープ
６５上に、下方より粘着テープ６６により固定さ
れ、あらかじめ第１図のリール６７に巻かれ準備
される。

第９図は、カセツト６８であり、第１図の供給
部１の先端部に設置される。

前記テープ６５は、カセツト６８のホイール６
９に設けられたピン７０により、位置決めされ、
ホイール６９をラチエツト機構７１により、１ピ
ツチづつ駆動させることにより送られる。

ラチエツト機構７１の駆動は、第１図のヘツド
部に設けられたアクチユエータ２により、レバー
７３を上下させ、第９図のラチエツトレバー７４
を揺動させることにより行う。

第１０図は、第９図のカセツトの反対側斜視図
であり、７５はレバーであり、第１図の供給部１
に備えられた、アクチユエータ７６により駆動さ
れ、第８図の粘着テープ６６を下方に引き、電子
部品より引きはがす。

粘着テープ６６は、第２図の軸７７との摩擦力
により回転する巻取リール７８により巻取られ
る。

発明の効果 本発明は、接着剤、あるいは半田ペーストを塗
布するヘツドと、電子部品を吸着位置決めをする
ヘツドを、１つの移動手段に備え接着剤、あるい
は半田ペーストの塗布と、電子部品の装着を順次
行つていくという構成であるため、比較的数の少
い電子部品の実装作業に適し、１つのXYテーブ
ルに２つのヘツド有するため、コストが安価で小
型化される。

さらに、部品形状、大きさの変化に対しても適
応しやすく、従来の手作業に対する自動化も容易
であるため、生産性の向上に大きく貢献するとい
うすぐれた特長を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の斜視図、第２図は部品供給部とヘツド
部、XYテーブルの関係を示す平面図、第３図は
部品供給部、ヘツド部、XYテーブルの関弦を示
す側面図、第４図は装着ヘツド部の断面図、第５
図ａ及びｂは電子部品を吸着、規制する装着ヘツ
ドの要部正面図、第６図はヘツド部の平面図、第
７図は塗布ヘツド部の断面図、第８図ａは電子部
品の荷姿を示す平面図、第８図ｂは同側面図、第
９図は電子部品供給部のカセツトの斜視図、第１
０図は第９図のカセツトの反対側より見た斜視図
である。 １……部品供給部、２……塗布ヘツド、３……
装着ヘツド、４……ヘツド部（移動手段）、５…
…プリント基板、１５，２１……モータ（駆動手
段）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所定の位置に保持されたプリント基板に対
   し、平行な平面上を移動する移動手段と、この移
   動手段を駆動する駆動手段を持ち、この移動手段
   に電子部品を仮止めする接着剤、あるいは半田ペ
   ーストに類するものを塗布する塗布ヘツドと、前
   記電子部品を、移載する装着ヘツドとを取付け、
   前記プリント基板に近接して、前記電子部品を前
   記装着ヘツドにて取り出し可能に電子部品を供給
   する部品供給部を設けた電子部品実装装置。