JPH0494199A

JPH0494199A - 電子部品実装装置

Info

Publication number: JPH0494199A
Application number: JP2212563A
Authority: JP
Inventors: Wataru Hidese; 渡秀瀬
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-08-09
Filing date: 1990-08-09
Publication date: 1992-03-26
Anticipated expiration: 2011-03-29
Also published as: US5184397A; JPH0834359B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品実装装置に係り、詳しくは、ロータリ
ーヘッドの回転慣性によるインデックス回転停止時の振
動を小さくして、実装速度を高速化するための手段に関
する。

（従来の技術）ＬＳＩ、ＩＣ，コンデンサチップ、抵抗チップなどの電
子部品を基板に実装する高速実装装置として、ロータリ
ーヘッドを備えた電子部品実装装置が広く普及している
。

ロータリーヘッドを有する電子部品実装装置は、ロータ
リーヘッドがインデックス回転することにより、電子部
品の供給装置の電子部品を移載ヘッドによりティクアッ
プし、ＸＹ子テーブル位置決めされた基板に移送搭載す
るものである。

（発明が解決しようとする課Ｂ）ところで近年、ロータリーヘッドを有する電子部品実装
装置は、より一層の高速化が要請されている。高速化を
達成するためには、ロータリーヘッドのインデックス回
転速度をアップしなければならない。ところが、ロータ
リーヘッドは重量物であるので、回転慣性が大きく、こ
のため、ロータリーへンドのインデックス回転速度をア
ップすると、インデックス回転停止時の振動がそれだけ
大きくなり、移載ヘッドによる電子部品のティクアップ
ミスや、電子部品の基板への搭載ミスが発生することと
なる。

このようなミスを防止するために、上記振動が完全に停
止するのを待ち、その後でティクアップや搭載を行うよ
うにすると、待機時間はロスタイムとなり、サイクルタ
イムは長くなって高速化は達成されないこととなる。

（課題を解決するための手段）本発明は、移載ヘッドをインデックス回転させる回転体
の外径を、移載ヘッドのインデックス回転を案内するガ
イド体の直径よりも小さく形成している。そしてこの移
載ヘッドを支持するブラケットを、この回転体の壁面に
沿わせ、移載ヘッドの回転直径をガイド体の直径よりも
小さくしている。

（作用）上記構成によれば、ロータリーヘッドを小形化して、そ
の重量を大巾に軽減でき、また移載ヘッドの回転直径を
小さくできる。したがってロータリーヘッドの回転慣性
は小さくなり、インデックス回転停止時の移載ヘッドの
振動も小さくなることから、ロータリーヘッドを高速度
でインデックス回転させて、電子部品を高速で基板に実
装することができる。

（実施例）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図は電子部品実装装置の斜視図、第２図は平面図で
ある。１は本体ボックスであり、その内部には、モータ
、ギヤ等の駆動装置が収納されている。この本体ボック
ス１の下部にはロータリーヘッド２が設けられている。

このロータリーヘッド２は、本体ボックス１内の駆動装
置に駆動されて、矢印Ｎ方向にインデックス回転する。

本体ボックス１の前部には、ＸＹ子テーブル。

４が設けられている。ＭＸ、ＭＹは駆動用上−タである
。このＸＹ子テーブル、４には基板５が位置決めされて
いる。モータＭＸ、ＭＹが駆動すると、基板５はＸＹ力
方向移動する。

本体ボックス１の後部には、電子部品の供給装置６が設
けられている。７はテーブルであり、プレート８が載置
されている。このプレート８には、テープユニットやチ
ューブフィーダなどのパーツフィーダ９が多数個ｉｘｔ
されている。

テーブル７にはモータＭ１に駆動される送りねじ１０が
設けられている。またプレート８の下面には、この送り
ねじ１０に螺合するナツト１１が設けられている。した
がってモータＭ１が駆動すると、プレート８はＸ方向に
移動し、所定の電子部品を有するパーツフィーダ９を、
移載ヘッド（後述）のティクアップ位置に移動させる。

またロータリーヘッド２がインデックス回転することに
より、移載ヘッドはパーツフィーダ９の電子部品をティ
クアップし、基板５に移送搭載する。

次に第３図を参照しながら、ロータリーヘッド２の詳細
な構造を説明する。

２０は上記本体ボックス１の下部に設けられたガイド体
であり、その外周面にはガイド溝２１が形成されている
。ガイド体２０の下部には軸受２２が設けられており、
この軸受２２には第１の回転体２３が装着されている。

また回転体２３の下部には、第２の回転体２４が装着さ
れている。この回転体２３．２４は、本体ボックス１に
内蔵された駆動装置に駆動されて、矢印Ｎ方向にインデ
ックス回転する。回転体２３と回転体２４は、一体形成
してもよい。回転体２４は、軽量化して回転慣性を小さ
くするために、中空部２４ａを有する中空ドラム形に形
成されている。

２５は移載ヘッドである。この移載へ・ノド２５のケー
ス２６には、電子部品Ｃを吸着する複数本のノズル２７
．２８が設けられている。ノズル２７．２８は、電子部
品Ｃの品種によって選択使用される。

２９は移載ヘッド２５を支持する第１のブラケットであ
る。ブラケ・ノド２９の上部には第２のブラケット３０
が連結されている。このブラケット３０の上端部には、
ローラ３１．３２が軸着されている。一方のローラ３１
は、上記ガイド溝２１に嵌合している。また他方のロー
ラ３２は、ガイド体２０の下面に当接している。

またローラ３１，３２と同軸的に、ベヤリング３３．３
４が軸着されている。ベヤリング３３とベヤリング３４
の間には、爪３５．３６が嵌合している。この爪３５．
３６は、本体ボックス１に設けられた駆動装置に駆動さ
れて昇降する。

ガイド溝２１の下部には、部分的に切欠部３７．３８が
形成されている。ブラケット２９にはレール４１が装着
されている。また回転体２４の壁面には、レール４１に
嵌合するスライダ４２が装着されている。一方の爪３５
が昇降すると、移載ヘッド２５は昇降し、パーツフィー
ダ９の電子部品Ｃをノズル２７．２８に吸着してティク
アップする。また他方の爪３６が昇降すると、移載ヘッ
ド２５は昇降し、電子部品Ｃを基板５に搭載する。移載
ヘッド２５は、ガイド溝２１の低位置２１ａで電子部品
Ｃを基板５に搭載する。またガイド溝２１の高位置２１
ｂで、電子部品Ｃをティクアップする。このように構成
することにより、ティクアップ時のノズル２７と基板５
の間隔りを十分に大きくし、パーツフィーダ９のベース
部１２の下方に、基板５が進入できるスペースを確保し
、更には切断装置４５　（後述）の配設スペースを確保
している。ブラケット２９には、モータＭ２が設けられ
ている。このモータＭ２が駆動すると、移載ヘッド２５
はθ方向に水平回転する。

回転体２３．２４の外径Ｄ２．Ｄ３は、ガイド体２０の
直径Ｄ１よりも小さい。またブラケット２９．３０は、
回転体２３．２４の壁面に沿わせている。このように、
ガイド体２０、回転体２３，２４、ブラケット２９．３
０を構成することにより、ロータリーヘッド２は小形軽
量化され、また移載ヘッド２５の回転直径Ｄ４を小さく
している。

ガイド溝２１の勾配αが急であると、移載ヘッド２５の
昇降運動の加速度が大きくなる。加速度が大きくなると
、電子部品Ｃはノズル２７゜２８から落下しやすい。し
たがってガイド溝２１の勾配αは緩やかにして、移載ヘ
ッド２５はゆっくりと昇降させねばならない。このため
には、ガイド体２０の直径Ｄ１は大きくなければならな
い。

また移載ヘッド２５の回転直径Ｄ４が大きくなると、回
転慣性は大きくなる。回転慣性が太き（なると、インデ
ックス回転停止時の移載ヘッド２５の振動が大きくなる
。移載ヘッド２５が振動すると、ティクアップミスや搭
載ミスが発生するので、振動が完全に停止するのを待ち
、その後でティクアップ動作や搭載動作を行わなければ
ならない。しかしながら、振動が停止するのを待つ時間
は、ロスタイムとなり、それだけ実装速度が遅くなる。

ところが本装置は、ブラケット２９．３０は、小形の回
転体２３．２４に沿わせているので、移載ヘッド２５の
回転直径Ｄ４は小さく、しかもロータリヘッド２は軽量
であるので、ロータリーヘッド２の回転慣性は小さい。

したがってロータリーヘッド２のインデックス回転が停
止すると、移載ヘッド２５の振動は速かに停止する。

第４図において、Ｔ１は、本装置の振動時間、Ｔ２は従
来装置の振動時間である。このようにインデックス回転
停止時の振動時間Ｔ１を小さくすることにより、ティク
アップ操作や搭載動作を速かに行って、実装速度を高速
化することができる。

第３図において、１２はパーツフィーダ９のベース部で
ある。このベース部１２には、供給リール１３、巻取り
リール１４、スプロケ・ノド１５、カバー板１６が設け
られている。供給リール１３には、電子部品Ｃが封入さ
れたテープ１７が巻回されている。スプロケット１５が
ピッチ回転すると、テープ１７は前方ヘビ・ノチ送りさ
れる。カバーテープ１７ａは、カバー板１６に形成され
たスリット１８で剥離され、巻取りリール１４に巻取ら
れる。

上記回転体２４の下方には、切断装置４５が配設されて
いる。この切断装置４５は、ボックス４６と、ボックス
４６の内部に配設されたカッター４７と、吸引チューブ
４８から構成されている。電子部品Ｃがティクアップさ
れた空のテープ１７は、このボックス４６内に進入し、
カッター４７により切断される。切断されたテープの細
片１７゛はチューブ４８に吸引される。

基板５は、Ｙテーブル４に駆動されて、切断装置４５や
パーツフィーダ９の下方まで進入する。

このように、切断装置４５を回転体２４の下方に設ける
ことにより、切断装置４５の下方に基板５の移動スペー
スを十分に確保することができる。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、移載ヘッドをインデック
ス回転させる回転体の外径を、移載ヘッドのインデック
ス回転を案内するガイド体の直径よりも小さく形成し、
且つこの移載ヘッドを支持するブラケットを、この回転
体の壁面に沿わせ、移載ヘッドの回転直径をガイド体の
直径よりも小さくしているので、ロータリーヘッドの回
転慣性を小さくして、インデックス回転停止時の移載へ
７ドの振動を小さくし、電子部品を高速にて基板に実装
することができる。

【図面の簡単な説明】図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図は平面図、第３図はロー
タリーヘッドの側面図、第４図は振動図である。２　・　・３　・　・４　・　・５　・　・６　・　・２０　・２１　・２３゜２５　・２９゜３１　・・ロータリーヘッド・Ｘテーブル・Ｙテーブル・基板・電子部品の供給装置・　・ガイド体・　・ガイド溝２４・・・回転体・・移載ヘッド３０・・・ブラケット・・ローフ第１図

Claims

【特許請求の範囲】　移載ヘッドを備えたロータリーヘッドと、電子部品の
供給装置と、基板を位置決めするＸＹテーブルとを備え
、ロータリーヘッドがインデックス回転することにより
、供給装置の電子部品を移載ヘッドによりテイクアップ
して、基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置
において、上記ロータリーヘッドが、上記移載ヘッドを支持するブ
ラケットと、このブラケットの上部に装着されたローラ
と、このローラの回転を案内するガイド溝が形成された
ガイド体と、このガイド体の下部に配設されて、上記移
載ヘッドをインデックス回転させる回転体とから成り、
この回転体の外径を、上記ガイド体の直径よりも小さく
形成し、かつ上記ブラケットを上記回転体の壁面に沿わ
せ、移載ヘッドの回転直径を上記ガイド体の直径よりも
小さくしたことを特徴とする電子部品実装装置。