JP2013066988A - 半導体素子搬送ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エアー通路12内に、上側係止部15及び下側係止部16を有する移動空間Hを設け、この移動空間H内にポール18を上下動可能に配置し、上側係止部15には、吸着時に空気の流れを遮断しないように空気流通溝19aを設ける。上記エアー通路12から吸引すると、半導体素子20がヘッド先端面13に吸着されると同時に、ボール18は上昇して上側係止部15の位置に留まり、吸引を停止すると、ボール18が落下して下側係止部16に当たるときの衝撃が先端面13に伝達され、この結果、半導体素子20は先端面13からスムーズに離れる。
【選択図】図1
Description
請求項2の発明は、上記流体通路又は上記移動体には、半導体素子吸着時に上記移動体が上昇位置に留まった状態で流体の流れが途切れないようにする流通路を形成したことを特徴とする。
13…先端面、 14,19a…空気流通溝、
15,22…上側係止部、 16…下側係止部、
18…ボール、 20…半導体素子、
23…第2エアー通路、 H…移動空間。
Claims (2)
- 流体通路を介して吸引し、ヘッド先端に半導体素子を吸着する半導体素子搬送ヘッドにおいて、
上記流体通路内に上下の係止部及びこの上下の係止部間を移動する移動体を配置し、この移動体を吸引により上昇させ、吸引の停止により落下させる衝撃発生機構を設け、
この衝撃発生機構により半導体素子離脱時に上記移動体の落下の衝撃を与えるようにしたことを特徴とする半導体素子搬送ヘッド。 - 上記流体通路又は上記移動体には、半導体素子吸着時に上記移動体が上昇位置に留まった状態で流体の流れが途切れないようにする流通路を形成したことを特徴とする請求項1記載の半導体素子搬送ヘッド。
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2011
- 2011-09-26 JP JP2011209156A patent/JP5926021B2/ja active Active
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