KR20160011291A - 솔더 볼 흡착 장치 - Google Patents

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Abstract

솔더 볼 흡착 장치 및 상기 장치를 이용한 솔더 볼 부착 방법을 제공한다. 솔더 볼 흡착 장치는, 몸체부, 다수의 배출 핀들 및 솔더 볼 홀딩부를 포함하되, 배출 핀들은 몸체부의 중앙에 배치되는 제1 배출 핀, 몸체부의 가장자리에 배치되는 제2 배출 핀 및 제1 및 제2 배출 핀들 사이에 배치되는 제3 배출 핀을 포함하되, 제1 배출 핀은 상기 몸체부의 하부면에 수직인 수직면과 평행하고, 제2 배출 핀은 수직면과 제1 각도로 이루며 상기 몸체부의 가장자리를 향해 연장한다.

Description

솔더 볼 흡착 장치{APPARATUS FOR ABSORBING SOLDER BALL}
본 발명은 반도체 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법에 관련된 것으로서, 더욱 상세하게는 솔더 볼 흡착 장치 및 상기 장치를 이용한 솔더 볼 부착 방법에 관련된 것이다.
반도체 소자는 소형화, 다기능화 및/또는 낮은 제조 단가 등의 특성들로 인하여 많은 전자 산업에서 사용되고 있다. 또한, 전자 산업이 고도로 발전함에 따라 반도체 소자의 고집적화에 대한 요구가 점점 심화되고 있다. 이러한 요구는 반도체 패키지에서도 예외일 수 없다. 근래에는 반도체 패키지에서, 몰딩재의 물질 및 패키지 구조에 따라 동일한 피치로 형성된 패드들 사이가 확장되어, 솔더 볼이 오정렬되어 전기적 연결에 문제가 발생하고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는 전기적으로 신뢰성을 갖는 반도체 패키지를 제조하기 위한 솔더 볼 흡착 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 솔더 볼 흡착 장치를 이용하여 솔더 볼을 부착하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 개념에 따른 일 실시예는 솔더 볼 흡착 장치를 제공한다. 상기 솔더 볼 흡착 장치는, 몸체부; 상기 몸체부 내부에 배치되며, 상하 이동하는 다수의 배출 핀들; 및 상기 몸체부 하부에 배치되며, 솔더 볼들을 일시적으로 수용하는 다수의 홀들을 갖는 솔더 볼 홀딩부를 포함하되, 상기 배출 핀들은: 상기 몸체부의 중앙에 배치되는 제1 배출 핀; 상기 몸체부의 가장자리에 배치되는 제2 배출 핀; 및 상기 제1 및 제2 배출 핀들 사이에 배치되는 제3 배출 핀을 포함하되, 상기 제1 배출 핀은 상기 몸체부의 하부면에 수직인 수직면과 평행하고, 상기 제2 배출 핀은 상기 수직면과 제1 각도로 이루며 상기 몸체부의 가장자리를 향해 연장한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 배출 핀은 상기 수직면과 제2 각도를 이루며 상기 몸체부의 가장자리를 향해 연장할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 각도는 상기 제1 각도와 실질적으로 동일할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 각도가 상기 제1 각도보다 작을 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 배출 핀들 각각은 상기 홀들 각각으로 이동 가능하며, 상기 홀들은 상기 배출 핀들의 구조에 대응되는 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 솔더 볼 흡착 장치는 상기 솔더 볼 홀딩부의 홀들과 연결되며, 상기 홀들 각각에 솔더 볼이 흡착도록 진공을 제공하는 진공부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 솔더 볼 흡착 장치는, 상기 배출 핀들이 연결되는 플레이트(plate); 및 상기 플레이트와 연결되며, 상기 배출 핀들은 상하 이동시키는 배출 핀 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 배출 핀을 기준으로 상기 배출 핀들이 서로 거울상 관계일 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 솔더 볼 흡착 장치는, 상기 몸체부를 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 몸체부는: 상기 다수의 배출 핀들이 각각 이동하며, 상기 홀들과 연통하는 패스들(paths)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 홀들 각각은: 상기 패스들과 각각 연통하는 연결 홀; 및 상기 연결 홀과 연통되며 상기 솔더 볼을 일시적으로 수용하는 홀딩 홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 홀딩 홀의 폭은 상기 연결 홀의 폭보다 크며, 상기 홀딩 홀의 폭은 상기 솔더 볼의 폭과 실질적으로 동일하거나 클 수 있다.
본 발명의 개념에 따른 다른 실시예는 솔더 볼 부착 방법을 제공한다. 상기 솔더 볼 부착 방법은, 일 간격으로 서로 이격된 패드들이 형성된 기판을 마련하는 단계; 솔더 볼들이 흡착된 솔더 볼 흡착 장치를 상기 기판 상으로 이동시키는 단계; 상기 패드들 사이의 간격(x)과 상기 솔더 볼 흡착 장치 가장자리에 배치된 배출 핀의 기울기(θ)를 이용하여, 상기 솔더 볼들의 하부면과 상기 패드들 사이의 거리(h)를 조절하는 단계; 및 상기 배출 핀들을 이용하여 상기 솔더 볼들을 상기 솔더 볼 흡착 장치로부터 배출시켜, 상기 패드들 상에 솔더 볼들을 로딩시키는 단계를 포함하되, 상기 θ는 상기 솔더 볼 흡착 장치 가장자리에 배치된 배출 핀이 상기 기판의 상부면의 수직인 면에 대한 기울기이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 솔더 볼들의 하부면과 상기 패드들 사이의 거리(h)는 하기의 식 1을 이용하여 획득하며,
[식 1]
h=x tanθ
식 1에서, x는 상기 기판에 형성된 인접한 두 개의 패드들 사이의 간격이며, 상기 θ는 상기 솔더 볼 흡착 장치 가장자리에 배치된 배출 핀이 상기 기판의 상부면의 수직인 면에 대한 기울기일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 솔더 볼 부착 방법은, 상기 패드들 상에 플럭스들(fluxes)을 각각 도팅(dotting)하는 단계; 및 상기 플럭스들이 도팅된 패드들 상에 상기 솔더 볼들을 각각 로딩시킨 후, 리플로우(reflow)하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 개념에 따른 실시예들에 따르면, 솔더 볼 흡착 장치의 가장자리에 배치된 배출 핀들이 소정의 각도로 기울어짐으로써, 공정 중 기판이 팽창되어 패드 사이의 이격거리가 증가할 때 상기 솔더 볼 흡착 장치와 기판 사이에 거리를 조절하여 패드들 상에 솔더 볼을 정렬할 수 있다. 따라서, 패드와 솔더 볼 사이의 오정렬을 방지하여 반도체 패키지의 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1a은 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 볼 흡착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1b은 일 실시예에 따른 배출 핀들을 설명하기 위한 확대도이다.
도 1c은 일 실시예에 따른 배출 핀들을 설명하기 위한 확대도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 볼 부착 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.
반도체 패키지에서 두 개의 소자 사이(예를 들면, 칩과 기판 또는 패키지와 패키지)를 전기적으로 연결시키기 위하여 솔더 볼들이 사용될 수 있다. 솔더 볼 흡착 장치를 이용하여 솔더 볼들을 픽-업(pick-up)하여 두 개의 소자 중 하나에 부착할 수 있다. 이하에서는 상기 솔더 볼 흡착 장치를 더욱 구체적으로 설명하기로 한다. 특히, 기판에 형성된 다수의 패드들 상에 솔더 볼들 각각을 부착하는 것으로 예시적으로 설명하나, 본 발명이 이로 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 볼 흡착 장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1a는 본 발명의 실시예들에 따른 솔더 볼 흡착 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배출 핀 구조를 설명하기 위한 확대도이고, 도 1c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배출 핀 구조를 설명하기 위한 확대도이다.
도 1a을 참조하면, 솔더 볼 흡착 장치는, 몸체부(100), 솔더 볼 홀딩부(120) 및 진공부(140)를 포함할 수 있다.
상기 몸체부(100)는, 솔더 볼 홀딩부(120)로 진공을 제공하는 진공부(140)와 연결되는 연결 라인(102)과, 상기 연결 라인(102)에 연통된 다수의 패스들(paths, 104), 상기 패스들(104) 각각에 배치되는 배출 핀들(eject pins, 110)을 포함할 수 있다. 상기 배출 핀들(110) 각각은 상기 패스들(104)의 중심을 각각 관통하며 위치할 수 있다.
상기 배출 핀들(110)은 하나의 플레이트(plate, 112)에 연결될 수 있다. 하나의 플레이트(112)에 배출 핀들(110)이 일렬로 이격되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몸체부(100)의 가장자리 부위에 배치된 배출 핀들(110)이 소정의 기울기를 가지며 배치될 수 있다.
설명의 용이함을 위하여, 상기 배출 핀들(110) 중에서 상기 몸체부(100)의 중앙 부위에 배치되는 배출 핀(110)을 제1 배출 핀(110a)이라 명명하고, 상기 몸체부(100)의 가장자리 부위에 배치되는 배출 핀(110)을 제2 배출 핀(110c)이라 명명하며, 상기 제1 배출 핀(110a) 및 제2 배출 핀(110c) 사이에 배치되는 배출 핀(110)을 제3 배출 핀(110b)이라 명명한다. 상기 제1 내지 제3 배출 핀들(110a, 110b, 110c)은 각각 하나일 수 있으며, 각각 다수 개의 그룹일 수도 있다. 예컨대, 상기 제2 배출 핀(110c)은, 상기 몸체부(100)의 가장자리에서 제1 배출 핀(110a)을 기준으로 서로 거울상 관계인 두 개의 제2 배출 핀들(110c)일 수 있다.
도 1b의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 배출 핀(110a)은 상기 몸체부(100)의 하부면 또는 솔더 볼(SDB)이 로딩될 기판(200, 300)의 상부면에 대하여 수직인 면(이하, 수직면, VEL)과 실질적으로 평행할 수 있다. 상기 제2 배출 핀(110c)은 상기 수직면(VEL)으로부터 일 각도 기울어진 구조를 가질 수 있다. 상세하게, 상기 제2 배출 핀(110c)은 상기 플레이트(112)로부터 상기 몸체부(100)의 가장자리를 향하도록, 상기 수직면(VEL)에 대하여 일 각도(θ) 기울어지며 연장될 수 있다. 상기 제3 배출 핀(110b)은 상기 제2 배출 핀(110c)과 동일한 각도(θ)로 기울어진 구조를 가질 수 있다. 즉, 상기 제3 배출 핀(110b)은 상기 제2 배출 핀(110c)과 실질적으로 평행할 수 있다.
도 1c의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 배출 핀(110a)은 상기 수직면(VEL)과 실질적으로 평행할 수 있다. 상기 제2 배출 핀(110c)은 상기 수직면(VEL)으로부터 제1 각도(θ1)로 기울어진 구조를 가질 수 있으며, 상기 제3 배출 핀(110b)은 상기 제1 각도(θ1)보다 작은 제2 각도(θ2)로 기울어진 구조를 가질 수 있다.
전술한 바와 같이 상기 배출 핀들(110)은 상기 패스들(104) 내에 배치됨으로써, 상기 패스들(104)의 경로가 상기 배출 핀들(110)의 구조에 대응되도록 기울어진 구조를 가질 수 있다. 도 1b을 예시적으로 설명하면, 상기 제1 배출 핀(110a)이 배치되는 패스(104)는 상기 수직면(VEL)과 평행하며, 상기 제2 및 제3 배출 핀(110c, 110b)이 배치되는 패스들(104)은 상기 수직면(VEL)과 소정의 각도를 이루며 기울어질 수 있다.
상기 솔더 볼 홀딩부(120)는, 솔더 볼들(SDB) 각각을 일시적으로 수용하는 홀딩 홀들(122)과, 상기 홀딩 홀들(122)과 상기 패스들(104)을 각각 연결하는 연결 홀들(124)을 포함할 수 있다. 상기 연결 홀들(124) 각각과 상기 홀딩 홀들(122) 각각은 연통될 수 있다. 상기 홀딩 홀(122)의 폭은 상기 솔더 볼의 폭과 실질적으로 동일하거나 클 수 있다. 상기 연결 홀(124)의 폭은 상기 홀딩 홀(122)의 폭보다 작을 수 있으며, 상기 패스들(104)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 상기 패스들(104) 및 연결 홀들(124) 각각은 상기 배출 핀(110)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다.
한편, 상기 홀딩 홀들(122)의 하단부는 상기 솔더 볼 홀딩부(120)의 하부면으로 열린 구조를 가질 수 있다.
상기 배출 핀들(110) 각각은 상기 연결 홀들(124) 각각 내에 위치하며, 상기 홀딩 홀들(122) 각각으로 이동 가능하도록 배치될 수 있다. 하나의 연결 홀(124)은, 위로는 하나의 패스(104)와 연통되고 아래로는 하나의 홀딩 홀(122)과 연통될 수 있다. 하나의 배출 핀(110)은 상기 패스(104), 연결 홀(124) 및 홀딩 홀(122) 각각의 중심을 관통하며 위치하며, 상기 패스(104), 연결 홀(124) 및 홀딩 홀(122) 각각의 중심의 축을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 연결 홀들(124) 및 홀딩 홀들(122) 각각도 상기 배출 핀들(110)의 구조에 대응되도록 기울어진 구조를 가질 수 있다.
상기 솔더 볼 흡착 장치는, 상기 몸체부(100) 및 상기 배출 핀들(110)을 이동시키는 구동부(150)를 더 포함할 수 있다. 상기 구동부(150)는 상기 몸체부(100)와 연결되어 상기 몸체부(100)를 이동시켜, 상기 솔더 볼들(SDB)이 로딩될 기판들(200, 300)과의 수직 거리(h1, h2)를 조절할 수 있다. 또한, 상기 구동부(150)는 상기 플레이트(112)와 연결되어 상기 배출 핀들(110)을 상하 이동시켜 상기 솔더 볼들(SDB)을 상기 솔더 볼 흡착 장치로부터 배출시킬 수 있다. 다른 실시예예 따르면, 상기 몸체부(100)와 연결되는 구동부(150)와 상기 플레이트(112)와 연결되는 구동부(150)가 서로 다른 구동 유닛일 수 있다.
상기 진공부(140)는, 진공 펌프(142)와, 상기 진공 펌프(142)와 상기 몸체부(100)를 연결하는 진공 라인(144)과, 상기 진공 라인(144) 중에 설치된 진공 밸브(146)를 포함할 수 있다. 상기 진공 라인은 상기 몸체부(100)의 연결 라인(102)과 연통될 수 있다. 전술한 바와 같이 상기 연결 라인(102)은 패스들(104), 연결 홀들(124) 및 홀딩 홀들(122)과 연통될 수 있다. 따라서, 상기 진공 펌프(142)로부터 진공이 제공되면, 상기 홀딩 홀들(122) 각각으로 솔더 볼들(SDB)이 흡착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 솔더 볼 흡착 장치는 상기 진공부(140) 및 상기 구동부(150)와 연결된 제어부(160)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제어부(160)는 상기 진공부(140)의 진공 밸브(146)와 연결되어, 상기 진공 밸브(146)의 개폐를 조절할 수 있다. 또한, 상기 제어부(160)는 상기 구동부(150)와 연결되어, 상기 몸체부(100)를 이동시켜 솔더 볼들(SDB)과 기판(200, 300) 사이의 수직 거리(h1, h2)를 조절하고, 상기 배출 핀들(110)은 상하 이동시켜 상기 솔더 볼들(SDB)을 목적하는 위치에 배출할 수 있다.
반도체 패키지는 실장되는 칩의 두께 또는 몰딩부 물질의 종류 등에 따라 팽창(expanding)될 수 있다. 특히, 패드들이 형성된 기판이 팽창되는 경우, 상기 패드들 상에 부착되는 솔더 볼들의 위치가 상기 팽창된 기판 상의 패드들의 위치에 따라 이동되어야 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 볼 흡착 장치를 이용하여, 솔더 볼들을 목적하는 위치에 정확하게 배치시킬 수 있다. 이에 대한 설명을 이하에서 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 볼 부착 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 2a를 참조하면, 솔더 볼들(SDB)이 저장된 저장부(400)로부터 솔더 볼들(SDB)을 솔더 볼 흡착 장치에 흡착시킬 수 있다.
상세하게 설명하면, 솔더 볼 흡착 장치의 제어부(160)는 진공부(140)의 진공 밸브(146)를 열어 홀딩 홀들(122) 각각에 솔더 볼들(SDB)을 각각 흡착시킬 수 있다. 이때, 상기 배출 핀들(110) 각각은 서로 연통된 패스들(104) 및 연결 홀들(124) 각각에 위치할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 패드들(202, 302)이 형성된 기판들(200, 300)을 마련할 수 있다. 본 실시예에서는 두 개의 기판들(200, 300)을 예시적으로 설명하기로 한다. 제1 기판(200) 상에 제1 패드들(202)이 형성되는데, 인접한 두 개의 제1 패드들(202)이 제1 거리(x1)로 이격될 수 있다. 제2 기판(300) 상에 제2 패드들(302)이 형성되는데, 인접한 두 개의 제2 패드들(302)이 제2 거리(x2)로 이격될 수 있다. 상기 제2 거리(x2)가 제1 거리(x1)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 패드들(202) 및 제2 패드들(302) 각각에 플러스(flux, FLX)가 도팅(dotting)될 수 있다.
도 2c를 참조하면, 서로 다른 거리로 이격된 패드들(202, 302)로, 본 발명의 실시예들에 따른 하나의 솔더 볼 흡착 장치를 이용하여, 솔더 볼들(SDB)을 제공할 수 있다. 상기 솔더 볼(SDB)이 흡착된 솔더 볼 흡착 장치와, 상기 기판들(200, 300) 사이의 거리(h1, h2)를 조절함으로써, 목적하는 위치에 솔더 볼들(SDB)을 배치시킬 수 있다.
더욱 상세하게 설명하면, 제1 패드들(202)이 형성된 제1 기판(200)을 예시적으로 설명하면, 솔더 볼 흡착 장치의 구동부(150)를 이용하여 상기 솔더 볼(SDB)의 하부면과 상기 제1 패드(202) 상부면 사이의 수직 거리(h1)를 조절할 수 있다. 상기 솔더 볼(SDB)의 하부면과 상기 제1 패드(202) 상부면 사이의 수직 거리(h1)는, 인접한 두 개의 제1 패드들(202) 사이의 제1 거리(x1)와 상기 솔더 볼 흡착 장치의 제2 또는 제3 배출 핀(110c, 110b)의 기울기(θ)를 이용하여 결정될 수 있다. 예시적으로 제3 배출 핀(110b)의 기울기(θ)를 이용하는 경우, 상기 솔더 볼의 하부면과 상기 제1 패드(202) 상부면 사이의 수직 거리(h1)는 하기의 식 1을 이용할 수 있다.
[식 1]
h1=x1 tanθ
제2 거리(x2)로 이격된 제2 패드들(302)이 형성된 제2 기판(300)의 경우, 솔더 볼(SDB)의 하부면과 상기 제2 패드(302) 상부면 사이의 수직 거리(h2)는, 인접한 두 개의 제2 패드들(302) 사이의 제2 거리(x2)와 상기 솔더 볼 흡착 장치의 제3 배출 핀(110a)의 기울기(θ)를 이용하여 결정될 수 있다. 하기 식 2를 참조한다.
[식 2]
h2=x2 tanθ
이때, h2이 h1보다 클 수 있다.
이와 같이, 서로 다른 이격 거리로 형성된 패드들(202, 302)을 갖는 기판(200, 300) 상에 솔더 볼들(SDB)을 로딩하는데 있어서, 하나의 솔더 볼 흡착 장치를 이용할 수 있다. 따라서, 기판(200, 300)에 따라 제작되는 장비의 비용을 절감할 수 있다.
도 2d를 참조하면, 상기 패드들(202, 302) 상으로, 배출 핀들(110)을 이용하여 상기 솔더 볼들(SDB)을 각각 탈착시킬 수 있다. 상기 제어부(160)는 상기 진공 밸브(146)를 닫고, 구동부(150)를 이용하여 상기 배출 핀들(110) 각각을 솔더 볼들(SDB)이 수용된 홀딩 홀들(122) 각각으로 이동시킬 수 있다.
상세하게 도시되지는 않았으나, 상기 솔더 볼들(SDB)이 로딩된 기판(200, 300)을 리플로우하여, 플럭스(FLX)와 솔더 볼(SDB)을 접착시킬 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 몸체부
110: 배출 핀들
120: 솔더 볼 홀딩부
140: 진공부
150: 구동부
160: 제어부

Claims (10)

  1. 몸체부;
    상기 몸체부 내부에 배치되며, 상하 이동하는 다수의 배출 핀들; 및
    상기 몸체부 하부에 배치되며, 솔더 볼들을 일시적으로 수용하는 다수의 홀들을 갖는 솔더 볼 홀딩부를 포함하되,
    상기 배출 핀들은:
    상기 몸체부의 중앙에 배치되는 제1 배출 핀;
    상기 몸체부의 가장자리에 배치되는 제2 배출 핀; 및
    상기 제1 및 제2 배출 핀들 사이에 배치되는 제3 배출 핀을 포함하되,
    상기 제1 배출 핀은 상기 몸체부의 하부면에 수직인 수직면과 평행하고,
    상기 제2 배출 핀은 상기 수직면과 제1 각도로 이루며 상기 몸체부의 가장자리를 향해 연장하는 솔더 볼 흡착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3 배출 핀은 상기 수직면과 제2 각도를 이루며 상기 몸체부의 가장자리를 향해 연장하는 솔더 볼 흡착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 각도는 상기 제1 각도와 실질적으로 동일한 솔더 볼 흡착 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 각도가 상기 제1 각도보다 작은 솔더 볼 흡착 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 배출 핀들 각각은 상기 홀들 각각으로 이동 가능하며,
    상기 홀들은 상기 배출 핀들의 구조에 대응되는 구조를 갖는 솔더 볼 흡착 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 솔더 볼 홀딩부의 홀들과 연결되며, 상기 홀들 각각에 솔더 볼이 흡착하도록 진공을 제공하는 진공부를 더 포함하는 솔더 볼 흡착 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 배출 핀들이 연결되는 플레이트(plate); 및
    상기 플레이트와 연결되며, 상기 배출 핀들은 상하 이동시키는 배출 핀 구동부를 더 포함하는 솔더 볼 흡착 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 배출 핀을 기준으로 상기 배출 핀들이 서로 거울상 관계인 솔더 볼 흡착 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부를 이동시키는 구동부를 더 포함하는 솔더 볼 흡착 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부는:
    상기 다수의 배출 핀들이 각각 이동하며, 상기 홀들과 연통하는 패스들(paths)을 더 포함하는 솔더 볼 흡착 장치.
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