JP2009010113A - 半田ボールの実装装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半田ボールの整列、供給にかかる時間の短縮が可能で、実装効率の向上が可能な半田ボールの実装装置を提案する。
【解決手段】 実装装置1は、半田ボールSBが通過できる孔が形成された案内板2と、案内板2の上側に配置されかつ複数個の半田ボールSBを垂直方向に一列に並べることが可能な貫通孔が形成された整列板3と、案内板2と整列板3との間に水平方向に往復動自由に配置されかつ半田ボールSBを1個ずつ収納可能な孔が形成されたスライド板4と、整列板3の上側に配置されかつ半田ボールSBを多数個収容可能な半田ボール収容部5と、で構成される半田ボール供給部1aを有している。整列板3の貫通孔と案内板2の孔の位置が重ならないようにされている。
【選択図】 図1
【解決手段】 実装装置1は、半田ボールSBが通過できる孔が形成された案内板2と、案内板2の上側に配置されかつ複数個の半田ボールSBを垂直方向に一列に並べることが可能な貫通孔が形成された整列板3と、案内板2と整列板3との間に水平方向に往復動自由に配置されかつ半田ボールSBを1個ずつ収納可能な孔が形成されたスライド板4と、整列板3の上側に配置されかつ半田ボールSBを多数個収容可能な半田ボール収容部5と、で構成される半田ボール供給部1aを有している。整列板3の貫通孔と案内板2の孔の位置が重ならないようにされている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ワーク表面の接続用パッドに半田ボールを搭載するための装置に関するものである。
ボールグリッドアレイ法(BGA法)は、LSIやIC等の半導体装置及び配線基板等の、いわゆるワークの表面に形成されている接続用パッドに半田ボールを搭載して、これによって表面実装を行うものである。ワーク表面のパッドに半田ボールを搭載する場合、多数の半田ボールを収容したケース内から吸引ノズルの先端に半田ボールを吸着して取り出し、半田ボールを吸着した状態でフラックス槽に浸漬させるか、またはワークの接続用パッドにフラックスを塗布するか、の方法でフラックスを半田ボールあるいはワークに付着させ、半田ボールを接続用パッドに搭載した後にリフローして溶着させるという工程を経ていた。
このようなノズルの吸引による半田ボールの搭載では、吸引ミスによる実装ミスが発生することがあった。また、吸着→移動→搭載という工程が必要なため、多数個の半田ボールを搭載する場合には効率があまり高いものではなかった。そこで特開平11−354670号公報や特開2003−243440号公報に開示されているように、ワークの接続用パッドに対応した位置に孔が形成された案内板によって半田ボールを整列させ、この整列させた半田ボールをワークに実装する方法が提案されている。これらの方法は、案内板に形成されている孔の数よりも充分に多数の半田ボールを案内板上に供給し、余分な半田ボールを振動、揺動等の物理的な手法や、スキージまたはブラシ等による掃きだしによって取り除いて、孔に残った半田ボールをワークに搭載するものである。
このような方法では、一度に2〜3万個の半田ボールを整列することができる。しかし、一回の供給では案内板の孔1個につき半田ボール1個ずつ入れるのみであるため、ワークへの搭載を行う毎に、多数の半田ボールの供給及び余分な半田ボールの除去といった整列動作を行う必要があった。
また、このような方法では、整列動作中に半田ボールが案内板の孔に入らなかったり、一旦孔に入った半田ボールが孔から飛び出すことがあった。そのため、半田ボールが確実に案内板の孔に挿入されるように、整列動作にかかる時間を長くする必要があった。これらの問題により半田ボールの実装効率を向上させることが難しかった。
そこで本発明では、上記のような問題を解決して、半田ボールの整列、供給にかかる時間の短縮が可能で、実装効率の向上が可能な半田ボールの実装装置を提案するものである。
本発明では解決手段として、表面に接続用パッドが形成されたワークと、前記接続用パッドの位置と対応する位置に半田ボールが通過できる孔が形成された案内板と、を前記案内板が上側になるように対向させ、前記案内板の孔を通して前記半田ボールを前記接続用パッド上に搭載する半田ボールの実装装置において、前記案内板と、前記案内板の上側に配置され、前記接続パッドの位置と対応しかつ前記案内板の孔の位置とは重ならない位置に複数個の半田ボールを垂直方向に一列に並べることが可能な貫通孔が形成された整列板と、前記案内板と前記整列板との間に水平方向に往復動自由に配置され、前記接続パッドの位置と対応する位置に半田ボールを1個ずつ収納可能な孔が形成されたスライド板と、を有し、前記整列板の貫通孔と、前記スライド板の孔の位置を合わせて、前記整列板から前記スライド板へ、半田ボールを供給し、前記スライド板をスライドさせて、前記案内板の孔と前記スライド板の孔の位置を合わせて、前記スライド板から前記案内板の孔を通して、半田ボールを前記接続用パッドに供給する半田ボールの実装装置を提案する。
上記解決手段によれば、整列板から案内板への半田ボールの供給が、ワークの接続用パッドの位置に合わせられた状態で自由落下によって行われる。このため、ワークへの搭載を行う毎に、案内板への多数の半田ボールの供給及び余分な半田ボールの除去といった整列動作を行う必要がなくなる。また、自由落下による供給なので、半田ボールが案内板の孔に入らなかったり、一旦孔に入った半田ボールが孔から飛び出すような挿入不良が防止される。
本発明によれば、半田ボールの整列、供給にかかる時間の短縮が可能で、実装効率の向上が可能になる。
本発明の半田ボール実装装置に係る実施形態について、図面に基づいて説明する。以下の説明では直径が0.3mmの半田ボールを用いる場合を例にとって説明する。なお、本発明の実装装置は以下の説明に出てくる形状や数値等に限定されず、請求の範囲内において、必要に応じて適宜変更可能である。
図1は本発明の半田ボールの実装装置の概略を示す模式断面図で、図2は図1の点線部分の拡大図である。実装装置1は、半田ボールSBが通過できる孔が形成された案内板2と、案内板2の上側に配置されかつ複数個の半田ボールSBを垂直方向に一列に並べることが可能な貫通孔が形成された整列板3と、案内板2と整列板3との間に水平方向に往復動自由に配置されかつ半田ボールSBを1個ずつ収納可能な孔が形成されたスライド板4と、整列板3の上側に配置されかつ半田ボールSBを多数個収容可能な半田ボール収容部5と、で構成される半田ボール供給部1aを有している。また、実装装置1は、ワーク7を位置決めして搭載する実装ステージ6を有している。この実装ステージ6は、半田ボール供給部1aとの位置あわせを行うための位置決めピン8と、案内板2とワーク7との間隔を決定するスペーサー9と、を備えている。
整列板3は、ワーク7の接続用パッド7aの位置と対応する位置に貫通孔が形成されている。厚さは半田ボールSBが5〜10個程度並ぶぐらいであれば良く、半田ボールSBの直径が0.3mmであれば大体1.5〜3.0mm程度である。材質はアルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属板にフッ素樹脂等を被覆したものや、ポリカーボネート、フェノール樹脂、フッ素樹脂や芳香族ポリエステル等の樹脂板が用いられる。
スライド板4は、ワーク7の接続用パッド7aの位置と対応する位置に貫通孔が形成されている。厚さは、半田ボールSBを1個収容できれば良いため、半田ボールSBの直径と略同じで、半田ボールSBの直径が0.3mmであれば大体0.3mm程度である。材質については、比較的薄いので、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属が用いられる。
案内板2は、ワーク7の接続用パッド7aの位置と対応する位置に貫通孔が形成されている。厚さは特に制限がなく、半田ボールSBをワーク7に供給するために最適な厚さに設定される。材質はアルミニウム、鉄、銅、ステンレスなどの金属や、ポリカーボネート、フェノール樹脂、フッ素樹脂や芳香族ポリエステル等の樹脂が用いられる。
半田ボール収容部5は、整列板3の上側に配置され、半田ボールSBを整列板3の貫通孔上に貯蔵するためのものである。形状は、整列板3の貫通孔を囲むように形成された枠状のものであるが、整列板3の貫通孔に対応する位置に貫通孔が形成された底部を有する箱状のものでも良い。この半田ボール収容部5は、整列板3と一体になっていても良い。
半田ボール供給部1aは、半田ボール収容部5、整列板3、スライド板4及び案内板2をピン(図示せず)またはフレーム(図示せず)等によって位置決めして組み立てたものである。半田ボール供給部1aを組み立てる時には、整列板3の貫通孔と案内板2の孔の位置が重ならないようにして組み立てられる。スライド板4は整列板3と案内板2との間に配置され、往復動可能に組み立てられる。この往復動により、スライド板4の孔と整列板3の貫通孔の位置を合わせたり、スライド板4の孔と案内板2の孔の位置を合わせたりすることができる。
整列板3の貫通孔の孔径w1は、半田ボールSBの直径よりわずかに大きくされている。例えば直径0.3mmの半田ボールの場合では、寸法の公差よりわずかに大きい+30μmを加えた0.33mm程度であれば良い。これにより半田ボールSBが整列板3の貫通孔内で垂直方向に一列に並べられ、スムーズに自由落下する。スライド板4の孔の孔径w2は、整列板3の貫通孔の孔径w1と略同じかそれよりも大きくされている。また、案内板2の孔の孔径w3は、スライド板4の孔の孔径w2と略同じかそれよりも大きくされている。半田ボールSBを円滑に移動させるには、それぞれの孔径がw1<w2<w3となっているのが好ましい。
また、図2に示すように整列板3とスライド板4との間に、隙間tがあると好ましい。この隙間tによってスライド板4が円滑に往復動することが可能になる。また、この隙間tがあることにより、スライド板4の孔に入っている半田ボールSBの次の半田ボールが引っかかって、スライド板4の往復動を妨げることを防ぐことができる。隙間tの寸法は、半田ボールSBの寸法公差程度あれば良く、例えば直径0.3mmの半田ボールの場合で+20μmあれば良い。
半田ボール供給部1aと実装ステージ6は、昇降手段(図示せず)によって、互いに着脱可能に設置されている。この場合、半田ボール供給部1aを昇降手段で昇降させても良いし、実装ステージ6を昇降させても良い。昇降手段としては、エアシリンダ、油圧シリンダまたはボールネジ等で駆動されるものが選択できる。
次に、本発明の実装装置の動作について説明する。まず、半田ボール収容部5に半田ボールSBを入れる。半田ボール収容部5に入れる半田ボールSBの量は、整列板3の貫通孔に収容される半田ボールの量の4〜5倍程度あれば良い。この程度であれば半田ボールSBを整列板3の貫通孔に確実に入れることができる。
続いて、図3に示すように揺動手段(図示せず)によって半田ボール供給部1aを揺り動かすか、または振動手段(図示せず)によって半田ボール供給部1aに振動を与えることによって、半田ボールSBを整列板3の貫通孔に振り込む。このとき、スライド板4を、図3に示すように、スライド板4の孔が整列板3の貫通孔と重なるような位置で待機させた場合には、半田ボールSBが整列板3の貫通孔に振り込まれると同時に、スライド板4の孔にも半田ボールSBが振り込まれる。なお、振込み時にスライド板4の孔が案内板2の孔と重なる位置でスライド板4を待機させた場合には、整列板3の貫通孔への半田ボールSBの振込みが終了した後に、スライド板4の孔が整列板3の貫通孔と重なるように、スライド板4をスライドさせる。このようにすると、整列板3の貫通孔から半田ボールSBが自由落下によってスライド板4の孔に振り込まれる。なお、振動手段を用いる場合には、水平方向の振動のみを与えるのが好ましい。垂直方向の振動を与えた場合、半田ボールSBが跳ねて、整列板3の貫通孔に振り込まれにくくなる場合があるためである。
続いて、図4に示すように、昇降手段(図示せず)によって半田ボール供給部1aを実装ステージ6に近接させる。半田ボール供給部1aの位置決め孔に実装ステージ6上の位置決めピン8をはめ込み、スペーサー9によって半田ボール供給部1aを所定の位置に停止させる。実装ステージ6上にはワーク7が並べられている。このワーク7上の接続用パッド7aには、予めフラックスが塗布されている。接続用パッド7aへのフラックスの塗布は、例えばメタルマスクを用いた印刷法によって塗布される。スペーサー9は、案内板2に接続用パッド7aに塗布されたフラックスがくっつかないようにするために、案内板2とワーク7との隙間を形成する。その隙間の大きさは、フラックスの塗布厚みより大きくされる。フラックスの厚みが0.1mm以下であれば、隙間の大きさは0.1〜0.2mm程度で良い。このようにして、案内板2の孔の位置とワーク7の接続用パッド7aの位置が重なるように、半田ボール供給部1aが実装ステージ6にセットされる。
続いて、図5に示すように、スライド板4を移動させ、スライド板4の孔の位置と案内板2の孔の位置が重なるようにする。これにより、半田ボールSBは、スライド板4の孔から案内板2の孔を通って、ワーク7の接続用パッド7a上に、自由落下によって供給される。半田ボールSBは自由落下によって接続用パッド7a上に搭載されるため、その搭載位置は、落下した位置によってばらつきが生じる。しかし、半田ボールSBの中心が接続用パッド7aの範囲内にあれば、リフロー時に所定の位置で溶着されるので、特に問題はない。
続いて、図6に示すように、スライド板4を移動させ、スライド板4の孔の位置と整列板3の貫通孔の位置が重なるようにする。これにより、整列板3の貫通孔内で整列していた半田ボールSBがスライド板4の孔に供給される。このとき整列板3の貫通孔内の半田ボールが減少するが、その分が半田ボール収容部5から補充される。続いて、図7に示すように、昇降手段(図示せず)によって半田ボール供給部1aを実装ステージ6から離間させ、半田ボールSBを搭載したワーク7を取り出す。その後新しいワーク7を実装ステージ6上に供給し、再び半田ボール供給部1aを実装ステージ6に近接させ、半田ボールSBの搭載を行う。なお、ここでは整列板3の貫通孔内で整列していた半田ボールSBをスライド板4の孔に供給してから、半田ボール供給部1aを実装ステージ6から離間させているが、半田ボール供給部1aを実装ステージ6から離間させてから、整列板3の貫通孔内で整列していた半田ボールSBをスライド板4の孔に供給しても良い。
なお、半田ボール収容部5から整列板3の貫通孔に半田ボールSBを供給する際に、半田ボール同士が引っかかって、整列板3の貫通孔に入らなくなることがあるが、この場合には、半田ボール供給部1aを適時揺動または振動を与えることによって、半田ボール同士の引っかかりを解消すれば良い。また、整列板3の貫通孔に円滑に半田ボールが入っていけるように、その開口部にテーパを設けても良い。
以上説明したように、本発明の半田ボールの実装装置1は、半田ボールSBの自由落下とスライド板4の往復動によって整列、供給が行われる。よって例えば余分な半田ボールの除去といった整列動作の一部が必要でなくなるので、その分整列、供給にかかる時間の短縮が可能になる。また、半田ボールの供給ミスが低減されるため、半田ボールの実装効率を容易に向上させることができる。
1 実装装置
1a 半田ボール供給部
2 案内板
3 整列板
4 スライド板
5 半田ボール収容部
6 実装ステージ
7 ワーク
7a 接続用パッド
8 位置決めピン
9 スペーサー
1a 半田ボール供給部
2 案内板
3 整列板
4 スライド板
5 半田ボール収容部
6 実装ステージ
7 ワーク
7a 接続用パッド
8 位置決めピン
9 スペーサー
Claims (1)
- 表面に接続用パッドが形成されたワークと、前記接続用パッドの位置と対応する位置に半田ボールが通過できる孔が形成された案内板と、を前記案内板が上側になるように対向させ、前記案内板の孔を通して前記半田ボールを前記接続用パッド上に搭載する半田ボールの実装装置において、
前記案内板と、
前記案内板の上側に配置され、前記接続パッドの位置と対応しかつ前記案内板の孔の位置とは重ならない位置に複数個の半田ボールを垂直方向に一列に並べることが可能な貫通孔が形成された整列板と、
前記案内板と前記整列板との間に水平方向に往復動自由に配置され、前記接続パッドの位置と対応する位置に半田ボールを1個ずつ収納可能な孔が形成されたスライド板と、
を有し、
前記整列板の貫通孔と、前記スライド板の孔の位置を合わせて、前記整列板から前記スライド板へ、半田ボールを供給し、
前記スライド板をスライドさせて、前記案内板の孔と前記スライド板の孔の位置を合わせて、前記スライド板から前記案内板の孔を通して、半田ボールを前記接続用パッドに供給する
ことを特徴とする半田ボールの実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007169057A JP2009010113A (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | 半田ボールの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007169057A JP2009010113A (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | 半田ボールの実装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010113A true JP2009010113A (ja) | 2009-01-15 |
Family
ID=40324923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007169057A Withdrawn JP2009010113A (ja) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | 半田ボールの実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009010113A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101128645B1 (ko) | 2010-07-01 | 2012-03-26 | 삼성전기주식회사 | 솔더 볼 실장용 마스크 프레임 장치 |
US9579741B2 (en) | 2014-07-21 | 2017-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same |
CN114148575A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-08 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种用于产品排列的装置及其实现方法 |
CN114783902A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-07-22 | 上海世禹精密机械有限公司 | 顶针方式植球治具 |
-
2007
- 2007-06-27 JP JP2007169057A patent/JP2009010113A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101128645B1 (ko) | 2010-07-01 | 2012-03-26 | 삼성전기주식회사 | 솔더 볼 실장용 마스크 프레임 장치 |
US8348132B2 (en) | 2010-07-01 | 2013-01-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Mask frame apparatus for mounting solder balls |
US9579741B2 (en) | 2014-07-21 | 2017-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same |
CN114148575A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-08 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种用于产品排列的装置及其实现方法 |
CN114783902A (zh) * | 2022-06-10 | 2022-07-22 | 上海世禹精密机械有限公司 | 顶针方式植球治具 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20100907 |