JP6759348B2 - 対基板作業機、および挿入方法 - Google Patents

Description

本発明は、リードを有するリード部品を基板に装着する対基板作業機、およびリードを有するリード部品を基板に挿入するための挿入方法に関するものである。

基板に形成された貫通孔にリードが挿入され、そのリードにはんだ付けされることで、リード部品が基板に装着される。下記特許文献には、貫通孔に挿入されたリードに向かって、溶融はんだが噴流されることで、リードに溶融はんだを塗布し、リード部品を基板にはんだ付けする技術が記載されている。

国際公開第２０１４／０４５３７０号 特開２０１２−０２８７１２号公報

上記特許文献に記載の技術によれば、リード部品の基板へのはんだ付けを行うことが可能である。しかしながら、リードへの溶融はんだの塗布時に、リード部品の位置ズレが生じる虞がある。また、溶融はんだの塗布時だけでなく、溶融はんだの塗布が終了した後も、溶融はんだの硬化時に、表面張力などにより、リード部品の位置ズレが生じる虞がある。このように、リード部品の位置ズレが生じると、リード部品の装着精度が低下し、基板の品質が低下する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、リード部品の装着精度を高くすることである。

上記課題を解決するために、本発明に記載の対基板作業機は、リードを有するリード部品を保持するとともに、基板に形成された貫通孔に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通孔に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布する塗布装置と、前記塗布装置が有する噴流装置移動装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、前記保持装置によって、前記貫通孔に前記リードを挿入する挿入部と、前記保持装置に保持された状態の前記リード部品の前記リードに、前記塗布装置により溶融はんだを塗布する塗布部と、前記塗布装置による前記リードへの塗布が終了した後も継続して前記リード部品が前記保持装置に保持されるように設定された設定時間が経過した後に、前記保持装置による前記リード部品の保持を解除する保持解除部とを有し、前記設定時間が、前記保持装置により保持されるリード部品の種類毎に設定されていることを特徴とする。

本発明によれば、リード部品の装着精度を高くすることが可能となる。

部品実装機を示す斜視図である。 部品装着装置を示す斜視図である。 はんだ付け装置を示す斜視図である。 制御装置を示すブロック図である。 回路基材の貫通孔に挿入されているリードに向かって溶融はんだが噴流されている状態を示す概略図である。 リードへの溶融はんだの噴流が終了した後も、リード部品が吸着ノズルによって保持されている状態を示す概略図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜部品実装機の構成＞
図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、はんだ付け装置（図３参照）３６、制御装置（図４参照）３８を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。

装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。

部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に示すように、吸着ノズル６６が設けられており、その吸着ノズル６６によって部品を吸着保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。

マークカメラ２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に把持された部品を撮像する。

部品供給装置３０は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置（図４参照）８０とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置８０は、テープフィーダ、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。

ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。なお、部品供給装置３０および、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。

はんだ付け装置３６は、搬送装置５０の下方に配設されており、図３に示すように、噴流装置１００と噴流装置移動装置１０２とを有している。噴流装置１００は、はんだ漕１０６と、噴流ノズル１０８と、ノズルカバー１１０とを含む。はんだ漕１０６は、概して直方体形状をなし、内部に溶融はんだが貯留されている。噴流ノズル１０８は、はんだ漕１０６の上面に立設されている。そして、ポンプ（図示省略）の作動により、はんだ漕１０６から溶融はんだが汲み上げられ、噴流ノズル１０８の上端部から上方に向かって、溶融はんだが噴流する。また、ノズルカバー１１０は、概して、円筒状をなし、噴流ノズル１０８を囲うように、はんだ漕１０６の上面に配設されている。そして、噴流ノズル１０８の上端部から噴流された溶融はんだが、噴流ノズル１０８の外周面とノズルカバー１１０の内周面との間を通って、はんだ漕１０６の内部に還流する。

噴流装置移動装置１０２は、スライダ１１２と、Ｘ方向移動装置１１４と、Ｙ方向移動装置１１６と、Ｚ方向移動装置１１８とを有している。スライダ１１２は、概して板状をなし、スライダ１１２の上面には、噴流装置１００が配設されている。また、Ｘ方向移動装置１１４は、搬送装置５０による回路基材１２の搬送方向、つまり、Ｘ方向に、スライダ１１２を移動させ、Ｙ方向移動装置１１６は、スライダ１１２をＹ方向に移動させる。さらに、Ｚ方向移動装置１１８は、スライダ１１２を、Ｚ方向、つまり、上下方向に移動させる。これにより、噴流装置１００は、搬送装置５０の下方において、噴流装置移動装置１０２の作動により、任意の位置に移動する。

また、制御装置３８は、図４に示すように、コントローラ１５２、複数の駆動回路１５４、画像処理装置１５６を備えている。複数の駆動回路１５４は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、作業ヘッド６０，６２、作業ヘッド移動装置６４、トレイ型部品供給装置７８、フィーダ型部品供給装置８０、ばら部品供給装置３２、噴流装置１００、噴流装置移動装置１０２に接続されている。コントローラ１５２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１５４に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１５２によって制御される。また、コントローラ１５２は、画像処理装置１５６にも接続されている。画像処理装置１５６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１５２は、画像データから各種情報を取得する。

＜部品実装機の作動＞
部品実装機１０では、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機１０では、種々の部品を回路基材１２に装着することが可能であるが、リードを有する部品（以下、「リード部品」と略して記載する場合がある）を回路基材１２に装着する場合について、以下に説明する。

具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって保持される。次に、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置等に関する情報が得られる。また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２が、所定の供給位置において、リード部品を供給する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって部品を保持する。なお、リード部品１４０は、図５に示すように、部品本体部１４２と、部品本体部１４２の底面から延び出す２本のリード１４４とによって構成されている。そして、リード部品１４０は、吸着ノズル６６によって部品本体部１４２の底面と反対側の面において吸着保持される。

続いて、リード部品１４０を保持した作業ヘッド６０，６２が、パーツカメラ２８の上方に移動し、パーツカメラ２８によって、吸着ノズル６６に保持されたリード部品１４０が撮像される。これにより、部品の保持位置等に関する情報が得られる。続いて、リード部品１４０を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２の保持位置の誤差，部品の保持位置の誤差等を補正する。そして、吸着ノズル６６により吸着保持されたリード部品１４０のリード１４４が、回路基材１２に形成された貫通孔１４８に挿入される。

なお、リード１４４の挿入量は、リード部品１４０の種類毎に設定されている。具体的には、例えば、リード部品１４０の部品本体部１４２の底面が回路基材１２の上面に接触するまで、リード１４４が貫通孔１４８に挿入される場合、リード部品１４０の部品本体部１４２の底面と回路基材１２の上面とが離間した状態で維持されるように、リード１４４が貫通孔１４８に挿入される場合等、リード部品１４０の種類毎にリード１４４の挿入量が設定されている。ちなみに、本説明では、リード部品１４０の部品本体部１４２の底面と回路基材１２の上面とが離間した状態で維持されるように、リード１４４が貫通孔１４８に挿入される場合、つまり、リード部品１４０の部品本体部１４２が回路基材１２から浮いた状態で、リード１４４が貫通孔１４８に挿入される場合について説明する。

また、回路基材１２の貫通孔１４８に、リード１４４が挿入される際には、貫通孔１４８の下方に、噴流装置１００が移動している。そして、吸着ノズル６６により保持された状態のリード部品１４０のリード１４４に向かって、溶融はんだが、噴流装置１００によって噴流され、リード１４４に溶融はんだが塗布される。詳しくは、吸着ノズル６６により吸着保持されたリード部品１４０のリード１４４が、回路基材１２に形成された貫通孔１４８に挿入される際に、貫通孔１４８の下方に位置している噴流装置１００が上方に移動し、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４の先端部に、噴流装置１００の噴流ノズル１０８が接近する。この際の噴流ノズル１０８の接近速度、つまり、噴流装置１００の上昇速度Ｖ_１（ｍｍ／ｓｅｃ）は、予め設定されている。

なお、貫通孔１４８の下方に位置する噴流装置１００では、噴流ノズル１０８の先端部から溶融はんだが噴流されている。このため、噴流装置１００が所定の高さまで上昇すると、図５に示すように、噴流ノズル１０８の先端部から噴流されている溶融はんだ１５０が、リード１４４の先端部に塗布される。つまり、吸着ノズル６６により吸着保持された状態のリード部品１４０のリード１４４に向かって、噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０が噴流され、リード１４４の先端部及び、回路基材１２の貫通孔に溶融はんだ１５０が塗布される。なお、噴流装置１００の上昇は、噴流装置１００が所定の高さまで上昇した時点で停止し、噴流装置１００は、その高さで維持される。

また、噴流ノズル１０８によるリード１４４への溶融はんだ１５０の塗布時間Ｔ_１（ｓｅｃ）が予め設定されている。このため、噴流ノズル１０８によるリード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が開始してからの経過時間、つまり、噴流装置１００が所定の高さまで上昇してからの経過時間が、タイマにより計測される。そして、タイマによる経過時間が塗布時間Ｔ_１（ｓｅｃ）となったタイミングで、噴流装置１００が下降される。なお、噴流装置１００が下降する際にも、噴流ノズル１０８から溶融はんだ１５０の噴流は継続して行われている。これにより、溶融はんだを噴流する噴流ノズル１０８がリード１４４から離間し、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了する。なお、溶融はんだ１５０の塗布終了時に噴流ノズル１０８がリード１４４から離間する速度、つまり、噴流装置１００の下降速度Ｖ_２（ｍｍ／ｓｅｃ）も予め設定されている。

なお、溶融はんだ１５０の塗布時間Ｔ_１，噴流装置１００の上昇速度Ｖ_１，噴流装置１００の下降速度Ｖ_２は、溶融はんだが塗布されるリード部品１４０の種類毎、具体的には、リード部品１４０の大きさ，形状，熱容量，放熱比、リード１４４の長さ，径等に応じて、設定されている。これにより、リード部品１４０の種類に応じた量の溶融はんだを、リード１４４に塗布することが可能となる。

また、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了した後も、リード部品１４０が吸着ノズル６６によって保持されるように、保持時間Ｔ_２（ｓｅｃ）が予め設定されている。このため、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了してからの経過時間、つまり、噴流装置１００の下降が開始してからの経過時間がタイマにより計測される。そして、タイマによる経過時間が保持時間Ｔ_２（ｓｅｃ）となったタイミングで、吸着ノズル６６によるリード部品１４０の保持が解除される。つまり、図６に示すように、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了した後も、リード部品１４０は、所定の時間、吸着ノズル６６によって保持される。

なお、保持時間Ｔ_２（ｓｅｃ）は、溶融はんだ１５０の塗布が終了してから、溶融はんだが硬化すると想定される時間として、設定されており、溶融はんだが塗布されるリード部品１４０の種類毎、具体的には、リード部品１４０の大きさ，形状，熱容量，放熱比、リード１４４の長さ，径等に応じて、設定されている。さらに言えば、リード１４４の貫通孔１４８への挿入量、リード部品１４０の装着姿勢、リード部品１４０の装着位置、要求されるリード部品１４０の装着精度等にも応じて、保持時間Ｔ_２（ｓｅｃ）は設定されている。このように、保持時間Ｔ_２（ｓｅｃ）が設定されることで、リード１４４への溶融はんだ１５０の塗布が終了した後に、溶融はんだ１５０が硬化するまで、リード部品１４０は吸着ノズル６６によって保持される。

以上の作業により、部品本体部１４２が回路基材１２から浮いた状態でリード部品１４０が回路基材１２に装着され、装着されたリード部品１４０が、回路基材１２にはんだ付けされる。これにより、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４および、回路基材１２のリード１４４が挿入された箇所に溶融はんだが塗布されることで、リード１４４と回路基材１２とが電気的に接続され、電気回路が形成される。

このように、部品実装機１０には、装着作業を実行する部品装着装置２４と、はんだ付け作業を実行するはんだ付け装置３６とが設けられている。このため、１台の部品実装機１０において、回路基材１２にリード部品１４０を装着し、そのリード部品１４０を回路基材１２にはんだ付けすることが可能である。また、吸着ノズル６６により保持された状態のリード部品１４０に、溶融はんだを塗布するとともに、塗布の完了したリード部品１４０を継続して吸着ノズル６６により保持することで、リード部品１４０を装着予定位置に高精度ではんだ付けすることが可能となる。

一方、従来では、部品装着装置２４を備えた装着作業機と、はんだ付け装置を備えたはんだ付け作業機とによって、装着作業とはんだ付け作業とが行われていた。このため、回路基材１２にリード部品１４０を装着し、装着されたリード部品１４０を回路基材１２にはんだ付けするためには、少なくとも２台の作業機が必要であった。また、はんだ付け作業機において、はんだ付け装置３６によるはんだ付け作業が行われると、溶融はんだの噴流により、回路基材１２に装着されたリード部品１４０が浮き上がる虞がある。また、リード１４４が挿入される貫通孔１４８の内径は、通常、リード１４４の外径より大きいため、溶融はんだの噴流により、貫通孔１４８の内部でリード１４４が位置ズレを生じる虞がある。さらに言えば、溶融はんだの噴流時だけでなく、溶融はんだの噴流が終了し、溶融はんだが硬化する際に表面張力などによって、リード部品１４０の浮き上がり、リード部品１４０の位置ズレ等が生じる虞もある。このように、リード部品１４０の浮き上がり、リード部品１４０の位置ズレ等が生じると、リード部品１４０の装着精度が低下し、回路基材１２の品質が低下する。このため、従来の作業機では、リード部品１４０の浮き上がり、リード部品１４０の位置ズレ等を抑制するべく、リード部品１４０を回路基材１２に装着した後に、治具などによって、リード１４４が貫通孔１４８に挿入された状態のリード部品１４０を固定する必要があった。つまり、装着作業とはんだ付け作業との間に、回路基材１２に装着されたリード部品１４０を固定するための作業が行われていた。

しかしながら、部品実装機１０では、上述したように、１台の作業機において、回路基材１２にリード部品１４０を装着し、そのリード部品１４０を回路基材１２にはんだ付けすることが可能である。これにより、作業機の台数を減らすことが可能となり、コストを削減するとともに、作業機の配設スペースを小さくすることが可能なる。また、作業機間で回路基材１２を搬送する必要が無くなるため、作業時間を短縮することが可能となる。

さらに、部品実装機１０では、吸着ノズル６６によって保持された状態のリード部品１４０に対して、溶融はんだが塗布される。このため、溶融はんだの噴流によるリード部品１４０の浮き上がり、リード部品１４０の位置ズレ等が生じる虞がない。さらに言えば、リード１４４への溶融はんだの塗布が終了した後も、リード部品１４０が吸着ノズル６６によって、所定時間、継続して保持される。このため、溶融はんだの硬化によるリード部品１４０の浮き上がり、リード部品１４０の位置ズレ等が生じる虞がない。これにより、リード部品１４０を回路基材１２に装着した後に、治具などによるリード部品１４０の固定作業を行わなくても、高精度にリード部品１４０を回路基材１２にはんだ付けすることが可能となる。

また、制御装置３８のコントローラ１５２は、図４に示すように、挿入部１６０と、塗布部１６２と、保持解除部１６４とを有している。挿入部１６０は、リード部品１４０を貫通孔１４８に挿入するための機能部である。塗布部１６２は、貫通孔１４８に挿入されたリード１４４に溶融はんだを塗布するための機能部である。保持解除部１６４は、溶融はんだの塗布が終了してから保持時間Ｔ_２（ｓｅｃ）が経過した後に、吸着ノズル６６によるリード部品１４０の保持を解除するための機能部である。

ちなみに、上記実施例において、部品実装機１０は、対基板作業機の一例である。部品装着装置２４は、保持装置の一例である。はんだ付け装置３６は、塗布装置の一例である。制御装置３８は、制御装置の一例である。挿入部１６０は、挿入部の一例である。塗布部１６２は、塗布部の一例である。保持解除部１６４は、保持解除部の一例である。また、挿入部１６０によって処理される工程は、挿入工程の一例である。塗布部１６２によって処理される工程は、塗布工程の一例である。保持解除部１６４によって処理される工程は、保持解除工程の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだ付け作業時に、溶融はんだがリード１４４に向かって噴流されているが、種々の手法により溶融はんだをリード１４４に塗布することが可能である。具体的には、例えば、貯留された溶融はんだにリード１４４を浸漬してもよく、溶融はんだが含浸された部材をリード１４４に接触させてもよい。

また、上記実施例では、回路基材１２の上方からリード部品１４０が挿入され、回路基材１２の下方から溶融はんだが塗布されているが、回路基材１２の下方からリード部品１４０が挿入され、回路基材１２の上方から溶融はんだが塗布されてもよい。ちなみに、回路基材１２の上方から溶融はんだが塗布される際には、溶融はんだが、リード１４４に滴下されてもよい。

また、上記実施例では、部品本体部１４２が回路基材１２から浮いた状態でリード部品１４０が回路基材１２に装着されているが、部品本体部１４２が回路基材１２に接触した状態でリード部品１４０が回路基材１２に装着されてもよい。このように装着されたリード部品１４０であっても、溶融はんだが硬化する際に、表面張力などによりリード部品１４０が位置ズレを生じる虞があるため、溶融はんだの塗布終了後も継続してリード部品１４０が吸着ノズル６６により保持される効果が充分に発揮される。

また、上記実施例では、溶融はんだの塗布が終了してから、タイマによる時間計測が開始されているが、種々のタイミングから、タイマによる時間計測を開始してもよい。例えば、溶融はんだの塗布が開始してから、タイマによる時間計測が開始されてもよい。ただし、溶融はんだの塗布が開始してから、タイマによる時間計測が開始される場合には、保持時間Ｔ_２（ｓｅｃ）は、溶融はんだの塗布が終了した後も継続してリード部品１４０が吸着ノズル６６により保持されるように設定される。つまり、保持時間Ｔ_２（ｓｅｃ）は塗布時間Ｔ_１（ｓｅｃ）より長い時間に設定される。

また、上記実施例では、貫通部として、貫通孔１４８が採用されているが、回路基材１２を上下方向に貫いていればよく、切欠きなども含む。

１０：部品実装機（対基板作業機） ２４：部品装着装置（保持装置） ３６：はんだ付け装置（塗布装置） ３８：制御装置 １６０：挿入部 １６２：塗布部 １６４：保持解除部

Claims (3)

1. リードを有するリード部品を保持するとともに、基板に形成された貫通部に前記リードを挿入させる保持装置と、
   前記貫通部に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布する塗布装置と、
   前記塗布装置が有する噴流装置移動装置と、
   制御装置と
   を備え、
   前記制御装置が、
   前記保持装置によって、前記貫通部に前記リードを挿入する挿入部と、
   前記保持装置に保持された状態の前記リード部品の前記リードに、前記塗布装置により溶融はんだを塗布する塗布部と、
   前記塗布装置による前記リードへの塗布が終了した後も継続して前記リード部品が前記保持装置に保持されるように設定時間を設け、
   前記設定時間が経過した後に、前記保持装置による前記リード部品の保持を解除する保持解除部と
   を有する対基板作業機であって、
   前記設定時間が、
   前記保持装置により保持されるリード部品の種類毎に設定されている対基板作業機。
2. 前記保持解除部が、
   前記塗布装置による前記リードへの塗布が終了してから前記設定時間が経過した後に、前記保持装置による前記リード部品の保持を解除する請求項１に記載の対基板作業機。
3. リードを有するリード部品を保持するとともに、基板に形成された貫通部に前記リードを挿入させる保持装置と、前記貫通部に挿入された前記リードに溶融はんだを塗布する塗布装置と、前記塗布装置が有する噴流装置移動装置とを備えた対基板作業機において、前記リード部品を基板に挿入する挿入方法において、
   前記保持装置によって、前記貫通部に前記リードを挿入する挿入工程と、
   前記保持装置に保持された状態の前記リード部品の前記リードに、前記塗布装置により溶融はんだを塗布する塗布工程と、
   前記塗布装置による前記リードへの塗布が終了した後も継続して前記リード部品が前記保持装置に保持されるように設定時間を設け、
   前記設定時間経過後に、前記保持装置による前記リード部品の保持を解除する保持解除工程と
   を含み、
   前記設定時間が、
   前記保持装置により保持されるリード部品の種類毎に設定されている挿入方法。

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