CN109565938B - 钎焊装置 - Google Patents

Abstract

在通过喷流装置(62)依次对多种引脚元件进行钎焊时，钎焊装置(60)的控制装置识别要进行钎焊的引脚元件的种类，从HDD读出与该引脚元件的种类对应的钎焊参数的值。并且，控制喷流装置(62)，以基于该钎焊参数的值来进行引脚元件的钎焊。由此，基于与引脚元件的种类相应的钎焊参数的值来进行该引脚元件的引脚的钎焊。

Description

钎焊装置

技术领域

本发明涉及一种钎焊装置。

背景技术

在向电路基板安装引脚元件时，将引脚插入于在电路基板上形成的贯通孔，并且对该引脚进行钎焊。在专利文献1中记载有通过向插入于贯通孔的引脚喷流熔融焊料来进行引脚的钎焊的钎焊装置。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平10-209622号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，引脚元件的适当的钎焊参数的值因其种类而不同，以往并未考虑这一点，而是无论引脚元件的种类如何都采用相同的值来进行钎焊。因此，钎焊的不合格产生率有可能因引脚元件的种类而升高。

本发明为了解决上述课题而作出，其主要目的在于适当地对安装有多个引脚元件的电路基板的各引脚元件的引脚进行钎焊。

用于解决课题的方案

本发明的钎焊装置具备：

钎焊单元，通过使存积于焊料槽的熔融焊料喷流而对安装于基板的多种引脚元件的引脚进行钎焊；

存储单元，存储上述引脚元件的种类与钎焊参数的值之间的对应关系；及

控制单元，控制上述钎焊单元，使得在通过上述钎焊单元对上述多种引脚元件依次进行钎焊时，识别要进行钎焊的上述引脚元件的种类，从存储于上述存储单元的上述对应关系读出与所识别出的上述引脚元件的种类对应的上述钎焊参数的值，并基于所读出的上述钎焊参数的值来对上述引脚元件的上述引脚进行钎焊。

该钎焊装置在通过钎焊单元依次对多种引脚元件进行钎焊时，识别要进行钎焊的引脚元件的种类，从存储单元读出与该引脚元件的种类对应的钎焊参数的值。并且，控制钎焊单元，以基于该钎焊参数的值来进行引脚元件的钎焊。由此，基于与引脚元件的种类相应的钎焊参数的值来进行该引脚元件的引脚的钎焊。因此，根据本发明的钎焊装置，能够适当地对安装有多条引脚元件的电路基板的各引脚元件的引脚进行钎焊。

在本发明的钎焊装置中，也可以是，所述钎焊参数包括如下参数中的至少一个参数：在使所述熔融焊料与所述引脚元件的所述引脚接触之前对附着于所述基板的助焊剂进行加热的助焊剂加热时间、使所述熔融焊料与所述引脚元件的所述引脚接触的焊料接触时间、在所述钎焊单元的钎焊结束之后使所述钎焊单元向所述引脚元件的下方移动时的焊料分离速度、以使所述引脚元件从所述基板浮起的状态支撑所述引脚元件而等待焊料固化的焊料固化等待时间、在所述引脚元件是包含多个所述引脚的元件的情况下使所述钎焊单元沿着所述多个引脚的排列方向移动时的追踪钎焊速度、所述钎焊单元相对于所述引脚元件的所述引脚的高度、及所述熔融焊料进行喷流的高度。由于针对每个种类的引脚元件而此处列举的钎焊参数的适当值大多不同，因此应用本发明的意义较高。

在本发明的钎焊装置中，也可以是，上述钎焊参数包括上述助焊剂加热时间，上述钎焊单元具有气体喷射部，上述气体喷射部喷射利用上述熔融焊料的热量而被加热的氮气，上述控制单元控制上述气体喷射部，使得从上述气体喷射部喷射出的上述氮气以所读出的上述钎焊参数的值所包含的上述助焊剂加热时间对上述助焊剂进行加热。优选的是助焊剂在将要进行钎焊的之前的时刻下被加热至活性化的温度。通常，助焊剂在被搬入元件安装机前被预热，但是有时会被在元件安装机内安装的引脚元件夺走热量，而助焊剂成为低温而失活。存在引脚元件越大，助焊剂的热量被夺走的越多的趋势。因此，优选的是通过设定与引脚元件的种类对应的助焊剂加热时间，适当地对该引脚元件的助焊剂进行再加热而使其活性化。在此，通过使利用熔融焊料的热量而加热后的氮气与助焊剂或者其周边接触而对助焊剂进行加热，来使其活性化。因此，能够通过氮气来防止助焊剂的氧化，并且能够将熔融焊料的热量有效地利用于助焊剂的加热。

在本发明的钎焊装置中，也可以是，上述钎焊装置具备使上述钎焊单元移动的移动单元，上述钎焊参数包括上述焊料分离速度，上述控制单元控制上述移动单元，使得上述钎焊单元以所读出的上述钎焊参数的值所包含的上述焊料分离速度向上述引脚元件的下方移动。如此一来，由于根据引脚元件的种类来设定焊料分离速度，因此例如能够使钎焊单元从引脚元件的下方以低速离开，或者以高速离开，或者最初以低速离开而后以高速离开。

在本发明的钎焊装置中，也可以是，上述钎焊参数包括上述焊料固化等待时间，上述钎焊单元具有元件支撑部，上述元件支撑部以使上述引脚元件从上述基板浮起的状态支撑上述引脚元件，上述控制单元控制上述元件支撑部，使得上述元件支撑部以使上述引脚元件从上述基板浮起的状态支撑上述引脚元件所读出的上述钎焊参数的值所包含的上述焊料固化等待时间。如此一来，能够通过利用元件支撑部，以使引脚元件从基板浮起的状态可靠地支撑焊料固化等待时间。另外，对于无需从基板浮起的引脚元件，优选的是不设定焊料固化等待时间而进入下一个工序，从而提高生产率。

在本发明的钎焊装置中，也可以是，上述钎焊装置与元件安装装置被一体化，上述元件安装装置保持从元件供给装置供给的上述引脚元件，使上述引脚元件向上述基板的预定位置移动，并将上述引脚元件的上述引脚向设于上述预定位置的贯通孔插入。如此一来，与分别设置元件安装装置和钎焊装置的情况相比，能够在元件安装装置与钎焊装置之间共用元件，因此能够实现成本的减少和尺寸的减小。另外，由于元件安装装置和钎焊装置无需分别进行电路基板的搬入、搬出，因此能够实现作业时间的缩短。

附图说明

图1是表示元件安装机10的概要结构的立体图。

图2是元件安装装置32的立体图。

图3是钎焊装置60的立体图。

图4是喷流喷嘴66的周边的俯视图。

图5是图4的A-A剖视图。

图6是表示控制装置82的电连接的框图。

图7是元件安装、钎焊处理程序的流程图。

图8是第一引脚元件P1的主视图。

图9是第二引脚元件P2的主视图。

图10是第三引脚元件P3的主视图。

图11是第四引脚元件P4的主视图。

图12是引脚元件的种类与钎焊参数之间的对应关系的表格。

图13是对与第一引脚元件P1对应的助焊剂F进行加热的一例的说明图。

图14是钎焊第一引脚元件P1的引脚P1b的一例的说明图。

图15是钎焊第三引脚元件P3的引脚P3b的一例的说明图。

图16是钎焊第四引脚元件P4的引脚P4b的一例的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明所优选的一实施方式。图1是表示元件安装机10的概要结构的立体图，图2是元件安装装置32的立体图(图1的A视图)，图3是钎焊装置60的立体图，图4是喷流喷嘴66的周边的俯视图，图5是图4的A-A剖视图，图6是表示控制装置82的电连接的框图。

在图1中示出元件安装机10。元件安装机10执行向电路基板12安装电子元件的作业、进行安装于电路基板12的电子元件的钎焊的作业。元件安装机10具备：安装机主体20、基板输送保持装置26、元件安装装置32、标记相机52、零件相机54、元件供给装置56、散装元件供给装置59、钎焊装置60(参照图3)及控制装置82(参照图6)。另外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1和图3所示。

安装机主体20由框架部22和架设于该框架部22上的梁部24构成。

基板输送保持装置26配置于框架部22的前后方向上的中央，具有输送装置28和夹紧装置30。输送装置28通过未图示的传送带和梭臂而沿着左右方向输送电路基板12。向元件安装机10搬入的电路基板12在进行钎焊的位置已完成了助焊剂的涂敷，也实施了该助焊剂的预热。夹紧装置30将电路基板12从传送带抬起并向未图示的引导件推压并保持，或者使电路基板12下降而返回传送带从而解除保持。即，基板输送保持装置26能够沿着左右方向输送电路基板12，并且在预定位置固定并保持电路基板12。

元件安装装置32配置于梁部24，具有两台作业头34、36和作业头移动装置40。如图2所示，在各作业头34、36的下端面设有吸嘴38(参照图2)。通过从未图示的真空泵供给负压而吸嘴38吸附保持电子元件，通过供给大气压或者正压而吸嘴38释放所吸附的电子元件。另外，作业头移动装置40具有：X轴移动装置42、Y轴移动装置44及Z轴移动装置46。两台作业头34、36通过X轴移动装置42和Y轴移动装置44而一体地向框架部22的XY平面上的任意位置移动。另外，如图2所示，各作业头34、36以可拆装的方式安装于滑动件48、50，且Z轴移动装置46使滑动件48、50沿着滑动件导轨48a、50a独立地在上下方向上移动。因此，作业头34、36通过Z轴移动装置46而独立地在上下方向上移动。

如图2所示，标记相机52以朝向下方的状态安装于滑动件48，并与作业头34一起向前后、左右、上下移动。该标记相机52用于拍摄设于电路基板12的基板定位用的基板标记(未图示)。

如图1所示，零件相机54以朝上的方式设置在框架部22上的基板输送保持装置26与元件供给装置56之间。该零件相机54在吸附于作业头34、36的吸嘴38的电子元件在零件相机54的上方通过时，从下方拍摄该电子元件。

元件供给装置56配置于框架部22的前后方向上的两端。在图1中，在框架部22的一端侧配置有托盘型元件供给装置58，在另一端侧配置有散装元件供给装置59。托盘型元件供给装置58供给载置于托盘上的状态下的电子元件。散装元件供给装置59使分散地散布的状态下的多个电子元件整齐排列，并以整齐排列的状态供给电子元件。也可以取代这些托盘型元件供给装置58、散装元件供给装置59、或者除此以外而具有供料器型元件供给装置。供料器型元件供给装置通过带式供料器、杆式料器来供给电子元件。

钎焊装置60配置于输送装置28的下方，如图3所示，具有喷流装置62和喷流装置移动装置72。

喷流装置62包括：焊料槽64、喷流喷嘴66、喷嘴罩68及气体喷射部70。焊料槽64呈大致长方体形状，在内部存积有熔融焊料。喷流喷嘴66设于焊料槽64的上表面。熔融焊料被泵(省略图示)从焊料槽64汲取，并从喷流喷嘴66的上端开口朝着上方喷流。如图4及图5所示，圆筒状的喷嘴罩68的高度低于喷流喷嘴66，以包围喷流喷嘴66的方式设于焊料槽64的上表面。在喷流喷嘴66与喷嘴罩68之间配置有与喷流喷嘴66同轴的分隔管67。气体喷射部70是由高度比喷流喷嘴66低的分隔管67的外周面和喷嘴罩68的内周面围成的部分，上端开口成为环状。气体喷射部70与未图示的氮气储气瓶连接。来自氮气储气瓶的氮气在被熔融焊料加热之后从气体喷射部70的环状的上端开口朝着上方喷射。从喷流喷嘴66喷流出的熔融焊料经过喷流喷嘴66的外周面与分隔管67的内周面之间的回流通路69而向焊料槽64的内部回流。

如图3所示，喷流装置移动装置72具有：滑动件74、X轴移动装置76、Y轴移动装置78及Z轴移动装置80。滑动件74呈大致水平板状，在滑动件74的上表面配置有喷流装置62。另外，X轴移动装置76使滑动件74沿着基于输送装置28的电路基板12的输送方向、即左右方向移动。Y轴移动装置78使滑动件74沿着前后方向移动。此外，Z轴移动装置80使滑动件74沿着上下方向移动。由此，喷流装置62在输送装置28(参照图1)的下方通过喷流装置移动装置72的工作而向任意位置移动。

如图6所示，控制装置82构成为以CPU82a为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM82b、存储各种数据的HDD82c、被用作作业区域的RAM82d等。控制装置82连接有鼠标或键盘等输入装置82e、液晶显示器等显示装置82f。控制装置82与基板输送保持装置26、元件安装装置32、标记相机52、零件相机54、元件供给装置56、散装元件供给装置59、钎焊装置60以能够进行信号的输入输出的方式连接。

接下来，参照图7来说明元件安装机10基于从未图示的管理装置接收到的生产作业来进行向电路基板12安装电子元件并进行钎焊的动作。图7是元件安装、钎焊处理的流程图。元件安装机10能够向电路基板12安装各种电子元件，但是在此说明将引脚元件作为电子元件向电路基板12安装的情况。另外，在生产作业中确定在元件安装机10中以怎样的顺序将何种电子元件向电路基板12安装。

控制装置82的CPU82a在输入了生产作业的开始指令时，从ROM82b读出元件安装、钎焊处理程序的程序，并执行本程序。首先，CPU82a控制基板输送保持装置26，以将电路基板12输送至元件安装机10的作业位置，并在该位置通过夹紧装置30固定地保持该电路基板12(步骤S100)。接下来，CPU82a控制元件安装装置32及标记相机52，以使标记相机52向电路基板12的上方移动，来拍摄电路基板12的未图示的基板标记(步骤S110)。由此，CPU82a根据电路基板12的基板标记的拍摄图像取得电路基板12的位置信息。

接下来，CPU82a取得与处理对象的引脚元件相关的信息(步骤S120)。在与处理对象的引脚元件相关的信息中包含引脚元件的种类。这样的信息能够从生产作业中取得。在本实施方式中，为了便于说明，将引脚元件的种类设为第一引脚元件～第四引脚元件P1～P4这四个种类。图8～图11是引脚元件P1～P4的主视图。如图8所示，第一引脚元件P1在长方体形状的元件主体P1a的下表面带有两个直线状的引脚P1b。如图9所示，第二引脚元件P2是比第一引脚元件P1的尺寸大的元件，在元件主体P2a的下表面带有两个直线状的引脚P2b。如图10所示，第三引脚元件P3在长方体形状的元件主体P3a的侧面带有两个(在图中仅显示一个)L字状的引脚P3b。如图11所示，第四引脚元件P4在横长的长方体形状的元件主体P4a的下表面呈一列地排列有多个(在此为六个)直线状的引脚P4b。

接着，CPU82a控制元件供给装置56或者散装元件供给装置59，以向预定的供给位置供给引脚元件，并控制元件安装装置32，以使作业头34、36中的任意一个向预定的供给位置的上方移动，使吸嘴38吸附引脚元件(步骤S130)。接着，CPU82a控制元件安装装置32及零件相机54，以使保持有引脚元件的作业头34、36向零件相机54的上方移动，使零件相机54拍摄保持于吸嘴38的引脚元件(步骤S140)。由此，CPU82a取得与引脚元件的姿势等相关的信息。接着，CPU82a控制元件安装装置32，以使保持有引脚元件的作业头34、36向电路基板12上的预定的安装位置的上方移动(步骤S150)。此时，CPU82a基于与引脚元件的姿势等相关的信息来修正作业头34、36的位置。接着，CPU82a控制元件安装装置32，以使吸附保持于吸嘴38的引脚元件的引脚插入于在电路基板12上的预定的安装位置形成的贯通孔(步骤S160)。由此，引脚元件被安装于电路基板12。

接着，CPU82a基于在步骤S120中取得的信息(包括引脚元件的种类)，取得此次安装于电路基板12的引脚元件的钎焊参数(步骤S170)。作为钎焊参数，有(1)助焊剂加热时间、(2)焊料接触时间、(3)焊料分离速度、(4)焊料固化等待时间、(5)追踪钎焊速度、(6)钎焊装置的高度、(7)熔融焊料的喷流高度。各参数的设定值根据引脚元件的种类而设定。引脚元件的种类与各参数的设定值的对应关系被表格化并存储于HDD82c。图12示出该表格的一例。以下说明各参数。

(1)助焊剂加热时间

助焊剂加热时间是在进行引脚元件的引脚的钎焊之前对电路基板12的助焊剂进行加热的时间。在图13中示出对与第一引脚元件P1对应的助焊剂F进行加热的一例。引脚元件P1以引脚P1b插入贯通孔14的状态被吸嘴38保持。从喷流喷嘴66喷流的熔融焊料未到达电路基板12的背面。在电路基板12上设有供第一引脚元件P1的引脚P1b插入的贯通孔14，在该贯通孔14的周围涂敷有助焊剂F。优选的是该助焊剂F在将要进行钎焊的之前的时刻被加热至活性化的温度。在本实施方式中，为了防止喷流焊料的氧化，始终从环状的气体喷射部70喷射氮气。控制装置82利用该氮气对助焊剂F进行加热而使其活性化。具体来说，控制装置82控制气体喷射部70的位置(例如Z轴向的位置)，以使从气体喷射部70喷射的氮气对贯通孔14周边的助焊剂F进行加热。气体喷射部70的位置的控制通过运转喷流装置移动装置72来进行。助焊剂F在电路基板12被搬入元件安装机10之前被预热，但是有时会被在元件安装机10内安装的第一引脚元件P1夺走热量，导致助焊剂F成为低温而失活。由于引脚元件越大则热容量越大，因此助焊剂F越易于成为低温。因此，助焊剂加热时间被设定为，存在引脚元件的尺寸越大则助焊剂时间越长的趋势。例如，由于第二引脚元件P2的尺寸大于第一引脚元件P1，因此助焊剂加热时间被设定为，第二引脚元件P2的助焊剂加热时间比第一引脚元件P1的助焊剂加热时间长。

(2)焊料接触时间

焊料接触时间是使熔融焊料与插入电路基板12的贯通孔的引脚元件的引脚及贯通孔的周边接触的时间。在图14中示出钎焊第一引脚元件P1的引脚P1b的一例。引脚元件P1以引脚P1b插入贯通孔14的状态被吸嘴38保持。从喷流喷嘴66喷流的熔融焊料充分地到达引脚P1b及贯通孔14周边。为了防止焊料等的氧化而持续从气体喷射部70喷射氮气。为了形成良好的焊角，优选的是使熔融焊料与引脚元件接触并加温。由于引脚元件越大则热容量就越大，因此越难加温。因此，焊料接触时间被设定为，存在引脚元件的尺寸越大则助焊剂接触时间越长的趋势。例如，由于第二引脚元件P2的尺寸大于第一引脚元件P1，因此焊料接触时间被设定为，第二引脚元件P2的焊料接触时间比第一引脚元件P1的焊料接触时间长。

(3)焊料分离速度

焊料分离速度是钎焊结束之后使喷流装置62向引脚元件的下方移动时的速度。例如，是从如图14那样使熔融焊料与引脚P1b及贯通孔14接触的状态向如图13那样熔融焊料未到达引脚P1b的状态移动时的速度。根据引脚元件的种类不同，将喷流装置62设定为从引脚元件的下方以低速离开，或者以高速离开，或者最初以低速离开而后以高速离开。

(4)焊料固化等待时间

焊料固化等待时间是在钎焊结束之后以使引脚元件从电路基板12浮起的状态支撑该引脚元件并等待焊料固化的时间。在图15中示出对第三引脚元件P3的L字状的引脚P3b进行钎焊的一例。在此，喷流装置62以使熔融焊料不会沾到引脚P3b的方式向下方退避。吸嘴38以使第三引脚元件P3从电路基板12浮起的状态支撑该第三引脚元件P3直至熔融焊料在引脚P3b处固化。另外，由于无需使第一引脚元件P1、第二引脚元件P2及第四引脚元件P4从电路基板12浮起，因此并未设定焊料固化等待时间。

(5)追踪钎焊速度

追踪钎焊速度是在引脚元件包含多个引脚的情况下使钎焊装置60的喷流装置62沿着多个引脚的排列方向移动时的速度。在图16中示出对第四引脚元件P4的多个(在此为六个)引脚P4b进行钎焊的一例。在图16中，第四引脚元件P4以六个引脚P4b插入在电路基板12上开设的六个贯通孔14的状态被吸嘴38保持。在该状态下，喷流装置62从多个引脚P4b并排的列的一端移动至另一端，依次进行各引脚P4b的钎焊。另外，由于第一引脚元件～第三P1～P3无需一边使喷流装置62移动一边依次进行钎焊，因此并未设定追踪钎焊速度。

(6)钎焊装置的高度

钎焊装置的高度是钎焊装置60的喷流装置62相对于引脚元件的引脚的高度。喷流装置62的高度被设定为引脚元件的引脚不会干扰到喷流喷嘴66。但是，在引脚元件的引脚较长的情况下，喷流装置62的高度有时也被设定为使该引脚进入喷流喷嘴66的内侧。

(7)熔融焊料的喷流高度

熔融焊料的喷流高度是在喷流装置62中喷流的熔融焊料的高度。喷流的熔融焊料的高度被设定为使熔融焊料到达插入有引脚的电路基板12的贯通孔14。熔融焊料的高度能够通过泵的汲取量来调整。

接着，CPU82a对此次的引脚元件进行钎焊(步骤S180)。即，CPU82a基于在步骤S170中取得的钎焊参数，执行如下这样的一系列的作业：在对助焊剂进行加热之后使焊料与引脚元件的引脚及其周边接触，之后使焊料分离。此时，CPU82a根据需要等待焊料固化。在进行钎焊的期间，吸嘴38以使引脚元件不会从电路基板12浮起的方式保持引脚元件。另外，在进行钎焊的期间，从气体喷射部70持续喷射氮气。这是为了通过氮气来防止焊料或助焊剂的氧化。

接着，CPU82a判定应向电路基板12安装的全部元件的安装、钎焊是否结束(步骤S190)，若未结束，则返回步骤S120，进行下一个引脚元件的安装及钎焊。另一方面，若应向电路基板12安装的全部元件的安装、钎焊已结束，则CPU82a控制基板输送保持装置26，以解除夹紧装置30对电路基板12的固定，并将电路基板12从元件安装机10的作业位置向外部搬出(步骤S200)，使本程序结束。

在此，说明本实施方式的构成要素与本发明的构成要素的对应关系。本实施方式的钎焊装置60相当于本发明的钎焊装置，喷流装置62相当于钎焊单元，HDD82c相当于存储单元，CPU82a相当于控制单元。另外，气体喷射部70相当于气体喷射部，吸嘴38相当于元件支撑部，喷流装置移动装置72相当于移动单元。此外，元件安装装置32相当于元件安装装置。

根据以上说明的本实施方式的元件安装机10，基于与引脚元件的种类相应的钎焊参数的值来进行该引脚元件的引脚的钎焊。因此，能够适当地对安装有多个引脚元件的电路基板12的各引脚元件的引脚进行钎焊。尤其由于图12的表格所示的钎焊参数针对每个引脚元件的种类而适当值大多不同，因此应用本发明的意义较高。

另外，通常，助焊剂在被搬入元件安装机10之前被预热，但是有时热量被在元件安装机10内安装的引脚元件夺走，导致助焊剂成为低温而失活。存在有引脚元件越大则助焊剂的热量被夺走得越多的趋势。因此，优选的是通过设定与引脚元件的种类对应的助焊剂加热时间，适当地对该引脚元件的助焊剂进行再加热而使其活性化。在此，通过使利用熔融焊料的热量而被加热的氮气向助焊剂喷射而对助焊剂进行加热，使其活性化。因此，能够通过氮气来防止助焊剂的氧化，并且能够在助焊剂的加热中有效地利用熔融焊料的热量。

此外，根据引脚元件的种类来设定焊料分离速度，因此例如喷流装置62能够从引脚元件的下方以低速离开，或者以高速离开，或者最初以低速离开而后以高速离开。

此外，对于如第三引脚元件P3那样需要在接触焊料之后以使引脚元件浮起的状态进行支撑而使焊料固化的引脚元件，利用元件安装装置32的吸嘴38以使引脚元件浮起的状态支撑该引脚元件。因此，能够在焊料固化等待时间内可靠地进行支撑。另外，由于不需要吸嘴38以外的元件支撑部，因此成本减少，尺寸也紧凑化。

另外，由于钎焊装置60与元件安装装置32被一体化，因此与分别设置两个装置的情况相比，能够将元件安装装置32的吸嘴38用作钎焊装置60的元件支撑部等，能够在两个装置间共用元件。因此，能够实现成本的减少、尺寸的减小。另外，由于无需以装置为单位进行电路基板12的搬入、搬出，因此能够实现作业时间的缩短。

另外，本发明不限定于上述实施方式，只要属于本发明的技术的范围，就能够以各种方式进行实施，这是不言而喻的。

例如，在上述实施方式中例示了作为元件安装装置32而具备两个作业头34、36的结构，但是作业头可以为一个，也可以为三个以上。

在上述实施方式中，例示了通过负压吸附保持电子元件的吸嘴38，但是也可以取代吸嘴38而采用能够进行开闭的臂，通过操作臂的开闭来抓握电子元件和释放电子元件。

在上述实施方式中，例示了将钎焊装置60和元件安装装置32被一体化的元件安装机10，但是也可以将钎焊装置60构成为单体。

在上述实施方式中例示了从气体喷射部70始终喷射氮气的情况，但是也可以从气体喷射部70间歇地喷射氮气。例如，控制装置82也可以控制气体喷射部70，以在助焊剂加热时间内喷射氮气而对助焊剂F进行加热，并控制气体喷射部70，以在助焊剂加热时间以外停止氮气的喷射。氮气可以如图13所示那样与电路基板12中的助焊剂F的周边接触，但是也可以直接与助焊剂F接触。

工业上的有用性

本发明能够利用于芯片安装机等电子元件组装机等电子元件工业。

附图标记说明

10、元件安装机；12、电路基板；14、贯通孔；20、安装机主体；22、框架部；24、梁部；26、基板输送保持装置；28、输送装置；30、夹紧装置；32、元件安装装置；34、36、作业头；38、吸嘴；40、作业头移动装置；42、X轴移动装置；44、Y轴移动装置；46、Z轴移动装置；48；50、滑动件；48a、50a、滑动件导轨；52、标记相机；54、零件相机；56、元件供给装置；58、托盘型元件供给装置；59、散装元件供给装置；60、钎焊装置；62、喷流装置；64、焊料槽；66、喷流喷嘴；67、分隔管；68、喷嘴罩；69、回流通路；70、气体喷射部；72、喷流装置移动装置；74、滑动件；76、X轴移动装置；78、Y轴移动装置；80、Z轴移动装置；82、控制装置；82a、CPU；82b、ROM；82c、HDD；82d、RAM；82e、输入装置；82f、显示装置；F、助焊剂；P1～P4、第一～第四引脚元件；P1a～P4a、元件主体；P1b～P1b、引脚。

Claims (5)

1.一种钎焊装置，具备：

钎焊单元，通过使存积于焊料槽的熔融焊料喷流而对安装于基板的多种引脚元件的引脚进行钎焊；

存储单元，存储所述引脚元件的种类与钎焊参数的值之间的对应关系；及

控制单元，控制所述钎焊单元，使得在通过所述钎焊单元对所述多种引脚元件依次进行钎焊时，识别要进行钎焊的所述引脚元件的种类，从存储于所述存储单元的所述对应关系读出与所识别出的所述引脚元件的种类对应的所述钎焊参数的值，并基于所读出的所述钎焊参数的值来对所述引脚元件的所述引脚进行钎焊，

所述钎焊参数包括如下参数中的至少一个参数：

在使所述熔融焊料与所述引脚元件的所述引脚接触之前对附着于所述基板的助焊剂进行加热的助焊剂加热时间、

使所述熔融焊料与所述引脚元件的所述引脚接触的焊料接触时间、

在所述钎焊单元的钎焊结束之后使所述钎焊单元向所述引脚元件的下方移动时的焊料分离速度、

以使所述引脚元件从所述基板浮起的状态支撑所述引脚元件而等待焊料固化的焊料固化等待时间、

在所述引脚元件是包含多个所述引脚的元件的情况下使所述钎焊单元沿着多个所述引脚的排列方向移动时的追踪钎焊速度、

所述钎焊单元相对于所述引脚元件的所述引脚的高度、及

所述熔融焊料进行喷流的高度，

所述钎焊参数至少包括所述助焊剂加热时间，

所述钎焊单元具有气体喷射部，所述气体喷射部喷射利用所述熔融焊料的热量而被加热的氮气，

所述控制单元控制所述气体喷射部，使得从所述气体喷射部喷射出的所述氮气以所读出的所述钎焊参数的值所包含的所述助焊剂加热时间对所述助焊剂进行加热。

2.根据权利要求1所述的钎焊装置，其中，

所述钎焊装置具备使所述钎焊单元移动的移动单元，

所述钎焊参数包括所述焊料分离速度，

所述控制单元控制所述移动单元，使得所述钎焊单元以所读出的所述钎焊参数的值所包含的所述焊料分离速度向所述引脚元件的下方移动。

3.根据权利要求1所述的钎焊装置，其中，

所述钎焊参数包括所述焊料固化等待时间，

所述钎焊单元具有元件支撑部，所述元件支撑部以使所述引脚元件从所述基板浮起的状态支撑所述引脚元件，

所述控制单元控制所述元件支撑部，使得所述元件支撑部以使所述引脚元件从所述基板浮起的状态支撑所述引脚元件所读出的所述钎焊参数的值所包含的所述焊料固化等待时间。

4.根据权利要求2所述的钎焊装置，其中，

所述钎焊参数包括所述焊料固化等待时间，

所述钎焊单元具有元件支撑部，所述元件支撑部以使所述引脚元件从所述基板浮起的状态支撑所述引脚元件，

所述控制单元控制所述元件支撑部，使得所述元件支撑部以使所述引脚元件从所述基板浮起的状态支撑所述引脚元件所读出的所述钎焊参数的值所包含的所述焊料固化等待时间。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的钎焊装置，其中，

所述钎焊装置与元件安装装置被一体化，所述元件安装装置保持从元件供给装置供给的所述引脚元件，使所述引脚元件向所述基板的预定位置移动，并将所述引脚元件的所述引脚向设于所述预定位置的贯通孔插入。

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