JP6838073B2 - 噴流装置 - Google Patents
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Description
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、表示装置34、はんだ付け装置(図3参照)36、制御装置(図6参照)38を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機10では、種々の部品を回路基材12に装着することが可能であるが、リードを有する部品(以下、「リード部品」と略して記載する場合がある)を回路基材12に装着する場合について、以下に説明する。
上述したように、部品実装機10では、噴流ノズル122から溶融はんだがリード144に向かって噴流されることで、リード部品140が回路基材12にはんだ付けされる。この際、図7に示すように、リード部品140の1対のリード144を同時にはんだ付けすることが好ましい。ただし、リード部品140には、図8に示すように、1対のリード144の間の距離が比較的長いリード部品140が存在する。このようなリード部品140にはんだ付けを行う際に、ノズル径の小さい噴流ノズル122では、ノズル径より1対のリード144の間の距離が長い場合には、1対のリード144を同時にはんだ付けすることはできない。このため、1対のリード144のうちの一方のリード144に対してはんだ付けが実行され(実線)、その後に、噴流装置100を移動させることで、1対のリード144のうちの他方のリード144に対してはんだ付けが実行される(点線)。しかしながら、このように、1本のリード144毎にはんだ付けが実行されていては、効率が悪い。
Claims (1)
- 上方に向かって溶融はんだを噴流させて回路基材の貫通穴に挿入された部品のリードに半田を塗布する噴流装置であって、
当該噴流装置が、
溶融はんだを噴流する噴流ノズルと、
前記噴流ノズルが着脱可能に装着される装着部と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記装着部に装着されている前記噴流ノズルの上方からの視点における撮像データに基づいて該噴流ノズルの外縁を認識し、該噴流ノズルのノズル径を取得する取得部と、
前記取得部により取得されたノズル径が、前記部品の一対のリードの間の距離を考慮して演算されたノズル径の範囲内であるか否かを判定する判定部と
を有することを特徴とする噴流装置。
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