JPH1168300A - ボール吸着治具の制御方法およびボール吸着治具システム - Google Patents

ボール吸着治具の制御方法およびボール吸着治具システム

Info

Publication number
JPH1168300A
JPH1168300A JP24332597A JP24332597A JPH1168300A JP H1168300 A JPH1168300 A JP H1168300A JP 24332597 A JP24332597 A JP 24332597A JP 24332597 A JP24332597 A JP 24332597A JP H1168300 A JPH1168300 A JP H1168300A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
ball
suction
force
balls
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24332597A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Sakata
芳昭 坂田
Kunihiko Tsurushima
邦彦 鶴島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ueno Seiki Co Ltd
Original Assignee
Ueno Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Seiki Co Ltd filed Critical Ueno Seiki Co Ltd
Priority to JP24332597A priority Critical patent/JPH1168300A/ja
Publication of JPH1168300A publication Critical patent/JPH1168300A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Manipulator (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板への半田ボールの載置不良を改善するこ
とのできるボール吸着システムを提供する。 【解決手段】 ボール吸着治具システム1は、治具本体
2の上面の中央に、垂直方向に延びる支柱8を有し、支
柱8にはバネ14により下方に向けて付勢された錘10
が上下動可能に配設されている。ボール吸着治具本体2
は、先ず、錘10を衝撃受けプレート6から離間した上
昇位置にセットされ、錘10は、錘支え16によって上
昇位置に保持された後に、従来と同様に、エア配管4を
通じた真空引きによる吸引力によって半田ボールBを吸
着する。ボールBを吸着した後の治具本体2は、次い
で、錘支え16の力が解放され、これにより錘10はバ
ネ14によって一気に降下して衝撃受けプレート6に衝
撃を与えてダブルボール現象及びエクストラボール現象
をおこしている異常吸着ボールBiを脱落させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的には、真空
吸引力により半田ボールを治具に吸着し、この吸着した
半田ボールを基板に載置するためのシステムに関し、よ
り詳しくは、ボール吸着治具の制御方法およびボール吸
着システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、ICパッケージ等の半導体素子
に適用される半田バンプ電極を備えたプラスチックBG
A(ボールグリッドアレイ)パッケージ基板に半田ボー
ルを搭載する手法の一つに、真空吸引力を利用してボー
ルを保持する吸着治具が用いられる。この吸着治具は、
真空源に通じる複数の吸着孔を備えた吸着面を有し、各
吸着孔毎に一つずつボールが保持される。複数のボール
を吸着した吸着治具は、次いで、真空吸引力が解除され
てボールを落下させることにより基板の上に半田ボール
を載置するようになっている。
【0003】この種の吸着治具は、複数個のボールが重
なり合うようにして一つの吸着孔に吸い込まれるダブル
ボール現象及び/又は治具の外周縁にボールを吸着した
状態のエクストラボール現象が発生し易いという問題を
有している。この問題は、基板への搭載不良に直結する
問題であることから、作業現場では、ダブルボール現象
及び/又はエクストラボール現象の発生の有無を確認す
るために、ボールを吸着した後の吸着治具を検査するこ
とが必要不可欠となっていた。
【0004】また、真空吸引力を解除して吸着治具から
ボールを落下させる点についても、例えば、治具の吸着
面の汚れ、ボール表面の汚れ、静電気、水分、吸引力が
大きすぎることに起因した吸着孔へのボールの食らい付
き又は嵌まり込みなどの様々な要因によって、治具から
一部のボールが離れないことがあり、全てのボールを基
板上に確実に載置することに関して問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、基板への半
田ボールの載置不良を改善することのできるボール吸着
治具の制御方法およびボール吸着システムを提供するこ
とをその課題とする。また、本発明は、治具が吸着して
いる半田ボールの吸着状態を、基板へ半田ボールを落下
させる前段階に正常化することのできるボール吸着治具
の制御方法およびボール吸着システムを提供することを
別の課題とする。また、本発明は、治具からの半田ボー
ルの落下不良を改善することのできるボール吸着治具の
制御方法およびボール吸着システムを提供することをさ
らに別の課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に従うボール吸着
治具の制御方法は、一つの観点として、ボールを吸着し
た治具に機械的に衝撃力を加えて、異常吸着ボールを脱
落させるようにしたことを特徴とする。また、本発明の
他の観点としては、治具に吸着された前記ボールに向け
てイオン化したエアを吹き付けて、静電力で吸着してい
る異常吸着ボールを電気的に中和して脱落させることを
特徴とする。また、本発明の他の観点によれば、前記ボ
ールを吸着した治具に機械的に衝撃力を加えて、異常吸
着ボールを脱落させる傾向を与えると共に、この衝撃力
を付加する前又はこれと同期して治具に吸着された前記
ボールに向けてイオン化したエアを吹き付けるイオンブ
ローすることを特徴とする。これら一連の本発明の観点
によれば、ダブルボール現象及び/又はエクストラボー
ル現象が発生した治具からこの異常吸着ボールを脱落さ
せて治具に吸着したボールの吸着状態を正常化すること
ができる。
【0007】また、本発明に従うボール吸着治具の制御
方法は、真空吸引力を解除して治具からボールを脱落さ
せる際に、治具に機械的に衝撃力を加えることを特徴と
する。本発明の他の観点としては、真空吸引力を解除し
て治具からボールを離脱させる際に、治具に吸着した複
数のボールを脱落させる方向に加圧エアを付加すること
を特徴とする。また、本発明の他の観点によれば、真空
吸引力を解除して治具からボールを脱落させる際に、治
具に機械的に衝撃力を加えると共に、治具に吸着した複
数のボールを脱落させる方向に加圧エアを付加すること
を特徴とする。この一連の本発明の観点によれば、真空
吸引力の解除による治具からのボールの脱落傾向を高め
ることができる。
【0008】本発明に従うボール吸着治具システムにあ
っては、本発明の一つの観点によれば、ボールを吸着す
る治具本体に下方に向けて衝撃力を加える衝撃手段を設
けたことを特徴とする。また、他の観点によれば、ボー
ルを吸着する治具本体のボール吸着面に向けてイオン化
されたエアを吹き付けるイオンブロー手段を設けたこと
を特徴とする。また、本発明の他の観点によれば、ボー
ルを吸着する治具本体に下方に向けて衝撃力を加える衝
撃手段と、治具本体のボール吸着面に向けてイオン化さ
れたエアを吹き付けるイオンブロー手段とを設けたこと
を特徴とする。この一連の観点によれば、機械的な衝撃
及び/又はイオンブローを与えることにより、ダブルボ
ール現象及び/又はエクストラボール現象が発生した治
具からこの異常吸着ボールを脱落させて治具に吸着した
ボールの吸着状態を正常化することができる。
【0009】上述した衝撃手段は、ボールを治具から脱
落させる際に用いることができる。また、本発明の他の
観点によれば、ボールを脱落させるために真空吸引力を
解除するのに同期して、治具に吸着した複数のボールを
脱落させる方向に加圧エアを付加する加圧エア付加手段
を設けたことを特徴とする。本発明の他の観点によれ
ば、上記の衝撃手段と上記の加圧エア付加手段とを設け
たことを特徴とする。この一連の本発明の観点によれ
ば、治具からボールを脱落する傾向を高めることができ
る。
【0010】
【実施例】以下に、本発明の好ましい実施例を添付の図
面に基づいて説明する。第1実施例(図1ないし図3) 図1ないし図3は第1実施例のボール吸着治具システム
を示す。この第1実施例のボール吸着治具システム1
は、下面つまり吸着面2aに複数の吸着孔(図示せず)
を備えた治具本体2を有し、治具本体2は、エア配管4
を介して、真空ポンプのような真空源(図示せず)に連
結されている。治具本体2には、その上面の中央に衝撃
受けプレート6及び垂直方向に延びる支柱8が設けられ
ている。支柱8には、錘10が上下動可能に配設されて
いる。支柱8の上端にはバネ止め12が固設され、この
バネ止め12と錘10との間にバネ14が介設され、こ
のバネ14によって、錘10は下方に付勢されている。
錘支え16は錘10からその周面に対して垂直方向に延
びるように取付けられた棒状のものである。
【0011】動作について述べると、先ず、治具本体2
は、従来と同様に、エア配管4を通じた真空引きによる
吸引力によって、吸着面2aの各吸着孔に半田ボールB
を吸着する。このとき、上述したダブルボール現象Dお
よびエクストラボール現象Eが発生しているものとす
る。この状態から、図示しない持上機構により錘支え1
6に持上力が付与され、錘10は図2に示すように最大
高さまで持ち上げられる。その後、錘支え16に付与さ
れた力が解放され、これにより錘10はバネ14によっ
て一気に降下して衝撃受けプレート6に衝撃を与える。
錘10の位置エネルギー及びバネ14から錘10に付与
される弾性エネルギーは、衝撃受けプレート6を介して
治具本体2に伝達され、治具本体2の内部を伝播して半
田ボールBに付与される。
【0012】この衝撃により、ダブルボール現象D及び
エクストラボール現象Eをおこしている異常吸着ボール
Biは吸着面2aから離れて落下する。吸着面2aの各
吸着孔の中に入り込んで保持されている正常な吸着ボー
ルBnは、異常吸着ボールBiに比べて真空吸引力によ
る拘束力が大きいため、上述した衝撃に耐えて、吸着面
2aに保持された状態を維持する。上述の衝撃によって
正常吸着ボールBnが落下することなく異常吸着ボール
Biだけが落下するには、例えば錘10の質量を適当に
選択する、バネ14のバネ力を調整する、上昇位置の高
さ位置を調整する等により、錘10が治具本体2に加え
る衝撃力を適当に調整すればよい。
【0013】このようにして異常吸着ボールBiを脱落
させた後に、治具1は、錘10が上昇位置に再び持ち上
げられ、その後、図示を省略した基板の上で、エア配管
4を通じた真空引きが停止されるのと同期して錘支え1
6の力が再び解放されて錘10が降下して衝撃受けプレ
ート6に衝撃を与える。これにより、治具本体2の吸着
面2aの中に吸着されていた半田ボールBiは、これを
拘束していた力の解放および錘10による衝撃によって
吸着面2aから離れて落下し、基板の上に載置される。
このように、半田ボールBを治具本体2から落下させる
際に錘10による衝撃力を付加することにより、治具本
体2から確実に半田ボールBを落下させることができ
る。
【0014】ここで上述の錘10の持上機構の一例につ
き図4〜図7を参照して述べる。図4において60は持
上部材であり、その全体形状は図5のようになってい
る。すなわち、上側からみたときに略コの字状をなす第
1の部分61と、該第1の部分61に対して垂直な第2
の部分62から構成される。第1の部分61は第2の部
分62に対して、図7に示すように、揺動可能に取付け
られている。また、持上部材60自体は支持部材63に
支軸64を中心に回転自在に取付けらており、また第2
の部分と治具本体2との間にはバネ65が介設されてい
る。その持上動作について述べると、図6の(a)に示
すように、たとえばエアシリンダを用いた押圧手段によ
り、持上部材60の第2の部分62を、左から右の方向
に押す。すると持上部材60は、図6の(b)に示すよ
うに、支軸64を中心に時計回りに回転し、その第1の
部分61の先端部61’(2カ所)が錘支え16を介し
て錘10を最高到達地点まで持ち上げる。さらに持上部
材60が時計方向に回転しようとすると、その先端部6
1’は錘支え16をかわし、錘10が落下する(図6の
(c))。次に、エアシリンダが元の位置に戻ると、持
上部材60はバネ65のバイアス力により反時計方向に
回転しはじめる。このとき第1の部分61の先端部6
1’は図7の(a)に示すように、錘支え16より上に
位置している。持上部材60がさらに元の位置に戻ろう
として、その先端部61’は錘支え16にひっかかる
が、図7の(b)に示すように、第1の部分61が揺動
して持上部材60の形状が変形することにより、錘支え
16をかわし、持上部材16は元の位置に復帰する。
【0015】図8以降の図面は、本発明に従う他の実施
例を示す。これら図面において、上述した第1実施例と
同一の要素には同一の参照符号を付してその説明を適宜
省略し、以下に、これら他の実施例の特徴部分について
説明を加える。第2実施例(図8) 図8は、第2実施例としてのボール吸着治具システムを
示す。この第2実施例のシステム20は、従来の治具本
体22を有する。すなわち、治具本体22は、エア配管
4を介して、真空ポンプのような真空源(図示せず)に
連結され、この真空源との連通を断続することにより、
真空吸引力による半田ボールBの吸着及び解放が行われ
る。システム20はイオンブロー装置24を有する。イ
オンブロー装置24は、治具本体22のボール吸着面2
2aに臨んで配置されたノズル26と、このノズル26
に付設されたイオン発生器28と、例えば空気圧縮機の
ような加圧エア源からノズル26に圧縮エアを供給する
エア配管30とを有する。エア配管30には開閉器32
が介装され、この開閉器32によりノズル26への圧縮
エアの供給及びその遮断が制御される。
【0016】治具本体22は、従来と同様に、エア配管
4を通じた真空引きによる吸引力によって吸着面22a
に半田ボールBを吸着するが、その後、イオンブロー装
置24の開閉器32が開かれて、ノズル26から吸着面
22aに向けてイオン化された圧縮エアが吐出される。
図8に示すように、治具本体22によるボールBの吸着
に伴い、ダブルボール現象D及び/又はエクストラボー
ル現象Eが発生したとしても、上述したノズル26から
吐出した圧縮エアを受けて異常吸着ボールBiが落下す
る。
【0017】ダブルボール現象D及び/又はエクストラ
ボール現象Eの発生原因が静電力によるのであれば、ノ
ズル26から吐出されるイオン化したエアつまりイオン
ブローによって半田ボールBが電気的に中和されて異常
吸着ボールBiの拘束力が解除されることになる。ま
た、ダブルボール現象D及び/又はエクストラボール現
象Eの原因が静電力以外の原因によるものであったとし
ても、ノズル26から吐出される圧縮エアによって異常
吸着ボールBiを落下させることができる。この場合、
正常吸着ボールBnを落下させることなく異常吸着ボー
ルBiだけを落下させるには、治具本体22の真空引き
による拘束力が正常吸着ボールBnに比べて異常吸着ボ
ールBiの方が小さいため、ノズル26から吐出する圧
縮エアの吐出圧つまり風圧を適当に調整すればよい。
【0018】第3実施例(図9) 図9は、第3実施例としてのボール吸着治具システムを
示す。この第3実施例のシステム40は、治具本体42
に接続された主エア配管44に、例えば真空ポンプのよ
うな真空源(図示せず)から延びる負圧エア管46と、
例えば空気圧縮機のような加圧エア源から延びる陽圧エ
ア管48とが接続され、負圧エア管46には負圧開閉器
50が介装され、陽圧エア管48には陽圧開閉器52が
介装されている。
【0019】治具本体42は、先ず、負圧開閉器50が
開き状態とされ、陽圧開閉器52が閉じ状態とされて、
負圧エア管46を通じた真空引きによる吸引力によって
吸着面42aに半田ボールBが吸着される。次いで、治
具本体42から半田ボールBを基板の上に落下させる際
に、先ず、負圧開閉器50が閉じ状態に切り替えられ、
次いで、陽圧開閉器52が閉じ状態から開き状態に切り
替えられる。これにより、治具本体42の吸着面42a
に吸着されていた半田ボールBは、真空吸引力による拘
束力から解放されると共に陽圧エア管48を通じて供給
される加圧エアによって積極的に吸着面42aから押し
出されることになり、その全てを基板に向けて確実に落
下させることができる。
【0020】以上、本発明に従う実施例を説明したが、
これら実施例の効果確認試験および第1実施例ないし第
3実施例を任意に組み合わせることに効果確認試験の結
果を以下に列挙する。 (1)第1実施例と第2実施例とを組み合わせて、錘1
0による衝撃付与に加えてイオンブロー装置24からイ
オンブローを吹き付けるようにしてもよい。実験によれ
ば、直径0.76mmの半田ボールBに関し、ダブルボール現
象及び/又はエクストラボール現象を生じている治具本
体から異常吸着ボールBiを、第1実施例の衝撃付与だ
けでは約97%の確率で排除することができたが、この
衝撃付与に加えてイオンブローを行ったときには100
%の確率で異常吸着ボールBiを排除することができ
た。このイオンブローは、衝撃力付加の前段階に行って
もよく、あるいは衝撃力付加と同期して行ってもよい。 (2)真空引きよる吸引力解除によるボールBの解放
(治具からのボールの落下)の際に、直径0.76mmの半田
ボールBについては第1実施例の衝撃付与により100
%の載置率を得ることができた。ちなみに、真空引きに
よる吸引力解除だけの場合には、約10%の載置率であ
った。
【0021】(3)半田ボールBの直径が小さくなるほ
ど、基板へのボールBの載置率が低下する傾向がある
が、直径0.3mmの半田ボールBにあっては、第3実施例
の陽圧付加によって99.95%の載置率を得ることができ
た。ちなみに、真空引きによる吸引力解除だけの場合に
は、約10%の載置率であった。 (4)直径0.3mmの半田ボールBにおいて、第1実施例
の衝撃付与では68.32%の載置率を得ることができた
が、これに第3実施例の陽圧付加を組み合わせることに
より100%の載置率を得ることができた。
【0022】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
異常吸着ボールの事前排除及び治具からのボールの脱落
傾向の向上によって、基板への半田ボールの載置不良を
改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例のボール吸着治具システムの側面図
である。
【図2】図1に示す第1実施例のシステムの治具本体に
半田ボールを吸着させた状態を示す側面図である。
【図3】図2に示す状態から次の衝撃付与工程によって
異常吸着ボールを脱落させた状態を示す側面図である。
【図4】錘の持上機構の説明図である。
【図5】持上部材の斜視図である。
【図6】持上部材の動作説明図である。
【図7】持上部材の動作説明図である。
【図8】第2実施例のボール吸着治具システムの側面図
である。
【図9】第3実施例のボール吸着治具システムの側面図
である。
【符号の説明】
2 治具本体 2a 治具本体のボール吸着面 10 錘 22 治具本体 24 イオンブロー装置 42 治具本体 48 陽圧エア管 50 陽圧開閉器 B 半田ボール Bi 異常吸着ボール

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具において、前記ボール
    を吸着した治具に機械的に衝撃力を加えて、異常吸着ボ
    ールを脱落させる工程を有することを特徴とするボール
    吸着治具の制御方法。
  2. 【請求項2】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具において、前記治具に
    吸着された前記ボールに向けてイオン化したエアを吹き
    付ける工程を有することを特徴とするボール吸着治具の
    制御方法。
  3. 【請求項3】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具において、 前記ボールを吸着した治具に機械的に衝撃力を加えて、
    異常吸着ボールを脱落させる衝撃力付加工程と、 該衝撃力付加工程の前段階又は同期して前記治具に吸着
    された前記ボールに向けてイオン化したエアを吹き付け
    るイオンブロー工程とを有することを特徴とするボール
    吸着治具の制御方法。
  4. 【請求項4】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具において、 前記真空吸引力を解除して治具からボールを脱落させる
    際に、前記治具に機械的に衝撃力を加えることを特徴と
    するボール吸着治具の制御方法。
  5. 【請求項5】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具において、 前記真空吸引力を解除するのと同期して、前記治具に吸
    着した複数のボールを脱落させる方向に加圧エアを付加
    することを特徴とするボール吸着治具の制御方法。
  6. 【請求項6】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具において、 前記真空吸引力を解除して治具からボールを脱落させる
    際に、前記治具に機械的に衝撃力を加える衝撃力付加工
    程と、 該衝撃力付加工程と同期して、前記治具に吸着した複数
    のボールを脱落させる方向に加圧エアを付加する加圧エ
    ア付加工程とを有することを特徴とするボール吸着治具
    の制御方法。
  7. 【請求項7】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具システムにおいて、 前記ボールを吸着する治具本体に下方に向けて衝撃力を
    加える衝撃手段を設けたことを特徴とするボール吸着治
    具システム。
  8. 【請求項8】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具システムにおいて、 前記ボールを吸着する治具本体のボール吸着面に向けて
    イオン化されたエアを吹き付けるイオンブロー手段を設
    けたことを特徴とするボール吸着治具システム。
  9. 【請求項9】 真空吸引力により治具に吸着した複数の
    ボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させて
    基板上に載置するボール吸着治具システムにおいて、 前記ボールを吸着する治具本体に下方に向けて衝撃力を
    加える衝撃手段と、 前記治具本体のボール吸着面に向けてイオン化されたエ
    アを吹き付けるイオンブロー手段とを設けたことを特徴
    とするボール吸着治具システム。
  10. 【請求項10】 真空吸引力により治具に吸着した複数
    のボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させ
    て基板上に載置するボール吸着治具システムにおいて、 前記真空吸引力の解除に同期して、前記治具に吸着した
    複数のボールを脱落させる方向に加圧エアを付加する加
    圧エア付加手段を設けたことを特徴とするボール吸着治
    具システム。
  11. 【請求項11】 真空吸引力により治具に吸着した複数
    のボールを、真空吸引力を解除することにより脱落させ
    て基板上に載置するボール吸着治具システムにおいて、 前記真空吸引力の解除に同期して、前記治具に下方に向
    けて衝撃力を加える衝撃手段と、 前記真空吸引力の解除に同期して、前記治具に吸着した
    複数のボールを脱落させる方向に加圧エアを付加する加
    圧エア付加手段とを設けたことを特徴とするボール吸着
    治具システム。
JP24332597A 1997-08-25 1997-08-25 ボール吸着治具の制御方法およびボール吸着治具システム Pending JPH1168300A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24332597A JPH1168300A (ja) 1997-08-25 1997-08-25 ボール吸着治具の制御方法およびボール吸着治具システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24332597A JPH1168300A (ja) 1997-08-25 1997-08-25 ボール吸着治具の制御方法およびボール吸着治具システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1168300A true JPH1168300A (ja) 1999-03-09

Family

ID=17102158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24332597A Pending JPH1168300A (ja) 1997-08-25 1997-08-25 ボール吸着治具の制御方法およびボール吸着治具システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1168300A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007115979A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Shinkawa Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
JP5804465B1 (ja) * 2014-11-05 2015-11-04 アキム株式会社 部品保持機構、搬送装置、搬送方法
JP5803034B1 (ja) * 2014-11-05 2015-11-04 アキム株式会社 搬送装置、搬送方法
KR20160011291A (ko) * 2014-07-21 2016-02-01 삼성전자주식회사 솔더 볼 흡착 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007115979A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Shinkawa Ltd ボンディング装置及びボンディング方法
JP4530966B2 (ja) * 2005-10-21 2010-08-25 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法
KR20160011291A (ko) * 2014-07-21 2016-02-01 삼성전자주식회사 솔더 볼 흡착 장치
JP5804465B1 (ja) * 2014-11-05 2015-11-04 アキム株式会社 部品保持機構、搬送装置、搬送方法
JP5803034B1 (ja) * 2014-11-05 2015-11-04 アキム株式会社 搬送装置、搬送方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4171847B2 (ja) 半田ボールマウント装置
JP6341641B2 (ja) ダイボンダ
JP2002289635A (ja) ボール転写装置およびボール整列装置
JP2000012729A (ja) 半田ボール搭載装置およびその方法
JP4283926B2 (ja) ウエハカセットのウエハ保持システム
KR100525853B1 (ko) 볼 흡착 헤드
TWI418953B (zh) An exposure apparatus for an inner substrate, and a peeling method of a substrate and a mask
JPH1168300A (ja) ボール吸着治具の制御方法およびボール吸着治具システム
CN111162010B (zh) 安装导电球的方法
JPH07132478A (ja) バキューム吸着方法および吸着装置
JP3541247B2 (ja) 電子部品の切断搬送装置
JP4080635B2 (ja) 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法
JP4116911B2 (ja) 導電性ボールの搭載治具及び導電性ボールの搭載方法
JP2865646B1 (ja) 金属球配列装置及び配列方法
JP3733777B2 (ja) Icチップ実装システムおよびicチップ実装方法
JP3602663B2 (ja) ボンダー
JP4754887B2 (ja) ボール搭載装置およびボール搭載方法
JP3908068B2 (ja) 球体保持装置ならびに微小球体受け渡し方法およびその装置
JPH11284003A (ja) バンプ形成方法
JP4975280B2 (ja) ボール搭載装置およびボール搭載方法
JP4873893B2 (ja) ボール搭載装置およびボール搭載方法
JP3377127B2 (ja) ダイボンディング装置
JP3264268B2 (ja) ボール搭載治具およびボール搭載方法
JPH0840585A (ja) 基板の供給装置
JPH0475357A (ja) 微細金属球の配列方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20040810

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Effective date: 20041228

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Effective date: 20050221

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050124

A521 Written amendment

Effective date: 20050222

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061003

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061201

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070116