JPH11284003A - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法Info
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- JPH11284003A JPH11284003A JP8546198A JP8546198A JPH11284003A JP H11284003 A JPH11284003 A JP H11284003A JP 8546198 A JP8546198 A JP 8546198A JP 8546198 A JP8546198 A JP 8546198A JP H11284003 A JPH11284003 A JP H11284003A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】各真空吸着孔に正しく１個の導電性粒子を整列
吸着させることで，バンプ形成においてボトルネックと
なっていた導電性粒子の整列吸着方法を改善し，高信頼
度バンプ形成を実現することにある。 【解決手段】はんだバンプ形成におけるキー技術である
はんだボール整列の信頼性を向上させるため，整列吸着
用治具に衝撃や加速度を付加した。また，余剰粒子吸着
防止用シートを付加した。よって所要数以上のはんだボ
ールは，衝撃や加速度により落下する，もしくは余剰粒
子吸着防止用シートによって制限され落下する。このた
め，余剰粒子が整列吸着用治具に吸着することを大幅に
抑止することが可能となる。
吸着させることで，バンプ形成においてボトルネックと
なっていた導電性粒子の整列吸着方法を改善し，高信頼
度バンプ形成を実現することにある。 【解決手段】はんだバンプ形成におけるキー技術である
はんだボール整列の信頼性を向上させるため，整列吸着
用治具に衝撃や加速度を付加した。また，余剰粒子吸着
防止用シートを付加した。よって所要数以上のはんだボ
ールは，衝撃や加速度により落下する，もしくは余剰粒
子吸着防止用シートによって制限され落下する。このた
め，余剰粒子が整列吸着用治具に吸着することを大幅に
抑止することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，半導体装置の電気
的・熱的入出力端子などとして使用されるバンプの形成
方法に関する。
的・熱的入出力端子などとして使用されるバンプの形成
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】バンプの形成方法としては，例えば特開
平９−２９８３５６号公報がある。そこでは，はんだボ
ールなどの導電性粒子を治具の吸引孔に整列吸着し，こ
れをフラックス等の液膜中に浸漬した後，半導体装置上
に転写搭載し，その後加熱することで導電性粒子を固定
化することでバンプを形成する例が記載されている。こ
のような基本的なバンプ形成フローの一例を図１８に示
す。図１８において，１は整列吸着用治具，２は導電性
粒子，３は導電性粒子貯蔵用容器，４は導電性粒子吹上
用気流，５はフラックス，１４はフラックスプレート，
１５は半導体装置，１６はバンプである。このうちの導
電性粒子整列吸着方法について，次節で詳細に説明す
る。
平９−２９８３５６号公報がある。そこでは，はんだボ
ールなどの導電性粒子を治具の吸引孔に整列吸着し，こ
れをフラックス等の液膜中に浸漬した後，半導体装置上
に転写搭載し，その後加熱することで導電性粒子を固定
化することでバンプを形成する例が記載されている。こ
のような基本的なバンプ形成フローの一例を図１８に示
す。図１８において，１は整列吸着用治具，２は導電性
粒子，３は導電性粒子貯蔵用容器，４は導電性粒子吹上
用気流，５はフラックス，１４はフラックスプレート，
１５は半導体装置，１６はバンプである。このうちの導
電性粒子整列吸着方法について，次節で詳細に説明す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】はんだボール等の導電
性粒子を用いたバンプ形成方法によりバンプを継続的に
形成する場合，導電性粒子の治具への整列吸着を高信頼
度で実現することが求められる。導電性粒子の整列吸着
方法を図１５，図１６，図１７を用い，以下詳細に説明
する。なお，１は整列吸着用治具，１ａは導電性粒子真
空吸引孔，２は導電性粒子，３は導電性粒子貯蔵用容
器，３ａは導電性粒子貯蔵用容器の底面を形成し，かつ
気流の通過を許容する気流通過プレート，４は導電性粒
子吹上用気流である。導電性粒子貯蔵用容器３内にある
導電性粒子２は，気流通過プレート３を通過した導電性
粒子吹上用気流４により吹き上げられる。整列吸着用治
具１は導電性粒子が搭載される半導体装置のパッド配置
に対応した複数の導電性粒子真空吸引孔１ａを有してお
り，導電性粒子吹上用気流４により吹き上げられた導電
性粒子２を整列吸着する。
性粒子を用いたバンプ形成方法によりバンプを継続的に
形成する場合，導電性粒子の治具への整列吸着を高信頼
度で実現することが求められる。導電性粒子の整列吸着
方法を図１５，図１６，図１７を用い，以下詳細に説明
する。なお，１は整列吸着用治具，１ａは導電性粒子真
空吸引孔，２は導電性粒子，３は導電性粒子貯蔵用容
器，３ａは導電性粒子貯蔵用容器の底面を形成し，かつ
気流の通過を許容する気流通過プレート，４は導電性粒
子吹上用気流である。導電性粒子貯蔵用容器３内にある
導電性粒子２は，気流通過プレート３を通過した導電性
粒子吹上用気流４により吹き上げられる。整列吸着用治
具１は導電性粒子が搭載される半導体装置のパッド配置
に対応した複数の導電性粒子真空吸引孔１ａを有してお
り，導電性粒子吹上用気流４により吹き上げられた導電
性粒子２を整列吸着する。
【０００４】導電性粒子２の整列吸着不良としては，図
１６に示すように整列吸着用治具１が有する真空吸引孔
１ａに，正しく一対一対応で導電性粒子２が吸着せず，
複数の導電性粒子２が吸着してしまう現象がある。この
場合，ひとつの真空吸引孔１ａに吸着する導電性粒子２
の数は，力学的にバランスし易い３個以上が一般的であ
る。図１６においては，ボールＡ，ボールＢ，ボールＣ
が一つの真空吸引孔１ａに吸着している。この不良が出
現した場合，半導体装置上の所定の位置に所定数の導電
性粒子２が正しく転写搭載されず，バンプ形成不良に直
結することとなる。本不良が頻発した場合，正しく整列
吸着された導電性粒子２をも含め，一旦整列吸着用治具
１より導電性粒子２を解放し，図１７に示すように真空
吸引孔１ａと導電性粒子２が一対一対応で吸着するま
で，導電性粒子２の整列吸着工程を頻繁に実施する必要
があり，安定した量産を実施する上での障害となってい
た。本発明の目的は，各真空吸着孔１ａに正しく１個の
導電性粒子２を整列吸着させることで，バンプ形成にお
いてボトルネックとなっていた導電性粒子２の整列吸着
方法を改善し，高信頼度バンプ形成を実現することにあ
る。
１６に示すように整列吸着用治具１が有する真空吸引孔
１ａに，正しく一対一対応で導電性粒子２が吸着せず，
複数の導電性粒子２が吸着してしまう現象がある。この
場合，ひとつの真空吸引孔１ａに吸着する導電性粒子２
の数は，力学的にバランスし易い３個以上が一般的であ
る。図１６においては，ボールＡ，ボールＢ，ボールＣ
が一つの真空吸引孔１ａに吸着している。この不良が出
現した場合，半導体装置上の所定の位置に所定数の導電
性粒子２が正しく転写搭載されず，バンプ形成不良に直
結することとなる。本不良が頻発した場合，正しく整列
吸着された導電性粒子２をも含め，一旦整列吸着用治具
１より導電性粒子２を解放し，図１７に示すように真空
吸引孔１ａと導電性粒子２が一対一対応で吸着するま
で，導電性粒子２の整列吸着工程を頻繁に実施する必要
があり，安定した量産を実施する上での障害となってい
た。本発明の目的は，各真空吸着孔１ａに正しく１個の
導電性粒子２を整列吸着させることで，バンプ形成にお
いてボトルネックとなっていた導電性粒子２の整列吸着
方法を改善し，高信頼度バンプ形成を実現することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，すでに図１６に示したように整列吸着用治具１が有
する真空吸引孔１ａに複数の導電性粒子２が吸着するこ
とを抑止する手段を従来の方式に対して特に設けた。ま
ずは治具に衝撃力や加速度を付加するための各種ユニッ
トを付加し，衝撃力や加速度を真空吸着面に対して様々
な方向より加えた。また，すでに図１５に示した整列吸
着用治具１の真空吸着面と導電性粒子貯蔵用容器３との
間に整列吸着用治具１の真空吸引孔１ａと同じ配列の貫
通孔を有するプレートを介在させた。さらに，このプレ
ートに対し衝撃力や加速度を付加した。
に，すでに図１６に示したように整列吸着用治具１が有
する真空吸引孔１ａに複数の導電性粒子２が吸着するこ
とを抑止する手段を従来の方式に対して特に設けた。ま
ずは治具に衝撃力や加速度を付加するための各種ユニッ
トを付加し，衝撃力や加速度を真空吸着面に対して様々
な方向より加えた。また，すでに図１５に示した整列吸
着用治具１の真空吸着面と導電性粒子貯蔵用容器３との
間に整列吸着用治具１の真空吸引孔１ａと同じ配列の貫
通孔を有するプレートを介在させた。さらに，このプレ
ートに対し衝撃力や加速度を付加した。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【０００７】図１から図１４には本発明による導電性粒
子の整列吸着方法の様々な形態を示す。それぞれの図に
おいて，１は整列吸着用治具，２は導電性粒子，３は導
電性粒子貯蔵用容器，４は導電性粒子吹上用気流，６は
余剰粒子吸着防止シート，７はエアシリンダ，８は加振
機，９は電磁石である。さらに１ａは導電性粒子吸引吸
着用の真空吸引孔であり，３ａは導電性粒子貯蔵用容器
３の底面を形成し，かつ気流の通過を許容する気流通過
プレートである。
子の整列吸着方法の様々な形態を示す。それぞれの図に
おいて，１は整列吸着用治具，２は導電性粒子，３は導
電性粒子貯蔵用容器，４は導電性粒子吹上用気流，６は
余剰粒子吸着防止シート，７はエアシリンダ，８は加振
機，９は電磁石である。さらに１ａは導電性粒子吸引吸
着用の真空吸引孔であり，３ａは導電性粒子貯蔵用容器
３の底面を形成し，かつ気流の通過を許容する気流通過
プレートである。
【０００８】図１から図６には本発明の第一形態を示
す。図１は，整列吸着用治具１の側面よりエアシリンダ
７などの手段で衝撃を加えた例を示している。側面より
の衝撃を付加することで，真空吸引孔１ａに吸着した導
電性粒子２にも水平方向の衝撃が加えられる。１つの真
空吸着孔１ａに２個以上の導電性粒子２が吸着した図１
６のような場合，該真空吸着孔１ａでは真空吸引流のも
れが有るため，導電性粒子２の保持力は弱い。よって衝
撃を加えることで図１６中のボールＡ，ボールＢ，ボー
ルＣとしてしめした導電性粒子２の真空吸引バランスが
崩れ，余分な導電性粒子２を落とすことが可能となる。
この際，１個の導電性粒子２は，真空吸着孔に吸着さ
れ，複数の導電性粒子が吸着する不良は解消され，図１
７に示す正常な整列吸着が実現される。なお，衝撃によ
って１つの真空吸着孔１ａに吸着した２個以上の導電性
粒子２すべてが脱落してしまった場合でも，整列吸着プ
ロセスを再度実行することで抜けの生じていた真空吸着
孔１ａに導電性粒子２を吸着することが可能であり，従
来の行っていた整列吸着済の導電性粒子２すべてを解放
する必要がない。さらに衝撃を加えられたことで振動し
ている整列吸着用治具１の真空吸着面と導電性粒子２と
の間の摩擦力は，整列吸着用治具１が振動していない場
合と比べると小さくなる。このため，導電性粒子２は，
整列吸着用治具１の真空吸引面上を動きやすくなり，図
１６の状態ではなく，より安定で正規の状態である図１
７の状態に移行し易いため複数の導電性粒子２がひとつ
の真空吸引孔１ａに吸着する現象を抑制することが可能
となる。
す。図１は，整列吸着用治具１の側面よりエアシリンダ
７などの手段で衝撃を加えた例を示している。側面より
の衝撃を付加することで，真空吸引孔１ａに吸着した導
電性粒子２にも水平方向の衝撃が加えられる。１つの真
空吸着孔１ａに２個以上の導電性粒子２が吸着した図１
６のような場合，該真空吸着孔１ａでは真空吸引流のも
れが有るため，導電性粒子２の保持力は弱い。よって衝
撃を加えることで図１６中のボールＡ，ボールＢ，ボー
ルＣとしてしめした導電性粒子２の真空吸引バランスが
崩れ，余分な導電性粒子２を落とすことが可能となる。
この際，１個の導電性粒子２は，真空吸着孔に吸着さ
れ，複数の導電性粒子が吸着する不良は解消され，図１
７に示す正常な整列吸着が実現される。なお，衝撃によ
って１つの真空吸着孔１ａに吸着した２個以上の導電性
粒子２すべてが脱落してしまった場合でも，整列吸着プ
ロセスを再度実行することで抜けの生じていた真空吸着
孔１ａに導電性粒子２を吸着することが可能であり，従
来の行っていた整列吸着済の導電性粒子２すべてを解放
する必要がない。さらに衝撃を加えられたことで振動し
ている整列吸着用治具１の真空吸着面と導電性粒子２と
の間の摩擦力は，整列吸着用治具１が振動していない場
合と比べると小さくなる。このため，導電性粒子２は，
整列吸着用治具１の真空吸引面上を動きやすくなり，図
１６の状態ではなく，より安定で正規の状態である図１
７の状態に移行し易いため複数の導電性粒子２がひとつ
の真空吸引孔１ａに吸着する現象を抑制することが可能
となる。
【０００９】図２は，整列吸着用治具１の側面より加振
機にて繰り返し衝撃を加えた例を示している。この例で
は，衝撃を短時間に複数回付与することが可能となる。
よって図１に示した例よりさらに，前に述べた余剰の導
電性粒子２の除去の作用および余剰の導電性粒子２の吸
着を抑制する作用を増幅することが可能となる。
機にて繰り返し衝撃を加えた例を示している。この例で
は，衝撃を短時間に複数回付与することが可能となる。
よって図１に示した例よりさらに，前に述べた余剰の導
電性粒子２の除去の作用および余剰の導電性粒子２の吸
着を抑制する作用を増幅することが可能となる。
【００１０】図３は，整列吸着用治具１の側面に電磁石
９を配置し，非接触で整列吸着用治具１に水平方向の加
速度を繰り返し付与する例を示している。この例では，
加振源が整列吸着用治具１と機械的に接触する必要がな
いので，図１および図２に示した例と比べ接触時に生じ
る音響や異物の発生を抑止することが出来るという効果
が加わる。また，衝撃を加えた場合とは異なり，限定さ
れた周波数の振動を付加することになるので，より効果
的な加振を実現することが可能となる。
９を配置し，非接触で整列吸着用治具１に水平方向の加
速度を繰り返し付与する例を示している。この例では，
加振源が整列吸着用治具１と機械的に接触する必要がな
いので，図１および図２に示した例と比べ接触時に生じ
る音響や異物の発生を抑止することが出来るという効果
が加わる。また，衝撃を加えた場合とは異なり，限定さ
れた周波数の振動を付加することになるので，より効果
的な加振を実現することが可能となる。
【００１１】図４，図５および図６は，整列吸着用治具
のエアシリンダ７等に上下方向に衝撃を付加する例であ
る。図４は，衝撃を整列吸着用治具１の上方向より下方
向に加えた場合を示している。図５は，衝撃を整列吸着
用治具１の上方向より上方向に加えた場合を示してい
る。図６は，衝撃を整列吸着用治具１の下方向より上方
向に加えた場合を示している。図４および図５の場合，
エアシリンダ７は整列吸着用治具１に固定されており，
図６の場合は，エアシリンダ７は導電性粒子貯蔵用容器
３に固定されている。これらいずれの構成でも整列吸着
用治具１に衝撃をかけ，その振動で余分に真空吸着した
導電性粒子を除去することが可能であり，かつ余剰の導
電性粒子２の吸着を抑制することも可能となる。
のエアシリンダ７等に上下方向に衝撃を付加する例であ
る。図４は，衝撃を整列吸着用治具１の上方向より下方
向に加えた場合を示している。図５は，衝撃を整列吸着
用治具１の上方向より上方向に加えた場合を示してい
る。図６は，衝撃を整列吸着用治具１の下方向より上方
向に加えた場合を示している。図４および図５の場合，
エアシリンダ７は整列吸着用治具１に固定されており，
図６の場合は，エアシリンダ７は導電性粒子貯蔵用容器
３に固定されている。これらいずれの構成でも整列吸着
用治具１に衝撃をかけ，その振動で余分に真空吸着した
導電性粒子を除去することが可能であり，かつ余剰の導
電性粒子２の吸着を抑制することも可能となる。
【００１２】図１から図６までの例は，整列吸着用治具
１に水平方向もしくは垂直方向の力を付与するが，整列
吸着用治具１は，直交座標形などのロボットの手先など
に取り付けられる場合が多い。ロボットの手先は一般的
には他の機械構造に比べ低剛性であり，衝撃力その他を
加えた場合，ロボットの機構部の損傷や寿命短縮の原因
となる可能性もある。このような不安が存在する場合に
は，図７や図８に示すように緩衝機構を設けることが有
効である。図７の例ではゴムなどの緩衝材１０を利用し
緩衝機構を構成した例である。また図８の例ではガイド
機構１３とバネ１２により緩衝機構を構成した例であ
る。なお，このような緩衝機構を適切に設計すること
で，所望の衝撃や加速度を得やすくし，余剰の導電性粒
子２の除去能率および余剰導電性粒子の吸着抑制効果を
向上させることも可能である。
１に水平方向もしくは垂直方向の力を付与するが，整列
吸着用治具１は，直交座標形などのロボットの手先など
に取り付けられる場合が多い。ロボットの手先は一般的
には他の機械構造に比べ低剛性であり，衝撃力その他を
加えた場合，ロボットの機構部の損傷や寿命短縮の原因
となる可能性もある。このような不安が存在する場合に
は，図７や図８に示すように緩衝機構を設けることが有
効である。図７の例ではゴムなどの緩衝材１０を利用し
緩衝機構を構成した例である。また図８の例ではガイド
機構１３とバネ１２により緩衝機構を構成した例であ
る。なお，このような緩衝機構を適切に設計すること
で，所望の衝撃や加速度を得やすくし，余剰の導電性粒
子２の除去能率および余剰導電性粒子の吸着抑制効果を
向上させることも可能である。
【００１３】図９から図１１を用い本発明の第二形態に
ついて説明する。図９に示すように，導電性粒子貯蔵用
容器３と導電性粒子２が入れられた整列吸着用治具１と
の間に余剰粒子吸着防止シート６が配置されている。余
剰粒子吸着防止シート６には，整列吸着用治具１の真空
吸引孔１ａと同じ配列で貫通穴が配置されている。この
余剰粒子吸着防止シート６の存在により整列吸着用治具
１の一つの真空吸引孔１ａに複数の導電性粒子が吸着す
る現象を抑止することが出来る。このメカニズムについ
て，整列吸着用治具１および余剰粒子吸着防止シート６
の断面図の一部を取り出した図１０および図１１により
説明する。図１０では，整列吸着用治具１の真空吸引孔
１ｂに対応した余剰粒子吸着防止シート６の貫通穴に複
数の導電性粒子２，ボールＡ，ボールＢ，ボールＣが吸
着している。この場合，もし余剰粒子吸着防止シート６
が存在しなかったならば，これらは真空吸引孔１ｂにそ
のまま吸着し，余剰粒子吸着不良につながった可能性が
高い。この状態で，整列吸着用治具１が上昇すると，図
１１に示すようにボールＡ，ボールＢ，ボールＣに作用
する真空吸引力が減少するため，ボールＡ，ボールＢ，
ボールＣのうちの二つの導電性粒子２が落下し，残りの
導電性粒子２は真空吸引孔１ｂに引き寄せられ，吸着す
る。図１１の場合，ボールＡ，ボールＣが落下し，ボー
ルＢが吸着した。このようなメカニズムが成立するに
は，余剰粒子吸着防止シートの貫通穴の直径が最小でも
導電性粒子径以上であり，最大でも導電性粒子径の二倍
未満である必要がある。このように本形態によれば，機
械的なアクチュエータを付加することなく，余剰導電性
粒子の吸着を防止できる。
ついて説明する。図９に示すように，導電性粒子貯蔵用
容器３と導電性粒子２が入れられた整列吸着用治具１と
の間に余剰粒子吸着防止シート６が配置されている。余
剰粒子吸着防止シート６には，整列吸着用治具１の真空
吸引孔１ａと同じ配列で貫通穴が配置されている。この
余剰粒子吸着防止シート６の存在により整列吸着用治具
１の一つの真空吸引孔１ａに複数の導電性粒子が吸着す
る現象を抑止することが出来る。このメカニズムについ
て，整列吸着用治具１および余剰粒子吸着防止シート６
の断面図の一部を取り出した図１０および図１１により
説明する。図１０では，整列吸着用治具１の真空吸引孔
１ｂに対応した余剰粒子吸着防止シート６の貫通穴に複
数の導電性粒子２，ボールＡ，ボールＢ，ボールＣが吸
着している。この場合，もし余剰粒子吸着防止シート６
が存在しなかったならば，これらは真空吸引孔１ｂにそ
のまま吸着し，余剰粒子吸着不良につながった可能性が
高い。この状態で，整列吸着用治具１が上昇すると，図
１１に示すようにボールＡ，ボールＢ，ボールＣに作用
する真空吸引力が減少するため，ボールＡ，ボールＢ，
ボールＣのうちの二つの導電性粒子２が落下し，残りの
導電性粒子２は真空吸引孔１ｂに引き寄せられ，吸着す
る。図１１の場合，ボールＡ，ボールＣが落下し，ボー
ルＢが吸着した。このようなメカニズムが成立するに
は，余剰粒子吸着防止シートの貫通穴の直径が最小でも
導電性粒子径以上であり，最大でも導電性粒子径の二倍
未満である必要がある。このように本形態によれば，機
械的なアクチュエータを付加することなく，余剰導電性
粒子の吸着を防止できる。
【００１４】図１２から図１４を用い，本発明の第三の
形態について説明する。この形態においては，余剰粒子
吸着防止シート６に加え，図１２においてはエアシリン
ダ７，図１３においては加振機８，図１４においては電
磁石９を使用している。これらにより余剰粒子吸着防止
シート６に対し，衝撃力や加速度を付与することが可能
となる。この構成をとることにより，第一形態および第
二形態において説明した整列吸着時の余剰導電性粒子除
去作用および余剰導電性粒子吸着抑止作用が同時に作用
し，より高信頼度の導電性粒子２の整列吸着が可能とな
る。
形態について説明する。この形態においては，余剰粒子
吸着防止シート６に加え，図１２においてはエアシリン
ダ７，図１３においては加振機８，図１４においては電
磁石９を使用している。これらにより余剰粒子吸着防止
シート６に対し，衝撃力や加速度を付与することが可能
となる。この構成をとることにより，第一形態および第
二形態において説明した整列吸着時の余剰導電性粒子除
去作用および余剰導電性粒子吸着抑止作用が同時に作用
し，より高信頼度の導電性粒子２の整列吸着が可能とな
る。
【００１５】なお，ここまでに示した実施の形態におい
て，導電性粒子吹上用気体流４が導電性粒子２を吹き上
げている時間を整列吸着工程と呼称すると，整列吸着用
治具１への加速度の付加もしくは衝撃力の付加は，導電
性粒子２が整列吸着用治具１に対し供給されている整列
吸着工程と同一時に実施することが時間的には最も望ま
しい。しかしながら，整列吸着用治具１への加速度の付
加もしくは衝撃力の付加は，整列吸着工程の後に実施し
ても整列吸着用治具１の真空吸引孔１ａに吸着した余分
な導電性粒子２を除去する効果は存在する。
て，導電性粒子吹上用気体流４が導電性粒子２を吹き上
げている時間を整列吸着工程と呼称すると，整列吸着用
治具１への加速度の付加もしくは衝撃力の付加は，導電
性粒子２が整列吸着用治具１に対し供給されている整列
吸着工程と同一時に実施することが時間的には最も望ま
しい。しかしながら，整列吸着用治具１への加速度の付
加もしくは衝撃力の付加は，整列吸着工程の後に実施し
ても整列吸着用治具１の真空吸引孔１ａに吸着した余分
な導電性粒子２を除去する効果は存在する。
【００１６】また本実施の形態では，導電性粒子２を整
列吸着用治具１の真空吸引孔１ａ付近まで接近させるの
に気流通過プレート３ａを通過する導電性粒子吹上用気
流４によって行った例を示した。しかし，気流による方
法以外に導電性粒子貯蔵用容器３の底部を上下に加振す
ることで導電性粒子２をはね上げ，導電性粒子２を整列
吸着用治具１の真空吸引孔１ａ付近まで接近させる方法
に対して適用しても全く同様の効果を得ることが可能で
ある。なお，この場合，気流通過プレート３ａを単なる
プレートに置き換えることが一般的である。
列吸着用治具１の真空吸引孔１ａ付近まで接近させるの
に気流通過プレート３ａを通過する導電性粒子吹上用気
流４によって行った例を示した。しかし，気流による方
法以外に導電性粒子貯蔵用容器３の底部を上下に加振す
ることで導電性粒子２をはね上げ，導電性粒子２を整列
吸着用治具１の真空吸引孔１ａ付近まで接近させる方法
に対して適用しても全く同様の効果を得ることが可能で
ある。なお，この場合，気流通過プレート３ａを単なる
プレートに置き換えることが一般的である。
【００１７】以上の実施形態によれば，真空吸引用治具
１に衝撃や加速度を加えたり，真空吸引用治具１と導電
性粒子貯蔵用容器３との間に余剰粒子吸着防止シート６
を配置したりすることで，余剰の導電性粒子２が真空吸
引用治具１に吸着し，導電性粒子２の整列吸着時の不良
となる現象の発生を抑制する効果がある。
１に衝撃や加速度を加えたり，真空吸引用治具１と導電
性粒子貯蔵用容器３との間に余剰粒子吸着防止シート６
を配置したりすることで，余剰の導電性粒子２が真空吸
引用治具１に吸着し，導電性粒子２の整列吸着時の不良
となる現象の発生を抑制する効果がある。
【００１８】なお，本発明によりバンプ形成における導
電性粒子２の整列吸着を高信頼度化することが可能とな
るが，本発明の各手段は，導電性粒子２のみならず，そ
のほかの粒子等の微小部品に対しても適用することで，
ミスの少ない整列吸着を実現することが可能となる。
電性粒子２の整列吸着を高信頼度化することが可能とな
るが，本発明の各手段は，導電性粒子２のみならず，そ
のほかの粒子等の微小部品に対しても適用することで，
ミスの少ない整列吸着を実現することが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば，導電性粒子を所望の配
列にミス無く整列吸着することが可能となり，はんだボ
ール，銅ボール，金属メッキされた樹脂ボール等を用い
たバンプ形成における重要工程であ導電性粒子整列吸着
工程を高信頼度に実現することが可能となる。よって半
導体装置その他に対する高信頼度バンプ形成が実現でき
る。
列にミス無く整列吸着することが可能となり，はんだボ
ール，銅ボール，金属メッキされた樹脂ボール等を用い
たバンプ形成における重要工程であ導電性粒子整列吸着
工程を高信頼度に実現することが可能となる。よって半
導体装置その他に対する高信頼度バンプ形成が実現でき
る。
【図１】本発明の第一形態のうち整列吸着用治具に水平
方向の衝撃力を付加する場合の構成を示した部分断面図
である。
方向の衝撃力を付加する場合の構成を示した部分断面図
である。
【図２】本発明の第一形態のうち整列吸着用治具に水平
方向の繰り返し衝撃力を付加する場合の構成を示した部
分断面図である。
方向の繰り返し衝撃力を付加する場合の構成を示した部
分断面図である。
【図３】本発明の第一形態のうち整列吸着用治具に水平
方向の加速度を繰り返し付加する場合の構成を示した部
分断面図である。
方向の加速度を繰り返し付加する場合の構成を示した部
分断面図である。
【図４】本発明の第一形態のうち整列吸着用治具に垂直
方向の衝撃力を付加する場合の構成を示した部分断面図
である。
方向の衝撃力を付加する場合の構成を示した部分断面図
である。
【図５】本発明の第一形態のうち整列吸着用治具に垂直
方向の衝撃力を付加する場合の別構成を示した部分断面
図である。
方向の衝撃力を付加する場合の別構成を示した部分断面
図である。
【図６】本発明の第一形態のうち整列吸着用治具に垂直
方向の衝撃力を付加する場合のさらに別の構成を示した
部分断面図である。
方向の衝撃力を付加する場合のさらに別の構成を示した
部分断面図である。
【図７】本発明の第一の形態のうち整列吸着用治具に緩
衝材をとりつけた場合の構成例を示した部分断面図であ
る。
衝材をとりつけた場合の構成例を示した部分断面図であ
る。
【図８】本発明の第一形態のうち整列吸着用治具に緩衝
機構を取り付けた場合の構成例を示した部分断面図であ
る。
機構を取り付けた場合の構成例を示した部分断面図であ
る。
【図９】本発明の第二形態である導電性粒子貯蔵用容器
の上面に余剰粒子吸着防止シートを配した構成を示す部
分断面図である。
の上面に余剰粒子吸着防止シートを配した構成を示す部
分断面図である。
【図１０】本発明の第二形態において余剰粒子吸着防止
シートの下面に余剰の導電性粒子が吸着した様子を示す
断面図である。
シートの下面に余剰の導電性粒子が吸着した様子を示す
断面図である。
【図１１】本発明の第二形態において余剰粒子吸着防止
シートにより余剰粒子が落下する様子を示す断面図であ
る。
シートにより余剰粒子が落下する様子を示す断面図であ
る。
【図１２】本発明の第三形態である余剰粒子吸着防止シ
ートをエアシリンダにより振動させる構成を示した部分
断面図である。
ートをエアシリンダにより振動させる構成を示した部分
断面図である。
【図１３】本発明の第三形態である余剰粒子吸着防止シ
ートを加振機により振動させる構成を示した部分断面図
である。
ートを加振機により振動させる構成を示した部分断面図
である。
【図１４】本発明の第三形態である余剰粒子吸着防止シ
ートを電磁石により振動させる構成を示した部分断面図
である。
ートを電磁石により振動させる構成を示した部分断面図
である。
【図１５】導電性粒子の整列吸着における従来例を示し
た図である。
た図である。
【図１６】整列吸着治具の真空吸引孔に余剰の導電性粒
子が吸着した状態を示す整列吸着治具の部分断面図であ
る。
子が吸着した状態を示す整列吸着治具の部分断面図であ
る。
【図１７】整列吸着治具の真空吸引孔に一対一で導電性
粒子が吸着した状態を示す整列吸着治具の部分断面図で
ある。
粒子が吸着した状態を示す整列吸着治具の部分断面図で
ある。
【図１８】基本的なバンプ形成フローの一例を示した図
である。
である。
１…真空吸引用治具、１ａ…導電性粒子真空吸引孔、２
…導電性粒子、３…導電性粒子貯蔵用容器、３ａ…気流
通過プレート、４…導電性粒子吹上用気流、５…フラッ
クス、６…余剰粒子吸着防止シート、７…エアシリン
ダ、８…加振機、９…電磁石、１０…緩衝材、１１…ロ
ボット手先、１２…バネ、１３…ガイド機構、１４…フ
ラックスプレート、１５…半導体装置、１６…バンプ。
…導電性粒子、３…導電性粒子貯蔵用容器、３ａ…気流
通過プレート、４…導電性粒子吹上用気流、５…フラッ
クス、６…余剰粒子吸着防止シート、７…エアシリン
ダ、８…加振機、９…電磁石、１０…緩衝材、１１…ロ
ボット手先、１２…バネ、１３…ガイド機構、１４…フ
ラックスプレート、１５…半導体装置、１６…バンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｆ 23/12 Ｌ (72)発明者 井上 康介 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 米田 達也 東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式 会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 土屋 旭 神奈川県海老名市上今泉2100番地日立精工 株式会社内 (72)発明者 鈴木 高道 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 藤井 輝 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 森島 雅行 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 木本 良輔 東京都小平市上水本町五丁目22番１号株式 会社日立マイコンシステム内
Claims (13)
- 【請求項１】導電性粒子を真空吸引等で治具上に整列吸
着した後に半導体装置等のパッド上に転写搭載するバン
プ形成方法において，余剰粒子吸着防止手段を設けたこ
とを特徴とするバンプ形成方法。 - 【請求項２】導電性粒子を真空吸引等で治具上に整列吸
着した後に半導体装置等のパッド上に転写搭載するバン
プ形成方法において，治具に衝撃力を付加することを特
徴とするバンプ形成方法。 - 【請求項３】導電性粒子を真空吸引等で治具上に整列吸
着した後に半導体装置等のパッド上に転写搭載するバン
プ形成方法において，治具に加速度を付加することを特
徴とするバンプ形成方法。 - 【請求項４】請求項２および請求項３記載のバンプ形成
方法において，治具に衝撃力もしくは加速度を付加させ
る手段としてエアシリンダを使用することを特徴とする
バンプ形成方法。 - 【請求項５】請求項４記載のバンプ形成方法において，
エアシリンダの代わりにバイブレータを使用することを
特徴とするバンプ形成方法。 - 【請求項６】請求項２および請求項３記載のバンプ形成
方法において，治具に付加する衝撃力および加速度を導
電性粒子の真空吸着面に対し，直角方向より付加するこ
とを特徴とするバンプ形成方法。 - 【請求項７】請求項６記載のバンプ形成方法において，
治具に付加する衝撃力および加速度を導電性粒子の真空
吸着面と平行方向に付加することを特徴とするバンプ形
成方法。 - 【請求項８】請求項２および３記載のバンプ形成方法に
おいて，治具への衝撃力もしくは加速度の付加を導電性
粒子の吸着工程の後に実施することを特徴とするバンプ
形成方法。 - 【請求項９】請求項２および３記載のバンプ形成方法に
おいて，治具への衝撃力もしくは加速度を導電性粒子の
吸着工程と同一時に付加することを特徴とするバンプ形
成方法。 - 【請求項１０】導電性粒子を真空吸引等で治具上に整列
吸着した後に半導体装置等のパッド上に転写搭載するバ
ンプ形成方法において，導電性粒子が貯蔵された容器と
治具の真空吸引孔との間に治具の真空吸引孔と同じ配列
の貫通孔を有するプレートを介在させることを特徴とす
るバンプ形成方法。 - 【請求項１１】請求項１０記載のプレートが有する貫通
孔の直径が導電性粒子の直径より大きく，導電性粒子の
直径の２倍より小さいことを特徴とするバンプ形成方
法。 - 【請求項１２】請求項１０記載のプレートを導電性粒子
が貯蔵された容器の一面に固定したことを特徴とするバ
ンプ形成方法。 - 【請求項１３】請求項１０記載のプレートに衝撃力もし
くは加速度を付加することを特徴とするバンプ形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8546198A JPH11284003A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8546198A JPH11284003A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | バンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284003A true JPH11284003A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13859531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8546198A Withdrawn JPH11284003A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284003A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006103766A1 (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-05 | Fujitsu Limited | ボール捕捉装置、半田ボール配置装置、ボール捕捉方法、および半田ボール配置方法 |
| JP2008517765A (ja) * | 2004-10-25 | 2008-05-29 | パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 所定形状のはんだ物を移動するための方法および装置 |
| JP2010528871A (ja) * | 2007-06-11 | 2010-08-26 | ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8546198A patent/JPH11284003A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008517765A (ja) * | 2004-10-25 | 2008-05-29 | パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 所定形状のはんだ物を移動するための方法および装置 |
| WO2006103766A1 (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-05 | Fujitsu Limited | ボール捕捉装置、半田ボール配置装置、ボール捕捉方法、および半田ボール配置方法 |
| JPWO2006103766A1 (ja) * | 2005-03-30 | 2008-09-04 | 富士通株式会社 | ボール捕捉装置、半田ボール配置装置、ボール捕捉方法、および半田ボール配置方法 |
| US7717317B2 (en) | 2005-03-30 | 2010-05-18 | Fujitsu Limited | Ball capturing apparatus, solder ball disposing apparatus, ball capturing method, and solder ball disposing method |
| JP4576424B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-11-10 | 富士通株式会社 | ボール捕捉装置、半田ボール配置装置、ボール捕捉方法、および半田ボール配置方法 |
| JP2010528871A (ja) * | 2007-06-11 | 2010-08-26 | ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |