JPH08264930A - ハンダボール供給方法 - Google Patents
ハンダボール供給方法Info
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- JPH08264930A JPH08264930A JP9184095A JP9184095A JPH08264930A JP H08264930 A JPH08264930 A JP H08264930A JP 9184095 A JP9184095 A JP 9184095A JP 9184095 A JP9184095 A JP 9184095A JP H08264930 A JPH08264930 A JP H08264930A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】上面に透孔を多数配列形成して気体供給装置と
連結したトレーとホッパ−部を形成するバケットとを相
対的上下動可能に配置して、トレーを相対的に上昇さ
せ、スキージによりトレーの上面の余分なハンダボール
をバケットに落下させた後、トレーに気体を供給してハ
ンダボールを浮遊させ、バキュームヘッドをトレーの上
面に対し相対的に近接させ、吸着孔にハンダボールを吸
着保持して移送することを特徴とするハンダボール供給
方法。 【効果】ハンダボール３を吸着するのに、振動で跳ねさ
せて吸着するのではなく、窒素ガスのブローによりハン
ダボール３を浮遊させて吸着する方法であるため、ハン
ダボール３の縦方向の移動が大きく、多量のハンダボー
ル３を必要とすることなく、容易にハンダボール３をバ
キュームヘッド２へ吸着することができるものとなっ
た。又、振動を利用しないので、ハンダボール３同志の
接触も少なくハンダボール３の変形や損傷等を少なくで
きた。
連結したトレーとホッパ−部を形成するバケットとを相
対的上下動可能に配置して、トレーを相対的に上昇さ
せ、スキージによりトレーの上面の余分なハンダボール
をバケットに落下させた後、トレーに気体を供給してハ
ンダボールを浮遊させ、バキュームヘッドをトレーの上
面に対し相対的に近接させ、吸着孔にハンダボールを吸
着保持して移送することを特徴とするハンダボール供給
方法。 【効果】ハンダボール３を吸着するのに、振動で跳ねさ
せて吸着するのではなく、窒素ガスのブローによりハン
ダボール３を浮遊させて吸着する方法であるため、ハン
ダボール３の縦方向の移動が大きく、多量のハンダボー
ル３を必要とすることなく、容易にハンダボール３をバ
キュームヘッド２へ吸着することができるものとなっ
た。又、振動を利用しないので、ハンダボール３同志の
接触も少なくハンダボール３の変形や損傷等を少なくで
きた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダボール収納部と
ハンダボールを吸着するバキュームヘッドを有するハン
ダボール供給装置におけるハンダボール供給方法に関す
る技術であり、主としてＢＧＡ（ボールグリットアレ
ー）用基板にハンダボールをマウントするためにハンダ
ボール収納部よりハンダボールを取り出す際に効果を発
揮するハンダボール供給方法である。
ハンダボールを吸着するバキュームヘッドを有するハン
ダボール供給装置におけるハンダボール供給方法に関す
る技術であり、主としてＢＧＡ（ボールグリットアレ
ー）用基板にハンダボールをマウントするためにハンダ
ボール収納部よりハンダボールを取り出す際に効果を発
揮するハンダボール供給方法である。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡ用ハンダボール供給装置で
は、図５乃至図６に示されるようにハンダボール収納部
１とハンダボール３をバキューム吸着する機構のバキュ
ームヘッド２が用意されるものであり、図５のようにハ
ンダボール収納部１を振動させるか、又は図６のように
バキュームヘッド２を振動させながらハンダボール３を
吸着し、ＢＧＡ用基板（図示されていない。）へと供給
するものであった。尚、図５及至図６においてバキュー
ムヘッド２上方へ向かう矢印は真空吸引を示し、波線は
振動を示している。
は、図５乃至図６に示されるようにハンダボール収納部
１とハンダボール３をバキューム吸着する機構のバキュ
ームヘッド２が用意されるものであり、図５のようにハ
ンダボール収納部１を振動させるか、又は図６のように
バキュームヘッド２を振動させながらハンダボール３を
吸着し、ＢＧＡ用基板（図示されていない。）へと供給
するものであった。尚、図５及至図６においてバキュー
ムヘッド２上方へ向かう矢印は真空吸引を示し、波線は
振動を示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、バキュームヘ
ッド２でハンダボール３を、正確に吸着していくために
は、ハンダボール収納部１内でのハンダボール３上面の
高さを一定に保つ必要があり、そのためには非常に多く
のハンダボール３をハンダボール収納部１内に入れる必
要があった。したがって、時によりパーツフィーダー等
の２次収納機構も必要となることがあった。
ッド２でハンダボール３を、正確に吸着していくために
は、ハンダボール収納部１内でのハンダボール３上面の
高さを一定に保つ必要があり、そのためには非常に多く
のハンダボール３をハンダボール収納部１内に入れる必
要があった。したがって、時によりパーツフィーダー等
の２次収納機構も必要となることがあった。
【０００４】さらに、ハンダボール３を振動させる方法
では、振動によりハンダボール３同志が互いに接触しあ
い、ハンダボール３の変形や、ハンダボール３表面の酸
化の助長等を起こし、ハンダ溶着工程での不良の原因と
なることが多かった。そこで本発明は、多量のハンダボ
ールを必要とせず、ハンダボールを傷めることなく、且
つ確実にハンダボールを基板側に供給可能なハンダボー
ル供給方法を提供することを目的とする。
では、振動によりハンダボール３同志が互いに接触しあ
い、ハンダボール３の変形や、ハンダボール３表面の酸
化の助長等を起こし、ハンダ溶着工程での不良の原因と
なることが多かった。そこで本発明は、多量のハンダボ
ールを必要とせず、ハンダボールを傷めることなく、且
つ確実にハンダボールを基板側に供給可能なハンダボー
ル供給方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、上面にハンダボールが落下しない大きさの
透孔を多数配列形成して気体供給装置と連結したトレー
と該トレーの外側にホッパー部を形成するバケットとを
相対的上下動可能に配置してなるハンダボール収納部の
トレーを相対的に上昇させ、トレーの上方停止位置に設
置されたスキージによりトレーの上面を一端から他端に
向かって水平方向に移動させて余分なハンダボールをト
レー上面よりバケットに落下させた後、トレーに気体を
供給することにより透孔付近のハンダボールを浮遊さ
せ、下面にハンダボールが保持可能な大きさの多数の吸
着孔を形成して吸引装置と連結したバキュームヘッドを
トレーの上面に対し相対的に近接させ、吸着孔にハンダ
ボールを吸着保持して移送することを特徴とするハンダ
ボール供給方法とした。
決するため、上面にハンダボールが落下しない大きさの
透孔を多数配列形成して気体供給装置と連結したトレー
と該トレーの外側にホッパー部を形成するバケットとを
相対的上下動可能に配置してなるハンダボール収納部の
トレーを相対的に上昇させ、トレーの上方停止位置に設
置されたスキージによりトレーの上面を一端から他端に
向かって水平方向に移動させて余分なハンダボールをト
レー上面よりバケットに落下させた後、トレーに気体を
供給することにより透孔付近のハンダボールを浮遊さ
せ、下面にハンダボールが保持可能な大きさの多数の吸
着孔を形成して吸引装置と連結したバキュームヘッドを
トレーの上面に対し相対的に近接させ、吸着孔にハンダ
ボールを吸着保持して移送することを特徴とするハンダ
ボール供給方法とした。
【０００６】
【実施例】以下図示の実施例に従い説明する。図１は、
本発明で利用されるハンダボール供給装置の動作開始前
の状態を示す説明図であり、ハンダボール供給装置は、
ハンダボール収納部１とバキュームヘッド２と、スキー
ジ１１によりなる。
本発明で利用されるハンダボール供給装置の動作開始前
の状態を示す説明図であり、ハンダボール供給装置は、
ハンダボール収納部１とバキュームヘッド２と、スキー
ジ１１によりなる。
【０００７】ハンダボール収納部１は、上部に内側に向
かって下降する傾斜面からなるホッパー部４と中央に中
空部５を有するバケット６と、該中空部５に、ハンダボ
ール３が落ちず、且つスムーズなスライドが可能な間隔
で、上下動自在に配置されたトレー７とによりなる。
かって下降する傾斜面からなるホッパー部４と中央に中
空部５を有するバケット６と、該中空部５に、ハンダボ
ール３が落ちず、且つスムーズなスライドが可能な間隔
で、上下動自在に配置されたトレー７とによりなる。
【０００８】尚、実施例ではバケット６が固定で、トレ
ー７が上下動するよう構成されているが、トレー部分を
固定とし、バケット６が上下動することにより、バケッ
ト６の内部でのトレー７の位置が変化する機構であって
もよい。両者は相対的上下動関係にあればよいのであ
る。
ー７が上下動するよう構成されているが、トレー部分を
固定とし、バケット６が上下動することにより、バケッ
ト６の内部でのトレー７の位置が変化する機構であって
もよい。両者は相対的上下動関係にあればよいのであ
る。
【０００９】トレー７は、上面にハンダボール３の落下
しない大きさの透孔８が必要ハンダボール３の数に相応
して多数配列形成されている。トレー７は上面の透孔８
以外は密閉されており、通気孔９にてガス供給装置（図
示されていない。）と連結されている。ガス供給装置で
は、実施例として窒素ガスが利用されるが、単なるエア
ーであってもよい。尚、トレー７の内部で通気孔９の位
置には、多孔質材からなるフィルタ１０を、供給された
ガスの吹出し量がトレー７の内部にて均等化されるよう
配置している。
しない大きさの透孔８が必要ハンダボール３の数に相応
して多数配列形成されている。トレー７は上面の透孔８
以外は密閉されており、通気孔９にてガス供給装置（図
示されていない。）と連結されている。ガス供給装置で
は、実施例として窒素ガスが利用されるが、単なるエア
ーであってもよい。尚、トレー７の内部で通気孔９の位
置には、多孔質材からなるフィルタ１０を、供給された
ガスの吹出し量がトレー７の内部にて均等化されるよう
配置している。
【００１０】バケット６の上方でトレー７の停止位置付
近で、停止したトレー７上面より若干上方で、トレー７
上面の一端から他端に向かって水平方向に移動し、余分
なハンダボール３をトレー７上面より落下させるスキー
ジ１１が、図１及至図４に示されるように設けられてい
る。尚、実施例ではスキージ１１として静電気除去ブラ
シが使用されている。
近で、停止したトレー７上面より若干上方で、トレー７
上面の一端から他端に向かって水平方向に移動し、余分
なハンダボール３をトレー７上面より落下させるスキー
ジ１１が、図１及至図４に示されるように設けられてい
る。尚、実施例ではスキージ１１として静電気除去ブラ
シが使用されている。
【００１１】ハンダボール収納部１の上方には、バキュ
ームヘッド２が配置されている。バキュームヘッド２は
下面に、ハンダボール３が供給される基板のマウント位
置にそった位置にハンダボール３を保持可能な大きさの
吸着孔１２が形成され、吸着孔１２以外は密閉されたも
ので、吸引口１３により吸引装置（図示されていな
い。）と連結されている。バキュームヘッド２は、吸着
孔１２の形成面を下方にして、トレー７の上面に対し相
対的に近接及び離反可能にされている。実施例ではバキ
ュームヘッド２が下降及び上昇可能に配置されている。
ームヘッド２が配置されている。バキュームヘッド２は
下面に、ハンダボール３が供給される基板のマウント位
置にそった位置にハンダボール３を保持可能な大きさの
吸着孔１２が形成され、吸着孔１２以外は密閉されたも
ので、吸引口１３により吸引装置（図示されていな
い。）と連結されている。バキュームヘッド２は、吸着
孔１２の形成面を下方にして、トレー７の上面に対し相
対的に近接及び離反可能にされている。実施例ではバキ
ュームヘッド２が下降及び上昇可能に配置されている。
【００１２】次に上記ハンダボール供給装置によるハン
ダボール供給方法について説明する。まず、バケット６
とトレー７で作りだされる収納空部に適当数のハンダボ
ール３を供給する。図１がその状態を示している。次に
図２に示されるようにトレー７を上昇させる。上昇停止
位置にて図３に示されるようにスキージ１１をトレー７
上面の一端から他端に向かって水平移動させトレー７上
面に存在する余分のハンダボール３をホッパー部４に落
下させる。
ダボール供給方法について説明する。まず、バケット６
とトレー７で作りだされる収納空部に適当数のハンダボ
ール３を供給する。図１がその状態を示している。次に
図２に示されるようにトレー７を上昇させる。上昇停止
位置にて図３に示されるようにスキージ１１をトレー７
上面の一端から他端に向かって水平移動させトレー７上
面に存在する余分のハンダボール３をホッパー部４に落
下させる。
【００１３】その状態で低圧の窒素ガスをガス供給装置
から通気孔９とフィルタ１０を通じてトレー７に供給す
る。供給された窒素ガスは、透孔８より、上方に向かっ
て吐き出され、トレー７上のハンダボール３をほんの少
しだけ浮遊させる。次に上方よりバキュームヘッド２を
近づけると図４に示されるように浮遊しているハンダボ
ール３がバキュームヘッド２の吸着孔１２に吸着する。
ハンダボール３が吸着されたバキュームヘッド２を図示
されていないピックアンドプレイス機構によりＢＧＡ用
基板（図示されていない。）上へ移動し、所定位置にマ
ウントするのである。尚、図４にてバキュームヘッド２
上方へ向かう矢印は真空吸引を示し、通気孔９より上方
へ向かう矢印は窒素ガスの供給を示している。
から通気孔９とフィルタ１０を通じてトレー７に供給す
る。供給された窒素ガスは、透孔８より、上方に向かっ
て吐き出され、トレー７上のハンダボール３をほんの少
しだけ浮遊させる。次に上方よりバキュームヘッド２を
近づけると図４に示されるように浮遊しているハンダボ
ール３がバキュームヘッド２の吸着孔１２に吸着する。
ハンダボール３が吸着されたバキュームヘッド２を図示
されていないピックアンドプレイス機構によりＢＧＡ用
基板（図示されていない。）上へ移動し、所定位置にマ
ウントするのである。尚、図４にてバキュームヘッド２
上方へ向かう矢印は真空吸引を示し、通気孔９より上方
へ向かう矢印は窒素ガスの供給を示している。
【００１４】
【発明の効果】本発明は如上のように構成されるため以
下のような効果を発揮する。第１に、ハンダボール収納
部１内のハンダボール３をバキュームヘッド２の吸着孔
１２へ吸着するのに際し、振動によりハンダボール３を
跳ねさせて吸着するのではなく、窒素ガスのブローによ
りハンダボール３を浮遊させて吸着する方法であるた
め、ハンダボール３の縦方向の移動が大きく、多量のハ
ンダボール３を必要とすることなく、容易にハンダボー
ル３をバキュームヘッド２へ吸着することができるもの
となった。
下のような効果を発揮する。第１に、ハンダボール収納
部１内のハンダボール３をバキュームヘッド２の吸着孔
１２へ吸着するのに際し、振動によりハンダボール３を
跳ねさせて吸着するのではなく、窒素ガスのブローによ
りハンダボール３を浮遊させて吸着する方法であるた
め、ハンダボール３の縦方向の移動が大きく、多量のハ
ンダボール３を必要とすることなく、容易にハンダボー
ル３をバキュームヘッド２へ吸着することができるもの
となった。
【００１５】第２に、振動を利用することがないので、
ハンダボール３同志の接触も少なく振動によるハンダボ
ール３の変形や損傷等を少なくすることができるものと
なった。さらに必要数分だけ吸着されるためハンダボー
ル３の変形が少ないものとなった。
ハンダボール３同志の接触も少なく振動によるハンダボ
ール３の変形や損傷等を少なくすることができるものと
なった。さらに必要数分だけ吸着されるためハンダボー
ル３の変形が少ないものとなった。
【００１６】尚、実施例の効果ではあるがハンダボール
３を浮遊させる気体として窒素ガスを用いた場合、ハン
ダボール３の酸化が防止できる効果がある。
３を浮遊させる気体として窒素ガスを用いた場合、ハン
ダボール３の酸化が防止できる効果がある。
【図１】動作開始前のハンダボール供給装置の説明図
【図２】トレー上昇時のハンダボール収納部を示す説明
図
図
【図３】スキージ動作を示す説明図
【図４】バキューム時を示す説明図
【図５】トレー振動方式の従来装置を示す説明図
【図６】ヘッド部振動方式の従来装置を示す説明図
１．．．ハンダボール収納部 ２．．．バキュームヘッド ３．．．ハンダボール ４．．．ホッパー部 ５．．．中空部 ６．．．バケット ７．．．トレー ８．．．透孔 ９．．．通気孔 １０．．．フィルタ １１．．．スキージ １２．．．吸着孔 １３．．．吸引口
Claims (1)
- 【請求項１】上面にハンダボールが落下しない大きさの
透孔を多数配列形成して気体供給装置と連結したトレー
と該トレーの外側にホッパー部を形成するバケットとを
相対的上下動可能に配置してなるハンダボール収納部の
トレーを相対的に上昇させ、トレーの上方停止位置に設
置されたスキージによりトレーの上面を一端から他端に
向かって水平方向に移動させて余分なハンダボールをト
レー上面よりバケットに落下させた後、トレーに気体を
供給することにより透孔付近のハンダボールを浮遊さ
せ、下面にハンダボールが保持可能な大きさの多数の吸
着孔を形成して吸引装置と連結したバキュームヘッドを
トレーの上面に対し相対的に近接させ、吸着孔にハンダ
ボールを吸着保持して移送することを特徴とするハンダ
ボール供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7091840A JP2926308B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | ハンダボール供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7091840A JP2926308B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | ハンダボール供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264930A true JPH08264930A (ja) | 1996-10-11 |
| JP2926308B2 JP2926308B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=14037796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7091840A Expired - Fee Related JP2926308B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | ハンダボール供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2926308B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102934A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-04-13 | Motorola Inc | マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム |
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US6170737B1 (en) | 1997-02-06 | 2001-01-09 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement method |
| US7717317B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-05-18 | Fujitsu Limited | Ball capturing apparatus, solder ball disposing apparatus, ball capturing method, and solder ball disposing method |
| US7762446B2 (en) * | 2004-10-25 | 2010-07-27 | PAC Tech—Packaging Technologies GmbH | Method and device for transferring a solder deposit configuration |
| CN101982281A (zh) * | 2010-10-19 | 2011-03-02 | 哈尔滨工业大学 | 植球键合机的锡球供料装置 |
| WO2012159241A1 (en) * | 2011-05-20 | 2012-11-29 | Linde Aktiengesellschaft | Method and device for transporting solder spheres |
| JP2013535092A (ja) * | 2010-05-03 | 2013-09-09 | ア レイモン エ シー | 基板まで接着要素を運ぶために摘んで接合する方法及び装置 |
| CN104384656A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-03-04 | 苏州大学 | 一种用于铺设二极管焊锡片的机械手 |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP7091840A patent/JP2926308B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US6170737B1 (en) | 1997-02-06 | 2001-01-09 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement method |
| JPH11102934A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-04-13 | Motorola Inc | マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム |
| US7762446B2 (en) * | 2004-10-25 | 2010-07-27 | PAC Tech—Packaging Technologies GmbH | Method and device for transferring a solder deposit configuration |
| US7717317B2 (en) * | 2005-03-30 | 2010-05-18 | Fujitsu Limited | Ball capturing apparatus, solder ball disposing apparatus, ball capturing method, and solder ball disposing method |
| JP2013535092A (ja) * | 2010-05-03 | 2013-09-09 | ア レイモン エ シー | 基板まで接着要素を運ぶために摘んで接合する方法及び装置 |
| CN101982281A (zh) * | 2010-10-19 | 2011-03-02 | 哈尔滨工业大学 | 植球键合机的锡球供料装置 |
| WO2012159241A1 (en) * | 2011-05-20 | 2012-11-29 | Linde Aktiengesellschaft | Method and device for transporting solder spheres |
| CN103548128A (zh) * | 2011-05-20 | 2014-01-29 | 林德股份公司 | 用于传送焊料球的方法和装置 |
| CN104384656A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-03-04 | 苏州大学 | 一种用于铺设二极管焊锡片的机械手 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2926308B2 (ja) | 1999-07-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |