JP2010528871A - 半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置 - Google Patents

半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010528871A
JP2010528871A JP2010511484A JP2010511484A JP2010528871A JP 2010528871 A JP2010528871 A JP 2010528871A JP 2010511484 A JP2010511484 A JP 2010511484A JP 2010511484 A JP2010511484 A JP 2010511484A JP 2010528871 A JP2010528871 A JP 2010528871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder ball
transfer
container
transfer device
dispersion container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010511484A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5560493B2 (ja
Inventor
アズダシュト、ガッセム
タブリージ、シアヴァシュ
Original Assignee
ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
スマート パック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク − テクノロジー サーヴィシズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング, スマート パック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツンク − テクノロジー サーヴィシズ filed Critical ピーエーシー ティーイーシーエイチ − パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Publication of JP2010528871A publication Critical patent/JP2010528871A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5560493B2 publication Critical patent/JP5560493B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/06Soldering, e.g. brazing, or unsoldering making use of vibrations, e.g. supersonic vibrations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本発明は、半田ボール配列群(28)を取り出して移送するための半田ボール移送装置(10)に関する。前記移送装置は、吸引される半田ボールを溜めておくための半田ボール分散容器(11)と、フラットな半田ボール配列群を取り出すために該分散容器と相互に連携する、負圧をかけることが可能な移送用吸引支持板(12)とを備える。前記半田ボール分散容器の底面部(14)は少なくとも1部が多孔状であり、前記移送用吸引支持板には半田ボール配列群を取り出すために所定配列に分布する開口のパターンが設けられる。また、前記半田ボール分散容器には、該分散容器に超音波振動が付与するための超音波振動を付与させる機体(37)が備えられる。

Description

本発明は、吸引される半田ボールを溜めておくための半田ボール分散容器と、半田ボール配列群をフラットに配列するために半田ボール分散容器と相互に連携する、負圧をかけることが可能な移送用吸引支持板と、を備えた半田ボール配列群を取り出して移送するための半田ボール移送装置(半田ボール分散容器多孔板状の底面に半田ボールが多層状に分散配列されており、該半田ボール配列群より空隙を介して移送用吸引支持板と対面している。)に関し、前記半田ボール分散容器の底面部は少なくとも1部が多孔状であり、前記移送用吸引支持板には半田ボール配列群を取り出すために所定配列に分布する開口が設けられている。
前記した類の装置は、特許文献1(DE10 2004 051 983A1)により公知である。公知の装置において、テンプレート状の開口を備える移送用吸引支持板(規定口径の穴をくりぬいたプラスチック状板)が半田ボール分散容器の上に配置されており、負圧をかけると半田ボール分散容器内の移送用吸引支持板の下にランダムに分散している半田ボールが吸引されて、テンプレート状の開口の配列に対応して半田ボールが配列される。負圧をかけることによる効果を促進するために半田ボール分散容器の底面部が多孔板状となっている。空気流が底面部の孔から均一に分布しながら流入すると通風状態が均等になるので、分散容器内に半田ボールが均等に分散していれば移送用吸引支持板に負圧をかけても容器内の半田ボール分布状態が悪くなることはない。もし、半田ボール分散容器内の中央部に半田ボールが集中して堆積されていると、移送用吸引支持板上に半田ボールが一様に配列されないという現象が起きてしまうが、半田ボール容器内に半田ボールがそのように集中して堆積されるということがない。
このように従来の装置では移送用吸引支持板に負圧をかける段階の容器内の半田ボール分布状態を半田ボールの取出し工程全体に渡って維持することはおよそ可能である。しかし、分布状態を維持できるということは負圧をかける前の段階、例えば分散容器内に半田ボールを充填する工程などで既に半田ボールが不均一に分布されているとその状態が維持されてしまう。そうすると、半田ボールが充填される入口の領域に半田ボールが局所的に堆積することが頻繁に起こる。このため、公知の装置でも容器に半田ボールを充填する工程の後にまず容器内の半田ボール層の高さをフラットにする必要がある。このために例えばドクターブレードなどを使用して半田ボール層表面をフラットにしている。
DE10 2004 051 983A1
本発明の目的は半田ボール分散容器内で半田ボール層をフラットにする工程を簡単に実行できる装置を提供することである。
この目的を達成するために本発明の半田ボール移送装置には請求項1の特徴が備えられている。
本発明の移送装置においては、半田ボール分散容器には該容器に超音波振動を与える超音波振動を付与させる機体が設けられている。
半田ボール分散容器に超音波振動を与えることによって、半田ボールの充填工程で起こり得る現象である局所的に半田ボールが集中して堆積するという現象が全くなくなる、若しくは発生したとしてもすぐに除去される。こうして、半田ボール層を確実にフラットにすることができる。結果として半田ボール層に負圧をかける時に容器内の半田ボール分布状態が最適となるので、規定された配列で半田ボール群を移送用吸引支持板に吸引することができる。特に、超音波振動を付与させる機体に使用により、手動などで作動させることによる機械的複雑を伴うドクターブレードを使用する必要がなくなる。また、移送用吸引支持板に負圧がかかった状態や、半田ボール配列群が偏りなく移送用吸引支持板上に配列されている場合に、半田ボール分散容器へ超音波振動を与えても問題はない。また、半田ボール分散容器に超音波振動を与えることにより、移送用吸引支持板上での半田ボール配列群の形成が容易になる。
好ましくは、シール部材を移送用吸引支持板と半田ボール分散容器の間に配置して、該容器から半田ボールが漏れないようにする。
イオンガス(好ましくは空気)を供給する供給器具を容器底面部の下に設けると、半田ボールの帯電が防止できる。
本発明における移送装置の好ましい実施例では、半田ボール分散容器と半田ボール貯留部は半田ボール繰出部を介して連結されている。半田ボール繰出部を介して半田ボール貯留部と分散容器を連通させたことにより、容器への半田ボールの充填が自動的若しくは自己作動で行われる。また、半田ボール分散容器に超音波振動を与えて半田ボール層をフラットにすると、半田ボール繰出部から容器への半田ボール充填工程若しくは再充填工程の直後に容器内の充填レベルの計測を行うことができる。
特に好ましい実施例では、超音波振子から生起された超音波振動が付与される排出ノズルを半田ボール貯留部の下端面に取り付けて半田ボール繰出部を構成する。半田ボール繰出部に「バルブ機能」を持たせるために機械的な可動バルブ部材を使用する必要はない。排出ノズルに超音波振動が付与されないと、半田ボールが排出ノズルの排出通路に詰まって通路が遮断されるので、バルブとしての閉塞機能が得られる。排出ノズルに超音波振動を与えることにより、排出通路内で相互接触している半田ボールが振動によって上の方から滑り落ちる。こうして排出通路の詰まりが解消され、次に半田ボール貯留部の排出ノズルよりも上にある半田ボールが排出ノズルを通って排出される。
排出ノズルへの超音波振動の付与は、超音波振動を付与させる機体(例えば超音波振動子)を排出ノズルに直接的に(例えば超音波振動体を排出ノズルに接続する等)取り付けて実行されても良いし、半田ボール貯留部の他の領域若しくは他の部材に超音波振動子を接続した輻射版を取り付けて超音波が間接的に伝搬されてもよい。
半田ボール繰出部がフレキシブル供給導管で半田ボール分散容器に接続されている場合、必要に応じて、半田ボール分散容器(に例えば超音波振動子を接続した輻射版を取り付けて)を超音波振動させた後で排出ノズルを超音波振動させてもよいし、その逆の順番でもよい。また、当然のことであるが、容器の超音波振動と排出ノズルの超音波振動を同時に行ってもよい。
排出ノズルとして構成される「バルブ」が容易に開放できるように、半田ボール貯留部には減圧装置が備えられることが好ましい。
半田ボールを半田ボール貯留部から分散容器へと自動的若しくは自己作動により充填する工程をより簡単にするために、充填レベルを監視するための半田ボール繰出部と相互連携するセンサ器具を半田ボール分散容器に設け、必要に応じて半田ボール繰出部を作動させて「バルブ」としての排出ノズルを開放させることが好ましい。
センサ器具として光電子境界検知器具を半田ボール分散容器の充填レベルの高さに設けると費用効率が高くなる。
半田ボール分散容器の構造の単純化に関して言えば、容器は多孔状の底面部と環状外周壁を備えていることが好ましい。
金網で(メッシュ状の)多孔状の底面部を形成すると、機能的にも信頼があり費用効率の高い半田ボール分散容器になる。
シール部材をシールリングとして形成して外周壁と移送用吸引支持板との間、好ましくは外周壁の前端面に取り付けることによってシール部材を簡単に構成することができる。
半田ボール分散容器内に移送用吸引支持板が配置された移送装置の概略図である。 図1に示される容器を図1のII−II線で切断した断面図である。 半田ボール分散容器の別の実施例を示す。 図3に示される容器を図3のIV−IV線で切断した断面図であり、容器に半田ボール貯留部が接続された状態を示す。 図4に示す半田ボール分散容器の上に移送用吸引支持板が配置された状態を示す。
本発明による装置の好ましい実施例を図面を参照して以下に詳細に説明する。
図1には、半田ボール分散容器11内に移送用吸引支持板12が配置された移送装置10が示されている。分散容器11は環状外周壁13とその下端面に面する底面部14を備える。本実施例によれば、底面部14は網目状の金網で構成されており、その網目のサイズは分散容器11内に配置され全体で半田ボール層17を形成する半田ボール16の直径よりも少なくとも僅かには小さいこととする。
本実施例では湾曲形状の半田ボール供給導管18によって、半田ボール層17を収納する半田ボール取出し空間19が半田ボール貯留部20に接続されている。供給導管18と半田ボール貯留部20の中間部材として排出ノズル21が該貯留部20の下端に設けられている。半田ボール貯留部20内に形成される半田ボール貯留空間22は減圧装置との接続部23を介して減圧装置(詳細説明は省略)と連通している。半田ボール貯留部20は重量付加部(重量バランサ)25を介して支持構造24に連結されており、重量付加部25により必要に応じて半田ボール貯留部20への充填工程が再開される。
図1では半田ボール取出し空間19に配置されている移送用吸引支持板12は、操作デバイス27の接続部材26の下端面に取り付けられている。操作デバイス27及びその支持手段には、減圧装置及び減圧装置への接続部30が備えられており、移送用吸引支持板12に形成される所定パターンの開口(詳細には図示せず)から容器11の半田ボール取出し空間19の後方に吸引する負圧がかけられる。操作デバイス27が動いて移送用吸引支持板12が下方向に動くと、移送用吸引支持板12が図1に記載される取出位置に配置されて分散容器11から半田ボール配列群を取り出したり、移送用吸引支持板12へと吸引された半田ボール配列群28(詳細については説明を省略)を接触吸引支持板の接触位置と同じ位置に移動させたりできる。半田ボール配列群28の接触位置への配置と接触吸引支持板と半田ボール配列群28との熱結合を一連の作業で行うことができるように、操作デバイス27は半田ボールに熱エネルギーを照射可能な所謂「ボンディングヘッド」として設計してもよい。
図1に記載した移送装置の作動工程では、半田ボール分散容器11の半田ボール取出し空間19に移送用吸引支持板12を移動させた後に半田ボール取出し空間19が減圧装置接続部30を通して減圧される。分散容器11の多孔状底面部14を通過して通気が行われることにより個々の半田ボール16が負圧に反応して半田ボール層から吸引されて、図1のように移送用吸引支持板12に形成された開口に対応して配列された半田ボール配列群28を形成することができる。この工程において、移送用吸引支持板12が取り付けられる接続部材26に超音波振動を付与することにより半田ボール配列群28の形成が更に容易になる。
半田ボール取出し空間19に充分な量の半田ボールを存在させるために、供給導管18を通して半田ボール貯留部20から半田ボール取出し空間19へと半田ボール16が充填されるようにしてもよい。供給導管18と半田ボール貯留部20との間に配置される半田ボール繰出部31によって半田ボール貯留部20からの半田ボールの供給を必要量に調整する。半田ボール繰出部31は基本的に排出ノズル21と排出ノズル21に超音波振動を与える超音波振動体32で構成される。図1に記載の実施例では超音波振動体32を半田ボール貯留部20の上端部に配置しているが、例えば排出ノズル21に直接取り付けてもよい。
半田ボール繰出部31の作動及び制御を行うために、図2に記載のように半田ボール分散容器11に光電子境界検知器具33を設ける。本実施例の光電子境界検知器具33は、送信器34と受信器35が対向するように半田ボール分散容器11の外周壁13に配置したものである。分散容器11の半田ボール取出し空間19に形成される半田ボール層17の高さが光電子境界検知器具33で定められた充填レベルhに満たない時は、送信器34と受信器35との連絡が行われ、それによって半田ボール繰出部31が作動する。層表面36を略平面平行若しくは底面部と平行にするために、分散容器11に超音波振動を付与する超音波振動を付与させる機体37が容器の外周壁13に設けられる。こうして半田ボール16がほぼ均一に分散することになる。すなわち、半田ボール層17の層表面36が容器底面部14と原則的には平行になる。
排出ノズル21に超音波振動を与える超音波振動体32を作動させることによって半田ボール繰出部31を作動させる。排出ノズル21は排出通路(詳細説明は省略)を備え、その開口断面は周囲のパラメーターとの相互作用により半田ボール16が詰まるような形状に設計する。このような詰まりは、例えば半田ボール貯留部20内の空気の湿気や酸化によって起こるものである。半田ボール貯留部20及び/又は排出通路内に窒素を流すことによって酸素が減少し空気湿度が調整されて好ましくは一定レベルに維持できるので、より効果的に詰まりを発生させることができる。更に、排出通路の開口断面はノズル21の交換によって様々な直径の半田ボールに簡単に適応させることができるので、半田ボールの直径が変わってもバルブ効果が得られる。
排出ノズル21に超音波振動を与えると、排出ノズル21の排出通路内に詰まっている半田ボールが振動によって相対移動する。振動が起こることにより排出通路内の半田ボール16の詰まりが解消され、半田ボール貯留部の中の半田ボール16がノズル21及び供給導管18を通って分散容器11の半田ボール取出し空間19へと流動可能となる。超音波振動体32を再度停止させるとすぐに詰まりが発生するように直径が調整された排出ノズル21の排出通路により、半田ボール16が再び詰まることになる。
図3は図2に記載の分散容器11に対応する環状外周壁13を備えた分散容器40を示しており、その底面部14は外周壁13の下端面に面しており、上部には半田ボール層17を備えている。分散容器40は図2に記載の分散容器11と同様に、外周壁13の上に配置される超音波振動を付与させる機体37を備えることにより、分散容器40に超音波振動を与えることができる。
図2に記載の分散容器11と40との相違点は、分散容器40は外周壁13の上端面41にシールリング42が備えられている点である。本実施例においては、シールリングを弾力性のある材質で形成する。
図4は、図3に記載の分散容器40を記載したものであり、本実施例では湾曲して設けられた供給導管18によって分散容器40に半田ボール貯留部43が連結される。半田ボール貯留部20に対応する半田ボール貯留部43の半田ボール貯留空間22には窒素流入口44が設けられている。半田ボール貯留部43は、半田ボール貯留部20とは異なり、超音波振動を付与させる機体46による超音波振動がブラケット45を介して行われる。こうして、図1の説明で既に述べたように半田ボール繰出部31に接続されている排出ノズル21に超音波振動が与えられる。
半田ボール貯留部43の上端面には半田ボールの充填工程を実行可能に構成されたリッド47が設けられている。リッド47に設けられた充填レベル検知センサ48により充填の再開が指示される、すなわち半田ボール貯留部43の所定レベルに達していない時には充填工程の再開を指示する信号が出力される。
図5には半田ボール分散容器40と、該容器40の半田ボール取出し空間19から半田ボール配列群28を取り出すための移送用吸引支持板12が共に記載されている。
図1を参照して既に説明した通り、減圧装置接続部30からの負圧によって半田ボール層17の減圧が行われる。その結果、半田ボール16は移送用吸引支持板12の方へと吸引され、半田ボール配列群28(図1)のように移送用吸引支持板12に形成された開口パターンで並べられる。こうして半田ボール配列群28の取り出しが行われる。
図5に記載したように、半田ボール層17に負圧がかかると移送用吸引支持板12が分散容器40の外周壁13の上端面41と接触するように移動してシール作用が起きる。こうして外周壁13が支持部材51と接触してシールリング42が多かれ少なかれ圧縮されることになる。シール作用によって減圧装置接続部30からの負圧が高くなり、また半田ボール16が半田ボール取出し空間19から分散容器40の外側へと溢れてしまうことも回避できる。特に図5に記載した実施例のように、半田ボール取出し空間19の中の半田ボール層17に負圧をかけた時にイオン空気流(電荷を持つ空気流)50が供給手段49から底面部14を通過して半田ボール取出し空間19へと導入されるようにすれば、半田ボール取出し空間19から半田ボールが意図せず漏れ出すことがない。また、外周壁13の上端面41と移送用吸引支持板12の間に形成される隙間から周囲空気が漏れ出して、イオン空気流50の利点である帯電防止効果が少なくとも部分的に消滅したり弱められたりすることがない。
取り出した半田ボール配列群28を同じ配列のウェーハのチップ接触部に載置することが図に記載した移送装置10の主な役割であることを考えると、半田ボール分散容器11、40の両方において環状外周壁13をウェーハ(プリント基板)のサイズに適合させることによって様々なウェーハサイズに簡単に適合させることができるので都合が良い。この点において、移送用吸引支持板12はウェーハのサイズと関係なく同じサイズでよい。というのは、図5に記載の実施例では、移送用吸引支持板12が中間のシールリング42を介して半田ボール分散容器40に接触することにより、半田ボール配列群28の占有面積が移送用吸引支持板12上に規定されるからである。

Claims (13)

  1. 吸引される半田ボールを溜めておくための半田ボール分散容器(11)と、フラットな半田ボール配列群を取り出すために該分散容器と相互に連携する、負圧をかけることが可能な移送用吸引支持板(12)とを備え、前記半田ボール分散容器の底面部(14)は少なくとも1部が多孔状であり、前記移送用吸引支持板には半田ボール配列群を取り出すために所定配列に分布する開口のパターンが設けられた、半田ボール配列群(28)を取り出して移送するための半田ボール移送装置において、
    前記半田ボール分散容器に超音波振動を付与させる機体(37)を備えて、該分散容器に超音波振動が付与されるようにしたことを特徴とする移送装置。
  2. 前記移送用吸引支持板(12)と前記半田ボール分散容器(40)の間にシール部材(42)を設けたことを特徴とする請求項1に記載の移送装置。
  3. 前記分散容器(40)には前記底面部(14)の下に、イオンガス(50)を供給するための供給器具(49)が割り当てられることを特徴とする請求項1又は2に記載の移送装置。
  4. 前記分散容器(11、40)は半田ボール繰出部(31)を介して半田ボール貯留部(20、43)に接続されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の移送装置。
  5. 前記半田ボール繰出部(31)は、超音波振動を付与させる機体(32、46)により超音波振動を与えることが可能な排出ノズル(21)を前記半田ボール貯留部(20、43)の下端面に設けて構成されることを特徴とする請求項4記載の移送装置。
  6. 前記半田ボール繰出部(31)はフレキシブル供給導管(18)を介して前記半田ボール分散容器(11、40)に接続されることを特徴とする請求湖得4又は5に記載の移送装置。
  7. 前記半田ボール貯留部(20、43)には前記半田ボール貯留部に負圧をかけるための減圧装置が備えられることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の移送装置。
  8. 前記半田ボール分散容器(11、40)には、前記半田ボール繰出部(31)と相互に連携して充填レベルhを監視するためのセンサ器具が設けられることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の移送装置。
  9. 前記センサ器具は、前記半田ボール分散容器(11、40)の充填レベルhの高さに配置された光電子境界検知器(33)であることを特徴とする請求項8記載の移送装置。
  10. 前記半田ボール分散容器(11、40)は、多孔状の底面部(14)と環状外周壁(13)とで形成されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の移送装置。
  11. 前記底面部(14)は金網で形成されることを特徴とする請求項10記載の移送装置。
  12. 前記シール部材は、前記外周壁(13)と前記移送用吸引支持板(12)の間に介在させたシールリング(42)であることを特徴とする請求項10又は11記載の移送装置。
  13. 前記シールリング(42)は前記移送用吸引支持板(12)に面する外周壁(13)の端面に配置されることを特徴とする請求項12記載の移送装置。
JP2010511484A 2007-06-11 2008-04-17 半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置 Active JP5560493B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007027291A DE102007027291A1 (de) 2007-06-11 2007-06-11 Transfervorrichtung zur Aufnahme und Übergabe einer Lotkugelanordnung
DE102007027291.1 2007-06-11
PCT/DE2008/000637 WO2008151588A1 (de) 2007-06-11 2008-04-17 Transfervorrichtung zur aufnahme und übergabe einer lotkugelanordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010528871A true JP2010528871A (ja) 2010-08-26
JP5560493B2 JP5560493B2 (ja) 2014-07-30

Family

ID=39876856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010511484A Active JP5560493B2 (ja) 2007-06-11 2008-04-17 半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8328068B2 (ja)
EP (1) EP2155429B1 (ja)
JP (1) JP5560493B2 (ja)
KR (1) KR101558610B1 (ja)
DE (1) DE102007027291A1 (ja)
WO (1) WO2008151588A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017520408A (ja) * 2014-07-15 2017-07-27 パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー 超音波システムおよび圧力ラインを有するはんだボール供給装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101153920B1 (ko) 2011-04-22 2012-06-08 (주) 에스에스피 공기유동를 이용한 솔더볼 공급장치
KR101508039B1 (ko) * 2012-05-17 2015-04-06 삼성전기주식회사 솔더볼 공급장치
DE102013110402A1 (de) 2013-09-20 2015-03-26 Smart Pac Gmbh Technology Services Anordnung und Verfahren zum reproduzierbaren Aufbringen kleiner Flüssigkeitsmengen
US9786308B1 (en) 2016-06-07 2017-10-10 Seagate Technology Llc Interconnect interposer attachable to a trailing edge of a slider
US11247285B1 (en) * 2020-04-03 2022-02-15 Seagate Technology Llc Fluidization of agglomerated solder microspheres

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61200660U (ja) * 1985-05-31 1986-12-16
JPH05208258A (ja) * 1992-01-17 1993-08-20 Nippon Steel Corp 半田付け装置
JPH07153765A (ja) * 1993-10-06 1995-06-16 Nippon Steel Corp ボール状バンプの接合方法及び接合装置
JPH09275109A (ja) * 1996-04-05 1997-10-21 Nippon Steel Corp ボール搭載容器及び装置
JPH10275974A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Ando Electric Co Ltd 微細ボール搭載装置
JPH11284003A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Hitachi Ltd バンプ形成方法
JP2000191125A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Shibuya Kogyo Co Ltd 半田ボ―ル等の供給装置
JP2002043349A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Shibuya Kogyo Co Ltd ボール供給装置及びボール供給方法
JP2003205993A (ja) * 2002-01-18 2003-07-22 Sonotec Co Ltd 粉体材料案内部の加振装置及び粉体材料案内部の加振方法
WO2006045266A1 (de) * 2004-10-25 2006-05-04 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und vorrichtung zum transfer einer lotdepotanordnung

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5680984A (en) 1994-05-13 1997-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components
US5657528A (en) 1994-08-25 1997-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of transferring conductive balls
JP3164109B2 (ja) * 1994-10-06 2001-05-08 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法
DE19544929C2 (de) * 1995-12-01 2001-02-15 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip
JPH10135693A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Toshiba Corp 電子部品の検査装置
US6268275B1 (en) * 1998-10-08 2001-07-31 Micron Technology, Inc. Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls
JP3654135B2 (ja) * 1999-06-14 2005-06-02 セイコーエプソン株式会社 導電部材の吸着器、搭載装置、吸着方法及び搭載方法並びに半導体装置の製造方法
JP2002025025A (ja) * 2000-06-23 2002-01-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> はんだボール接合装置及びはんだボール接合方法
KR20060132404A (ko) * 2005-06-18 2006-12-21 삼성테크윈 주식회사 솔더 볼 검사 방법, 이를 채택한 반도체 부품의 솔더 볼검사 장치, 및 반도체 부품의 솔더 볼 전달 장치

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61200660U (ja) * 1985-05-31 1986-12-16
JPH05208258A (ja) * 1992-01-17 1993-08-20 Nippon Steel Corp 半田付け装置
JPH07153765A (ja) * 1993-10-06 1995-06-16 Nippon Steel Corp ボール状バンプの接合方法及び接合装置
JPH09275109A (ja) * 1996-04-05 1997-10-21 Nippon Steel Corp ボール搭載容器及び装置
JPH10275974A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Ando Electric Co Ltd 微細ボール搭載装置
JPH11284003A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Hitachi Ltd バンプ形成方法
JP2000191125A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Shibuya Kogyo Co Ltd 半田ボ―ル等の供給装置
JP2002043349A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Shibuya Kogyo Co Ltd ボール供給装置及びボール供給方法
JP2003205993A (ja) * 2002-01-18 2003-07-22 Sonotec Co Ltd 粉体材料案内部の加振装置及び粉体材料案内部の加振方法
WO2006045266A1 (de) * 2004-10-25 2006-05-04 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und vorrichtung zum transfer einer lotdepotanordnung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017520408A (ja) * 2014-07-15 2017-07-27 パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー 超音波システムおよび圧力ラインを有するはんだボール供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007027291A1 (de) 2008-12-18
EP2155429B1 (de) 2012-05-23
US20100213243A1 (en) 2010-08-26
US8328068B2 (en) 2012-12-11
WO2008151588A1 (de) 2008-12-18
JP5560493B2 (ja) 2014-07-30
KR101558610B1 (ko) 2015-10-19
KR20100029769A (ko) 2010-03-17
EP2155429A1 (de) 2010-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5560493B2 (ja) 半田ボール配列群を取り出して移送するための移送装置
US7618573B2 (en) Resin sealing method for electronic part and mold used for the method
JP6333648B2 (ja) 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置
JP2002289635A (ja) ボール転写装置およびボール整列装置
US11618094B2 (en) Solder ball feeding device
JP4374875B2 (ja) 触媒塗布装置
FR2950556A1 (fr) Procede de montage et dispositif de bridage d&#39;une piece a travailler sur une table de travail
KR20150073334A (ko) 화학 기계적 연마장치용 캐리어 헤드 및 화학 기계적 연마 장치의 제어 방법
JP2004090137A (ja) 基板ホルダーおよびそれを備える基板加工装置
JP2001113485A (ja) ウエットシートの吸着保持機構
KR101550187B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드
JP6444149B2 (ja) 液体収納容器
US6255132B1 (en) Method of lining up micro-balls
KR102179640B1 (ko) 핸들러 장치
JP5368046B2 (ja) ウェハの金属材料埋込装置
JP2018113353A (ja) 保持テーブルの検査方法と検査装置
JP2019072776A (ja) 板状物の保持方法
JP2008062940A (ja) 粉体の充填方法、及び粉体の充填装置
KR101255743B1 (ko) 원료 공급 유닛 및 이를 이용한 원료 공급 방법
TW202115813A (zh) 半導體材料切割裝置
JP2005199682A (ja) 液体注入装置および注入方法、カートリッジおよび液滴吐出装置
WO2018150669A1 (ja) 衝撃力測定装置、基板処理装置、衝撃力測定方法、および基板処理方法
WO2000018670A1 (fr) Dispositif et procede permettant de decharger un materiau pulverulent
JP2005086123A (ja) 基板処理装置
JP2019096662A (ja) 液体供給ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110408

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121012

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121023

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130117

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130124

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130215

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130222

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130319

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130328

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130419

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130508

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20140313

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140407

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140522

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5560493

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250