WO2018150669A1 - 衝撃力測定装置、基板処理装置、衝撃力測定方法、および基板処理方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 163
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 273
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 85
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 48
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 26
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 24
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 16
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 11
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L5/00—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
Definitions
- the present invention relates to an impact force measurement technique for measuring an impact force received by an object when a droplet hits the object such as a substrate.
- Semiconductor substrates glass substrates for liquid crystal display devices, substrates for FED (Field Emission Display), glass substrates for plasma display panels, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, and photomasks
- substrates such as industrial substrates are included.
- Patent Document 1 discloses a nozzle that discharges a droplet of a processing liquid for processing a substrate.
- the nozzle includes a main body and a piezoelectric element.
- the main body includes a supply port to which the processing liquid is supplied, a plurality of discharge ports for discharging the processing liquid, and a processing liquid flow passage that connects the supply port and the plurality of discharge ports.
- the processing liquid flow path includes a plurality of branch flow paths.
- the plurality of discharge ports constitute a plurality of rows respectively corresponding to the plurality of branch flow paths.
- the plurality of discharge ports are arranged along the corresponding branch flow path and connected to the corresponding branch flow path.
- the piezoelectric element imparts vibration to the processing liquid flowing through the plurality of branch flow paths.
- the processing liquid When the processing liquid is supplied to the supply port, the processing liquid is introduced into the processing liquid flow passage, flows through the plurality of branch channels, and is discharged from the plurality of discharge ports.
- the processing liquid discharged from each discharge port is divided by the vibration given by the piezoelectric element.
- a plurality of treatment liquid droplets are ejected from the nozzle.
- the nozzle of Patent Document 1 has a large number of ejection openings and ejects a large number of droplets.
- Each discharge port is a fine hole having a diameter of several ⁇ m to several tens of ⁇ m.
- the distance between the centers of the discharge ports adjacent to each other among the large number of discharge ports corresponding to each branch flow path is several hundred um.
- the diameter of the liquid droplets discharged from each discharge port is several tens of ⁇ m, and the discharge speed is as high as 10 m / s to 60 m / s.
- the shortest distance between the droplets is several hundred ⁇ m, and the density of the droplets in a space where a large number of droplets are ejected increases.
- the present invention has been made to solve these problems, and it is an object of the present invention to provide a technique capable of easily measuring the impact force applied to a substrate by a large number of liquid droplets ejected onto the main surface of the substrate.
- the impact force measuring apparatus includes a nozzle that can eject a large number of liquid droplets ejected onto a main surface of a substrate held horizontally.
- An impact force measuring device for measuring an impact force applied to a liquid wherein the nozzle receives a large number of droplets ejected by the nozzle toward a large number of locations, and the impact received by the liquid receiver from the large number of droplets
- a measuring unit for measuring the total force is a measuring unit for measuring the total force.
- the impact force measuring apparatus is the impact force measuring apparatus according to the first aspect, and is based on correspondence information indicating a correspondence relationship between the sum of the impact forces and the average velocity of the large number of droplets. And a calculation unit that calculates an average velocity of the large number of droplets from the sum of the impact forces measured by the measurement unit.
- the impact force measurement device is the impact force measurement device according to the second aspect, wherein the calculation unit calculates a temporal change in the average velocity of the large number of droplets.
- An impact force measuring device is the impact force measuring device according to the second or third aspect, wherein the correspondence information is for each discharge hole diameter of the nozzle or the liquid of a large number of droplets. Different for each type.
- the impact force measurement device is the impact force measurement device according to any one of the first to fourth aspects, wherein a plurality of the measurement units are arranged in a plan view, Each of the measurement units measures the sum of the impact forces, and the impact force measurement apparatus further includes a calculation unit that obtains a horizontal distribution of the sum of the impact forces received by each of the plurality of measurement units.
- An impact force measurement device is the impact force measurement device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the measurement unit is a piezoelectric element adjacent to a lower portion of the liquid receiving unit. is there.
- the impact force measurement device is the impact force measurement device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the liquid receiving portion is in a discharge direction of the multiple droplets. It includes a flat inclined surface inclined obliquely, and receives the plurality of droplets by the inclined surface.
- the impact force measurement device is the impact force measurement device according to the seventh aspect, wherein the inclination angle of the inclined surface is 5 degrees to 45 degrees with respect to the horizontal plane.
- An impact force measuring device is the impact force measuring device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the liquid receiving portion has an inlet opening into which the large number of droplets enter one end.
- the cylindrical peripheral wall portion formed in the container and the large number of droplets entering the space surrounded by the peripheral wall portion from the inlet opening, and the liquid composed of the large number of received droplets can be stored in the space
- a bottom wall portion that closes the opening at the other end of the peripheral wall portion, and the peripheral wall portion contains a liquid that exceeds a predetermined height from the bottom wall portion among the liquid in the space.
- a discharge port is provided through which the container can be discharged.
- the impact force measurement device is the impact force measurement device according to any one of the first to eighth aspects, wherein a base portion in which a predetermined substrate is thinned, and one main surface are A thin plate-like spacer that is attached to face one main surface of the base and provided with a through hole; and the measurement unit includes a part of the one main surface of the base, A strain gauge provided in a recess portion surrounded by an inner peripheral wall of the through hole of the spacer, and a memory provided in the recess portion and capable of storing the output of the strain gauge, the impact force measuring device comprising: And a terminal provided at a peripheral portion of the base portion and capable of outputting the output of the strain gauge stored in the memory to the outside, and the liquid receiving portion is a thin plate in which the substrate is thinned, The concave contact with the strain gauge Closing the parts are joined to the other main surface of the spacer so as to overlap with the base.
- a substrate processing apparatus includes an impact force measuring apparatus according to any one of the first to tenth aspects, a rotation holding mechanism that can rotate while holding the substrate in a substantially horizontal posture, A nozzle capable of ejecting a large number of droplets of the treatment liquid so as to strike a large number of locations, a first position where the nozzle can eject a large number of droplets so as to strike a large number of locations on the main surface of the substrate, and the impact A nozzle moving mechanism that moves the nozzle between a second position where the nozzle can eject a large number of droplets so as to hit a large number of locations in the liquid receiving portion of the force measuring device.
- an impact force for measuring an impact force applied to a main surface of a substrate held horizontally by a nozzle capable of discharging a large number of droplets is applied to the substrate.
- a measuring method a liquid receiving step for receiving a large number of liquid droplets by a liquid receiving section capable of receiving a large number of liquid droplets ejected by the nozzle toward a large number of locations; And a measuring step for measuring the total impact force received from the droplet.
- An impact force measurement method is the impact force measurement method according to the twelfth aspect, based on correspondence information indicating a correspondence relationship between the sum of the impact forces and the average velocity of the multiple droplets. And a calculation step of calculating an average velocity of the plurality of droplets from the sum of the impact forces measured in the measurement step.
- the impact force measurement method according to the fourteenth aspect is the impact force measurement method according to the thirteenth aspect, wherein the calculation step is a step of calculating a temporal change in the average velocity of the plurality of droplets.
- An impact force measurement method is the impact force measurement method according to the thirteenth or fourteenth aspect, in which the correspondence information is for each discharge hole diameter of the nozzle or the liquid of a large number of droplets. Different for each type.
- An impact force measuring method is the impact force measuring method according to any one of the twelfth to fifteenth aspects, wherein the liquid receiving step is a plurality of liquid receiving portions determined in plan view. Each region receiving a large number of liquid droplets discharged toward a large number of locations in each region, and the measuring step measures the total impact force received by each region of the liquid receiving portion.
- the impact force measurement method further includes a calculation step of obtaining a horizontal distribution of the sum of the impact forces received by the respective regions.
- An impact force measurement method is the impact force measurement method according to any one of the twelfth to sixteenth aspects, wherein the measurement step is performed by a piezoelectric element adjacent to a lower portion of the liquid receiving portion. Measuring a total sum of the impact forces.
- An impact force measurement method is the impact force measurement method according to any one of the twelfth to seventeenth aspects, wherein the liquid receiving step is performed with respect to the ejection direction of the plurality of droplets.
- the impact force measurement method according to the nineteenth aspect is the impact force measurement method according to the eighteenth aspect, wherein the inclination angle of the inclined surface is 5 degrees to 45 degrees with respect to the horizontal plane.
- An impact force measurement method is the impact force measurement method according to any one of the twelfth to seventeenth aspects, wherein the liquid receiving portion has an inlet opening into which the large number of droplets enter one end.
- the cylindrical peripheral wall portion formed in the container and the large number of droplets entering the space surrounded by the peripheral wall portion from the inlet opening, and receiving the liquid composed of the large number of droplets in the space A container including a bottom wall portion that closes an opening at the other end of the peripheral wall portion, and a liquid that exceeds a predetermined height from the bottom wall portion among liquids in the space.
- the liquid exceeding a predetermined height from the section is discharged from the outlet to the outside of the container. And while a step of storing the remaining liquid in the container.
- An impact force measurement method is the impact force measurement method according to any one of the twelfth to twentieth aspects, wherein the measurement step is received by the liquid receiving unit from the multiple droplets.
- Receiving the droplets, and the measuring step is a step of measuring a sum of impact forces received by the thin plate from the plurality of droplets by a strain gauge attached to the other main surface of the thin plate.
- a substrate processing method is a substrate processing method comprising the impact force measurement method according to any one of the twelfth to twenty-first aspects, wherein the substrate is rotated while being held in a substantially horizontal posture. And a discharge step of discharging the large number of droplets to a large number of locations on the main surface of the substrate by a nozzle capable of discharging a large number of droplets of the processing liquid so as to hit the large number of locations on the object,
- the liquid receiving step is a step in which the liquid receiving unit receives the multiple droplets discharged from the nozzle.
- the impact force measuring device includes a liquid receiving portion that receives a large number of droplets ejected by the nozzle toward a large number of locations, and an impact force that the liquid receiving portion receives from the large number of droplets. And a measuring unit for measuring the sum of. Therefore, since each impact force when each droplet hits the liquid receiving portion can be measured collectively, the impact force that a large number of droplets exert on the substrate can be easily measured.
- the calculation unit is configured to calculate from the sum of the impact forces measured by the measurement unit based on correspondence information indicating a correspondence relationship between the sum of the impact forces and the average velocity of a large number of droplets.
- the average velocity of a large number of droplets can be calculated.
- the calculation unit can calculate the temporal change in the average velocity of a large number of droplets.
- the average speed of a large number of liquid droplets is determined based on the nozzle discharge hole diameter. Or more accurately in accordance with the type of liquid in a large number of droplets.
- the calculation unit can determine the horizontal distribution of the sum of the impact forces received by each of the plurality of measurement units.
- the liquid receiving portion includes a flat inclined surface that is inclined obliquely with respect to the discharge direction of a large number of droplets, and receives a large number of droplets by the inclined surface.
- the liquid receiving part includes a cylindrical peripheral wall part formed at one end with an inlet opening into which a large number of droplets enter, and a bottom wall part blocking the opening at the other end of the peripheral wall part.
- a container Including a container.
- the peripheral wall portion is provided with a discharge port through which liquid exceeding a predetermined height from the bottom wall portion of the liquid in the space surrounded by the peripheral wall portion can be discharged from the container.
- the shape and size of the portion including the liquid receiving portion and the measurement portion of the impact force measuring device can be made the same as the shape and size of the predetermined substrate. Accordingly, the liquid receiving part of the impact force measuring device is brought close to the state where the predetermined substrate is receiving the impact force from a large number of liquid droplets, and the liquid receiving part has a large number of liquid receiving parts. It is possible to measure the total impact force received from each droplet.
- the substrate processing apparatus includes a first position where the nozzle can eject a large number of droplets so as to hit a large number of locations on the main surface of the substrate, and a liquid receiving portion of the impact force measuring device.
- the nozzle can be moved between the second position where the nozzle can eject a large number of liquid droplets so as to hit a large number of locations in FIG. Therefore, it is possible to measure the total impact force that the substrate receives from a large number of droplets without removing the nozzle from the substrate processing apparatus.
- the impact force measuring method includes a liquid receiving step for receiving a large number of liquid droplets by a liquid receiving section capable of receiving a large number of liquid droplets ejected by the nozzle toward a large number of locations. And a measuring step for measuring a total sum of impact forces received by the liquid receiving portion from a large number of droplets. Therefore, since each impact force when each droplet hits the liquid receiving portion can be measured collectively, the impact force that a large number of droplets exert on the substrate can be easily measured.
- a substrate processing method comprising: an ejection step for ejecting a large number of droplets from a nozzle to a large number of locations on a main surface of a substrate; A liquid receiving step received by the unit. Therefore, it is possible to measure the total impact force that the substrate receives from a large number of droplets without removing the nozzle from the substrate processing apparatus.
- FIG. 4 is an enlarged view of a part of the graph shown in FIG. 3. It is a figure which shows an example of the relationship between the presence or absence of missing of many droplets, and the measurement result of the impact force by the impact force measuring device of FIG. It is a figure which shows an example of the relationship between the discharge speed of a droplet when the liquid receiving part of the impact force measuring device of FIG.
- the vertical direction is the vertical direction, and the substrate side is above the spin chuck.
- FIGS. 1 and 2 are diagrams for explaining the configuration of the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment.
- the substrate processing apparatus 1 includes an impact force measuring apparatus 100 according to the embodiment.
- 1 and 2 are a schematic side view and a schematic plan view of the substrate processing apparatus 1.
- FIG. 2 descriptions of some components such as the control unit 130 and the scattering prevention unit 4 among the components of the substrate processing apparatus 1 are omitted.
- a large number of liquid droplets L ⁇ b> 2 are placed on the main body 70 from above the main body 70 of the impact force measuring device 100 with the nozzle 51 placed in the retracted position (“second position”).
- the state which is discharging is shown. 1 and 2, the nozzle 51 is rotated around the rotation axis a ⁇ b> 1 in the predetermined rotation direction (the direction of the arrow AR ⁇ b> 1) by the spin chuck 21 with the nozzle 51 disposed at a position above the center of the upper surface of the substrate 9.
- a state in which a large number of liquid droplets L2 are discharged onto the main surface of the substrate 9 is shown by phantom lines.
- the nozzle 51 discharges a large number of droplets L2 of the processing liquid L1 onto the upper surface, which is the main surface of the substrate 9.
- the nozzle moving mechanism 3 normally has a position between the position above the center of the upper surface of the substrate 9 and the position above the peripheral edge of the substrate 9.
- the nozzle 51 is scanned along the path T1.
- the main surface of the substrate 9 is not limited to the upper surface of the substrate 9 held by the rotation holding mechanism 2 and may be the lower surface.
- the nozzle moving mechanism 3 follows a predetermined path between a position below the central portion of the lower surface of the substrate 9 and a position below the peripheral edge of the substrate 9. The nozzle 51 is scanned, and the nozzle 51 ejects the droplet L2 upward.
- the surface shape of the substrate 9 is substantially circular. Loading and unloading of the substrate 9 to and from the substrate processing apparatus 1 is performed by a robot or the like in a state where the nozzle 51 is disposed at the retracted position by the nozzle moving mechanism 3. The substrate 9 carried into the substrate processing apparatus 1 is detachably held by the spin chuck 21.
- the substrate processing apparatus 1 includes a rotation holding mechanism 2, a nozzle moving mechanism 3, a scattering prevention unit 4, a processing unit 5, an impact force measuring device 100, and a control unit 130. Each of these units 2 to 5 is electrically connected to the control unit 130 and operates in accordance with an instruction from the control unit 130.
- the impact force measuring apparatus 100 includes a main body part 70. When the nozzle 51 of the processing unit 5 ejects a large number of droplets L2 toward the main body unit 70, the main body unit 70 measures the total impact force received from the large number of droplets L2.
- the main body unit 70 is electrically connected to the control unit 130, and the impact force measured by the main body unit 70 is supplied to the control unit 130 and processed by the control unit 130.
- the control unit 130 also operates as a calculation unit of the impact force measuring apparatus 100.
- the rotation holding mechanism 2 is a mechanism that can rotate while holding the substrate 9 in a substantially horizontal posture with one main surface thereof facing upward.
- the rotation holding mechanism 2 rotates the substrate 9 about a vertical rotation axis a1 passing through the center c1 of the main surface.
- the rotation holding mechanism 2 rotates the substrate 9 at a rotation speed of 200 rpm to 400 rpm, for example.
- the rotation holding mechanism 2 includes a spin chuck (“holding member”, “substrate holding part”) 21.
- the spin chuck 21 includes a spin base 21a that is a disk-like member that is slightly larger than the substrate 9, and a plurality of chuck pins 21b that are provided on the periphery of the spin base 21a. Three or more chuck pins 21b may be provided to securely hold the circular substrate 9, and are arranged at equiangular intervals along the peripheral edge of the spin base 21a.
- Each chuck pin 21b includes a substrate support portion that supports the peripheral portion of the substrate 9 from below, and a peripheral portion that holds the substrate 9 by pressing the peripheral portion supported by the substrate support portion toward the center of the substrate 9 from the side. And a holding part.
- Each chuck pin 21b is configured to be switchable between a pressing state in which the peripheral edge holding portion presses the peripheral edge portion of the substrate 9 and a released state in which the peripheral edge holding portion is separated from the peripheral edge portion.
- the substrate processing apparatus 1 releases the plurality of chuck pins 21b, and when processing the substrate 9 with the processing liquid, the plurality of chuck pins 21b are released.
- the chuck pin 21b is pressed.
- the plurality of chuck pins 21b can hold the substrate 9 in a substantially horizontal position at a predetermined interval from the spin base 21a by gripping the peripheral edge of the substrate 9.
- the substrate 9 is supported so that the rotation axis a1 passes through the center of the upper surface and the lower surface with the surface (pattern forming surface) facing upward and the lower surface facing downward.
- the operation of the chuck pin 21b is controlled by the control unit 130.
- the spin base 21a is provided such that its upper surface is substantially horizontal and its central axis coincides with the rotation axis a1.
- a cylindrical rotary shaft 22 is connected to the lower surface of the spin base 21a.
- the rotating shaft portion 22 is arranged in such a posture that its axis is along the vertical direction.
- the axis of the rotary shaft portion 22 coincides with the rotary shaft a1.
- a rotation drive unit (for example, a servo motor) 23 is connected to the rotation shaft unit 22.
- the rotation drive unit 23 drives the rotation shaft unit 22 to rotate about its axis. Therefore, the spin chuck 21 can rotate around the rotation axis a ⁇ b> 1 together with the rotation shaft portion 22.
- the rotation drive unit 23 and the rotation shaft unit 22 are a rotation mechanism 231 that rotates the spin chuck 21 about the rotation axis a1.
- the rotation holding mechanism 2 also includes a rotation mechanism 231.
- the rotating shaft portion 22 and the rotation driving portion 23 are accommodated in a cylindrical casing 24.
- the nozzle moving mechanism 3 includes an arm 35 that extends substantially horizontally above the holding position of the substrate 9 by the rotation holding mechanism 2 and an arm moving mechanism 30 that moves the arm 35.
- the nozzle moving mechanism 3 includes an upper position (“first position”) above the center of the upper surface of the substrate 9 where the nozzle 51 can eject a large number of droplets L2 so as to hit a large number of locations on the main surface of the substrate 9, and an impact.
- the nozzle 51 is moved between retreat positions (“second positions”) at which the nozzle 51 can eject a large number of liquid droplets L2 so as to hit a large number of locations in the liquid receiver 71 of the force measuring device 100.
- the first position is a position below the central portion of the lower surface of the substrate 9.
- the arm moving mechanism 30 includes an arm support shaft 33 that supports one end of the arm 35 and extends in the vertical direction, and an elevating drive mechanism 31 and a rotation drive mechanism 32 coupled to the arm support shaft 33. .
- a rod 36 extends downward from the other end (tip) of the arm 35.
- a nozzle 51 is attached to the tip of the rod 36.
- the arm moving mechanism 30 moves the nozzle 35 integrally with the arm 35 by moving the arm 35.
- the elevating drive mechanism 31 is configured to be able to raise and lower the arm 35.
- the arm 35 and the nozzle 51 are moved up and down integrally by transmitting the driving force of the lift drive mechanism 31 to the arm support shaft 33 and moving the arm support shaft 33 up and down.
- the elevating drive mechanism 31 includes, for example, a servo motor and a ball screw that converts the rotation into a linear motion and transmits the linear motion to the arm support shaft 33.
- the rotation drive mechanism 32 transmits the driving force to the arm support shaft 33 to rotate the arm support shaft 33 about the rotation axis a3.
- the rotation axis a ⁇ b> 3 extends in the vertical direction along the arm support shaft 33.
- the arm 35 is configured to be rotatable along a horizontal plane around the rotation axis a3.
- the rotation of the arm 35 causes the nozzle 51 to rotate integrally with the arm 35 about the rotation axis a3.
- the nozzle 51 is moved along a substantially arcuate path T ⁇ b> 1 that passes from a position above the center of the upper surface of the substrate 9 and above the standby position of the nozzle 51 set outside the rotation range of the substrate 9.
- An example is shown.
- the main body 70 of the impact force measuring device 100 is provided outside the rotation range of the substrate 9.
- the rotation drive mechanism 32 includes, for example, a servo motor and a gear mechanism that transmits the rotation to the arm support shaft 33.
- the nozzle moving mechanism 3 can move the nozzle 51 in a horizontal plane in a state in which a large number of droplets L2 of the processing liquid L1 are discharged so that the nozzle 51 hits a large number of locations on the upper surface of the substrate 9. Thereby, the process of the upper surface of the board
- the nozzle moving mechanism 3 can move the nozzle 51 up and down and can move the nozzle 51 along the path T1 in the horizontal plane.
- the scattering prevention unit 4 includes a splash guard (“cup”) 41 for suppressing scattering of the processing liquid L ⁇ b> 1 supplied to the substrate 9.
- the splash guard 41 is a cylindrical member whose upper end portion has a diameter reduced upward. The diameter of the upper end of the splash guard 41 is slightly larger than the diameters of the substrate 9 and the casing 24. The splash guard 41 is moved up and down between an upper position where the upper end is located above the substrate 9 and a retracted position where the upper end is below the substrate 9 by an elevator mechanism (not shown).
- the splash guard 41 When the nozzle 51 discharges the processing liquid L1 toward the upper surface of the substrate 9, the splash guard 41 is disposed at an upper position and receives the processing liquid L1 discharged from the periphery of the substrate 9 by the inner wall surface.
- the received processing liquid L1 is collected in a container or the like that is defined via a drain pipe (not shown) provided below the splash guard 41.
- the processing unit 5 performs processing on the substrate 9 held on the spin chuck 21. Specifically, the processing unit 5 ejects a large number of droplets L2 of the processing liquid L1 from the nozzle 51 so as to hit a large number of locations on the upper surface of the substrate 9 held on the spin chuck 21.
- the processing unit 5 includes a nozzle 51, a processing liquid supply mechanism 55 that supplies the processing liquid L ⁇ b> 1 to the nozzle 51, and a voltage application mechanism 57.
- the nozzle 51 communicates with the flow path 52 led to the inside of the processing liquid L1 nozzle 51 supplied from the processing liquid supply mechanism 55, and the processing liquid L1 introduced into the flow path 52 as a large number of droplets. It includes a number of tubular discharge ports 53 for discharging.
- the flow path 52 is connected to the processing liquid supply mechanism 55 by a pipe 56 that supplies the processing liquid L1.
- Each discharge port 53 extends in the vertical direction. One end of the discharge port 53 opens to the lower end surface of the nozzle 51, and the other end communicates with the flow path 52.
- the processing liquid supply mechanism 55 supplies the processing liquid L1 to the nozzle 51.
- the processing liquid supply mechanism 55 includes a processing liquid supply source (not shown) communicating with the pipe 56 and an on-off valve (not shown) for controlling the outflow of the processing liquid L1 from the processing liquid supply source to the pipe 56. Including. Opening and closing of the opening / closing valve is controlled by the control unit 130. When the on-off valve is opened, the processing liquid L1 is supplied from the processing liquid supply mechanism 55 to the pipe 56, and when the on-off valve is closed, the supply of the processing liquid L1 is stopped.
- a cleaning liquid such as pure water (deionized water) carbonated water or hydrogen water is used.
- a chemical liquid such as SPM, SC-1, DHF, or SC-2 may be used as the processing liquid L1.
- the nozzle 51 also includes a piezoelectric element 54 disposed therein.
- the piezoelectric element 54 is connected to a voltage application mechanism 57 via a wiring 58.
- the voltage application mechanism 57 is a mechanism including an inverter, for example.
- the voltage application mechanism 57 applies an alternating voltage to the piezoelectric element 54.
- the control unit 130 can change the frequency of the AC voltage applied to the piezoelectric element 54 to an arbitrary frequency (for example, several hundred KHz to several MHz) by controlling the voltage application mechanism 57.
- the piezoelectric element 54 vibrates and the processing liquid L1 that flows through the flow path 52 is applied.
- the vibration of the piezoelectric element 54 is applied to.
- the treatment liquid L1 discharged from each discharge port 53 is divided by this vibration and discharged from each discharge port 53 as a droplet L2.
- the nozzle 51 can simultaneously discharge a large number of droplets L2 having a uniform particle diameter from the large number of discharge ports 53 at a uniform speed.
- the nozzle 51 can eject a large number of droplets L2 so as to hit a large number of locations on the substrate 9 (“object”).
- the substrate processing apparatus 1 may further include a nozzle that discharges pure water as a cover rinse onto the upper surface of the substrate 9 in parallel with the discharge of a large number of droplets L2 onto the upper surface of the substrate 9 by the nozzles 51.
- the impact force measuring apparatus 100 includes a main body unit 70.
- the main body part 70 includes a liquid receiving part 71 and a measuring part 72.
- the liquid receiver 71 is a flat plate member.
- the liquid receiver 71 receives a large number of liquid droplets L2 discharged toward the large number of locations.
- the measurement unit 72 measures the total sum of impact forces received by the liquid receiving unit 71 from the large number of droplets L2.
- a strain gauge type load cell is employed as the measurement unit 72.
- the impact force received by the liquid receiver 71 is transmitted to the measuring unit 72, and distortion occurs in the measuring unit 72.
- the measuring unit 72 converts the distortion into an electric signal.
- the measurement result measured by the measurement unit 72 is supplied to the CPU 11 of the control unit 130 via a wiring (not shown).
- a piezoelectric element adjacent to the lower portion of the liquid receiving unit 71 may be employed.
- the liquid receiving part 71 and the measuring part 72 are attached to each other via a mounting member 73 by, for example, screwing or the like.
- the impact force measuring device 100 includes the control unit 130.
- the CPU11 of the control part 130 calculates the average speed of many droplet L2 from the sum total of the impact force measured by the measurement part 72 based on the correspondence information 199, for example.
- the correspondence information 199 is information indicating a correspondence relationship between the sum of the impact forces and the average velocity of a large number of droplets L2.
- the correspondence information 199 is set in advance and stored in the storage device 14 in advance.
- the CPU 11 reads the correspondence information 199 from the storage device 14 when calculating the average velocity of the many droplets L2. Further, the CPU 11 can also calculate temporal changes in the average speed of a large number of droplets L2 by sequentially storing the calculated average speed in a RAM or the like.
- a plurality of pieces of correspondence information 199 different for each discharge hole diameter of the nozzle 51 or for each type of liquid of the large number of droplets L2 may be stored in the storage device 14. Also, the mutual correspondence between the three of the total impact force measured by the measuring unit 72, the average velocity of the many droplets L2, and the average impact force given by the many droplets L2 is acquired in advance.
- the correspondence information 199 is stored in the storage device 14, and the CPU 11 not only calculates the average velocity of the large number of droplets L2 from the total impact force measured by the measuring unit 72 but also the average given by the large number of droplets L2. The impact force may be calculated.
- the liquid receiving part 71 includes a flat inclined surface 71a that is inclined obliquely with respect to the discharge direction of the large number of droplets L2.
- the inclination angle of the inclined surface 71a is preferably set to 5 to 45 degrees with respect to the horizontal plane, for example.
- the impact force measuring apparatus 100 receives a large number of droplets L2 by the inclined surface 71a.
- the liquid receiving unit 71 may be held in a horizontal posture and the impact force received by the liquid receiving unit 71 from a large number of droplets L2 may be measured.
- the substrate processing apparatus 1 includes a control unit 130 for controlling each unit.
- the hardware configuration of the control unit 130 can be the same as that of a general computer. That is, the control unit 130 is, for example, a CPU (“calculation unit”) 11 that performs various arithmetic processes, a ROM (not shown) that is a read-only memory that stores basic programs, and a readable / writable memory that stores various information.
- the control unit 130 is, for example, a CPU (“calculation unit”) 11 that performs various arithmetic processes, a ROM (not shown) that is a read-only memory that stores basic programs, and a readable / writable memory that stores various information.
- a RAM not shown
- an input unit not shown
- a storage device 14 such as a magnetic disk for storing a program PG corresponding to various processes and correspondence information 199 described later. It is configured to be connected to the illustrated bus line.
- control unit 130 the CPU 11 as the main control unit performs arithmetic processing according to the procedure described in the program PG, thereby controlling each unit of the substrate processing apparatus 1 or the measurement result of the main body unit 70 of the impact force measuring apparatus 100.
- Various functional units that perform processing are realized.
- Each unit of the substrate processing apparatus 1 such as the rotation holding mechanism 2, the nozzle moving mechanism 3, the scattering prevention unit 4, and the processing unit 5 operates according to the control of the control unit 130.
- FIG. 3 is a graph showing an example of the relationship between the ejection speed of the droplet L2 ejected by the nozzle 51 and the impact force measurement result by the impact force measuring apparatus 100.
- FIG. 4 is an enlarged view of a part of the graph shown in FIG.
- FIG. 5 is a graph showing an example of the relationship between the presence or absence of a large number of droplets L2 and the measurement result of the impact force by the impact force measurement apparatus 100.
- FIG. 6 is a graph showing an example of the relationship between the ejection speed of the droplet L2 and the measurement result of the impact force by the impact force measurement device 100 when the liquid receiving portion 71 of the impact force measurement device 100 is in a horizontal posture.
- FIG. 3 (FIG. 4) and FIG. 6 are graphs in which the ejection speed of the droplet L2 ejected by the nozzle 51 is changed to a plurality of speeds, and the impact received by the liquid receiving portion 71 from a large number of droplets L2 at each speed. The result of measuring the total force by the measuring unit 72 is shown.
- the measuring unit 72 when the measuring unit 72 includes the inclined surface 71a and the droplet L2 is received by the inclined surface 71a, the total impact force received by the liquid receiving unit 71 from each droplet L2.
- the relationship between the droplet discharge speed and the droplet discharge speed is such that if the discharge speed increases, the total impact force also increases. Further, as shown in FIG. 4, even when the discharge speed is changed by only 1 m / s, the change can be measured as a difference in impact force.
- FIG. 4 when the measurement experiment for obtaining the graph of FIG. 3, FIG. 4 was repeated 3 times, the measurement precision of the impact force measured in each experiment was 0.5 mN or less.
- the graph of FIG. 6 shows the measurement result of the ejection speed of the droplet L2 and the impact force received by the liquid receiving unit 71 when the liquid receiving unit 71 is in the horizontal posture as described above.
- the discharge speed of the droplet L2 when the discharge speed of the droplet L2 is high, the change in the measured impact force with respect to the change in the discharge speed is unstable. This is due to the fact that the thickness of the liquid film formed by the large number of droplets L2 on the liquid receiving portion 71 in the aqueous posture becomes unstable when the discharge speed becomes high.
- each impact force when each droplet L2 hits the liquid receiving part 71 can be measured collectively, so when a large number of liquid droplets L2 hit the liquid receiving part 71 The impact force received by the liquid receiving part 71 can be easily measured. Therefore, even if the liquid receiving portion 71 is in a horizontal posture, the usefulness of the present invention is not impaired.
- FIG. 7 is a schematic side view for explaining a configuration example of the main body 80 as another configuration example of the main body 70 of the impact force measuring apparatus 100.
- FIG. 7 is also a diagram for explaining the operation of the main body 80.
- a main body portion 80 may be employed.
- the main body unit 80 includes a liquid receiving unit 81 and a measuring unit 82.
- the liquid receiving portion 81 has a cylindrical peripheral wall portion 81a formed at one end with an inlet opening 81c into which a large number of droplets L2 enter, and a space ("accommodating space") 89 surrounded by the peripheral wall portion 81a from the inlet opening 81c.
- a container including a bottom wall portion 81b that receives a large number of droplets L2 and that closes the opening at the other end of the peripheral wall portion 81a so that the liquid composed of the received many droplets L2 can be stored in the space 89.
- the peripheral wall portion 81a is provided with a discharge port 81d through which liquid exceeding a predetermined height from the bottom wall portion 81b out of the liquid in the space 89 can be discharged from the container.
- the measurement unit 82 is, for example, a piezoelectric element adjacent to the lower part of the liquid receiving unit 81.
- a pure water supply source 84 is communicated with the space 89 of the liquid receiving unit 81 through a pipe 85.
- An on-off valve 86 is provided in the middle of the route of the pipe 85. The opening / closing operation of the opening / closing valve 86 is controlled by the control unit 130. When the on-off valve 86 is opened, pure water is supplied from the pure water supply source 84 to the space 89. When the on-off valve 86 is closed, the supply of pure water to the space 89 is stopped.
- a drain pipe 87 is connected to a portion of the peripheral wall portion 81 a of the liquid receiving portion 81 between the inlet opening 81 c and the bottom wall portion 81 b so as to communicate with the space 89.
- An opening in the peripheral wall portion 81a of the drain pipe 87 is a discharge port 81d.
- An on-off valve 88 is provided in the middle of the path of the drain pipe 87. The opening / closing operation of the opening / closing valve 88 is controlled by the control unit 130.
- the on-off valve 88 When the on-off valve 88 is opened, the liquid of the liquid droplets L2 accumulated in the space 89 exceeds the height of the discharge port 81d, that is, the liquid exceeding the predetermined height from the bottom wall portion 81b is drained from the discharge port 81d. It is discharged to the outside through the pipe 87. When the on-off valve 88 is closed, the liquid accumulated in the space 89 is stored in the space 89 as long as it does not overflow from the inlet opening 81 c to the outside of the liquid receiving portion 81.
- the main body 80 of the impact force measuring apparatus 100 is preferably installed at the retracted position of the nozzle 51.
- the on-off valve 88 is closed, and the pure water previously supplied from the pure water supply source 84 is stored in the space 89 of the liquid receiving portion 81 up to a position higher than the discharge port 81 d of the drain pipe 87.
- the on-off valve 86 is also closed.
- the tip portion of the nozzle 51 When the nozzle 51 is moved to the retracted position and the impact force received by the liquid receiving portion 81 by the large number of droplets L2 ejected by the nozzle 51 is not measured, the tip portion of the nozzle 51 has a space 89. It is immersed in the pure water inside (step S201 in FIG. 7).
- the nozzle 51 starts discharging a large number of droplets L2 of the processing liquid L1. Since the on-off valve 88 is opened, the height of the liquid in the space 89 is maintained at the height of the discharge port 81d even while the nozzle 51 discharges a large number of droplets L2.
- the measurement unit 82 responds to the magnitude of the vibration (the magnitude of the impact force). Is converted into an electrical signal (step S203). The electrical signal is supplied to the CPU 11 of the control unit 130 and used for processing by the CPU 11.
- the height of the liquid level in the space 89 is maintained at the height of the discharge port 81d. Therefore, the measurement result of the impact force by the measuring unit 82 varies due to the variation in the height of the liquid level. Can be suppressed.
- a microphone may be employed as the measurement unit 82 instead of the piezoelectric element. In this case, the microphone is held at a position facing the liquid level in the space 89, and the output of the microphone is supplied to the control unit 130.
- the liquid L in the space 89 is discharged by discharging the droplet L2 from the nozzle 51 with the on-off valves 86 and 88 closed. May wait for the liquid to overflow from the inlet opening 81c, and then start measuring the impact force received by the liquid receiving portion 81.
- FIG. 8 is a schematic plan view for explaining a configuration example of the main body 90 as another configuration example of the main body 70 of the impact force measuring apparatus 100.
- FIG. 9 is an enlarged view of a part of a side cross-sectional view of the main body 90 of the impact force measuring apparatus 100.
- FIG. 8 shows a state before the liquid receiving part 91 is joined onto the spacer 98.
- a main body portion 90 may be employed.
- the main body 90 includes a liquid receiving portion 91, a measuring portion 92, a spacer 98, and a base portion 94.
- the liquid receiving part 91 is a thin plate member whose substrate is thinned.
- the base 94 is also a thin plate member in which a predetermined substrate is thinned.
- the spacer 98 is a thin plate-like circular member molded from resin or the like.
- the spacer 98 is provided with at least one (13 in the illustrated example) through-hole penetrating the spacer 98 from one main surface to the other main surface of the spacer 98.
- the diameters of the liquid receiving portion 91, the base portion 94, and the spacer 98 are the same.
- the spacer 98 is attached to the base 94 with an adhesive or the like so that one main surface thereof faces and contacts one main surface of the base 94 and the base 94 and the spacer 98 overlap each other. Thereby, a recessed portion 94a surrounded by a part of one main surface of the base portion 94 and the inner peripheral wall 98a of the through hole of the spacer 98 is formed.
- the measurement part 92 is provided so that it may be accommodated in the said recessed part 94a.
- the measuring unit 92 includes a strain gauge 95 and a memory 96 that can store the output of the strain gauge 95. These may be a single chip.
- the measuring unit 92 includes a buffer 97 that stabilizes the positions of the strain gauge 95 and the memory 96 and also functions as a spacer for bringing the strain gauge 95 into contact with the lower surface of the liquid receiving unit 91.
- the memory 96 and the buffer material 97 are provided on one main surface of the base 94 that forms the bottom surface of the recess 94a.
- a strain gauge 95 is provided on the buffer material 97, and another buffer material 97 is provided on the buffer material 97.
- the through hole of the spacer 98 is filled with a strain gauge 95, a memory 96, and two cushioning materials 97 without any gap.
- the height of the upper surface of the strain gauge 95 is set to be the same as or slightly higher than the other main surface (upper surface) of the spacer 98.
- An adhesive is applied to the other main surface of the spacer 98 in a state where the measuring portion 92 is provided in the recessed portion 94 a of the spacer 98.
- the liquid receiving portion 91 is placed on the other main surface of the spacer 98 applied with the adhesive so that the other main surface of the spacer 98 and one main surface of the base portion 94 overlap with each other, and are joined to the spacer 98. .
- the liquid receiving part 91 is joined to the other main surface of the spacer 98 so as to contact the one main surface of the strain gauge 95 to block the recess 94a and to overlap the base portion 94 with the spacer 98 and the measurement unit 92 interposed therebetween.
- the thickness D1 of the manufactured main body 90 is, for example, 775 ⁇ m, which is the thickness of the substrate 9 having a diameter of 300 mm.
- the strain gauge 95 and the memory 96 are electrically connected, and the output signal of the strain gauge 95 is stored in the memory 96. Further, a terminal 99 is provided on the peripheral portion of the base portion 94 via a wiring extending from the memory 96. The terminal 99 can output the output of the strain gauge 95 stored in the memory 96 to the outside.
- the main body 90 may be installed and used at the retracted position of the nozzle 51, similarly to the main bodies 70 and 80, but the main body 90 is held instead of the substrate 9 held by the spin chuck 21. In this state, the impact force received by the liquid receiving part 91 may be measured. Further, instead of the strain gauge 95 of the measurement unit 92, a piezoelectric element adjacent to the lower portion of the liquid receiving unit 91 may be employed.
- each of the plurality of measuring units 92 receives each liquid receiving unit 91. Measure the total impact force and measure each.
- Each measured result is supplied to the CPU 11 of the control unit 130 from each terminal 99 corresponding to each measurement unit 92.
- each memory 96 can also supply the position information of each measurement unit 92 to the CPU 11 via each terminal 99.
- the CPU 11 can obtain a horizontal distribution of the sum of the impact forces received by each of the plurality of measurement units 92 based on the positional information of the plurality of measurement units 92 and the sum of the impact forces received by the liquid receiving unit 91. .
- FIG. 10 is a flowchart showing an example of the operation of the substrate processing apparatus 1.
- the substrate 9 is placed on the spin chuck 21 and the substrate 9 is processed.
- An example of the operation flow in the case is shown.
- the flowchart of FIG. 10 will be described.
- the nozzle moving mechanism 3 arranges the nozzle 51 above the liquid receiving portion 71 of the impact force measurement device 100 (step S10 in FIG. 10), and then The nozzle 51 discharges a large number of droplets L2 of the processing liquid L1 to the liquid receiving part 71 (step S20).
- the main body 70 of the impact force measuring device 100 performs a process for measuring the impact force received by the liquid receiving portion 71 in a state where the discharge of a large number of droplets L2 by the nozzle 51 is continued (step S30). The measurement process will be described later with reference to FIGS.
- step S30 When the measurement process in step S30 is completed, the nozzle 51 stops discharging a large number of droplets L2 of the processing liquid L1 (step S40), and a robot (not shown) holds the unprocessed substrate 9 in the spin chuck of the rotation holding mechanism 2. It is transported to 21 and placed (step S50).
- the nozzle moving mechanism 3 arranges the nozzle 51 above the substrate 9 (step S60), and the rotation holding mechanism 2 starts the rotation of the spin chuck 21 and starts the rotation of the substrate 9 (step S70).
- the processing unit 5 supplies the processing liquid L1 to the nozzle 51 and discharges a large number of droplets L2 from the nozzle 51 onto the upper surface of the substrate 9 (step S80).
- the processing unit 5 stops the discharge of the droplet L2 from the nozzle 51 (step S90), and the rotation holding mechanism 2 stops the rotation of the spin chuck 21 and rotates the substrate 9. Stop (step S100).
- FIG. 11 is a flowchart illustrating an example of the operation of the impact force measurement process performed by the impact force measurement apparatus 100.
- FIG. 12 is a flowchart showing another example of the operation of the impact force measuring apparatus 100. The flowcharts of FIGS. 11 and 12 will be described below.
- the impact force measuring apparatus 100 receives a large number of droplets L ⁇ b> 2 ejected by the nozzle 51 by the liquid receiving unit 71 (step S ⁇ b> 101 in FIG. 11), and the measuring unit 72 performs the liquid receiving unit.
- the sum total of the impact force 71 received from the many droplets L2 is measured (step S102).
- the measurement result is supplied to the CPU 11 of the control unit 130.
- the CPU 11 reads the correspondence information 199 indicating the correspondence relationship between the sum of the impact forces stored in the storage device 14 and the average velocity of the large number of droplets L2 from the storage device 14, and based on the correspondence information 199, the measurement unit
- the average velocity of a large number of droplets L2 is calculated from the sum of the impact forces measured at 72 (step S103). For example, the CPU 11 determines whether or not a predetermined time has elapsed since the start of measurement (step S104). If the predetermined time has not elapsed as a result of the determination, the CPU 11 returns the process to step S101 to determine the impact force. Repeat the measurement. If the predetermined time has passed as a result of the determination, the CPU 11 calculates a temporal change in the average speed of the droplet L2 based on each average speed calculated sequentially in time (step S105).
- the impact force measuring device 100 includes a plurality of measuring units (such as the measuring unit 92), like the main body 90 of the impact force measuring device 100.
- the impact force measuring apparatus 100 receives a large number of droplets L2 discharged from the nozzle 51 by the liquid receiving portion 91 of the main body 90 (step S110 of FIG. 12).
- Each of the plurality of measuring units 92 of the main body 90 measures the sum of the impact forces received by the liquid receiving unit 71 from the large number of droplets L2 (step S120).
- Each measurement result is supplied from each terminal 99 of the main body 90 to the CPU 11 of the control unit 130.
- the memory 96 of each measuring unit 92 also supplies position information of the measuring unit 92 to the CPU 11.
- the CPU 11 Based on the supplied positional information of each measuring unit 92 and the impact force measured by each measuring unit 92, the CPU 11 receives the impact received by the liquid receiving unit 91 from a large number of droplets L ⁇ b> 2 at the site of each measuring unit 92.
- the horizontal distribution of the total force is calculated (step S130).
- the CPU 11 reads the correspondence information 199 from the storage device 14 and calculates the horizontal distribution of the average velocity of a large number of droplets L2 from the horizontal distribution of the total impact force measured by each measuring unit 92 based on the correspondence information 199. (Step S140).
- a large number of droplets is a droplet group.
- the liquid receiving unit 71 that receives a large number of liquid droplets L2 discharged toward a large number of locations, and the liquid receiving unit 71 includes a large number of liquids.
- a measuring unit 72 that measures the sum of impact forces received from the droplet L2. Therefore, since each impact force when each droplet L2 hits the object can be measured together, it is possible to easily measure the impact force received by the object when many droplets L2 hit the object.
- the CPU 11 is measured by the measurement unit 72 based on the correspondence information 199 indicating the correspondence between the sum of the impact forces and the average velocity of the many droplets L2.
- the average velocity of a large number of droplets L2 can be calculated from the sum of the impact forces.
- the CPU 11 can calculate the temporal change in the average velocity of the many droplets L2.
- the correspondence information 199 differs for each discharge hole diameter of the nozzle 51 or for each liquid type of the large number of liquid droplets L2.
- the speed can be calculated more accurately according to the discharge hole diameter of the nozzle 51 or the type of liquid of the large number of droplets L2.
- the CPU 11 can obtain a horizontal distribution of the sum of impact forces received by each of the plurality of measurement units 92.
- the liquid receiving unit 71 includes the flat inclined surface 71a that is inclined obliquely with respect to the discharge direction of the large number of droplets L2, and the inclined surface 71a allows a large number of inclined surfaces 71a. Receives droplet L2. Thereby, the fluctuation
- the liquid receiving part 81 includes the cylindrical peripheral wall part 81a formed at one end with the inlet opening 81c into which a large number of liquid droplets L2 enter, and the peripheral wall part 81a. And a bottom wall portion 81b that closes the opening at the end.
- the peripheral wall portion 81a is provided with a discharge port 81d that can discharge liquid exceeding a predetermined height from the bottom wall portion 81b out of the liquid in the space surrounded by the peripheral wall portion 81a.
- the shape and size of the main body 90 including the liquid receiving portion 91 and the measuring portion 92 can be made the same as the shape and size of the predetermined substrate 9. it can. Accordingly, the state in which the liquid receiving portion 91 of the impact force measuring device receives the impact force from the many droplets L2 is brought close to the state in which the predetermined substrate 9 receives the impact force from the many droplets L2. The sum total of the impact force which the receiving part 91 receives from many droplet L2 can be measured.
- the nozzle 51 can discharge a large number of liquid droplets L2 so as to hit a large number of locations on the main surface of the substrate 9, and The nozzle 51 can be moved between the second position where the nozzle 51 can eject a large number of droplets L2 so as to hit a large number of locations in the liquid receiving portion 71 of the impact force measuring device. Therefore, it is possible to measure the total sum of impact forces that the substrate 9 receives from the many droplets L2 without removing the nozzle 51 from the substrate processing apparatus.
- the liquid receiver 71 that can receive a large number of liquid droplets L2 discharged toward a large number of locations receives a large number of liquid droplets L2.
- a discharge step for discharging a large number of droplets L2 from the nozzle 51 to a large number of locations on the main surface of the substrate 9, and a large number of discharge from the nozzle 51 is a discharge step for discharging a large number of droplets L2 from the nozzle 51 to a large number of locations on the main surface of the substrate 9, and a large number of discharge from the nozzle 51.
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Abstract
本発明は、多数の液滴が対象物に当たる際に対象物が受ける衝撃力を容易に測定することを目的とする。該目的を達成するために撃力測定装置は、多数の液滴を吐出可能なノズルが、水平に保持された基板の主面へと吐出した液滴が当該基板に与える衝撃力を測定する衝撃力測定装置であって、ノズルが多数の箇所に向けて吐出した多数の液滴を受ける液受部と、液受部が多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定する測定部と、を備える。各液滴が液受部に当たる際の各衝撃力をまとめて測定できるので、多数の液滴が基板に与える衝撃力を容易に測定できる。
Description
本発明は、基板等の対象物に液滴が当たる際に対象物が受ける衝撃力を測定する衝撃力測定技術に関する。測定対象の基板には、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、FED(Field Emission Display)用基板、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板およびフォトマスク用基板などの各種の基板が含まれる。
特許文献1には、基板を処理する処理液の液滴を吐出するノズルが開示されている。当該ノズルは、本体と圧電素子とを含む。本体は、処理液が供給される供給口と、処理液を吐出する複数の吐出口と、供給口と複数の吐出口とを接続する処理液流通路とを含む。処理液流通路は、複数の分岐流路を含む。複数の吐出口は、複数の分岐流路にそれぞれ対応する複数の列を構成している。複数の吐出口は、対応する分岐流路に沿って配列されていると共に、対応する分岐流路に接続されている。圧電素子は、複数の分岐流路を流れる処理液に振動を付与する。供給口に処理液が供給されると、処理液は、処理液流通路に導入されて複数の分岐流路を流れ、複数の吐出口から吐出される。各吐出口から吐出される処理液は、圧電素子によって与えられる振動によって分断される。これにより、複数の処理液の液滴がノズルから吐出される。
特許文献1のノズルは、多数の吐出口を有し、多数の液滴を吐出する。各吐出口は、数μm~数十μmの直径を有する微細孔である。各分岐流路に対応する多数の吐出口のうち互いに隣り合う吐出口の中心間の距離は、数百umである。このため、各吐出口から吐出される液滴の径は、数十μmであり、その吐出速度は、10m/s~60m/sの高速となる。液滴同士の最短距離は、数百μmとなり、多数の液滴が吐出された空間における液滴の密度は高くなる。ノズルの故障等の不具合によって、多数の液滴の分布等が変化すると、多数の液滴が基板に与える衝撃力(洗浄力)が所望の状態からずれて、基板に形成された微細構造物がダメージを受けることがある。
しかしながら、多数の液滴が吐出され、吐出される各液滴は、微細で、高速であるため、当該ノズルを備える基板処理装置が、使用現場にインストールされた後は、基板が多数の液滴から受ける衝撃力を計測することが困難であるといった問題がある。
本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、基板の主面へ吐出された多数の液滴が基板に与える衝撃力を容易に測定できる技術を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、第1の態様に係る衝撃力測定装置は、多数の液滴を吐出可能なノズルが、水平に保持された基板の主面へと吐出した液滴が当該基板に与える衝撃力を測定する衝撃力測定装置であって、前記ノズルが多数の箇所に向けて吐出した多数の液滴を受ける液受部と、前記液受部が前記多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定する測定部と、を備える。
第2の態様に係る衝撃力測定装置は、第1の態様に係る衝撃力測定装置であって、前記衝撃力の総和と前記多数の液滴の平均速度との対応関係を示す対応情報に基づいて、前記測定部により測定された前記衝撃力の総和から前記多数の液滴の平均速度を演算する演算部、を更に備える。
第3の態様に係る衝撃力測定装置は、第2の態様に係る衝撃力測定装置であって、前記演算部は、前記多数の液滴の平均速度の時間的変化を演算する。
第4の態様に係る衝撃力測定装置は、第2または第3の態様に係る衝撃力測定装置であって、前記対応情報が、前記ノズルの吐出穴径ごと、または前記多数の液滴の液の種類ごとに異なる。
第5の態様に係る衝撃力測定装置は、第1から第4の何れか1つの態様に係る衝撃力測定装置であって、前記測定部が、平面視において複数配置されており、当該複数の測定部のそれぞれが、前記衝撃力の総和を測定し、当該衝撃力測定装置は、前記複数の測定部のそれぞれが受ける前記衝撃力の総和の水平分布を求める演算部をさらに備える。
第6の態様に係る衝撃力測定装置は、第1から第5の何れか1つの態様に係る衝撃力測定装置であって、前記測定部は、前記液受部の下部に隣接する圧電素子である。
第7の態様に係る衝撃力測定装置は、第1から第6の何れか1つの態様に係る衝撃力測定装置であって、前記液受部は、前記多数の液滴の吐出方向に対して斜めに傾斜する扁平な傾斜面を含み、前記傾斜面によって前記多数の液滴を受ける。
第8の態様に係る衝撃力測定装置は、第7の態様に係る衝撃力測定装置であって、前記傾斜面の傾斜角度は、水平面に対して5度~45度である。
第9の態様に係る衝撃力測定装置は、第1から第6の何れか1つの態様に係る衝撃力測定装置であって、前記液受部は、前記多数の液滴が入る入口開口が一端に形成された筒状の周壁部と、前記入口開口から前記周壁部に囲まれた空間に入った前記多数の液滴を受けるとともに、受けた多数の液滴からなる液体を前記空間に貯留可能なように前記周壁部の他端の開口を塞ぐ底壁部と、を含む容器を備え、前記周壁部には、前記空間内の液体のうち前記底壁部から所定の高さを超える液体を前記容器から排出可能な排出口が設けられている。
第10の態様に係る衝撃力測定装置は、第1から第8の何れか1つの態様に係る衝撃力測定装置であって、所定の基板が薄肉化された基部と、一主面が、前記基部の一主面に対向して取り付けられているとともに、貫通孔が設けられている薄板状のスペーサーと、をさらに備え、前記測定部は、前記基部の前記一主面の一部と、前記スペーサーの前記貫通孔の内周壁とによって囲まれる凹み部に設けられた歪みゲージと、前記凹み部に設けられ、前記歪みゲージの出力を記憶可能なメモリと、を含み、当該衝撃力測定装置は、前記基部の周縁部に設けられ、前記メモリに記憶された前記歪みゲージの出力を外部に出力可能な端子をさらに備え、前記液受部は、前記基板が薄肉化された薄板であるとともに、前記歪みゲージと接触して前記凹み部を塞ぎ、前記基部と重なり合うように前記スペーサーの他主面に接合されている。
第11の態様に係る基板処理装置は、第1から第10の何れか1つの態様に係る衝撃力測定装置と、基板を略水平姿勢で保持しつつ回転可能な回転保持機構と、対象物の多数の箇所に当たるように処理液の多数の液滴を吐出可能なノズルと、前記基板の主面における多数の箇所に当たるように前記ノズルが多数の液滴を吐出可能な第1位置と、前記衝撃力測定装置の前記液受部における多数の箇所に当たるように前記ノズルが多数の液滴を吐出可能な第2位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、を備える。
第12の態様に係る衝撃力測定方法は、多数の液滴を吐出可能なノズルが、水平に保持された基板の主面へと吐出した液滴が当該基板に与える衝撃力を測定する衝撃力測定方法であって、前記ノズルが多数の箇所に向けて吐出した多数の液滴を受けることができる液受部によって多数の液滴を受ける液受ステップと、前記液受部が前記多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定する測定ステップと、を備える。
第13の態様に係る衝撃力測定方法は、第12の態様に係る衝撃力測定方法であって、前記衝撃力の総和と前記多数の液滴の平均速度との対応関係を示す対応情報に基づき、前記測定ステップにおいて測定された前記衝撃力の総和から前記多数の液滴の平均速度を演算する演算ステップ、を更に備える。
第14の態様に係る衝撃力測定方法は、第13の態様に係る衝撃力測定方法であって、前記演算ステップは、前記多数の液滴の平均速度の時間的変化を演算するステップである。
第15の態様に係る衝撃力測定方法は、第13または第14の態様に係る衝撃力測定方法であって、前記対応情報が、前記ノズルの吐出穴径ごと、または前記多数の液滴の液の種類ごとに異なる。
第16の態様に係る衝撃力測定方法は、第12から第15の何れか1つの態様に係る衝撃力測定方法であって、前記液受けステップが、平面視において前記液受部に定められる複数の領域の各領域における多数の箇所に向けて吐出される多数の液滴を各領域によって受けるステップであり、前記測定ステップが、当該液受部の前記各領域が受ける衝撃力の総和を測定するステップであり、当該衝撃力測定方法は、前記各領域が受ける前記衝撃力の総和の水平分布を求める演算ステップをさらに備える。
第17の態様に係る衝撃力測定方法は、第12から第16の何れか1つの態様に係る衝撃力測定方法であって、前記測定ステップは前記液受部の下部に隣接する圧電素子によって、前記衝撃力の総和を測定するステップである。
第18の態様に係る衝撃力測定方法は、第12から第17の何れか1つの態様に係る衝撃力測定方法であって、前記液受ステップは、前記多数の液滴の吐出方向に対して斜めに傾斜する扁平な傾斜面によって前記多数の液滴を受けるステップである。
第19の態様に係る衝撃力測定方法は、第18の態様に係る衝撃力測定方法であって、前記傾斜面の傾斜角度は、水平面に対して5度~45度である。
第20の態様に係る衝撃力測定方法は、第12から第17の何れか1つの態様に係る衝撃力測定方法であって、前記液受部は、前記多数の液滴が入る入口開口が一端に形成された筒状の周壁部と、前記入口開口から前記周壁部に囲まれた空間に入った前記多数の液滴を受けるとともに、受けた前記多数の液滴からなる液体を前記空間に貯留可能なように前記周壁部の他端の開口を塞ぐ底壁部と、を含む容器を備え、前記周壁部には、前記空間内の液体のうち前記底壁部から所定の高さを超える液体を前記容器から排出可能な排出口が設けられており、前記液受ステップは、前記入口開口から前記周壁部に囲まれた前記空間に入った前記多数の液滴からなる液体のうち前記底壁部から所定の高さを超える液体を前記排出口から前記容器外に排出しつつ、残りの液体を前記容器に貯留するステップである。
第21の態様に係る衝撃力測定方法は、第12から第20の何れか1つの態様に係る衝撃力測定方法であって、前記測定ステップは、前記多数の液滴から前記液受部が受ける前記衝撃力の総和を測定部によって測定するステップであり、前記液受部は、所定の基板が薄肉化された薄板であり、前記液受ステップは、前記薄板の一主面によって前記多数の液滴を受けるステップであり、前記測定ステップは、前記薄板の他主面に取り付けられた歪みゲージによって前記薄板が前記多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定するステップである。
第22の態様に係る基板処理方法は、第12から第21の何れか1つの態様に係る衝撃力測定方法を備える基板処理方法であって、基板を略水平姿勢で保持しつつ回転させる回転ステップと、対象物の多数の箇所に当たるように処理液の多数の液滴を吐出可能なノズルによって、前記基板の主面における多数の箇所に前記多数の液滴を吐出する吐出ステップと、を備え、前記液受ステップは、前記ノズルから吐出される前記多数の液滴を前記液受部によって受けるステップである。
第1の態様に係る発明によれば、衝撃力測定装置は、ノズルが多数の箇所に向けて吐出した多数の液滴を受ける液受部と、液受部が多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定する測定部と、を備える。従って、各液滴が液受部に当たる際の各衝撃力をまとめて測定できるので、多数の液滴が基板に与える衝撃力を容易に測定できる。
第2の態様に係る発明によれば、演算部は、衝撃力の総和と多数の液滴の平均速度との対応関係を示す対応情報に基づいて、測定部により測定された衝撃力の総和から多数の液滴の平均速度を演算することができる。
第3の態様に係る発明によれば、演算部は、多数の液滴の平均速度の時間的変化を演算することができる。
第4の態様に係る発明によれば、対応情報が、ノズルの吐出穴径ごと、または多数の液滴の液の種類ごとに異なるので、多数の液滴の平均速度を、ノズルの吐出穴径、または多数の液滴の液の種類に応じて、より正確に演算することができる。
第5の態様に係る発明によれば、演算部が、複数の測定部のそれぞれが受ける衝撃力の総和の水平分布を求めることができる。
第7の態様に係る発明によれば、液受部は、多数の液滴の吐出方向に対して斜めに傾斜する扁平な傾斜面を含み、傾斜面によって多数の液滴を受ける。これにより、吐出された多数の液滴が傾斜面の上に形成する液膜の厚みの変動を抑制できる。従って、液膜の厚みの変動によって衝撃力の総和の測定結果が変動することを抑制できる。
第9の態様に係る発明によれば、液受部は、多数の液滴が入る入口開口が一端に形成された筒状の周壁部と、周壁部の他端の開口を塞ぐ底壁部と、を含む容器を備える。周壁部には、周壁部に囲まれた空間内の液体のうち底壁部から所定の高さを超える液体を容器から排出可能な排出口が設けられている。これにより、容器に溜まる液体の量を一定に保ちつつ、容器に溜まった当該液体を介して容器が多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定することができる。従って、容器に溜まる処理液の量の変動によって、衝撃力の総和の測定結果が変動することを抑制できる。
第10の態様に係る発明によれば、衝撃力測定装置の液受部と測定部とを含む部分の形状および大きさを、所定の基板の形状および大きさと同じにすることができる。従って、衝撃力測定装置の液受部が多数の液滴から衝撃力を受けている状態を、所定の基板が多数の液滴から衝撃力を受けている状態に近づけて、液受部が多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定できる。
第11の態様に係る発明によれば、基板処理装置は、基板の主面における多数の箇所に当たるようにノズルが多数の液滴を吐出可能な第1位置と、衝撃力測定装置の液受部における多数の箇所に当たるようにノズルが多数の液滴を吐出可能な第2位置との間でノズルを移動させることができる。従って、ノズルを基板処理装置から取り外すことなく、基板が多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定できる。
第12の態様に係る発明によれば、衝撃力測定方法は、ノズルが多数の箇所に向けて吐出した多数の液滴を受けることができる液受部によって多数の液滴を受ける液受ステップと、液受部が多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定する測定ステップと、を備える。従って、各液滴が液受部に当たる際の各衝撃力をまとめて測定できるので、多数の液滴が基板に与える衝撃力を容易に測定できる。
第22の態様に係る発明によれば、基板処理方法は、基板の主面における多数の箇所にノズルから多数の液滴を吐出する吐出ステップと、ノズルから吐出される多数の液滴を液受部によって受ける液受ステップとを備える。従って、ノズルを基板処理装置から取り外すことなく、基板が多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定できる。
以下、図面を参照しながら、実施の形態について説明する。以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、以下に参照する各図では、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。上下方向は鉛直方向であり、スピンチャックに対して基板側が上である。
<1.基板処理装置1の全体構成>
基板処理装置1の構成について、図1、図2を参照しながら説明する。図1、図2は、実施形態に係る基板処理装置1の構成を説明するための図である。基板処理装置1は、実施形態に係る衝撃力測定装置100を備えている。図1、図2は、基板処理装置1の側面模式図、平面模式図である。図2では、基板処理装置1の構成要素のうち制御部130、飛散防止部4等の一部の構成要素の記載は省略されている。
基板処理装置1の構成について、図1、図2を参照しながら説明する。図1、図2は、実施形態に係る基板処理装置1の構成を説明するための図である。基板処理装置1は、実施形態に係る衝撃力測定装置100を備えている。図1、図2は、基板処理装置1の側面模式図、平面模式図である。図2では、基板処理装置1の構成要素のうち制御部130、飛散防止部4等の一部の構成要素の記載は省略されている。
図1、図2では、ノズル51が退避位置(「第2位置」)に配置された状態で、衝撃力測定装置100の本体部70の上方からノズル51が本体部70に多数の液滴L2を吐出している状態が示されている。また、図1、図2では、ノズル51が基板9の上面中央部の上方の位置に配置された状態で、スピンチャック21によって回転軸a1周りに所定の回転方向(矢印AR1の方向)に回転している基板9の主面に多数の液滴L2を吐出している状態が仮想線で示されている。当該ノズル51は、処理液L1の多数の液滴L2を基板9の主面である上面に吐出している。ノズル51が基板9に対して液滴L2を吐出する際には、通常、ノズル移動機構3が、基板9の上面中央部の上方の位置と、基板9の周縁部の上方の位置との間で、経路T1に沿ってノズル51を走査する。基板9の主面は、回転保持機構2に保持された基板9の上面である場合に限られず、下面であってもよい。基板9の主面が下面である場合には、ノズル移動機構3が、基板9の下面中央部の下方の位置と、基板9の周縁部の下方の位置との間で、所定の経路に沿ってノズル51を走査し、ノズル51は、上向きに液滴L2を吐出する。
基板9の表面形状は略円形である。基板9の基板処理装置1への搬入搬出は、ノズル51がノズル移動機構3によって待避位置に配置された状態で、ロボット等により行われる。基板処理装置1に搬入された基板9は、スピンチャック21により着脱自在に保持される。
基板処理装置1は、回転保持機構2、ノズル移動機構3、飛散防止部4、処理部5、衝撃力測定装置100および制御部130を備える。これら各部2~5は、制御部130と電気的に接続されており、制御部130からの指示に応じて動作する。衝撃力測定装置100は、本体部70を含む。本体部70は、処理部5のノズル51が本体部70に向けて多数の液滴L2を吐出する際に、多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定する。本体部70は、制御部130と電気的に接続されており、本体部70が測定した衝撃力は、制御部130に供給されて、制御部130によって処理される。制御部130は、衝撃力測定装置100の演算部としても動作する。
<2.基板処理装置1の各部の構成>
<回転保持機構2>
回転保持機構2は、基板9を、その一方の主面を上方に向けた状態で、略水平姿勢に保持しつつ回転可能な機構である。回転保持機構2は、基板9を、主面の中心c1を通る鉛直な回転軸a1を中心に回転させる。回転保持機構2は、ノズル51が処理液L1を吐出しているときは、例えば、200rpm~400rpmの回転速度で基板9を回転させる。
<回転保持機構2>
回転保持機構2は、基板9を、その一方の主面を上方に向けた状態で、略水平姿勢に保持しつつ回転可能な機構である。回転保持機構2は、基板9を、主面の中心c1を通る鉛直な回転軸a1を中心に回転させる。回転保持機構2は、ノズル51が処理液L1を吐出しているときは、例えば、200rpm~400rpmの回転速度で基板9を回転させる。
回転保持機構2は、スピンチャック(「保持部材」、「基板保持部」)21を備える。スピンチャック21は、基板9より若干大きい円板状の部材であるスピンベース21aと、スピンベース21aの周縁部付記に設けられた複数のチャックピン21bとを備える。チャックピン21bは、円形の基板9を確実に保持するために3個以上設けてあればよく、スピンベース21aの周縁部に沿って等角度間隔で配置されている。各チャックピン21bは、基板9の周縁部を下方から支持する基板支持部と、基板支持部に支持された周縁部をその側方から基板9の中心側に押圧して基板9を保持する周縁保持部とを備えている。各チャックピン21bは、周縁保持部が基板9の周縁部を押圧する押圧状態と、周縁保持部が周縁部から離れる解放状態との間を切り替え可能に構成されている。
スピンベース21aに対して基板9が受渡しされる際には、基板処理装置1は、複数個のチャックピン21bを解放状態とし、基板9に対して処理液による処理を行う際には、複数個のチャックピン21bを押圧状態とする。押圧状態とすることによって、複数個のチャックピン21bは、基板9の周縁部を把持して基板9をスピンベース21aから所定間隔を隔てて略水平姿勢に保持することができる。これにより、基板9はその表面(パターン形成面)を上方に向け、下面を下方に向けた状態で上面、下面の中心を回転軸a1が通るように支持される。チャックピン21bの動作は、制御部130によって制御される。
スピンベース21aは、その上面が略水平となり、その中心軸が回転軸a1に一致するように設けられている。スピンベース21aの下面には、円筒状の回転軸部22が連結されている。回転軸部22は、その軸線を鉛直方向に沿わすような姿勢で配置される。回転軸部22の軸線は、回転軸a1と一致する。また、回転軸部22には、回転駆動部(例えば、サーボモータ)23が接続される。回転駆動部23は、回転軸部22をその軸線まわりに回転駆動する。従って、スピンチャック21は、回転軸部22とともに回転軸a1を中心に回転可能である。回転駆動部23と回転軸部22とは、スピンチャック21を、回転軸a1を中心に回転させる回転機構231である。回転保持機構2は、回転機構231も備えている。回転軸部22および回転駆動部23は、筒状のケーシング24内に収容されている。
この構成において、スピンチャック21が基板9を吸着保持した状態で、回転駆動部23が回転軸部22を回転すると、スピンチャック21が鉛直方向に沿った軸線周りで回転される。これによって、スピンチャック21上に保持された基板9が、その面内の中心c1を通る鉛直な回転軸a1を中心に矢印AR1方向に回転される。スピンチャック21として、基板9の下面を吸着保持する真空チャック式のスピンチャックが採用されてもよい。
<ノズル移動機構3>
ノズル移動機構3は、回転保持機構2による基板9の保持位置よりも上方で略水平に延在するアーム35と、アーム35を移動させるアーム移動機構30とを備える。ノズル移動機構3は、基板9の主面における多数の箇所に当たるようにノズル51が多数の液滴L2を吐出可能な基板9の上面中央部の上方の位置(「第1位置」)と、衝撃力測定装置100の液受部71における多数の箇所に当たるようにノズル51が多数の液滴L2を吐出可能な退避位置(「第2位置」)との間でノズル51を移動させる。基板9の主面が基板9の下面である場合には、第1位置は、基板9の下面中央部の下方の位置となる。
ノズル移動機構3は、回転保持機構2による基板9の保持位置よりも上方で略水平に延在するアーム35と、アーム35を移動させるアーム移動機構30とを備える。ノズル移動機構3は、基板9の主面における多数の箇所に当たるようにノズル51が多数の液滴L2を吐出可能な基板9の上面中央部の上方の位置(「第1位置」)と、衝撃力測定装置100の液受部71における多数の箇所に当たるようにノズル51が多数の液滴L2を吐出可能な退避位置(「第2位置」)との間でノズル51を移動させる。基板9の主面が基板9の下面である場合には、第1位置は、基板9の下面中央部の下方の位置となる。
アーム移動機構30は、アーム35の一端を支持して鉛直方向に延設されているアーム支持軸33と、アーム支持軸33に結合された昇降駆動機構31および回転駆動機構32とを備えている。アーム35の他端(先端)からロッド36が下方に向けて延設されている。ロッド36の先端には、ノズル51が取り付けられている。アーム移動機構30は、アーム35を移動することによって、アーム35と一体的にノズル51を移動させる。
昇降駆動機構31は、アーム35を昇降可能に構成されている。昇降駆動機構31の駆動力をアーム支持軸33に伝達してアーム支持軸33を昇降させることにより、アーム35とノズル51とを一体的に昇降させる。昇降駆動機構31は、例えば、サーボモーターと、その回転を直線運動に変換してアーム支持軸33に伝達するボールネジなどを備えて構成される。
回転駆動機構32は、その駆動力をアーム支持軸33に伝達してアーム支持軸33を、回転軸線a3を中心に回転させる。回転軸線a3は、アーム支持軸33に沿って上下方向に延在する。アーム35は、回転軸線a3を中心に水平面に沿って回転可能に構成されている。アーム35の回転により、ノズル51は、回転軸線a3を中心にアーム35と一体的に回転する。図2は、ノズル51が、基板9の上面中央部の上方の位置から基板9の回転範囲外に設定されたノズル51の待機位置の上方を通る略円弧状の経路T1に沿って移動させられる例を示している。衝撃力測定装置100の本体部70は、基板9の回転範囲外に設けられている。回転駆動機構32は、例えば、サーボモーターと、その回転をアーム支持軸33に伝達するギア機構などを備えて構成される。
ノズル移動機構3は、ノズル51が基板9の上面の多数の箇所に当たるように処理液L1の多数の液滴L2を吐出している状態において、ノズル51を水平面内で移動させることができる。これにより、ノズル51による基板9の上面の処理が行われる。
このように、ノズル移動機構3は、ノズル51を昇降させることができるとともに、水平面内で経路T1に沿って移動させることもできる。
<飛散防止部4>
飛散防止部4は、基板9に供給された処理液L1の飛散を抑制するためのスプラッシュガード(「カップ」)41を備えている。スプラッシュガード41は、上端部分が上方に向かって縮径している筒状の部材である。スプラッシュガード41の上端の径は、基板9およびケーシング24の径よりも若干大きい。スプラッシュガード41は、図示しない昇降機構によって上端が基板9よりも上方に位置する上方位置と、上端が基板9よりも下方の退避位置との間で昇降される。ノズル51が基板9の上面に向けて処理液L1を吐出するときは、スプラッシュガード41は、上方位置に配置されて、基板9の周縁から排出される処理液L1を内壁面によって受け止める。受け止められた処理液L1は、スプラッシュガード41の下方に設けられた図示しないドレイン配管を介して定められた容器等に回収される。
飛散防止部4は、基板9に供給された処理液L1の飛散を抑制するためのスプラッシュガード(「カップ」)41を備えている。スプラッシュガード41は、上端部分が上方に向かって縮径している筒状の部材である。スプラッシュガード41の上端の径は、基板9およびケーシング24の径よりも若干大きい。スプラッシュガード41は、図示しない昇降機構によって上端が基板9よりも上方に位置する上方位置と、上端が基板9よりも下方の退避位置との間で昇降される。ノズル51が基板9の上面に向けて処理液L1を吐出するときは、スプラッシュガード41は、上方位置に配置されて、基板9の周縁から排出される処理液L1を内壁面によって受け止める。受け止められた処理液L1は、スプラッシュガード41の下方に設けられた図示しないドレイン配管を介して定められた容器等に回収される。
<処理部5>
処理部5は、スピンチャック21上に保持された基板9に対する処理を行う。具体的には、処理部5は、スピンチャック21上に保持された基板9の上面の多数の箇所に当たるように、ノズル51から処理液L1の多数の液滴L2を吐出する。処理部5は、ノズル51と、ノズル51に処理液L1を供給する処理液供給機構55と、電圧印加機構57を備えている。
処理部5は、スピンチャック21上に保持された基板9に対する処理を行う。具体的には、処理部5は、スピンチャック21上に保持された基板9の上面の多数の箇所に当たるように、ノズル51から処理液L1の多数の液滴L2を吐出する。処理部5は、ノズル51と、ノズル51に処理液L1を供給する処理液供給機構55と、電圧印加機構57を備えている。
ノズル51は、処理液供給機構55から供給される処理液L1ノズル51の内部に導く流路52と、流路52に連通し、流路52に導入された処理液L1を多数の液滴として吐出するための多数の管状の吐出口53を含む。流路52は、処理液L1を供給する配管56によって処理液供給機構55と接続されている。各吐出口53は、鉛直方向に延在している。吐出口53の一端は、ノズル51の下端面に開口しており、他端は、流路52に連通している。
処理液供給機構55は、ノズル51に処理液L1を供給する。処理液供給機構55は、具体的には、配管56に連通する処理液供給源(不図示)と、処理液供給源から配管56への処理液L1の流出を制御する開閉弁(不図示)とを含む。開閉弁の開閉は、制御部130により制御される。開閉弁が開くと処理液供給機構55から配管56に処理液L1が供給され、開閉弁が閉じると、処理液L1の供給が停止される。
処理液L1として、例えば、えば、純水(deionized water:脱イオン水)炭酸水、水素水などの洗浄液が用いられる。処理液L1として、SPM、SC-1、DHF、SC-2などの薬液が用いられてもよい。
ノズル51は、また、その内部に配置された圧電素子54を含んでいる。圧電素子54は、配線58を介して電圧印加機構57に接続されている。電圧印加機構57は、たとえば、インバータを含む機構である。電圧印加機構57は、交流電圧を圧電素子54に印加する。交流電圧が圧電素子54に印加されると、印加された交流電圧の周波数に対応する周波数で圧電素子54が振動する。制御部130は、電圧印加機構57を制御することにより、圧電素子54に印加される交流電圧の周波数を任意の周波数(たとえば、数百KHz~数MHz)に変更することができる。
処理液供給機構55がノズル51に処理液L1を供給している状態で、電圧印加機構57が圧電素子54に交流電圧を印加すると、圧電素子54が振動し、流路52を流れる処理液L1に圧電素子54の振動が付与される。各吐出口53から吐出される処理液L1は、この振動によって分断されて、液滴L2として各吐出口53から吐出される。これにより、ノズル51は、多数の吐出口53から粒径が均一な多数の液滴L2を均一な速度で同時に吐出できる。ノズル51は、基板9(「対象物」)の多数の箇所に当たるように多数の液滴L2を吐出可能である。
基板処理装置1が、ノズル51による基板9の上面への多数の液滴L2の吐出と並行して、純水をカバーリンスとして基板9の上面に吐出するノズルをさらに備えてもよい。
<衝撃力測定装置100>
衝撃力測定装置100は、本体部70を備える。本体部70は、液受部71と、測定部72とを備える。液受部71は、扁平な板状部材である。液受部71は、その多数の箇所に向けて吐出される多数の液滴L2を受ける。測定部72は、液受部71が多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定する。測定部72としては、例えば、歪みゲージ式ロードセルなどが採用される。液受部71が受けた衝撃力は、測定部72に伝達され、測定部72に歪みが発生する。測定部72は、当該歪みを電気信号に変換する。測定部72が測定した測定結果は、不図示の配線を介して制御部130のCPU11に供給される。測定部72として、液受部71の下部に隣接する圧電素子が採用されてもよい。
衝撃力測定装置100は、本体部70を備える。本体部70は、液受部71と、測定部72とを備える。液受部71は、扁平な板状部材である。液受部71は、その多数の箇所に向けて吐出される多数の液滴L2を受ける。測定部72は、液受部71が多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定する。測定部72としては、例えば、歪みゲージ式ロードセルなどが採用される。液受部71が受けた衝撃力は、測定部72に伝達され、測定部72に歪みが発生する。測定部72は、当該歪みを電気信号に変換する。測定部72が測定した測定結果は、不図示の配線を介して制御部130のCPU11に供給される。測定部72として、液受部71の下部に隣接する圧電素子が採用されてもよい。
図1に示される例では、液受部71と測定部72とは、取り付け部材73を介して、例えば、ネジ止め等によって、互いに取り付けられている。本体部70の測定部72が出力する測定結果を制御部130のCPU11が処理する場合には、衝撃力測定装置100は、制御部130を含む。
制御部130のCPU11は、例えば、対応情報199に基づいて、測定部72により測定された衝撃力の総和から多数の液滴L2の平均速度を演算する。対応情報199は、衝撃力の総和と多数の液滴L2の平均速度との対応関係を示す情報である。対応情報199は、予め設定されて、記憶装置14に予め記憶されている。CPU11は、多数の液滴L2の平均速度を演算する際に、記憶装置14から対応情報199を読み出す。また、CPU11は、演算した平均速度をRAMなどに順次に記憶することによって、多数の液滴L2の平均速度の時間的変化を演算することもできる。ノズル51の吐出穴径ごと、または多数の液滴L2の液の種類ごとに異なった複数の対応情報199が記憶装置14に記憶されてもよい。また、測定部72が測定した衝撃力の総和と、多数の液滴L2の平均速度と、多数の液滴L2が与える平均の衝撃力との三者間の相互の対応関係を予め取得して対応情報199として記憶装置14に記憶しておき、CPU11が、測定部72が測定した衝撃力の総和から多数の液滴L2の平均速度を演算するのみならず、多数の液滴L2が与える平均の衝撃力を演算してもよい。
液受部71は、多数の液滴L2の吐出方向に対して斜めに傾斜する扁平な傾斜面71aを含む。傾斜面71aの傾斜角度は、好ましくは、例えば、水平面に対して5度~45度に設定される。衝撃力測定装置100は、傾斜面71aによって多数の液滴L2を受ける。なお、液受部71が水平姿勢で保持されて、液受部71が多数の液滴L2から受ける衝撃力の測定が行われてもよい。
<制御部130>
基板処理装置1は、その各部の制御のために制御部130を備えている。制御部130のハードウエアとしての構成は、例えば、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部130は、例えば、各種演算処理を行うCPU(「演算部」)11、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM(不図示)、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM(不図示)、操作者の入力を受け付ける入力部(不図示)、および各種処理に対応したプログラムPGや、後述する対応情報199などを記憶しておく磁気ディスクなどの記憶装置14を不図示のバスラインに接続して構成されている。
基板処理装置1は、その各部の制御のために制御部130を備えている。制御部130のハードウエアとしての構成は、例えば、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部130は、例えば、各種演算処理を行うCPU(「演算部」)11、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM(不図示)、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAM(不図示)、操作者の入力を受け付ける入力部(不図示)、および各種処理に対応したプログラムPGや、後述する対応情報199などを記憶しておく磁気ディスクなどの記憶装置14を不図示のバスラインに接続して構成されている。
制御部130において、プログラムPGに記述された手順に従って主制御部としてのCPU11が演算処理を行うことにより、基板処理装置1の各部を制御若しくは、衝撃力測定装置100の本体部70の測定結果の処理を行う各種の機能部が実現される。
回転保持機構2、ノズル移動機構3、飛散防止部4、処理部5などの基板処理装置1の各部は、制御部130の制御に従って動作を行う。
<3.液滴L2の吐出速度と、衝撃力の測定結果>
図3は、ノズル51が吐出する液滴L2の吐出速度と、衝撃力測定装置100による衝撃力の測定結果との関係の一例をグラフ形式で示す図である。図4は、図3に示されるグラフの一部の拡大図である。
図3は、ノズル51が吐出する液滴L2の吐出速度と、衝撃力測定装置100による衝撃力の測定結果との関係の一例をグラフ形式で示す図である。図4は、図3に示されるグラフの一部の拡大図である。
図5は、多数の液滴L2の欠落の有無と、衝撃力測定装置100による衝撃力の測定結果との関係の一例をグラフ形式で示す図である。
図6は、衝撃力測定装置100の液受部71を水平姿勢にしたときの、液滴L2の吐出速度と、衝撃力測定装置100による衝撃力の測定結果との関係の一例をグラフ形式で示す図である。
図3(図4)、図6のグラフは、ノズル51が吐出する液滴L2の吐出速度を複数の速度に変更し、各速度において、多数の液滴L2から液受部71が受けた衝撃力の総和を測定部72によって測定した結果を示したものである。
図3、図4に示されるように、測定部72が傾斜面71aを備えて、液滴L2を傾斜面71aで受ける場合には、液受部71が各液滴L2から受ける衝撃力の総和と、液滴の吐出速度との関係は、吐出速度が増加すれば、衝撃力の総和も増加する関係となっている。また、図4に示されるように、吐出速度が、僅か1m/s変化した場合であっても、その変化は、衝撃力の差として測定できている。なお、図3、図4のグラフを得るための測定実験を3回繰り返したところ、各実験において測定された衝撃力の測定精度は、0.5mN以下であった。
また、図5のグラフは、ノズル51の多数の吐出口53のうち一部の吐出口53が詰まったことにより、ノズル51が吐出する多数の液滴L2のうち一部が欠落した場合に、その欠落を測定される衝撃力の差として検出できるか否かを確認した結果を示している。当該測定時には、2~3個の液滴L2が欠落したときと、欠落していないときとで測定結果の比較を行っている。図5に示されるように、同時に吐出される多数の液滴のうち2~3個の液滴が欠落した場合においても、衝撃力の差として検出できている。このことから、傾斜面71aが採用された場合には、傾斜面71a上に吐出された多数の液滴L2が形成する液膜の厚みが安定し、その結果、液滴L2の吐出速度の変化を衝撃力の変化として精度良く測定できていることが判る。
図6のグラフは、上述のように、液受部71を水平姿勢にしたときの、液滴L2の吐出速度と、液受部71が受けた衝撃力の測定結果を示している。図6に示されるように液滴L2の吐出速度が速い場合には、吐出速度の変化に対する、測定された衝撃力の変化が不安定となっている。これは、水性姿勢の液受部71上に、多数の液滴L2が形成する液膜の厚みが、吐出速度が高速になると、不安定になっていることの影響である。しかしながら、液受部71を水平姿勢にした場合においても、各液滴L2が液受部71に当たる際の各衝撃力をまとめて測定できるので、多数の液滴L2が液受部71に当たる際に液受部71が受ける衝撃力を容易に測定できている。従って、液受部71を水平姿勢にしたとしても、本発明の有用性を損なうものではない。
<4.衝撃力測定装置100の他の構成例について>
図7は、衝撃力測定装置100の本体部70の他の構成例として、本体部80の構成例を説明するための側面模式図である。図7は、本体部80の動作を説明するための図でもある。衝撃力測定装置100の本体部70に代えて、本体部80が採用されてもよい。
図7は、衝撃力測定装置100の本体部70の他の構成例として、本体部80の構成例を説明するための側面模式図である。図7は、本体部80の動作を説明するための図でもある。衝撃力測定装置100の本体部70に代えて、本体部80が採用されてもよい。
本体部80は、液受部81と、測定部82とを備える。液受部81は、多数の液滴L2が入る入口開口81cが一端に形成された筒状の周壁部81aと、入口開口81cから周壁部81aに囲まれた空間(「収容空間」)89に入った多数の液滴L2を受けるとともに、受けた多数の液滴L2からなる液体を空間89に貯留可能なように周壁部81aの他端の開口を塞ぐ底壁部81bと、を含む容器を備える。周壁部81aには、当該空間89内の液体のうち底壁部81bから所定の高さを超える液体を容器から排出可能な排出口81dが設けられている。測定部82は、例えば、液受部81の下部に隣接する圧電素子である。
液受部81の空間89には、配管85を介して純水供給源84が連通されている。配管85の経路途中には、開閉弁86が設けられている。開閉弁86の開閉動作は、制御部130によって制御される。開閉弁86が開かれると、純水供給源84から純水が空間89に供給される。開閉弁86が閉じられると、空間89への純水の供給が停止される。
また、液受部81の周壁部81aのうち、入口開口81cと底壁部81bとの間の部分には、ドレイン管87が接続されて空間89と連通している。ドレイン管87の周壁部81aにおける開口は、排出口81dである。ドレイン管87の経路途中には、開閉弁88が設けられている。開閉弁88の開閉動作は、制御部130によって制御される。
開閉弁88が開かれると、空間89に溜まった多数の液滴L2からなる液体のうち排出口81dの高さ、すなわち底壁部81bから所定の高さを超える液体は、排出口81dからドレイン管87を通って外部に排出される。開閉弁88が閉じられると、空間89内に溜まった液体は、入口開口81cから液受部81の外部に溢れ出ない限り、空間89に貯留される。
以下に図7を参照して、衝撃力測定装置100の本体部80の動作を説明する。本体部80は、好ましくは、ノズル51の退避位置に設置される。開閉弁88は閉じられて、液受部81の空間89には、ドレイン管87の排出口81dよりも高い位置まで、純水供給源84から予め供給された純水が貯留されている。開閉弁86も閉じられている。
ノズル51が退避位置に移動された場合において、ノズル51が吐出する多数の液滴L2によって液受部81が受ける衝撃力の測定が行われない場合には、ノズル51の先端部は、空間89内の純水に浸漬される(図7のステップS201)。
この状態から、液受部81が受ける衝撃力の測定が行われる場合には、開閉弁88が開かれる。これにより、排出口81dを越えて空間89に貯留されている純水は、ドレイン管87から排出される。この結果、貯留された純水の水位は、排出口81dの高さまで低下する(ステップS202)。
次に、ノズル51が処理液L1の多数の液滴L2の吐出を開始する。開閉弁88が開かれているので、ノズル51が多数の液滴L2を吐出している間も、空間89内の液体の高さは、排出口81dの高さに維持される。当該液体の表面に多数の液滴L2が当たると、液面が受けた衝撃が振動となって底壁部81bに到達し、測定部82によって振動の大きさ(衝撃力の大きさ)に応じた電気信号に変換される(ステップS203)。当該電気信号は、制御部130のCPU11に供給され、CPU11による処理に用いられる。
衝撃力の測定中においても、空間89内の液面の高さは排出口81dの高さに維持されるので、液面の高さの変動によって、測定部82による衝撃力の測定結果が変動することを抑制できる。測定部82として、圧電素子に代えて、例えば、マイクロホンが採用されてもよい。この場合には、マイクロホンは、空間89内の液面に対向する位置に保持され、マイクロホンの出力が制御部130に供給される。
また、空間89内に貯留される液体の高さを一定に維持可能な他の手法として、開閉弁86、88を閉じた状態で、ノズル51から液滴L2を吐出し、空間89内の液体が入口開口81cから溢れでるのを待ってから、液受部81がうける衝撃力の測定を開始してもよい。
図8は、衝撃力測定装置100の本体部70の他の構成例として、本体部90の構成例を説明するための平面模式図である。図9は、衝撃力測定装置100の本体部90の側面断面図の一部を拡大して示す図である。図8は、スペーサー98の上に液受部91が接合される前の状態を示している。衝撃力測定装置100の本体部70に代えて、本体部90が採用されてもよい。
本体部90は、液受部91と、測定部92と、スペーサー98と、基部94とを備えている。液受部91は、基板が薄肉化された薄板状の部材である。基部94も所定の基板が薄肉化された薄板状の部材である。スペーサー98は、樹脂等によって成型された薄板状の円形の部材である。スペーサー98には、スペーサー98の一主面から他主面に向けてスペーサー98を貫通する少なくとも1つ(図示の例では、13個)の貫通孔が設けられている。液受部91、基部94、およびスペーサー98の径は同じ大きさである。
スペーサー98は、その一主面が、基部94の一主面に対向して接触し、基部94とスペーサー98とが重なり合うように、接着剤などによって、基部94に取り付けられている。これにより、基部94の一主面の一部と、スペーサー98の貫通孔の内周壁98aとによって囲まれた凹み部94aが形成されている。測定部92は、当該凹み部94aに収容されるように設けられる。
測定部92は、歪みゲージ95と、歪みゲージ95の出力を記憶可能なメモリ96と、を含む。これらは、1つのチップとされてもよい。測定部92は、歪みゲージ95と、メモリ96との位置を安定させるとともに、歪みゲージ95を液受部91の下面に当接させるためのスペーサーとしても機能する緩衝材97も含んでいる。
具体的には、凹み部94aの底面を成している基部94の一主面に、メモリ96と緩衝材97とが設けられる。そして、当該緩衝材97の上に、歪みゲージ95が設けられ、緩衝材97の上に他の緩衝材97が設けられている。スペーサー98の貫通孔は、歪みゲージ95と、メモリ96と、2つの緩衝材97とによって、隙間なく埋められている。歪みゲージ95の上面の高さは、スペーサー98の他主面(上面)と同じか、若しくは、若干高くなるように設定される。スペーサー98の凹み部94aに測定部92が設けられた状態で、スペーサー98の他主面に接着剤が塗布される。
接着剤を塗布されたスペーサー98の他主面の上に、スペーサー98の他主面と基部94の一主面とが重なり合うように液受部91が載置されて、スペーサー98に接合される。液受部91は、歪みゲージ95の一主面と接触して凹み部94aを塞ぎ、スペーサー98と測定部92とを間に挟んで基部94と重なり合うようにスペーサー98の他主面に接合される。製造された本体部90の厚みD1は、例えば、直径300mmの基板9の厚みである775μmとなる。
歪みゲージ95とメモリ96とは電気的に接続され、歪みゲージ95の出力信号がメモリ96に蓄積される。また、基部94の周縁部には、メモリ96から延びる配線を介して端子99が設けられている。端子99は、メモリ96に記憶された歪みゲージ95の出力を外部に出力可能である。
本体部90は、本体部70、80と同様に、ノズル51の退避位置に設置されて使用されてもよいが、スピンチャック21に保持されている基板9に代えて、本体部90が保持された状態で、液受部91が受ける衝撃力の測定が行われてもよい。また、測定部92の歪みゲージ95に代えて、液受部91の下部に隣接する圧電素子が採用されてもよい。
また、図8、図9に示されるように、本体部90が平面視において、複数の測定部92を備えている場合には、複数の測定部92のそれぞれが、各液受部91が受ける衝撃力の総和を測定をそれぞれ測定する。測定された各測定結果は、各測定部92に対応した各端子99から制御部130のCPU11に供給される。この際、各メモリ96は、各測定部92の位置情報も各端子99を経てCPU11に供給することができる。CPU11は、複数の測定部92の位置情報と液受部91が受けた衝撃力の総和とに基づいて、複数の測定部92のそれぞれが受けた衝撃力の総和の水平分布を求めることができる。
<基板処理装置1の動作>
図10は、基板処理装置1の動作の一例を示すフローチャートである。図10のフローチャートは、基板9がスピンチャック21に載置されていない状態で、先ず、ノズル51の吐出状態を確認した後に、基板9をスピンチャック21に載置して基板9に対する処理を行う場合の動作フローの一例を示している。以下に、図10のフローチャートについて説明する。
図10は、基板処理装置1の動作の一例を示すフローチャートである。図10のフローチャートは、基板9がスピンチャック21に載置されていない状態で、先ず、ノズル51の吐出状態を確認した後に、基板9をスピンチャック21に載置して基板9に対する処理を行う場合の動作フローの一例を示している。以下に、図10のフローチャートについて説明する。
衝撃力測定装置100による衝撃力の測定に行う場合には、ノズル移動機構3は、衝撃力測定装置100の液受部71の上方にノズル51を配置し(図10のステップS10)、その後、ノズル51が処理液L1の多数の液滴L2を液受部71に吐出する(ステップS20)。ノズル51による多数の液滴L2の吐出が継続されている状態で、衝撃力測定装置100の本体部70は、液受部71が受ける衝撃力の測定処理を行う(ステップS30)。当該測定処理については、図11、図12を参照して後述する。ステップS30の測定処理が終了すると、ノズル51は、処理液L1の多数の液滴L2の吐出を停止し(ステップS40)、不図示のロボットが未処理の基板9を回転保持機構2のスピンチャック21に搬送して載置する(ステップS50)。
その後、ノズル移動機構3は、ノズル51を基板9の上方に配置し(ステップS60)、回転保持機構2は、スピンチャック21の回転を開始して、基板9の回転を開始させる(ステップS70)。処理部5は、ノズル51に処理液L1を供給してノズル51から多数の液滴L2を基板9の上面に吐出する(ステップS80)。基板9の処理が終了すると、処理部5は、ノズル51からの液滴L2の吐出を停止し(ステップS90)、回転保持機構2は、スピンチャック21の回転を停止して基板9の回転を停止する(ステップS100)。
<衝撃力測定装置100の動作>
図11は、衝撃力測定装置100による衝撃力の測定処理の動作の一例を示すフローチャートである。図12は衝撃力測定装置100の動作の他の例を示すフローチャートである。以下に、図11、図12のフローチャートについて説明する。
図11は、衝撃力測定装置100による衝撃力の測定処理の動作の一例を示すフローチャートである。図12は衝撃力測定装置100の動作の他の例を示すフローチャートである。以下に、図11、図12のフローチャートについて説明する。
図11のフローチャートにおいては、衝撃力測定装置100は、ノズル51が吐出している多数の液滴L2を液受部71によって受けて(図11のステップS101)、測定部72によって、液受部71が多数の液滴L2から受けた衝撃力の総和を測定する(ステップS102)。測定結果は、制御部130のCPU11に供給される。
CPU11は、記憶装置14に記憶されている衝撃力の総和と多数の液滴L2の平均速度との対応関係を示す対応情報199を記憶装置14から読み出して、対応情報199に基づいて、測定部72により測定された衝撃力の総和から多数の液滴L2の平均速度を演算する(ステップS103)。CPU11は、例えば、測定開始から所定時間が経過したか否かを判定する(ステップS104)、該判定の結果、所定の時間が経過していなければ、処理をステップS101に戻して、衝撃力の測定を繰り返す。該判定の結果、所定時間が経過していれば、CPU11は、時間的に順次に計算された各平均速度に基づいて、液滴L2の平均速度の時間的変化を演算する(ステップS105)。
図12のフローチャートは、衝撃力測定装置100の本体部90のように、衝撃力測定装置100が複数の測定部(測定部92など)を備える場合の動作の例を示している。
図12のフローチャートにおいては、衝撃力測定装置100は、ノズル51が吐出している多数の液滴L2を本体部90の液受部91によって受ける(図12のステップS110)。本体部90の複数の測定部92は、それぞれ、液受部71が多数の液滴L2から受けた衝撃力の総和を測定する(ステップS120)。各測定結果は、本体部90の各端子99から制御部130のCPU11に供給される。この際、各測定部92のメモリ96は、当該測定部92の位置情報もCPU11に供給する。
CPU11は、供給された各測定部92の位置情報と、各測定部92が測定した衝撃力とに基づいて、液受部91が各測定部92の部位において多数の液滴L2から受けた衝撃力の総和の水平分布を演算する(ステップS130)。CPU11は、記憶装置14から対応情報199を読み出して、対応情報199に基づいて、各測定部92により測定された衝撃力の総和の水平分布から多数の液滴L2の平均速度の水平分布を演算する(ステップS140)。多数の液滴は、液滴群である。
以上のように構成された本実施形態に係る衝撃力測定装置によれば、多数の箇所に向けて吐出される多数の液滴L2を受ける液受部71と、液受部71が多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定する測定部72と、を備える。従って、各液滴L2が対象物に当たる際の各衝撃力をまとめて測定できるので、多数の液滴L2が対象物に当たる際に対象物が受ける衝撃力を容易に測定できる。
また、本実施形態に係る衝撃力測定装置によれば、CPU11は、衝撃力の総和と多数の液滴L2の平均速度との対応関係を示す対応情報199に基づいて、測定部72により測定された衝撃力の総和から多数の液滴L2の平均速度を演算することができる。
また、本実施形態に係る衝撃力測定装置によれば、CPU11は、多数の液滴L2の平均速度の時間的変化を演算することができる。
また、本実施形態に係る衝撃力測定装置によれば、対応情報199が、ノズル51の吐出穴径ごと、または多数の液滴L2の液の種類ごとに異なるので、多数の液滴L2の平均速度を、ノズル51の吐出穴径、または多数の液滴L2の液の種類に応じて、より正確に演算することができる。
また、本実施形態に係る衝撃力測定装置によれば、CPU11は、複数の測定部92のそれぞれが受ける衝撃力の総和の水平分布を求めることができる。
また、本実施形態に係る衝撃力測定装置によれば、液受部71は、多数の液滴L2の吐出方向に対して斜めに傾斜する扁平な傾斜面71aを含み、傾斜面71aによって多数の液滴L2を受ける。これにより、吐出された多数の液滴L2が傾斜面71aの上に形成する液膜の厚みの変動を抑制できる。従って、液膜の厚みの変動によって衝撃力の総和の測定結果が変動することを抑制できる。
また、本実施形態に係る衝撃力測定装置によれば、液受部81は、多数の液滴L2が入る入口開口81cが一端に形成された筒状の周壁部81aと、周壁部81aの他端の開口を塞ぐ底壁部81bと、を含む容器を備える。周壁部81aには、周壁部81aに囲まれた空間内の液体のうち底壁部81bから所定の高さを超える液体を容器から排出可能な排出口81dが設けられている。これにより、容器に溜まる処理液の量を一定に保ちつつ、容器が多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定することができる。従って、容器に溜まる処理液の量の変動によって、衝撃力の総和の測定結果が変動することを抑制できる。
また、本実施形態に係る衝撃力測定装置によれば、液受部91と測定部92とを含む本体部90の形状および大きさを、所定の基板9の形状および大きさと同じにすることができる。従って、衝撃力測定装置の液受部91が多数の液滴L2から衝撃力を受けている状態を、所定の基板9が多数の液滴L2から衝撃力を受けている状態に近づけて、液受部91が多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定できる。
また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、基板9の主面における多数の箇所に当たるようにノズル51が多数の液滴L2を吐出可能な第1位置と、衝撃力測定装置の液受部71における多数の箇所に当たるようにノズル51が多数の液滴L2を吐出可能な第2位置との間でノズル51を移動させることができる。従って、ノズル51を基板処理装置から取り外すことなく、基板9が多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定できる。
また、以上のような本実施形態に係る衝撃力測定方法によれば、多数の箇所に向けて吐出される多数の液滴L2を受けることができる液受部71によって多数の液滴L2を受ける液受ステップと、液受部71が多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定する測定ステップと、を備える。従って、各液滴L2が対象物に当たる際の各衝撃力をまとめて測定できるので、多数の液滴L2が対象物に当たる際に対象物が受ける衝撃力を容易に測定できる。
また、以上のような本実施形態に係る基板処理方法によれば、基板9の主面における多数の箇所にノズル51から多数の液滴L2を吐出する吐出ステップと、ノズル51から吐出される多数の液滴L2を液受部71によって受ける液受ステップとを備える。従って、ノズル51を基板処理装置から取り外すことなく、基板9が多数の液滴L2から受ける衝撃力の総和を測定できる。
本発明は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。したがって、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
1 基板処理装置
100 衝撃力測定装置
11 CPU
130 制御部
14 記憶装置
199 対応情報
2 回転保持機構
3 ノズル移動機構
4 飛散防止部
5 処理部
51 ノズル
70,80,90 本体部
71,81,91 液受部
71a 傾斜面
72,82,92 測定部
9 基板
L1 処理液
L2 液滴
T1 経路
a1 回転軸
a3 回転軸線
c1 中心
100 衝撃力測定装置
11 CPU
130 制御部
14 記憶装置
199 対応情報
2 回転保持機構
3 ノズル移動機構
4 飛散防止部
5 処理部
51 ノズル
70,80,90 本体部
71,81,91 液受部
71a 傾斜面
72,82,92 測定部
9 基板
L1 処理液
L2 液滴
T1 経路
a1 回転軸
a3 回転軸線
c1 中心
Claims (22)
- 多数の液滴を吐出可能なノズルが、水平に保持された基板の主面へと吐出した液滴が当該基板に与える衝撃力を測定する衝撃力測定装置であって、
前記ノズルが多数の箇所に向けて吐出した多数の液滴を受ける液受部と、
前記液受部が前記多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定する測定部と、
を備える、衝撃力測定装置。 - 請求項1に記載の衝撃力測定装置であって、
前記衝撃力の総和と前記多数の液滴の平均速度との対応関係を示す対応情報に基づいて、前記測定部により測定された前記衝撃力の総和から前記多数の液滴の平均速度を演算する演算部、
を更に備える、衝撃力測定装置。 - 請求項2に記載の衝撃力測定装置であって、
前記演算部は、前記多数の液滴の平均速度の時間的変化を演算する、衝撃力測定装置。 - 請求項2または請求項3に記載の衝撃力測定装置であって、
前記対応情報が、前記ノズルの吐出穴径ごと、または前記多数の液滴の液の種類ごとに異なる、衝撃力測定装置。 - 請求項1から請求項4の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定装置であって、
前記測定部が、平面視において複数配置されており、
当該複数の測定部のそれぞれが、前記衝撃力の総和を測定し、
当該衝撃力測定装置は、
前記複数の測定部のそれぞれが受ける前記衝撃力の総和の水平分布を求める演算部をさらに備える、衝撃力測定装置。 - 請求項1から請求項5の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定装置であって、
前記測定部は、前記液受部の下部に隣接する圧電素子である、衝撃力測定装置。 - 請求項1から請求項6の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定装置であって、
前記液受部は、前記多数の液滴の吐出方向に対して斜めに傾斜する扁平な傾斜面を含み、前記傾斜面によって前記多数の液滴を受ける、衝撃力測定装置。 - 請求項7に記載の衝撃力測定装置であって、
前記傾斜面の傾斜角度は、水平面に対して5度~45度である、衝撃力測定装置。 - 請求項1から請求項6の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定装置であって、
前記液受部は、
前記多数の液滴が入る入口開口が一端に形成された筒状の周壁部と、前記入口開口から前記周壁部に囲まれた空間に入った前記多数の液滴を受けるとともに、受けた多数の液滴からなる液体を前記空間に貯留可能なように前記周壁部の他端の開口を塞ぐ底壁部と、を含む容器を備え、
前記周壁部には、前記空間内の液体のうち前記底壁部から所定の高さを超える液体を前記容器から排出可能な排出口が設けられている、衝撃力測定装置。 - 請求項1から請求項8の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定装置であって、
所定の基板が薄肉化された基部と、
一主面が、前記基部の一主面に対向して取り付けられているとともに、貫通孔が設けられている薄板状のスペーサーと、
をさらに備え、
前記測定部は、
前記基部の前記一主面の一部と、前記スペーサーの前記貫通孔の内周壁とによって囲まれる凹み部に設けられた歪みゲージと、
前記凹み部に設けられ、前記歪みゲージの出力を記憶可能なメモリと、
を含み、
当該衝撃力測定装置は、前記基部の周縁部に設けられ、前記メモリに記憶された前記歪みゲージの出力を外部に出力可能な端子をさらに備え、
前記液受部は、前記基板が薄肉化された薄板であるとともに、前記歪みゲージと接触して前記凹み部を塞ぎ、前記基部と重なり合うように前記スペーサーの他主面に接合されている、衝撃力測定装置。 - 請求項1から請求項10の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定装置と、
基板を略水平姿勢で保持しつつ回転可能な回転保持機構と、
対象物の多数の箇所に当たるように処理液の多数の液滴を吐出可能なノズルと、
前記基板の主面における多数の箇所に当たるように前記ノズルが多数の液滴を吐出可能な第1位置と、前記衝撃力測定装置の前記液受部における多数の箇所に当たるように前記ノズルが多数の液滴を吐出可能な第2位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、
を備える、基板処理装置。 - 多数の液滴を吐出可能なノズルが、水平に保持された基板の主面へと吐出した液滴が当該基板に与える衝撃力を測定する衝撃力測定方法であって、
前記ノズルが多数の箇所に向けて吐出した多数の液滴を受けることができる液受部によって多数の液滴を受ける液受ステップと、
前記液受部が前記多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定する測定ステップと、
を備える、衝撃力測定方法。 - 請求項12に記載の衝撃力測定方法であって、
前記衝撃力の総和と前記多数の液滴の平均速度との対応関係を示す対応情報に基づき、前記測定ステップにおいて測定された前記衝撃力の総和から前記多数の液滴の平均速度を演算する演算ステップ、
を更に備える、衝撃力測定方法。 - 請求項13に記載の衝撃力測定方法であって、
前記演算ステップは、前記多数の液滴の平均速度の時間的変化を演算するステップである、衝撃力測定方法。 - 請求項13または請求項14に記載の衝撃力測定方法であって、
前記対応情報が、前記ノズルの吐出穴径ごと、または前記多数の液滴の液の種類ごとに異なる、衝撃力測定方法。 - 請求項12から請求項15の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定方法であって、
前記液受けステップが、平面視において前記液受部に定められる複数の領域の各領域における多数の箇所に向けて吐出される多数の液滴を各領域によって受けるステップであり、
前記測定ステップが、当該液受部の前記各領域が受ける衝撃力の総和を測定するステップであり、
当該衝撃力測定方法は、
前記各領域が受ける前記衝撃力の総和の水平分布を求める演算ステップをさらに備える、衝撃力測定方法。 - 請求項12から請求項16の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定方法であって、
前記測定ステップは前記液受部の下部に隣接する圧電素子によって、前記衝撃力の総和を測定するステップである、衝撃力測定方法。 - 請求項12から請求項17の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定方法であって、
前記液受ステップは、前記多数の液滴の吐出方向に対して斜めに傾斜する扁平な傾斜面
によって前記多数の液滴を受けるステップである、衝撃力測定方法。 - 請求項18に記載の衝撃力測定方法であって、
前記傾斜面の傾斜角度は、水平面に対して5度~45度である、衝撃力測定方法。 - 請求項12から請求項17の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定方法であって、
前記液受部は、
前記多数の液滴が入る入口開口が一端に形成された筒状の周壁部と、前記入口開口から前記周壁部に囲まれた空間に入った前記多数の液滴を受けるとともに、受けた前記多数の液滴からなる液体を前記空間に貯留可能なように前記周壁部の他端の開口を塞ぐ底壁部と、を含む容器を備え、
前記周壁部には、前記空間内の液体のうち前記底壁部から所定の高さを超える液体を前記容器から排出可能な排出口が設けられており、
前記液受ステップは、前記入口開口から前記周壁部に囲まれた前記空間に入った前記多数の液滴からなる液体のうち前記底壁部から所定の高さを超える液体を前記排出口から前記容器外に排出しつつ、残りの液体を前記容器に貯留するステップである、衝撃力測定方法。 - 請求項12から請求項20の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定方法であって、
前記測定ステップは、前記多数の液滴から前記液受部が受ける前記衝撃力の総和を測定部によって測定するステップであり、
前記液受部は、所定の基板が薄肉化された薄板であり、
前記液受ステップは、前記薄板の一主面によって前記多数の液滴を受けるステップであり、
前記測定ステップは、前記薄板の他主面に取り付けられた歪みゲージによって前記薄板が前記多数の液滴から受ける衝撃力の総和を測定するステップである、衝撃力測定方法。 - 請求項12から請求項21の何れか1つの請求項に記載の衝撃力測定方法を備える基板処理方法であって、
基板を略水平姿勢で保持しつつ回転させる回転ステップと、
対象物の多数の箇所に当たるように処理液の多数の液滴を吐出可能なノズルによって、前記基板の主面における多数の箇所に前記多数の液滴を吐出する吐出ステップと、
を備え、
前記液受ステップは、前記ノズルから吐出される前記多数の液滴を前記液受部によって受けるステップである、基板処理方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-024869 | 2017-02-14 | ||
JP2017024869A JP6811113B2 (ja) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | 衝撃力測定装置、基板処理装置、衝撃力測定方法、および基板処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2018150669A1 true WO2018150669A1 (ja) | 2018-08-23 |
Family
ID=63170192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/041800 WO2018150669A1 (ja) | 2017-02-14 | 2017-11-21 | 衝撃力測定装置、基板処理装置、衝撃力測定方法、および基板処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6811113B2 (ja) |
TW (1) | TWI665018B (ja) |
WO (1) | WO2018150669A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2017
- 2017-02-14 JP JP2017024869A patent/JP6811113B2/ja active Active
- 2017-11-21 WO PCT/JP2017/041800 patent/WO2018150669A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018130654A (ja) | 2018-08-23 |
TWI665018B (zh) | 2019-07-11 |
JP6811113B2 (ja) | 2021-01-13 |
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