TWI782320B - 基板處理裝置以及刷子收納容器 - Google Patents

Abstract

基板處理裝置(1)係具備基板保持部(120)、刷子處理部(140)以及刷子含有液調整部(150)。基板保持部(120)係保持基板(W)。刷子處理部(140)係具有刷子(142)。刷子處理部(140)係藉由刷子(142)處理被基板保持部(120)保持之基板(W)。刷子含有液調整部(150)係調整刷子(142)所含有的液體的量。刷子含有液調整部(150)係具有容器(152)以及氣體流通部(154)。容器(152)係儲留洗淨液(Lw)。氣體流通部(154)係在容器(152)內將刷子(142)密閉的狀態下使容器(152)內的氣壓變化。

Description

基板處理裝置以及刷子收納容器

本發明係有關於一種基板處理裝置以及刷子(blush)收納容器。

已知有一種用以處理基板之基板處理裝置。例如，基板處理裝置係使用於半導體基板的製造或者玻璃基板的製造。典型而言，於基板的加工時所生成的雜質、污染或者微粒(particle)係藉由洗淨而被去除。為了充分地洗淨基板，會有藉由刷子進行刷洗(scrub)之情形。然而，當藉由刷子洗淨基板時，由於刷子髒污，因此當以該刷子洗淨其他的基板時反而會污染基板。因此，已知會在更換基板時洗淨刷子(參照專利文獻1)。

於專利文獻1中記載有一種具備洗淨構件的基板處理裝置，該洗淨構件係用以洗淨刷子，該刷子係用以洗淨基板的上表面以及背面。在專利文獻1的基板處理裝置中，刷子係在更換基板時移動至洗淨構件並在洗淨構件中被洗淨。在專利文獻1的基板處理裝置中，在已配置於刷子的退避位置的洗淨構件中對刷子供給洗淨液從而洗淨刷子。藉此，能將刷子整頓在清潔的狀態。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2010-283393公報。

[發明所欲解決之課題]

洗淨基板的刷子後，不僅對刷子的清潔狀態造成影響，亦會對洗淨液朝向刷子的浸透狀態造成影響，亦即亦會對刷子的含有液的狀態造成影響。因此，在使用刷子之前，需要使刷子長時間地浸漬於洗淨液中直至洗淨液對於刷子的浸透飽和為止。此外，即使使刷子長時間地浸漬於洗淨液中，亦會有洗淨液未到達至刷子的凹凸以及刷子的刷毛的深部之情形。因此，將使用於基板的刷子洗淨之刷子的含有液的狀態調整成一定的狀態是困難的且需要長時間。

本發明係有鑑於上述課題而研創，目的在於提供一種能夠調整刷子的含有液的狀態之基板處理裝置以及刷子收納容器。 [用以解決課題之手段]

本發明的態樣之一為一種基板處理裝置，係具備基板保持部、刷子處理部以及刷子含有液調整部。前述基板保持部係保持基板。前述刷子處理部係具有刷子，並藉由前述刷子處理被前述基板保持部保持之前述基板。前述刷子含有液調整部係調整前述刷子所含有的液體的量。前述刷子含有液調整部係具有：容器，係儲留洗淨液；以及氣體流通部，係在前述容器內將前述刷子密閉的狀態下使前述容器內的氣壓變化。

在某實施形態中，前述氣體流通部係使前述容器內的氣壓降低成比大氣壓還低。

在某實施形態中，前述氣體流通部係使前述容器內的氣壓較大氣壓還增高。

在某實施形態中，於前述容器設置有貫通孔；前述氣體流通部係進一步具有：配管，係連接於前述貫通孔；以及閥，係調整前述配管內的氣體的流動。

在某實施形態中，前述刷子含有液調整部係進一步具有：洗淨液流通部，係使洗淨液流通於前述容器內。

在某實施形態中，前述基板處理裝置係進一步具備：清洗(rinse)液供給部，係對被前述基板保持部保持之前述基板供給清洗液。

在某實施形態中，對前述容器供給有前述清洗液作為前述洗淨液。

在某實施形態中，前述刷子處理部係進一步具有：保持器(holder)，係保持前述刷子；臂(arm)，係安裝有前述保持器；以及移動部，係使前述臂移動；前述臂係與前述容器抵接，藉此前述刷子係在前述容器內被密閉。

本發明的另一個態樣為一種刷子收納容器，係具備：框體，係收容刷子；以及氣體流通部，係在前述容器內將前述刷子密閉的狀態下使前述框體內的氣壓變化。

在某實施形態中，前述框體係具有：容器，係儲留洗淨液；以及蓋子，係與前述容器嵌合。

在某實施形態中，於前述框體設置有貫通孔；前述氣體流通部係具有：配管，係連接於前述貫通孔；以及閥，係調整前述配管內的氣體的流動。

在某實施形態中，前述刷子收納容器係進一步具備：洗淨液流通部，係用以使前述框體內的洗淨液流通。 [發明功效]

依據本發明，能調整刷子的含有液的狀態。

以下參照圖式說明本發明的基板處理裝置以及刷子收納容器的實施形態。此外，圖式中針對相同或者相當的部分附上相同的元件符號且不重複說明。此外，在本說明書中，為了容易理解發明，會有記載彼此正交之X軸、Y軸以及Z軸之情形。典型而言，X軸以及Y軸係與水平方向平行，Z軸係與鉛直方向平行。

首先，參照圖1說明具備本發明的基板處理裝置1的實施形態之基板處理系統100。圖1係本實施形態的基板處理系統100的示意性的俯視圖。

基板處理系統100係處理基板W。基板處理系統100係具備複數個基板處理裝置1。基板處理裝置1係以對基板W進行蝕刻、表面處理、特性賦予、處理膜形成、膜的至少一部分的去除以及洗淨中的至少一者之方式處理基板W。

基板W係例如包括半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、電漿顯示器用基板、場發射顯示器(FED；Field Emission Display)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩(photomask)用基板、陶瓷基板以及太陽電池用基板。例如，基板W為略圓板狀。

如圖1所示，基板處理系統100係具備複數個基板處理裝置1且還進一步具備流體櫃(fluid cabinet)100A、流體箱(fluid box)100B、複數個裝載埠(load port)LP、索引機器人(indexer robot)IR、中心機器人(center robot)CR以及控制裝置101。控制裝置101係控制裝載埠LP、索引機器人IR以及中心機器人CR。

裝載埠LP係分別層疊並收容複數片基板W。索引機器人IR係在裝載埠LP與中心機器人CR之間搬運基板W。中心機器人CR係在索引機器人IR與基板處理裝置1之間搬運基板W。基板處理裝置1係分別對基板W噴出液體並處理基板W。液體係包含清洗液以及／或者藥液。或者，液體亦可包含其他的處理液。流體櫃100A係收容液體。流體櫃100A亦可收容氣體。

具體而言，複數個基板處理裝置1係形成複數個塔(tower)TW(在圖1中為四個塔TW)，複數個塔TW係以俯視觀看時圍繞中心機器人CR之方式配置。各個塔TW係包含上下層疊的複數個基板處理裝置1(在圖1中為三個基板處理裝置1)。流體箱100B係分別與複數個塔TW對應。流體櫃100A內的液體係經由某個流體箱100B被供給至與流體箱100B對應之塔TW所含有的全部的基板處理裝置1。此外，流體櫃100A內的氣體係經由某個流體箱100B被供給至與流體箱100B對應之塔TW所含有的全部的基板處理裝置1。

控制裝置101係控制基板處理系統100的各種動作。控制裝置101係包含控制部102以及記憶部104。控制部102係具有處理器。控制部102係例如具有中央處理運算機(亦即CPU(Central Processing Unit；中央處理單元))。或者，控制部102亦可具有泛用的運算機。

記憶部104係記憶資料以及電腦程式。資料係包含處方(recipe)資料。處方資料係包含用以顯示複數個處方之資訊。複數個處方係分別規定基板W的處理內容以及處理順序。

記憶部104係包含主記憶裝置以及輔助記憶裝置。主記憶裝置係例如為半導體記憶體。輔助記憶裝置係例如為半導體記憶體以及／或者硬碟機(Hard Disk Drive)。記憶部104亦可包含可移媒體(removable media)。控制部102係執行記憶部104所記憶的電腦程式從而執行基板處理動作。

接著，參照圖2說明本實施形態的基板處理裝置1。圖2係基板處理裝置1的示意圖。

基板處理裝置1係具備腔室(chamber)110、基板保持部120、清洗液供給部130、刷子處理部140以及刷子含有液調整部150。腔室110係收容基板W。基板保持部120係保持基板W。

腔室110為具有內部空間之略箱形狀的框體，並被區劃成腔室110的內部與外部。於腔室110設置有未圖示的擋門(shutter)以及擋門的開閉機構。通常，擋門係關閉從而阻隔腔室110內外的氛圍(atmosphere)。藉由中心機器人CR將基板W搬入至腔室110的內部時或者藉由中心機器人CR從腔室110的內部搬出基板W時，擋門係被開放。於腔室110的上部設置有未圖示的風扇過濾器單元(FFU；fan filter unit)，以降流(down flow)的方式從腔室110的上部朝下方供給已經去除過塵埃的氣體或者惰性氣體。

基板處理裝置1為用以水平地保持基板W並逐片地處理基板W之所謂的葉片型式，並於基板處理裝置1逐片地收容有基板W。基板W係被收容於腔室110內並在腔室110內被處理。於腔室110收容有基板保持部120、清洗液供給部130、刷子處理部140以及刷子含有液調整部150各者的至少一部分。

基板保持部120係保持基板W。基板保持部120係以將基板W的上表面(表面)Wa朝向上方且將基板W的背面(下表面)Wb朝向鉛直下方之方式水平地保持基板W。此外，基板保持部120係在保持著基板W的狀態下使基板W旋轉。

例如，基板保持部120亦可為用以夾持基板W的端部之夾持型式。或者，基板保持部120亦可具有用以從背面Wb保持基板W之任意的機構。例如，基板保持部120亦可為真空型式。在此情形中，基板保持部120係使屬於非器件(non-device)形成面之基板W的背面Wb的中央部吸附於上表面，藉此水平地保持基板W。或者，基板保持部120亦可組合用以使複數個夾具銷(chuck pin)接觸至基板W的周端面之夾持型式與真空型式。

例如，基板保持部120係包含自轉基座(spin base)121、夾具(chuck)構件122、軸(shaft)123、電動馬達124以及殼體(housing)125。夾具構件122係設置於自轉基座121。夾具構件122係夾持基板W。典型而言，於自轉基座121設置有複數個夾具構件122。

軸123為中空軸。軸123係沿著旋轉軸Ax朝鉛直方向延伸。於軸123的上端結合有自轉基座121。基板W係被載置於自轉基座121的上方。

自轉基座121為圓板狀，用以水平地支撐基板W。軸123係從自轉基座121的中央部朝下方延伸。電動馬達124係對軸123賦予旋轉力。電動馬達124係使軸123朝旋轉方向旋轉，藉此使基板W以及自轉基座121以旋轉軸Ax作為中心旋轉。殼體125係圍繞軸123以及電動馬達124。

清洗液供給部130係對基板W供給清洗液。典型而言，清洗液供給部130係對基板W的上表面Wa供給清洗液。能藉由使用了清洗液的清洗處理來沖洗附著於基板W的上表面Wa的藥液以及雜質等。從清洗液供給部130所供給的清洗液亦可包含去離子水(DIW；Deionized Water)、碳酸水、電解離子水、臭氧水、氨水、稀釋濃度(例如10ppm至100ppm左右)的鹽酸水或者還原水(氫水)的任一者。

清洗液供給部130係包含配管130a、閥130b以及噴嘴130n。噴嘴130n係對基板W的上表面Wa噴出清洗液。噴嘴130n係連接於配管130a。從清洗液供給源對配管130a供給有清洗液。閥130b係將配管130a內的流路予以開閉。較佳為噴嘴130n係構成為能夠相對於基板W移動。

刷子處理部140係藉由刷子處理基板W。藉由刷子處理部140所進行的處理亦稱為刷洗處理。刷子處理部140係抵接至基板W的上表面Wa並藉由刷子洗淨基板W。典型而言，在刷子處理部140藉由刷子洗淨基板W之期間中，清洗液供給部130係對基板W的上表面Wa供給清洗液。

刷子處理部140係具備刷子142、保持器144、臂146以及移動部148。刷子142係被保持器144保持。保持器144係安裝於臂146。移動部148係使臂146移動。

刷子142係洗淨基板W。在此，刷子142係洗淨基板W的上表面Wa。例如，刷子142係由多孔質物質所構成。刷子142亦可為海綿狀。此外，刷子142亦可由較堅固的樹脂所構成。在一例中，刷子142係由聚乙烯醇(PVA；polyviny1 alcohol)所構成。或者，刷子142亦可組合複數個構件所構成。

或者，刷子142亦可具備複數個刷毛。

例如，刷子142亦可為疏水性。或者，刷子142亦可為半疏水性。或者，刷子142亦可為親水性。此外，刷子142為疏水性或者半疏水性，藉此即使與清洗液的供給一起進行刷子處理，亦能抑制刷子142大幅地變形。

刷子142的整體形狀亦可為任意的形狀。例如，刷子142亦可為圓柱形狀。或者，刷子142亦可為圓筒形狀。或者，刷子142亦可為薄型的十字形狀。

保持器144係保持刷子142。刷子142係安裝於保持器144。保持器144係安裝於臂146的前端。

臂146係包含外殼(case)146a、支撐軸146b以及按壓部146c。支撐軸146b係從外殼146a朝Z軸方向下方突出。支撐軸146b的一部分係被收容於外殼146a內。於支撐軸146b的前端安裝有保持器144。

按壓部146c係被收容於外殼146a內。按壓部146c係經由支撐軸146b將保持器144以及刷子142按壓至Z軸方向下方。因此，在刷子142抵接至基板W的狀態下按壓部146c按壓刷子142，藉此刷子142係能刷洗處理基板W。

按壓部146c係包含致動器(actuator)，致動器係使支撐軸146b沿著Z軸方向上下移動。例如，按壓部146c係包含汽缸(air cylinder)。

移動部148係使臂146移動。藉由移動部148，刷子142係在基板抵接位置與退避位置之間移動，基板抵接位置為刷子142抵接至基板W之位置，退避位置為刷子142已從基板W離開之位置。刷子含有液調整部150係配置於退避位置。藉由移動部148，刷子142係從基板W的上表面Wa移動至刷子含有液調整部150。刷子142係在刷子含有液調整部150中調整含有液的量。此外，刷子142亦可在刷子含有液調整部150中被洗淨。此外，藉由移動部148，刷子142係在配置有刷子含有液調整部150的退避位置移動至基板W的上表面Wa。

移動部148係包含：水平移動部148a，係使臂146朝水平方向移動；以及鉛直移動部148b，係使臂146朝鉛直方向移動。水平移動部148a係使臂146朝XY平面內的任一個方向移動。此外，鉛直移動部148b係使臂146朝Z軸方向移動。

刷子含有液調整部150係調整刷子142所含有的液體的量。刷子含有液調整部150係配置於刷子142的退避位置。

刷子含有液調整部150係包含容器152以及氣體流通部154。於容器152儲留有洗淨液。氣體流通部154係在容器152內將刷子142密閉的狀態下使容器152內的氣壓變化。藉此，能使洗淨液充分地浸透至刷子142，從而能調整刷子142所含有的液體的量。

例如，洗淨液亦可包含去離子水(DIW)、碳酸水、電解離子水、臭氧水、氨水、稀釋濃度(例如10ppm至100ppm左右)的鹽酸水或者還原水(氫水)的任一者。

此外，洗淨液亦可為所謂的藥液。例如，洗淨液亦可包含SC1(Standard clean-1；第一標準清洗液，亦即氨過氧化氫水混和液(ammonia-hydrogen peroxide))。或者，洗淨液亦可包含有機鹼(例如TMAH(tetramethyl ammonium hydroxide；氫氧化四甲銨))。

此外，洗淨液亦可與在清洗液供給部130中被供給的清洗液相同。或者，洗淨液亦可與在清洗液供給部130中被供給的清洗液不同。

容器152為有底的筒形狀。容器152係於內部儲留洗淨液。

於容器152收容有刷子142。亦可於容器152收容有刷子142以及保持器144。容器152係在密閉狀態下收容刷子142。容器152亦可與刷子處理部140的臂146抵接並形成密閉狀態。

貫通孔152p係設置於容器152。貫通孔152p係貫通容器152的一部分。貫通孔152p係與容器152的內部連繫。

氣體流通部154係與容器152的內部空間連通。氣體流通部154係於密閉狀態的容器152的內部與外部流通。例如，氣體流通部154係排出容器152內的氣體。藉此，氣體流通部154係使容器152內的氣壓降低成比大氣壓還低。或者，氣體流通部154係對容器152內供給氣體。藉此，氣體流通部154係使容器152內的氣壓較大氣壓還增高。

氣體流通部154係包含配管155以及閥156。配管155係安裝於容器152。在此，配管155的一端係與貫通孔152p連繫。閥156係將配管155內的流路予以開閉。

基板處理裝置1係進一步具備罩(cup)180。罩180係回收從基板W飛散的液體。罩180係進行升降。例如，罩180係在清洗液供給部130對基板W供給清洗液的期間中朝鉛直上方上升至基板W的側方。在此情形中，罩180係回收因為基板W的旋轉而從基板W飛散的清洗液。

此外，當清洗液供給部130對基板W供給清洗液之期間結束時，罩180係從基板W的側方朝鉛直下方下降。或者，當清洗液供給部130對基板W供給清洗液後的旋乾(spin drying)的期間結束時，罩180係從基板W的側方朝鉛直下方下降。

如上所述，控制裝置101係包含控制部102以及記憶部104。控制部102係控制基板保持部120、清洗液供給部130、刷子處理部140、刷子含有液調整部150以及／或者罩180。在一例中，控制部102係控制電動馬達124、閥130b、按壓部146c、移動部148、閥156以及罩180。

此外，清洗液供給部130的噴嘴130n亦可移動。噴嘴130n係能藉由被控制部102所控制的移動機構朝水平方向以及／或者鉛直方向移動。此外，需留意的是為了避免圖式變得過度複雜而在圖式中省略了移動機構。

本實施形態的基板處理裝置1係適用於設置有半導體的半導體裝置的製造。基板處理裝置1係適用於半導體裝置的製造時的半導體裝置的洗淨以及／或者加工(例如蝕刻、特性變化等)。

接著，參照圖1至圖3說明本實施形態的基板處理系統100。圖3係基板處理系統100的方塊圖。

如圖3所示，控制裝置101係控制基板處理裝置1的各種動作。控制裝置101係控制索引機器人IR、中心機器人CR、基板保持部120、清洗液供給部130、刷子處理部140、刷子含有液調整部150以及罩180。具體而言，控制裝置101係對索引機器人IR、中心機器人CR、基板保持部120、清洗液供給部130、刷子處理部140、刷子含有液調整部150以及罩180發送控制訊號，藉此控制索引機器人IR、中心機器人CR、基板保持部120、清洗液供給部130、刷子處理部140、刷子含有液調整部150以及罩180。

具體而言，控制部102係控制索引機器人IR，藉由索引機器人IR接取傳遞基板W。

控制部102係控制中心機器人CR，藉由中心機器人CR接取傳遞基板W。例如，中心機器人CR係接取未處理的基板W並將基板W搬入至複數個腔室110中的某個腔室110。此外，中心機器人CR係從腔室110接取處理過的基板W並搬出基板W。

控制部102係控制基板保持部120從而控制開始旋轉基板W、旋轉速度的變更以及停止旋轉基板W。例如，控制部102係能控制基板保持部120從而變更基板保持部120的旋轉數。具體而言，控制部102係變更基板保持部120的電動馬達124的旋轉數，藉此能變更基板W的旋轉數。

控制部102係能控制清洗液供給部130的閥130b，將閥130b的狀態切換成開狀態或者閉狀態。具體而言，控制部102係控制清洗液供給部130的閥130b並將閥130b設定成開狀態，藉此能使於配管130a內朝向噴嘴130n流動的清洗液通過。此外，控制部102係控制清洗液供給部130的閥130b並將閥130b設定成閉狀態，藉此能分別停止供給於配管130a內朝向噴嘴130n流動的清洗液。

控制部102係能控制按壓部146c從而使支撐軸146b沿著Z軸方向移動。藉此，控制部102係能使安裝於支撐軸146b的前端之刷子142抵接至基板W並能按壓基板W。

控制部102係控制移動部148從而使臂146朝水平方向以及／或者垂直方向移動。藉此，控制部102係能使安裝於臂146的前端之刷子142在基板W的上表面Wa移動。此外，控制部102係能使安裝於臂146的前端之刷子142在基板抵接位置與退避位置之間移動。

此外，控制部102係能控制刷子含有液調整部150的閥156從而將閥156的狀態切換成開狀態或者閉狀態。具體而言，控制部102係控制刷子含有液調整部150的閥156從而將閥156設定成開狀態，藉此能使氣體於配管155內流通。此外，控制部102係控制刷子含有液調整部150的閥156從而將閥156設定成閉狀態，藉此能使氣體停止於配管155內流通。

此外，控制部102係能移動罩180。具體而言，控制部102係控制罩180從而使罩180朝鉛直方向上升，藉此能將罩180的位置移動至基板保持部120的側方。另一方面，控制部102係控制罩180從而使罩180朝鉛直方向下降，藉此能將罩180的位置移動至退避位置。

本實施形態的基板處理裝置1係適用於用以製作半導體裝置。例如，基板處理裝置1係作為半導體裝置來使用且適用於用以處理基板W。

接著，參照圖1至圖4說明本實施形態的基板處理裝置1中的刷子含有液調整部150。圖4係刷子含有液調整部150的示意圖。

如圖4所示，刷子含有液調整部150係具備容器152以及氣體流通部154。容器152係規定內部空間IS。雖然內部空間IS的大部分被容器152圍繞，然而內部空間IS係從容器152的上方與外部連通。

容器152係包含底部152a、側部152b以及上部152c。底部152a係朝水平方向延伸。側部152b係從底部152a的端部朝鉛直上方(Z軸方向)延伸。上部152c係從側部152b的上端朝水平方向延伸。此外，於上部152c設置有開口部152d。內部空間IS係被底部152a、側部152b以及上部152c圍繞。於容器152的內部空間IS內儲留有洗淨液Lw。

在此，於容器152設置有貫通孔152p。在一例中，貫通孔152p係設置於側部152b。因此，容器152的內部與外部係經由側部152b的貫通孔152p連繫。

清洗液例如亦可包含去離子水(DIW)、碳酸水、電解離子水、臭氧水、氨水、稀釋濃度(例如10ppm至100ppm左右)的鹽酸水或者還原水(氫水)的任一者。

此外，洗淨液Lw亦可為所謂的藥液。例如，洗淨液Lw亦可包含SC1(氨過氧化氫水混和液)。或者，洗淨液Lw亦可包含有機鹼(例如氫氧化四甲銨(TMAH))。

貫通孔152p係設置於容器152。貫通孔152p係貫通容器152的一部分。貫通孔152p係與容器152的內部連通。

容器152係儲留洗淨液Lw。此外，貫通孔152p係配置於比洗淨液Lw的上限還高的位置。如後述般，雖然刷子142浸漬於洗淨液Lw，然而貫通孔152p係配置於比被刷子142的浸漬的洗淨液Lw的上限還高的位置。

氣體流通部154係與容器152的內部空間IS連通，並使容器152的內部空間IS的氣體流通。例如，氣體流通部154係使容器152的內部的氣體流出至容器152的外部。或者，氣體流通部154係使容器152的外部的氣體流入至容器152的內部。

氣體流通部154係包含配管155以及閥156。配管155係安裝於容器152。在此，配管155的一端係與貫通孔152p連繫。此外，配管155的另一端係連接於氣壓調整源160。

氣壓調整源160係排出配管155內的氣體或者將氣體供給至配管155。例如，氣壓調整源160亦可為用以排出氣體之排氣裝置。或者，氣壓調整源160亦可為用以供給氣體之氣體供給裝置。例如，氣壓調整源160亦可配置於圖1所示的流體櫃100A或者流體箱100B。閥156係將配管155內的流路予以開閉。

如上所述，氣壓調整源160亦可為排氣裝置。在此情形中，氣壓調整源160係排出容器152內的氣體。

接著，參照圖5說明本實施形態的基板處理裝置1中的刷子含有液調整部150。圖5係刷子含有液調整部150的示意圖。圖5的刷子含有液調整部150係除了氣體流通部154具備排氣部154a以及開放部154b之點除外，具有與參照圖4所說明的刷子含有液調整部150同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。

於容器152設置有貫通孔152p1以及貫通孔152p2。在此，貫通孔152p1以及貫通孔152p2係設置於容器152的側部152b。因此，容器152的內部與外部係經由側部152b的貫通孔152p1以及貫通孔152p2連繫。

容器152係儲留洗淨液Lw。此外，貫通孔152p1以及貫通孔152p2係配置於比洗淨液Lw的上限還高的位置。如後述般，雖然刷子142浸漬於洗淨液Lw，然而貫通孔152p1以及貫通孔152p2係配置於比被刷子142浸漬的洗淨液Lw的上限還高的位置。

氣體流通部154係具備排氣部154a以及開放部154b。排氣部154a係排出容器152內的氣體。此外，開放部154b係將容器152的內部開放至大氣，從而將容器152的內部的壓力返回至大氣壓。

排氣部154a係包含排氣配管155a以及排氣閥156a。在此，排氣配管155a的一端係與貫通孔152p1連繫，排氣配管155a的另一端係連接於排氣裝置162。例如，排氣裝置162亦可配置於圖1所示的流體櫃100A或者流體箱100B。

排氣閥156a係安裝於排氣配管155a。排氣閥156a係將排氣配管155a內的流路予以開閉。

開放部154b係包含開放配管155b以及開放閥156b。在此，開放配管155b的一端係與貫通孔152p2連繫，開放配管155b的另一端係被開放至大氣。

開放閥156b係安裝於開放配管155b。開放閥156b係將開放配管155b內的流路予以開閉。

接著，參照圖1至圖3以及圖5至圖6說明本實施形態的基板處理裝置1中的刷子含有液調整部150所為的刷子142的含有液量的調整。圖6中的(a)至圖6中的(e)係顯示本實施形態的基板處理裝置1所為的刷子含有液調整處理的流程之示意圖。

如圖5以及圖6中的(a)所示，於容器152的內部空間IS儲留有洗淨液Lw。排氣配管155a的一端係連結於容器152的貫通孔152p1，排氣配管155a的另一端係連接於排氣裝置162。此外，開放配管155b的一端係連結於容器152的貫通孔152p2，開放配管155b的另一端係被開放至大氣。

此外，如圖6中的(a)所示，較佳為於容器152安裝有壓力計152m。壓力計152m係計測容器152內的氣壓。控制部102(參照圖1以及圖2)亦可依據容器152內的氣壓的計測結果進行控制。在圖6中的(a)所示的狀態下，壓力計152m係表示大氣壓。

如圖6中的(b)所示，以刷子142以及保持器144通過容器152的開口部152d之方式使臂146移動。之後，容器152的開口部152d係被臂146塞住。藉此，刷子142係在容器152內中浸漬於洗淨液Lw，容器152係在已收容了刷子142的狀態下被密閉。

如圖6中的(c)所示，排氣部154a係排出容器152內的氣體。例如，控制部102係將開放閥156b設定成閉狀態且將排氣閥156a設定成開狀態，藉此排出容器152的氣體。

雖然刷子142被浸漬於洗淨液Lw，然而於刷子142的內部保持有細微的氣泡。當排氣部154a排出容器152內的氣體時，容器152內的氣壓降低。例如，容器152內的氣壓係從大氣壓在10kPa以上至300kPa以下的範圍內變低。藉由容器152內的氣壓的降低，細微的氣泡係從刷子142的內部顯現於洗淨液Lw。

如圖6中的(d)所示，開放部154b係將容器152開放至大氣。藉此，氣體(大氣)流入至容器152。例如，控制部102係將排氣閥156a設定成閉狀態並將開放閥156b設定成開狀態，藉此氣體流入至容器152且容器152的壓力係上升至大氣壓。

如上所述，存在於刷子142的內部的細微的氣泡係從刷子142逸散至外部。因此，當開放部154b將容器152的內部開放至大氣時，洗淨液Lw係能充分地浸透至刷子142的內部。

如圖6中的(e)所示，臂146係以從容器152的開口部152d離開之方式移動，藉此刷子142以及保持器144係從容器152的開口部152d離開。之後，刷子142係使用於刷子處理。如上所述，在刷子含有液調整部150中調整刷子142所含有的液體的量。

依據本實施形態，由於先將收容有刷子142的容器152內減壓後再開放，因此刷子142係從內部噴出氣泡，藉此能將洗淨液Lw浸透至刷子142的內部。因此，能在短期間將洗淨液Lw浸透至刷子142，即使刷子142的浸漬時間短亦能有效率地使洗淨液Lw浸透至刷子142。

例如，從刷子142一邊保持適當的高度一邊維持形狀之觀點來看，會有刷子142由疏水性或者半疏水性的樹脂所構成之情形。即使在此種情形中，依據本實施形態，亦能在短期間使洗淨液Lw浸透至刷子142並使刷子142最大限度地膨脹。因此，能縮短刷子處理之前的準備期間。

此外，雖然在圖5以及圖6所示的刷子含有液調整部150中排氣部154a係經由容器152的貫通孔152p1進行排氣且開放部154b係經由容器152的貫通孔152p2進行開放，然而本實施形態並未限定於此。設置於容器152的貫通孔152p亦可為一個。例如，排氣部154a以及開放部154b亦可經分別由容器152的一個貫通孔152p進行排氣以及開放。例如，排氣配管155a中之貫通孔152p1與排氣閥156a之間與開放配管155b中之貫通孔152p2與開放閥156b之間亦可連結，且連結部分亦可經由一個貫通孔連繫。

接著，參照圖1至圖7說明本實施形態的基板處理裝置1所為的基板處理。圖7係基板處理裝置1所為的基板處理的流程圖。

如圖7所示，在步驟S110中對基板W供給清洗液。清洗液供給部130係對基板W供給清洗液。例如，控制部102係將清洗液供給部130的閥130b設定成開狀態。

在步驟S110A中刷子處理基板W。典型而言，刷子處理部140係藉由刷子142刷子處理基板W的上表面Wa。此時，清洗液供給部130係對基板W供給清洗液。例如，控制部102係在將清洗液供給部130的閥130b維持在開狀態的狀態下使移動部148移動臂146並使按壓部146c將刷子142按壓至基板W。

在步驟S110A的刷子處理前，刷子142亦可在刷子含有液調整部150中調整刷子142所含有的液體的量。刷子142的含有液量的調整亦可在對基板W供給清洗液之前進行。例如，刷子142的含有液量的調整亦可在步驟S110中即將完成對基板W供給清洗液之前結束。

在步驟S120中旋乾基板W。在旋乾時，使基板W的旋轉速度增加至比刷子處理時的基板W的旋轉速度還快。藉此，使基板W的清洗液以及洗淨液Lw乾燥。藉由上述方式，能洗淨處理基板W。

例如，刷子142亦可在刷子處理後在刷子含有液調整部150中調整所含有的液體的量。刷子142的含有液量的調整亦可在開始旋乾前先開始。或者，刷子142的含有液量的調整亦可在直至開始下一次的基板W的處理為止之前不開始。

刷子142的含有液量的調整只要在基板W的刷子處理以外的期間，則亦可在任意的期間進行。例如，刷子142的含有液量的調整亦可在刷子處理基板W之前先進行。或者，刷子142的含有液量的調整亦可在刷子處理基板W之後再進行。或者，刷子142的含有液量的調整亦可因應基板W的處理片數、刷子142的使用時間、剛剛調整過刷子142的含有液量後的經過時間以及／或者基板處理裝置1的空轉(idling)時間來進行。

亦可在刷子含有液調整部150中的刷子142的含有液量的調整中因應刷子142的材質將刷子含有液調整部150中的減壓程度、含有液量的調整所需的時間等設定成最適當的值。例如，與刷子的材質為親水性之情形相比，在刷子的材質為疏水性之情形中水分難以浸透至刷子的凹凸部。因此，亦可在刷子的材質為疏水性之情形中在刷子含有液調整部150中強力地減壓，在刷子的材質為親水性之情形中弱力地減壓。為了將壓力減壓至低的值，會大幅地消耗泵(pump)的電力且到達至目標的減壓值為止會耗費很長的時間；有鑑於此，只要在含有液難以浸透至刷子的凹凸部之情形中，即能藉由在刷子含有液調整部150中強力地減壓來縮短含有液的調整所需的時間。

此外，在參照圖7的上述說明中，雖然步驟S110A的刷子處理係在步驟S110的清洗液供給後再進行，然而本實施形態並未限定於此。步驟S110A的刷子處理亦可與步驟S110的清洗液供給同時地進行。或者，亦可不進行步驟S110的清洗液供給地進行步驟S110A的刷子處理。例如，在使用清洗液作為刷子142的洗淨液Lw之情形中，刷子142係能與清洗液一起使用浸漬過的洗淨液Lw來進行刷子處理。

在參照圖5以及圖6的上述說明中，雖然氣體流通部154係具備排氣部154a以及開放部154b且容器152內的氣壓係在大氣壓以下的範圍內變化，然而本實施形態並未限定於此。容器152內的氣壓亦可在大氣壓以上的範圍變化。

接著，參照圖1至圖3以及圖8說明本實施形態的基板處理裝置1中的刷子含有液調整部150。圖8係刷子含有液調整部150的示意圖。圖8的刷子含有液調整部150係除了氣體流通部154進一步具備吸氣部154c之點除外，具有與參照圖5所說明的刷子含有液調整部150同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。

如圖8所示，在刷子含有液調整部150中，氣體流通部154係包含排氣部154a以及開放部154b，並進一步包含吸氣部154c。吸氣部154c係能以變得比大氣壓還高之方式將容器152內的氣壓變化。

於容器152設置有貫通孔152p1以及貫通孔152p2，且進一步設置有貫通孔152p3。在此，貫通孔152p3亦設置於容器152的側部152b。因此，容器152的內部與外部係經由側部152b的貫通孔152p3而連繫。

吸氣部154c係包含吸氣配管155c以及吸氣閥156c。於吸氣配管155c安裝有吸氣閥156c。在此，吸氣配管155c的一端係與貫通孔152p3連繫，吸氣配管155c的另一端係連接於氣體供給裝置164。氣體供給裝置164係經由吸氣配管155c對容器152的內部供給氣體。例如，氣體供給裝置164係對容器152的內部供給空氣。或者，氣體供給裝置164亦可供給惰性氣體。例如，惰性氣體係包含氮。此外，氣體供給裝置164亦可配置於圖1所示的流體櫃100A或者流體箱100B。吸氣閥156c係將吸氣配管155c內的流路予以開閉。

接著，參照圖8以及圖9說明本實施形態的基板處理裝置1中的刷子含有液調整部150所為的刷子含有液調整處理。圖9中的(a)至圖9中的(f)係顯示本實施形態的基板處理裝置1所為的刷子含有液調整處理的流程之示意圖。

如圖8以及圖9中的(a)所示，於容器152的內部空間IS儲留有洗淨液Lw。排氣配管155a的一端係連結於容器152的貫通孔152p1，排氣配管155a的另一端係連接於排氣裝置162。開放配管155b的一端係連接於容器152的貫通孔152p2，開放配管155b的另一端係開放至大氣。吸氣配管155c的一端係連結於容器152的貫通孔152p3，吸氣配管155c的另一端係連接於氣體供給裝置164。此外，亦可於容器152安裝有壓力計152m。

如圖9中的(b)所示，以刷子142以及保持器144通過容器152的開口部152d之方式使臂146移動。之後，容器152的開口部152d係被臂146塞住。藉此，刷子142係在容器152內被浸漬於洗淨液Lw，容器152係在收容了刷子142的狀態下被密閉。

如圖9中的(c)所示，吸氣部154c係使氣體流入至容器152。例如，控制部102係將排氣閥156a以及開放閥156b設定成閉狀態且將吸氣閥156c設定成開狀態，藉此氣體係流入至容器152。因此，容器152的氣壓係增加並超過大氣壓。

當吸氣部154c使超過大氣壓之壓力的氣體流入至容器152內時，容器152內的氣壓係增加。例如，容器152內的氣壓係在10kPa以上至300kPa以下的範圍內從大氣壓變高。藉由容器152內的氣壓的增加，洗淨液Lw係充分地浸漬於刷子142的內部。

如圖9中的(d)所示，排氣部154a係排出容器152內的氣體。例如，控制部102係將開放閥156b以及吸氣閥156c設定成閉狀態且將排氣閥156a設定成開狀態，藉此排出容器152內的氣體。

於刷子142的內部保持有細微的氣泡。當排氣部154a排出容器152內的氣體時，容器152內的氣壓係降低。例如，容器152內的氣壓係在10kPa以上至300kPa以下的範圍內變低。藉由容器152內的氣壓的降低，細微的氣泡係從刷子142的內部出現於洗淨液Lw內。

如上所述，藉由排氣之前的吸氣，洗淨液Lw係充分地浸透至刷子142的內部。因此，當排氣部154a將容器152排氣時，附著於已充分地浸透至刷子142的內部的液體之髒污係從刷子142被噴出至洗淨液Lw。

如圖9中的(e)所示，開放部154b係將容器152開放至大氣。例如，控制部102係將排氣閥156a以及吸氣閥156c設定成閉狀態且將開放閥156b設定成開狀態，藉此將容器152開放至大氣。因此，空氣被吸入至容器152內，容器152的氣壓係返回至大氣壓。

如上所述，雖然在排氣之前於刷子142的內部保持有細微的氣泡，然而細微的氣泡係藉由排氣而從刷子142的內部逸散至洗淨液Lw內。因此，當開放部154b將容器152的內部開放至大氣時，洗淨液Lw係浸透至刷子142的內部。

如圖9中的(f)所示，臂146係以從容器152的開口部152d離開之方式移動，藉此刷子142以及保持器144係從容器152的開口部152d離開。之後，刷子142係使用於刷子處理。藉由上述方式，能在刷子含有液調整部150中以成為每次相同程度的含有狀態之方式在短期間內調整刷子142所含有的液體的量。典型而言，刷子142係在洗淨某個基板W後在直至洗淨下一片基板W為止之間在刷子含有液調整部150中調整所含有的液體的量。

此外，在參照圖9的上述說明，雖然以吸氣部154c、排氣部154a以及開放部154b的順序使容器152內的氣壓變化，然而本實施形態並未限定於此。亦可為在吸氣部154c對容器152供給氣體之前排氣部154a將容器152排氣。或者，亦可為在複數次地交互重複吸氣部154c所為的氣體的供給以及排氣部154a所為的排氣後，開放部154b係開放容器152。藉由複數次重複氣體的供給以及排氣，能充分地洗淨刷子142並將洗淨液Lw充分地浸透至刷子142。

此外，如參照圖1至圖9的上述說明般，雖然刷子含有液調整部150係在刷子處理基板W之後且在刷子處理另一片基板W之前調整刷子142所含有的液體的量，然而本實施形態並未限定於此。刷子142亦可在刷子處理基板W之前被調整刷子142所含有的液體的量。典型而言，刷子為消耗品，當因為使用而消耗時會更換成新的刷子。當在刷子的更換時直接使用新的刷子進行刷子處理時，刷子142所含有的液體的量少，不過隨著刷子洗淨處理的進行含有液量會逐漸增加。為了抑制含有液量的變化，較佳為在使用刷子142之前預先調整刷子142的含有液量。此外，在長時間未使用刷子142之情形中，由於刷子142所含有的液體的量減少，因此較佳為在使用刷子142之前預先調整刷子142的含有液量。

接著，參照圖1至圖3、圖6、圖9以及圖10說明本實施形態的基板處理裝置1所為的基板處理。圖10係基板處理裝置1所為的基板處理的流程圖。在此，調整新安裝於保持器144的刷子142所含有的液體的量。

首先，如步驟Sa所示，將刷子142安裝於保持器144。或者，將用以保持刷子142之保持器144安裝於臂146。典型而言，刷子142為未使用的新的刷子。

如步驟Sb所示，調整刷子142的含有液量。當移動部148使刷子142移動至刷子含有液調整部150時，刷子含有液調整部150係開始調整刷子142所含有的含有液量。

步驟Sb係包含刷子含有液調整準備步驟Sb2、吸氣步驟Sb4、排氣步驟Sb6以及開放步驟Sb8。在此，刷子142的含有液量的調整係以刷子含有液調整準備步驟Sb2、吸氣步驟Sb4、排氣步驟Sb6以及開放步驟Sb8的順序進行。

在刷子含有液調整準備步驟Sb2中，使刷子142浸漬於容器152內的洗淨液Lw。移動部148係以刷子142浸漬於刷子含有液調整部150的容器152內的洗淨液Lw之方式使臂146移動至退避位置。臂146係抵接至容器152的上部152c，藉此容器152係在收容了刷子142的狀態下被密閉。

在吸氣步驟Sb4中對容器152供給氣體。控制部102係將吸氣部154c的吸氣閥156c設定成開狀態並對容器152供給氣體。藉此，容器152內的氣體的壓力係變得比大氣壓還高。因此，即使於安裝於保持器144的刷子142存在髒污，刷子142的髒污亦會滲出至洗淨液Lw。

在排氣步驟Sb6中，排出容器152內的氣體。控制部102係將排氣部154a的排氣閥156a設定成開狀態並將容器152排氣。藉此，容器152內的氣體的壓力係變得比大氣壓還低。因此，存在於刷子142的內部之氣泡係從刷子142出現於洗淨液Lw。

在開放步驟Sb8中，將容器152開放至大氣。控制部102係將開放部154b的開放閥156b設定成開狀態並將容器152開放至大氣。藉此，容器152內的氣體的壓力係變成與大氣壓相等。此時，洗淨液Lw係浸透至刷子142的內部。

在步驟Sb之後，如步驟Sc所示，開始刷子處理。移動部148係以刷子142從退避位置移動至基板抵接位置之方式使臂146移動並刷子處理基板W的上表面Wa。此時，由於事前調整刷子142的含有液量，因此刷子142係能適當地洗淨基板W。藉由上述方式，依據本實施形態的基板處理裝置，能藉由已使洗淨液Lw充分地浸透的刷子142適當地洗淨基板W。

此外，在參照圖1至圖10的上述說明中，雖然刷子含有液調整部150的洗淨液Lw係在基板處理裝置1的驅動時未被置換，然而本實施形態並未限定於此。刷子含有液調整部150的洗淨液Lw亦可在基板處理裝置1的驅動時被置換。

接著，參照圖11說明本實施形態的基板處理裝置1中的刷子含有液調整部150。圖11係刷子含有液調整部150的示意圖。圖11的刷子含有液調整部150係除了進一步具備洗淨液流通部157之點除外，具有與參照圖5所說明的刷子含有液調整部150同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。

刷子含有液調整部150係具備容器152以及氣體流通部154，並進一步具備洗淨液流通部157。洗淨液流通部157係將洗淨液流入至容器152。此外，洗淨液流通部157係從容器152流出洗淨液。

於容器152設置有貫通孔152q1以及貫通孔152q2。貫通孔152q1以及貫通孔152q2係貫通容器152的一部分。貫通孔152q1以及貫通孔152q2係連繫容器152的內部與外部。在此，貫通孔152q1以及貫通孔152q2係設置於容器152的側部152b。因此，容器152的內部與外部係經由側部152b的貫通孔152q1以及貫通孔152q2而連繫。

典型而言，貫通孔152q1以及貫通孔152q2係設置於容器152中之對向的位置。然而，容器152中的貫通孔152q1的高度亦可與容器152中的貫通孔152q2的高度不同。

容器152係儲留洗淨液Lw。此外，貫通孔152q1以及貫通孔152q2係配置於比洗淨液Lw的上限還低的位置。如後述般，雖然刷子142浸漬於洗淨液Lw，然而貫通孔152q1以及貫通孔152q2亦可配置於比浸漬了刷子142的洗淨液Lw的上限還低的位置。

洗淨液流通部157係包含流入配管158a、流出配管158b、流入閥159a以及流出閥159b。

於流入配管158a安裝有流入閥159a。在此，流入配管158a的一端係與貫通孔152q1連繫，流入配管158a的另一端係連接於洗淨液供給源。流入閥159a係將流入配管158a內的流路予以開閉。

於流出配管158b安裝有流出閥159b。在此，流出配管158b的一端係與貫通孔152q2連繫，流出配管158b的另一端係連接於廢液筒。流出閥159b係將流出配管158b內的流路予以開閉。

接著，參照圖1至圖3、圖11以及圖12說明本實施形態的基板處理裝置1所為的刷子142的含有液調整。圖12中的(a)至圖12中的(f)係顯示本實施形態的基板處理裝置1所為的刷子含有液調整處理的流程之示意圖。

如圖12中的(a)所示，於容器152的內部空間IS儲留有洗淨液Lw。排氣配管155a的一端係連結於容器152的貫通孔152q1，排氣配管155a的另一端係連接於排氣裝置162。此外，開放配管155b的一端係連結於容器152的貫通孔152p2，開放配管155b的另一端係開放至大氣。

如圖12中的(b)所示，以刷子142以及保持器144通過容器152的開口部152d之方式使臂146移動。之後，容器152的開口部152d係被臂146塞住。藉此，容器152係在已收容了刷子142的狀態下被密閉。刷子142係在容器152內中浸漬於洗淨液Lw。

如圖12中的(c)所示，氣體流通部154係排出容器152內的氣體。例如，控制部102係將開放閥156b設定成閉狀態且將排氣閥156a設定成開狀態，藉此排出容器152的氣體。

雖然刷子142被浸漬於洗淨液，然而於刷子142的內部保持有細微的氣泡。當氣體流通部154排出容器152內的氣體時，容器152內的氣壓降低，細微的氣泡係從刷子142的內部出現於外部。

如圖12中的(d)所示，氣體流通部154係將氣體流入至容器152。例如，控制部102係將排氣閥156a設定成閉狀態並將開放閥156b設定成開狀態，藉此氣體流入至容器152且容器152的壓力係上升至大氣壓。

存在於刷子142的內部的細微的氣泡係從刷子142逸散至外部。因此，當開放部154b將容器152的內部開放至大氣時，洗淨液Lw係能充分地浸透至刷子142的內部。

如圖12中的(e)所示，臂146係以從容器152的開口部152d離開之方式移動，藉此刷子142以及保持器144係從容器152的開口部152d離開。之後，刷子142係使用於刷子處理。

如圖12中的(f)所示，刷子142以及保持器144開始移動至容器152外之後，對容器152內供給新的洗淨液Lw並排出原本的洗淨液Lw。控制部102係將流入閥159a以及流出閥159b設定成開狀態，藉此排出容器152內的洗淨液Lw並對容器152內供給新的洗淨液Lw。藉由上述方式，能在刷子含有液調整部150中洗淨刷子142並將髒污的洗淨液Lw置換成新的洗淨液Lw。

依據本實施形態，在刷子含有液調整部150洗淨刷子142後，洗淨液Lw係被置換成新的洗淨液。因此，即使在刷子含有液調整部150複數次地洗淨刷子142之情形中，刷子含有液調整部150亦能乾淨地洗淨刷子142且能調整刷子142所含有的液體的量。

此外，在圖11以及圖12中，雖然貫通孔152q2設置於容器152的側部152b，然而貫通孔152q2亦可設置於容器152的底部152a。於容器152的底部152a設置有用以排出洗淨液Lw之貫通孔152q2，藉此能抑制排出洗淨液Lw時洗淨液Lw堵塞。

此外，較佳為洗淨液流通部157係將使用於清洗液供給部130的清洗液作為洗淨液來使用。在使用從清洗液供給部130所供給的清洗液作為洗淨液之情形中，氣體流通部154的配管155亦可與清洗液供給部130的配管130a連結。

接著，參照圖13說明本實施形態的基板處理裝置1。圖13係本實施形態的基板處理裝置1的示意圖。圖13的基板處理裝置1係除了清洗液供給部130的配管130a連接於刷子含有液調整部150的流入配管158a之點除外，具有與於參照圖2所說明的基板處理裝置1應用了參照圖11所說明的刷子含有液調整部150之構成同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。

如圖13所示，刷子含有液調整部150的洗淨液流通部157係進一步具備連繫配管158c。連繫配管158c係連繫清洗液供給部130的配管130a與刷子含有液調整部150的流入配管158a。藉此，能將清洗液作為洗淨液供給至刷子含有液調整部150的容器152。

依據本實施形態的基板處理裝置1，與刷子含有液調整部150共有地使用清洗液供給部130的清洗液，藉此即使在刷子處理時清洗液供給部130不供給清洗液，亦能使用清洗液刷子處理基板W。

此外，在參照圖13的上述說明中，雖然與刷子含有液調整部150共有地使用清洗液供給部130的清洗液，然而本實施形態並未限定於此。亦可省略清洗液供給部130的閥130b以及噴嘴130n，藉此從腔室110移除清洗液供給部130。即使在此種情形中，由於刷子142係在刷子含有液調整部150中浸透清洗液，因此即使在刷子處理時清洗液供給部130不供給清洗液，亦能使用清洗液刷子處理基板W。

此外，在參照圖1至圖13的上述說明中，雖然刷子處理係與清洗液一起進行，然而本實施形態並未限定於此。刷子處理不僅是與清洗液一起進行，亦可與其他的處理液一起進行。

接著，參照圖14說明本實施形態的基板處理裝置1。圖14係本實施形態的基板處理裝置1的示意圖。圖14的基板處理裝置1係除了進一步具備藥液供給部132之點除外，具有與於參照圖13所說明的基板處理裝置1同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。

如圖14所示，基板處理裝置1係具備清洗液供給部130且還進一步具備藥液供給部132。藥液供給部132係對基板W供給藥液。典型而言，藥液供給部132係對基板W的上表面Wa供給藥液。能藉由使用了藥液的清洗處理沖洗附著於基板W的上表面Wa的清洗液以及雜質等。從藥液供給部132所供給的藥液亦可包含SC1(氨過氧化氫水混和液)。或者，藥液亦可包含有機鹼(例如TMAH(氫氧化四甲銨))。

藥液供給部132的至少一部分係被收容於腔室110內。藥液供給部132係包含配管132a、閥132b以及噴嘴132n。噴嘴132n係對基板W的上表面Wa噴出藥液。噴嘴132n係連接於配管132a。從供給源對配管132a供給藥液。閥132b係將配管132a內的流路予以開閉。較佳為噴嘴132n係構成為能夠相對於基板W移動。

藥液供給部132的噴嘴132n亦可為能夠移動。噴嘴132n係能藉由被控制部102控制的移動機構而朝水平方向以及／或者鉛直方向移動。此外，需留意在本說明書中為了避免圖式變得過於煩雜而省略了移動機構。

在此，連繫配管158c係連繫藥液供給部132的配管132a與刷子含有液調整部150的流入配管158a。藉此，將藥液作為洗淨液供給至刷子含有液調整部150的容器152。

刷子處理部140係藉由刷子處理基板W。刷子處理部140係抵接至基板W的上表面Wa並藉由刷子洗淨基板W。典型而言，亦可為在刷子處理部140藉由刷子洗淨基板W之期間中，藥液供給部132係對基板W的上表面Wa供給藥液。

接著，參照圖1、圖2、圖14以及圖15說明本實施形態的基板處理裝置1所為的基板處理。圖15係基板處理裝置1所為的基板處理的流程圖。

如圖15所示，在步驟S110中對基板W供給清洗液。清洗液供給部130係對基板W供給清洗液。例如，控制部102係將清洗液供給部130的閥130b設定成開狀態。

在步驟S112中對基板W供給藥液。藥液供給部132係對基板W供給藥液。例如，控制部102係將清洗液供給部130的閥130b設定成閉狀態且將藥液供給部132的閥132b設定成開狀態。

在步驟S112A中，刷子處理基板W。典型而言，刷子處理部140係藉由刷子142刷子處理基板W的上表面Wa。此時，藥液供給部132係對基板W供給藥液。例如，控制部102係在將藥液供給部132的閥132b維持在開狀態的狀態下使移動部148移動臂146，並使按壓部146c將刷子142按壓至基板W。

在步驟S112A的刷子處理前，在刷子含有液調整部150中調整刷子142的洗淨液Lw的含有液量。例如，刷子含有液調整部150係使用藥液作為洗淨液Lw並調整刷子142所含有的含有液量。刷子142的含有液量的調整亦可在對基板W供給藥液之前進行。例如，刷子142的含有液量的調整亦可在即將完成對基板W供給藥液之前結束。

在步驟S120中，旋乾基板W。在旋乾時，使基板W的旋轉速度增加至比刷子處理時的基板W的旋轉速度還快。藉此，使基板W的清洗液、藥液以及洗淨液Lw乾燥。藉由上述方式，能洗淨處理基板W。

此外，在參照圖1至圖15的說明中，雖然藉由一種類的處理液刷子處理基板W，然而本實施形態並未限定於此。亦可藉由複數種類的處理液刷子處理基板W。在此情形中，亦可因應處理液的數量使用複數個刷子142。

此外，在參照圖1至圖15的上述說明中，雖然基板處理裝置1具備一個刷子含有液調整部150，然而本實施形態並未限定於此。基板處理裝置1亦可具備兩個以上的刷子含有液調整部。

接著，參照圖16說明本實施形態的基板處理裝置1。圖16係本實施形態的基板處理裝置1的示意圖。圖16的基板處理裝置1係除了具備第一刷子處理部140A、第二刷子處理部140B、第一刷子含有液調整部150A以及第二刷子含有液調整部150B之點除外，具有與於參照圖5所說明的基板處理裝置1同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。

如圖16所示，基板處理裝置1係具備第一刷子處理部140A以及第二刷子處理部140B。第一刷子處理部140A以及第二刷子處理部140B係具有同樣的構成。

此外，基板處理裝置1係具備第一刷子含有液調整部150A以及第二刷子含有液調整部150B。第一刷子含有液調整部150A以及第二刷子含有液調整部150B係具有相同的構成。第一刷子含有液調整部150A係調整第一刷子處理部140A的刷子142A所含有的液體的量。此外，第二刷子含有液調整部150B係調整第二刷子處理部140B的刷子142B所含有的液體的量。

第一刷子含有液調整部150A係具備容器152A以及氣體流通部154A。於容器152A儲留有第一洗淨液Lw1。例如，使用清洗液以及藥液的一者作為第一洗淨液Lw1。

第二刷子含有液調整部150B係具備容器152B以及氣體流通部154B。於容器152B儲留有第二洗淨液Lw2。例如，使用清洗液以及藥液的另一者作為第二洗淨液Lw2。

較佳為容器152B的第二洗淨液Lw2係與容器152A的第一洗淨液Lw1不同。然而，容器152B的第二洗淨液Lw2亦可與容器152A的第一洗淨液Lw1相同。

接著，參照圖1至圖3、圖16以及圖17說明本實施形態的基板處理裝置1中的刷子含有液調整部150。圖17係本實施形態的基板處理裝置1所為的基板處理的流程圖。

如圖17所示，在步驟S110中對基板W供給清洗液。清洗液供給部130係對基板W供給清洗液。例如，控制部102係將清洗液供給部130的閥130b設定成開狀態。

在步驟S110A中刷子處理基板W。典型而言，第一刷子處理部140A係藉由刷子142A刷子處理基板W的上表面Wa。此時，清洗液供給部130係對基板W供給清洗液。例如，控制部102係在將清洗液供給部130的閥130b維持在開狀態的狀態下使第一刷子處理部140A的移動部148A移動臂146A並使按壓部146c將刷子142A按壓至基板W。

在刷子處理前，在第一刷子含有液調整部150A中調整刷子142A所含有的第一洗淨液Lw1的含有液量。

在步驟S112中對基板W供給藥液。藥液供給部132係對基板W供給藥液。例如，控制部102係將藥液供給部132的閥132b設定成開狀態。此外，在對基板W供給藥液之前，第一刷子處理部140A係結束刷子處理。對基板W供給藥液後，亦可在第一刷子含有液調整部150A中調整刷子142A所含有的第一洗淨液Lw1的液量。

在步驟S112A中，刷子處理基板W。典型而言，第二刷子處理部140B係藉由刷子142B刷子處理基板W的上表面Wa。此時，藥液供給部132係對基板W供給藥液。例如，控制部102係在將藥液供給部132的閥132b維持在開狀態的狀態下使第二刷子處理部140B的移動部148B移動臂146B，並使按壓部146c將刷子142B按壓至基板W。

在刷子處理前，在第二刷子含有液調整部150B中調整刷子142B所含有的第二洗淨液Lw2的含有液量。

在步驟S120中旋乾基板W。在旋乾時，使基板W的旋轉速度增加至比刷子處理時的基板W的旋轉速度還快。藉此，使基板W的清洗液以及藥液乾燥。此外，在旋乾之前，第二刷子處理部140B係結束刷子處理。亦可在開始旋乾後在第二刷子含有液調整部150B中調整刷子142B所含有的第二洗淨液Lw2的量。藉由上述方式，能調整第一刷子處理部140A的刷子142A以及第二刷子處理部140B的刷子142B所含有的液體的量。

此外，在圖13所示的基板處理裝置1中，洗淨液流通部157的流入配管158a係連結於清洗液供給部130的配管130a；在圖14中所示的基板處理裝置1中，洗淨液流通部157的流入配管158a係連結於藥液供給部132的配管132a；然而，本實施形態並未限定於此。洗淨液流通部157的流入配管158a亦可連結於清洗液供給部130的配管130a以及藥液供給部132的配管132a的雙方。

接著，參照圖18說明本實施形態的基板處理裝置1。圖18係本實施形態的基板處理裝置1的示意圖。圖18的基板處理裝置1係除了洗淨液流通部157的流入配管158a連結於清洗液供給部130的配管130a以及藥液供給部132的配管132a的雙方之點除外，具有與參照圖13以及圖14所說明的基板處理裝置1同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。此外，在圖18中，雖然以總稱的方式來記載刷子含有液調整部150的氣體流通部154，然而氣體流通部154當然亦可包含排氣部154a、開放部154b以及吸氣部154c的任一者。

如圖18所示，在基板處理裝置1中，刷子含有液調整部150的洗淨液流通部157係進一步具備連繫配管158c、連繫配管158d、閥158e以及閥158f。連繫配管158c係連繫清洗液供給部130的配管130a與刷子含有液調整部150的流入配管158a。於連繫配管158c安裝有閥158e。閥158e係將連繫配管158c內的流路予以開閉。控制部102係將閥158e設定成開狀態，藉此能使朝向流入配管158a於連繫配管158c內流動的清洗液通過。

連繫配管158d係連繫藥液供給部132的配管132a與刷子含有液調整部150的流入配管158a。於連繫配管158d安裝有閥158f。閥158f係將連繫配管158d內的流路予以開閉。控制部102係將閥158f設定成開狀態，藉此能使朝向流入配管158a於連繫配管158d內流動的藥液通過。

接著，參照圖18以及圖19說明本實施形態的基板處理裝置1所為的刷子的含有液調整。圖19係本實施形態的基板處理裝置1所為的基板處理的流程圖。此外，圖19的步驟Sa以及步驟Sb係與圖10的步驟Sa以及步驟Sb同樣。在此，調整新安裝於保持器144的刷子142所含有的液體的量。

首先，如步驟Sa所示，將刷子142安裝於保持器144。或者，將用以保持刷子142之保持器144安裝於臂146。典型而言，刷子142為未使用的新的刷子。

如步驟Sb所示，調整刷子142的含有液量。當移動部148使刷子142移動至刷子含有液調整部150時，刷子含有液調整部150係開始調整刷子142所含有的液體的量。

步驟Sb係包含刷子含有液調整準備步驟Sb2、吸氣步驟Sb4、排氣步驟Sb6以及開放步驟Sb8。在此，刷子142的含有液量的調整係以刷子含有液調整步驟Sb2、吸氣步驟Sb4、排氣步驟Sb6以及開放步驟Sb8的順序進行。

在刷子含有液調整準備步驟Sb2中，使刷子142浸漬於容器152內中作為洗淨液Lw的清洗液。控制部102係將閥158e以及流入閥159a設定成開狀態並對容器152供給清洗液。

移動部148係以刷子142浸漬於刷子含有液調整部150的容器152內的清洗液之方式使臂146移動至退避位置。臂146係抵接至容器152的上部152c，藉此容器152係在收容了刷子142的狀態下被密閉。

在吸氣步驟Sb4中對容器152供給氣體。控制部102係將吸氣部154c的吸氣閥156c設定成開狀態並對容器152供給氣體。藉此，容器152內的氣體的壓力係變得比大氣壓還高。因此，即使於安裝在保持器144的刷子142存在髒污，刷子142的髒污亦會滲出至容器152內的清洗液。

在排氣步驟Sb6中，排出容器152內的氣體。控制部102係將排氣部154a的排氣閥156a設定成開狀態並將容器152排氣。藉此，容器152內的氣體的壓力係變得比大氣壓還低。因此，存在於刷子142的內部的氣泡係從刷子142出現於容器152內的清洗液。

在開放步驟Sb8中，將容器152開放至大氣。控制部102係將開放部154b的開放閥156b設定成開狀態並將容器152開放至大氣。藉此，容器152內的氣體的壓力係變成與大氣壓相等。此時，容器152內的清洗液係浸透至刷子142的內部。

在步驟Sb之後，在步驟S110中對基板W供給清洗液。清洗液供給部130係對基板W供給清洗液。例如，控制部102係將清洗液供給部130的閥130b設定成開狀態。另一方面，控制部102係將閥158e設定成閉狀態。

在步驟S112中對基板W供給藥液。藥液供給部132係對基板W供給藥液。例如，控制部102係將藥液供給部132的閥132b設定成開狀態。此外，控制部102係將閥158f、流入閥159a以及流出閥159b設定成開狀態並將容器152內的髒污的清洗液置換成藥液。

在步驟S112A中刷子處理基板W。典型而言，刷子處理部140係藉由刷子142刷子處理基板W的上表面Wa。此時，藥液供給部132係對基板W供給藥液。此外，藥液浸透至刷子142。例如，控制部102係在將藥液供給部132的閥132b維持在開狀態的狀態下使移動部148移動臂146，並使按壓部146c將刷子142按壓至基板W。此時，由於刷子142係事先被清洗液洗淨後再浸漬於藥液，因此刷子142係能適當地洗淨基板W。藉由上述方式，依據本實施形態的基板處理裝置，能藉由已使藥液充分地浸透的刷子142適當地洗淨基板W。

在步驟S120中旋乾基板W。在旋乾時，使基板W的旋轉速度增加至比刷子處理時的基板W的旋轉速度還快。藉此，使基板W的清洗液以及藥液乾燥。藉由上述方式，能洗淨處理基板W。此外，將容器152內的洗淨液Lw從清洗液置換成藥液，藉此能藉由清洗液洗淨新的刷子142並能使用藥液作為於刷子處理時所使用的洗淨液Lw。

此外，在參照圖1至圖19的上述說明中，雖然容器152包含底部152a、側部152b以及上部152c，然而本實施形態並未限定於此。容器152亦可不具有上部152c。在此情形中，刷子處理部140的臂146係與容器152的側部152b的前端抵接，藉此能將容器152設定成密閉狀態。

此外，在參照圖1至圖19的上述說明中，雖然藉由刷子處理部140的臂146與容器152的上部152c抵接從而使容器152變成密閉狀態，然而本實施形態並未限定於此。

接著，參照圖1至圖3以及圖20說明本實施形態的基板處理裝置1中的刷子含有液調整部150。圖20係刷子含有液調整部150的示意圖。圖20的刷子含有液調整部150係除了容器152進一步具有開閉部152s之點除外，具有與參照圖4所說明的刷子含有液調整部150同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。

如圖20所示，容器152係具有底部152a、側部152b以及上部152c，並進一步具有開閉部152s。開閉部152s係安裝於容器152的上部152c。開閉部152s係能夠相對於容器152的上部152c朝水平方向移動。開閉部152s係能以塞住容器152的開口部152d之方式移動。

在刷子142以及保持器144已通過容器152的開口部152d的狀態下，開閉部152s係以關閉容器152的開口部152d之方式移動。在此，開閉部152s係移動直至抵接至臂146。因此，容器152的開口部152d係被臂146以及開閉部152s塞住。

此外，在參照圖1至圖20的上述說明中，雖然刷子142係洗淨基板W的上表面Wa，然而本實施形態並未限定於此。刷子142亦可洗淨基板W的側面。

此外，在參照圖1至圖20的上述說明中，雖然刷子含有液調整部150配置於基板處理裝置1，然而本實施形態並未限定於此。在基板處理裝置1適當地處理大量的基板之情形中，需要定期地更換刷子。在此情形中，較佳為新更換的刷子係以洗淨液已經充分地浸漬的狀態下被收納。因此，較佳為刷子含有液調整部150係作為用以收納使用前的刷子之收納容器來使用。

接著，參照圖21說明本實施形態的刷子收納容器200。圖21係刷子收納容器200的示意圖。刷子收納容器200係使用於刷子142的收納。典型而言，刷子收納容器200係在更換基板處理裝置1中的刷子處理部140的刷子142時被開封。

此外，刷子收納容器200係在已調整使用於基板處理裝置1的刷子142的含有液量的狀態下收納刷子142。例如，刷子收納容器200係一起保持刷子142與保持器144並調整刷子142的含有液量。

如圖21所示，刷子收納容器200係具備框體210以及氣體流通部220。框體210為中空形狀。於框體210的內部收容有刷子142。在此，於框體210內收容有刷子142以及保持器144。

框體210係能在收容了刷子142的狀態下設定成密閉狀態。因此，刷子142係不會污染地在框體210的內部被保持。然而，在使用刷子142之情形中，框體210係從密閉狀態被開放。

較佳為於框體210安裝有壓力計210m。壓力計210m係計測框體210內的氣壓。

框體210係包含底部210a、側部210b以及上部210c。底部210a係沿著XY平面延伸。側部210b係從底部210a的端部朝Z軸方向延伸。上部210c係從側部210b的上端朝水平方向延伸。於被底部210a、側部210b以及上部210c圍繞的內部空間IS內儲留有洗淨液Lw。

於框體210設置有貫通孔210p。貫通孔210p係貫通框體210的一部分。在此，貫通孔210p係設置於側部210b。貫通孔210p係與框體210的內部連繫。

氣體流通部220係將框體210的內部與外部流通。例如，在框體210為密閉狀態之情形中，氣體流通部220係將框體210的內部的氣體流出至框體210的外部。或者，氣體流通部220係將框體210的外部的氣體流入至框體210的內部。氣體流通部220係在已將刷子142密閉於框體210內的狀態下使框體210內的氣壓變化。藉此，能使洗淨液充分地浸透至刷子142。

氣體流通部220係包含配管221以及閥222。配管221的一端係與貫通孔210p連繫。此外，配管221的另一端係能夠連接於氣壓調整源160。

例如，在將排氣裝置作為氣壓調整源160連接於配管221之情形中，由於密閉狀態的框體210經由貫通孔210p而與排氣裝置連接，因此當閥222變成開狀態時，框體210的內部的氣體係經由貫通孔210p排出至框體210的外部。藉此，由於框體210內的氣壓降低，因此能使刷子142的內部的氣泡滲出至洗淨液Lw。之後，為了使用刷子142，當將框體210設定成開放狀態時，由於框體210內的氣壓返回至大氣壓，因此能使洗淨液Lw充分地浸透至刷子142的內部。

或者，在將氣體供給部作為氣壓調整源160連接於配管221之情形中，由於密閉狀態的框體210經由貫通孔210p而與氣體供給部連接，因此當閥222變成開狀態時，氣體係經由貫通孔210p流入至框體210的內部。藉此，由於框體210內的氣壓增加，因此能使洗淨液Lw浸透至刷子142。

此外，框體210係從密閉狀態變化成開放狀態。在框體210為開放狀態之情形中，能從框體210取出刷子142並將刷子142收容於框體210。框體210係分離成複數個部分，藉此能從密閉狀態變化成開放狀態。

框體210係包含容器212以及蓋子214。容器212的一部分係呈開口。蓋子214係覆蓋容器212的開口部分。藉此，能將框體210設定成密閉狀態。藉由容器212的上部與蓋子214，形成有框體210的上部210c。蓋子214係在刷子142或者刷子142以及保持器144已收容於框體210內的狀態下以塞住開口部之方式嵌合於容器212。此外，在此，貫通孔210p係設置於容器212的側部。

於蓋子214安裝有刷子142。在此，刷子142係與保持器144一起安裝於蓋子214。詳細而言，於蓋子214安裝有支撐軸214a。支撐軸214a係朝鉛直下方延伸。於支撐軸214a安裝有用以保持刷子142之保持器144。藉由蓋子214以及支撐軸214a，刷子142係在已在容器212的內部浸漬於洗淨液Lw之狀態下被保持。此外，由於刷子142係被蓋子214以及支撐軸214a保持，因此刷子142的位置在容器212內不會變動。

例如，溝槽以及突起彼此螺旋狀地分別形成於容器212以及蓋子214。容器212以及蓋子214中的一者的槽與另一者的突起嵌合，藉此能將蓋子214鎖附於容器212，從而能將框體210設定成密閉狀態。

依據本實施形態的刷子收納容器200，在刷子142的收納中亦能使洗淨液Lw充分地浸透至刷子142。再者，依據刷子收納容器200，在刷子142的收納中亦能使氣壓變化從而洗淨存在於刷子142的內部的髒污。因此，在交換基板處理裝置1的刷子142後，能迅速地使用刷子142。

此外，雖然圖21所示的刷子收納容器200係能在將框體210密閉的狀態下於框體210內流通氣體，然而本實施形態並未限定於此。刷子收納容器200亦可為能夠在將框體210密閉的狀態下於框體210內流通液體。

接著，參照圖22說明本實施形態的刷子收納容器200。圖22係刷子收納容器200的示意圖。圖22的刷子收納容器200係除了進一步具備洗淨液流通部230之點除外，具有與參照圖21所說明的刷子收納容器200同樣的構成。因此，為了避免冗長，省略重複的記載。

刷子收納容器200係具備框體210以及氣體流通部220，並進一步具備洗淨液流通部230。洗淨液流通部230係將洗淨液流入至框體210，並從框體210流出洗淨液。

於框體210設置有貫通孔210q1以及貫通孔210q2。貫通孔210q1以及貫通孔210q2係貫通框體210的一部分。貫通孔210q1以及貫通孔210q2係連繫框體210的內部與外部。在此，貫通孔210q1以及貫通孔210q2係設置於框體210的側部210b。因此，框體210的內部與外部係經由側部210b的貫通孔210q1以及貫通孔210q2而連繫。

典型而言，貫通孔210q1以及貫通孔210q2係設置於框體210中之對向的位置。然而，框體210中的貫通孔210q1的高度亦可與框體210中的貫通孔210q2的高度不同。

框體210係儲留洗淨液Lw。此外，貫通孔210q1以及貫通孔210q2係配置於比洗淨液Lw的上限還低的位置。雖然刷子142被浸漬於洗淨液Lw，然而貫通孔210q1以及貫通孔210q2亦可配置於比被浸漬有刷子142的洗淨液Lw的上限還低的位置。

洗淨液流通部230係包含流入配管231a、流出配管231b、流入閥232a以及流出閥232b。於流入配管231a安裝有流入閥232a。在此，流入配管231a的一端係與貫通孔210q1連繫，流入配管231a的另一端係能夠連接於洗淨液供給源。流入閥232a係將流入配管231a內的流路予以開閉。

於流出配管231b安裝有流出閥232b。在此，流出配管231b的一端係與貫通孔210q2連繫，流出配管231b的另一端係能夠連接於廢液槽。流出閥232b係將流出配管231b內的流路予以開閉。

依據本實施形態的刷子收納容器200，即使在刷子142的收納中亦能置換洗淨液Lw。因此，即使在刷子142的收納中亦能適當地調整刷子142所含有的液體的量，並能適當地置換所含有的液體。

以上已參照圖式說明本發明的實施形態。然而，本發明並未限定於上述實施形態，在未逸離本發明的精神範圍內能夠在各種態樣中實施。此外，藉由適當地組合上述實施形態所揭示之複數個構成要素，能夠形成各種發明。例如，亦可將實施形態所示的全部的構成要素中的某幾個構成要素刪除。再者，亦可適當地組合不同的實施形態中的構成要素。為了容易理解本發明，圖式係將各個構成要素主體性且示意性地顯示，且所圖示的各個構成要素的厚度、長度、個數、間隔等亦會有因為圖式繪製的關係而與實際不同之情形。此外，上述實施形態所示的各個構成要素的材質、形狀、尺寸等係一例，並未特別限定，在未實質性地逸離本發明的功效之範圍內可進行各種變更。 [產業可利用性]

本發明係適合使用於基板處理裝置以及刷子收納容器。

1:基板處理裝置 100:基板處理系統 100A:流體櫃 100B:流體箱 101:控制裝置 102:控制部 104:記憶部 110:腔室 120:基板保持部 121:自轉基座 122:夾具構件 123:軸 124:電動馬達 125:殼體 130:清洗液供給部 130a,132a,155,221:配管 130b,156,158e,158f,222:閥 130n:噴嘴 132:藥液供給部 140:刷子處理部 140A:第一刷子處理部 140B:第二刷子處理部 142,142A,142B:刷子 144:保持器 146,146A,146B:臂 146a:外殼 146b:支撐軸 146c:按壓部 148,148A,148B:移動部 148a:水平移動部 148b:鉛直移動部 150:刷子含有液調整部 150A:第一刷子含有液調整部 150B:第二刷子含有液調整部 152,152A,152B,212:容器 152a,210a:底部 152b,210b:側部 152c,210c:上部 152d:開口部 152m,210m:壓力計 152s:開閉部 152p,152p1,152p2,152p3,210p:貫通孔 154,154A,154B,220:氣體流通部 154a:排氣部 154b:開放部 154c:吸氣部 155a:排氣配管 155b:開放配管 155c:吸氣配管 156a:排氣閥 156b:開放閥 156c:吸氣閥 157,230:洗淨液流通部 158a,231a:流入配管 158b,231b:流出配管 158c,158d:連繫配管 159a,232a:流入閥 159b,232b:流出閥 160:氣壓調整源 162:排氣裝置 164:氣體供給裝置 180:罩 200:刷子收納容器 210:框體 214:蓋子 214a:支撐軸 Ax:旋轉軸 CR:中心機器人 IR:索引機器人 IS:內部空間 LP:裝載埠 Lw:洗淨液 Lw1:第一洗淨液 Lw2:第二洗淨液 Sb2:刷子含有液調整準備步驟 Sb4:吸氣步驟 Sb6:排氣步驟 Sb8:開放步驟 TW:塔 W:基板 Wa:上表面 Wb:背面

[圖1]係本實施形態的基板處理系統的示意圖。 [圖2]係本實施形態的基板處理裝置的示意圖。 [圖3]係本實施形態的基板處理系統的方塊圖。 [圖4]係本實施形態的基板處理裝置中的刷子含有液調整部的示意圖。 [圖5] 係本實施形態的基板處理裝置中的刷子含有液調整部的示意圖。 [圖6]中的(a)至(e)係用以顯示本實施形態的基板處理裝置所為的刷子含有液調整處理的流程之示意圖。 [圖7]係本實施形態的基板處理裝置所為的基板處理的流程圖。 [圖8]係本實施形態的基板處理裝置中的刷子含有液調整部的示意圖。 [圖9]中的(a)至(f)係用以顯示本實施形態的基板處理裝置所為的刷子含有液調整處理的流程之示意圖。 [圖10]係本實施形態的基板處理裝置所為的基板處理的流程圖。 [圖11]係本實施形態的基板處理裝置中的刷子含有液調整部的示意圖。 [圖12]中的(a)至(f)係顯示本實施形態的基板處理裝置所為的刷子含有液調整處理的流程之示意圖。 [圖13]係本實施形態的基板處理裝置的示意圖。 [圖14]係本實施形態的基板處理裝置的示意圖。 [圖15]係本實施形態的基板處理裝置所為的基板處理的流程圖。 [圖16]係本實施形態的基板處理裝置的示意圖。 [圖17]係本實施形態的基板處理裝置所為的基板處理的流程圖。 [圖18]係本實施形態的基板處理裝置的示意圖。 [圖19]係本實施形態的基板處理裝置所為的基板處理的流程圖。 [圖20]係本實施形態的基板處理裝置中的刷子含有液調整部的示意圖。 [圖21]係本實施形態的刷子收納容器的示意圖。 [圖22]係本實施形態的刷子收納容器的示意圖。

1:基板處理裝置

101:控制裝置

102:控制部

104:記憶部

110:腔室

120:基板保持部

121:自轉基座

122:夾具構件

123:軸

124:電動馬達

125:殼體

130:清洗液供給部

130a,155:配管

130b,156:閥

130n:噴嘴

140:刷子處理部

142:刷子

144:保持器

146:臂

146a:外殼

146b:支撐軸

146c:按壓部

148:移動部

148a:水平移動部

148b:鉛直移動部

150:刷子含有液調整部

152:容器

152p:貫通孔

154:氣體流通部

180:罩

Ax:旋轉軸

W:基板

Wa:上表面

Wb:背面

Claims (19)

1. 一種基板處理裝置，係具備：基板保持部，係保持基板；刷子處理部，係具有刷子，並藉由前述刷子處理被前述基板保持部保持之前述基板；以及刷子含有液調整部，係調整前述刷子所含有的液體的量；前述刷子含有液調整部係具有：容器，係儲留用以洗淨前述刷子的洗淨液，並且能夠在已將前述刷子浸漬於所儲留的前述洗淨液的狀態下密閉；以及氣體流通部，係包含：排氣部，係使前述容器內的氣壓降低成比大氣壓還低；或者吸氣部，係使前述容器內的氣壓較大氣壓還增高；使密閉狀態的前述容器內的氣壓變化，藉此調整前述刷子所含有的液體的量。
2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中前述氣體流通部係進行預定期間之朝前述容器內流入前述氣體以及排出前述容器內的氣體中的一者，藉此使前述容器內的氣壓變化。
3. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述氣體流通部係排出前述容器內的氣體，藉此使前述容器內的氣壓降低成比大氣壓還低後，使前述容器開放至大氣。
4. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述氣體流通部係在至少某個期間中不對前述容器內供給氣體而是排出前述容器內的氣體。
5. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述氣體流通部係對前述容器內供給氣體，藉此使前述容器內的氣壓較大氣壓還增高後，使前述容器內的氣壓降低後再使前述容器開放至大氣。
6. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述氣體流通部係在至少某個期間中不排出前述容器內的氣體而是對前述容器內供給氣體。
7. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中於前述容器設置有貫通孔；前述氣體流通部係進一步具有：配管，係連接於前述貫通孔；以及閥，係調整前述配管內的氣體的流動。
8. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述刷子含有液調整部係進一步具有：洗淨液流通部，係使洗淨液流通於前述容器內。
9. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中進一步具備：清洗液供給部，係對被前述基板保持部保持之前述基板供給清洗液。
10. 如請求項9所記載之基板處理裝置，其中對前述容器供給有前述清洗液作為前述洗淨液。
11. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述刷子處理部係進一步具有：保持器，係保持前述刷子；臂，係安裝有前述保持器；以及移動部，係使前述臂移動；前述臂係與前述容器抵接，藉此前述刷子係在前述容器內被密閉。
12. 一種刷子收納容器，係具備：框體，係具有：容器，係儲留用以洗淨刷子的洗淨液，並且能夠在已將前述刷子浸漬於所儲留的前述洗淨液的狀態下密閉；以及氣體流通部，係使密閉狀態的前述容器內的氣壓變化，並包含：排氣部，係使前述容器內的氣壓降低成比大氣壓還低；或者吸氣部，係使前述容器內的氣壓較大氣壓還增高。
13. 如請求項12所記載之刷子收納容器，其中前述框體係進一步具有：蓋子，係與前述容器嵌合。
14. 如請求項12或13所記載之刷子收納容器，其中於前述框體設置有貫通孔；前述氣體流通部係具有：配管，係連接於前述貫通孔；以及閥，係調整前述配管內的氣體的流動。
15. 如請求項12或13所記載之刷子收納容器，其中進一步具備：洗淨液流通部，係用以使前述框體內的洗淨液流通。
16. 如請求項12或13所記載之刷子收納容器，其中前述氣體流通部係排出前述容器內的氣體，藉此使前述容器內的氣壓降低成比大氣壓還低後，使前述容器開放至大氣。
17. 如請求項16所記載之刷子收納容器，其中前述氣體流通部係在至少某個期間中不對前述容器內供給氣體而是排出前述容器內的氣體。
18. 如請求項12或13所記載之刷子收納容器，其中前述氣體流通部係對前述容器內供給氣體，藉此使前述容器內的氣壓較大氣壓還增高後，使前述容器內的氣壓降低後再使前述容器開放至大氣。
19. 如請求項18所記載之刷子收納容器，其中前述氣體流通部係在至少某個期間中不排出前述容器內的氣體而是對前述容器內供給氣體。

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