JP6751634B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、各種基板の表面にブラシを接触させて洗浄処理を施す基板処理装置に関する。各種基板には、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、太陽電池用基板等が含まれる。
特許文献１には、基板の上面の洗浄処理を行う基板処理装置が示されている。当該基板処理装置は、上下動可能であるとともに所定の回転軸を中心に水平面内で回転可能なアームを備えている。アームの先端には、下方に延在するシャフトが、その中心軸を中心に回転可能に設けられている。シャフトの下端には、ブラシホルダーに装着されたブラシ本体を備える洗浄ブラシが連結されている。当該基板処理装置は、回転している基板の上面に洗浄ブラシを押しつけた状態で基板の上面に洗浄用の処理液を供給しつつ、アームを回転させることによって、洗浄ブラシを基板の上面中央部と上面周縁部との間で移動させる。これにより、基板上面の全体に洗浄ブラシのブラシ本体が接触し、基板の上面の洗浄処理が行われる。基板の洗浄処理が終了すると、当該基板処理装置は、アームを移動させることによって、待機位置に設けられた筒状の待機ポッドに洗浄ブラシを移動させる。待機ポッドには、洗浄ブラシの洗浄を行うための洗浄液を吐出する筒状の洗浄バーが設けられている。当該基板処理装置は、洗浄ブラシのブラシ本体を洗浄バーに押し当てた状態で、中心軸を中心にシャフトと洗浄ブラシを一体的に回転させることによってブラシ本体を洗浄することができる。
特開２０１５−１９０２４号公報
しかしながら、特許文献１の基板処理装置では、基板の洗浄処理を繰り返すと、洗浄ブラシのブラシ本体が変形して、ブラシ本体のうち基板に当接する基板当接部の大きさが変動して、基板に対するブラシ本体の当り方が変動する。これにより、想定している洗い方ができなくなり、洗浄効率が悪化したり、基板を汚すことがあるといった問題がある。
本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、洗浄ブラシのブラシ本体のうち基板に当接する基板当接部の大きさの変動を抑制できる技術を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、第１の態様に係る基板処理装置は、基板を保持して所定の回転軸を中心に回転させる回転保持機構と、弾性的に変形可能なブラシ本体を含む洗浄ブラシと、前記洗浄ブラシを取り付けて前記基板の主面を横切る方向に延在するシャフトを含むとともに、前記シャフトを移動させることによって前記洗浄ブラシを移動させるブラシ移動機構と、を備え、前記ブラシ本体は、前記シャフトの延在方向に延在する柱状部分を含むとともに、前記柱状部分の先端面を成して前記基板に当接するための基板当接部を含み、前記ブラシ移動機構は、前記ブラシ本体の前記基板当接部を前記基板の主面に接触させることができ、前記洗浄ブラシの設計形状を有して、前記シャフトに所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシによって設計ブラシを定義し、前記設計ブラシにおける前記ブラシ本体に相当する部分によって設計本体を定義し、前記設計本体における前記基板当接部に相当する部分によって設計当接部を定義したとき、前記基板処理装置は、前記設計ブラシの前記設計本体の外周面に対向して接触可能な接触部を外周面に含み、前記接触部に開口する吸引用流路が形成されている矯正部材と、前記矯正部材を前記設計ブラシに対して相対的に移動させることによって、前記設計ブラシに対して相対的に規定される目標位置に前記矯正部材を位置決めする相対位置決め機構と、前記吸引用流路に連通して前記吸引用流路内を減圧する減圧機構と、をさらに備え、前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされたときに、前記接触部は、前記設計本体における前記柱状部分に相当する設計柱状部分の外周面のうち前記設計当接部と、当該外周面のうち前記設計当接部の周縁から前記シャフトの延在方向に延びる帯状の環状部分とを合わせた対象部分と互いに重なり合い、前記接触部は、前記設計ブラシの前記対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、前記接触部のうち前記帯状の環状部分に対応する部分は、前記シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である。
第２の態様に係る基板処理装置は、基板を保持して所定の回転軸を中心に回転させる回転保持機構と、弾性的に変形可能なブラシ本体を含む洗浄ブラシと、前記洗浄ブラシを取り付けて前記基板の主面を横切る方向に延在するシャフトを含むとともに、前記シャフトを移動させることによって前記洗浄ブラシを移動させるブラシ移動機構と、を備え、前記ブラシ本体は、前記シャフトの延在方向に延在する柱状部分を含むとともに、前記柱状部分の先端面を成して前記基板に当接するための基板当接部を含み、前記ブラシ移動機構は、前記ブラシ本体の前記基板当接部を前記基板の主面に接触させることができ、前記洗浄ブラシの設計形状を有して、前記シャフトに所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシによって設計ブラシを定義し、前記設計ブラシにおける前記ブラシ本体に相当する部分によって設計本体を定義し、前記設計本体における前記基板当接部に相当する部分によって設計当接部を定義したとき、前記基板処理装置は、前記設計ブラシの前記設計本体の外周面に対向して接触可能な接触部を外周面に含み、前記接触部に開口する吸引用流路が形成されている矯正部材と、前記矯正部材を前記設計ブラシに対して相対的に移動させることによって、前記設計ブラシに対して相対的に規定される目標位置に前記矯正部材を位置決めする相対位置決め機構と、前記吸引用流路に連通して前記吸引用流路内を減圧する減圧機構と、前記洗浄ブラシを前記シャフトの中心軸線を中心に前記矯正部材に対して相対的に回転させる相対回転機構と、をさらに備え、前記設計本体における前記柱状部分に相当する設計柱状部分の外周面のうち前記設計当接部と、当該外周面のうち前記設計当接部の周縁から前記シャフトの延在方向に延びる帯状の環状部分とを合わせた部分は、前記中心軸線を中心とする回転体であり、前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされたときに、前記接触部は、前記相対回転機構によって前記矯正部材に対して相対的に回転させられている前記回転体の回転軌跡のうち前記帯状の環状部分に対応する部分の周方向における少なくとも一部と、当該回転軌跡のうち前記設計当接部に対応する部分とを合わせた対象部分と互いに重なり合い、前記接触部は、前記設計ブラシの前記対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、前記接触部のうち前記帯状の環状部分に対応する部分は、前記シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である。
第３の態様に係る基板処理装置は、基板を保持して所定の回転軸を中心に回転させる回転保持機構と、弾性的に変形可能なブラシ本体を含む洗浄ブラシと、前記洗浄ブラシを取り付けて前記基板の主面を横切る方向に延在するシャフトを含むとともに、前記シャフトを移動させることによって前記洗浄ブラシを移動させるブラシ移動機構と、を備え、前記ブラシ本体は、前記シャフトの延在方向に延びる柱状部分を含むとともに、前記柱状部分の側面に前記基板に当接するための基板当接部を含み、前記ブラシ移動機構は、前記ブラシ本体の前記基板当接部を前記基板の周縁部に接触させることができ、前記洗浄ブラシの設計形状を有して、前記シャフトに所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシによって設計ブラシを定義し、前記設計ブラシにおける前記ブラシ本体に相当する部分によって設計本体を定義し、前記設計本体における前記基板当接部に相当する部分によって設計当接部を定義したとき、前記基板処理装置は、前記設計ブラシの前記設計本体の外周面に対向して接触可能な接触部を外周面に含み、前記接触部に開口する吸引用流路が形成されている矯正部材と、前記矯正部材を前記設計ブラシに対して相対的に移動させることによって、前記設計ブラシに対して相対的に規定される目標位置に前記矯正部材を位置決めする相対位置決め機構と、前記吸引用流路に連通して前記吸引用流路内を減圧する減圧機構と、をさらに備え、前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされたときに、前記接触部は、前記設計本体における前記柱状部分に相当する設計柱状部分の側面のうち前記設計当接部を含む対象部分と互いに重なり合い、前記接触部は、前記設計ブラシの前記対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、前記シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である。
第４の態様に係る基板処理装置は、基板を保持して所定の回転軸を中心に回転させる回転保持機構と、弾性的に変形可能なブラシ本体を含む洗浄ブラシと、前記洗浄ブラシを取り付けて前記基板の主面を横切る方向に延在するシャフトを含むとともに、前記シャフトを移動させることによって前記洗浄ブラシを移動させるブラシ移動機構と、を備え、前記ブラシ本体は、前記シャフトの延在方向に延びる柱状部分を含むとともに、前記柱状部分の側面に前記基板に当接するための基板当接部を含み、前記ブラシ移動機構は、前記ブラシ本体の前記基板当接部を前記基板の周縁部に接触させることができ、前記洗浄ブラシの設計形状を有して、前記シャフトに所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシによって設計ブラシを定義し、前記設計ブラシにおける前記ブラシ本体に相当する部分によって設計本体を定義し、前記設計本体における前記基板当接部に相当する部分によって設計当接部を定義したとき、前記基板処理装置は、前記設計ブラシの前記設計本体の外周面に対向して接触可能な接触部を外周面に含み、前記接触部に開口する吸引用流路が形成されている矯正部材と、前記矯正部材を前記設計ブラシに対して相対的に移動させることによって、前記設計ブラシに対して相対的に規定される目標位置に前記矯正部材を位置決めする相対位置決め機構と、前記吸引用流路に連通して前記吸引用流路内を減圧する減圧機構と、前記洗浄ブラシを前記シャフトの中心軸線を中心に前記矯正部材に対して相対的に回転させる相対回転機構と、をさらに備え、前記設計本体における前記柱状部分に相当する設計柱状部分の側面のうち前記設計当接部を含む環状部分は、前記中心軸線を中心とする回転体であり、前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされたときに、前記接触部は、前記相対回転機構によって前記矯正部材に対して相対的に回転させられている前記回転体の回転軌跡のうち周方向における少なくとも一部の対象部分と互いに重なり合い、前記接触部は、前記設計ブラシの前記対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、前記シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である。
第５の態様に係る基板処理装置は、第１から第４の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記ブラシ本体は、スポンジ状の構造を有しており、前記基板処理装置は、前記矯正部材が前記設計ブラシに対して前記目標位置に位置決めされている状態で、前記洗浄ブラシの前記ブラシ本体に所定の流体を供給し、前記ブラシ本体の内部を通って前記矯正部材の前記接触部に向かう前記流体の流れを形成する流体供給機構、をさらに備える。
第６の態様に係る基板処理装置は、第１から第５の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記矯正部材が前記目標位置から離れている状態で、前記矯正部材の前記接触部に洗浄液を供給して前記接触部を洗浄する矯正部材洗浄機構、をさらに備える。
第７の態様に係る基板処理装置は、第１から第６の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされている状態で、前記洗浄ブラシの前記ブラシ本体に洗浄液を供給して前記ブラシ本体を洗浄可能なブラシ洗浄機構、をさらに備える。
第８の態様に係る基板処理装置は、第６の態様に係る基板処理装置であって、前記矯正部材洗浄機構は、前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされている状態で、前記洗浄ブラシの前記ブラシ本体に洗浄液を供給して前記ブラシ本体を洗浄可能に構成されている。
第９の態様に係る基板処理装置は、第１から第８の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記洗浄ブラシの前記ブラシ本体の変形量を測定する測定器、をさらに備える。
第１および第２の何れの態様に係る発明によっても、洗浄ブラシのブラシ本体は、シャフトの延在方向に延在する柱状部分の先端面を成す基板当接部を含む。設計ブラシは、洗浄ブラシの設計形状を有する。第１の態様に係る発明によれば、対象部分は、設計ブラシの外周面のうち基板当接部に相当する設計当接部と、設計当接部の周縁からシャフトの延在方向に延びる帯状の環状部分とを合わせた部分である。第２の態様に係る発明によれば、洗浄ブラシは、シャフトの中心軸線を中心に矯正部材に対して相対的に回転させられ、設計ブラシの設計当接部と、設計当接部の周縁から延びる帯状の環状部分とを合わせた部分は、シャフトの中心軸線を中心とする回転体であり、対象部分は、当該回転体の回転軌跡のうち帯状の環状部分に対応する部分の周方向における少なくとも一部と、当該回転軌跡のうち設計当接部に対応する部分とを合わせた部分である。そして、第１および第２の何れの態様に係る発明によっても、矯正部材が目標位置に位置決めされたときに、矯正部材の接触部は、対象部分と互いに重なり合う。接触部は、対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、接触部のうち帯状の環状部分に対応する部分は、シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である。従って、第１および第２の何れの態様に係る発明によっても、矯正部材が目標位置に位置決めされると、洗浄ブラシの基板当接部の拡がりは、矯正部材の中心軸線対向面によって制限される。これにより、基板当接部の大きさの変動を抑制できる。
第２の態様に係る発明によれば、洗浄ブラシは、シャフトの中心軸線を中心に矯正部材に対して相対的に回転させられるので、洗浄ブラシの基板当接部の拡がりは、矯正部材の中心軸線対向面によって、より強く制限される。
第３および第４の何れの態様に係る発明によっても、洗浄ブラシのブラシ本体は、シャフトの延在方向に延びる柱状部分の側面に基板当接部を含む。設計ブラシは、洗浄ブラシの設計形状を有する。第３の態様に係る発明によれば、対象部分は、設計ブラシにおける当該柱状部分に相当する設計柱状部分の側面のうち基板当接部に相当する設計当接部を含む部分である。第４の態様に係る発明によれば、洗浄ブラシは、シャフトの中心軸線を中心に矯正部材に対して相対的に回転させられ、設計ブラシの設計柱状部分の側面のうち設計当接部を含む環状部分は、シャフトの中心軸線を中心とする回転体であり、設計ブラシにおける対象部分は、当該回転体の回転軌跡のうち周方向における少なくとも一部である。そして、第３および第４の何れの態様に係る発明によっても、矯正部材が目標位置に位置決めされたときに、矯正部材の接触部は、対象部分と互いに重なり合う。接触部は、設計ブラシの対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である。従って、第３および第４の何れの態様に係る発明によっても、矯正部材が目標位置に位置決めされると、洗浄ブラシの基板当接部の拡がりは、矯正部材の中心軸線対向面によって制限される。これにより、基板当接部の大きさの変動を抑制できる。
第４の態様に係る発明によれば、洗浄ブラシは、シャフトの中心軸線を中心に矯正部材に対して相対的に回転させられるので、洗浄ブラシの基板当接部の拡がりは、矯正部材の中心軸線対向面によって、より強く制限される。
第５の態様に係る発明によれば、ブラシ本体は、スポンジ状の構造を有しており、矯正部材が設計ブラシに対して目標位置に位置決めされている状態で、流体供給機構が、洗浄ブラシのブラシ本体に所定の流体を供給し、ブラシ本体の内部を通って矯正部材の接触部に向かう当該流体の流れを形成する。従って、ブラシ本体のうち矯正部材の接触部に対向する部分が縮んでいる場合でも、流体によってブラシ本体を膨らませて接触部に押しつけることができるので接触部の形状に近づけることができる。
本願明細書に記載の発明によれば、矯正部材には、接触部に開口する吸引用流路が形成されており、基板処理装置は、吸引用流路に連通して吸引用流路内を減圧する減圧機構、をさらに備える。従って、矯正部材が設計ブラシに対して目標位置に位置決めされている状態で、減圧機構が吸引用流路内を減圧すれば、洗浄ブラシのブラシ本体のうち接触部に対向している部分が縮んでいる場合でも、当該部分を吸引用流路内の減圧によって接触部に向けて引っ張り出して接触部の形状に近づけることができる。
第６の態様に係る発明によれば、基板処理装置は、矯正部材が目標位置から離れている状態で、矯正部材の接触部に洗浄液を供給して接触部を洗浄する矯正部材洗浄機構をさらに備える。従って、洗浄ブラシ基板の洗浄処理中に接触部を並行して洗浄できるので、基板処理装置のスループットを向上できる。
第７の態様に係る発明によれば、基板処理装置は、矯正部材が目標位置に位置決めされている状態で、洗浄ブラシのブラシ本体に洗浄液を供給してブラシ本体を洗浄可能なブラシ洗浄機構、をさらに備える。従って、洗浄ブラシのブラシ本体の形状を矯正部材によって矯正しながら、ブラシ本体を洗浄することができる。
第８の態様に係る発明によれば、矯正部材洗浄機構は、矯正部材が目標位置に位置決めされている状態で、洗浄ブラシのブラシ本体に洗浄液を供給してブラシ本体を洗浄可能に構成されている。従って、ブラシ本体を洗浄するために専用の洗浄機構を設ける必要がないので、装置構成を簡略化することができる。
第９の態様に係る発明によれば、基板処理装置は、洗浄ブラシのブラシ本体の変形量を測定する測定器をさらに備える。従って、変形量が所定の基準を超える場合に、基板処理装置は、例えば、警報、あるいは洗浄ブラシの交換を促すメッセージ等を発することができる。
実施形態１に係る基板処理装置の概略構成を模式的に示す側面図である。 図１の基板処理装置の概略構成を模式的に示す平面図である。 図１の矯正部材の他の配置例を模式的に示す斜視図である。 基板当接面の傾きがない図１の洗浄ブラシを模式的に示す側面図である。 基板当接面が傾いた図１の洗浄ブラシを模式的に示す側面図である。 基板当接面の傾きと基板の処理枚数との関係の一例をグラフ形式で示す図である。 基板当接面の傾きと、パーティクル数との関係の一例をグラフ形式で示す図である。 設計ブラシと矯正部材の構成例を説明するための断面模式図である。 洗浄ブラシのブラシ本体が矯正される様子を説明するための図である。 ブラシ本体と矯正部材の洗浄手順の一例を説明するための断面模式図である。 洗浄ブラシによる基板の洗浄と、矯正部材の洗浄とのタイミングの一例を説明するための模式図である。 流体供給機構に接続された洗浄ブラシの一例を模式的に示す断面図である。 減圧機構に接続された矯正部材の一例を模式的に示す断面図である。 実施形態２に係る基板処理装置の概略構成を模式的に示す平面図である。 ブラシの幅が設計寸法である図１４の洗浄ブラシを模式的に示す斜視図である。 ブラシの幅が変動した図１４の洗浄ブラシを模式的に示す斜視図である。 ブラシの幅の変化量と、パーティクルの除去率との関係例をグラフ形式で示す図である。 設計ブラシと矯正部材の構成例を説明するための側面模式図である。 図１８の設計ブラシと矯正部材を模式的に示す平面模式図である。 流体供給機構に接続された洗浄ブラシの一例を模式的に示す側面図である。 減圧機構に接続された矯正部材の一例を模式的に示す断面図である。 矯正処理中の洗浄ブラシに洗浄液を供給するノズルの配置例を模式的に示す上面図である。 矯正部材の一例を示す斜視図である。 矯正部材の一例を示す斜視図である。 矯正部材の一例を示す斜視図である。 矯正部材の洗浄方式の一例を説明するための側面模式図である。 図２６の矯正部材の構成例を模式的に示す側面断面図である。 洗浄ブラシの一例を示す斜視図である。
以下、図面を参照しながら、実施の形態について説明する。以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、以下に参照する各図では、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。また、各図では、同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付され、下記説明では重複説明が省略される。上下方向は鉛直方向であり、スピンチャックに対して基板側が上である。
＜実施形態１について＞
＜基板処理装置１の構成＞
図１は、実施形態１に係る基板処理装置１の概略構成を模式的に示す側面図である。図２は、基板処理装置１の概略構成を模式的に示す平面図である。図３は、矯正部材の他の配置例を模式的に示す斜視図である。
基板処理装置１は、基板Ｗに洗浄ブラシ５を押し当てて基板Ｗを洗浄する枚葉型の装置である。基板処理装置１は、不図示のチャンバー（「筐体」）によって囲まれた処理空間５００において基板Ｗを水平姿勢で保持して回転させる回転保持機構２と、基板Ｗに処理液を供給するための処理液供給機構４と、基板Ｗを洗浄するための洗浄ブラシ５と、洗浄ブラシ５を収納するために洗浄ブラシ５の退避位置に設けられた筒状の待機ポッド３９と、待機ポッド３９内に設けられた矯正部材（「モールド」とも称する）７と、洗浄ブラシ５を移動するためのブラシ移動機構３と、洗浄ブラシ５が連結されるシャフト２０を回転させてシャフト２０に取り付けられた洗浄ブラシ５を回転させるブラシ回転機構１８と、待機ポッド３９内で洗浄ブラシ５を洗浄するためのブラシ洗浄機構１１と、基板Ｗに供給された処理液の飛散を抑制するためのスプラッシュガード２７と、洗浄ブラシ５のブラシ本体５１の変形量を測定する測定器１９１を備えている。
＜回転保持機構２＞
回転保持機構２は、基板Ｗを水平姿勢で保持するとともに、水平姿勢に保持した基板Ｗを鉛直方向に延在する回転軸線ａ１を中心に回転させる。回転保持機構２は、真空吸着式のチャック機構である。回転保持機構２は、基板Ｗを水平な姿勢で保持するスピンチャック（「基板保持機構」）２１と、スピンチャック２１から下方に延びる筒状の回転軸２２と、スピンチャック２１および回転軸２２を回転させる回転駆動機構２３とを備えている。回転軸２２の下側部分と回転駆動機構２３は、筒状のケーシング２４に収納されている。
回転軸２２は、回転駆動機構２３から鉛直方向に沿って上方に延設されており、回転駆動機構２３に結合されている。回転軸２２の上端には、基板Ｗの下面側から基板Ｗを吸着保持するスピンチャック２１が取り付けられている。基板Ｗは、その上面を上方に向けてスピンチャック２１によって略水平姿勢に保持されている。
回転駆動機構２３は、例えば、サーボモーターと、その回転を回転軸２２に伝達するギア機構とを含んでいる。回転軸２２は、回転駆動機構２３の駆動力をスピンチャック２１に伝達する。これにより、基板Ｗは、その中心を通る鉛直な回転軸線ａ１まわりにスピンチャック２１と共に一体的に回転させられる。なお、この実施形態では、吸着式の回転保持機構２を例示しているが、回転保持機構２は、複数の基板挟持部材で基板Ｗを挟持する挟持式のチャック機構であってもよい。
＜ブラシ回転機構１８＞
ブラシ回転機構１８は、アーム３５内に配置された回転駆動機構１９と、回転駆動機構１９と結合されたシャフト２０とを含む。シャフト２０は、例えば、四角柱状のステンレス鋼等である。シャフト２０の下端部分には、洗浄ブラシ５を着脱可能に固定するためのナット（不図示）が設けられている。当該ナットは、例えば、洗浄ブラシ５の上端に突設された取付部（不図示）の周囲に設けられたネジ部を介して洗浄ブラシ５をシャフト２０の下端部に固定する。
回転駆動機構１９は、例えば、サーボモーターと、その回転をシャフト２０に伝達するギア機構とを備えている。シャフト２０は、鉛直方向、すなわち基板Ｗの上面（「主面」）を横切る方向に延在している。シャフト２０の上端は回転駆動機構１９に結合されている。また、シャフト２０の下端は、アーム３５から下方に突出している。シャフト２０は、回転駆動機構１９によってシャフト２０の中心軸線ａ２を中心に回転駆動される。これにより、シャフト２０に取り付けられた洗浄ブラシ５は、シャフト２０と一体に中心軸線ａ２を中心に回転駆動される。
ブラシ回転機構１８は、洗浄ブラシ５をシャフト２０の中心軸線ａ２を中心に後述する矯正部材７に対して相対的に回転させる相対回転機構１６０と、としても動作する。すなわち、ブラシ回転機構１８は、相対回転機構１６０としても動作できるように構成されている。相対回転機構１６０が、ブラシ回転機構１８とは別の機構として設けられてもよい。
＜ブラシ移動機構３＞
ブラシ移動機構３は、回転保持機構２による基板Ｗの保持位置よりも上方で略水平に延在するアーム３５と、アーム３５を移動させるアーム移動機構３０とを備える。
アーム移動機構３０は、アーム３５を移動することによって、アーム３５と一体的に洗浄ブラシ５を移動させる。アーム移動機構３０は、アーム３５を支持して鉛直方向に延設されているアーム支持軸３３と、アーム支持軸３３に結合された昇降駆動機構３１および回転駆動機構３２とを備えている。
昇降駆動機構３１は、アーム３５を昇降可能に構成されている。昇降駆動機構３１の駆動力をアーム支持軸３３に伝達してアーム支持軸３３を昇降させることにより、アーム３５と洗浄ブラシ５とを一体的に昇降させる。昇降駆動機構３１は、例えば、サーボモーターと、その回転を直線運動に変換してアーム支持軸３３に伝達するボールネジなどを備えて構成される。
回転駆動機構３２は、その駆動力をアーム支持軸３３に伝達してアーム支持軸３３を、回転軸線ａ３を中心に回転させる。回転軸線ａ３は、アーム支持軸３３に沿って上下方向に延在する。アーム３５は、回転軸線ａ３を中心に水平面に沿って回転可能に構成されている。アーム３５の回転により、洗浄ブラシ５は、回転軸線ａ３を中心にアーム３５と一体的に回転する。図２は、洗浄ブラシ５が、基板Ｗの回転範囲外に設定された洗浄ブラシ５の待機位置の上方（二点鎖線の位置）から基板Ｗの上面中央部の上方を通る略円弧状の経路Ｔ１に沿って移動させられる例を示している。待機ポッド３９は、基板Ｗの回転範囲外に設けられている。回転駆動機構３２は、例えば、サーボモーターと、その回転をアーム支持軸３３に伝達するギア機構などを備えて構成される。
ブラシ移動機構３は、洗浄ブラシ５のブラシ本体５１の下端面を成している基板当接部５３を基板Ｗの上面に当接させた状態で、洗浄ブラシ５を水平面内で移動させることができる。これにより、ブラシ本体５１による洗浄ブラシ５の上面の清掃が行われる。
このように、ブラシ移動機構３は、洗浄ブラシ５を昇降させることができるとともに、水平面内で経路Ｔ１に沿って移動させることもできる。
基板処理装置１のブラシ移動機構３は、それぞれ後述する矯正部材７を設計ブラシ６に対して相対的に移動させることによって、設計ブラシ６に対して相対的に規定される目標位置に矯正部材７を位置決めする相対位置決め機構１５０としても動作する。すなわち、ブラシ移動機構３は、相対位置決め機構１５０としても動作できるように構成されている。相対位置決め機構１５０が、ブラシ移動機構３とは別の機構として設けられてもよい。
＜洗浄ブラシ５＞
図４は、洗浄ブラシ５を模式的に示す側面図である。図４の洗浄ブラシ５は、基板当接部５３が、基板Ｗの上面と平行である。すなわち基板Ｗの上面に対して基板当接面５３の傾きがない状態で、基板Ｗの上面に当接している。
洗浄ブラシ５は、ブラシ本体５１と、ブラシ本体５１を保持するブラシホルダー５０とを含んでいる。ブラシホルダー５０は、図示省略のナット等を介して、シャフト２０の先端（下端）に着脱可能に取り付けられる。これにより、洗浄ブラシ５は、シャフト２０の下端部分と着脱可能に連結される。この状態で、ブラシ本体５１の上側部分がブラシホルダー５０に収容されて保持されると、ブラシ本体５１の一部の柱状部分５２が、ブラシホルダー５０の下面よりも下方に突出する。基板処理装置１は、ブラシ移動機構３によってアーム３５と一体的に洗浄ブラシ５を移動させてブラシ本体５１を基板Ｗの表面に接触させる。ブラシホルダー５０は、例えば、ポリプロピレン等のプラスチック材によって一体的に形成されている。ブラシ本体５１は、例えば、オレフィン系樹脂、フッ素樹脂、ポリビニルアルコール（PVA）、ポリエチレン、またはウレタン樹脂などによって、弾性的に変形可能に形成されている。
本明細書において、ブラシ本体が弾性的に変形可能であるとは、ブラシ本体の幾何学的形状がブラシ本体に働く力の作用を受けて変化し、その力が取り消されると直ちに最初の幾何学的形状に近い形状に復帰することができるということを意味する。
洗浄ブラシ５のブラシ本体５１は、回転している基板Ｗの表面にブラシ移動機構３によって押しつけられて走査される。基板Ｗがブラシ本体５１よりも硬いことや、基板Ｗが中心軸線ａ２を中心の回転することなどによって、ブラシ本体５１が変形する。
図５は、ブラシ本体５１が変形して、基板当接面５３が傾いた洗浄ブラシ５を模式的に示す側面図である。基板当接部５３の傾きは、例えば、基板当接部５３の径方向の一端が基板Ｗの上面に当接し、径方向の他端が上面から離れた状態の基板Ｗの上面と、当該他端との間隔（「ブラシの平面度」とも称する）Ｄ１として示される。
図６は、基板当接部５３の傾き（間隔Ｄ１）と基板Ｗの処理枚数との関係の一例をグラフ形式で示す図である。図７は、基板当接面５３の傾き（間隔Ｄ１）と、パーティクル数との関係の一例をグラフ形式で示す図である。
基板当接部５３の傾きは、後述する矯正部材７を用いて矯正される。図６では、矯正部材７が用いられる場合（四角印のマーカーが附されたグラフ）と、矯正部材７が用いられない場合（菱印のマーカーが附されたグラフ）とについて、基板の処理枚数と間隔Ｄ１との関係が示されている。図６に示されるように、矯正部材７が用いられない場合には、用いられる場合に比べて、基板の処理枚数に対する間隔Ｄ１の増加率が著しく大きくなっている。また、図７の例では、間隔Ｄ１が、１．５ｍｍを越えると、基板Ｗに残存するパーティクル数が著しく増加している。
＜設計ブラシ６と矯正部材７＞
図８は、設計ブラシ６と矯正部材７の構成例を説明するための断面模式図である。設計ブラシ６は、洗浄ブラシ５の設計された形状である設計形状を有して、シャフト２０に所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシである。設計ブラシホルダーは、設計ブラシ６における設計ブラシ６のブラシホルダー５０に相当する部分である。設計本体６１は、設計ブラシ６における洗浄ブラシ５のブラシ本体５１に相当する部分である。設計当接部６３は、設計本体６１におけるブラシ本体５１の基板当接部５３に相当する部分である。設計柱状部分６２は、設計ブラシ６における洗浄ブラシ５の柱状部分５２に相当する部分である。
矯正部材７は、設計ブラシ６に対して規定される目標位置に位置決めされると、設計ブラシ６の設計本体６１の外周面に対して接触する接触部７５を外周面に含む部材である。基板処理装置１では、矯正部材７を目標位置に位置決めして、洗浄ブラシ５の形状を矯正する。
洗浄ブラシ５をシャフト２０の中心軸線ａ２を中心に矯正部材７に対して相対的に回転させつつ洗浄ブラシ５の矯正を行う第１ケースと、洗浄ブラシ５を矯正部材７に対して回転させることなく洗浄ブラシ５の矯正を行う第２ケースとに分けて、設計ブラシ６と矯正部材７について説明する。なお、矯正部材７は、例えば、石英、ＰＴＦＥ、ＰＶＣ、ＰＦＡ、ＰＰ、ＰＳなど、樹脂若しくは硝子系材料によって形成される。矯正部材７の材質は、ブラシ本体５１よりも硬い。矯正部材７は、実質的に非研磨性の材料によって形成されている。矯正部材７は、好ましくは、研磨材を含まない材料によって形成されている。
＜第１ケースの設計ブラシ６と矯正部材７＞
第１ケースでは、設計ブラシ６の設計本体６１における設計当接部６３と、帯状の環状部分６４とを合せた部分は、中心軸線ａ２を中心とする回転体６６である。帯状の環状部分６４は、設計柱状部分６２の外周面のうちのうち設計当接部６３の周縁からシャフト２０の延在方向に延びる略一定幅の部分である。
矯正部材７が目標位置に位置決めされたときに、矯正部材７の接触部７５は、矯正部材７に対して相対的に回転している回転体６６の回転軌跡６７のうち帯状の環状部分６４に対応する部分の周方向における少なくとも一部と、当該回転軌跡６７のうち設計当接部６３に対応する部分とを合わせた対象部分６５と互いに重なり合う。
接触部７５は、設計ブラシ６の対象部分６５の形状を反転させた形状に形成されているとともに、接触部７５のうち帯状の環状部分６４に対応する部分は、シャフト２０の中心軸線ａ２に対向する中心軸線対向面７４である。
図８は、第１ケースに対応した設計ブラシ６と矯正部材７の構成例が示されている。図８において、設計ブラシ６の設計当接部６３は、中心軸線ａ２が中心を通り、中心軸線ａ２と直交する円である。帯状の環状部分６４は、設計当接部６３の周縁から垂直に立設されている。矯正部材７は、水平な上面を持つ円板部と、当該円板部の周縁部に沿って、当該周縁部から上方に立設された周壁部とを備えている。矯正部材７が目標位置に配置されると、当該円板部の上面のうち当該周壁部に囲まれた部分（底面７３）が設計ブラシ６の設計当接部６３に重なり、当該周壁の内周面（中心軸線対向面７４）が、設計ブラシ６の帯状の環状部分６４に重なる。
＜第２ケースの設計ブラシ６と矯正部材７＞
第２ケースでは、設計ブラシ６の設計本体６１における設計当接部６３と、帯状の環状部分６４とを合せた部分は、中心軸線ａ２を中心とする回転体である必要は無い。
矯正部材７が目標位置に位置決めされたときに、矯正部材７の接触部７５は、設計ブラシ６の設計当接部６３と、帯状の環状部分６４とを合わせた対象部分６５と互いに重なり合う。
接触部７５は、設計ブラシ６の対象部分６５の形状を反転させた形状に形成されているとともに、接触部７５のうち帯状の環状部分６４に対応する部分は、シャフト２０の中心軸線ａ２に対向する中心軸線対向面７４である。
図２８は、基板Ｗの主面を洗浄するための洗浄ブラシの一例として洗浄ブラシ５Ａを示す斜視図である。洗浄ブラシ５Ａは、直方体型のブラシホルダーに、ブラシ本体を収納している。ブラシ本体のうち当該ブラシホルダーから下方に突出している部分も直方体型に形成されている。ブラシ本体の下端面が基板当接部である。例えば、洗浄ブラシ５は、上述した第１ケースと第２ケースの何れによっても矯正部材７によって形状を矯正され得る。しかし、洗浄ブラシ５Ａは、矯正部材７に対して回転させられることなく矯正を行われる。洗浄ブラシ５Ａの矯正に用いられる矯正部材は、例えば、ブラシ本体の形状に対応した直方体型の平板部と、その周縁から周縁に沿って上方に突設された枠部（周壁部）とを備えて構成されている。
＜処理液供給機構４＞
処理液供給機構４は、基板Ｗの上面に向けて処理液（例えば、純水（deionized water：脱イオン水）炭酸水、水素水、アンモニア水、SC1、NH4OH、クエン酸水溶液、FOM、FPM、HF、SC2、HCl、IPA、TMAH、若しくはトリメチル-2-ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（CHOLINE）など）を吐出するノズル４１を含む。処理液供給源４４からの処理液は、配管４２を介してノズル４１に供給される。配管４２の途中には、開閉弁４３が介装されている。開閉弁４３を開閉することにより、ノズル４１からの処理液の吐出／停止を切り換えることができる。ノズル４１は、配管４２を通して供給される処理液を、スピンチャック２１により回転される基板Ｗの上面に向けて吐出する。ノズル４１から吐出された処理液は、基板Ｗの上面における回転中心を含む範囲に供給される。
＜スプラッシュガード２７＞
基板処理装置１は、基板Ｗの供給された処理液の飛散を抑制するためのスプラッシュガード（「カップ」）２７を備えている。スプラッシュガード２７は、上端部分が上方に向かって縮径している筒状の部材である。基板Ｗの上端の径は、基板Ｗおよびケーシング２４の径よりも若干大きい。スプラッシュガード２７は、図示しない昇降機構によって上端が基板Ｗよりも上方に位置する上方位置と、上端が基板Ｗよりも下方の退避位置との間で昇降される。処理液供給機構４が基板Ｗの上面に向けて処理液を吐出するときは、スプラッシュガード２７は、上方位置に配置されて、基板Ｗの周縁から排出される処理液を内壁面によって受け止める。受け止められた処理液は、スプラッシュガード２７の下方に設けられた図示しないドレイン配管を介して定められた容器等に回収される。
＜待機ポッド３９＞
基板処理装置１は、洗浄ブラシ５の待機位置に配置された筒状の待機ポッド３９を備える。待機ポッド３９は、上端および下端が開いた上下方向に延びる筒状である。待機ポッド３９内には、上面に凹み部が形成された矯正部材７が設けられている。当該凹み部の表面は、接触部７５である。待機ポッド３９内には、ブラシ洗浄機構１１から洗浄液が供給される。矯正部材７の当該凹み部に当たった洗浄液は、矯正部材７の凹み部に開口して下方に延設されたドレイン配管３８によって排出される。なお、洗浄ブラシ５が待機ポッド３９内の矯正部材７に収納される位置が、洗浄ブラシ５の待機位置である。
＜ブラシ洗浄機構１１＞
ブラシ洗浄機構１１は、洗浄ブラシ５の接触部５８に洗浄液（例えば、炭酸水、純水、水素水、アンモニア水、SC1、NH4OH、クエン酸水溶液、FOM、FPM、HF、SC2、HCl、IPA、TMAH、若しくはトリメチル-2-ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（CHOLINE）など）を供給するためのノズル１１０と、ノズル１１０に連通してノズル１１０に洗浄液を供給する洗浄液供給機構１１５とを備えている。洗浄液供給機構１１５は、洗浄液供給源１１８と、洗浄液供給源１１８が供給する洗浄液をノズル１１０に導く配管１１６とを含む。配管１１６の途中には、開閉弁１１７が設けられている。開閉弁１１７を開閉することにより、ノズル１１０による洗浄液の吐出／停止を切り換えることができる。
ブラシ洗浄機構１１は、矯正部材７に洗浄液を供給して矯正部材７を洗浄する矯正部材洗浄機構１２としても動作できるように構成されている。なお、ブラシ洗浄機構１１と矯正部材洗浄機構１２とが別体の機構として設けられてもよい。
＜測定器１９１＞
測定器１９１は、ブラシ本体５１の大きさの変化量を検出する検出器である。測定器１９１は、例えば、レーザー変位計によって構成される。測定器１９１は、レーダーによる三角測量や、画像測定器などによって実現されたてもよい。測定器１９１の出力は、制御部１４０に供給され、制御部１４０は、当該出力に基づいて異常を検出すれば、警報を発したり、洗浄処理の禁止等を行う。洗浄ブラシ５が回転される場合には、ブラシ本体５１の回転軌跡の一箇所の測定が行われれば、ブラシ本体５１の全周について大きさの変化を測定できる。
＜制御部１４０＞
基板処理装置１は、その各部の制御のために制御部１４０を備えている。制御部１４０のハードウエアとしての構成は、例えば、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部１４０は、例えば、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび各種処理に対応したプログラムやデータなどを記憶しておく記憶装置をバスラインに接続して構成されている。記憶装置には、基板Ｗの処理内容および処理手順を規定するレシピ等も記憶されている。
回転保持機構２、ブラシ移動機構３、処理液供給機構４、ブラシ洗浄機構１１、矯正部材洗浄機構１２、相対位置決め機構１５０、相対回転機構１６０、流体供給機構１７０、およびブラシ回転機構１８などの基板処理装置１の各部は、制御部１４０の制御に従って動作を行う。
＜基板処理装置１の動作について＞
図９は、洗浄ブラシのブラシ本体が矯正される様子を時間順次に説明するための図である。最初のステップＳ１１０においては、洗浄ブラシ５のブラシ本体５１の側面は、鉛直方向に対して角度θ１傾いている。角度θ１は、例えば、０．１度〜０．３度である。相対位置決め機構１５０が洗浄ブラシ５を矯正部材７の上方から降下させると（ステップＳ１１０）、ブラシ本体５１の下端部分が、矯正部材７のうち中心軸線対向面７４を形成している周壁部に当たる（ステップＳ１２０）。その後、洗浄ブラシ５が接触部７５にさらに押し込まれると、ブラシ本体５１は、接触部７５に押しつけられて、設計ブラシ６の形状へと矯正される（ステップＳ１３０）。
図１０は、ブラシ本体５１と矯正部材７の洗浄手順の一例を説明するための断面模式図である。基板処理装置１は、矯正部材７が設計ブラシ６に対して目標位置に位置決めされている状態で、洗浄ブラシ５のブラシ本体５１に洗浄液を供給してブラシ本体５１を洗浄可能なブラシ洗浄機構１１を備える。基板Ｗの洗浄処理を行った洗浄ブラシ５が、ブラシ移動機構３によって退避位置に配置され、相対位置決め機構１５０（ブラシ移動機構３）によって、矯正部材７が目標位置に配置されて、ブラシ本体５１の矯正処理が開始されると、ブラシ洗浄機構１１は、ノズル１１０からブラシ本体５１に向けて洗浄液の液流Ｌ１を吐出し、ブラシ本体５１の洗浄を行う、これによりブラシ本体５１の乾燥の防止も図られる。
ブラシ本体５１の矯正が完了して、洗浄ブラシ５が矯正部材７から搬出されると、ブラシ洗浄機構１１は、例えば、洗浄液の流量を下げることなどによって、矯正部材７の接触部７５を洗浄することができる。なお、開閉弁１１７の開度は、変更可能とされている。
図１１は、洗浄ブラシ５による基板Ｗの洗浄と、矯正部材７の洗浄のタイミングの一例を説明するための模式図である。図１１に示される例では、基板処理装置１が洗浄ブラシ５を用いて基板Ｗの上面の洗浄を行っている間に、ノズル１１０から洗浄液が矯正部材７に吐出されている。これにより、基板Ｗの洗浄と、矯正部材７の洗浄とが並行して行われるので、基板処理装置１の稼働効率を高めることができる。
なお、基板処理装置１は、定期的に矯正部材７による洗浄ブラシ５のブラシ本体５１の矯正処理を行ってもよい。また、基板処理装置１は、基板をロット毎に洗浄し、各ロットの洗浄処理の前、若しくは後に、ブラシ本体５１の矯正処理を行ってもよい。
図１２は、流体供給機構１７０に接続された洗浄ブラシ５の一例を模式的に示す断面図である。基板処理装置１は、流体供給機構１７０をさらに備えている。流体供給機構１７０は、ブラシホルダー５０と、シャフト２０の内部とを挿通される流路１７１と、流路１７１を流体供給源１７４に接続する配管１７２と、配管１７２の経路途中に設けられた開閉弁１７３とを備えている。流体供給源１７４は、例えば、空気、窒素ガス、ヘリウム、アルゴン、あるいは、純水などの所定の流体を供給可能である。流体供給源１７４は、好ましくは、気体を供給する。
ブラシ本体５１は、流体供給源１７４が供給する流体を内部に挿通可能なように、スポンジ状の構造を有している。流体供給機構１７０は、制御部１４０の制御に従って、矯正部材７が設計ブラシ６に対して目標位置に位置決めされている状態で、ブラシ本体５１に所定の流体を供給する。流体供給機構１７０は、ブラシ本体５１の内部を通って矯正部材７の接触部７５に向かう所定の流体の流れを形成する。これにより、ブラシ本体５１が膨らんで、矯正部材７の接触部７５に押しつけられる。これにより、ブラシ本体５１の形状が、設計ブラシ６の形状に近づくように矯正される。
図１３は、減圧機構１８０に接続された矯正部材７Ａの一例を模式的に示す断面図である。矯正部材７Ａには、吸引用流路１８１が形成されている。矯正部材７Ａは、厚み方向に２層構造を有している。接触部７５側の層には、多数の小径流路が形成されている。各小径流路の一端は、接触部７５の表面に開口しており、他端は、矯正部材７Ａの他の層を貫通している大径配管の流路に連通している。吸引用流路１８１は、各小径流路と、大径配管の流路とを含んでいる。基板処理装置１は、吸引用流路１８１に連通して吸引用流路内を減圧する減圧機構１８０をさらに備えている。減圧機構１８０は、吸引用流路１８１と、吸引用流路１８１に連通する配管１８２と、配管１８２に接続されて、配管１８２および吸引用流路１８１内を減圧可能な真空ポンプなどの減圧器１８４と、配管１８２に介挿された開閉弁１８３とを備えている。
吸引用流路１８１の各小径流路の径は、例えは、０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ程度に設定される。矯正部材７Ａの剛性の低下を抑制するために、多数の小径流路は、ハニカムパターン状に設けられることが好ましい。また、多数の小径流路の多数の吐出口は、接触部７５の全体にわたって一様に設けられることが好ましい。
＜実施形態２について＞
図１４は、実施形態２に係る基板処理装置１Ａの概略構成を模式的に示す平面図である。基板処理装置１Ａでは、アーム３５のシャフト２０に、基板処理装置１の洗浄ブラシ５に代えて基板Ｗの周縁部を洗浄するための洗浄ブラシ８が取り付けられている。また、待機ポッド３９内には、基板処理装置１の矯正部材７に代えて矯正部材１０が設けられている。これらの違いを除いて、基板処理装置１Ａは、基板処理装置１と同様に構成されている。
ただし、基板Ｗの上面（主面）の洗浄を行うための洗浄ブラシ５が洗浄ブラシ８に変更されたことによって、基板処理装置１Ａのブラシ移動機構３が洗浄ブラシ８を移動させる範囲は、基板処理装置１のブラシ移動機構３が洗浄ブラシ５を移動させる範囲とは異なっている。図１４では、洗浄ブラシ８が、基板Ｗの回転範囲外に設定された洗浄ブラシ８の待機位置の上方（二点鎖線の位置）から基板Ｗの周縁部の上方を通る略円弧状の経路Ｔ２に沿って移動させられる例が示されている。また、基板処理装置１Ａは、基板処理装置１と同様に構成された処理液供給機構４を備えているが、基板処理装置１Ａの処理液供給機構４は、洗浄ブラシ５によって洗浄される基板Ｗの周縁部に処理液を供給するように設けられている。基板Ｗの周縁部とは、例えば、基板Ｗの周縁から幅１ｍｍ〜３ｍｍ程度の環状の領域である。
また、基板処理装置１では、ブラシ移動機構３が相対位置決め機構１５０として機能していたが、基板処理装置１の矯正部材７に代えて、基板処理装置１Ａが矯正部材１０を備えることに伴って、基板処理装置１Ａは、ブラシ移動機構３とは別個の相対位置決め機構１５０Ａ（図１８、図１９）を備えている。
以下では、基板処理装置１Ａの各構成要素のうち基板処理装置１と異なる構成要素について説明し、同様に構成された構成要素については説明を省略する。
＜洗浄ブラシ８＞
図１５は、ブラシの幅Ｄ２（基板Ｗの周縁部に当接する基板当接部８３の径方向における寸法）が設計寸法である洗浄ブラシ８を模式的に示す斜視図である。
洗浄ブラシ８のブラシ本体８１は、シャフト２０（中心軸線ａ２）の延在方向に延在する柱状部分８２を含む。ブラシ本体８１は、弾性的に変形可能である。柱状部分８２は、その上部に、下方に向けて細くなる倒立円錐台状部分を含み、その下部に、下方に向けて太くなる円錐台状部分を含む。当該倒立円錐台部分と、当該円錐台部分とは、何れも、中心軸線ａ２を中心とする回転体である。当該倒立円錐台状部分の上下方向（中心軸線ａ２の方向）の一部の帯状の環状側面が基板Ｗの周縁部のうち上側部分に当接可能な基板当接部８３である。なお、当該円錐台状部分の上下方向の一部の帯状の環状側面（不図示）は、基板Ｗの周縁部のうち下側部分に当接可能な基板当接部として設定され得る。また、例えば、柱状部分８２の中心軸線ａ２方向における中央部分（当該倒立円錐台部分と、当該円錐台部分との接続部分）は、柱状部分８２のうちでブラシの幅が最も細い部分を含む部分である。この中央部分の上側部分に基板Ｗの周縁部のうち上側部分が当接させるとともに、この中央部分の下側部分に基板Ｗの周縁部の下側部分を当接させて、基板Ｗの洗浄を行ってもよい。
図１６は、ブラシの幅Ｄ２が変動した洗浄ブラシ８を模式的に示す斜視図である。洗浄ブラシ８のブラシ本体８１は、ブラシ移動機構３によって、回転している基板Ｗの周縁部に押しつけられる。基板Ｗがブラシ本体５１よりも硬いことや、基板Ｗが中心軸線ａ２を中心の回転することなどによって、ブラシ本体８１が変形する。図１６の例では、ブラシの幅Ｄ２が設計寸法に比べて小さくなっている。
図１７は、洗浄ブラシ８のブラシの幅Ｄ２の変化量と、粒径が４５ｎｍ以上のパーティクルの除去率との関係例をグラフ形式で示す図である。当該除去率の目標値が７０％である場合、ブラシの幅Ｄ２の変化量が０．４ｍｍよりも大きくなると、除去率が目標値よりも下がっている。
＜設計ブラシ９と矯正部材１０＞
図１８は、設計ブラシ９と矯正部材１０の構成例を説明するための側面模式図である。図１９は、設計ブラシ９と矯正部材１０を模式的に示す平面模式図である。なお、図１８と、後述する図２０、図２１は、側面模式図であるが、図中の設計ブラシ９（洗浄ブラシ８）は、認識し易くするために便宜的に斜視図によって示されている。
図１８、図１９において、設計ブラシ９は、洗浄ブラシ８の設計形状を有して、シャフト２０に所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシである。設計本体９１は、設計ブラシ９における洗浄ブラシ８のブラシ本体８１に相当する部分である。設計当接部９３は、設計本体９１におけるブラシ本体８１の基板当接部８３に相当する部分である。設計柱状部分９２は、設計ブラシ９における洗浄ブラシ８の柱状部分８２に相当する部分である。
矯正部材１０は、設計ブラシ９に対して規定される目標位置に位置決めされると、設計ブラシ９の設計本体９１の外周面に対して接触する接触部１０５を外周面に含む部材である。基板処理装置１Ａでは、相対位置決め機構１５０Ａが、矯正部材１０を当該目標位置に位置決めして、洗浄ブラシ８の形状を矯正する。
実施形態１と同様に、洗浄ブラシ８をシャフト２０の中心軸線ａ２を中心に矯正部材１０に対して相対的に回転させつつ洗浄ブラシ８の矯正を行う第１ケースと、洗浄ブラシ８を矯正部材１０に対して回転させることなく洗浄ブラシ８の矯正を行う第２ケースとに分けて、設計ブラシ９と矯正部材１０について説明する。なお、矯正部材１０は、矯正部材７と同様の材質を有している。
＜第１ケースの設計ブラシ９と矯正部材１０＞
第１ケースでは、設計ブラシ９の設計柱状部分９２の側面のうち設計当接部９３を含む環状部分９４は、中心軸線ａ２を中心とする回転体９６である。設計当接部９３も、中心軸線ａ２を中心とする帯状の回転体である。環状部分９４は、設計柱状部分９２の当該側面のうち設計当接部９３を含む部分である。環状部分９４も回転体である。
矯正部材１０が目標位置に位置決めされたときに、矯正部材１０の接触部１０５は、矯正部材１０に対して相対的に回転させられている回転体９６の回転軌跡９７のうち周方向における少なくとも一部の対象部分９５と互いに重なり合う。接触部１０５は、設計ブラシ９の対象部分９５の形状を反転させた形状に形成されているとともに、シャフト２０の中心軸線ａ２に対向する中心軸線対向面１０４である。
＜第２ケースの設計ブラシ９と矯正部材１０＞
第２ケースでは、設計ブラシ９の設計柱状部分９２の側面のうち設計当接部９３を含む環状部分９４は、中心軸線ａ２を中心とする回転体である必要は無い。
矯正部材１０が目標位置に位置決めされたときに、矯正部材１０の接触部１０５は、設計ブラシ９の設計柱状部分９２の側面のうち設計当接部９３を含む対象部分９５と互いに重なり合う。接触部１０５は、設計ブラシ９の対象部分９５の形状を反転させた形状に形成されているとともに、シャフト２０の中心軸線ａ２に対向する中心軸線対向面１０４である。
図１８、図１９には、第１ケースに対応する設計ブラシ９と矯正部材１０の構成例を説明するための側面模式図と平面模式図が示されている。
設計ブラシ９の設計本体９１は、シャフト２０（中心軸線ａ２）の延在方向に延在する設計柱状部分９２を含む。設計柱状部分９２は、その上部に、下方に向けて細くなる倒立円錐台状部分を含み、その下部に、下方に向けて太くなる円錐台状部分を含む。当該倒立円錐台部分と、当該円錐台部分とは、何れも、中心軸線ａ２を中心とする回転体である。当該倒立円錐台状部分の上下方向（中心軸線ａ２の方向）の一部の帯状の環状側面が基板Ｗの周縁部のうち上側部分に当接可能な設計当接部９３である。
図２３は、矯正部材１０を示す斜視図である。矯正部材１０は、断面が五角形状で、水平に延在する柱状部材である。矯正部材１０の柱状部材は、設計ブラシ９の倒立円錐台状部分と円錐台状部分との縦断面における一側面の屈折した輪郭を、当該縦断面と垂直な方向に延在した形状を有している。矯正部材１０は、斜め上向きの斜面と斜め下向きの斜面とを含んでいる。当該斜め上向きの斜面と当該斜め下向きの斜面とにおいて上述の屈折した輪郭に沿って上下方向に延在する帯状部分は、接触部１０５であるとともに中心軸線対向面１０４である。
待機ポッド３９内には、水平姿勢の平板１０１が設けられており、平板１０１の上面から互いに平行な一対の平板１０２が垂直姿勢で立設されている。一対の平板１０２のそれぞれの対向面には、矯正部材１０がそれぞれ取り付けられている。当該一対の矯正部材１０は、それぞれの頂部が互いに向き合うように一対の平板１０２に取り付けられている。
一対の平板１０２は、互いの平行状態を保ちつつ、互いの間隔を変更可能に設けられている。ブラシ移動機構３が設計ブラシ９（洗浄ブラシ８）を待機ポッド３９内の退避位置に配置した状態で、相対位置決め機構１５０Ａが一対の矯正部材１０をそれぞれの目標位置に配置すると、各矯正部材１０の接触部１０５が設計ブラシ９の各対象部分９５に重なる。
＜相対位置決め機構１５０Ａ＞
相対位置決め機構１５０Ａは、矯正部材１０を設計ブラシ９（洗浄ブラシ８）に対して相対的に移動させることによって、設計ブラシ９に対して相対的に規定される目標位置に矯正部材１０を位置決めする機構である。図１８、図１９に示される例では、一対の平板１０２に一対の矯正部材１０が取り付けられており、相対位置決め機構１５０Ａは、一対の平板１０２を移動させることによって、一対の矯正部材１０を一対の平板１０２と一体的に移動させる。相対位置決め機構１５０Ａは、具体的には、例えば、平板１０１と、各平板１０２との間に設けられた各移動ステージを備えて構成される。ブラシ移動機構３が洗浄ブラシ８を待機ポッド３９内の退避位置に移動するときと、退避位置から待機ポッド３９外へ移動させるときには、相対位置決め機構１５０Ａは、洗浄ブラシ８の移動の妨げにならないように一対の矯正部材１０の間隔を設定する。ブラシ移動機構３が、洗浄ブラシ８を待機ポッド３９内の退避位置に配置した状態で、相対位置決め機構１５０Ａは、制御部１４０の制御に従って、各矯正部材１０をそれぞれ目標位置へと移動させる。これにより、洗浄ブラシ８の形状が、設計ブラシ９の形状に近くなるように矯正される。
図２０は、流体供給機構１７０Ａに接続された洗浄ブラシ８Ａの一例を模式的に示す側面図である。洗浄ブラシ８Ａは、洗浄ブラシ８と同様に基板Ｗの周縁部の洗浄に用いられる。洗浄ブラシ８Ａは、ブラシ移動機構３によって退避位置に配置されており、一対の矯正部材１０は、その目標位置に位置決めされている。洗浄ブラシ８Ａは、その中心軸に沿って洗浄ブラシ８Ａを貫通する配管を含んでいる。配管の側面には、配管内の流路と連通する多数の貫通孔が設けられており、当該配管に供給された空気等の流体は、当該貫通孔を通って洗浄ブラシ８Ａのブラシ本体内に供給される。流体供給機構１７０Ａは、洗浄ブラシ８Ａのブラシ本体に所定の流体を供給することにより、当該ブラシ本体の内部を通って矯正部材１０の接触部１０５に向かう当該流体の流れを形成する。これにより、洗浄ブラシ８Ａのブラシ本体が接触部１０５に押しつけられて、その形状が矯正される。流体供給機構１７０Ａは、基板処理装置１の流体供給機構１７０と同様に、流体供給源１７４と、流体供給源１７４に接続された配管１７２と、配管１７２の途中に設けられた開閉弁１７３と、配管１７２に接続されたシャフト２０内部の流路１７１Ａと、流路１７１Ａに接続された洗浄ブラシ８Ａ内の配管とを含んでいる。
図２１は、減圧機構に接続された矯正部材の一例として矯正部材１０Ｄを模式的に示す断面図である。矯正部材１０Ｄには、接触部１０５に開口する吸引用流路１８１Ａが形成されている。吸引用流路１８１Ａは、接触部１０５に開口する多数の枝配管と、各枝配管と連通する大径配管とを含んでいる。当該大径配管は、平板１０２を貫通している。当該大径配管には、真空ポンプなどを含んだ不図示の減圧機構が連通している。当該減圧機構が、吸引用流路１８１Ａ内を減圧することによって、洗浄ブラシ８のブラシ本体８１が、矯正部材１０Ｄの接触部１０５側に引っ張り出される。これにより、ブラシ本体８１の形状が接触部１０５の形状になるように矯正される。
図１４に示されるように、基板処理装置１Ａは、基板処理装置１Ａと同様に構成されたブラシ洗浄機構１１を備えている。ブラシ洗浄機構１１は、洗浄ブラシ８のブラシ本体８１に洗浄液を吐出するためのノズル１１０と、ノズル１１０に連通してノズル１１０に洗浄液（たとえば炭酸水または純水など）を供給する洗浄液供給機構１１５とを備えている。ブラシ洗浄機構１１は、矯正部材１０が目標位置に位置決めされている状態で、洗浄ブラシ８のブラシ本体８１に洗浄液を供給してブラシ本体８１を洗浄することができる。
ブラシ洗浄機構１１は、矯正部材１０に洗浄液を供給して矯正部材７１０洗浄する矯正部材洗浄機構１２としても動作できるように構成されている。なお、ブラシ洗浄機構１１と矯正部材洗浄機構１２とが別体の機構として設けられてもよい。矯正部材洗浄機構１２は、矯正部材１０が目標位置から離れて矯正部材１０の接触部１０５が露出している状態で、接触部１０５に洗浄液を供給して接触部１０５を洗浄する。
図２２は、矯正処理中の洗浄ブラシ８に洗浄液を供給する複数のノズル１１０の配置例を模式的に示す上面図である。図１４の例では、ブラシ洗浄機構１１は、１つのノズル１１０を備えているが、図２２に示させるようにブラシ洗浄機構１１が複数（図の例では２つ）のノズル１１０を備えてもよい。図２２では、一対の矯正部材１０がそれぞれ目標位置に位置決めされて洗浄ブラシ８の形状の矯正を行っている。複数のノズル１１０は、洗浄ブラシ８の回転方向に沿って、一の矯正部材１０を挟んで設けられている。各ノズルの吐出口は、略洗浄ブラシ８のブラシ本体８１に正対して設けられている。この構成により、ブラシ本体８１は、中心軸線ａ２の周りに回転されつつ矯正部材１０によって形状を矯正されている間に、ブラシ本体８１の周方向において複数の箇所に洗浄液を供給され、効率的に洗浄される。
図２６は、洗浄ブラシ８の形状を矯正するための矯正部材１０Ｃに対する洗浄方式の一例を説明するための側面模式図である。図２７は、矯正部材１０Ｃの構成例を模式的に示す側面断面図である。図２２の例では、矯正部材１０は、別に設けられたノズル１１０から洗浄液を供給されていたが、図２２の一対の矯正部材１０Ｃのそれぞれは、他方の矯正部材１０Ｃから洗浄液を吐出されて洗浄され得る。図２７に示されるように、矯正部材１０Ｃの内部には、液溜め孔が形成されており、当該液溜め孔に連通して、接触部１０５に開口する複数の流路が形成されている。液溜め孔には、配管１７５が接続され、開口部１７５には、図１４に示される洗浄液供給機構１１５が連通している。洗浄液供給機構１１５が供給する洗浄液は、配管１７５を経て矯正部材１０Ｃ内の液溜め孔に導入され、液溜め孔から各流路を経て、各流路の吐出口から他方の矯正部材１０Ｃの接触部１０５に向けて吐出される。従って、一対の矯正部材１０のそれぞれは、別途、洗浄用のノズルを設けられていなくても、他の矯正部材１０Ｃの接触部１０５を洗浄することができる。
図２４、図２５は、洗浄ブラシ８の形状を矯正するための矯正部材の一例として、矯正部材１０Ａ、１０Ｂを示す斜視図である。
矯正部材１０Ａは、矯正部材１０は、目標位置に位置決めされたときに、洗浄ブラシ８に対向する先端側の部分を四角錐状に形成されている。矯正部材１０Ａが採用されたとしても、洗浄ブラシ８が中心軸線ａ２を中心に回転されれば、矯正部材１０Ａの接触部１０５を洗浄ブラシ８の基板当接部８３に接触させることができる。これにより、矯正部材１０Ａによって洗浄ブラシ８のブラシ本体８１の形状を矯正することができる。
矯正部材１０Ｂは、目標位置に位置決めされたときに洗浄ブラシ８に対向する部分には、洗浄ブラシ８の周方向に延在する半円弧部が形成されている。周方向の各箇所における半円弧部の断面形状は、洗浄ブラシ８のブラシ本体８１のくびれ部に頂点を向けた三角形状となっている。半円弧部の表面のうち上下方向の中央部分から上側の部分は、上方に向けて拡径するすり鉢状であり、下側部分は、下方に向けて拡径するすり鉢状に形成されている。当該半円弧部の表面全体が、矯正部材１０Ｂにおける接触部１０５である。互いに半円弧部を対向させた一対の矯正部材１０Ｂによって、洗浄ブラシ８の形状の矯正が行われてもよい。
また、図１４の例では、一対の矯正部材１０が採用されているが、当該一対の矯正部材１０のうち一方の矯正部材１０のみによって洗浄ブラシ８の形状の矯正が行われてもよい。また、洗浄ブラシ５のブラシ本体５１、洗浄ブラシ８のブラシ本体８１等の構造は、スポンジ状の構造に限定されない。
上記のように構成された実施形態１に係る基板処理装置によれば、洗浄ブラシ５のブラシ本体５１は、シャフト２０の延在方向に延在する柱状部分５２の先端面を成す基板当接部５３を含む。設計ブラシ６は、洗浄ブラシ５の設計形状を有する。実施形態１について上述した第１ケースに該当する場合は、洗浄ブラシ５は、シャフト２０の中心軸線ａ２を中心に矯正部材７に対して相対的に回転させられ、設計ブラシ６の設計当接部６３と、設計当接部６３の周縁から延びる帯状の環状部分６４とを合わせた部分は、シャフト２０の中心軸線ａ２を中心とする回転体６６であり、対象部分６５は、当該回転体６６の回転軌跡６７のうち帯状の環状部分６４に対応する部分の周方向における少なくとも一部と、当該回転軌跡６７のうち設計当接部６３に対応する部分とを合わせた部分である。実施形態１について上述した第２ケースに該当する場合、対象部分６５は、設計ブラシ６の外周面のうち基板当接部５３に相当する設計当接部６３と、設計当接部６３の周縁からシャフト２０の延在方向に延びる帯状の環状部分６４とを合わせた部分である。そして、第１ケースと第２ケースの何れに該当する場合でも、矯正部材７が目標位置に位置決めされたときに、矯正部材７の接触部７５は、対象部分６５と互いに重なり合う。接触部７５は、対象部分６５の形状を反転させた形状に形成されているとともに、接触部７５のうち帯状の環状部分６４に対応する部分は、シャフト２０の中心軸線ａ２に対向する中心軸線対向面７４である。従って、実施形態１に係る基板処理装置によれば、矯正部材７が目標位置に位置決めされると、洗浄ブラシ５の基板当接部５３の拡がりは、矯正部材７の中心軸線対向面７４によって制限される。これにより、基板当接部５３の大きさの変動を抑制できる。
また、上記のように構成された実施形態１に係る基板処理装置によれば、洗浄ブラシ５は、シャフト２０の中心軸線ａ２を中心に矯正部材７に対して相対的に回転させられるので、洗浄ブラシ５の基板当接部５３の拡がりは、矯正部材７の中心軸線対向面７４によって、より強く制限される。
また、上記のように構成された実施形態２に係る基板処理装置によれば、洗浄ブラシ８のブラシ本体８１は、シャフト２０の延在方向に延びる柱状部分８２の側面に基板当接部８３を含む。設計ブラシ９は、洗浄ブラシ８の設計形状を有する。実施形態２について上述した第１ケースに該当する場合は、洗浄ブラシ８は、シャフト２０の中心軸線ａ２を中心に矯正部材１０に対して相対的に回転させられ、設計ブラシ９の設計柱状部分９２の側面のうち設計当接部９３を含む環状部分９４は、シャフト２０の中心軸線ａ２を中心とする回転体９６であり、設計ブラシ９における対象部分９５は、当該回転体９６の回転軌跡９７のうち周方向における少なくとも一部である。実施形態２について上述した第２ケースに該当する場合は、対象部分９５は、設計ブラシ９における当該柱状部分８２に相当する設計柱状部分９２の側面のうち基板当接部８３に相当する設計当接部９３を含む部分である。そして、第１ケースと第２ケースの何れに該当する場合でも、矯正部材１０が目標位置に位置決めされたときに、矯正部材１０の接触部１０５は、対象部分９５と互いに重なり合う。接触部１０５は、設計ブラシ９の対象部分９５の形状を反転させた形状に形成されているとともに、シャフト２０の中心軸線ａ２に対向する中心軸線対向面１０４である。従って、実施形態２に係る基板処理装置によれば、矯正部材１０が目標位置に位置決めされると、洗浄ブラシ８の基板当接部８３の拡がりは、矯正部材１０の中心軸線対向面１０４によって制限される。これにより、基板当接部８３の大きさの変動を抑制できる。
また、上記のように構成された実施形態２に係る基板処理装置によれば、洗浄ブラシ８は、シャフト２０の中心軸線ａ２を中心に矯正部材１０に対して相対的に回転させられるので、洗浄ブラシ８の基板当接部８３の拡がりは、矯正部材１０の中心軸線対向面１０４によって、より強く制限される。
また、上記のように構成された実施形態１、２に係る基板処理装置によれば、ブラシ本体５１、８１は、スポンジ状の構造を有しており、矯正部材７、１０が設計ブラシ６、９に対して目標位置に位置決めされている状態で、流体供給機構が、洗浄ブラシ５、８のブラシ本体５１、８１に所定の流体を供給し、ブラシ本体５１、８１の内部を通って矯正部材７、１０の接触部７５、１０５に向かう当該流体の流れを形成する。従って、ブラシ本体５１、８１のうち矯正部材７、１０の接触部７５、１０５に対向する部分が縮んでいる場合でも、流体によってブラシ本体５１、８１を膨らませて接触部７５、１０５に押しつけることができるので接触部７５、１０５の形状に近づけることができる。
また、上記のように構成された実施形態１、２に係る基板処理装置によれば、矯正部材７、１０には、接触部７５、１０５に開口する吸引用流路が形成されており、基板処理装置は、吸引用流路に連通して吸引用流路内を減圧する減圧機構、をさらに備える。従って、矯正部材７、１０が設計ブラシ６、９に対して目標位置に位置決めされている状態で、減圧機構が吸引用流路内を減圧すれば、洗浄ブラシ５、８のブラシ本体５１、８１のうち接触部７５、１０５に対向している部分が縮んでいる場合でも、当該部分を吸引用流路内の減圧によって接触部７５、１０５に向けて引っ張り出して接触部７５、１０５の形状に近づけることができる。
また、上記のように構成された実施形態１、２に係る基板処理装置によれば、矯正部材７、１０が目標位置から離れている状態で、矯正部材７、１０の接触部７５、１０５に洗浄液を供給して接触部７５、１０５を洗浄する矯正部材洗浄機構をさらに備える。従って、洗浄ブラシ５、８の洗浄処理中に接触部７５、１０５を並行して洗浄できるので、基板処理装置のスループットを向上できる。
また、上記のように構成された実施形態１、２に係る基板処理装置によれば、矯正部材７、１０が目標位置に位置決めされている状態で、洗浄ブラシ５、８のブラシ本体５１、８１に洗浄液を供給してブラシ本体５１、８１を洗浄可能なブラシ洗浄機構、をさらに備える。従って、洗浄ブラシ５、８のブラシ本体５１、８１の形状を矯正部材７、１０によって矯正しながら、ブラシ本体５１、８１を洗浄することができる。
また、上記のように構成された実施形態１、２に係る基板処理装置によれば、矯正部材洗浄機構は、矯正部材７、１０が目標位置に位置決めされている状態で、洗浄ブラシ５、８のブラシ本体５１、８１に洗浄液を供給してブラシ本体５１、８１を洗浄可能に構成されている。従って、ブラシ本体５１、８１を洗浄するために専用の洗浄機構を設ける必要がないので、装置構成を簡略化することができる。
また、上記のように構成された実施形態１、２に係る基板処理装置によれば、洗浄ブラシ５、８のブラシ本体５１、８１の変形量を測定する測定器１９１をさらに備える。従って、変形量が所定の基準を超える場合に、基板処理装置は、例えば、警報、あるいは洗浄ブラシ５、８の交換を促すメッセージ等を発することができる。
本発明は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。したがって、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
１，１Ａ 基板処理装置
５，８ 洗浄ブラシ
５０，８０ ブラシホルダー
５１，８１ ブラシ本体
５２，８２ 柱状部分
５３，８３ 基板当接部
６，９ 設計ブラシ
６１，９１ 設計本体
６２，９２ 設計柱状部分
６３，９３ 設計当接部
６４ 帯状の環状部分
９４ 環状部分
６５，９５ 対象部分
６６，９６ 回転体
６７，９７ 回転軌跡
７，１０ 矯正部材
７４，１０４ 中心軸線対向面
７５，１０５ 接触部
１５０，１５０Ａ 相対位置決め機構
１６０ 相対回転機構
１７０，１７０Ａ 流体供給機構
１１ ブラシ洗浄機構
１２ 矯正部材洗浄機構
ａ１ 回転軸線
ａ２ 中心軸線
ａ３ 回転軸線
Ｗ 基板

Claims (9)

  1. 基板処理装置であって、
    基板を保持して所定の回転軸を中心に回転させる回転保持機構と、
    弾性的に変形可能なブラシ本体を含む洗浄ブラシと、
    前記洗浄ブラシを取り付けて前記基板の主面を横切る方向に延在するシャフトを含むとともに、前記シャフトを移動させることによって前記洗浄ブラシを移動させるブラシ移動機構と、
    を備え、
    前記ブラシ本体は、前記シャフトの延在方向に延在する柱状部分を含むとともに、前記柱状部分の先端面を成して前記基板に当接するための基板当接部を含み、
    前記ブラシ移動機構は、前記ブラシ本体の前記基板当接部を前記基板の主面に接触させることができ、
    前記洗浄ブラシの設計形状を有して、前記シャフトに所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシによって設計ブラシを定義し、
    前記設計ブラシにおける前記ブラシ本体に相当する部分によって設計本体を定義し、
    前記設計本体における前記基板当接部に相当する部分によって設計当接部を定義したとき、
    前記基板処理装置は、
    前記設計ブラシの前記設計本体の外周面に対向して接触可能な接触部を外周面に含み、前記接触部に開口する吸引用流路が形成されている矯正部材と、
    前記矯正部材を前記設計ブラシに対して相対的に移動させることによって、前記設計ブラシに対して相対的に規定される目標位置に前記矯正部材を位置決めする相対位置決め機構と、
    前記吸引用流路に連通して前記吸引用流路内を減圧する減圧機構と、
    をさらに備え、
    前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされたときに、前記接触部は、前記設計本体における前記柱状部分に相当する設計柱状部分の外周面のうち前記設計当接部と、当該外周面のうち前記設計当接部の周縁から前記シャフトの延在方向に延びる帯状の環状部分とを合わせた対象部分と互いに重なり合い、
    前記接触部は、前記設計ブラシの前記対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、前記接触部のうち前記帯状の環状部分に対応する部分は、前記シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である、基板処理装置。
  2. 基板処理装置であって、
    基板を保持して所定の回転軸を中心に回転させる回転保持機構と、
    弾性的に変形可能なブラシ本体を含む洗浄ブラシと、
    前記洗浄ブラシを取り付けて前記基板の主面を横切る方向に延在するシャフトを含むとともに、前記シャフトを移動させることによって前記洗浄ブラシを移動させるブラシ移動機構と、
    を備え、
    前記ブラシ本体は、前記シャフトの延在方向に延在する柱状部分を含むとともに、前記柱状部分の先端面を成して前記基板に当接するための基板当接部を含み、
    前記ブラシ移動機構は、前記ブラシ本体の前記基板当接部を前記基板の主面に接触させることができ、
    前記洗浄ブラシの設計形状を有して、前記シャフトに所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシによって設計ブラシを定義し、
    前記設計ブラシにおける前記ブラシ本体に相当する部分によって設計本体を定義し、
    前記設計本体における前記基板当接部に相当する部分によって設計当接部を定義したとき、
    前記基板処理装置は、
    前記設計ブラシの前記設計本体の外周面に対向して接触可能な接触部を外周面に含み、前記接触部に開口する吸引用流路が形成されている矯正部材と、
    前記矯正部材を前記設計ブラシに対して相対的に移動させることによって、前記設計ブラシに対して相対的に規定される目標位置に前記矯正部材を位置決めする相対位置決め機構と、
    前記吸引用流路に連通して前記吸引用流路内を減圧する減圧機構と、
    前記洗浄ブラシを前記シャフトの中心軸線を中心に前記矯正部材に対して相対的に回転させる相対回転機構と、
    をさらに備え、
    前記設計本体における前記柱状部分に相当する設計柱状部分の外周面のうち前記設計当接部と、当該外周面のうち前記設計当接部の周縁から前記シャフトの延在方向に延びる帯状の環状部分とを合わせた部分は、前記中心軸線を中心とする回転体であり、
    前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされたときに、前記接触部は、前記相対回転機構によって前記矯正部材に対して相対的に回転させられている前記回転体の回転軌跡のうち前記帯状の環状部分に対応する部分の周方向における少なくとも一部と、当該回転軌跡のうち前記設計当接部に対応する部分とを合わせた対象部分と互いに重なり合い、
    前記接触部は、前記設計ブラシの前記対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、前記接触部のうち前記帯状の環状部分に対応する部分は、前記シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である、基板処理装置。
  3. 基板処理装置であって、
    基板を保持して所定の回転軸を中心に回転させる回転保持機構と、
    弾性的に変形可能なブラシ本体を含む洗浄ブラシと、
    前記洗浄ブラシを取り付けて前記基板の主面を横切る方向に延在するシャフトを含むとともに、前記シャフトを移動させることによって前記洗浄ブラシを移動させるブラシ移動機構と、
    を備え、
    前記ブラシ本体は、前記シャフトの延在方向に延びる柱状部分を含むとともに、前記柱状部分の側面に前記基板に当接するための基板当接部を含み、
    前記ブラシ移動機構は、前記ブラシ本体の前記基板当接部を前記基板の周縁部に接触させることができ、
    前記洗浄ブラシの設計形状を有して、前記シャフトに所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシによって設計ブラシを定義し、
    前記設計ブラシにおける前記ブラシ本体に相当する部分によって設計本体を定義し、
    前記設計本体における前記基板当接部に相当する部分によって設計当接部を定義したとき、
    前記基板処理装置は、
    前記設計ブラシの前記設計本体の外周面に対向して接触可能な接触部を外周面に含み、前記接触部に開口する吸引用流路が形成されている矯正部材と、
    前記矯正部材を前記設計ブラシに対して相対的に移動させることによって、前記設計ブラシに対して相対的に規定される目標位置に前記矯正部材を位置決めする相対位置決め機構と、
    前記吸引用流路に連通して前記吸引用流路内を減圧する減圧機構と、
    をさらに備え、
    前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされたときに、前記接触部は、前記設計本体における前記柱状部分に相当する設計柱状部分の側面のうち前記設計当接部を含む対象部分と互いに重なり合い、
    前記接触部は、前記設計ブラシの前記対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、前記シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である、基板処理装置。
  4. 基板処理装置であって、
    基板を保持して所定の回転軸を中心に回転させる回転保持機構と、
    弾性的に変形可能なブラシ本体を含む洗浄ブラシと、
    前記洗浄ブラシを取り付けて前記基板の主面を横切る方向に延在するシャフトを含むとともに、前記シャフトを移動させることによって前記洗浄ブラシを移動させるブラシ移動機構と、
    を備え、
    前記ブラシ本体は、前記シャフトの延在方向に延びる柱状部分を含むとともに、前記柱状部分の側面に前記基板に当接するための基板当接部を含み、
    前記ブラシ移動機構は、前記ブラシ本体の前記基板当接部を前記基板の周縁部に接触させることができ、
    前記洗浄ブラシの設計形状を有して、前記シャフトに所定の態様で取り付けられる仮想の洗浄ブラシによって設計ブラシを定義し、
    前記設計ブラシにおける前記ブラシ本体に相当する部分によって設計本体を定義し、
    前記設計本体における前記基板当接部に相当する部分によって設計当接部を定義したとき、
    前記基板処理装置は、
    前記設計ブラシの前記設計本体の外周面に対向して接触可能な接触部を外周面に含み、前記接触部に開口する吸引用流路が形成されている矯正部材と、
    前記矯正部材を前記設計ブラシに対して相対的に移動させることによって、前記設計ブラシに対して相対的に規定される目標位置に前記矯正部材を位置決めする相対位置決め機構と、
    前記吸引用流路に連通して前記吸引用流路内を減圧する減圧機構と、
    前記洗浄ブラシを前記シャフトの中心軸線を中心に前記矯正部材に対して相対的に回転させる相対回転機構と、
    をさらに備え、
    前記設計本体における前記柱状部分に相当する設計柱状部分の側面のうち前記設計当接部を含む環状部分は、前記中心軸線を中心とする回転体であり、
    前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされたときに、前記接触部は、前記相対回転機構によって前記矯正部材に対して相対的に回転させられている前記回転体の回転軌跡のうち周方向における少なくとも一部の対象部分と互いに重なり合い、
    前記接触部は、前記設計ブラシの前記対象部分の形状を反転させた形状に形成されているとともに、前記シャフトの中心軸線に対向する中心軸線対向面である、基板処理装置。
  5. 請求項１から請求項４の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    前記ブラシ本体は、スポンジ状の構造を有しており、
    前記基板処理装置は、
    前記矯正部材が前記設計ブラシに対して前記目標位置に位置決めされている状態で、前記洗浄ブラシの前記ブラシ本体に所定の流体を供給し、前記ブラシ本体の内部を通って前記矯正部材の前記接触部に向かう前記流体の流れを形成する流体供給機構、
    をさらに備える、基板処理装置。
  6. 請求項１から請求項５の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    前記矯正部材が前記目標位置から離れている状態で、
    前記矯正部材の前記接触部に洗浄液を供給して前記接触部を洗浄する矯正部材洗浄機構、
    をさらに備える、基板処理装置。
  7. 請求項１から請求項６の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされている状態で、前記洗浄ブラシの前記ブラシ本体に洗浄液を供給して前記ブラシ本体を洗浄可能なブラシ洗浄機構、
    をさらに備える、基板処理装置。
  8. 請求項６に記載の基板処理装置であって、
    前記矯正部材洗浄機構は、
    前記矯正部材が前記目標位置に位置決めされている状態で、前記洗浄ブラシの前記ブラシ本体に洗浄液を供給して前記ブラシ本体を洗浄可能に構成されている、基板処理装置。
  9. 請求項１から請求項８の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    前記洗浄ブラシの前記ブラシ本体の変形量を測定する測定器、
    をさらに備える、基板処理装置。
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