KR20100029769A - 땜납 볼 배열을 수신 및 이송하는 이송 장치 - Google Patents

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KR20100029769A
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Abstract

본 발명은 땜납 볼 배열(28)을 수신 및 이송하기 위한 이송 장치(10)에 관한 것이다. 상기 이송 장치는 배출 컨테이너(11) 및 평평한 땜납 볼 배열을 얻기 위해 상기 배출 컨테이너와 상호작용하고 반대 압력에 영향을 받는 이송 기판(12)을 구비한다. 상기 배출 컨테이너는 적어도 부분적으로 구멍 난 기반 벽(14)을 갖고, 상기 이송 기판은 땜납 볼 배열을 수신하는 홀 패턴을 갖는다. 상기 배출 컨테이너는 상기 배출 컨테이너를 초음파 진동에 영향 받게 하는 초음파 장치(37)를 갖는다.
이송 장치, 배출 컨테이너, 땜납 볼

Description

땜납 볼 배열을 수신 및 이송하는 이송 장치{Transfer device for receiving and transferring a solder ball arrangement}
본 발명은 땜납 볼 배열을 수신 및 이송하기 위한 이송 장치에 관한 것으로서, 배출 컨테이너 및 평평한 땜납 볼 배열을 얻기 위해 배출 컨테이너와 상호작용하고 반대 압력에 영향을 받는 이송 기판을 구비하되, 배출 컨테이너는 적어도 부분적으로 구멍 난 기반 벽을 갖고, 이송 기판은 땜납 볼 배열을 수신하는 홀 패턴을 갖는다.
위에 언급된 타입의 장치는 DE 10 2004 051 983 A1 문서로부터 알려져 있다. 이러한 공지의 장치에서, 홀 템플릿(hole template)으로 디자인된 이송 기판은 배출 컨테이너 위에 배치되고, 배출 컨테이너 내의 이송 기판 아래에 랜덤하게 분포된 방식으로 배치된 땜납 볼(solder ball)을 빨아들이기 위해, 그리고 땜납 볼이 템플릿의 홀 패턴에 대응하는 식으로 배열되는 것을 보장하기 위해 진공으로 될 수 있다. 반대 압력에 의한 효과를 촉진시키기 위해, 배출 컨테이너의 기반 벽(base wall)은 구멍(perforation)를 갖는다. 하부 표면으로부터 구멍 난 기반 벽을 통한 고르게 분포된 공기의 주입은 균일한 통풍을 보장하고, 따라서 이송 기판이 진공으로 될 때 배출 컨테이너 내의 땜납 볼의 고른 분포가 역으로 영향 받지 않게 한다. 즉, 예를 들어 이송 기판 상의 땜납 볼의 균일한 분포에 대해 역효과가 될 수 있는 땜납 볼의 중앙 축적이 배출 컨테이너 내에 형성되지 않는다.
따라서 공지의 장치는 이송 기판을 진공이 되게 하는 것이 시작될 때 배출 컨테이너 내의 대표적인 분포가 배출 컨테이너로부터 땜납 볼을 제거하는 과정 동안 실질적으로 유지되는 것을 보장한다. 그러나 이것은 또한, 예를 들어 배출 컨테이너에서 수행된 채움 과정 때문에, 진공을 가하기 전에 이미 야기된 배출 컨테이너 내의 불균일한 땜납 볼의 분포가 유지되어, 국부적으로 발생한 축적이 정확하게 채움 영역(filing region)에 종종 담아지는 것을 의미한다. 이 때문에, 공지의 장치의 경우, 배출 컨테이너에서 수행된 채움 과정에 연이어, 초기에 배출 컨테이너 내에 배열된 땜납 볼 층에 대한 레벨링(leveling)을 수행하는 것이 필요하다. 이러한 목적을 위해, 예를 들어 땜납 볼 층의 층 표면에 대한 레벨링이 닥터 블레이드(doctor blade) 장치에 의해 수행된다.
본 발명의 목적은 배출 컨테이너 내에 배열된 땜납 볼 층의 레벨링을 간소화하는 상기 언급한 타입의 장치를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 이송 장치는 1항에 의한 특징을 갖는다.
본 발명에 의한 이송 장치에서, 배출 컨테이너는 배출 컨테이너가 초음파 진동의 영향을 받게 하는 초음파 장치를 구비한다.
배출 컨테이너가 초음파 진동의 영향을 받게 함으로써, 배출 컨테이너에서 수행된 채움 과정으로부터 야기되는 땜납 볼 층의 국부적 축적이 발생하지 못하게 하거나 즉시 제거되는 것을 보장할 수 있다. 따라서 땜납 볼 층의 평평한 층 표면이 보장된다. 결과적으로, 이송 기판상에서 정의된 땜납 볼 배열을 얻기 위해 땜납 볼 층이 진공에 영향을 받을 경우 땜납 볼이 배출 컨테이너 내에서 최적으로 분포되는 것이 보장된다. 특히, 초음파 장치의 사용은 수동으로 구현되거나 기계적인 복잡도를 높이는 닥터 블레이드 기능에 대해 대안이 된다. 게다가, 배출 컨테이너를 초음파의 영향을 받게 하는 것은 이송 기판이 진공의 영향을 받는 경우 및 땜납 볼 배열이 불리한 충격 없이 이송 기판상에 형성된 경우에도 수행 가능하다. 대신에, 배출 컨테이너가 초음파의 영향을 받게 하는 것은 이송 기판상의 땜납 볼 배열의 형성을 촉진시킨다.
바람직한 실시예에 의하면, 봉인 장치가 이송 기판 및 배출 컨테이너 사이에 끼이므로, 땜납 볼이 배출 컨테이너 외부로 빠져나가는 것을 방지한다.
만약 이온화된 가스, 특히 공기를 공급하기 위한 공급 장치가 배출 컨테이너의 기반 벽 아래에 제공된다면, 땜납 볼의 정전기 충전이 방지된다.
이송 장치의 바람직한 실시예에 의하면, 배출 컨테이너는 계량 장치를 통해 땜납 볼 저장소에 연결된다. 땜납 볼 저장소를 계량 장치를 통해 배출 컨테이너에 연결하면, 자동으로 또는 스스로 동작하여 배출 컨테이너를 채우는 것이 가능하게 된다. 배출 컨테이너를 초음파의 영향을 받게 함으로써, 계량 장치를 통해 배출 컨테이너를 채움 또는 다시 채움에 바로 연이어 배출 컨테이너 내의 채움 레벨을 레벨링하는 것이 동시에 보장된다.
바람직한 실시예에 의하면, 초음파 장치에 의해 초음파 진동의 영향을 받는 배출 노즐이 계량 장치를 얻기 위해 땜납 볼 저장소의 하부면에 배치되는 경우, 기계적인, 이동가능한 밸브 요소를 이용할 필요 없이 계량 장치에서 "밸브 기능"을 구현하는 것이 가능하다. 대신에, "밸브"의 닫힘 기능은 배출 노즐이 초음파의 영향을 받지 않는 경우 땜납 볼이 배출 노즐의 배출 채널에 꽉 들어차는 것에 의해 달성되므로, 배출 노즐로 통하는 길이 막히게 된다. 배출 노즐을 초음파 진동의 영향을 받게 함으로써, 배출 채널에서 서로 접해 있는 땜납 볼이 도입된 진동에 의해 다른 땜납 볼의 위로 올라가는 것이 보장된다. 따라서 배출 채널에 생성된 막힘이 인가된 초음파에 의해 해소되고, 땜납 볼 저장소 내의 배출 노즐 위에 배치된 땜납 볼의 배출 노즐을 통한 연속적인 흐름이 보장된다.
배출 노즐을 초음파의 영향을 받게 하는 것은 배출 노즐을 초음파 장치에 직접 노출시키는 것에 의해 직접적으로, 또는 땜납 볼 저장소의 다른 위치나 부분을 초음파 장치에 노출시키는 것에 의해 간접적으로 수행될 수 있다.
계량 장치가 유연성 있는 공급 파이프를 통해 배출 컨테이너에 연결되는 경우, 적절한 경우, 배출 노즐이 초음파에 영향 받게 하는 것은 배출 컨테이너를 초음파의 영향을 받게 하는 것과 별도로 이루어질 수 있고 반대로도 가능하다. 반대로, 초음파를 배출 노즐에 인가하는 것과 동시에 초음파를 배출 컨테이너에 인가하는 것도 물론 가능하다.
땜납 볼 저장소는, 특히 배출 노즐에 의해 정의된 "밸브"의 개방 동작을 촉진하기 위해, 땜납 볼 저장소가 진공의 영향을 받게 하는 진공 장치를 가질 수 있다.
배출 컨테이너를 땜납 볼 저장소로부터의 땜납 볼로 자동으로 또는 스스로 동작하여 채우는 것을 촉진하기 위해, 배출 컨테이너는 채움 레벨을 감시하기 위해 계량 장치와 상호작용하고, 적절한 경우 계량 장치의 동작 및 "밸브"로 동작하는 배출 노즐의 개방을 시작시키는 센서 장치를 갖는 것이 바람직하다.
광전 장벽 장치가 센서 장치를 형성하기 위해 채움 레벨의 높이에서 배출 컨테이너에 배치되는 것은 특히 비용적으로 효용성이 있다.
배출 컨테이너의 특히 간단한 구조에 대해서라면, 배출 컨테이너가 구멍 난 기반 벽을 구비하는 고리 모양 주변 벽으로 디자인되는 것이 바람직하다.
기반 벽이 와이어 그물로 형성된다면, 배출 컨테이너의 기능적으로 안정적이고 비용 효용성이 있는 실시예가 구현될 수 있다.
봉인 장치는 주변 벽과 이송 기판 사이에 끼인 봉인 링으로 구성된다면, 특히 주변 벽의 정면에 배치된다면, 특히 간단한 방식으로 구현될 수 있다.
이하, 이송 장치의 실시예가 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다.
도 1은 배출 컨테이너 내에 배치된 이송 기판을 구비한 이송 장치의 개략도,
도 2는 도 1에 도시된 배출 컨테이너를 도 1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 본 단면도,
도 3은 배출 컨테이너의 다른 실시예를 나타낸 도면,
도 4는 도 3에 도시된 배출 컨테이너를 도 3의 절단선 Ⅳ-Ⅳ를 따라 본 단면도로서, 배출 컨테이너에 연결된 땜납 볼 저장소를 구비한 도면,
도 5는 배출 컨테이너에 배치된 이송 기판을 구비한 도 4에 도시된 배출 컨테이너를 나타낸 도면이다.
도 1은 배출 컨테이너(11) 내에 배치된 이송 기판(12)을 구비한 이송 장치(10)를 도시한다. 배출 컨테이너(11)는 주변 벽(13)(peripheral wall)의 하부 정면 끝을 형성하는 기반 벽(14)을 구비한 고리 모양(annular)의 주변 벽(13)을 갖는다. 본 실시예에 의하면, 기반 벽(14)은 그물로 짜여진 와이어 그물(wire mesh)로 형성되는데, 그물 사이즈는 배출 컨테이너(11) 내에 배열되고 배출 컨테이너 내에서 전체적으로 땜납 볼 층(17)을 형성하는 땜납 볼(16)의 지름 보다 적어도 약간 작다.
본 실시예에서 유연성 있게 디자인되는 공급 파이프(18)(feeding pipe)에 의해, 땜납 볼 층(17)을 수용하는 땜납 볼 수신 공간(19)은 저장소를 형성하는 땜납 볼 저장소(20)에 연결된다. 공급 파이프(18)로의 인터페이스로서 기능하는 배출 노즐(21)은 땜납 볼 저장소(20)의 하부면에 배치된다. 땜납 볼 저장소(20) 내에 형성된 땜납 볼 저장 공간(22)은, 여기에는 상세하게 도시되지 않았지만, 진공 연결(23)을 통해 진공 장치에 연결된다. 땜납 볼 저장소(20)를 프레임(24)에 연결하 는 것은 땜납 볼 저장소(20)에 다시 채우는 과정을 적절히 시작할 수 있는 가중 장치(25)(weighting device)에 의해 수행된다.
도 1에 의하면 땜납 볼 수신 공간(19) 내에 배치된 이송 기판(12)은 조종 장치(27)(manipulating device)용 연결 장치(26)의 하부면에 배치된다. 각각 조종 장치(27)를 수용하는 보유 장치(holding device)인 조종 장치(27)는 각각 진공 연결(30)인 진공 장치를 갖추는데, 이것은 배출 컨테이너(11)의 땜납 볼 수신 공간(19)에 대해, 여기에는 자세하게 도시되지 않았지만, 이송 기판(12)에 형성된 홀 패턴을 통해 뒤쪽으로 진공을 가할 수 있게 한다. 조종 장치(27)는 이송 기판(12)이 공간적으로 전진 동작을 수행할 수 있도록 하는데, 따라서 한편으로는 이송 기판(12)은 땜납 볼 배열(28)을 배출 컨테이너(11)로부터 제거하기 위해 도 1에 도시된 제거 위치로 이송될 수 있고, 다른편으로는 여기에는 자세하게 도시되지 않았지만, 이송 기판(12)에 배치된 땜납 볼 배열(28)을 접촉 위치로 이송하는 것이 땜납 볼 배열(28)이 접촉 기판의 접촉점과 겹치도록 위치될 경우 가능하게 된다. 땜납 볼 배열(28)의 접촉 기판과의 열적 접촉이 땜납 볼 배열(28)을 접촉 위치에 위치시키는 것에 기초하여 연속적으로 수행될 수 있도록 하기 위해, 조종 장치(27)는 땜납 볼에 열적 에너지를 가하는 것이 가능한 소위 "본딩 헤드(bonding head)"로도 디자인될 수 있다.
도 1에 도시된 이송 장치(10)의 동작 동안, 이송 기판(12)을 배출 컨테이너(11)의 땜납 볼 수신 공간(19)에 위치시키는 것에 이어서, 땜납 볼 수신 공간(19)은 진공 연결(30)에 인가된 진공의 영향을 받게 된다. 배출 컨테이너(11)의 구멍 난 기반 벽(14)을 통해 이루어진 통풍(30)으로 인해, 개별 땜납 볼(16)은 이송 기판(12)에 형성된 홀 패턴으로 도 1에 도시된 땜납 볼 배열(28)을 얻기 위해 진공과 상호작용하여 땜납 볼 층(17)으로부터 이송된다. 이러한 과정에서, 땜납 볼 배열(28)의 형성은 이송 기판(12)을 수용하는 연결 장치(26)를 초음파의 영향을 받게 하는 것에 의해 더욱 촉진될 수 있다.
땜납 볼 수신 공간(19)이 적절히 채워지는 것을 보장하기 위해, 땜납 볼 수신 공간(19)을 땜납 볼 저장소(20)로부터 땜납 볼(16)로 채우는 것이 공급 파이프(18)를 통해 수행된다. 개별적인 필요에 대응하여 땜납 볼 저장소(20)로부터 땜납 볼(16)이 공급되는 것을 계량하는 것은 공급 파이프(18)와 땜납 볼 저장소(20) 사이의 영역에 배치된 계량 장치(31)에 의해 수행된다. 계량 장치(31)는 반드시 배출 노즐(21) 및 배출 노즐(21)이 초음파에 영향을 받도록 하는 초음파 장치(32)로 이루어진다. 도 1에 도시된 실시예에서, 초음파 장치(32)는 땜납 볼 저장소(20)의 상부 끝에 배치된다. 그러나, 예컨대 초음파 장치를 배출 노즐(21)에 직접 배치하는 것도 가능하다.
계량 장치를 활성화하고 조절하기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이, 배출 컨테이너(11)는 본 실시예에서 송신기(34)와 수신기(35)를 갖는 광전 장벽 장치(33)(photoelectric barrier device)를 구비하는데, 송신기(34)와 수신기(35) 각각은 배출 컨테이너(11)의 주변 벽(13)에서 반대 위치에 배열된다. 배출 컨테이너(11)의 땜납 볼 수신 공간(19)에 형성된 땜납 볼 층(17)의 높이가 광전 장벽 장치(33)에 의해 정의된 채움 레벨 h에 미치지 못하는 경우, 송신기(34)와 수신 기(35) 사이에 통신이 이루어져 계량 장치(31)가 동작하도록 한다. 실질적으로 평면에 평행하거나 기반 벽에 평행한 층 표면(36)을 보장하기 위해, 배출 컨테이너(11)가 초음파 진동에 영향 받도록 하는 초음파 장치(37)가 주변 벽(13)에 제공되므로, 땜납 볼(16)이 실질적으로 균일하게 분포되는 것, 즉 땜납 볼 층(17)의 층 표면(36)이 기반 벽(14)에 반드시 평행한 것을 보장할 수 있다.
계량 장치(31)의 활성화는 배출 노즐(21)을 초음파 진동에 영향 받게 하는 초음파 장치(32)를 활성화하는 것에 의해 이루어진다. 배출 노즐(21)은 여기에 상세히 도시되지는 않았지만, 땜납 볼(16)이 주변 파라미터와 함께 뚫린 단면에서 꽉 들어찰 수 있는 치수를 갖도록 뚫린 단면을 나타내는 배출 채널로 이루어진다. 이러한 꽉 들어차는 효과(jamming effect)의 발생은, 예를 들어 땜납 볼 저장소(20) 내의 공기의 습도 및 산소공급(oxygenation)에 달려 있다. 땜납 볼 저장소(20) 및/또는 배출 채널에서의 질소의 흐름 때문에, 산소의 공급은 감소될 수 있고 공기 습도는 조절될 수 있는데, 특히 꽉 들어차는 효과를 더욱 높이기 위해 일정한 레벨로 유지된다. 더욱이, 배출 채널의 뚫린 단면은 다양한 땜납 볼 지름에 대해 밸브 효과를 달성하기 위해 노즐(21)을 교환함으로써 다양한 땜납 볼 지름에 쉽게 적응될 수 있다.
배출 노즐(21)을 초음파의 영향을 받도록 하는 것은 배출 노즐(21)의 배출 채널에 꽉 들어차게 배치된 땜납 볼(16)이 진동에 의해 상대적 운동을 하게 되는 것을 야기한다. 이것에 의해, 배출 채널에 땜납 볼(16)이 고정되는 것이 제거되고, 땜납 볼 저장소 내에 배치된 땜납 볼(16)이 노즐(21)을 통해 흐르는 것과 배출 컨 테이너(11)의 땜납 볼 수신 공간(19)으로 공급하는 것이 가능해 진다. 초음파 장치(32)가 다시 동작을 중지하게 되면, 땜납 볼(16)은 꽉 들어차는 효과가 발생하는 것이 가능하도록 된 지름을 갖는 배출 노즐(21)의 배출 채널에 다시 고정된다.
도 3은 도 2에 도시된 배출 컨테이너(11)에 대응되는 고리 모양 주변 벽(13)을 갖는 배출 컨테이너(40)를 도시하는데, 주변 벽(13)의 하부 정면 끝을 형성하고 그 위에 배치된 땜납 볼 층(17)을 갖는 기반 벽(14)을 나타낸다. 도 2에 도시된 배출 컨테이너(11)와 같이, 배출 컨테이너(40)는 주변 벽(13)에 배치된 초음파 장치(37)를 가지므로, 배출 컨테이너(40)가 초음파의 영향을 받게 된다.
도 2에 도시된 배출 컨테이너(11)와는 달리, 주변 벽(13)은 상부 정면(41)에 봉인 링(42)(sealing ring)을 갖는데, 이 경우 유연성 있는 재료로 형성된다.
도 4는 도 3에 도시된 배출 컨테이너(40)를 도시하는데, 여기에 땜납 볼 저장소(43)가 유연성 있게 형성된 공급 파이프(18)를 통해 연결된다. 땜납 볼 저장소(43)는 질소 유입구(44)를 갖는 땜납 볼 저장 공간(22)을 갖는데, 이것은 땜납 볼 저장소(20)에 대응한다. 도 1과 관련하여 설명한 것처럼 계량 장치(31)에 연결된 배출 노즐(21)이 초음파의 영향을 받도록, 땜납 볼 저장소(20)와는 달리, 땜납 볼 저장소(43)는 브래킷(45)을 통해 간접적으로 초음파 장치(46)에 의한 진동의 영향을 받는다.
땜납 볼 저장소(43)에는, 땜납 볼 저장소(43)의 소정 채움 레벨에 도달하지 않을 경우 다시 채우는 과정이 필요하다는 것을 나타내는 신호의 출력을 시작하거나 다시 채우는 과정을 시작하는 채움 레벨 센서(48)를 갖고, 상부면에 채우는 과 정을 가능하게 하는 뚜껑(47)이 제공된다.
도 5는 배출 컨테이너(40)의 땜납 볼 수신 공간(19)으로부터 땜납 볼 배열(28)을 제거할 수 있도록 이송 기판(12)과 결합한 배출 컨테이너(40)를 나타낸다.
도 1을 참고하여 설명한 바와 같이, 배출 컨테이너(40)로부터 땜납 볼 배열(28)을 제거하는 것은 진공 연결(30)에 가해진 반대 압력을 이용하여 땜납 볼 층(17)을 진공의 영향을 받게 하는 것에 의해 수행된다. 따라서 땜납 볼(16)은 이송 기판(12)에 대해 빨아들여지고, 원하는 땜납 볼 배열(28)에 따른 이송 기판(12)의 홀 패턴에 의해 정렬된다. (도 1)
도 5에 도시된 바와 같이, 땜납 볼 층(17)이 봉인을 얻기 위해 반대 압력에 영향을 받는 경우 이송 기판(12)은 배출 컨테이너(40)의 주변 벽(13)의 정면(41)에 접하도록 이송된다. 이에 의해, 주변 벽(13)은 보유 장치(51)(holding device)에 안착되고, 봉인 링(42)은 더 큰 또는 더 작은 범위로 압축된다. 봉인에 의해, 한편으로는 진공 연결(30)에 의해 인가된 반대 압력의 효율이 증가하고, 다른 편으로는 땜납 볼(16)이 땜납 볼 수신 공간(19)을 나와 이송 기판을 지나 배출 컨테이너(40)의 외부로 나오는 것이 방지된다. 특히, 도 5에 도시된 실시예의 경우, 땜납 볼 층(17)이 땜납 볼 수신 공간(19)의 반대 압력에 영향을 받는 경우, 공급 장치(49)에 의해 기반 벽(14)을 통해 이온화된 공기 흐름(50)이 땜납 볼 수신 공간(19)에 유입된다면, 땜납 볼(16)이 통제되지 않고 땜납 볼 수신 공간(19)을 빠져나오는 것이 효과적으로 방지된다. 동시에, 주위의 공기가 주변 벽(13)의 정면(41)과 이송 기판(12) 사이에 형성된 갭을 통해 빠져나와 땜납 볼 수신 공간(19)에 도달하게 되어, 이온화된 공기 흐름(49)의 유리한 반정전(antistatic) 효과가 적어도 부분적으로 소멸되거나 손상되는 것이 방지된다.
도면에 도시된 이송 장치(10)가 주로 수신된 땜납 볼 배열(28)이 땜납 볼 배열에 따라 배치된 웨이퍼의 칩 컨택과 접촉하기 위한 목적을 위해 사용된다는 점에 비추어 보면, 고리 모양의 주변 벽(13)의 치수를 적절히 조절함으로써 배출 컨테이너(11) 및 배출 컨테이너(40)가 다양한 웨이퍼 사이즈에 쉽게 적용된다면 유리하다. 이러한 점에서, 동일하게 조정된 이송 기판(12)이 웨이퍼 사이즈에 관계 없이 채용될 수 있다. 왜냐하면 도 5에 도시된 실시예에서, 사이에 끼인 봉인 링(42)을 갖는 이송 기판(12)이 배출 컨테이너(40)에 접촉하고, 따라서 이송 기판(12) 상의 땜납 볼 배열(28)에 의해 차지된 표면 영역을 정의하기 때문이다.

Claims (13)

  1. 배출 컨테이너(11) 및 평평한 땜납 볼 배열을 얻기 위해 상기 배출 컨테이너와 상호작용하고 반대 압력에 영향을 받는 이송 기판(12)을 구비하되, 상기 배출 컨테이너는 적어도 부분적으로 구멍 난 기반 벽(14)을 갖고, 상기 이송 기판은 땜납 볼 배열을 수신하는 홀 패턴을 갖는, 땜납 볼 배열(28)을 수신 및 이송하기 위한 이송 장치(10)에 있어서,
    상기 배출 컨테이너가 상기 배출 컨테이너를 초음파 진동에 영향 받게 하는 초음파 장치(37)를 갖는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 봉인 장치가 상기 이송 기판(12) 및 상기 배출 컨테이너(40) 사이에 끼이는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 이온화된 가스(50)를 공급하기 위한 공급 장치(49)가 상기 기반 벽(14) 아래에서 상기 배출 컨테이너(40)에 할당되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배출 컨테이너(11,40)가 계량 장치(31)를 통해 땜납 볼 저장소(20,43)에 연결되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 초음파 장치(32,46)에 의해 초음파 진동의 영향을 받는 배출 노즐(21)이 상기 계량 장치(31)를 얻기 위해 상기 땜납 볼 저장소(20,43)의 하부면에 배치되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 계량 장치(31)는 유연성 있는 공급 파이프(18)를 통해 상기 배출 컨테이너(11,40)에 연결되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 땜납 볼 저장소(20,43)는 상기 땜납 볼 저장소가 진공의 영향을 받게 하는 진공 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배출 컨테이너(11,40)는 채움 레벨 h를 감시하기 위해 상기 계량 장치(31)와 상호작용하는 센서 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  9. 제8항에 있어서, 광전 장벽 장치(33)가 상기 센서 장치를 얻기 위해 채움 레벨 h의 높이에서 배출 컨테이너(11,40)에 배치되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배출 컨테이너(11,40)는 구멍 난 기반 벽(14)을 구비하는 고리 모양 주변 벽(13)으로 디자인되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 기반 벽(14)은 와이어 그물로 디자인되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 봉인 장치는 상기 주변 벽(13)과 상기 이송 기판(12) 사이에 끼인 봉인 링(42)으로 디자인되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 봉인 링(42)은 상기 이송 기판(12)을 바라보며 상기 주변 벽(13)의 정면(41)에 배치되는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170039623A (ko) * 2014-07-15 2017-04-11 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 솔더 볼 피딩 디바이스

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101153920B1 (ko) 2011-04-22 2012-06-08 (주) 에스에스피 공기유동를 이용한 솔더볼 공급장치
KR101508039B1 (ko) * 2012-05-17 2015-04-06 삼성전기주식회사 솔더볼 공급장치
DE102013110402A1 (de) 2013-09-20 2015-03-26 Smart Pac Gmbh Technology Services Anordnung und Verfahren zum reproduzierbaren Aufbringen kleiner Flüssigkeitsmengen
US9786308B1 (en) 2016-06-07 2017-10-10 Seagate Technology Llc Interconnect interposer attachable to a trailing edge of a slider
US11247285B1 (en) * 2020-04-03 2022-02-15 Seagate Technology Llc Fluidization of agglomerated solder microspheres

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61200660U (ko) * 1985-05-31 1986-12-16
JPH05208258A (ja) * 1992-01-17 1993-08-20 Nippon Steel Corp 半田付け装置
JP2657356B2 (ja) * 1993-10-06 1997-09-24 新日本製鐵株式会社 バンプの形成方法および形成装置
US5680984A (en) 1994-05-13 1997-10-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components
US5657528A (en) 1994-08-25 1997-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of transferring conductive balls
JP3164109B2 (ja) * 1994-10-06 2001-05-08 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置および搭載方法
DE19544929C2 (de) * 1995-12-01 2001-02-15 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum flußmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip
JP3586334B2 (ja) * 1996-04-05 2004-11-10 新日本製鐵株式会社 ボール跳躍装置
JPH10135693A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Toshiba Corp 電子部品の検査装置
JPH10275974A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Ando Electric Co Ltd 微細ボール搭載装置
JPH11284003A (ja) * 1998-03-31 1999-10-15 Hitachi Ltd バンプ形成方法
US6268275B1 (en) * 1998-10-08 2001-07-31 Micron Technology, Inc. Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls
JP4253748B2 (ja) * 1998-12-25 2009-04-15 澁谷工業株式会社 半田ボール等の供給装置
JP3654135B2 (ja) * 1999-06-14 2005-06-02 セイコーエプソン株式会社 導電部材の吸着器、搭載装置、吸着方法及び搭載方法並びに半導体装置の製造方法
JP2002025025A (ja) * 2000-06-23 2002-01-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> はんだボール接合装置及びはんだボール接合方法
JP2002043349A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Shibuya Kogyo Co Ltd ボール供給装置及びボール供給方法
JP2003205993A (ja) * 2002-01-18 2003-07-22 Sonotec Co Ltd 粉体材料案内部の加振装置及び粉体材料案内部の加振方法
DE102004051983B3 (de) 2004-10-25 2006-04-27 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung
KR20060132404A (ko) * 2005-06-18 2006-12-21 삼성테크윈 주식회사 솔더 볼 검사 방법, 이를 채택한 반도체 부품의 솔더 볼검사 장치, 및 반도체 부품의 솔더 볼 전달 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170039623A (ko) * 2014-07-15 2017-04-11 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 솔더 볼 피딩 디바이스

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