DE102004051983B3

DE102004051983B3 - Verfahren und Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung

Info

Publication number: DE102004051983B3
Application number: DE102004051983A
Authority: DE
Inventors: Elke Dr.-Ing. Zakel; Ghassem Azdasht
Original assignee: Pac Tech Packaging Technologies GmbH; Smart Pac GmbH Technology Services
Current assignee: Pac Tech Packaging Technologies GmbH
Priority date: 2004-10-25
Filing date: 2004-10-25
Publication date: 2006-04-27
Anticipated expiration: 2024-10-26
Also published as: JP2008517765A; US7762446B2; KR101270824B1; US20080302863A1; US7926699B2; JP5570699B2; US20100051673A1; WO2006045266A1; KR20070085432A

Abstract

Verfahren und Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung mit einer Mehrzahl von Lotdepots auf eine Anschlussflächenanordnung einer Kontaktoberfläche eines Substrats (36), mit einer Entnahme einer Mehrzahl von Lotdepots aus einem in einer Lotdepotaufnahmeeinrichtung (11) aufgenommenen Lotdepotreservoir (25) mittels einer schablonenartig ausgebildeten, über dem Lotdepotreservoir angeordneten Vereinzelungseinrichtung (12) zur Ausbildung der entsprechend der Anschlussflächenanordnung ausgebildeten Lotdepotanordnung, und mit einer nachfolgenden Übergabe der Lotdepotanordnung auf die Anschlussflächenanordnung des Substrats, wobei zur Überführung der Lotdepots aus dem Lotdepotreservoir in die Vereinzelungseinrichtung das Lotdepotreservoir durch Schablonenöffnungen (15) der Vereinzelungseinrichtung hindurch mit Unterdruck beaufschlagt wird, wobei das Lotdepotreservoir (25) während der Unterdruckbeaufschlagung (27) durch die Vereinzelungseinrichtung (12) über eine gegenüberliegend der Vereinzelungseinrichtung angeordnete Bodenwandung (20) belüftet wird.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Transfer einer Lotdepotanordnung mit einer Mehrzahl von Lotdepots auf eine Anschlussflächenanordnung einer Kontaktoberfläche eines Substrats mit einer Entnahme einer Mehrzahl von Lotdepots aus einem in einer Lotdepotaufnahmeeinrichtung aufgenommenen Lotdepotreservoir mittels einer schablonenartig ausgebildeten, über dem Lotdepotreservoir angeordneten Vereinzelungseinrichtung zur Ausbildung einer entsprechend der Anschlussflächenanordnung ausgebildeten Lotdepotanordnung, und mit einer nachfolgenden Übergabe der Lotdepotanordnung auf die Anschlussflächenanordnung des Substrats, wobei zur Überführung der Lotdepots aus dem Lotdepotreservoir in die Vereinzelungseinrichtung das Lotdepotreservoir durch Schablonenöffnungen der Vereinzelungseinrichtung hindurch mit Unterdruck beaufschlagt wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine zur Durchführung des Verfahrens in besonderer Weise geeignete Vorrichtung.

Bei einem bislang zum Transfer einer Lotdepotanordnung angewendeten Verfahren wird die an eine Unterdruckeinrichtung angeschlossene Ver einzelungseinrichtung zur Entnahme einer entsprechend den Schablonenöffnungen vereinzelten Anzahl von Lotdepots in die Lotdepotaufnahmeeinrichtung hineinbewegt, derart, dass ein sich in Folge der Unterdruckbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung einstellender Lufteintritt in die Lotdepotaufnahmeeinrichtung über einen sich zwischen dem Umfang der Vereinzelungseinrichtung und einer Begrenzungswandung der Lotdepotaufnahmeeinrichtung ausbildenden Rahmenspalt erfolgt. Hieraus ergibt sich eine entsprechend periphere Luftzuströmung in das in der Lotdepotaufnahmeeinrichtung aufgenommene Lotdepotreservoir mit der Folge, dass sich eine Agglomeration von Lotdepots im Zentrum der radialen Luftzuströmung einstellt. Aufgrund dieser zentralen Lotdepotanhäufung kann es je nach Ebenenerstreckung der Vereinzelungseinrichtung dazu kommen, dass sich gegenüberliegend den dezentralen Bereichen der Vereinzelungseinrichtung keine Lotdepots oder Lotdepots in nicht ausreichender Anzahl befinden, so dass in Folge der Unterdruckbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung nicht sämtliche Schablonenöffnungen mit Lotdepots besetzt werden.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, das Verfahren sowie eine zur Durchführung des Verfahrens eingesetzte Vorrichtung so weiterzuentwickeln, dass die vorbeschriebene Ausbildung von Fehlstellen bei der Besetzung der Schablonenöffnungen der Vereinzelungseinrichtung weitestgehend vermieden wird.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das Lotdepotreservoir während der Unterdruckbeaufschlagung durch die Vereinzelungseinrichtung über eine gegenüberliegend der Vereinzelungseinrichtung angeordnete Bodenwandung belüftet.

Durch die Belüftung des Lotdepotreservoirs von einer der Ebene der Vereinzelungseinrichtung gegenüberliegenden Seite her kann, bewirkt durch die Unterdruckbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung, eine gleichmäßige flächige Einströmung von Luft in das Lotdepotreservoir erfolgen. Eine Ausbildung einer radialen Luftzuströmung in das Lotdepotreservoir mit der nachteiligen zentralen Anhäufung der Lotdepots wird vermieden. Statt dessen wird durch die flächige unterseitige Einströmung von Luft, die somit im Wesentlichen koaxial zur Unterdruckbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung erfolgt, die Relativanordnung der Lotdepots im Lotdepotreservoir nicht nachteilig beeinflusst. Somit bleibt eine vor der Unterdruckbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung zur Vereinzelungseinrichtung ebenenparallele Verteilung der Lotdepots im Lotdepotreservoir während der Unterdruckbeaufschlagung im Wesentlichen erhalten. Damit sind auch gegenüberliegend den äußeren, dezentralen Bereichen der Vereinzelungseinrichtung Lotdepots stets in einer ausreichenden Anzahl vorhanden, so dass es zur Ausbildung der vorstehend beschriebenen Fehlstellen, also zu Fehl- bzw. Nichtbesetzungen von Schablonenöffnungen der Vereinzelungseinrichtung, nicht kommen kann.

Um insbesondere auch bei Anlegen eines relativ niedrigen Unterdrucks eine vollständige Besetzung der Schablonenöffnungen der Vereinzelungseinrichtung zu erreichen, kann es sich als vorteilhaft erweisen, die Belüftung der Bodenwandung in Teilbereichen der Bodenwandung durchzuführen, derart, dass zeitlich aufeinanderfolgend, beginnend mit einem ersten Teilbereich, unterschiedliche Teilbereiche der Bodenwandung belüftet werden. Hierdurch ist sichergestellt, dass die auf die einzelnen Lotdepots wirkenden Vakuumkräfte auch bei einem relativ geringen Unterdruck ausreichend groß sind, um die Lotdepots in die Schablonenöffnungen hineinzubewegen.

Eine Möglichkeit der sukzessiven Belüftung von Teilbereichen der Bodenwandung besteht darin, die Belüftung mittels einer längs der Bodenwandung verfahrbaren Luftleiteinrichtung durchzuführen.

Zur Beeinflussung der Verteilung der Lotdepots im Lotdepotreservoir kann es sich als vorteilhaft erweisen, die Belüftung mit Überdruck durchzuführen. Um insbesondere zu verhindern, dass hierdurch eine nachteilige Beeinträchtigung des auf die Lotdepots einwirkenden Vakuumeffekts erfolgt, kann es vorteilhaft sein, die Belüftung mit Überdruck zeitlich versetzt zur Unterdruckbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung durchzuführen, also beispielsweise die Überdruckbeaufschlagung des Lotdepotreservoirs während einer Phase durchzuführen, in der keine Vakuumbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung erfolgt.

Bei einer bevorzugten Variante des Verfahrens wird die Vereinzelungseinrichtung während der Unterdruckbeaufschlagung zusätzlich mit Schwingungen beaufschlagt, um hierdurch die Anordnung der einzelnen Lotdepots in den Schablonenöffnungen der Vereinzelungseinrichtung mechanisch zu unterstützen. Hierbei erweist sich eine Schwingungsbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung koaxial zur Richtung der Unterdruckbeaufschlagung als besonders effektiv.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung weist eine Lotdepotaufnahmeeinrichtung auf, die zur Anordnung des Lotdepotreservoirs mit einer zumindest bereichsweise luftdurchlässigen Bodenwandung versehen ist.

Bei einer vorteilhaften Ausführungsform der Vorrichtung ist die Bodenwandung mit einer in ihrer Positionierung zur Bodenwandung veränderbaren Luftleiteinrichtung zur Einleitung von Luft in die Lotdepotaufnahmeeinrichtung versehen.

Zur Beeinflussung der Verteilung der Lotdepots im Lotdepotreservoir kann es sich als besonders vorteilhaft erweisen, wenn die Lufteinleitein richtung eine Anschlusseinrichtung zum Anschluss an eine Druckluftquelle aufweist.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Vorrichtung ist die Vereinzelungseinrichtung mit einem Schwingungsoszillator versehen, der eine Beaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung mit mechanischen Schwingungen ermöglicht. Der Schwingungsoszillator kann beispielsweise als Ultraschallgeber ausgeführt sein.

Nachfolgend werden bevorzugte Varianten des Verfahrens sowie Ausführungsformen zur Durchführung des Verfahrens besonders geeigneter Vorrichtungen anhand der Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
1 eine erste Variante des Verfahrens mit Darstellung einer ersten Ausführungsform der Vorrichtung;
2 eine zweite Variante des Verfahrens mit Darstellung einer zweiten Ausführungsform der Vorrichtung;
3 eine Vereinzelungseinrichtung der Vorrichtung unmittelbar vor Übergabe einer Lotdepotanordnung auf ein Kontaktsubstrat;
4 die Übergabe der Lotdepotanordnung auf eine Kontaktflächenanordnung des Kontaktsubstrats;
5 das Kontaktsubstrat mit der darauf angeordneten Lotdepotanordnung nach erfolgter Übergabe;
6 eine Variante der Übergabe der von der Vereinzelungseinrichtung aufgenommenen Lotdepotanordnung;
7 das Kontaktsubstrat mit der darauf angeordneten Lotdepotanornung nach erfolgter Ubergabe.
1 zeigt eine Transfervorrichtung 10 mit einer über einer Lotdepotaufnahmeeinrichtung 11 angeordneten Vereinzelungseinrichtung 12. Die Vereinzelungseinrichtung 12 weist eine luftdurchlässig und starr ausgebildete Trägerplatte 13 auf, die auf ihrer der Lotdepotaufnahmeeinrichtung 11 zugewandten Seite mit einer Vereinzelungsschablone 14 versehen ist. Die Vereinzelungsschablone 14 ist mit einer Vielzahl von Schablonenöffnungen 15 versehen, die als Durchgangsöffnungen ausgebildet sind und in einer definierten flächigen Anordnung, insbesondere als Lochmatrix 28, senkrecht zur Zeichnungsebene über die Trägerplatte verteilt sind. Über ein ring- oder rahmenartig ausgebildetes Befestigungselement 16 ist die Vereinzelungsschablone 14 mit einem Gehäuseteil 17 verbunden, das zusammen mit der Trägerplatte 13 eine Gehäusekammer 18 definiert, die mit einer Anschlusseinrichtung 19 zum Anschluss an eine hier nicht näher dargestellte Vakuumpumpe versehen ist. Wie weiter aus der 1 zu ersehen ist, ist das Gehäuseteil 17 der Vereinzelungseinrichtung 12 mit einem Ultraschallgeber 20 ausgestattet, der bei Betrieb die Vereinzelungseinrichtung 14 in Schwingungen versetzt.
Die Lotdepotaufnahmeeinrichtung 11 weist eine luftdurchlässig ausgebildete Bodenwandung 20 sowie eine im vorliegenden Fall hohlzylinderartig ausgebildete Seitenwandung 21 auf, so dass die Lotdepotaufnahmeeinrichtung 11 im vorliegenden Fall im Wesentlichen becherartig ausgebildet ist. Zur Aufnahme der Bodenwandung 20 bzw. zur Verbindung der Bodenwandung 20 mit der Seitenwandung 21 ist die Bodenwandung 20 bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel zwischen zwei ring- oder rahmenartig ausgebildeten Befestigungselementen 22, 23 aufgenommen.
Wie ferner aus 1 zu ersehen ist, befindet sich in einem durch die Bodenwandung 20 und die Seitenwandung 21 definierten Aufnahmeraum 24 der Lotdepotaufnahmeeinrichtung 11 ein Lotdepotreservoir 25 umfassend eine Vielzahl von Lotdepots 26, die im vorliegenden Fall als kugelförmiges Lotmaterial ausgebildet sind.
1 zeigt die Transfervorrichtung 10 während einer ersten Phase zur Aufnahme der in der Lotdepotaufnahmeeinrichtung 11 ungeordnet aufgenommenen Lotdepots 26 mit der Vereinzelungseinrichtung 12. Hierzu wird an die in ihrer Entnahmeposition über der Lotdepotaufnahmeeinrichtung 11 angeordnete Vereinzelungseinrichtung 12 über die Anschlusseinrichtung 19 ein Vakuum angelegt, so dass sich auf Grund des Unterdrucks die in 1 angedeutete Unterdruckströmung 27 einstellt. Auf Grund der Unterdruckströmung 27 werden die einzelnen Lotdepots 26, die sich vor Anlegen der Unterdruckströmung 27 in ungeordneter Verteilung auf der Bodenwandung 20 liegend befinden, entsprechend der Darstellung in 1 gegen die Vereinzelungsschablone 14 der Vereinzelungseinrichtung 12 bewegt. Die Bodenwandung 20 ist in dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel über ihre gesamte durch die Lochmatrix 28 der Vereinzelungsschablone 14 überdeckte Oberfläche porös ausgebildet, beispielsweise als Lochblech ausgestaltet. Induziert durch die Unterdruckströmung 27 stellt sich eine über die Oberfläche der Bodenwandung 20 im Wesentlichen gleichförmig verteilte Belüftungsströmung 29 ein, mit der Folge, dass sich eine entsprechend gleichmäßig über die Oberfläche der Bodenwandung 20 verteilte Bewegungsaktivität der Lotdepots 26 einstellt. Hierbei werden die Lotdepots 26 gegen die Vereinzelungsschablone 14 bewegt und bei einer Positionierung gegen die im Durchmesser gegenüber den Lotdepots 26 kleineren Schablonenöffnungen 15 in Folge des Unterdrucks an der Vereinzelungsschablone 14 gehalten. Dabei kann die Ausbildung einer Relativpositionierung der Lotdepots 26 gegenüberliegend den Schablonenöffnungen 15 durch eine Schwingungsbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung 12 über die Aktivierung des am Gehäuseteil 17 angeordneten Ultraschallgebers 30 unterstützt werden.
2 zeigt in einer gegenüber der Darstellung in 1 variierten Ausführungsform eine Transfervorrichtung 31, die abweichend von der Transfervorrichtung 10 eine Lotdepotaufnahmeeinrichtung 32 aufweist, die mit einer auf der Belüftungsseite der Bodenwandung 20 angeordneten Luftleiteinrichtung 33 versehen ist. Wie durch den Doppelpfeil 34 in 2 angedeutet, ist die Luftleiteinrichtung 33 in einer Ebene parallel zur Bodenwandung 20 verfahrbar. Je nach Ausbildung der Luftleiteinrichtung 33 bzw. Flächenform der Bodenwand 20 bzw. der Vereinzelungsschablone 14, auf deren Flächenform die Flächenform der Bodenwandung 20 abgestimmt ist, kann die Verfahrbewegung der Luftleiteinrichtung 33 translatorisch hin und her gehend oder auch als zweiachsige Bewegung ausgebildet sein. So ist es beispielsweise bei einer kreisscheibenförmigen Ausgestaltung der Bodenwandung 20 vorteilhaft, die Verfahrbewegung der Luftleiteinrichtung 33 spiralförmig anzulegen, um ausgehend von der Peripherie oder dem Zentrum der Bodenwandung 20 sukzessive die gesamte Oberfläche der Bodenwandung 20 mit einer Belüftungsströmung 35 zu beaufschlagen. Aus der Darstellung gemäß 2 wird deutlich, dass durch die bereichsweise Beaufschlagung der Bodenwandung 20 mit der durch die Unterdruckströmung 27 induzierten Belüftungsströmung die Schablonenöffnungen 15 der Vereinzelungsschablone 14 entsprechend den belüfteten Bereichen mit Lotdepots 26 besetzt werden.
3 zeigt die Vereinzelungseinrichtung 12 mit den durch Lotdepots 26 besetzten Schablonenöffnungen 15 der Vereinzelungsschablone 14 während der Anordnung über einem Kontaktsubstrat 36, das beispielsweise als Wafer ausgebildet sein kann und über eine Vielzahl von Kontaktflächen 37 verfügt. Die Kontaktflächen 37 des Kontaktsubstrats 36 weisen eine Kontaktflächenanordnung 38 auf, die mit einer durch die Lochmatrix 28 der Vereinzelungsschablone 14 definierten Lotdepotanordnung 39 übereinstimmt. Zur Aufrechterhaltung der Lotdepotanordnung 39 wird auch nach erfolgter Entnahme der Lotdepots 26 aus der Lotdepotaufnahmeeinrichtung die Unterdruckbeaufschlagung zur Ausbildung der Unterdruckströmung 27 aufrecht erhalten. Somit kann die Vereinzelungseinrichtung 12 auch als Handhabungseinrichtung zum Transport der aus der Lotdepotaufnahmeeinrichtung 32 entnommenen Lotdepots 26 und Relativausrichtung der Lotdepotanordnung 39 zur Erzielung der in 3 dargestellten Überdeckungslage mit der Kontaktflächenanordnung 38 eingesetzt werden. Die Achsensteuerung zur Relativausrichtung der Lotdepotanordnung 39 zur Kontaktflächenanordnung 38 kann dabei in bekannter Weise durch eine hier nicht näher dargestellte Bildverarbeitungseinrichtung unterstützt werden.
Wie 3 weiter zeigt, ist das Kontaktsubstrat 36 auf einer Aufnahmeeinrichtung 40 angeordnet mit einer Aufnahmeplatte 41 und einer Gegenplatte 42, die eine flexible Dichtungsmembran 43 zwischen sich aufnehmen. Die Dichtungsmembran 43 ist peripher zwischen zwei Gehäuseringen 44, 45 aufgenommen. In der in 3 dargestellten Konfiguration befindet sich die Aufnahmeeinrichtung 40 auf einem Bondtisch 46, der mit einer Unterdruckleitung 47 zur temporär fixierten Positionierung der Aufnahmeeinrichtung 40 bzw. des Kontaktsubstrats 36 während des Ausrichtungsvorgangs zur Relativpositionierung der Lotdepotanordnung 39 gegenüber der Kontaktflächenanordnung 38 versehen ist.
Nach erfolgter Relativpositionierung wird die Vereinzelungseinrichtung 12 mit der Vereinzelungsschablone 14 gegen den Gehäusering 44 der Aufnahmeeinrichtung 40 verfahren, so dass zwischen der Aufnahmeeinrichtung 40 und der Vereinzelungseinrichtung 12 ein abgeschlossener Kontaktraum 48 (4) gebildet wird. Zur Erzeugung des für einen Bondvorgang notwendigen Kontaktdrucks wird über eine hier im Gehäusering 44 ausgebildete Vakuumanschlusseinrichtung 49 nach Beendigung der Vakuumbeaufschlagung der Aufnahmeeinrichtung 40 durch die Unterdruckleitung 47 im Kontaktraum 48 ein Vakuum erzeugt. Anschließend erfolgt über die Aufnahmeeinrichtung 40 eine Beheizung des Kontaktsubstrats 36 zur Herstellung einer thermischen Verbindung zwischen den Lotdepots 26 und den Kontaktflächen 37 des Kontaktsubstrats 36 in einem Reflow-Verfahren.
Das im Kontaktraum 48 erzeugte Vakuum ermöglicht den Aufbau des für die Kontaktierung erforderlichen Anpressdrucks, ohne dass von außen Druckkräfte auf die Vorrichtung aufgebracht werden müssen. Somit entfällt auch die Notwendigkeit die Vorrichtung entsprechend zu dimensionieren. Weiterhin sind nach vorhergehender Relativpositionierung der Lotdepotanordnung 39 gegenüber der Kontaktflächenanordnung 38 während der Unterduckbeaufschlagung des Kontaktraums 48 keine besonderen Führungseinrichtungen notwendig, um die exakte Relativpositionierung in der Kontaktdruckphase zu fixieren. Aufgrund der Flexibilität der Dichtungsmembran 43 können Parallelitätsabweichungen, die vor der Unterdruckbeaufschlagung zwischen den einander zugewandten Oberflächen der Vereinzelungsschablone 14 und des Kontaktsubstrats 36 vorhanden sein mögen, ausgeglichen werden, so dass in der Kontaktdruckphase eine Coplanarität der Oberflächen und somit eine weitestgehend konstante Kontaktspaltweite sichergestellt werden kann. Insbesondere sorgt die Unterdruckbeaufschlagung des Kontaktraums 48 dafür, dass die Relativpositionierung während des Reflow erhalten bleibt. Ein zwischen den Lotdepots 26 und den Kontaktflächen 37 vorhandener Flussmittelauftrag wird infolge des Kontaktdrucks verdrängt, so dass sich gleich zu Beginn der Reflow-Phase ein unmittelbarer Kontakt zwischen den Lotdepots 26 und den Kontaktflächen einstellt.
Durch Abschaltung des über die Vakuumanschlusseinrichtung 49 angelegten Vakuums wird die Aufnahmeeinrichtung 40 nach erfolgter Kontaktierung wieder an den Bondtisch 46 übergeben, wie in 5 dargestellt.
Alternativ zu der unter Bezugnahme auf die 3, 4 und 5 erläuterten Vorgehensweise, bei der zur Übergabe der an der Vereinzelungsschablone 14 der Vereinzelungseinrichtung 12 angeordneten Lotdepotanordnung 39 auf die Kontaktflächenanordnung 38 des Kontaktsubstrats bzw. zur Erzeugung des zur Durchführung des Bondvorgangs notwendigen Kontaktdrucks eine flexible Dichtungsmembrane 43 eingesetzt wird, weist ein in den 6 und 7 dargestellter Bondtisch 50 eine Hubeinrichtung 51 auf, mit einem aus der Ebene des Bondtisches 50 ausfahrbaren Hubtisch 52. Eine Abdichtung zur Erzeugung eines gasdichten Kontaktraums 55 (6) zwischen der Vereinzelungseinrichtung 12 und dem Bondtisch 50 wird durch eine in einer Tischoberfläche 53 peripher zum Kontaktsubstrat 36 angeordnete elastische Dichtung 54, die beispielsweise als O-Ring-Dichtung ausgeführt sein kann, ermöglicht. Die Flexibilität der Dichtung 54 ermöglicht im Zusammenwirken mit der Unterdruckbeaufschlagung des Kontaktraums 55 die bereits unter Bezugnahme auf 4 ausführlich beschriebenen Effekte. Die Beaufschlagung des Kontaktraums 55 mittels Unterdruck erfolgt über eine im Bondtisch 50 ausgebildete Unterdruckleitung 56.

Claims

Verfahren zum Transfer einer Lotdepotanordnung (39) mit einer Mehrzahl von Lotdepots (26) auf eine Anschlussflächenanordnung (38) einer Kontaktoberfläche eines Substrats (36), mit einer Entnahme einer Mehrzahl von Lotdepots aus einem in einer Lotdepotaufnahmeeinrichtung (11) aufgenommenen Lotdepotreservoir (25) mittels einer schablonenartig ausgebildeten, über dem Lotdepotreservoir angeordneten Vereinzelungseinrichtung (12) zur Ausbildung der entsprechend der Anschlussflächenanordnung ausgebildeten Lotdepotanordnung, und mit einer nachfolgenden Übergabe der Lotdepotanordnung auf die Anschlussflächenanordnung des Substrats, wobei zur Überführung der Lotdepots aus dem Lotdepotreservoir in die Vereinzelungseinrichtung das Lotdepotreservoir durch Schablonenöffnungen (15) der Vereinzelungseinrichtung hindurch mit Unterdruck beaufschlagt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotdepotreservoir (25) während der Unterdruckbeaufschlagung (27) durch die Vereinzelungseinrichtung (12) über eine gegenüberliegend der Vereinzelungseinrichtung angeordnete Bodenwandung (20) belüftet wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Belüftung der Bodenwandung (20) in Teilbereichen der Bodenwandung erfolgt, derart, dass zeitlich aufeinanderfolgend, beginnend mit einem ersten Teilbereich, unterschiedliche Teilbereiche der Bodenwandung belüftet werden.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Belüftung mittels einer längs der Bodenwandung (20) verfahrbaren Luftleiteinrichtung (33) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Belüftung mit Überdruck erfolgt.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Belüftung mit Überdruck zeitlich versetzt zur Unterdruckbeaufschlagung (27) der Vereinzelungseinrichtung (12) erfolgt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vereinzelungseinrichtung (12) während der Unterdruckbeaufschlagung (27) zusätzlich mit Schwingungen beaufschlagt wird.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schwingungsbeaufschlagung der Vereinzelungseinrichtung koaxial zur Richtung der Unterdruckbeaufschlagung (27) erfolgt.
Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung (39) mit einer Mehrzahl von Lotdepots (26) auf eine Anschlussflächenanordnung (38) einer Kontaktoberfläche eines Substrats (36), mit einer Lotdepotaufnahmeeinrichtung (11) zur Aufnahme eines Lotdepotreservoirs (25) und mit einer Vereinzelungseinrichtung (12) zur Anordnung auf der Lotdepotaufnahmeeinrichtung, wobei die Vereinzelungseinrichtung schablonenartig ausgebildet ist mit einer der Anschlußflächenanordnung entsprechenden Anordnung von Schablonenöffnungen (15) zur Aufnahme einzelner Lotdepots (26) und einer Vakuumanschlusseinrichtung (19) zum Anschluss der Schablonenöffnungen an eine Vakuumeinrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotdepotaufnahmeeinrichtung (11) zur Anordnung des Lotdepotreservoirs (25) eine zumindest bereichsweise luftdurchlässige Bodenwandung (20) aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Bodenwandung (20) mit einer in ihrer Positionierung zur Bodenwandung veränderbaren Luftleiteinrichtung (33) zur Einleitung von Luft in die Lotdepotaufnahmeeinrichtung (11) versehen ist.
Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Luftleiteinrichtung eine Anschlusseinrichtung zum Anschluss an eine Druckluftquelle aufweist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Vereinzelungseinrichtung (12) mit einem Schwingungsoszillator (30) versehen ist.