CN107195574A - 一种陶瓷基板定位校准装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种陶瓷基板定位校准装置,定位安装板呈水平设置,底面用于定位固定,其顶面设置导向斜块,每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个导向斜块;导向斜块上设置呈纵向倾斜的导向面,导向面朝向陶瓷基板,每两个相对设置的导向面之间的距离从上到下的方向渐缩,当陶瓷基板由机械臂抓取并从上向下放置时,上方尺寸较大,可以容许较大的误差,当机械臂松开后,陶瓷基板在重力的作用下向下滑动,因导向面相对倾斜设置,最终落到最底部,底部间距最小处与陶瓷基板的尺寸相同,所以陶瓷基板在定位安装板上的位置就被唯一确定,此时机械手抓取陶瓷基板的精确度得以提高,与直接抓取陶瓷基板的抓取方式相比,可以大大降低机械臂抓取的误差。

Description

一种陶瓷基板定位校准装置
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,更进一步涉及一种陶瓷基板定位校准装置。
背景技术
陶瓷基板具备优良的导热性和气密性,被广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。陶瓷基板的承载料盒的宽度略大于陶瓷基板的宽度,在使用晶圆盘机械臂搬运陶瓷基板的过程中,料盒里面随机存放的陶瓷基板在水平方向上会存在2—4mm的单边位置偏差,导致晶圆盘机械臂的抓取位置与陶瓷基板的相对位置不一致。如果不弥补这些偏差,在下一步加工工艺中,陶瓷基板的位置精度就无法得到保障。
现有技术中,只存在用于圆形晶圆的校准装置,这些装置一般使用传感器和负压吸附装置对晶圆进行校准,未有对陶瓷基板定位校准的装置,所以设计一种用于陶瓷基板的定位校准装置,是目前本领域的技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种陶瓷基板定位校准装置,用于对陶瓷基板准确定位,可以大大降低机械臂抓取的误差,具体方案如下:
一种陶瓷基板定位校准装置,包括:
定位安装板,呈水平设置,底面用于定位固定;
导向斜块,设置于所述定位安装板的顶面,每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个所述导向斜块;每个所述导向斜块上设置呈纵向倾斜的导向面,所述导向面朝向陶瓷基板;每两个相对设置的所述导向面之间的距离从上到下的方向渐缩,底部间距最小处与陶瓷基板的尺寸相同。
可选地,所述导向斜块包括竖直板和水平板,所述导向面设置于所述竖直板上,所述水平板上开设螺栓孔,通过螺栓固定于所述定位安装板上。
可选地,所述水平板上设置腰形定位孔,所述腰形定位孔的长度方向与导向面的倾斜方向相同。
可选地,所述定位安装板上按陶瓷基板的尺寸设置多排螺栓孔,每个所述导向斜块对应一排,以调整相对设置的两个所述导向斜块之间的距离。
可选地,所述导向面与所述定位安装板顶面之间的夹角为60~80度。
可选地,所述所述导向斜块上设置台阶面,每个所述导向斜块上的所述台阶面水平高度相同,用于承托陶瓷基板;所述导向面靠近所述台阶面的部分呈竖直设置。
可选地,所述定位安装板的底面固定连接支撑杆的顶端,所述支撑杆的底端设置支撑底座,所述支撑底座具有水平分量,通过螺栓固定。
可选地,所述定位安装板与所述支撑杆通过螺栓固定,所述定位安装板的中心设置螺栓孔,以中心的螺栓孔为圆心、所述定位安装板上设置圆弧状的腰形孔,通过调整螺栓在所述腰形孔中的位置微调所述定位安装板的角度。
可选地,所述腰形孔圆弧的角度为45度。
本发明提供了一种陶瓷基板定位校准装置,包括定位安装板和导向斜块,定位安装板呈水平设置,底面用于定位固定,其顶面设置导向斜块,每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个导向斜块,用于对陶瓷基板每个侧边的位置进行导向和限位;导向斜块上设置呈纵向倾斜的导向面,导向面朝向陶瓷基板,用于对陶瓷基板进行导向,调整陶瓷基板的水平位置,每两个相对设置的导向面之间的距离从上到下的方向渐缩,当陶瓷基板由机械臂抓取并从上向下放置时,先到达导向斜块的上方,上方尺寸较大,可以容许较大的误差,当机械臂松开后,陶瓷基板在重力的作用下向下滑动,因导向面相对倾斜设置,最终落到最底部,底部间距最小处与陶瓷基板的尺寸相同,所以陶瓷基板在定位安装板上的位置就被唯一确定,又因为定位安装板的底面固定,所以定位安装板与机械臂的位置就被唯一确定,此时机械手抓取陶瓷基板的精确度得以提高,与直接从包装盒中取出陶瓷基板的抓取方式相比,可以大大降低机械臂抓取的误差。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的陶瓷基板定位校准装置一种具体实施例的结构图;
图2为各个部分的爆炸结构轴测图;
图3为正视方向的爆炸结构图;
图4为导向斜块的结构图。
其中包括:
定位安装板1、腰形孔11、导向斜块2、竖直板21、水平板22、台阶面23、支撑杆3、支撑底座4。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种陶瓷基板定位校准装置,用于对陶瓷基板准确定位,可以大大降低机械臂抓取的误差。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面将结合附图及具体的实施方式,对本发明的陶瓷基板定位校准装置进行详细的介绍说明。
如图1所示,为本发明提供的陶瓷基板定位校准装置一种具体实施例的结构图,图2为各个部分的爆炸结构轴测图,图3为正视方向的爆炸结构图。其主要包括定位安装板1和导向斜块2,定位安装板1,呈水平设置,底面用于定位固定,底面连接在地面或者某一固定结构上,使整个定位安装板1的板面保持水平,保持固定静止。导向斜块2设置于定位安装板1的顶面,每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个导向斜块2,陶瓷基板通过多个导向斜块2提供支撑,使陶瓷基板保持水平放置。每个导向斜块2上设置呈纵向倾斜的导向面,导向面朝向陶瓷基板,若陶瓷基板压在导向面上,在重力作用下会向另一侧滑动的分量;每两个相对设置的导向面之间的距离从上到下的方向渐缩,对于陶瓷基板来说,一般为矩形,也就是说至少应设置两组相对的导向斜块2,一组相对的导向面限定其宽度,另一组相对的导向面限定其长度,底部间距最小处与陶瓷基板的尺寸相同,也就是说当陶瓷基板滑落到最底部之后,恰好被导向斜块2卡紧,完全限定其所处的位置,存在的误差极小。
操作时,机械臂从料盒中取出陶瓷基板,将陶瓷基板放置于导向斜块2所围成的空间之中,陶瓷基板在料盒中位置有较大的误差,但也不会超过导向斜块2最上方的间距,松开陶瓷基板之后会在导向斜块2的限位下达到最底部的位置,缩小存在的误差。此时再由机械臂将陶瓷基板竖直取出,精度得到大大地提高。
具体地,本发明中的导向斜块2包括竖直板21和水平板22,竖直板21与水平板22相互垂直,导向面设置于竖直板21上,竖直板21的上半部分近似于梯形或三角形,水平板22上开设螺栓孔,通过螺栓固定于定位安装板1上,水平板22的底面贴合在定位安装板1上,通过螺栓将其位置固定。
为了能够调整导向斜块2在定位安装板1上的位置,水平板22上设置腰形定位孔,腰形定位孔的长度方向与导向面的倾斜方向相同,使相对的一组导向斜块2能够调节距离的远近。如图1所示,本发明设置了三组共六个导向斜块2,围成矩形的空间,能够限定矩形陶瓷基板的位置。导向斜块2所处的位置需要根据陶瓷基板的具体形状设定,奇数条边的情况也应包含在本发明的保护范围之内。
定位安装板1上按陶瓷基板的尺寸设置多排螺栓孔,每个导向斜块2对应一排,以调整相对设置的两个所述导向斜块之间的距离,通过将导向斜块2固定在不同的螺栓孔以对应匹配不同尺寸的陶瓷基板。
优选地,本发明导向面与定位安装板1顶面之间的夹角为60~80度,包括两端点值。角度过大导致陶瓷基板下落过快,冲击较大,容易发生损坏,角度过小会导致摩擦力加大,可能出现卡在导向面上的情况。
为了对陶瓷基板进行承托,本发明在导向斜块2上设置台阶面23,如图4所示,为导向斜块2的结构图,每个导向斜块2上的台阶面23水平高度相同,将陶瓷基板限定在水平面上,台阶面呈水平,与导向相相交,在陶瓷基板下落到最底部时由台阶面支撑;导向面靠近台阶面23的部分呈竖直设置,此段竖直部分为导向面的间距最小处,竖直段的高度应大于陶瓷基板的厚度,陶瓷基板完全被竖直段所限定,定位地准确更高。
在上述任一技术方案及其相互组合的基础上,本发明中定位安装板1的底面固定连接支撑杆3的顶端,支撑杆3呈竖直设置,顶端连接定位安装板1,底端设置支撑底座4,支撑底座4具有水平分量,底面为水平面,可通过螺栓固定在地面上或者其他水平面上。使定位安装板1保持水平。
定位安装板1与支撑杆3通过螺栓固定,定位安装板1的中心设置螺栓孔,以中心的螺栓孔为圆心、定位安装板1上设置圆弧状的腰形孔11,腰形孔11与中心的螺栓孔中分别通过螺栓固定连接,若需要调节定位安装板1的角度,只需松开中心螺栓孔和腰形孔11中的螺栓,将定位安装板1绕中心的螺栓孔旋转,到位后重新将螺栓固定即可,腰形孔11中螺栓与支撑杆3的位置保持不动,通过调整螺栓在腰形孔11中的位置微调定位安装板1的角度。
优选地,本发明中腰形孔11圆弧的角度为45度,当然,也可以设置为其他的角度,本发明在此不作具体的限定。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理,可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,包括:
定位安装板(1),呈水平设置,底面用于定位固定;
导向斜块(2),设置于所述定位安装板(1)的顶面,每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个所述导向斜块(2);每个所述导向斜块(2)上设置呈纵向倾斜的导向面,所述导向面朝向陶瓷基板;每两个相对设置的所述导向面之间的距离从上到下的方向渐缩,底部间距最小处与陶瓷基板的尺寸相同。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,所述导向斜块(2)包括竖直板(21)和水平板(22),所述导向面设置于所述竖直板(21)上,所述水平板(22)上开设螺栓孔,通过螺栓固定于所述定位安装板(1)上。
3.根据权利要求2所述的陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,所述水平板(22)上设置腰形定位孔,所述腰形定位孔的长度方向与导向面的倾斜方向相同。
4.根据权利要求2所述的陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,所述定位安装板(1)上按陶瓷基板的尺寸设置多排螺栓孔,每个所述导向斜块(2)对应一排,以调整相对设置的两个所述导向斜块之间的距离。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,所述导向面与所述定位安装板(1)顶面之间的夹角为60~80度。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,所述所述导向斜块(2)上设置台阶面(23),每个所述导向斜块(2)上的所述台阶面(23)水平高度相同,用于承托陶瓷基板;所述导向面靠近所述台阶面(23)的部分呈竖直设置。
7.根据权利要求1至6任一项所述的陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,所述定位安装板(1)的底面固定连接支撑杆(3)的顶端,所述支撑杆(3)的底端设置支撑底座(4),所述支撑底座(4)具有水平分量,通过螺栓固定。
8.根据权利要求7所述的陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,所述定位安装板(1)与所述支撑杆(3)通过螺栓固定,所述定位安装板(1)的中心设置螺栓孔,以中心的螺栓孔为圆心、所述定位安装板(1)上设置圆弧状的腰形孔(11),通过调整螺栓在所述腰形孔(11)中的位置微调所述定位安装板(1)的角度。
9.根据权利要求8所述的陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,所述腰形孔(11)圆弧的角度为45度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108389821A (zh) * 2018-05-04 2018-08-10 成都华聚科技有限公司 一种晶圆与mask单独取放和精准定位机构
CN109019005A (zh) * 2018-09-18 2018-12-18 深圳市鲸仓科技有限公司 料箱抓取机构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319885A (zh) * 2000-03-24 2001-10-31 松下电器产业株式会社 固定夹具、配线基板和电子零部件组装体及其制造方法
CN2569518Y (zh) * 2002-09-23 2003-08-27 华为技术有限公司 印制电路板通用压接装置
US20070113717A1 (en) * 2005-11-24 2007-05-24 Inventec Corporation Cutting fixture for printed circuit board mounted with electronic components
JP2011029320A (ja) * 2009-07-23 2011-02-10 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板の製造方法、製造装置、および製造中間体
CN203590603U (zh) * 2013-12-04 2014-05-07 四川格兰德科技有限公司 一种电路板固定平台
CN106273002A (zh) * 2016-10-07 2017-01-04 郑州登电银河科技有限公司 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备
CN206992061U (zh) * 2017-07-19 2018-02-09 广东工业大学 一种陶瓷基板定位校准装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319885A (zh) * 2000-03-24 2001-10-31 松下电器产业株式会社 固定夹具、配线基板和电子零部件组装体及其制造方法
CN2569518Y (zh) * 2002-09-23 2003-08-27 华为技术有限公司 印制电路板通用压接装置
US20070113717A1 (en) * 2005-11-24 2007-05-24 Inventec Corporation Cutting fixture for printed circuit board mounted with electronic components
JP2011029320A (ja) * 2009-07-23 2011-02-10 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板の製造方法、製造装置、および製造中間体
CN203590603U (zh) * 2013-12-04 2014-05-07 四川格兰德科技有限公司 一种电路板固定平台
CN106273002A (zh) * 2016-10-07 2017-01-04 郑州登电银河科技有限公司 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备
CN206992061U (zh) * 2017-07-19 2018-02-09 广东工业大学 一种陶瓷基板定位校准装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108389821A (zh) * 2018-05-04 2018-08-10 成都华聚科技有限公司 一种晶圆与mask单独取放和精准定位机构
CN109019005A (zh) * 2018-09-18 2018-12-18 深圳市鲸仓科技有限公司 料箱抓取机构

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