TWI573234B - 具有壓力感測器之半導體處理舟皿設計 - Google Patents

Description

具有壓力感測器之半導體處理舟皿設計

半導體裝置用於諸如個人電腦、行動電話、數位攝影機及其他電子設備之多種電子應用中。半導體工業藉由持續減小最小特徵大小來持續改良各種電子組件(例如，電晶體、二極體、電阻器、電容器等)之整合密度，減小最小特徵大小允許將更多組件整合至給定區域中。在一些裝置中，垂直地堆疊多個晶粒以減小裝置封裝之佔據面積，且准許互連具有不同處理技術之多個晶粒。垂直堆疊之裝置電連接至彼此以提供裝置之間的信號通信，且電連接可由焊料、線結合件、焊盤、介層孔、柱、短柱或其類似者形成。

在一些裝置中，可在裝置處理期間接合多個裝置，以准許封裝之快速產出且利用製造設備之處理能力。晶粒、封裝、晶片、裝置或其類似者可精確對準地堆疊且隨後電連接至彼此。

本發明之一實施例描述一種裝置，其包含：一裝置處理舟皿，其包含：一基底；及至少一個單元保持器，其安置於該基底中；及一罩蓋，其具有經組態以接受及保持至少一個單元之至少一個凹口，該至少一個凹口在該至少一個單元保持器之至少一部分上對準且經組態以將該至少一個單元固持在該至少一個單元保持器之至少一部分上；其中該罩蓋係藉由該至少一個單元保持器保持至該裝置處理舟皿。

在一實施例中，其中該至少一個單元保持器為一磁體，且其中該罩蓋具有由受一磁場吸引之一材料形成的至少一個罩蓋部分，該至少一個罩蓋部分對應於該至少一個單元保持器之至少一部分。

在一實施例中，其中該裝置處理舟皿進一步包含安置於該基底中之複數個邊界保持器，且其中該罩蓋經組態以在該複數個邊界保持器上對準且由該複數個邊界保持器保持。

在一實施例中，其中該至少一個凹口包含兩個或兩個以上凹口，且其中該至少一個單元保持器在該兩個或兩個以上凹口中之至少兩者下方延伸。

在一實施例中，其中該至少一個單元保持器包含兩個或兩個以上單元保持器，且其中該兩個或兩個以上單元保持器中之至少兩者在該兩個或兩個以上凹口中之同一者下方延伸。

在一實施例中，該罩蓋在該等凹口中之每一者上具有一開口。

在一實施例中，該裝置處理舟皿進一步包含具有至少一個感測區之至少一個壓力感測器，該至少一個壓力感測器安置於該基底中且具有經組態以感測由該罩蓋施加至該至少一個單元之一夾持力的該感測區。

在一實施例中，其中至少一個壓力感測器包含複數個感測區，其中該至少一個單元包含複數個單元，且其中該複數個感測區中之每一者經組態以感測由該罩蓋施加至該複數個單元中之一各別者的該夾持力。

本發明之一實施例描述一種裝置處理系統，其包含：至少一個裝置處理舟皿，其包含：一基底；至少一個單元保持器，其安置於該基底中且具有緊鄰一單元區域之一部分；及至少一個壓力感測器，其安置於該基底上且具有延伸至該單元區域中之至少一個感測區，該至少一個感測區經組態以量測該單元區域中之一壓力且產生一壓力讀 數；及一感測器讀取電腦系統，其電連接至該至少一個感測區且經組態以自該至少一個感測區讀取一壓力讀數。

在一實施例中，裝置處理系統進一步包含：至少一個罩蓋，其具有安置於該至少一個罩蓋之一第一側面中且經組態以接受至少一個單元並將該至少一個單元保持在該單元區域上的至少一個凹口，且經組態以將該至少一個單元固持為在側向上緊鄰一各別的至少一個單元保持器之至少一部分且固持在該至少一個感測區之一部分上；其中該罩蓋係藉由該至少一個單元保持器保持至該裝置處理舟皿。

在一實施例中，其中該至少一個舟皿包含兩個或兩個以上舟皿，且其中該兩個或兩個以上舟皿中之每一者具有安置於其中之兩個或兩個以上感測區，且其中該感測器讀取電腦系統連接至該兩個或兩個以上舟皿中之每一者上的該兩個或兩個以上感測區中之每一者，且其中該感測器讀取電腦經組態以自該兩個或兩個以上舟皿中之每一者上的該至少兩個感測區中之每一者讀取一單獨壓力讀數。

在一實施例中，其中該至少一個單元保持器為一磁體，且其中該罩蓋具有由受一磁場吸引之一材料形成的至少一個罩蓋部分，該至少一個罩蓋部分對應於該至少一個單元保持器之至少一部分，且其中該至少一個單元保持器之該磁體經組態以藉由在約450公克力與約1000公克力之間的一夾持力來夾持該至少一個單元。

在一實施例中，其中該裝置處理舟皿進一步包含安置於該基底中及該單元區域外之複數個邊界保持器，其中該等單元保持器係安置於該等邊界保持器之一內部區中，且其中該罩蓋經組態以在該複數個邊界保持器上對準且由該複數個邊界保持器保持。

在一實施例中，其中該至少一個凹口包含兩個或兩個以上凹口，且其中該至少一個單元保持器在該兩個或兩個以上凹口中之至少兩者下方延伸。

在一實施例中，其中該至少一個單元保持器包含兩個或兩個以上單元保持器，且其中該兩個或兩個以上單元保持器中之至少兩者在該兩個或兩個以上凹口中之同一者下方延伸。

在一實施例中，該罩蓋具有在該至少一個凹口上且自該罩蓋之一第二側面延伸至該至少一個凹口的一開口。

本發明之一實施例描述一種處理一裝置之方法，其包含：在一舟皿之一頂表面上的一對應的至少一個單元區域中提供至少一個單元，該舟皿具有在側向上緊鄰該至少一個單元區域之至少一個單元保持器；在該至少一個單元上提供一罩蓋，該罩蓋具有在該罩蓋之一底表面中的至少一個凹口及在該至少一個凹口上之至少一個開口，該至少一個單元延伸至該至少一個凹口中，該罩蓋係藉由該至少一個單元保持器保持至該舟皿之該頂表面，該罩蓋將該至少一個單元夾持至該舟皿之該頂表面；藉由一連接器且經由該開口將至少一個頂部封裝安裝於該至少一個單元上；及活化該連接器及將該頂部封裝貼附至該單元。

在一實施例中，其中該單元保持器為一磁體，且其中該罩蓋具有為一鐵磁性材料之一罩蓋部分，且其中該提供該罩蓋包含使用該至少一個單元保持器與該罩蓋部分之間的一磁性相互作用而將該罩蓋附著至該舟皿。

在一實施例中，其中該提供該至少一個單元進一步包含使該至少一個單元在安置於該舟皿中之至少一個感測區上對準及在該單元區域下方延伸，該方法進一步包含藉由一感測器讀取電腦系統在該感測區處量測一夾持壓力。

在一實施例中，其中該罩蓋藉由在約450公克力與約1000公克力之間的一夾持力來將該至少一個單元夾持至該舟皿。

前文已頗為廣泛地概述本發明之特徵及技術優勢以便可更好地 理解隨後的本發明之詳細描述。本發明之額外特徵及優勢將在下文中加以描述，且形成本發明之申請專利範圍的主題。熟習此項技術者應瞭解，所揭示之概念及特定實施例可易於用作修改或設計其他結構或程序以用於進行本發明之同樣目的之基礎。熟習此項技術者亦應認識到，此等等效構造並不脫離如隨附申請專利範圍中所闡明之本發明之精神及範疇。

100‧‧‧裝置處理舟皿

100A‧‧‧舟皿

100B‧‧‧舟皿

102‧‧‧邊界保持器

104‧‧‧基底

104A‧‧‧頂表面

106‧‧‧單元

108‧‧‧單元保持器

302‧‧‧工件

402‧‧‧罩蓋

402A‧‧‧罩蓋側壁

404‧‧‧開口

502‧‧‧頂部封裝

504‧‧‧連接器

602‧‧‧感測區/感測器

700‧‧‧裝置處理系統

702‧‧‧感測器讀取電腦系統

800‧‧‧用於將封裝安置於單元上的方法

AA‧‧‧橫截面

圖1A至圖1C及圖2A至圖2B為說明根據一些實施例之具有保持器的舟皿之俯視圖及橫截面圖；圖3A至圖3D為說明根據一些實施例之具有替代保持器配置的舟皿之俯視圖；圖4及圖5A至圖5B說明使用罩蓋且根據一些實施例對準單元及將封裝安裝於單元上之橫截面圖；圖6A至圖6B說明根據一些實施例之具有壓力感測器的舟皿之橫截面圖；圖7說明根據一些實施例之用於讀取舟皿壓力感測器的系統；及圖8為說明根據一些實施例之用於將封裝安裝於單元上的方法之流程圖。

上文已經概略地敍述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應可瞭解，下文揭示之概念與特定實施例可作為基礎而相當輕易地予以修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應可瞭解，這類等效的建構並無法脫離後附之申請專利範圍所提出之本揭露的精神和範圍。

以下所述的詳細內容主要是用來舉例說明本發明中所提的例示裝置或方法，所述內容不應用來限定本發明，而且對於任何與本發明概念均等的功能與元件皆不脫離本發明的精神。以下描述請參考附圖，以便於說明本發明之目的及優點。

諸如晶粒、晶片、基板或用於半導體生產中之其他結構的單元可在受控環境中藉由使該等單元經受可引起單元中之實體改變或變形的處理變數而受到處理。在一些例子中，後段製程處理可用以使用焊球或其他熱活化連接材料或藉由線結合、焊接或其類似者來將封裝、晶粒、裝置或其他結構安裝於單元上。在一些實施例中，在准許焊料凝固且形成單元與封裝之間的穩固連接之前藉由對單元及封裝加熱以使焊料連接熔融來將焊料回焊。

為了在回焊之前及期間精確地對準單元與封裝，使單元在舟皿上對準且將罩蓋置放於單元上以在回焊之前及期間將單元維持在預定位置中。如下文更詳細地描述，將罩蓋保持至具有一或多個保持器之舟皿，且經由罩蓋中之開口將封裝安裝至單元。可使用舟皿上之壓力感測器來量測將單元固持至舟皿之壓力，以驗證單元在回焊或熱處理之前、期間及之後維持所要形狀及位置。

圖1A為根據一些實施例之具有保持器102、108的裝置處理舟皿100之俯視圖。圖1B及圖1C為根據一些實施例之展示基底104中之保持器102、108的舟皿100之橫截面圖。舟皿100具有基底104，其具有圍繞基底104之邊緣的邊界保持器102。基底104為用於在處理期間固持單元之基板、平台或表面。在一些實施例中，基底104為晶圓、基板、玻璃載體、陶瓷或其類似者。

邊界保持器102配置於單元106在處理期間所位於之內部區周圍或與該內部區接界。單元保持器108配置於舟皿100之內部區中及邊界保持器102內部。在一些實施例中，單元保持器108及邊界保持器102 為嵌入基底104中之磁體。將磁體用於保持器102、108准許將罩蓋(參見(例如)圖4至圖5及圖6A至6B)置放於舟皿100上，以使單元106在處理期間在基底104之頂表面上保持平坦。亦藉由罩蓋將單元106保持在基底104之單元區域中，使得單元106處在相對於舟皿100之已知及預定位置中，且後續處理更精確。應注意，保持器102、108並非僅限於由磁體形成。在其他實施例中，保持器102、108可為夾具、黏著劑、搭扣或將罩蓋緊固地固持至基底之另一結構。

在一實施例中，單元保持器108安置於基底104中，且觸碰或延伸至置放有單元106之區中。因此，當單元經對準且置放於舟皿100上時，每一單元106具有在單元106下方之至少一個單元保持器108。

在單元保持器108為磁體之實施例中，單元保持器108具有自單元106下方延伸超出單元106之邊緣的部分。在一些實施例中，單元保持器108中之每一者的至少一部分未由單元106覆蓋。此情形准許在單元不干擾單元保持器108及罩蓋或處於單元保持器108與罩蓋之間之情況下，罩蓋在單元保持器108之一部分上對準。此情形導致個別單元106上之更大夾持力，以便防止單元106在處理期間之翹曲或變形。在其他實施例中，單元106可為連續工件(諸如，晶圓或單元條帶)之部分，或單元106可為橫跨一個以上單元保持器108之較大結構。在此等實施例中，單元保持器108可完全安置於單元106或工件下方。

在一些實施例中，用於單元保持器108之磁體為：稀土磁體，諸如釤鈷(SmCo)、釹鐵硼(NdFeB)或其類似者；陶瓷磁體，諸如鍶鐵氧體(SrFe)；鋁鎳鈷磁體；或可耐受與處理單元106相關聯之熱及環境條件的其他磁性材料。另外，磁體將具有足夠強磁性以在處理期間將罩蓋保持為與基底104之表面及單元保持器108相抵，從而防止單元106之翹曲或變形。用於單元保持器108之磁體所需的磁場強度基於單元保持器108之安置於單元106之下的面積以及單元之厚度及磁導率而變 化。單元保持器108之磁場經由單元106吸引罩蓋，然而，單元106之存在可使穿過單元106之磁場衰減。

圖1B為展示圖1A中之截面AA之實施例的橫截面圖。在此實施例中，單元保持器108及邊界保持器102嵌入於基底之頂表面104A之下。在一實施例中，在此實施例中之保持器102及108在舟皿之底表面處曝露，然而，保持器102及108之置放不限於此位置。舉例而言，在一些實施例中，保持器102及108安置於基底104之中心，使得其處於基底104之頂表面104A與底表面之間，但與該頂表面及該底表面兩者間隔開。

圖1C為展示圖1A中之截面AA之另一實施例的橫截面圖。在此實施例中，單元保持器108及邊界保持器102嵌入於基底104中，且具有在基底之頂表面104A處曝露的表面。

圖2A為說明根據一些實施例之具有形成為條帶之單元106的舟皿100之俯視圖。應理解，本文中所揭示之舟皿100不限於處置個別單體化單元106，而是亦可接受准許用磁體附著罩蓋的任何封裝形式。舉例而言，單元106可經單體化，或可形成為呈條帶形式之多個或單一單元106，或形成為安置於單一工件302上或呈柵格配置(如在晶圓上)之單元106。

單元106可為(例如)自晶圓切割之工件之部分，或單元106可安裝至載體以供處理，或安裝至PCB、封裝或其他結構。在所說明之實施例中，單元保持器108安置於單元106下方，且一或多個單元保持器可在單元106下方延伸或完全在單元106下方。此配置准許單元保持器108吸引罩蓋，且將罩蓋固持至具有單元106之條帶上以對準單元106。

圖2A為根據一些實施例之具有條帶型單元保持器108的舟皿100之俯視圖。圖2B為根據一些實施例之展示基底104中之條帶型單元保 持器108的舟皿100之橫截面圖。在一實施例中，舟皿100具有在多個單元106下方延伸之單元保持器108。單元保持器108具有自單元106下方延伸經過單元106之兩相反邊緣的部分，使得單元保持器108之一部分未由單元106覆蓋。因此，在此實施例中，單一單元保持器108具有在單一單元106之相反兩側曝露的表面。另外，如圖2A中所展示之單元保持器108不限於以單一列在多個單元106下方延伸，且在其他實施例中，可在單一單元106下方且延伸經過彼單元106之邊緣，或可以多個列在多個單元106下方延伸。舉例而言，單元保持器108可以二乘二柵格或較大柵格在四個單元106之鄰近拐角下方延伸。

圖3A為說明根據一些實施例之具有在兩個單元106下方延伸之單元保持器108的舟皿100之俯視圖。在此實施例中，單元106間隔開，且單元保持器108在兩個鄰近單元106之間延伸，其中單元保持器108之不同部分處於單元106中之每一者下方。單元保持器108之中心部分在鄰近單元106之間曝露。

圖3B為說明根據一些實施例之具有單元106的舟皿100之俯視圖，該舟皿具有在單元區域中的多個單元保持器108。在此實施例中，每一單元106可具有在其下方延伸之兩個或兩個以上單元保持器108。單元保持器108可各自在單一單元106下方延伸，或可在多個單元下方延伸，如圖3A中所說明。

圖3C為根據一些實施例之具有條帶型單元保持器108的舟皿100之俯視圖。在一實施例中，舟皿100具有在多個單元106下方延伸之單元保持器108。單元保持器108具有自單元106下方延伸經過單元106之兩相反邊緣的部分，使得單元保持器108之一部分未由單元106覆蓋。因此，在此實施例中，單一單元保持器108具有在單一單元106之相反兩側曝露且在單元106下方延伸的表面。另外，如圖3C中所展示之單元保持器108不限於以單一列在多個單元106下方延伸，且在其他實施 例中，可在單一單元106下方且延伸經過彼單元106之邊緣，或可以多個列在多個單元106下方延伸。舉例而言，單元保持器108可以二乘二柵格或較大柵格在四個單元106之鄰近拐角下方延伸。

圖3D為說明根據一些實施例之舟皿100之俯視圖，該舟皿具有以柵格形式安置於工件302上之單元106。在此實施例中，單元106以一維或二維陣列或柵格形式安置於工件302上。舉例而言，單元106可為晶圓之部分，或可安裝於載體、封裝或其類似者上，如上文關於圖3C所描述。單元保持器108可由工件302覆蓋，且可位於一或多個單元106下方。

在一實施例中，罩蓋經形成以具有鄰接單元106且對準個別單元106之表面，且在其他實施例中，罩蓋可具有鄰接工件302以對準工件302之表面，其中假定單元106在工件302上適當地對準且使工件302與罩蓋對準亦對準單元106。

圖4為說明根據一些實施例之罩蓋402在單元106上的置放之橫截面圖。罩蓋402保持及對準單元106。罩蓋在底部中具有接受單元106之凹口。凹口中之罩蓋側壁402A鄰接單元106之側面，以將單元106保持為對準，且罩蓋402之一部分上覆單元106以將單元106維持為與舟皿100接觸。單元保持器108將罩蓋402夾持至單元106上，從而提供保持罩蓋402與舟皿100之頂表面相抵的夾持力。在一實施例中，一或多個對準銷(為清楚起見，此處未展示)可安置於舟皿100之頂表面中或罩蓋402之底表面中，其與在對置部件中的對應開口一起准許罩蓋402至舟皿100之準確水平對準。

已發現，使單元保持器108之至少一部分曝露或延伸經過單元106之邊緣給予優越的罩蓋402夾持力。另外，下伏於各別單元106或不與各別單元106側向間隔開的單元保持器108在直接鄰接單元106之區中提供對罩蓋之夾持，且改良了處理期間對單元106之對準及變形 控制。因此，單元保持器108經配置以使得當在罩蓋402附著至舟皿100時由罩蓋402對準單元時，單元保持器108在側向上緊鄰單元106或在單元106下方延伸。

在單元保持器108為磁體之實施例中，磁體將具有足夠強磁性以對每一單元施加在約450gf(公克力)與約1000gf之間的力。另外，在此實施例中，罩蓋402係由諸如鐵、鈷、鋼、鎳或受磁場吸引之相同或其他材料之合金的鐵磁性材料製成。在一些實施例中，罩蓋402係由對處理環境有抗性之合適材料形成，且具有附著至單元保持器108及邊界保持器102以將罩蓋402對準及夾持至舟皿100的鐵磁性插入物。因此，罩蓋402係藉由形成單元保持器108之磁體與罩蓋402之材料的相互作用而附著至舟皿100。

此外，雖然將罩蓋402展示為與舟皿100之頂表面及單元保持器108接觸，但罩蓋402不必限於此實施例。在一實施例中，罩蓋402可具有接觸及保持單元106之一部分，且可能並非一直延伸至舟皿100之表面。在此實施例中，保持器銷可使罩蓋402與舟皿100對準，且罩蓋402可與舟皿100之頂表面間隔開，而單元保持器108吸引且附著罩蓋402以向罩蓋402及單元106提供夾持力。此實施例可係單元保持器108為(例如)磁體或單元保持器108為夾具、閂鎖或其類似者的情況。另外，罩蓋可經形成而具有用於工件302之凹口，使得載體、晶圓、條帶或其類似者上之單元106可被準確地夾持至舟皿100。

在一些實施例中，罩蓋402在單元106中之每一者上具有開口404。開口404自罩蓋402之頂表面延伸至凹口。每一單元106之頂表面係經由罩蓋402曝露，從而准許在單元106受到夾持時接取單元106，(例如)以准許將裝置、封裝、晶粒或其類似者安裝至單元106之頂表面。

圖5A為說明根據一些實施例之將頂部封裝502安裝於受夾持單元 106上的橫截面圖。經由罩蓋402中之開口404將一或多個頂部封裝502施加至單元106中之每一者。使連接器504與單元106接觸，且使連接器504貼附至單元106。在一實施例中，連接器504為焊球、焊料凸塊或其類似者，且藉由將處理環境及連接器504加熱至高於連接器焊接材料之熔點以將焊料回焊來使連接器504活化或貼附至單元。在回焊期間，罩蓋402將單元106保持為與舟皿100之表面相抵且保持在單元區域中。此情形防止單元106歸因於單元106之翹曲或移位(歸因於回焊製程之熱量)而移出單元區域且變得與頂部封裝502未對準。

圖5B為說明根據一些實施例之將多個頂部封裝502安裝至一單元106之橫截面圖。在此等實施例中，罩蓋402在單一單元上具有多個開口404，且一或多個頂部封裝係藉由連接器504安裝至單元。舉例而言，諸如處理器或其類似者之大單元106可具有安裝於其上之頂部封裝502，諸如記憶體晶粒、通信晶粒或其他輔助封裝。在一替代實施例中，多個單元安置於單一工件(諸如，晶圓)中或安置於載體或其類似者上。工件上之每一單元106將接著在單元106上具有一或多個開口404，經由該等開口來安裝頂部封裝502。

圖6A至圖6B說明根據一些實施例之具有壓力感測器的舟皿100之橫截面圖。壓力感測器可具有被稱作感測區602之一或多個壓敏區域，在該等區域處可量測個別壓力。因此，單一感測器602可藉由讀取個別感測區602來量測感測器上之一或多個區中的壓力。一或多個感測區602安置於基底104中或上，且在單元106下方延伸。在圖6A中所展示之實施例中，每一單元106安置於個別感測器602上。在此實施例中，感測區讀取單一單元106之壓力或圍繞單一單元106之罩蓋402之壓力。在圖6B中所展示之另一實施例中，單元106安置於單一感測區602上。在此實施例中，具有多個感測區602之單一感測器可感測施加至每一單元106或罩蓋402之壓力。在另一實施例中，感測器602可 具有單一壓力感測感測區，且多個單元可安置於單一感測區602上，其中所有單元106上之總壓力或罩蓋402上之壓力係作為整體由感測器602量測。

在一實施例中，壓力感測器具有形成個別感測區602之一或多個壓電性元件，其中感測區602上之壓力係藉由由感測器讀取電腦系統讀取的電壓值來指示。在其他實施例中，感測區602可為另一類型之壓力感測結構。

圖7為說明根據一些實施例之用於讀取舟皿100A、100B上之壓力感測器602的裝置處理系統700的圖。具有處理器及非揮發性記憶體之感測器讀取電腦系統702具有儲存於非有形媒體上之軟體，該軟體用於讀取由一或多個舟皿100A、100B上之壓力感測器指示的壓力。在一實施例中，感測器讀取電腦系統702連接至第一舟皿100A上之感測區602，該第一舟皿具有各自安置於個別感測區602上之多個單元106。感測器讀取電腦系統702在回焊之前、期間及之後獲取壓力讀數，以確保舟皿上之每一單元106的壓力不會超出預定或最佳範圍。 因此，量測個別單元106之壓力的個別感測區602可判定每一個別單元106在頂部封裝502之附著及連接器504之回焊期間是否被維持處於適當及準確對準。在另一實施例中，感測器讀取電腦系統702連接至安置於單一單元106下方之多個感測區602。在此實施例中，來自個別感測區602之壓力讀數可判定單元106之特定區域在頂部封裝502之附著及連接器504之回焊期間是否被維持適當對準。舉例而言，在回焊期間變化之來自一或多個感測區602的讀數可指示在回焊期間翹曲之單元106。另外，在其他實施例中，感測器讀取電腦系統702連接至具有不同感測區配置之多個舟皿100。

圖8為說明根據一些實施例之用於將封裝安裝於單元上的方法800之流程圖。最初，在區塊802中，將單元置放於舟皿上且使其與單 元保持器對準，使得每一單元覆蓋單元保持器之一部分，或直接鄰接單元保持器上之一區。在區塊804中，將罩蓋置放於單元上，其中該罩蓋由邊界保持器及單元保持器保持。藉由罩蓋將單元固持為處於舟皿上之適當位置。在區塊806中將封裝安裝至單元，且(例如)藉由將連接器之焊接材料回焊來使將封裝連接至單元之連接器活化。在區塊808中，在使連接器活化之前、期間或之後獲取壓力讀數，或按前述週期之組合獲取多個壓力讀數。在區塊810中，驗證壓力讀數。

雖然已詳細地描述了本發明及其優勢，但應理解，在不脫離如由隨附申請專利範圍界定的本發明之精神及範疇之情況下，本文中可進行各種改變、替代及更改。舉例而言，上文所論述之程序中之多者可以不同方法來實施且可由其他程序或其組合替代。

此外，本申請案之範疇不應侷限於說明書中所描述之程序、機器、製造、物質組成、手段、方法及步驟之特定實施例。如一般熟習此項技術者將易於自本發明之揭示內容瞭解，根據本發明，可利用當前存在或日後將開發出的執行與本文中所描述之相應實施例大體上相同的功能或達成與本文中所描述之相應實施例大體上相同的結果之程序、機器、製造、物質組成、手段、方法或步驟。因此，隨附申請專利範圍意欲在其範疇中包括此等程序、機器、製造、物質組成、手段、方法或步驟。

100‧‧‧裝置處理舟皿

102‧‧‧邊界保持器

104‧‧‧基底

106‧‧‧單元

108‧‧‧單元保持器

AA‧‧‧橫截面

Claims (10)

1. 一種半導體處理舟皿設計的裝置，其包含：一裝置處理舟皿，其包含：一基底；及至少一個單元保持器，其安置於該基底中；及一罩蓋，其具有經組態以接受及保持至少一個單元之至少一個凹口，該至少一個凹口在該至少一個單元保持器之至少一部分上對準且經組態以將該至少一個單元直接固持在該至少一個單元保持器之至少一第一部分的上面；其中該罩蓋係藉由該至少一個單元保持器的一第二部分保持至該裝置處理舟皿之上，該至少一個單元保持器的該第二部分與該至少一個單元保持器的該至少第一部分具有同一水平。
2. 如請求項1之裝置，其中該至少一個單元保持器為一磁體，且其中該罩蓋具有由受一磁場吸引之一材料形成的至少一個罩蓋部分，該至少一個罩蓋部分對應於該至少一個單元保持器之該第二部分，其中該裝置處理舟皿進一步包含安置於該基底中之複數個邊界保持器，且其中該罩蓋經組態以在該複數個邊界保持器上對準且由該複數個邊界保持器保持。
3. 如請求項1之裝置，其中該至少一個凹口包含兩個或兩個以上凹口，且其中該至少一個單元保持器在該兩個或兩個以上凹口中之至少兩者下方延伸，其中該至少一個單元保持器包含兩個或兩個以上單元保持器，且其中該兩個或兩個以上單元保持器中之至少兩者在該兩個或兩個以上凹口中之同一者下方延伸。
4. 如請求項1之裝置，該裝置處理舟皿進一步包含具有至少一個感測區之至少一個壓力感測器，該至少一個壓力感測器安置於該 基底中且具有經組態以感測由該罩蓋施加至該至少一個單元之一夾持力的該感測區，其中至少一個壓力感測器包含複數個感測區，其中該至少一個單元包含複數個單元，且其中該複數個感測區中之每一者經組態以感測由該罩蓋施加至該複數個單元中之一各別者的該夾持力。
5. 一種具有壓力感測器之半導體處理舟皿設計的裝置處理系統，其包含：至少一個裝置處理舟皿，其包含：一基底；至少一個單元保持器，其安置於該基底中且具有緊鄰一單元區域之一部分；及至少一個壓力感測器，其安置於該基底上且具有延伸至該單元區域中之至少一個感測區，該至少一個感測區經組態以量測該單元區域中之一壓力且產生一壓力讀數；及一感測器讀取電腦系統，其電連接至該至少一個感測區且經組態以自該至少一個感測區讀取一壓力讀數。
6. 如請求項5之裝置處理系統，其進一步包含：至少一個罩蓋，其具有安置於該至少一個罩蓋之一第一側面中且經組態以接受至少一個單元並將該至少一個單元保持在該單元區域上的至少一個凹口，且經組態以將該至少一個單元固持為在側向上緊鄰一各別的至少一個單元保持器之至少一部分且固持在該至少一個感測區之一部分上；其中該罩蓋係藉由該至少一個單元保持器保持至該裝置處理舟皿。
7. 如請求項5之裝置處理系統，其中該至少一個舟皿包含兩個或兩個以上舟皿，且其中該兩個或兩個以上舟皿中之每一者具有安 置於其中之兩個或兩個以上感測區，且其中該感測器讀取電腦系統連接至該兩個或兩個以上舟皿中之每一者上的該兩個或兩個以上感測區中之每一者，且其中該感測器讀取電腦經組態以自該兩個或兩個以上舟皿中之每一者上的該至少兩個感測區中之每一者讀取一單獨壓力讀數。
8. 一種處理一半導體處理舟皿設計的一裝置之方法，其包含：在一舟皿之一頂表面上的一對應的至少一個單元區域中提供至少一個單元，該舟皿具有在側向上緊鄰該至少一個單元區域之至少一個單元保持器；在該至少一個單元上提供一罩蓋，該罩蓋具有在該罩蓋之一底表面中的至少一個凹口及在該至少一個凹口上之至少一個開口，該至少一個單元延伸至該至少一個凹口中，該罩蓋係藉由該至少一個單元保持器保持至該舟皿之該頂表面，該罩蓋將該至少一個單元夾持至該舟皿之該頂表面；藉由一連接器且經由該開口將至少一個頂部封裝安裝於該至少一個單元上；及活化該連接器及將該頂部封裝貼附至該單元。
9. 如請求項8之方法，其中該單元保持器為一磁體，且其中該罩蓋具有為一鐵磁性材料之一罩蓋部分，且其中該提供該罩蓋包含使用該至少一個單元保持器與該罩蓋部分之間的一磁性相互作用而將該罩蓋附著至該舟皿。
10. 如請求項8之方法，其中該提供該至少一個單元進一步包含使該至少一個單元在安置於該舟皿中之至少一個感測區上對準及在該單元區域下方延伸，該方法進一步包含藉由一感測器讀取電腦系統在該感測區處量測一夾持壓力。