JP2006250648A - 物理量センサの製造方法及びボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ステージ部と、複数のリード17とを有すると共に、ステージ部がリード17に対して傾斜したリードフレームを用いて、ステージ部に物理量センサチップ3,5を接着する接着工程と、キャピラリ35を用いて複数のリード17に対して傾斜した物理量センサチップ3,5の表面3a,5aと各リード17の表面17aとをワイヤー40により相互に電気接続する配線工程とを行い、配線工程の際には、リードフレームを揺動させて、物理量センサチップ3,5及び各リード17の表面3a,5a,17aを各々キャピラリ35の向きに対して略垂直に配する物理量センサの製造方法を提供する。
【選択図】 図6
Description
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を3次元空間内のベクトルとして測定を行っている。
上記記載の物理量センサ80を製造する際には、例えば、プレス加工等によりリードフレームのステージ部85,86を傾斜させておき、次いで、ステージ部85,86に物理量センサチップ81,82を搭載する。その後、ワイヤーボンディングにより物理量センサチップ81,82の表面に形成されたパッドとリード83とを電気的に接続するワイヤー87を配する。
すなわち、上記ワイヤーボンディングの際には、物理量センサチップ81,82の表面のパターンをカメラにより認識し、この認識結果を予め記憶したパターンと比較して物理量センサチップ81,82の位置補正を行う必要がある。このため、従来では、物理量センサチップ81,82の表面に対して上記カメラと同軸にあるキャピラリを垂直に配して、上記ワイヤーボンディングを行っている(例えば、非特許文献1参照。)。
この工程の後には、リードフレームをマガジンストッカーに収納したり、別のボンディングステーションに移動させるため、リードフレームを搬送する。そして、他方の物理量センサチップ82が水平に配置されるように、リードフレーム全体を傾斜させて、他方の物理量センサチップ82について同様のワイヤーボンディングを行う。
また、上記問題を解決するためには、ワイヤー87を接着するリード83の接着部分に、前記接着性を向上させる補強用のボンド部を別途重ねる必要があり、物理量センサ80の製造コスト削減が困難であるという問題があった。
請求項1に係る発明は、表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有すると共に、前記ステージ部が前記フレーム部に対して傾斜したリードフレームが複数形成された金属製薄板を用い、前記ステージ部に載置した前記物理量センサチップと前記各リードとを相互に電気接続するボンディング装置であって、基台と、該基台の表面に平行な基準軸線を中心に揺動可能に取り付けられ、前記ステージ部の傾斜状態を保持した状態で前記金属製薄板を支持する治具と、ワイヤーボンディングにより前記物理量センサチップの表面と前記各リードの表面とをワイヤーで相互に接続するためのキャピラリとを備え、該キャピラリが、前記基台の表面に対して所定角度で対向するように配置され、前記物理量センサチップ及び前記各リードの表面が前記キャピラリの向きに対して略垂直となるように、前記治具が揺動することを特徴とするボンディング装置を提案している。
そして、基準軸線を中心に治具及び金属製薄板を揺動させて、物理量センサチップの表面をキャピラリの向きに対して略垂直に位置させる。その後、キャピラリの先端を物理量センサチップの表面に当接させ、キャピラリの先端から吐出されるワイヤーの一端を物理量センサチップの表面に接着させる。
以上のように、ワイヤーボンディングを行うことにより、物理量センサチップ及びリードの表面がそれぞれキャピラリの向きに対して垂直に配されるため、キャピラリの先端によりワイヤーの両端をそれぞれ物理量センサチップ及びリードの各表面にしっかりと押さえつけることができる。
図1に示すように、リードフレーム1は、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ(物理量センサチップ)3,5を載置する2つのステージ部7,9と、ステージ部7,9を支持するフレーム部11と、各ステージ部7,9及びフレーム部11を相互に連結する連結リード13とを備えており、これらステージ部7,9、フレーム部11及び連結リード13は一体的に形成されている。
リード17は、矩形枠部15の各辺15a〜15dにそれぞれ複数設けられており、磁気センサチップ3,5のボンディングパッド(図示せず)と電気的に接続することを目的としたものである。
また、相互に対向する2つのステージ部7,9の一端部7b,9bには、これら2つのステージ部7,9を相互に連結するステージ連結部21が2つ形成されている。これらステージ連結部21は、各ステージ部7,9の不要なぐらつきを防止するためのものであり、容易に変形可能となっている。
各ステージ部7,9の他端部7c,9c側に位置する連結リード13の一端部には、易変形部23が形成されている。この易変形部23は、矩形枠部15の厚さ方向に直交する軸線L1を中心にステージ部7,9の向きを変化させるために、容易に変形可能に形成されている。ここで、各軸線L1は、2つのステージ部7,9の配列方向に直交している。
易変形部23は、例えば、予めフォトエッチング加工によりリードフレームの厚さ方向に窪む凹状の溝や、連結リード13の幅方向から切り欠いた切欠部等からなる。これら溝や切欠部は、例えば、金属製薄板にリードフレーム1を形成する際に同時に行えばよい。
はじめに、上述したリードフレーム1を複数形成した金属製薄板25を用意し(準備工程)、各リードフレーム1にプレス加工を施すことにより、図3に示すように、軸線L1を中心にステージ部7,9の向きを変化させて矩形枠部15に対して傾斜させる(ステージ傾斜工程)。
このステージ傾斜工程においては、プレス加工によって連結リード13の易変形部23、及び、ステージ連結部21が変形することで、軸線L1を中心にステージ部7,9の向きが変化することになる。また、ステージ傾斜工程においては、ステージ部7,9の他端部7c,9cが矩形枠部15及びリード17に対して金属製薄板25の厚さ方向にずれた位置に配される。このリードフレーム1では、ステージ部7,9が、矩形枠部15に対して所定の角度で傾斜している。
このステージ傾斜工程の後に、各ステージ部7,9の表面7a,9aに銀ペーストを介してそれぞれ磁気センサチップ3,5を接着する(接着工程)。
ここで使用するボンディング装置31は、平坦面(表面)32aを有する基台32と、複数のリードフレーム1を形成した金属製薄板25を表面33aに配する治具33と、ボンディングパッドとリード17との間にワイヤーを配するためのキャピラリ35とを備えている。
治具33の表面33aには、金属製薄板25に形成されたリードフレーム1の数と同数のステージ支持部37と、金属製薄板25に形成された貫通孔27に挿通させる複数の突起部39とが突出して形成されている。ステージ支持部37は、略楔状に形成されており、その傾斜した表面37a,37bにそれぞれステージ部7,9を配するように構成されている。
また、矩形枠部15及びリード17を治具33の表面33aに配した状態においては、突起部39を金属製薄板25の貫通孔27に挿通させているため、各リードフレーム1の位置がステージ支持部37に対してずれることを防止できる。すなわち、この治具33は、ステージ部7,9、リード17及び矩形枠部15を一括して支持する役割を果たしている。
キャピラリ35は、その向きが基台32の平坦面32aに対して略垂直となるように対向して設けられており、その先端35aから平坦面32aに向けてワイヤーを供給するように構成されている。このキャピラリ35は、基台32に対してその平坦面32aに沿う方向及び直交する方向に平行移動できるようになっている。
すなわち、はじめに、図6(a)に示すように、基準軸線L2を中心に治具33を揺動させて、一方の磁気センサチップ3の表面3aをキャピラリの向きに対して略垂直に位置させる。次いで、キャピラリ35の先端35aを一方の磁気センサチップ3の表面3aに配されたボンディングパッドに当接させ、キャピラリ35の先端35aから吐出されるワイヤー40の一端をボンディングパッドに接着させる。
一方の磁気センサチップ3と各リード17とをワイヤー40により電気接続した後には、他方の磁気センサチップ5と各リード17とを、前述と同様に、ワイヤー40により電気接続する。すなわち、キャピラリ35によりワイヤー40を配する毎に、治具33及び金属製薄板25を揺動させて、他方の磁気センサチップ5の表面5a及びリード17の表面17aを、それぞれキャピラリ35の向きに対して略垂直に配する。
なお、この配線工程において、磁気センサチップ3,5やリード17に対するキャピラリ35の先端35aの位置合わせは、ボンディング装置31に備える図示しない位置合わせ用カメラ(不図示)を用いて行う。すなわち、この位置合わせ用カメラにより磁気センサチップ3,5やリード17の表面3a,5a,17aの画像データを取得し、この画像データに基づいて、キャピラリ35と磁気センサチップ3,5やリード17との相対位置を調整する。
このモールド工程においては、ステージ部7,9の全体が矩形枠部15に対して金属製薄板25の厚さ方向にずれて配されているため、溶融樹脂をステージ部7,9の裏面7d,9d側にも容易に流し込むことができ、結果として、ステージ部7,9の裏面7d,9dと金型Eの平坦面E1との隙間にも溶融樹脂を容易に充填することができる。
最後に、矩形枠部15を切り落として連結リード13及びリード17を個々に切り分け、磁気センサ50の製造が終了する。
また、磁気センサチップ5は、外部磁界の2方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら2つの感応方向は、磁気センサチップ5の表面5aに沿って互いに直交する方向(C方向およびD方向)となっている。
ここで、A,C方向は各ステージ部7,9の軸線L1と平行な方向で、互いに逆向きとなっている。また、B,D方向は軸線L1に直交する方向で、互いに逆向きとなっている。
なお、A−B平面とC−D平面とがなす角度θは、0°よりも大きく、90°以下であり、理論上では、0°よりも大きい角度であれば3次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、A−B平面あるいはC−D平面に対する垂直方向の地磁気ベクトル成分を最低限度以上の感度で感知し、誤差が少なくなるように地磁気ベクトルを演算するためには、角度θを20°以上とすることが好ましく、さらに誤差を減少させるためには30°以上とすることがさらに好ましい。
この磁気センサ50は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ50により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。
また、ステージ傾斜工程の後に接着工程を行うとしたが、これに限ることはなく、接着工程の後にステージ傾斜工程を行うとしても構わない。
また、リードフレーム1は、治具33を利用して揺動するとしたが、これに限ることはなく、少なくとも各磁気センサチップ3,5及びリード17の表面3a,5a,17aがキャピラリ35の向きに略垂直となるようにリードフレーム1を揺動させればよい。
また、上記実施形態においては、2つのステージ部7,9を備えるリードフレーム1について述べたが、これに限ることはなく、1つ若しくは3つ以上のステージ部を備えるリードフレームに適用してもよい。すなわち、1つ若しくは3つ以上の物理量センサチップを備える物理量センサの製造方法や、この物理量センサの製造に使用するボンディング装置に適用してもよい。
また、金属製薄板25には、複数のリードフレーム1が形成されるとしたが、これに限ることはなく、1つのリードフレーム1のみが形成されるとしても構わない。
さらに、樹脂モールド部49によって、磁気センサチップ3,5、リード17やステージ部7,9を一体的に固定するとしたが、これに限ることはなく、例えば、パッケージとしての箱体の内部空間に磁気センサチップ3,5、リード17やステージ部7,9を収納し、これらを一体的に固定するとしても構わない。
Claims (2)
- 表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有すると共に、前記ステージ部が前記フレーム部に対して傾斜したリードフレームが複数形成された金属製薄板を用い、前記ステージ部に載置した前記物理量センサチップと前記各リードとを相互に電気接続するボンディング装置であって、
基台と、該基台の表面に平行な基準軸線を中心に揺動可能に取り付けられ、前記ステージ部の傾斜状態を保持した状態で前記金属製薄板を支持する治具と、ワイヤーボンディングにより前記物理量センサチップの表面と前記各リードの表面とをワイヤーで相互に接続するためのキャピラリとを備え、
該キャピラリが、前記基台の表面に対して所定角度で対向するように配置され、
前記物理量センサチップ及び前記各リードの表面が前記キャピラリの向きに対して略垂直となるように、前記治具が揺動することを特徴とするボンディング装置。 - 表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有すると共に、前記ステージ部が前記フレーム部に対して傾斜したリードフレームを有する物理量センサの製造方法であって、
前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、
前記フレーム部に対して傾斜した前記物理量センサチップの表面と前記各リードの表面とをワイヤーボンディングにより相互に電気接続する配線工程とを備え、
前記配線工程の際には、前記リードフレームを揺動させ、前記物理量センサチップ及び前記各リードの表面を前記ワイヤーボンディングに使用するキャピラリの向きに対してそれぞれ略垂直に配することを特徴とする物理量センサの製造方法。
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