JPH0629342A - 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構 - Google Patents
同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構Info
- Publication number
- JPH0629342A JPH0629342A JP4207255A JP20725592A JPH0629342A JP H0629342 A JPH0629342 A JP H0629342A JP 4207255 A JP4207255 A JP 4207255A JP 20725592 A JP20725592 A JP 20725592A JP H0629342 A JPH0629342 A JP H0629342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- bond
- bonding
- bonded
- concave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45014—Ribbon connectors, e.g. rectangular cross-section
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78701—Means for aligning in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 凹面台１と凸面台２で構成される保持角度変
更機構により、ボンディング対象物４を保持する保持部
３の角度を変え、同じ平面上にないボンド面にボンディ
ングをする。 【構成】 凹面台１は上面に回転中心７を中心とする凹
面が形成される。凸面台２は凹面台１の凹面に面接触す
る凸面が下面に形成され、回転中心７を中心に凹面上を
回転する。保持部３はボンディング対象物４を保持し、
凸面台２の上面を平行移動する。凹面台１は回転中心７
をキャピラリ８の真下にして固定される。保持部３を移
動してボンド面５をキャピラリ８の真下にし、凸面台２
を回転してボンド面５をキャピラリ８に対して水平にし
た後にボンド面５にボンドをし、保持部３を移動してボ
ンド面６をキャピラリ８の真下にし、凸面台２を回転し
てボンド面６をキャピラリ８に対して水平にした後にボ
ンド面６にボンドをする。
更機構により、ボンディング対象物４を保持する保持部
３の角度を変え、同じ平面上にないボンド面にボンディ
ングをする。 【構成】 凹面台１は上面に回転中心７を中心とする凹
面が形成される。凸面台２は凹面台１の凹面に面接触す
る凸面が下面に形成され、回転中心７を中心に凹面上を
回転する。保持部３はボンディング対象物４を保持し、
凸面台２の上面を平行移動する。凹面台１は回転中心７
をキャピラリ８の真下にして固定される。保持部３を移
動してボンド面５をキャピラリ８の真下にし、凸面台２
を回転してボンド面５をキャピラリ８に対して水平にし
た後にボンド面５にボンドをし、保持部３を移動してボ
ンド面６をキャピラリ８の真下にし、凸面台２を回転し
てボンド面６をキャピラリ８に対して水平にした後にボ
ンド面６にボンドをする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、同じ平面上にないボ
ンド面に対してワイヤやリボンボンディングをする場合
のボンディング機構についてのものである。
ンド面に対してワイヤやリボンボンディングをする場合
のボンディング機構についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術では、同じ平面上にないボンド
面に対してワイヤやリボンボンディング（以下、単にボ
ンディングという。）をすることはできなかった。
面に対してワイヤやリボンボンディング（以下、単にボ
ンディングという。）をすることはできなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、回転中心
を中心とする凹面台と凸面台で構成される保持角度変更
機構により、ボンディング対象物を保持する保持部の角
度を変え、ボンド面をキャピラリまたはウェッジ（以
下、単にキャピラリという。）の真下にしたとき、ボン
ド面を回転中心と一致させることにより、同じ平面上に
ないボンド面にボンディングをするボンディング機構の
提供を目的とする。
を中心とする凹面台と凸面台で構成される保持角度変更
機構により、ボンディング対象物を保持する保持部の角
度を変え、ボンド面をキャピラリまたはウェッジ（以
下、単にキャピラリという。）の真下にしたとき、ボン
ド面を回転中心と一致させることにより、同じ平面上に
ないボンド面にボンディングをするボンディング機構の
提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明では、上面に回転中心７を中心とする凹面
が形成される凹面台１と、凹面台１の凹面に面接触する
凸面が下面に形成され、回転中心７を中心に凹面上を回
転する凸面台２と、同じ平面上にないボンド面５とボン
ド面６をもつボンディング対象物４を保持し、凸面台２
の上を移動する保持部３とを備え、回転中心７をキャピ
ラリ８の真下にして凹面台１を固定し、保持部３を移動
してボンド面５とボンド面６をキャピラリ８の真下にし
たとき、ボンド面５とボンド面６が回転中心７と一致す
る高さを保持部３はもち、保持部３を移動してボンド面
５をキャピラリ８の真下にし、凸面台２を回転してボン
ド面５をキャピラリ８に対して垂直にした後にボンド面
５にボンドをし、保持部３を移動してボンド面６をキャ
ピラリ８の真下にし、凸面台２を回転してボンド面６を
キャピラリ８に対して垂直にした後にボンド面６にボン
ドをする。
め、この発明では、上面に回転中心７を中心とする凹面
が形成される凹面台１と、凹面台１の凹面に面接触する
凸面が下面に形成され、回転中心７を中心に凹面上を回
転する凸面台２と、同じ平面上にないボンド面５とボン
ド面６をもつボンディング対象物４を保持し、凸面台２
の上を移動する保持部３とを備え、回転中心７をキャピ
ラリ８の真下にして凹面台１を固定し、保持部３を移動
してボンド面５とボンド面６をキャピラリ８の真下にし
たとき、ボンド面５とボンド面６が回転中心７と一致す
る高さを保持部３はもち、保持部３を移動してボンド面
５をキャピラリ８の真下にし、凸面台２を回転してボン
ド面５をキャピラリ８に対して垂直にした後にボンド面
５にボンドをし、保持部３を移動してボンド面６をキャ
ピラリ８の真下にし、凸面台２を回転してボンド面６を
キャピラリ８に対して垂直にした後にボンド面６にボン
ドをする。
【０００５】
【作用】次に、この発明によるボンディング機構の構成
を図１により説明する。図１の１は凹面台、２は凸面
台、３は保持部、４はボンド対象物、５と６はボンド
面、７は回転中心、８はキャピラリである。凹面台１は
上面に回転中心７を中心とする凹面が形成される。凸面
台２は凹面台１の凹面に面接触する凸面が下面に形成さ
れ、回転中心７を中心に凹面上を回転する。保持部３は
ボンディング対象物４を保持し、凸面台２の上面を平行
移動する。
を図１により説明する。図１の１は凹面台、２は凸面
台、３は保持部、４はボンド対象物、５と６はボンド
面、７は回転中心、８はキャピラリである。凹面台１は
上面に回転中心７を中心とする凹面が形成される。凸面
台２は凹面台１の凹面に面接触する凸面が下面に形成さ
れ、回転中心７を中心に凹面上を回転する。保持部３は
ボンディング対象物４を保持し、凸面台２の上面を平行
移動する。
【０００６】図１では、回転中心７をキャピラリ８の真
下にして凹面台１を固定する。これにより、凸面台２を
動かしても、回転中心７を含む垂直面上のキャピラリ８
の真下点とキャピラリ８の先端の距離は常に一定とな
る。同じ平面上にないボンド面５・６をもつボンディン
グ対象物４を保持部３に保持し、保持部３を移動してボ
ンド面５・６をキャピラリ８の真下にしたとき、ボンド
面５・６が回転中心７と一致する高さを保持部３がも
つ。
下にして凹面台１を固定する。これにより、凸面台２を
動かしても、回転中心７を含む垂直面上のキャピラリ８
の真下点とキャピラリ８の先端の距離は常に一定とな
る。同じ平面上にないボンド面５・６をもつボンディン
グ対象物４を保持部３に保持し、保持部３を移動してボ
ンド面５・６をキャピラリ８の真下にしたとき、ボンド
面５・６が回転中心７と一致する高さを保持部３がも
つ。
【０００７】図１の状態から凸面台２を回転させてボン
ド面５をキャピラリ８の真下に移動し、ボンド面５にボ
ンディング後、凸面台２を回転させてボンド面６をキャ
ピラリ８の真下に移動してボンド面６にボンディングを
する。図１のように設置された保持部３上にボンド対象
物４を固定すると、ワイヤに与えるストレスを大きくす
ることなくボンド面５・６に対してボンディングをする
ことができる。
ド面５をキャピラリ８の真下に移動し、ボンド面５にボ
ンディング後、凸面台２を回転させてボンド面６をキャ
ピラリ８の真下に移動してボンド面６にボンディングを
する。図１のように設置された保持部３上にボンド対象
物４を固定すると、ワイヤに与えるストレスを大きくす
ることなくボンド面５・６に対してボンディングをする
ことができる。
【０００８】次に、図１によるボンディングの手順を図
２から図５より説明する。ここではボンド対象物４とし
てチップキャリアを用いており、チップキャリアの隣接
する２平面間にワイヤボンディングをする場合を説明す
る。図２〜図５の１１はワイヤであり、その他は図１と
同じものである。
２から図５より説明する。ここではボンド対象物４とし
てチップキャリアを用いており、チップキャリアの隣接
する２平面間にワイヤボンディングをする場合を説明す
る。図２〜図５の１１はワイヤであり、その他は図１と
同じものである。
【０００９】ボンド面５・６にボンディングをする場
合、図２のように保持部３を移動してボンド面５をキャ
ピラリ８の直下にする。次に図３のように凸面台２を回
転してボンド面５をキャピラリ８に対して垂直にした後
にボンドをする。ボンド面５にワイヤ１３の一端をボン
ド後、凸面台２を元に戻す。次に図４のように保持部３
を移動してボンド面６をキャピラリ８の直下にする。そ
して図５のように凸面台２を回転させてボンド面６をキ
ャピラリ８に対して垂直にした後にボンドをする。これ
により、ボンド面５・６間にワイヤ１３を接続すること
ができる。
合、図２のように保持部３を移動してボンド面５をキャ
ピラリ８の直下にする。次に図３のように凸面台２を回
転してボンド面５をキャピラリ８に対して垂直にした後
にボンドをする。ボンド面５にワイヤ１３の一端をボン
ド後、凸面台２を元に戻す。次に図４のように保持部３
を移動してボンド面６をキャピラリ８の直下にする。そ
して図５のように凸面台２を回転させてボンド面６をキ
ャピラリ８に対して垂直にした後にボンドをする。これ
により、ボンド面５・６間にワイヤ１３を接続すること
ができる。
【００１０】
【発明の効果】この発明によれば、回転中心を中心とす
る凹面台と凸面台で構成される保持角度変更機構によ
り、ボンディング対象物を保持する保持部の角度を変
え、ボンド面をキャピラリの真下にしたとき、ボンド面
を回転中心と一致させるので、同じ平面上にないボンド
面にボンディングをすることができる。
る凹面台と凸面台で構成される保持角度変更機構によ
り、ボンディング対象物を保持する保持部の角度を変
え、ボンド面をキャピラリの真下にしたとき、ボンド面
を回転中心と一致させるので、同じ平面上にないボンド
面にボンディングをすることができる。
【図１】この発明によるボンディング機構の構成図であ
る。
る。
【図２】図１の第１の手順を示す図である。
【図３】図１の第２の手順を示す図である。
【図４】図１の第３の手順を示す図である。
【図５】図１の第４の手順を示す図である。
１ 凹面台 ２ 凸面台 ３ 保持部 ４ ボンド対象物 ５ 第１ボンド面 ６ 第２ボンド面 ７ 回転中心 ８ キャピラリ
Claims (1)
- 【請求項１】 上面に回転中心(7) を中心とする凹面が
形成される凹面台(1) と、 凹面台(1) の凹面に面接触する凸面が下面に形成され、
回転中心(7) を中心に前記凹面上を回転する凸面台(2)
と、 同じ平面上にない第１のボンド面(5) と第２のボンド面
(6) をもつボンディング対象物(4) を保持し、凸面台
(2) の上を移動する保持部(3) とを備え、 回転中心(7) をキャピラリ(8) の真下にして凹面台(1)
を固定し、保持部(3)を移動して第１のボンド面(5) と
第２のボンド面(6) をキャピラリ(8) の真下にしたと
き、第１のボンド面(5) と第２のボンド面(6) が回転中
心(7) と一致する高さを保持部(3) はもち、 保持部(3) を移動して第１のボンド面(5) をキャピラリ
(8) の真下にし、凸面台(2) を回転して第１のボンド面
(5) をキャピラリ(8) に対して垂直にした後に第１のボ
ンド面(5) にボンドをし、 保持部(3) を移動して第２のボンド面(6) をキャピラリ
(8) の真下にし、凸面台(2) を回転して第２のボンド面
(6) をキャピラリ(8) に対して垂直にした後に第２のボ
ンド面(6) にボンドをすることを特徴とする同じ平面上
にないボンド面に対するボンディング機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207255A JPH0629342A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4207255A JPH0629342A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629342A true JPH0629342A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16536777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4207255A Pending JPH0629342A (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629342A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5939493A (en) * | 1997-03-11 | 1999-08-17 | Bridgestone Corporation | Pneumatic tire |
| JP2006250648A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Yamaha Corp | 物理量センサの製造方法及びボンディング装置 |
| WO2020255180A1 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP4207255A patent/JPH0629342A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5939493A (en) * | 1997-03-11 | 1999-08-17 | Bridgestone Corporation | Pneumatic tire |
| JP2006250648A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Yamaha Corp | 物理量センサの製造方法及びボンディング装置 |
| WO2020255180A1 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 |
| US11901329B2 (en) | 2019-06-17 | 2024-02-13 | Kaijo Corporation | Wire bonding method and wire bonding apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5437405A (en) | Method and apparatus for stitch bonding of wires to integrated circuit bonding pads | |
| US3840978A (en) | Method for positioning and bonding | |
| JPH0629342A (ja) | 同じ平面上にないボンド面に対するボンディング機構 | |
| US3700155A (en) | Apparatus for improving alignment of beam leaded bonding tools | |
| US5223063A (en) | Method for bonding semiconductor elements to a tab tape | |
| JP3149631B2 (ja) | 半導体装置及びその実装装置及びその実装方法 | |
| JPS6265274A (ja) | 磁気ヘツドの取付方法 | |
| JP2002075941A (ja) | 半導体チップの研削方法 | |
| JPH03129862A (ja) | ガラス封止型半導体装置 | |
| JPH088275B2 (ja) | 立体形ワイヤボンディング配線装置 | |
| JPS60198740A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62210650A (ja) | 半導体装置用容器の製造方法 | |
| JP2550905B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH04101470A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS6086853A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5847535Y2 (ja) | ピツクアツプのスタイラス保持器 | |
| JPH05121478A (ja) | ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具 | |
| JPH0287639A (ja) | 回路基板構造 | |
| JPH07193104A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH02119240A (ja) | ウエハブレーク装置 | |
| JPH1126502A (ja) | バンプのレベリング方法 | |
| JPH0529392A (ja) | バンプを有するベアチツプの実装方法 | |
| JPS6231822B2 (ja) | ||
| JPH0661639A (ja) | ワイヤボンディングチップ構造 | |
| JPH06252223A (ja) | ワイヤボンディング方法とその装置 |