JPH1126502A - バンプのレベリング方法 - Google Patents
バンプのレベリング方法Info
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- JPH1126502A JPH1126502A JP9175449A JP17544997A JPH1126502A JP H1126502 A JPH1126502 A JP H1126502A JP 9175449 A JP9175449 A JP 9175449A JP 17544997 A JP17544997 A JP 17544997A JP H1126502 A JPH1126502 A JP H1126502A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/1134—Stud bumping, i.e. using a wire-bonding apparatus
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- H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
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- H01L2224/1184—Reworking, e.g. shaping involving a mechanical process, e.g. planarising the bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 個々のバンプのレベリング面の安定化と高さ
のばらつきを解消できるバンプのレベリング方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 第１のフラットニングツール５により各
バンプ３の上面を個々に押圧して各バンプ３の上端部の
形状を整える第１回目のレベリング工程と、第２のフラ
ットニングツール６をすべてのバンプ３の上面に押しつ
けてすべてのバンプ３の高さを揃える第２回目のレベリ
ング工程と、を含む。この構成により、個々のバンプ３
のレベリング面の安定化と高さのばらつきを解消できる
バンプのレベリング方法を実現できる。
のばらつきを解消できるバンプのレベリング方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 第１のフラットニングツール５により各
バンプ３の上面を個々に押圧して各バンプ３の上端部の
形状を整える第１回目のレベリング工程と、第２のフラ
ットニングツール６をすべてのバンプ３の上面に押しつ
けてすべてのバンプ３の高さを揃える第２回目のレベリ
ング工程と、を含む。この構成により、個々のバンプ３
のレベリング面の安定化と高さのばらつきを解消できる
バンプのレベリング方法を実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャピラリツール
で電子部品に形成されたバンプの高さを揃えるバンプの
レベリング方法に関するものである。
で電子部品に形成されたバンプの高さを揃えるバンプの
レベリング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ、半導体パッケージ、回路
基板などの電子部品にバンプ（突出電極）を形成する方
法として、ワイヤボンディング技術を応用した方法が知
られている。この方法は、キャピラリツールに挿通され
たワイヤの下端部にトーチを接近させて電気的にスパー
クを発生させ、これにより生じたボールをキャピラリツ
ールの下面で電子部品に押しつけてボンディングし、ワ
イヤを切断するものである。
基板などの電子部品にバンプ（突出電極）を形成する方
法として、ワイヤボンディング技術を応用した方法が知
られている。この方法は、キャピラリツールに挿通され
たワイヤの下端部にトーチを接近させて電気的にスパー
クを発生させ、これにより生じたボールをキャピラリツ
ールの下面で電子部品に押しつけてボンディングし、ワ
イヤを切断するものである。
【０００３】以上のようにして電子部品に形成された多
数個のバンプの高さはばらついているため、そのままで
プリント基板などに実装すると、プリント基板の電極と
導通不良を起こしたり、あるいはプリント基板に局所的
に過大なストレスが加わってプリント基板側の回路パタ
ーンに断線を生じるなどの問題が生じやすい。
数個のバンプの高さはばらついているため、そのままで
プリント基板などに実装すると、プリント基板の電極と
導通不良を起こしたり、あるいはプリント基板に局所的
に過大なストレスが加わってプリント基板側の回路パタ
ーンに断線を生じるなどの問題が生じやすい。
【０００４】そこで従来より、キャピラリツールで形成
されたバンプの高さを揃えることが行われている。第１
の従来方法は、キャピラリツールとほぼ同寸の小さなフ
ラットニングツールにより、電子部品に多数形成された
バンプの上面を１個づつ個々に押圧していく方法であ
る。また第２の従来方法は、平坦な下面を有する大形の
フラットニングツールを用い、このフラットニングツー
ルを電子部品上のすべてのバンプに押しつけてすべての
バンプの上面を同時に一括して平坦にする方法である。
されたバンプの高さを揃えることが行われている。第１
の従来方法は、キャピラリツールとほぼ同寸の小さなフ
ラットニングツールにより、電子部品に多数形成された
バンプの上面を１個づつ個々に押圧していく方法であ
る。また第２の従来方法は、平坦な下面を有する大形の
フラットニングツールを用い、このフラットニングツー
ルを電子部品上のすべてのバンプに押しつけてすべての
バンプの上面を同時に一括して平坦にする方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記第１
の従来方法は、フラットニングツールを個々のバンプに
押しつけていくので、バンプのレベリング面の形状は安
定するが、バンプの高さがばらつきやすく、その結果、
上述した導通不良や回路パターンの断線などの発生を十
分に解消できない。
の従来方法は、フラットニングツールを個々のバンプに
押しつけていくので、バンプのレベリング面の形状は安
定するが、バンプの高さがばらつきやすく、その結果、
上述した導通不良や回路パターンの断線などの発生を十
分に解消できない。
【０００６】また上記第２の従来方法では、フラットニ
ングツールを多数個のバンプに押しつけて一括して平坦
化するので作業性はきわめてよいが、個々のバンプの高
さのばらつきのためにバンプのレベリング面の形状が安
定せず、その結果、やはり導通不良や回路パターンの断
線などが発生する。
ングツールを多数個のバンプに押しつけて一括して平坦
化するので作業性はきわめてよいが、個々のバンプの高
さのばらつきのためにバンプのレベリング面の形状が安
定せず、その結果、やはり導通不良や回路パターンの断
線などが発生する。
【０００７】したがって本発明は、個々のバンプのレベ
リング面の安定化と高さのばらつきを解消できるバンプ
のレベリング方法を提供することを目的とする。
リング面の安定化と高さのばらつきを解消できるバンプ
のレベリング方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャピラリツ
ールにより電子部品に形成されたバンプの上面を平坦化
するバンプのレベリング方法であって、第１のフラット
ニングツールにより各バンプの上面を個々に押圧して各
バンプの上端部の形状を整える第１回目のレベリング工
程と、第２のフラットニングツールをすべてのバンプの
上面に押しつけてすべてのバンプの高さを揃える第２回
目のレベリング工程と、を含む。この構成により、個々
のバンプのレベリング面の安定化と高さのばらつきを解
消できるバンプのレベリング方法を実現できる。
ールにより電子部品に形成されたバンプの上面を平坦化
するバンプのレベリング方法であって、第１のフラット
ニングツールにより各バンプの上面を個々に押圧して各
バンプの上端部の形状を整える第１回目のレベリング工
程と、第２のフラットニングツールをすべてのバンプの
上面に押しつけてすべてのバンプの高さを揃える第２回
目のレベリング工程と、を含む。この構成により、個々
のバンプのレベリング面の安定化と高さのばらつきを解
消できるバンプのレベリング方法を実現できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、キャピラ
リツールにより電子部品に形成されたバンプの上面を平
坦化するバンプのレベリング方法であって、第１のフラ
ットニングツールにより各バンプの上面を個々に押圧し
て各バンプの上端部の形状を整える第１回目のレベリン
グ工程と、第２のフラットニングツールをすべてのバン
プの上面に押しつけてすべてのバンプの高さを揃える第
２回目のレベリング工程と、を含む。この構成により、
個々のバンプのレベリング面の安定化と高さのばらつき
を解消できる。
リツールにより電子部品に形成されたバンプの上面を平
坦化するバンプのレベリング方法であって、第１のフラ
ットニングツールにより各バンプの上面を個々に押圧し
て各バンプの上端部の形状を整える第１回目のレベリン
グ工程と、第２のフラットニングツールをすべてのバン
プの上面に押しつけてすべてのバンプの高さを揃える第
２回目のレベリング工程と、を含む。この構成により、
個々のバンプのレベリング面の安定化と高さのばらつき
を解消できる。
【００１０】請求項２記載の発明は、前記第１のフラッ
トニングツールと前記第２のフラットニングツールのう
ち、少なくとも前記第１のフラットニングツールは前記
キャピラリツールと一体的にバンプマシンに装備されて
おり、前記キャピラリツールによるバンプの形成と前記
第１のフラットニングツールによる前記第１回目のレベ
リング工程を同一のバンプマシンで並行して行う。この
構成により、装置の簡単化と作業性の向上を図ることが
できる。
トニングツールと前記第２のフラットニングツールのう
ち、少なくとも前記第１のフラットニングツールは前記
キャピラリツールと一体的にバンプマシンに装備されて
おり、前記キャピラリツールによるバンプの形成と前記
第１のフラットニングツールによる前記第１回目のレベ
リング工程を同一のバンプマシンで並行して行う。この
構成により、装置の簡単化と作業性の向上を図ることが
できる。
【００１１】請求項３から５に記載の発明は、請求項１
の電子部品に関し、ベアチップを搭載したチップ、また
は樹脂によりモールドした樹脂パッケージ、若しくは印
刷配線された基板であることを特徴とするものである。
これらの構成により、本発明に関するバンプのレベリン
グ方法はチップ部品に限らず上述の各電子部品について
も同様に実施することができる。
の電子部品に関し、ベアチップを搭載したチップ、また
は樹脂によりモールドした樹脂パッケージ、若しくは印
刷配線された基板であることを特徴とするものである。
これらの構成により、本発明に関するバンプのレベリン
グ方法はチップ部品に限らず上述の各電子部品について
も同様に実施することができる。
【００１２】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施の形態のバンプの
形成工程図、図２は同バンプマシンの側面図である。ま
ず、図１を参照してバンプの形成方法を説明する。図１
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、バンプの形成工程
を工程順に示している。図１（ａ）において、電子部品
としてのチップ１の上面のパッド２上には、キャピラリ
ツールによりバンプ３が予め形成されている。バンプ３
の上部にはワイヤの切れはしであるテール４が突出して
いる。チップ１には多数個のバンプ３が形成されてい
る。
して説明する。図１は本発明の一実施の形態のバンプの
形成工程図、図２は同バンプマシンの側面図である。ま
ず、図１を参照してバンプの形成方法を説明する。図１
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、バンプの形成工程
を工程順に示している。図１（ａ）において、電子部品
としてのチップ１の上面のパッド２上には、キャピラリ
ツールによりバンプ３が予め形成されている。バンプ３
の上部にはワイヤの切れはしであるテール４が突出して
いる。チップ１には多数個のバンプ３が形成されてい
る。
【００１３】まず図１（ａ），（ｂ）に示すように、第
１のフラットニングツール５により各バンプ３の上面を
１個づつ個々に押圧して各バンプ３のテール４をつぶ
し、各バンプ３の上端部の形状を整える。この第１回目
のレベリング工程は、各バンプ３の上端部の形状を整え
るために行うものであり、したがって各バンプ３の高さ
を精度よく管理する必要はない。
１のフラットニングツール５により各バンプ３の上面を
１個づつ個々に押圧して各バンプ３のテール４をつぶ
し、各バンプ３の上端部の形状を整える。この第１回目
のレベリング工程は、各バンプ３の上端部の形状を整え
るために行うものであり、したがって各バンプ３の高さ
を精度よく管理する必要はない。
【００１４】次に図１（ｃ），（ｄ）に示すように、大
形の第２のフラットニングツール６を各バンプ３の上面
に押しつけ、すべてのバンプ３の高さを一括して揃え
る。第２のフラットニングツール６は平坦な下面を有し
ており、したがってすべてのバンプ３の高さを均一に揃
えることができる。
形の第２のフラットニングツール６を各バンプ３の上面
に押しつけ、すべてのバンプ３の高さを一括して揃え
る。第２のフラットニングツール６は平坦な下面を有し
ており、したがってすべてのバンプ３の高さを均一に揃
えることができる。
【００１５】図２はバンプマシンを示している。図中、
１０は駆動アームであり、その先端部にキャピラリツー
ル１１と第１のフラットニングツール５が装着されてい
る。また第１のフラットニングツール５の手前には第２
のフラットニングツール６が装着されている。駆動アー
ム１０の基端部は駆動部１２に片持ち支持されており、
駆動部１２は可動テーブル１３に設置されている。駆動
部１２は、駆動アーム１０に上下動作を行わせる。
１０は駆動アームであり、その先端部にキャピラリツー
ル１１と第１のフラットニングツール５が装着されてい
る。また第１のフラットニングツール５の手前には第２
のフラットニングツール６が装着されている。駆動アー
ム１０の基端部は駆動部１２に片持ち支持されており、
駆動部１２は可動テーブル１３に設置されている。駆動
部１２は、駆動アーム１０に上下動作を行わせる。
【００１６】キャピラリツール１１に挿通されたワイヤ
３ａの下端部にトーチ１４を接近させ、電気的スパーク
を発生させることによりワイヤ３ａの下端部にボール３
ｂを形成し、キャピラリツール１１に上下動作を行わせ
てボール３ｂをチップ１のパッド２にボンディングする
ことにより、パッド２上に上記バンプ３が形成される。
可動テーブル１３を駆動して駆動アーム１０をＸ方向や
Ｙ方向へ水平移動させながら、上記動作を繰り返すこと
により、多数のパッド２上にバンプ３が次々に形成され
る。
３ａの下端部にトーチ１４を接近させ、電気的スパーク
を発生させることによりワイヤ３ａの下端部にボール３
ｂを形成し、キャピラリツール１１に上下動作を行わせ
てボール３ｂをチップ１のパッド２にボンディングする
ことにより、パッド２上に上記バンプ３が形成される。
可動テーブル１３を駆動して駆動アーム１０をＸ方向や
Ｙ方向へ水平移動させながら、上記動作を繰り返すこと
により、多数のパッド２上にバンプ３が次々に形成され
る。
【００１７】次いで第２のフラットニングツール５を各
バンプ３の上方で上下動作を行わせることにより、上記
第１回目のフラットニングが行われ、その後、第２のフ
ラットニングツール６ですべてのバンプ３を一括して押
えつけることにより、上記第２回目のフラットニングが
行われる。このようにこのバンプマシンによれば、バン
プ３の形成、第１回目および第２回目のフラットニング
を作業性よく行うことができ、タクトタイムを大巾に短
縮できる。
バンプ３の上方で上下動作を行わせることにより、上記
第１回目のフラットニングが行われ、その後、第２のフ
ラットニングツール６ですべてのバンプ３を一括して押
えつけることにより、上記第２回目のフラットニングが
行われる。このようにこのバンプマシンによれば、バン
プ３の形成、第１回目および第２回目のフラットニング
を作業性よく行うことができ、タクトタイムを大巾に短
縮できる。
【００１８】なお、以上の説明には実際の使用状態に応
じて、チップ１上のパッド２にバンプ３を形成する方法
について説明したが、図１および図２に示すように、バ
ンプ３を形成するパッド２は平坦な基盤であればよいこ
とがわかる。即ち、チップ１の代わりに、半導体チップ
をモールドしたパッケージでも全く同様に説明すること
ができる他、印刷配線基板であっても同様であることは
明らかである。以上の理由から同様の記載を重複して繰
り返すことを省略する。
じて、チップ１上のパッド２にバンプ３を形成する方法
について説明したが、図１および図２に示すように、バ
ンプ３を形成するパッド２は平坦な基盤であればよいこ
とがわかる。即ち、チップ１の代わりに、半導体チップ
をモールドしたパッケージでも全く同様に説明すること
ができる他、印刷配線基板であっても同様であることは
明らかである。以上の理由から同様の記載を重複して繰
り返すことを省略する。
【００１９】
【発明の効果】請求項１の本発明によれば、個々のバン
プのレベリング面の安定化と高さのばらつきを解消でき
る。また請求項２の本発明によれば、装置の簡単化と作
業性の向上を図ることができる。
プのレベリング面の安定化と高さのばらつきを解消でき
る。また請求項２の本発明によれば、装置の簡単化と作
業性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のバンプの形成工程図
【図２】本発明の一実施の形態のバンプマシンの側面図
１ チップ ２ パッド ３ バンプ ５ 第１のフラットニングツール ６ 第２のフラットニングツール
Claims (5)
- 【請求項１】キャピラリツールにより電子部品に形成さ
れたバンプの上面を平坦化するバンプのレベリング方法
であって、第１のフラットニングツールにより各バンプ
の上面を個々に押圧して各バンプの上端部の形状を個々
に整える第１回目のレベリング工程と、第２のフラット
ニングツールをすべてのバンプの上面に押しつけてすべ
てのバンプの高さを一括して揃える第２回目のレベリン
グ工程とを有することを特徴とするバンプのレベリング
方法。 - 【請求項２】前記第１のフラットニングツールと前記第
２のフラットニングツールのうち、少なくとも前記第１
のフラットニングツールは前記キャピラリツールと一体
的にバンプマシンに装備されており、前記キャピラリツ
ールによるバンプの形成と前記第１のフラットニングツ
ールによる前記第１回目のレベリング工程を同一のバン
プマシンで並行して行うことを特徴とする請求項１記載
のバンプのレベリング方法。 - 【請求項３】前記電子部品はベアチップを搭載したチッ
プであることを特徴とする請求項１記載のバンプのレベ
リング方法。 - 【請求項４】前記電子部品はベアチップを樹脂によりモ
ールドした樹脂パッケージであることを特徴とする請求
項１記載のバンプのレベリング方法。 - 【請求項５】前記電子部品は印刷配線された基板である
ことを特徴とする請求項１記載のバンプのレベリング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175449A JPH1126502A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | バンプのレベリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175449A JPH1126502A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | バンプのレベリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126502A true JPH1126502A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15996279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9175449A Pending JPH1126502A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | バンプのレベリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126502A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1365453A1 (en) * | 2001-03-01 | 2003-11-26 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Image sensor and production method therefore |
| JP2007027155A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Nichicon Corp | 微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法 |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP9175449A patent/JPH1126502A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1365453A1 (en) * | 2001-03-01 | 2003-11-26 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Image sensor and production method therefore |
| EP1365453A4 (en) * | 2001-03-01 | 2008-04-30 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | IMAGE SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| JP2007027155A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Nichicon Corp | 微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法 |
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