JPH1074803A - 電子部品及びその実装方法 - Google Patents
電子部品及びその実装方法Info
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- JPH1074803A JPH1074803A JP8231064A JP23106496A JPH1074803A JP H1074803 A JPH1074803 A JP H1074803A JP 8231064 A JP8231064 A JP 8231064A JP 23106496 A JP23106496 A JP 23106496A JP H1074803 A JPH1074803 A JP H1074803A
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- bump
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H01L2224/81136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプの溶融固化によりプリント配線板の配
線回路パターンとの接続を行う際に、大きな設計変更を
必要とすることなく、電子部品とプリント配線板間の距
離を確実に確保する。 【解決手段】 ベアチップ１の一主面１ａ側に端子とな
る入出力パッド２を形成し、この上にバンプ３を形成す
るとともに、この面の入出力パッド２が形成されない部
分、ここでは測定用パッド４上に、バンプ３と略同等の
高さの支持柱５を形成する。上記支持柱５はバンプ３溶
融温度よりも高い融点を有する材質により形成すること
が好ましい。また、上記支持柱はボンディング用ワイヤ
を使用して形成されることが好ましい。
線回路パターンとの接続を行う際に、大きな設計変更を
必要とすることなく、電子部品とプリント配線板間の距
離を確実に確保する。 【解決手段】 ベアチップ１の一主面１ａ側に端子とな
る入出力パッド２を形成し、この上にバンプ３を形成す
るとともに、この面の入出力パッド２が形成されない部
分、ここでは測定用パッド４上に、バンプ３と略同等の
高さの支持柱５を形成する。上記支持柱５はバンプ３溶
融温度よりも高い融点を有する材質により形成すること
が好ましい。また、上記支持柱はボンディング用ワイヤ
を使用して形成されることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップの一主
面側に端子となる入出力パッドが形成されており、この
上にバンプが形成されてなる電子部品及びその実装方法
に関する。詳しくは、ベアチップの入出力パッド形成面
の当該入出力パッドが形成されない部分に、バンプと略
同等の高さの支持柱を形成することにより、ベアチップ
とプリント配線板間の距離を確実に確保する電子部品及
びその実装方法に係わるものである。
面側に端子となる入出力パッドが形成されており、この
上にバンプが形成されてなる電子部品及びその実装方法
に関する。詳しくは、ベアチップの入出力パッド形成面
の当該入出力パッドが形成されない部分に、バンプと略
同等の高さの支持柱を形成することにより、ベアチップ
とプリント配線板間の距離を確実に確保する電子部品及
びその実装方法に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板にＩＣパッケージ等の各
種チップ部品が実装されてなる各種電子部品において
は、面実装技術の急速な発展により、チップ部品の高密
度実装化が進められている。そこで、ＩＣパッケージの
小型化等が進められているものの、現在以上の高密度実
装化は難しい。これに対し、近年においては、ＩＣチッ
プをＩＣパッケージから出して直接プリント配線板に実
装する、いわゆるベア・チップ実装が検討されている。
種チップ部品が実装されてなる各種電子部品において
は、面実装技術の急速な発展により、チップ部品の高密
度実装化が進められている。そこで、ＩＣパッケージの
小型化等が進められているものの、現在以上の高密度実
装化は難しい。これに対し、近年においては、ＩＣチッ
プをＩＣパッケージから出して直接プリント配線板に実
装する、いわゆるベア・チップ実装が検討されている。
【０００３】そして、上記のベア・チップ実装を行う方
法としては、例えばフリップチップ方式が挙げられる。
上記フリップチップ方式においては、例えばＩＣチップ
等のベアチップの一主面に入出力パッドを形成し、この
入出力パッド上にはんだや金等により形成される例えば
球状のバンプを形成して、フリップチップタイプの電子
部品（以下、Ｆ／Ｃと称する。）としておく。そして、
プリント配線板の配線回路パターン中の所定のランド部
（電極）上に、Ｆ／Ｃのはんだバンプが載置されるよう
にしてプリント配線板上にＦ／Ｃを直接搭載する。さら
に、この状態でＦ／Ｃのはんだバンプを溶融固化させて
ランド部と入出力パッド間を電気的に接続し、配線回路
パターンとＦ／Ｃを電気的に接続してプリント配線板に
Ｆ／Ｃを実装するものである。
法としては、例えばフリップチップ方式が挙げられる。
上記フリップチップ方式においては、例えばＩＣチップ
等のベアチップの一主面に入出力パッドを形成し、この
入出力パッド上にはんだや金等により形成される例えば
球状のバンプを形成して、フリップチップタイプの電子
部品（以下、Ｆ／Ｃと称する。）としておく。そして、
プリント配線板の配線回路パターン中の所定のランド部
（電極）上に、Ｆ／Ｃのはんだバンプが載置されるよう
にしてプリント配線板上にＦ／Ｃを直接搭載する。さら
に、この状態でＦ／Ｃのはんだバンプを溶融固化させて
ランド部と入出力パッド間を電気的に接続し、配線回路
パターンとＦ／Ｃを電気的に接続してプリント配線板に
Ｆ／Ｃを実装するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなバンプを有
するＦ／Ｃ等の電子部品においては、電子部品とプリン
ト配線板間の距離を確実に確保することが難しく、接触
すべきではないパターン間の接触等による信頼性の低下
が発生していた。
するＦ／Ｃ等の電子部品においては、電子部品とプリン
ト配線板間の距離を確実に確保することが難しく、接触
すべきではないパターン間の接触等による信頼性の低下
が発生していた。
【０００５】すなわち、Ｆ／Ｃを例にとって説明する
が、図１３のようにＩＣチップ１０１の一主面１０１ａ
側に、ＩＣチップ１０１の端子となる図示しない入出力
パッドが形成されており、この上に外部への接続端子と
なる略球形のバンプ１０２が形成されたＦ／Ｃ１０３
を、一主面１０４ａに配線回路パターン１０５を有する
プリント配線板１０４に実装しようとする場合、バンプ
１０２と配線回路パターン１０５中の所定のランド１０
５ａの位置合わせを行ってＦ／Ｃ１０３をプリント配線
板１０４上に搭載する。
が、図１３のようにＩＣチップ１０１の一主面１０１ａ
側に、ＩＣチップ１０１の端子となる図示しない入出力
パッドが形成されており、この上に外部への接続端子と
なる略球形のバンプ１０２が形成されたＦ／Ｃ１０３
を、一主面１０４ａに配線回路パターン１０５を有する
プリント配線板１０４に実装しようとする場合、バンプ
１０２と配線回路パターン１０５中の所定のランド１０
５ａの位置合わせを行ってＦ／Ｃ１０３をプリント配線
板１０４上に搭載する。
【０００６】そして、バンプ１０２が溶融する温度以上
での加熱処理を行った後、冷却してバンプ１０２を溶融
固化させ、バンプ１０２をランド１０５ａ上に固着させ
てＦ／Ｃ１０３とプリント配線板１０４の配線回路パタ
ーン１０５間を電気的に接続し、実装する。
での加熱処理を行った後、冷却してバンプ１０２を溶融
固化させ、バンプ１０２をランド１０５ａ上に固着させ
てＦ／Ｃ１０３とプリント配線板１０４の配線回路パタ
ーン１０５間を電気的に接続し、実装する。
【０００７】ところが、上記バンプ１０２の溶融時にお
いて、図１４に示すように、バンプ１０２はＩＣチップ
１０１の重さにより潰れることが多く、ＩＣチップ１０
１とプリント配線板１０４間の距離、すなわちＦ／Ｃ１
０３とプリント配線板１０４間の距離が、Ｆ／Ｃ１０３
をプリント配線板１０４上に載置したときよりも小さく
なってしまっていた。このように、Ｆ／Ｃ１０３とプリ
ント配線板１０４間の距離が小さくなってしまうと、本
来接触すべきでないパターン間の接触等が発生し易く、
信頼性の低下を引き起こし易い。
いて、図１４に示すように、バンプ１０２はＩＣチップ
１０１の重さにより潰れることが多く、ＩＣチップ１０
１とプリント配線板１０４間の距離、すなわちＦ／Ｃ１
０３とプリント配線板１０４間の距離が、Ｆ／Ｃ１０３
をプリント配線板１０４上に載置したときよりも小さく
なってしまっていた。このように、Ｆ／Ｃ１０３とプリ
ント配線板１０４間の距離が小さくなってしまうと、本
来接触すべきでないパターン間の接触等が発生し易く、
信頼性の低下を引き起こし易い。
【０００８】そこで、Ｆ／Ｃの場合には、バンプの機械
的強度を向上させる、ＩＣとプリント配線板の温度差或
いは熱膨張係数の差を小さくする、バンプの数を増や
す、バンプの高さを高くする等の手段を講じて、Ｆ／Ｃ
とプリント配線板間の距離を確保するようにしている。
しかしながら、これらの方法は、何れも何らかの設計変
更が必要であり、実現が困難であった。
的強度を向上させる、ＩＣとプリント配線板の温度差或
いは熱膨張係数の差を小さくする、バンプの数を増や
す、バンプの高さを高くする等の手段を講じて、Ｆ／Ｃ
とプリント配線板間の距離を確保するようにしている。
しかしながら、これらの方法は、何れも何らかの設計変
更が必要であり、実現が困難であった。
【０００９】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、Ｆ／Ｃのようにバンプの溶融固化に
よりプリント配線板の配線回路パターンとの接続を行う
電子部品において大きな設計変更を必要とすることな
く、実装時に電子部品とプリント配線板間の距離を確実
に確保することを可能とする電子部品及びその実装方法
を提供することを目的とする。
されたものであり、Ｆ／Ｃのようにバンプの溶融固化に
よりプリント配線板の配線回路パターンとの接続を行う
電子部品において大きな設計変更を必要とすることな
く、実装時に電子部品とプリント配線板間の距離を確実
に確保することを可能とする電子部品及びその実装方法
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明の電子部品は、ベアチップの一主面側に端子
となる入出力パッドが形成され、この上にバンプが形成
されるとともに、この面の入出力パッドが形成されない
部分に、バンプと略同等の高さの支持柱が形成されてい
ることを特徴とするものである。
めに本発明の電子部品は、ベアチップの一主面側に端子
となる入出力パッドが形成され、この上にバンプが形成
されるとともに、この面の入出力パッドが形成されない
部分に、バンプと略同等の高さの支持柱が形成されてい
ることを特徴とするものである。
【００１１】このとき、支持柱はバンプ溶融温度よりも
高い融点を有する材質により形成することが好ましく、
バンプ溶融時の支持柱の溶融が回避される。
高い融点を有する材質により形成することが好ましく、
バンプ溶融時の支持柱の溶融が回避される。
【００１２】さらに、上記バンプははんだによりなるこ
とが好ましい。
とが好ましい。
【００１３】また、本発明の電子部品を実装するには、
上記のような本発明の電子部品を、プリント配線板の配
線回路パターン上に載置し、バンプを溶融固化させてベ
アチップの入出力パッドと配線回路パターン間を電気的
に接続すれば良い。
上記のような本発明の電子部品を、プリント配線板の配
線回路パターン上に載置し、バンプを溶融固化させてベ
アチップの入出力パッドと配線回路パターン間を電気的
に接続すれば良い。
【００１４】なお、本発明の電子部品の支持柱をボンデ
ィング用ワイヤを使用して形成することが好ましい。
ィング用ワイヤを使用して形成することが好ましい。
【００１５】本発明の電子部品においては、ベアチップ
の一主面側に端子となる入出力パッドを形成し、この上
にバンプを形成するとともに、この面の入出力パッドが
形成されない部分に、バンプと略同等の高さの支持柱を
形成しており、これをプリント配線板に実装するべく、
プリント配線板上に載置してバンプを溶融させた場合
に、ベアチップは支持柱に支持されており、バンプがベ
アチップの重さによって潰れることはない。
の一主面側に端子となる入出力パッドを形成し、この上
にバンプを形成するとともに、この面の入出力パッドが
形成されない部分に、バンプと略同等の高さの支持柱を
形成しており、これをプリント配線板に実装するべく、
プリント配線板上に載置してバンプを溶融させた場合
に、ベアチップは支持柱に支持されており、バンプがベ
アチップの重さによって潰れることはない。
【００１６】この支持柱は、バンプ溶融温度よりも高い
融点を有する材質により形成することが好ましく、バン
プ溶融時の支持柱の溶融が回避される。
融点を有する材質により形成することが好ましく、バン
プ溶融時の支持柱の溶融が回避される。
【００１７】また、この支持柱をボンディング用ワイヤ
を使用して形成するようにすれば、支持柱の形成が容易
となる。
を使用して形成するようにすれば、支持柱の形成が容易
となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、
ここではＦ／Ｃの例について述べる。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、
ここではＦ／Ｃの例について述べる。
【００１９】本例の電子部品は、図１及び図２に示すよ
うに、ＩＣチップである平面正方形のベアチップ１の一
主面１ａ側に端子となる平面正方形の入出力パッド２が
ベアチップ１の周縁部を残すようにして碁盤目状に形成
されており、これら入出力パッド２の上にはんだや金等
よりなるバンプ３がそれぞれ載置されてなるものであ
る。
うに、ＩＣチップである平面正方形のベアチップ１の一
主面１ａ側に端子となる平面正方形の入出力パッド２が
ベアチップ１の周縁部を残すようにして碁盤目状に形成
されており、これら入出力パッド２の上にはんだや金等
よりなるバンプ３がそれぞれ載置されてなるものであ
る。
【００２０】また、本例の電子部品においては、ベアチ
ップ１の一主面１ａの周縁部の四方にベアチップ１の性
能を検査するための平面正方形の測定用パッド４が形成
されている。なお、この測定用パッド４においては他の
装置と電気的な接続を行う必要はない。
ップ１の一主面１ａの周縁部の四方にベアチップ１の性
能を検査するための平面正方形の測定用パッド４が形成
されている。なお、この測定用パッド４においては他の
装置と電気的な接続を行う必要はない。
【００２１】そして、本例の電子部品においては特に、
上記測定用パッド４上にバンプ３と略同等の高さで略円
錐状の支持柱５がそれぞれ形成されている。この支持柱
５は、バンプ３形成材料であるはんだや金よりも高融点
を有する材料により形成することが好ましく、表面実装
で多用されるワイヤボンディングに使用されるボンディ
ング用ワイヤを使用して形成されていることが好まし
い。
上記測定用パッド４上にバンプ３と略同等の高さで略円
錐状の支持柱５がそれぞれ形成されている。この支持柱
５は、バンプ３形成材料であるはんだや金よりも高融点
を有する材料により形成することが好ましく、表面実装
で多用されるワイヤボンディングに使用されるボンディ
ング用ワイヤを使用して形成されていることが好まし
い。
【００２２】本例の電子部品をマザーボードと称される
プリント配線板に実装する方法としては、以下に示すよ
うな方法が挙げられる。すなわち、先ず、図３に示すよ
うに、一主面６ａに電子部品との接続部となるランド部
７ａを含む所定の配線回路パターン７が形成されている
プリント配線板６を用意する。そして、このランド部７
ａに図示しないフラックスを塗布する。
プリント配線板に実装する方法としては、以下に示すよ
うな方法が挙げられる。すなわち、先ず、図３に示すよ
うに、一主面６ａに電子部品との接続部となるランド部
７ａを含む所定の配線回路パターン７が形成されている
プリント配線板６を用意する。そして、このランド部７
ａに図示しないフラックスを塗布する。
【００２３】次に、図４に示すように、プリント配線板
６の一主面６ａ側の所定の位置に、配線回路パターン７
中のランド部７ａとバンプ３が相対向するように本例の
電子部品を搭載する。
６の一主面６ａ側の所定の位置に、配線回路パターン７
中のランド部７ａとバンプ３が相対向するように本例の
電子部品を搭載する。
【００２４】続いて、電子部品を搭載したプリント配線
板６に２３０℃程度の加熱処理（リフロー処理）を行っ
て、図５に示すようにバンプ３によりベアチップ１の図
示しない入出力パッドとプリント配線板６のランド部７
ａ間を電気的に接続し、本例の電子部品のプリント配線
板６への実装を完了する。
板６に２３０℃程度の加熱処理（リフロー処理）を行っ
て、図５に示すようにバンプ３によりベアチップ１の図
示しない入出力パッドとプリント配線板６のランド部７
ａ間を電気的に接続し、本例の電子部品のプリント配線
板６への実装を完了する。
【００２５】このとき、従来の電子部品においては、は
んだ等よりなるバンプが溶融の際にベアチップの重さに
より潰されてしまうことが多く、この状態で固化される
ことから、ベアチップとプリント配線板間の距離、すな
わち電子部品とプリント配線板間の距離を確実に確保す
ることが困難であった。しかしながら、本例の電子部品
においては、ベアチップ１の一主面１ａ側にバンプ３だ
けでなく、バンプ３と略同等の高さの支持柱５が形成さ
れていることから、バンプ３が溶融したときに、ベアチ
ップ１は支持柱５により支えられ、ベアチップ１とプリ
ント配線板６間の距離を一定の距離に保った状態でバン
プ３を溶融固化させることが可能であり、電子部品とプ
リント配線板間の距離を確実に確保することが可能であ
り、高い信頼性を確保できる。
んだ等よりなるバンプが溶融の際にベアチップの重さに
より潰されてしまうことが多く、この状態で固化される
ことから、ベアチップとプリント配線板間の距離、すな
わち電子部品とプリント配線板間の距離を確実に確保す
ることが困難であった。しかしながら、本例の電子部品
においては、ベアチップ１の一主面１ａ側にバンプ３だ
けでなく、バンプ３と略同等の高さの支持柱５が形成さ
れていることから、バンプ３が溶融したときに、ベアチ
ップ１は支持柱５により支えられ、ベアチップ１とプリ
ント配線板６間の距離を一定の距離に保った状態でバン
プ３を溶融固化させることが可能であり、電子部品とプ
リント配線板間の距離を確実に確保することが可能であ
り、高い信頼性を確保できる。
【００２６】次に、本例の電子部品の製造方法について
述べる。先ず、図６及び図７に示すような、平面正方形
で一主面１ａ側に端子となる平面正方形の入出力パッド
２が周縁部を残すようにして碁盤目状に形成されてお
り、これら入出力パッド２の上にはんだや金等よりなる
バンプ３がそれぞれ載置されているＩＣチップであるベ
アチップ１を用意する。
述べる。先ず、図６及び図７に示すような、平面正方形
で一主面１ａ側に端子となる平面正方形の入出力パッド
２が周縁部を残すようにして碁盤目状に形成されてお
り、これら入出力パッド２の上にはんだや金等よりなる
バンプ３がそれぞれ載置されているＩＣチップであるベ
アチップ１を用意する。
【００２７】また、このベアチップ１においては、一主
面１ａの外縁部の四方にベアチップ１の性能を検査する
ための平面正方形の測定用パッド４が形成されている。
面１ａの外縁部の四方にベアチップ１の性能を検査する
ための平面正方形の測定用パッド４が形成されている。
【００２８】次に、支持柱を形成するが、ここでは、表
面実装で多用されるワイヤボンディングに使用されるボ
ンディング用ワイヤを使用する例を述べる。なお、この
支持柱は、測定用パッド４によりチップ１の性能を確認
した後に形成する。
面実装で多用されるワイヤボンディングに使用されるボ
ンディング用ワイヤを使用する例を述べる。なお、この
支持柱は、測定用パッド４によりチップ１の性能を確認
した後に形成する。
【００２９】このボンディング用ワイヤは、通常、ワイ
ヤボンダーと称される装置を使用してワイヤボンディン
グに供される。上記ワイヤボンダーは、図８に示すよう
に、ボンディング用ワイヤ８の位置決めを行い、供給口
となる孔部９を中心に有するキャピラリー１０と、この
ボンディング用ワイヤ８を切断する際にボンディング用
ワイヤ８を挟み込むためのクランパー１１により主に構
成されている。
ヤボンダーと称される装置を使用してワイヤボンディン
グに供される。上記ワイヤボンダーは、図８に示すよう
に、ボンディング用ワイヤ８の位置決めを行い、供給口
となる孔部９を中心に有するキャピラリー１０と、この
ボンディング用ワイヤ８を切断する際にボンディング用
ワイヤ８を挟み込むためのクランパー１１により主に構
成されている。
【００３０】そして、上記バンプ３等の形成されたベア
チップ１の測定用パッド４のうちの１つの上にキャピラ
リー１０の孔部９先端が位置するようにワイヤボンダー
を配置する。
チップ１の測定用パッド４のうちの１つの上にキャピラ
リー１０の孔部９先端が位置するようにワイヤボンダー
を配置する。
【００３１】続いて、ワイヤボンダーを動作させ、図９
に示すように、ボンディング用ワイヤ８の先端にボール
１２を形成する。
に示すように、ボンディング用ワイヤ８の先端にボール
１２を形成する。
【００３２】さらに、図１０に示すようにキャピラリー
１０をベアチップ１に接近するように降下させ、ボンデ
ィング用ワイヤ８の先端のボール１２を測定用パッド４
の１つに接触させ、加熱するとともに超音波をかけボー
ル１２を測定用パッド４に圧着させる。
１０をベアチップ１に接近するように降下させ、ボンデ
ィング用ワイヤ８の先端のボール１２を測定用パッド４
の１つに接触させ、加熱するとともに超音波をかけボー
ル１２を測定用パッド４に圧着させる。
【００３３】続いて、図１１に示すようにボンディング
用ワイヤ８をクランパー１１により挟み込み、キャピラ
リー１０をベアチップ１から遠ざけるように上昇させる
ことで、ボンディング用ワイヤ８を先端近傍で切断す
る。その結果、図１１中にも示すように、測定用パッド
４上にボール１２とボンディング用ワイヤ８の一部１３
が残り、支持柱５が形成される。このとき、上記支持柱
５は底部がボール１２により形成され、上部がボンディ
ング用ワイヤ８の一部１３により構成されることから、
略円錐状をなすこととなる。
用ワイヤ８をクランパー１１により挟み込み、キャピラ
リー１０をベアチップ１から遠ざけるように上昇させる
ことで、ボンディング用ワイヤ８を先端近傍で切断す
る。その結果、図１１中にも示すように、測定用パッド
４上にボール１２とボンディング用ワイヤ８の一部１３
が残り、支持柱５が形成される。このとき、上記支持柱
５は底部がボール１２により形成され、上部がボンディ
ング用ワイヤ８の一部１３により構成されることから、
略円錐状をなすこととなる。
【００３４】次に、図１２に示すように、ベアチップ１
の他の測定用パッド４上にキャピラリー１０の孔部９先
端が位置するようにワイヤボンダーを配置し、前述のよ
うな工程を経て支持柱を形成する。このとき、クランパ
ー１１は再度開放され、ボンディング用ワイヤ８の先端
にはボール１２が形成されることとなる。そして、この
工程を測定用パッド４それぞれに対して行い、４本の支
持柱を形成して、本例の電子部品を完成する。
の他の測定用パッド４上にキャピラリー１０の孔部９先
端が位置するようにワイヤボンダーを配置し、前述のよ
うな工程を経て支持柱を形成する。このとき、クランパ
ー１１は再度開放され、ボンディング用ワイヤ８の先端
にはボール１２が形成されることとなる。そして、この
工程を測定用パッド４それぞれに対して行い、４本の支
持柱を形成して、本例の電子部品を完成する。
【００３５】このように、本例の電子部品においては、
支持柱をボンディング用ワイヤにより形成していること
から、支持柱の形成を特別な器具や装置を必要とするこ
となく行うことが可能であり、製造が容易である。
支持柱をボンディング用ワイヤにより形成していること
から、支持柱の形成を特別な器具や装置を必要とするこ
となく行うことが可能であり、製造が容易である。
【００３６】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の電子部品においては、ベアチップの一主面側に端子
となる入出力パッドを形成し、この上にバンプを形成す
るとともに、この面の入出力パッドが形成されない部分
に、バンプと略同等の高さの支持柱を形成しており、こ
れをプリント配線板に実装するべく、プリント配線板上
に載置してバンプを溶融させた場合に、ベアチップは支
持柱に支持されており、バンプがベアチップの重さによ
って潰れることはなく、電子部品とプリント配線板間の
距離が確実に確保される。
明の電子部品においては、ベアチップの一主面側に端子
となる入出力パッドを形成し、この上にバンプを形成す
るとともに、この面の入出力パッドが形成されない部分
に、バンプと略同等の高さの支持柱を形成しており、こ
れをプリント配線板に実装するべく、プリント配線板上
に載置してバンプを溶融させた場合に、ベアチップは支
持柱に支持されており、バンプがベアチップの重さによ
って潰れることはなく、電子部品とプリント配線板間の
距離が確実に確保される。
【００３７】この支持柱は、バンプ溶融温度よりも高い
融点を有する材質により形成することが好ましく、バン
プ溶融時の支持柱の溶融が回避され、電子部品とプリン
ト配線板間の距離がより確実に確保される。
融点を有する材質により形成することが好ましく、バン
プ溶融時の支持柱の溶融が回避され、電子部品とプリン
ト配線板間の距離がより確実に確保される。
【００３８】また、この支持柱をボンディング用ワイヤ
を使用して形成するようにすれば、支持柱の形成を特別
な器具や装置を必要とすることなく行うことが可能であ
り、製造が容易である。
を使用して形成するようにすれば、支持柱の形成を特別
な器具や装置を必要とすることなく行うことが可能であ
り、製造が容易である。
【図１】本発明を適用した電子部品を示す要部概略側面
図である。
図である。
【図２】本発明を適用した電子部品を示す要部概略平面
図である。
図である。
【図３】本発明を適用した電子部品をプリント配線板に
実装する方法を工程順に示すものであり、プリント配線
板を用意する工程を示す要部概略側面図である。
実装する方法を工程順に示すものであり、プリント配線
板を用意する工程を示す要部概略側面図である。
【図４】本発明を適用した電子部品をプリント配線板に
実装する方法を工程順に示すものであり、電子部品を載
置する工程を示す要部概略側面図である。
実装する方法を工程順に示すものであり、電子部品を載
置する工程を示す要部概略側面図である。
【図５】本発明を適用した電子部品をプリント配線板に
実装する方法を工程順に示すものであり、電子部品を実
装した状態を示す要部概略側面図である。
実装する方法を工程順に示すものであり、電子部品を実
装した状態を示す要部概略側面図である。
【図６】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、ベアチップを用意する工程を示す要
部概略側面図である。
に示すものであり、ベアチップを用意する工程を示す要
部概略側面図である。
【図７】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、ベアチップを用意する工程を示す要
部概略平面図である。
に示すものであり、ベアチップを用意する工程を示す要
部概略平面図である。
【図８】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、ワイヤボンダーをベアチップ上の所
定の位置に配置する工程を示す要部概略断面図である。
に示すものであり、ワイヤボンダーをベアチップ上の所
定の位置に配置する工程を示す要部概略断面図である。
【図９】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程順
に示すものであり、ボンディング用ワイヤの先端にボー
ルを形成する工程を示す要部概略断面図である。
に示すものであり、ボンディング用ワイヤの先端にボー
ルを形成する工程を示す要部概略断面図である。
【図１０】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程
順に示すものであり、ボンディング用ワイヤの先端のボ
ールを測定用パッドに圧着させる工程を示す要部概略断
面図である。
順に示すものであり、ボンディング用ワイヤの先端のボ
ールを測定用パッドに圧着させる工程を示す要部概略断
面図である。
【図１１】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程
順に示すものであり、ボンディング用ワイヤを先端近傍
で切断する工程を示す要部概略断面図である。
順に示すものであり、ボンディング用ワイヤを先端近傍
で切断する工程を示す要部概略断面図である。
【図１２】本発明を適用した電子部品の製造方法を工程
順に示すものであり、ワイヤボンダーをベアチップ上の
所定の位置に再び配置する工程を示す要部概略断面図で
ある。
順に示すものであり、ワイヤボンダーをベアチップ上の
所定の位置に再び配置する工程を示す要部概略断面図で
ある。
【図１３】従来のＦ／Ｃをプリント配線板に載置する工
程を示す要部概略側面図である。
程を示す要部概略側面図である。
【図１４】Ｆ／Ｃのバンプが溶融している様子を示す要
部概略側面図である。
部概略側面図である。
１ ベアチップ、１ａ 一主面、２ 入出力パッド、３
バンプ、４ 測定用パッド、５ 支持柱
バンプ、４ 測定用パッド、５ 支持柱
Claims (5)
- 【請求項１】 ベアチップの一主面側に端子となる入出
力パッドが形成されており、この上にバンプが形成され
てなる電子部品において、 ベアチップの入出力パッド形成面の当該入出力パッドが
形成されない部分に、バンプと略同等の高さの支持柱が
形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 支持柱がバンプ溶融温度よりも高い融点
を有する材質よりなることを特徴とする請求項１記載の
電子部品。 - 【請求項３】 バンプがはんだよりなることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品。 - 【請求項４】 ベアチップの一主面側に端子となる入出
力パッドが形成されており、この上にバンプが形成され
てなる電子部品を、プリント配線板の配線回路パターン
上に載置し、バンプを溶融固化させてベアチップの入出
力パッドと配線回路パターン間を電気的に接続する電子
部品の実装方法において、 ベアチップとして、入出力パッド形成面の当該入出力パ
ッドが形成されない部分に、バンプと略同等の高さの支
持柱が形成されているものを使用することを特徴とする
電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 支持柱をボンディング用ワイヤを使用し
て形成することを特徴とする請求項４記載の電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231064A JPH1074803A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8231064A JPH1074803A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074803A true JPH1074803A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16917728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8231064A Pending JPH1074803A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 電子部品及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074803A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026206A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-03-31 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 |
| KR20030058703A (ko) * | 2001-12-31 | 2003-07-07 | 엘지전자 주식회사 | 베어 칩의 인쇄 회로 기판 접속구조 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8231064A patent/JPH1074803A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026206A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-03-31 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 |
| KR20030058703A (ko) * | 2001-12-31 | 2003-07-07 | 엘지전자 주식회사 | 베어 칩의 인쇄 회로 기판 접속구조 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031209 |