JPH09283568A - 電子部品の接続方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体ボールにより電子部品の電極と基板のラ
ンドとを電気的に接続する電子部品の接続方法を提供す
ること。 【解決手段】 電子部品の側面部の電極と、該電子部品
を実装する基板のランドとを導体ボールで電気的に接続
する電子部品の接続方法に於いて、導体線の先端部を、
電子部品の側面と基板の実装面との交線の近傍に、キャ
ピラリの先端部により押圧し、且つ、前記キャピラリ
を、電子部品の側面と基板の実装面との交線と平行な方
向に振動させることにより導体ボールを形成することを
特徴とする電子部品の接続方法。
ンドとを電気的に接続する電子部品の接続方法を提供す
ること。 【解決手段】 電子部品の側面部の電極と、該電子部品
を実装する基板のランドとを導体ボールで電気的に接続
する電子部品の接続方法に於いて、導体線の先端部を、
電子部品の側面と基板の実装面との交線の近傍に、キャ
ピラリの先端部により押圧し、且つ、前記キャピラリ
を、電子部品の側面と基板の実装面との交線と平行な方
向に振動させることにより導体ボールを形成することを
特徴とする電子部品の接続方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】電子部品の電極と、該電子部
品を実装する基板のランドとを電気的に接続するボール
ボンディング方法に係り、特に、電子部品の側面部の電
極と、基板のランドとを導体ボールで電気的に接続する
ボールボンディング方法に関する。
品を実装する基板のランドとを電気的に接続するボール
ボンディング方法に係り、特に、電子部品の側面部の電
極と、基板のランドとを導体ボールで電気的に接続する
ボールボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ボンディング装置は、フリッ
プチップのような電子部品の電極にバンプを形成する際
に用いられていた。かかるバンプは、半田により基板の
ランドと電気的に接続する部分であって、電子部品の電
極と基板のランドとを電気的に接続するための介在物で
あった。
プチップのような電子部品の電極にバンプを形成する際
に用いられていた。かかるバンプは、半田により基板の
ランドと電気的に接続する部分であって、電子部品の電
極と基板のランドとを電気的に接続するための介在物で
あった。
【０００３】例えば、図７に示したように、ＩＣチップ
２１の電極２２上に金バンプ２３、半田バンプ２４、フ
ラックス膜２５を順次積層した後、このＩＣチップ２１
を基板２６上に実装し、半田バンプを昇温溶融させ、金
バンプ２３と基板２６のランド２７とを電気的に接続さ
せた例が特開平５-218046号公報に示されている。
２１の電極２２上に金バンプ２３、半田バンプ２４、フ
ラックス膜２５を順次積層した後、このＩＣチップ２１
を基板２６上に実装し、半田バンプを昇温溶融させ、金
バンプ２３と基板２６のランド２７とを電気的に接続さ
せた例が特開平５-218046号公報に示されている。
【０００４】ここでは、金バンプ２３を、キャピラリ１
１から供給される金ワイヤー１２により形成している。
１から供給される金ワイヤー１２により形成している。
【０００５】又、金バンプの上層に半田バンプを設けず
に金バンプを溶融させることにより電子部品の電極と基
板のランドを電気的に接続した例も知られている。
に金バンプを溶融させることにより電子部品の電極と基
板のランドを電気的に接続した例も知られている。
【０００６】しかし、この場合も、金バンプ２３を形成
する工程は、ＩＣチップ２１を基板２６上に実装するた
めの前工程であり、金バンプ２３を形成する工程とこの
金バンプ２３と基板２６のランド２７とを電気的に接続
する工程は、別の工程になっている。
する工程は、ＩＣチップ２１を基板２６上に実装するた
めの前工程であり、金バンプ２３を形成する工程とこの
金バンプ２３と基板２６のランド２７とを電気的に接続
する工程は、別の工程になっている。
【０００７】つまり、バンプの形成と、ＩＣチップの電
極と基板のランドとの電気的接続を同時に行ったもので
はない。
極と基板のランドとの電気的接続を同時に行ったもので
はない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来は
ボンディング装置を用いたバンプの形成工程と、ＩＣチ
ップの電極と基板のランドとを電気的に接続する工程は
別の工程であり、バンプの形成と、ＩＣチップの電極と
基板のランドとの電気的接続は、同時に行われていなか
った。
ボンディング装置を用いたバンプの形成工程と、ＩＣチ
ップの電極と基板のランドとを電気的に接続する工程は
別の工程であり、バンプの形成と、ＩＣチップの電極と
基板のランドとの電気的接続は、同時に行われていなか
った。
【０００９】そこで、本発明は、ボンディング装置を用
いて導体ボールを設け、その導体ボールにより電子部品
の電極と基板のランドとを電気的に接続する電子部品の
接続方法を提供するものである。
いて導体ボールを設け、その導体ボールにより電子部品
の電極と基板のランドとを電気的に接続する電子部品の
接続方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品の接
続方法は、電子部品の側面部の電極と、該電気部品を実
装する基板のランドとを導体ボールで電気的に接続する
電子部品の接続方法に於いて、導体線の先端部を、電子
部品の側面と基板の実装面との交線の近傍に、キャピラ
リの先端部により押圧し、且つ、前記キャピラリを、電
子部品の側面と基板の実装面との交線と平行な方向に振
動させることにより導体ボールを形成することを特徴と
するものである。
続方法は、電子部品の側面部の電極と、該電気部品を実
装する基板のランドとを導体ボールで電気的に接続する
電子部品の接続方法に於いて、導体線の先端部を、電子
部品の側面と基板の実装面との交線の近傍に、キャピラ
リの先端部により押圧し、且つ、前記キャピラリを、電
子部品の側面と基板の実装面との交線と平行な方向に振
動させることにより導体ボールを形成することを特徴と
するものである。
【００１１】請求項２の電子部品の接続方法は、請求項
１記載の電子部品の接続方法に於いて、連続的に導体ボ
ールを設けるときに、導体ボールを設ける部分に対する
上記キャピラリの相対的移動方向が、電子部品の側面と
基板の実装面との交線と平行な方向であることを特徴と
するものである。
１記載の電子部品の接続方法に於いて、連続的に導体ボ
ールを設けるときに、導体ボールを設ける部分に対する
上記キャピラリの相対的移動方向が、電子部品の側面と
基板の実装面との交線と平行な方向であることを特徴と
するものである。
【００１２】つまり、請求項２に於いては、基板を傾斜
配置した場合であっても、連続的に導体ボールを設ける
部分を、同一の水平面上に配列することができる。
配置した場合であっても、連続的に導体ボールを設ける
部分を、同一の水平面上に配列することができる。
【００１３】請求項３の電子部品の接続方法は、請求項
１記載の電子部品の接続方法に於いて、キャピラリの押
圧方向が電子部品の側面とがなす角度と、キャピラリの
押圧方向と基板の実装面とがなす角度がほぼ同一である
ことを特徴徴とするものである。
１記載の電子部品の接続方法に於いて、キャピラリの押
圧方向が電子部品の側面とがなす角度と、キャピラリの
押圧方向と基板の実装面とがなす角度がほぼ同一である
ことを特徴徴とするものである。
【００１４】つまり、請求項３に於いては、キャピラリ
の押圧方向と基板の実装面とがなす角度は、電子部品の
側面と基板の実装面とがなす角度の１／２になる。
の押圧方向と基板の実装面とがなす角度は、電子部品の
側面と基板の実装面とがなす角度の１／２になる。
【００１５】尚、キャピラリの押圧方向は電子部品の側
面と基板の実装面との交線に平行なので、この交線に垂
直な断面においては、キャピラリの押圧方向は電子部品
の側面と基板の実装面とがなす角度の２等分線とほぼ平
行となる。
面と基板の実装面との交線に平行なので、この交線に垂
直な断面においては、キャピラリの押圧方向は電子部品
の側面と基板の実装面とがなす角度の２等分線とほぼ平
行となる。
【００１６】
［本発明に於ける接続部］本発明の電子部品の接続方法
は、図１に示したような側面部に電極２を有する電子部
品１を基板３に実装するときに有効な方法であり、電子
部品１の側面部にある電極２及び基板３のランド４の双
方と電気的に接続する導体ボール５により、電子部品１
の電極２と基板３のランドと４を電気的に接続させるも
のである。
は、図１に示したような側面部に電極２を有する電子部
品１を基板３に実装するときに有効な方法であり、電子
部品１の側面部にある電極２及び基板３のランド４の双
方と電気的に接続する導体ボール５により、電子部品１
の電極２と基板３のランドと４を電気的に接続させるも
のである。
【００１７】又、本発明に於いては、電子部品１の側面
部にある電極２と基板３のランド４とを導体ボール５を
介して電気的に接続することを目的とするため、導体ボ
ール５を、電子部品１の側面と基板３の実装面との交線
の近傍に設けている。
部にある電極２と基板３のランド４とを導体ボール５を
介して電気的に接続することを目的とするため、導体ボ
ール５を、電子部品１の側面と基板３の実装面との交線
の近傍に設けている。
【００１８】尚、上記導体ボールは、ワイヤーボンディ
ング等を行うときに使用されるボンディング装置を用い
て設けている。又、ボンディングを行うときの条件や導
体線（ワイヤー）については、一般的なワイヤーボンデ
ィングと同様の条件で、同様の導体線を用いて行うこと
ができる。
ング等を行うときに使用されるボンディング装置を用い
て設けている。又、ボンディングを行うときの条件や導
体線（ワイヤー）については、一般的なワイヤーボンデ
ィングと同様の条件で、同様の導体線を用いて行うこと
ができる。
【００１９】［キャピラリの押圧方向］図２は、導体ボ
ール５を設けた部分の断面図を示す。ここで、αは電子
部品１の側面と基板３の実装面とがなす角度であり、β
は導体ボール１３を設けるためのキャピラリ１１が導体
線１２の先端部を押圧する方向と基板３の実装面とがな
す角度である。従って、角度α、βの関係は下記の関係
を満たす。
ール５を設けた部分の断面図を示す。ここで、αは電子
部品１の側面と基板３の実装面とがなす角度であり、β
は導体ボール１３を設けるためのキャピラリ１１が導体
線１２の先端部を押圧する方向と基板３の実装面とがな
す角度である。従って、角度α、βの関係は下記の関係
を満たす。
【００２０】０≦β≦α・・・（１） 尚、角度βは、ほぼα／２であることが望ましい。
【００２１】又、ボールボンディング装置の構造等を考
慮すれば、図３に示したようにキャピラリ１１が導体線
１２の先端部を押圧する方向を鉛直方向とし、基板の水
平面に対する傾斜角度γを調整することにより、所望の
角度βを設定することが望ましい。
慮すれば、図３に示したようにキャピラリ１１が導体線
１２の先端部を押圧する方向を鉛直方向とし、基板の水
平面に対する傾斜角度γを調整することにより、所望の
角度βを設定することが望ましい。
【００２２】又、電極が設けられている電子部品１の側
面は、図４に示したように必ずしも基板の実装面に対し
て垂直である必要はない。つまり、本発明のボールボン
ディング方法は、角度αが９０゜以外の場合であっても
実施することができる。又、この場合も、角度βは、式
（１）を満たす範囲であればよく、望ましくはα／２で
ある。
面は、図４に示したように必ずしも基板の実装面に対し
て垂直である必要はない。つまり、本発明のボールボン
ディング方法は、角度αが９０゜以外の場合であっても
実施することができる。又、この場合も、角度βは、式
（１）を満たす範囲であればよく、望ましくはα／２で
ある。
【００２３】尚、図２から３に示したトーチ１３はスパ
ークを発生させるものであり、発生したスパークによ
り、切断後の導体線１２の先端部の形状を球状にしてい
る。又、この導体線１２としては、金を主成分とする一
般的な材料等を使用することができる。
ークを発生させるものであり、発生したスパークによ
り、切断後の導体線１２の先端部の形状を球状にしてい
る。又、この導体線１２としては、金を主成分とする一
般的な材料等を使用することができる。
【００２４】［キャピラリの振動方向］導体ボールを設
けるとき、つまり導体ボールを電子部品の電極及び基板
のランドの双方に接続するときには、キャピラリの先端
部で導体線の先端部を接続部に押圧すると同時に、この
接続部に振動（押圧方向と垂直な方向の振動）を加える
必要がある。
けるとき、つまり導体ボールを電子部品の電極及び基板
のランドの双方に接続するときには、キャピラリの先端
部で導体線の先端部を接続部に押圧すると同時に、この
接続部に振動（押圧方向と垂直な方向の振動）を加える
必要がある。
【００２５】この振動の方向は、図５に示したｄ１方
向、つまり電子部品１の側面と基板３の実装面との交線
にほぼ平行な方向であることが望ましい。ここで、キャ
ピラリ１１の振動方向を、ｄ２方向（ｄ１と直交する方
向）とした場合、導体ボール５の接着強度が低下し、接
着強度や設けられた導体ボールの縦ｗ１と横ｗ２の比の
ばらつきも増加する。又、装置側については、キャピラ
リ１１の先端部に破損が生じ易くなる。
向、つまり電子部品１の側面と基板３の実装面との交線
にほぼ平行な方向であることが望ましい。ここで、キャ
ピラリ１１の振動方向を、ｄ２方向（ｄ１と直交する方
向）とした場合、導体ボール５の接着強度が低下し、接
着強度や設けられた導体ボールの縦ｗ１と横ｗ２の比の
ばらつきも増加する。又、装置側については、キャピラ
リ１１の先端部に破損が生じ易くなる。
【００２６】例えば、導体線として金線を用い、キャピ
ラリの振動周波数を６２ｋＨｚ、振動の出力を２Ｗとし
て、キャピラリ１１をｄ１方向に振動させたときとｄ２
方向に振動させたときのシェア強度試験を行った場合、
ｄ２方向に振動させたときのシェア強度が著しく低下す
る。
ラリの振動周波数を６２ｋＨｚ、振動の出力を２Ｗとし
て、キャピラリ１１をｄ１方向に振動させたときとｄ２
方向に振動させたときのシェア強度試験を行った場合、
ｄ２方向に振動させたときのシェア強度が著しく低下す
る。
【００２７】［導体ボールを設ける部分に対するキャピ
ラリの相対的移動方向］連続的に導体ボールを設けると
きに、導体ボールを設ける部分に対するキャピラリの相
対的移動方向を、図６に示したように電子部品１の側面
と基板３の実装面との交線と平行な方向（Ｍ１方向）に
すれば、基板３が水平面に対して傾斜している場合であ
っても、導体ボールを設ける部分に高低差を生じること
なく効率的にボールボンディングを行うことができる。
ラリの相対的移動方向］連続的に導体ボールを設けると
きに、導体ボールを設ける部分に対するキャピラリの相
対的移動方向を、図６に示したように電子部品１の側面
と基板３の実装面との交線と平行な方向（Ｍ１方向）に
すれば、基板３が水平面に対して傾斜している場合であ
っても、導体ボールを設ける部分に高低差を生じること
なく効率的にボールボンディングを行うことができる。
【００２８】従って、導体ボールを設ける部分に対する
キャピラリの相対的移動方向、及びキャピラリの振動方
向は、共に電子部品１の側面と基板３の実装面との交線
と平行な方向であることが望ましい。
キャピラリの相対的移動方向、及びキャピラリの振動方
向は、共に電子部品１の側面と基板３の実装面との交線
と平行な方向であることが望ましい。
【００２９】尚、通常のボンディング装置に於いては、
キャピラリ１１はアーム１４の長手方向に振動するの
で、電子部品１の側面と基板３の実装面との交線が、ア
ーム１４の長手方向と平行になるように、基板３を配置
することが望ましい。
キャピラリ１１はアーム１４の長手方向に振動するの
で、電子部品１の側面と基板３の実装面との交線が、ア
ーム１４の長手方向と平行になるように、基板３を配置
することが望ましい。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品の接続方法によれば、
以上説明したようにボンディング装置を用いて導体ボー
ルを設けことにより、電子部品の電極と基板のランドと
を電気的に接続することができる。
以上説明したようにボンディング装置を用いて導体ボー
ルを設けことにより、電子部品の電極と基板のランドと
を電気的に接続することができる。
【００３１】又、キャピラリの振動方向を、電子部品の
側面と基板３の実装面との交線と平行な方向にすること
により、導体ボールの縦横比のばらつきの増加や、キャ
ピラリの先端部の破損の発生を抑制することができる。
側面と基板３の実装面との交線と平行な方向にすること
により、導体ボールの縦横比のばらつきの増加や、キャ
ピラリの先端部の破損の発生を抑制することができる。
【００３２】又、導体ボールを設ける部分に対するキャ
ピラリの相対的移動方向、及びキャピラリの振動方向
を、共に電子部品１の側面と基板３の実装面との交線と
平行な方向にすれば、連続的に導体ボールを設けるとき
の作業効率を向上させることができる。
ピラリの相対的移動方向、及びキャピラリの振動方向
を、共に電子部品１の側面と基板３の実装面との交線と
平行な方向にすれば、連続的に導体ボールを設けるとき
の作業効率を向上させることができる。
【図１】本発明の電子部品の接続方法で電気的に接続す
る電子部品の電極と基板のランドを示した斜視図である
る電子部品の電極と基板のランドを示した斜視図である
【図２】本発明の電子部品の接続方法で電気的に接続す
る部分とキャピラリの押圧方向との関係を示した模式図
（基板３が水平な場合）である。
る部分とキャピラリの押圧方向との関係を示した模式図
（基板３が水平な場合）である。
【図３】本発明の電子部品の接続方法で電気的に接続す
る部分とキャピラリの押圧方向との関係を示した模式図
（基板３が傾斜配置されている場合）である。
る部分とキャピラリの押圧方向との関係を示した模式図
（基板３が傾斜配置されている場合）である。
【図４】本発明の電子部品の接続方法で電気的に接続す
る部分とキャピラリの押圧方向との関係しめした模式図
（基板３が傾斜配置され、電子部品１の側面が基板３の
実装面に垂直でない場合）である。
る部分とキャピラリの押圧方向との関係しめした模式図
（基板３が傾斜配置され、電子部品１の側面が基板３の
実装面に垂直でない場合）である。
【図５】キャピラリの振動方向を説明するための模式図
である。
である。
【図６】導体ボールを設ける部分に対するキャピラリの
相対的移動方向を説明するための模式図である。
相対的移動方向を説明するための模式図である。
【図７】従来方法により、ＩＣチップの電極にバンプを
形成した後、このＩＣチップを基板に実装する工程を示
した模式図である。
形成した後、このＩＣチップを基板に実装する工程を示
した模式図である。
１ 電子部品 ２ 電極 ３、２６ 基板 ４、２７ ランド ５ 導体ボール １１ キャピラリ １２ 導体線 １３ トーチ １４ アーム ２１ ＩＣチップ ２２ 電極 ２３ 金バンプ ２４ 半田バンプ ２５ フラックス
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の側面部の電極と、該電子部品
を実装する基板のランドとを導体ボールで電気的に接続
する電子部品の接続方法に於いて、導体線の先端部を、
電子部品の側面と基板の実装面との交線の近傍に、キャ
ピラリの先端部により押圧し、且つ、前記キャピラリ
を、電子部品の側面と基板の実装面との交線と平行な方
向に振動させることにより導体ボールを形成することを
特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の接続方法に於
いて、連続的に導体ボールを設けるときに、導体ボール
を設ける部分に対する上記キャピラリの相対的移動方向
が、電子部品の側面と基板の実装面との交線と平行な方
向であることを特徴とする電子部品の接続方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子部品の接続方法に於
いて、キャピラリの押圧方向と電子部品の側面とがなす
角度と、キャピラリの押圧方向と基板の実装面とがなす
角度がほぼ同一であることを特徴とする電子部品の接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8097968A JPH09283568A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8097968A JPH09283568A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283568A true JPH09283568A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14206477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8097968A Withdrawn JPH09283568A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283568A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7128255B2 (en) * | 2000-01-24 | 2006-10-31 | Tdk Corporation | Magnetic head, and device and method for manufacturing the same |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP8097968A patent/JPH09283568A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7128255B2 (en) * | 2000-01-24 | 2006-10-31 | Tdk Corporation | Magnetic head, and device and method for manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030701 |