JP2007027155A - 微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
微細電子部品22を基板2に装着する際に、微細電子部品22を装着すべき基板2表面の微小はんだ付けランド20,20にはんだを供給する方法であって、微小はんだ付けランド20,20の略直上に細長状のキャピラリー18を配置して、このキャピラリー18からはんだ線14を供給し、トーチ電極によってはんだ線14先端にはんだボール14aを溶融形成して、キャピラリー18を下降させてはんだボール14aを微小はんだ付けランド20,20に接合してはんだ供給する。
【選択図】図4
Description
2 基板
2a 凹底部
10 本体部
11 XYステージ
12 ボンディングヘッド
12a ガイド部
13 はんだワイヤスプール
14 はんだ線
14a はんだボール
14b はんだバンプ
15 ワイヤクランパー
16 超音波ホーン
17 トーチ電極
18 キャピラリー
19 ボンディングステージ
20 はんだ付けランド
Claims (5)
- 微細電子部品を基板に装着する際に、前記微細電子部品を装着すべき基板表面の微小はんだ付けランドにはんだを供給する方法であって、前記微小はんだ付けランドの略直上に細長状のキャピラリーを配置して、該キャピラリーからはんだ線を供給し、トーチ電極によって前記はんだ線先端にはんだボールを溶融形成して、前記キャピラリーを下降させて前記はんだボールを前記微小はんだ付けランドに接合してはんだ供給することを特徴とする微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法。
- 前記基板が凹状構造を有しており、この凹底部に前記微小はんだ付けランドが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法。
- 前記はんだボールを、前記微小はんだ付けランドに装着される前記微細電子部品の載置位置の外側に供給することを特徴とする請求項1又は2に記載の微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法。
- 前記キャピラリーを超音波振動させて、前記はんだボールを塑性変形させ、前記微小はんだ付けランドへ接合させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法。
- 前記キャピラリーの一部又は全部がルビー製であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の微小はんだ付けランドへのはんだ供給方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010277753A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Toshiyuki Sugimoto | 加熱装置 |
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-
2005
- 2005-07-12 JP JP2005202417A patent/JP2007027155A/ja active Pending
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