JP3184699B2 - 微小ハンダの分離方法 - Google Patents
微小ハンダの分離方法Info
- Publication number
- JP3184699B2 JP3184699B2 JP03977094A JP3977094A JP3184699B2 JP 3184699 B2 JP3184699 B2 JP 3184699B2 JP 03977094 A JP03977094 A JP 03977094A JP 3977094 A JP3977094 A JP 3977094A JP 3184699 B2 JP3184699 B2 JP 3184699B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- hopper
- micro
- pin
- separating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダボール等の微小
ハンダを多数のハンダ片の中から分離する微小ハンダの
分離方法に係り、特にプリント基板上の微細ハンダ付け
部に微小ハンダを供給するために微細ハンダを分離する
微小ハンダの分離方法に関する。
ハンダを多数のハンダ片の中から分離する微小ハンダの
分離方法に係り、特にプリント基板上の微細ハンダ付け
部に微小ハンダを供給するために微細ハンダを分離する
微小ハンダの分離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント基板に搭載されるフラッ
トパッケ−ジ式ＬＳＩ等の電子部品は、外部との導通を
行う多数のリードを基板上に配置されたパッドにハンダ
付け接続されている。このハンダ付けを行う近年のハン
ダ付け装置では、プリント基板上のパッドに予めクリー
ムハンダ等をメタルマスク等のスクーリン印刷技術を用
いて塗布しておき、電子回路部品を搭載した後にリフロ
ー炉を通過させて加熱させることによってハンダを溶解
して接続する表面実装が採用されている。
トパッケ−ジ式ＬＳＩ等の電子部品は、外部との導通を
行う多数のリードを基板上に配置されたパッドにハンダ
付け接続されている。このハンダ付けを行う近年のハン
ダ付け装置では、プリント基板上のパッドに予めクリー
ムハンダ等をメタルマスク等のスクーリン印刷技術を用
いて塗布しておき、電子回路部品を搭載した後にリフロ
ー炉を通過させて加熱させることによってハンダを溶解
して接続する表面実装が採用されている。
【０００３】このメタルマスク等のスクーリン印刷技術
を用いるハンダ付けは、ハンダ供給部，例えばＬＳＩの
リードと接続されるパッドの面積が比較的広く、更に供
給するハンダ量も比較的多い場合にハンダ不良が比較的
少ないものの、近年の電子部品の小型化及び複合化によ
るリードピッチ及びパッド面積の減少により、微小なハ
ンダ付けが困難であり、ハンダ付け後に不良箇所を修正
する必要があった。
を用いるハンダ付けは、ハンダ供給部，例えばＬＳＩの
リードと接続されるパッドの面積が比較的広く、更に供
給するハンダ量も比較的多い場合にハンダ不良が比較的
少ないものの、近年の電子部品の小型化及び複合化によ
るリードピッチ及びパッド面積の減少により、微小なハ
ンダ付けが困難であり、ハンダ付け後に不良箇所を修正
する必要があった。
【０００４】具体的に述べれば従来のＬＳＩパッケ−ジ
のリードピッチは当初２．５４mmであったものが現在で
は０．５mmと狭ピッチ化され、最近では０．３〜０．２
mmピッチ及び０．１mmリード幅が検討されている。これ
によってスクーリン印刷技術を用いるハンダ付けは前記
の様にパッド間距離が小さくなると１ケ所当たりのハン
ダ供給量もそれにつれて少なくなり印刷時のマスクの目
も細かくなるため、マスクの詰まり等によるハンダ供給
量のバラツキも大きくなり、ハンダの供給量の不足又は
欠落が発生し易く、不良箇所を修正する必要があった。
この狭ピッチ化されたパッド部への修正用のハンダ供給
量は、少なくとも０．０８mg以下にする必要があった。
のリードピッチは当初２．５４mmであったものが現在で
は０．５mmと狭ピッチ化され、最近では０．３〜０．２
mmピッチ及び０．１mmリード幅が検討されている。これ
によってスクーリン印刷技術を用いるハンダ付けは前記
の様にパッド間距離が小さくなると１ケ所当たりのハン
ダ供給量もそれにつれて少なくなり印刷時のマスクの目
も細かくなるため、マスクの詰まり等によるハンダ供給
量のバラツキも大きくなり、ハンダの供給量の不足又は
欠落が発生し易く、不良箇所を修正する必要があった。
この狭ピッチ化されたパッド部への修正用のハンダ供給
量は、少なくとも０．０８mg以下にする必要があった。
【０００５】この不良箇所を修正するためのハンダ不足
又は欠落部分に補充ハンダを供給する従来技術として
は、特開昭６１−１４７０号公報に示される如くハンダ
ゴテ内に溶解ハンダを収納する半田溶解槽を設け、この
溶解ハンダを先端のノズルから供給する射出型ハンダゴ
テや、特開昭６０−１２１０６７号公報に記載されたコ
テ先に糸ハンダを自動的に供給するハンダゴテが提案さ
れている。
又は欠落部分に補充ハンダを供給する従来技術として
は、特開昭６１−１４７０号公報に示される如くハンダ
ゴテ内に溶解ハンダを収納する半田溶解槽を設け、この
溶解ハンダを先端のノズルから供給する射出型ハンダゴ
テや、特開昭６０−１２１０６７号公報に記載されたコ
テ先に糸ハンダを自動的に供給するハンダゴテが提案さ
れている。
【０００６】しかしながら前記従来技術によるハンダ供
給法は、ノズルから溶解ハンダを供給するものでは前記
０．０８mgの微細ハンダ量を制御することが精度的に不
可能であり、糸ハンダを供給するものにおいても０．０
１５mmの糸ハンダを１mm以下供給しなければならず、微
小ハンダを供給することは実際上困難であった。
給法は、ノズルから溶解ハンダを供給するものでは前記
０．０８mgの微細ハンダ量を制御することが精度的に不
可能であり、糸ハンダを供給するものにおいても０．０
１５mmの糸ハンダを１mm以下供給しなければならず、微
小ハンダを供給することは実際上困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記微小ハンダをハン
ダ付け部に供給する方法として、微小ハンダ、例えば直
径０．０２７mm／０．０８mgのハンダボール（ペレット
とも呼ぶ）を１片毎に分離して供給ことが考えられる
が、微小なハンダボール同士は水分等によって付着する
性質があるため１片毎に分離することが困難であった。
ダ付け部に供給する方法として、微小ハンダ、例えば直
径０．０２７mm／０．０８mgのハンダボール（ペレット
とも呼ぶ）を１片毎に分離して供給ことが考えられる
が、微小なハンダボール同士は水分等によって付着する
性質があるため１片毎に分離することが困難であった。
【０００８】本発明の目的は、前記従来技術による不具
合を除去することであり、微小ハンダを１片毎に分離す
ることができる微小ハンダの分離方法を提供することで
ある。また本発明の他の目的は、微細ハンダを１片毎に
分離することができる微小ハンダ分離装置を提供するこ
と、及び該微小ハンダの分離方法を適用したハンダ付け
修正システム並びにハンダ付けシステムを提供すること
である。
合を除去することであり、微小ハンダを１片毎に分離す
ることができる微小ハンダの分離方法を提供することで
ある。また本発明の他の目的は、微細ハンダを１片毎に
分離することができる微小ハンダ分離装置を提供するこ
と、及び該微小ハンダの分離方法を適用したハンダ付け
修正システム並びにハンダ付けシステムを提供すること
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、微小ハンダを収納したホッパから１片の微小
ハンダを分離する微小ハンダの分離方法において、該ホ
ッパの下方からピンを微小振動を加えながら突出させる
ことにより、ピン先端部に１片の微小ハンダを搭載して
分離することを第１の特徴とし、該分離方法において、
ホッパに水平方向の微小振動を加える手段を設けたこと
を第２の特徴とし、前記第１の特徴の微小ハンダの分離
方法において、ホッパ内に不活性ガスを供給する手段を
設けたことを第３の特徴とし、前記各特徴の微小ハンダ
の分離方法において、前記ピンに中空部を設け、該中空
部が空気を吸入することにより微小ハンダを保持するこ
とを第４の特徴とする。
本発明は、微小ハンダを収納したホッパから１片の微小
ハンダを分離する微小ハンダの分離方法において、該ホ
ッパの下方からピンを微小振動を加えながら突出させる
ことにより、ピン先端部に１片の微小ハンダを搭載して
分離することを第１の特徴とし、該分離方法において、
ホッパに水平方向の微小振動を加える手段を設けたこと
を第２の特徴とし、前記第１の特徴の微小ハンダの分離
方法において、ホッパ内に不活性ガスを供給する手段を
設けたことを第３の特徴とし、前記各特徴の微小ハンダ
の分離方法において、前記ピンに中空部を設け、該中空
部が空気を吸入することにより微小ハンダを保持するこ
とを第４の特徴とする。
【００１０】具体的には本発明は、直径０．０２７mm以
下／重量０．０８mg以下の複数のハンダボールをすり鉢
状（逆円錐状）のホッパに収納しておき、該ホッパの下
方から該ボールの直径乃至２倍直径未満の凹部を先端に
持つピンを上下に微小振動させながら突出させ、ピン先
端部に１片のハンダボールを搭載してハンダボールを分
離することを特徴としている。また本発明は、前記複数
のハンダボールをすり鉢状のホッパに収納しておき、該
ホッパに水平方向の衝撃振動を与えてハンダボールをホ
ッパ中央部に集めた後に、ホッパ下方から該ボールの直
径乃至２倍直径未満の凹部を先端に持つピンを突出させ
ることにより、ピン先端部にハンダボールを搭載して１
片のハンダボールを分離することを特徴としている。更
に本発明は、前記微小ハンダの分離方法において、衝撃
振動の代わりにハンダボールに乾燥空気又は窒素ガス等
の不活性ガスを与えた後にホッパ下方から該ボールの直
径乃至２倍直径未満の凹部を先端に持つピンを突出させ
ることにより、ピン先端部にハンダボールを搭載して１
片のハンダボールを分離することを特徴としている。更
に前記各分離方法を適用して微細ハンダを１片毎に分離
する微小ハンダ分離装置、及びハンダ付け修正システム
並びにハンダ付けシステムを構成することを特徴として
いる。
下／重量０．０８mg以下の複数のハンダボールをすり鉢
状（逆円錐状）のホッパに収納しておき、該ホッパの下
方から該ボールの直径乃至２倍直径未満の凹部を先端に
持つピンを上下に微小振動させながら突出させ、ピン先
端部に１片のハンダボールを搭載してハンダボールを分
離することを特徴としている。また本発明は、前記複数
のハンダボールをすり鉢状のホッパに収納しておき、該
ホッパに水平方向の衝撃振動を与えてハンダボールをホ
ッパ中央部に集めた後に、ホッパ下方から該ボールの直
径乃至２倍直径未満の凹部を先端に持つピンを突出させ
ることにより、ピン先端部にハンダボールを搭載して１
片のハンダボールを分離することを特徴としている。更
に本発明は、前記微小ハンダの分離方法において、衝撃
振動の代わりにハンダボールに乾燥空気又は窒素ガス等
の不活性ガスを与えた後にホッパ下方から該ボールの直
径乃至２倍直径未満の凹部を先端に持つピンを突出させ
ることにより、ピン先端部にハンダボールを搭載して１
片のハンダボールを分離することを特徴としている。更
に前記各分離方法を適用して微細ハンダを１片毎に分離
する微小ハンダ分離装置、及びハンダ付け修正システム
並びにハンダ付けシステムを構成することを特徴として
いる。
【００１１】
【作用】前記第１の特徴による微小ハンダの分離方法
は、微小ハンダを収納したホッパの下方からビンを微小
振動を加えながら吐出させることによって、ピン先端部
に搭載したハンダポールに他のハンダが付着した場合で
あっても該付着ハンダを落下させて１片のハンダに分離
することができる。前記第２の特徴による微小ハンダの
分離方法は、ホッパに水平方向の微小振動を加える手段
を設けたことにより付着したハンダ間の付着を除去する
ことができ、第３の特徴による分離方法は、ホッパ内に
不活性ガスを供給する手段を設けたことによりハンダ表
面の付着力を弱めることができ、第４の特徴による分離
方法は、ピンの中空部が空気を吸入することにより微小
ハンダを確実に保持することができる。
は、微小ハンダを収納したホッパの下方からビンを微小
振動を加えながら吐出させることによって、ピン先端部
に搭載したハンダポールに他のハンダが付着した場合で
あっても該付着ハンダを落下させて１片のハンダに分離
することができる。前記第２の特徴による微小ハンダの
分離方法は、ホッパに水平方向の微小振動を加える手段
を設けたことにより付着したハンダ間の付着を除去する
ことができ、第３の特徴による分離方法は、ホッパ内に
不活性ガスを供給する手段を設けたことによりハンダ表
面の付着力を弱めることができ、第４の特徴による分離
方法は、ピンの中空部が空気を吸入することにより微小
ハンダを確実に保持することができる。
【００１２】前述の具体的な分離方法は、ハンダボール
をピンが下方よりハンダボールの直径乃至２倍未満の凹
部、即ち１片しか搭載不能な凹部によって微小振動しな
がら突き上げることによって、付着したハンダボールを
落下させて１片のハンダボールに分離することができ、
また前記ピン突き上げの前にホッパに衝撃振動を与える
ことによってハンダボールをホッパの底部に集めると共
に更にハンダボールの分離を確実にすることができる。
前記ホッパへの衝撃振動に代えて乾燥空気又は不活性ガ
スを与えることによってもハンダボールの分離を確実に
することができる。更に前記各分離方法を適用した微小
ハンダ片の分離装置は微細ハンダを１片毎に分離するこ
とができ、前記各分離方法を適用したハンダ付け修正シ
ステム並びにハンダ付けシステムは必要量の微小ハンダ
付けを行うことができる。
をピンが下方よりハンダボールの直径乃至２倍未満の凹
部、即ち１片しか搭載不能な凹部によって微小振動しな
がら突き上げることによって、付着したハンダボールを
落下させて１片のハンダボールに分離することができ、
また前記ピン突き上げの前にホッパに衝撃振動を与える
ことによってハンダボールをホッパの底部に集めると共
に更にハンダボールの分離を確実にすることができる。
前記ホッパへの衝撃振動に代えて乾燥空気又は不活性ガ
スを与えることによってもハンダボールの分離を確実に
することができる。更に前記各分離方法を適用した微小
ハンダ片の分離装置は微細ハンダを１片毎に分離するこ
とができ、前記各分離方法を適用したハンダ付け修正シ
ステム並びにハンダ付けシステムは必要量の微小ハンダ
付けを行うことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例による微小ハンダの
分離方法を図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発
明による微小ハンダの分離方法が適用される微小ハンダ
分離装置の一実施例を示す概略構成図、図２は他の実施
例による本微小ハンダ分離装置の断面図、図３は図２に
示した微小ハンダ分離装置により分離された微小ハンダ
のハンダ付け工程を説明するための図、図４は微小ハン
ダが供給されるＬＳＩを示す図、図５は前記微小ハンダ
分離装置を含む微小ハンダ付けシステムの概略構成図で
ある。
分離方法を図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発
明による微小ハンダの分離方法が適用される微小ハンダ
分離装置の一実施例を示す概略構成図、図２は他の実施
例による本微小ハンダ分離装置の断面図、図３は図２に
示した微小ハンダ分離装置により分離された微小ハンダ
のハンダ付け工程を説明するための図、図４は微小ハン
ダが供給されるＬＳＩを示す図、図５は前記微小ハンダ
分離装置を含む微小ハンダ付けシステムの概略構成図で
ある。
【００１４】まず本実施例による微小ハンダが供給され
る電子回路部品のハンダ不良について図４を参照して説
明する。図４に示す電子回路部品であるＬＳＩ４０は、
周囲に多数のリード４３を配置され、このリード４３が
プリント基板状のパッド４１に夫々前述したスクリーン
印刷等によって供給したハンダを加熱して溶解すること
によりハンダ付けが行われるものである。図４に示した
ＬＳＩ４０は、リード４３ａには適切な量のハンダ６１
がハンダ付けされているものの、リード４３ｂ及び４３
ｃ間には両リードに跨がったハンダ６３によるブリッジ
２６が生じており、リード４３ｄにはハンダ付けが行わ
れていない未ハンダ２７が発生し、リード４３ｅには量
不足のハンダ６２による不足ハンダ２８が発生している
ことを示している。本実施例による微小ハンダの分離方
法は、この未ハンダ２７及び不足ハンダ２８に対して微
小ハンダ、例えば直径０．０２７mm以下／重量０．０８
mg以下のハンダボール（ペレットとも呼ぶ）を分離して
供給するためのものである。この微小ハンダの分離方法
が適用される微小ハンダ分離装置を含む微小ハンダ付け
システムは、図５に示す如く前記ＬＳＩ４０を複数搭載
するプリント基板５６を保持してＸ−Ｙ軸方向（図面左
右及び垂直方向）に自在に移動するＹ−Ｙテーブル５７
と、ハンダにフラックスをディスベンザノズルにより供
給するためのフラックス供給ヘッド５５と、後述するハ
ンダボールを複数収納し且つ１片毎に分離するハンダ分
離部１００と、該ハンダ分離部１００から分離されたハ
ンダボールを吸引して保持するハンダ保持ヘッド５４
と、プリント基板５６上に供給されたハンダボールを加
熱して溶解させる加熱ヘッド５３と、これらフラックス
供給ヘッド５５，ハンダ保持ヘッド５４及び加熱ヘッド
５３を独立してＺ軸方向に上下させるＺ軸ロボット５１
と、同様に各ヘッドをＸ軸方向に移動さけるＸ軸ロボッ
ト５２と、これら各機構を支持する筺体５８とを備え
る。
る電子回路部品のハンダ不良について図４を参照して説
明する。図４に示す電子回路部品であるＬＳＩ４０は、
周囲に多数のリード４３を配置され、このリード４３が
プリント基板状のパッド４１に夫々前述したスクリーン
印刷等によって供給したハンダを加熱して溶解すること
によりハンダ付けが行われるものである。図４に示した
ＬＳＩ４０は、リード４３ａには適切な量のハンダ６１
がハンダ付けされているものの、リード４３ｂ及び４３
ｃ間には両リードに跨がったハンダ６３によるブリッジ
２６が生じており、リード４３ｄにはハンダ付けが行わ
れていない未ハンダ２７が発生し、リード４３ｅには量
不足のハンダ６２による不足ハンダ２８が発生している
ことを示している。本実施例による微小ハンダの分離方
法は、この未ハンダ２７及び不足ハンダ２８に対して微
小ハンダ、例えば直径０．０２７mm以下／重量０．０８
mg以下のハンダボール（ペレットとも呼ぶ）を分離して
供給するためのものである。この微小ハンダの分離方法
が適用される微小ハンダ分離装置を含む微小ハンダ付け
システムは、図５に示す如く前記ＬＳＩ４０を複数搭載
するプリント基板５６を保持してＸ−Ｙ軸方向（図面左
右及び垂直方向）に自在に移動するＹ−Ｙテーブル５７
と、ハンダにフラックスをディスベンザノズルにより供
給するためのフラックス供給ヘッド５５と、後述するハ
ンダボールを複数収納し且つ１片毎に分離するハンダ分
離部１００と、該ハンダ分離部１００から分離されたハ
ンダボールを吸引して保持するハンダ保持ヘッド５４
と、プリント基板５６上に供給されたハンダボールを加
熱して溶解させる加熱ヘッド５３と、これらフラックス
供給ヘッド５５，ハンダ保持ヘッド５４及び加熱ヘッド
５３を独立してＺ軸方向に上下させるＺ軸ロボット５１
と、同様に各ヘッドをＸ軸方向に移動さけるＸ軸ロボッ
ト５２と、これら各機構を支持する筺体５８とを備え
る。
【００１５】前記ハンダ分離部１００は、図１に示す如
く、多数のハンダボール６を収納するすり鉢状（逆円錐
台状）の収納エリアを持つホッパ１と、該ホッパ１の底
部（逆円錐台状の上面）を貫通して上下移動されると共
に上端部にハンダボール６の直径乃至２倍直径未満の凹
部を持つピン２と、該ピン２を階段状突起が接すること
により微小振動を加えながら上下移動させるためのカム
５と、該カム５を移動させるためのシリンダ３と、前記
ピン２をカム５の階段状突起上に上下移動自在に支持す
るピンガイド７と、該ホッパ１に対して水平（横）方向
の衝撃振動を与えるシリンダ４とを備える。前記ホッパ
１の底部（逆円錐台状の上面）は該ピン２の先端が貫通
するだけ開口されており、このによって該底部には１片
のハンダボール６のみが位置する様に構成されている。
く、多数のハンダボール６を収納するすり鉢状（逆円錐
台状）の収納エリアを持つホッパ１と、該ホッパ１の底
部（逆円錐台状の上面）を貫通して上下移動されると共
に上端部にハンダボール６の直径乃至２倍直径未満の凹
部を持つピン２と、該ピン２を階段状突起が接すること
により微小振動を加えながら上下移動させるためのカム
５と、該カム５を移動させるためのシリンダ３と、前記
ピン２をカム５の階段状突起上に上下移動自在に支持す
るピンガイド７と、該ホッパ１に対して水平（横）方向
の衝撃振動を与えるシリンダ４とを備える。前記ホッパ
１の底部（逆円錐台状の上面）は該ピン２の先端が貫通
するだけ開口されており、このによって該底部には１片
のハンダボール６のみが位置する様に構成されている。
【００１６】この様に構成されたハンダ分離部１００
は、すり鉢状のホッパ１の中に多数のハンダボール６を
収納した状態で、まずシリンダ４がホッパ１に対して水
平方向の衝撃振動を与えて水分等により付着したハンダ
ボール６間の付着を除去すると共に、すり鉢状のホッパ
１の底部に１片のハンダボール６のみを位置させる。こ
の状態でシリンダ３がカム５をピン２を突き上げる様に
移動させることによって、ピン２が先端の凹部にハンダ
ボール６を搭載しながら上昇する。この上昇の際、ピン
２がカム５の階段状突起により微動しながら上昇するた
め、ピン２先端のハンダボール６に他のハンダボールが
付着していた場合であっても、この微動により余分なハ
ンダボールを落下させて１片のハンダボール６のみをポ
ッパ１内から分離することができる。この様に本実施例
の特徴であるハンダ分離部１００は、多数のハンダボー
ル６をすり鉢状のホッパ１に収納し、該ホッパ１の底部
から先端に凹部を持つピン２に微小振動しながら突き上
げることによって、ハンダボール６を１片毎に分離して
取り出すことができる。尚、前記ピン２にストロー状に
中空部を設け、該中空部が空気を吸入することによって
ハンダボール６の保持を確実にする様に構成しても良
い。
は、すり鉢状のホッパ１の中に多数のハンダボール６を
収納した状態で、まずシリンダ４がホッパ１に対して水
平方向の衝撃振動を与えて水分等により付着したハンダ
ボール６間の付着を除去すると共に、すり鉢状のホッパ
１の底部に１片のハンダボール６のみを位置させる。こ
の状態でシリンダ３がカム５をピン２を突き上げる様に
移動させることによって、ピン２が先端の凹部にハンダ
ボール６を搭載しながら上昇する。この上昇の際、ピン
２がカム５の階段状突起により微動しながら上昇するた
め、ピン２先端のハンダボール６に他のハンダボールが
付着していた場合であっても、この微動により余分なハ
ンダボールを落下させて１片のハンダボール６のみをポ
ッパ１内から分離することができる。この様に本実施例
の特徴であるハンダ分離部１００は、多数のハンダボー
ル６をすり鉢状のホッパ１に収納し、該ホッパ１の底部
から先端に凹部を持つピン２に微小振動しながら突き上
げることによって、ハンダボール６を１片毎に分離して
取り出すことができる。尚、前記ピン２にストロー状に
中空部を設け、該中空部が空気を吸入することによって
ハンダボール６の保持を確実にする様に構成しても良
い。
【００１７】さて、図５に示すハンダ付けシステムは、
プリント基板５６上のハンダ付けを行う不良箇所のパッ
ト４１にフラックスの供給を行う。このフラックスの供
給は、前記プリント基板５６を搭載するＸ−Ｙテーブル
５７が任意のパッド４１がフラックス供給ヘッド５５の
下位置にくる様に動作して水平方向の位置決め及び必要
ならＸ軸ロボット５２によるＸ軸方向移動を行った後
に、Ｚ軸ロボット５１がフラックス供給ヘッド５５をパ
ツド位置まで垂直に下降させることによって行われる。
プリント基板５６上のハンダ付けを行う不良箇所のパッ
ト４１にフラックスの供給を行う。このフラックスの供
給は、前記プリント基板５６を搭載するＸ−Ｙテーブル
５７が任意のパッド４１がフラックス供給ヘッド５５の
下位置にくる様に動作して水平方向の位置決め及び必要
ならＸ軸ロボット５２によるＸ軸方向移動を行った後
に、Ｚ軸ロボット５１がフラックス供給ヘッド５５をパ
ツド位置まで垂直に下降させることによって行われる。
【００１８】次に本微小ハンダ付け又は修正システム
は、Ｘ軸ロボット５２によりハンダ保持ヘッド５５をハ
ンダ分離部１００の上に移動させ、ハンダ保持ヘッド５
５が吸引によって前記分離したハンダボール６を保持す
る。次にハンダ保持ヘッド５５、Ｚ軸ロボット５１によ
る上下移動及びＸ軸ロボット５２及びプリント基板５６
載するＸ−Ｙテーブル５７の平面的相対動作により、ハ
ンダボール６を置く任意のパット４１上に移動し、ハン
ダボール６を不良箇所のパッド４１上に一定方向に落下
させる。この落下されたハンダボール６は、前述のフラ
ックスの粘着力によりハンダボ−ル落下時の跳び跳ねに
よる飛散が防止されている。
は、Ｘ軸ロボット５２によりハンダ保持ヘッド５５をハ
ンダ分離部１００の上に移動させ、ハンダ保持ヘッド５
５が吸引によって前記分離したハンダボール６を保持す
る。次にハンダ保持ヘッド５５、Ｚ軸ロボット５１によ
る上下移動及びＸ軸ロボット５２及びプリント基板５６
載するＸ−Ｙテーブル５７の平面的相対動作により、ハ
ンダボール６を置く任意のパット４１上に移動し、ハン
ダボール６を不良箇所のパッド４１上に一定方向に落下
させる。この落下されたハンダボール６は、前述のフラ
ックスの粘着力によりハンダボ−ル落下時の跳び跳ねに
よる飛散が防止されている。
【００１９】この不良箇所に対するハンダボール６の一
連の搭載が終了すると本微小ハンダ付けシステムは、加
熱ヘッド５３をＺ軸ロボット５１による上下移動及びＸ
軸ロボット５２及びＸ−Ｙテーブル５７の平面的相対動
作によってハンダボール６の位置に移動し、加熱ヘッド
５３が発熱することによりハンダボール６を溶解させ、
パッド４１上から濡れやすいプリント基板５６のリード
４１に流れてハンダ付けの修復が行われる。
連の搭載が終了すると本微小ハンダ付けシステムは、加
熱ヘッド５３をＺ軸ロボット５１による上下移動及びＸ
軸ロボット５２及びＸ−Ｙテーブル５７の平面的相対動
作によってハンダボール６の位置に移動し、加熱ヘッド
５３が発熱することによりハンダボール６を溶解させ、
パッド４１上から濡れやすいプリント基板５６のリード
４１に流れてハンダ付けの修復が行われる。
【００２０】以上述べた如く本実施例による微小ハンダ
分離方法を実施する微小ハンダ付け又は修正システム
は、ハンダ供給部１００の逆円錐台状のホッパ１内に微
小ハンダ片、例えば直径０．２７ｍｍ以下の円形状を成
したハンダボール６（又はペレット）を格納しておき、
該ハンダボール６を先端に凹部を持つピン２が下方から
突き上げることにより１片毎に分離し、この分離された
ハンダボール６をハンダ保持ヘッド５４が吸着してプリ
ント基板５６上の所望のパッド位置にハンダボール６を
供給することによって、微小なハンダボールを任意の位
置に供給することができる。
分離方法を実施する微小ハンダ付け又は修正システム
は、ハンダ供給部１００の逆円錐台状のホッパ１内に微
小ハンダ片、例えば直径０．２７ｍｍ以下の円形状を成
したハンダボール６（又はペレット）を格納しておき、
該ハンダボール６を先端に凹部を持つピン２が下方から
突き上げることにより１片毎に分離し、この分離された
ハンダボール６をハンダ保持ヘッド５４が吸着してプリ
ント基板５６上の所望のパッド位置にハンダボール６を
供給することによって、微小なハンダボールを任意の位
置に供給することができる。
【００２１】さて、前記実施例においては微小ハンダ分
離部１００がホッパ１内からピン２の振動を加えた上昇
によってハンダボール６を分離する例を説明したが、本
発明は振動によらずハンダボール６の付着を除去するこ
と及び他の方法によりハンダボールの搬送及び溶解を行
うこともできる。以下、この実施例を図２及び図３を参
照して説明する。
離部１００がホッパ１内からピン２の振動を加えた上昇
によってハンダボール６を分離する例を説明したが、本
発明は振動によらずハンダボール６の付着を除去するこ
と及び他の方法によりハンダボールの搬送及び溶解を行
うこともできる。以下、この実施例を図２及び図３を参
照して説明する。
【００２２】図２は、本実施例による微小ハンダ分離部
の断面図である。この 微小ハンダ分離部は、多数のハ
ンダボール６を収納するすり鉢状（逆円錐台状）の収納
エリアを持つホッパ８と、該ホッパ８を貫通すると共に
上端部にハンダボール６の直径乃至２倍直径未満の凹部
を持つピン９と、該ホッパ８周囲をスプリング１６の弾
性力により持上げる様に嵌合するポッパガイド１７と、
該ポッパガイド１７内のホッパ８の上昇を阻止して下降
させるためのシリンダ１５と、該ホッパ８の上面を密閉
するためのシャッタ１４及び該シャッタ１４の開閉を支
点を介して行うシリンダ１２と、前記ピン９に微小振動
を加える振動機構１０部と、前記ホッパ８の収納エリア
にＮ2（窒素）ガスを供給するＮ2ガス噴射部１１とを備
える。
の断面図である。この 微小ハンダ分離部は、多数のハ
ンダボール６を収納するすり鉢状（逆円錐台状）の収納
エリアを持つホッパ８と、該ホッパ８を貫通すると共に
上端部にハンダボール６の直径乃至２倍直径未満の凹部
を持つピン９と、該ホッパ８周囲をスプリング１６の弾
性力により持上げる様に嵌合するポッパガイド１７と、
該ポッパガイド１７内のホッパ８の上昇を阻止して下降
させるためのシリンダ１５と、該ホッパ８の上面を密閉
するためのシャッタ１４及び該シャッタ１４の開閉を支
点を介して行うシリンダ１２と、前記ピン９に微小振動
を加える振動機構１０部と、前記ホッパ８の収納エリア
にＮ2（窒素）ガスを供給するＮ2ガス噴射部１１とを備
える。
【００２３】この様に構成された微小ハンダ分離部は、
ホッパ８中に多数のハンダボール６を収納した状態で、
まずシリンダ１２によりシャツタ１４を閉じてホッパ８
内を密閉し、この密閉エリア内にＮ2ガス噴射部１１か
らチューブ１３を介してＮ2ガスを噴射する。このＮ2ガ
スが噴射されたホッパ８内のハンダボール６は、この噴
射力によりピン９の先端部に集られると共に、ボール６
の表面の活性化を除かれて付着力が弱められた状態とな
る。この後シャツタ１４は開けられる。
ホッパ８中に多数のハンダボール６を収納した状態で、
まずシリンダ１２によりシャツタ１４を閉じてホッパ８
内を密閉し、この密閉エリア内にＮ2ガス噴射部１１か
らチューブ１３を介してＮ2ガスを噴射する。このＮ2ガ
スが噴射されたホッパ８内のハンダボール６は、この噴
射力によりピン９の先端部に集られると共に、ボール６
の表面の活性化を除かれて付着力が弱められた状態とな
る。この後シャツタ１４は開けられる。
【００２４】次に微小ハンダ分離部は、シャツタ１４を
開けた後に振動機構１０によりピン９に振動を加えなが
らシリンダ１５によりホッパ８をスプリング１６の弾性
力に抗して下降させることにより、ホッパ８内において
ピン９が相対的に上昇させる。この上昇の際、ピン９が
振動機構１０により微動しながら上昇するため、ピン９
先端のハンダボール６に他のハンダボールが付着してい
た場合であっても、この微動により余分なハンダボール
を落下させて１片のハンダボール６のみをポッパ８内か
ら分離することができる。また、前記Ｎ2ガスの噴射
は、ハンダボール６の酸化防止及び湿気除去を行うこと
ができると共に、後述のハンダ濡れ性も向上することが
でき、乾燥空気を噴出しても良い。
開けた後に振動機構１０によりピン９に振動を加えなが
らシリンダ１５によりホッパ８をスプリング１６の弾性
力に抗して下降させることにより、ホッパ８内において
ピン９が相対的に上昇させる。この上昇の際、ピン９が
振動機構１０により微動しながら上昇するため、ピン９
先端のハンダボール６に他のハンダボールが付着してい
た場合であっても、この微動により余分なハンダボール
を落下させて１片のハンダボール６のみをポッパ８内か
ら分離することができる。また、前記Ｎ2ガスの噴射
は、ハンダボール６の酸化防止及び湿気除去を行うこと
ができると共に、後述のハンダ濡れ性も向上することが
でき、乾燥空気を噴出しても良い。
【００２５】さて、この様に分離されたハンダボール６
は、図５に示した微小ハンダ付けトステムのハンダ保持
ヘッドによって任意のパッド位置に搬送することもでき
るが、加熱ヘッドのみによっても搬送することができ、
以下図３を参照して説明する。この搬送乃至ハンダ付け
は、まず図３（ａ）に示す如くホッパ８からピン９の相
対的上昇により分離したハンダボール６に加熱ヘッド５
３の先端に設けたフラックス２１の粘着力により付着さ
せるて加熱ヘッド５３がハンダボール６を保持し、次に
図３（ｂ）の如く加熱ヘッド５３が、例えば未ハンダ部
のリード４３ｄを載せたパッド４１に移動して加熱し、
図３（ｃ）の如くＬＳＩ４０のリード４３ｄとパッド４
１をハンダ６１を溶解して行われる。
は、図５に示した微小ハンダ付けトステムのハンダ保持
ヘッドによって任意のパッド位置に搬送することもでき
るが、加熱ヘッドのみによっても搬送することができ、
以下図３を参照して説明する。この搬送乃至ハンダ付け
は、まず図３（ａ）に示す如くホッパ８からピン９の相
対的上昇により分離したハンダボール６に加熱ヘッド５
３の先端に設けたフラックス２１の粘着力により付着さ
せるて加熱ヘッド５３がハンダボール６を保持し、次に
図３（ｂ）の如く加熱ヘッド５３が、例えば未ハンダ部
のリード４３ｄを載せたパッド４１に移動して加熱し、
図３（ｃ）の如くＬＳＩ４０のリード４３ｄとパッド４
１をハンダ６１を溶解して行われる。
【００２６】
【発明の効果】以上述べた如く本発明による微小ハンダ
の分離方法は、微小ハンダを収納したホッパの下方から
ピンを微小振動を加えながら突出させることによって、
ピン先端部に搭載したハンダボールに他のハンダが付着
した場合であっても該付着ハンダを落下させて１片のハ
ンダに分離することができる。即ち、必要量のハンダ量
を確実に得ることが可能になり、微小ハンダ付等におい
て信頼性が確保できると共に従来困難とされた狭ピッチ
部品のハンダ付不良の修正が可能となる。
の分離方法は、微小ハンダを収納したホッパの下方から
ピンを微小振動を加えながら突出させることによって、
ピン先端部に搭載したハンダボールに他のハンダが付着
した場合であっても該付着ハンダを落下させて１片のハ
ンダに分離することができる。即ち、必要量のハンダ量
を確実に得ることが可能になり、微小ハンダ付等におい
て信頼性が確保できると共に従来困難とされた狭ピッチ
部品のハンダ付不良の修正が可能となる。
【図１】本発明による微小ハンダの分離方法が適用され
る微小ハンダ分離装置の一実施例を示す図。
る微小ハンダ分離装置の一実施例を示す図。
【図２】前記微小ハンダ分離装置の断面図。
【図３】前記微小ハンダのハンダ付け工程を説明するた
めの図。
めの図。
【図４】微小ハンダが供給されるハンダ不良を含むＬＳ
Ｉを示す図。
Ｉを示す図。
【図５】前記微小ハンダ分離装置を含む微小ハンダ付け
装置の概略構成図である。
装置の概略構成図である。
１…ホッパ，２…ピン，３…シリンダ，４…シリンダ，
５…カム，…ハンダボール，７…ピンガイド，８…ホッ
パ，９…ピン，１０…振動機構，１１…Ｎ2ガス噴射
部，１２…シリンダ，１３…チューブ，１４…シャッ
タ，１５…シリンダ，１６…スプリング，１７…ホッパ
ガイド，１８…ホッパ，１９…ピン，２１…フラック
ス，４３…リ−ド，４１…パッド。
５…カム，…ハンダボール，７…ピンガイド，８…ホッ
パ，９…ピン，１０…振動機構，１１…Ｎ2ガス噴射
部，１２…シリンダ，１３…チューブ，１４…シャッ
タ，１５…シリンダ，１６…スプリング，１７…ホッパ
ガイド，１８…ホッパ，１９…ピン，２１…フラック
ス，４３…リ−ド，４１…パッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川上 昇 愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地 株式 会社 日立製作所 オフィスシステム事 業部内 (72)発明者 天野 泰雄 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 鷹栖 慶治 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所 生産技術研究所 内 (72)発明者 波多野 和之 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町393番地 日立湘南電子株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−114572（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−200660（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭59−24913（ＪＰ，Ｂ２) 実公 昭58−56053（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭60−31019（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭61−21177（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/06 H05K 3/34 505
Claims (4)
- 【請求項１】 微小ハンダを収納したホッパから１片の
微小ハンダを分離する微小ハンダの分離方法であって、
該ホッパの下方からピンを微小振動を加えながら突出さ
せることにより、ピン先端部に１片の微小ハンダを搭載
して分離することを特徴とする微小ハンダの分離方法。 - 【請求項２】 前記ホッパに水平方向の微小振動を加え
る手段を設けたことを特徴とする請求項１記載の微小ハ
ンダの分離方法。 - 【請求項３】 前記ホッパ内に不活性ガスを供給する手
段を設けたことを特徴とする請求項１記載の微小ハンダ
の分離方法。 - 【請求項４】 前記ピンに中空部を設け、該中空部が空
気を吸入することにより微小ハンダを保持することを特
徴とする請求項１又は２又は３記載の微小ハンダの分離
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03977094A JP3184699B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 微小ハンダの分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03977094A JP3184699B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 微小ハンダの分離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07246461A JPH07246461A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3184699B2 true JP3184699B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=12562176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03977094A Expired - Fee Related JP3184699B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | 微小ハンダの分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3184699B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268275B1 (en) * | 1998-10-08 | 2001-07-31 | Micron Technology, Inc. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
| JP2010225680A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Panasonic Corp | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP03977094A patent/JP3184699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07246461A (ja) | 1995-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0263222B1 (en) | Method of forming solder terminals for a pinless ceramic module | |
| US6919634B2 (en) | Solder ball assembly, a method for its manufacture, and a method of forming solder bumps | |
| US8671561B2 (en) | Substrate manufacturing method | |
| US7597233B2 (en) | Apparatus and method of mounting conductive ball | |
| JP2003258016A (ja) | バンプ形成装置 | |
| JP2004303797A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3184699B2 (ja) | 微小ハンダの分離方法 | |
| KR20140123214A (ko) | 솔더 볼 자동공급장치를 구비한 플립칩 패키징 시스템 | |
| US8299628B2 (en) | Conductive ball mounting apparatus having a movable conductive ball container | |
| JP3254459B2 (ja) | 微小ハンダ供給方法及び微小ハンダ供給装置 | |
| JP2003243818A (ja) | 半導体電子部品の実装方法 | |
| JP3913531B2 (ja) | スペーサー、及びこれを用いた実装方法 | |
| JP4092707B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法および搭載装置 | |
| JP5121621B2 (ja) | 基板の製造方法 | |
| JPH10242630A (ja) | ソルダボールの搭載方法およびその装置 | |
| JP4457354B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置及び導電性ボールの搭載装置に組み込まれる整列部材 | |
| JP4505783B2 (ja) | 半田バンプの製造方法及び製造装置 | |
| JP4478954B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JPH07212022A (ja) | 半田ボール電極形成方法及びその半田ボール電極形成方法に用いる半田供給治具 | |
| JP2009004724A (ja) | 基板の製造方法及び基板の製造装置 | |
| JP4618549B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP2006100524A (ja) | はんだバンプ供給装置およびリペア方法 | |
| JP2002353610A (ja) | 半導体装置のリペア方法およびリペア装置 | |
| JP2006286936A (ja) | 電子回路基板製造方法及びそのシステム、並びに部品装着装置 | |
| Lee et al. | Soldering technology for area array packages |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |