JPH0287639A - 回路基板構造 - Google Patents
回路基板構造Info
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- JPH0287639A JPH0287639A JP63240406A JP24040688A JPH0287639A JP H0287639 A JPH0287639 A JP H0287639A JP 63240406 A JP63240406 A JP 63240406A JP 24040688 A JP24040688 A JP 24040688A JP H0287639 A JPH0287639 A JP H0287639A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
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- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は回路基板のリード形状に関する。
[従来の技術]
従来の集積回路素子をシリコンウェハに搭載して、回路
システムを作る技術は、第2図に示す如く、アルミ配線
1を設けられたウェハ2に、集積回路素子(以下ICと
称す)6を接着剤4で接着し、金ワイヤ5によるワイヤ
ポンディングでアルミバッド6とアルミ配線していた。
システムを作る技術は、第2図に示す如く、アルミ配線
1を設けられたウェハ2に、集積回路素子(以下ICと
称す)6を接着剤4で接着し、金ワイヤ5によるワイヤ
ポンディングでアルミバッド6とアルミ配線していた。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、前述の従来技術では、ワイヤボンディングの為
に、1本1本配線しており接合に多くの時間を要した。
に、1本1本配線しており接合に多くの時間を要した。
又、ワイヤ間隔も140μ〜200μに限定され、高密
度実装ができなかった。ウェハ側のボンディング時、ワ
イヤボンディングの原理上、ステッチボンディング側は
金線5を切る為にキャピラリー7をウェハ2に強(あて
る為、ウェハが割れる事があった。そこで本発明の目的
は、この様な問題点を解決するものでその目的とすると
ころは、ボンディングの時間を短縮し、高密度実装を可
能にし、さらにボンディング時のウェハ割れを防止する
ところにある。
度実装ができなかった。ウェハ側のボンディング時、ワ
イヤボンディングの原理上、ステッチボンディング側は
金線5を切る為にキャピラリー7をウェハ2に強(あて
る為、ウェハが割れる事があった。そこで本発明の目的
は、この様な問題点を解決するものでその目的とすると
ころは、ボンディングの時間を短縮し、高密度実装を可
能にし、さらにボンディング時のウェハ割れを防止する
ところにある。
[課題を1(I(決するための手段]
本発明の回路基板構造は、バンプ付基板によるテープキ
ャリア方式の回路基板において、そのフィンガーリード
の先端部には、接合されるICのアルミパッドに対応し
て突起状の接合バンプが股げられ、アウターリード先端
部には、外部基板電極に対応して、突起状の接合用バン
プが設けられている事を特徴としている。
ャリア方式の回路基板において、そのフィンガーリード
の先端部には、接合されるICのアルミパッドに対応し
て突起状の接合バンプが股げられ、アウターリード先端
部には、外部基板電極に対応して、突起状の接合用バン
プが設けられている事を特徴としている。
なお、外部基板はアルミ配線されたシリコンウェハ、あ
るいは金属薄膜で配線されたガラス基板を用いてもよい
。
るいは金属薄膜で配線されたガラス基板を用いてもよい
。
また、フィンガーリード部の接合用バンプと、アウター
リード部の接合用バンプが、それぞれリードの反対面に
設けられ、工Cのアルミパッド面と外部基板の配線面を
向かい合わせて接合したことを特徴とする。
リード部の接合用バンプが、それぞれリードの反対面に
設けられ、工Cのアルミパッド面と外部基板の配線面を
向かい合わせて接合したことを特徴とする。
[実施例]
第1図は本発明の断面図であって、l013のアルミバ
ッド16に対してフィンガーリード17の先端には接合
用バンプ18が設けられ、外部基板12上に設けられた
配線11に対応してアウターリード19の先端にも接合
用バンプ2oが設けられている。また、21はポリイミ
ド等の基板ベースフィルムでありリード全体を固定して
おく。
ッド16に対してフィンガーリード17の先端には接合
用バンプ18が設けられ、外部基板12上に設けられた
配線11に対応してアウターリード19の先端にも接合
用バンプ2oが設けられている。また、21はポリイミ
ド等の基板ベースフィルムでありリード全体を固定して
おく。
第3図はフィンガーリード部と工013を接合した状態
である。基板ベースフィルム21上に形成されたフィン
ガーリード17に設けられた接合用バンプ18を介し接
合されている。工015を接続後、基板ベースフィルム
をA−A 、 B−B 、 C−O,D−Dで切断する
。その後、第4図に示す如く、アウターリード19の先
端部の突起20と、外部基板12上に設けられた配線1
1と位置合わせを行ない、ヒーター50を組み込んだボ
ンディングツール31にてアウターボンディンクヲ行な
う。もちろん、工0は外部基板上に複数個搭載してよい
。
である。基板ベースフィルム21上に形成されたフィン
ガーリード17に設けられた接合用バンプ18を介し接
合されている。工015を接続後、基板ベースフィルム
をA−A 、 B−B 、 C−O,D−Dで切断する
。その後、第4図に示す如く、アウターリード19の先
端部の突起20と、外部基板12上に設けられた配線1
1と位置合わせを行ない、ヒーター50を組み込んだボ
ンディングツール31にてアウターボンディンクヲ行な
う。もちろん、工0は外部基板上に複数個搭載してよい
。
以上の説明では、フィンガーリード部の接合用バンプと
アウターリード部の接合用バンプが、それぞれリードの
反対面に設けられた集積回路について説明したが、同じ
側の面に合っても良い。又、外部基板はアルミ配線され
たシリコンウェハ、又は金属薄膜を形成されたガラス基
板であっても良い。
アウターリード部の接合用バンプが、それぞれリードの
反対面に設けられた集積回路について説明したが、同じ
側の面に合っても良い。又、外部基板はアルミ配線され
たシリコンウェハ、又は金属薄膜を形成されたガラス基
板であっても良い。
[発明の効果コ
以上述べた様に、本発明によればバンプ付き基板による
テープキャリア方式の回路基板においてフィンガーリー
ド先端部とアウターリード先端部両方に突起状接合用バ
ンプを設けた回路基板構造にすることにより、工Cをシ
リコンウェハ上に搭載し回路システムを作る場合におい
て、ワイヤボンディング方式に比べ、ボンディングの時
間を短縮し、高密度実装を可能にし、さらに、ボンディ
ング時のウェハ割れを防止するという効果を有する。
テープキャリア方式の回路基板においてフィンガーリー
ド先端部とアウターリード先端部両方に突起状接合用バ
ンプを設けた回路基板構造にすることにより、工Cをシ
リコンウェハ上に搭載し回路システムを作る場合におい
て、ワイヤボンディング方式に比べ、ボンディングの時
間を短縮し、高密度実装を可能にし、さらに、ボンディ
ング時のウェハ割れを防止するという効果を有する。
第1図;本発明の回路基板構造の主要断面図。
第2図;従来の回路基板構造を示す主要断面図第5図、
第4図;本発明の一実施例を示す図。 11・・・・・・・・・配 線 12・・・・・・・・・外部基板 13 ・・・・・・ ・・・ 工 0・・・・・・
・・・アルミパッド ・・・・・・・・・フィンガーリード ・・・・・・・・・アウターリード 、20・・・・・・接合用バンプ
第4図;本発明の一実施例を示す図。 11・・・・・・・・・配 線 12・・・・・・・・・外部基板 13 ・・・・・・ ・・・ 工 0・・・・・・
・・・アルミパッド ・・・・・・・・・フィンガーリード ・・・・・・・・・アウターリード 、20・・・・・・接合用バンプ
Claims (4)
- (1)集積回路素子とバンプ付リードと外部基板からな
るテープキャリア方式の回路基板構造において、上記バ
ンプ付リードのフィンガーリード先端部には接合される
集積回路素子のアルミパッドに対応して突起状の接合用
バンプが設けられ、アウターリード先端部には外部基板
電極に対応して、突起状の接合用バンプが設けられてい
ることを特徴とする回路基板構造。 - (2)外部基板が、アルミ配線されたシリコンウェハで
ある事を特徴とする請求項1記載の回路基板構造。 - (3)外部基板が、金属薄膜で配線されたガラスである
事を特徴とする請求項1記載の回路基板構造。 - (4)フィンガーリード部の突起状接合用バンプと、ア
ウターリード部の突起状接合用バンプがそれぞれリード
の反対面に設けられ、集積回路のアルミパッド面と外部
基板の配線面を向かい合わせて接合したことを特徴とす
る請求項1又は請求項2又は請求項3記載の回路基板構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63240406A JPH0287639A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 回路基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63240406A JPH0287639A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 回路基板構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0287639A true JPH0287639A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17058992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63240406A Pending JPH0287639A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 回路基板構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0287639A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5192681A (en) * | 1990-08-31 | 1993-03-09 | Texas Instruments Incorporated | Low cost erasable programmable read only memory package |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP63240406A patent/JPH0287639A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5192681A (en) * | 1990-08-31 | 1993-03-09 | Texas Instruments Incorporated | Low cost erasable programmable read only memory package |
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