JPH10223638A - 半導体装置及びその実装方法 - Google Patents
半導体装置及びその実装方法Info
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- JPH10223638A JPH10223638A JP2628597A JP2628597A JPH10223638A JP H10223638 A JPH10223638 A JP H10223638A JP 2628597 A JP2628597 A JP 2628597A JP 2628597 A JP2628597 A JP 2628597A JP H10223638 A JPH10223638 A JP H10223638A
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- semiconductor device
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- semiconductor chip
- external connection
- connection
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板への実装密度を大幅に向上させるこ
とができる半導体装置及びその実装方法を提供する。 【解決手段】 半導体チップ１上に接続パッド２を片側
に配置し、半導体チップ１と外部との接続を可能にする
ため、接続パッド２に外部接続パッド部品３の先端を接
続させ、逆の先端を半導体チップ１側面に設けた、半導
体装置６を得るようにする。
とができる半導体装置及びその実装方法を提供する。 【解決手段】 半導体チップ１上に接続パッド２を片側
に配置し、半導体チップ１と外部との接続を可能にする
ため、接続パッド２に外部接続パッド部品３の先端を接
続させ、逆の先端を半導体チップ１側面に設けた、半導
体装置６を得るようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の構造
及びその実装方法に関するものである。
及びその実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の技術としては、以下に示
すようなものがあった。この種の装置は、リードフレー
ムを使用し、半導体チップのパッドとリードフレームの
インナーリードを金線で接続し、外部環境から保護する
ためにモールド樹脂で封止する。その後、リードフレー
ム枠から半導体装置を分離し、アウターリードの加工を
行うものであった。
すようなものがあった。この種の装置は、リードフレー
ムを使用し、半導体チップのパッドとリードフレームの
インナーリードを金線で接続し、外部環境から保護する
ためにモールド樹脂で封止する。その後、リードフレー
ム枠から半導体装置を分離し、アウターリードの加工を
行うものであった。
【０００３】また、その装置の実装方法としては、回路
基板に半田を供給し、高温雰囲気（リフロー炉）を通過
させることにより、回路基板と半導体装置を半田で接続
するようにしていた。
基板に半田を供給し、高温雰囲気（リフロー炉）を通過
させることにより、回路基板と半導体装置を半田で接続
するようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の装置では、半導体チップ面積に対して完成後の
半導体装置の面積が大きくなり、回路基板への実装密度
の点で不利になるという問題があった。本発明は、上記
問題点を除去し、回路基板への実装密度を大幅に向上さ
せることができる半導体装置及びその実装方法を提供す
ることを目的とする。
た従来の装置では、半導体チップ面積に対して完成後の
半導体装置の面積が大きくなり、回路基板への実装密度
の点で不利になるという問題があった。本発明は、上記
問題点を除去し、回路基板への実装密度を大幅に向上さ
せることができる半導体装置及びその実装方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕半導体チップ（１）上の接続パッド（２）を一辺
に並べ、この接続パッド（２）と接続される外部接続パ
ッド部品（３）を半導体チップ（１）の側面に配置する
ようにしたものである。
成するために、 〔１〕半導体チップ（１）上の接続パッド（２）を一辺
に並べ、この接続パッド（２）と接続される外部接続パ
ッド部品（３）を半導体チップ（１）の側面に配置する
ようにしたものである。
【０００６】このように、半導体チップ（１）と外部と
の接続を接続パッド部品（３）で行うことにより、従来
の工程のダイスボンド・ワイヤーボンド・リード加工工
程を削除することができる。 〔２〕上記〔１〕記載の半導体装置において、前記外部
接続パッド部品（３）の複数個をフィルムまたはテープ
（４）に取り付けたものを一括で接着させるようにした
ものである。
の接続を接続パッド部品（３）で行うことにより、従来
の工程のダイスボンド・ワイヤーボンド・リード加工工
程を削除することができる。 〔２〕上記〔１〕記載の半導体装置において、前記外部
接続パッド部品（３）の複数個をフィルムまたはテープ
（４）に取り付けたものを一括で接着させるようにした
ものである。
【０００７】このように、複数の外部接続パッド部品
（３）を一括で接合させることが可能になるため、製造
時間を短縮することができる。 〔３〕上記〔１〕記載の半導体装置において、外部接続
パッド部品（３）を残し、樹脂封止を行った構造とする
ようにしたものである。したがって、外部接続パッド部
品（３）のみを残し、外部環境から保護することができ
る。また、実装時などの取扱が容易である。
（３）を一括で接合させることが可能になるため、製造
時間を短縮することができる。 〔３〕上記〔１〕記載の半導体装置において、外部接続
パッド部品（３）を残し、樹脂封止を行った構造とする
ようにしたものである。したがって、外部接続パッド部
品（３）のみを残し、外部環境から保護することができ
る。また、実装時などの取扱が容易である。
【０００８】〔４〕上記〔３〕記載の半導体装置におい
て、前記外部接続パッド部品（３）を有する半導体チッ
プ（１）側面全体を残し、樹脂封止（５）を行った構造
とするようにしたものである。したがって、接続すべき
半導体チップ（１）の側面以外の樹脂封止（５）を容易
に行うことができる。
て、前記外部接続パッド部品（３）を有する半導体チッ
プ（１）側面全体を残し、樹脂封止（５）を行った構造
とするようにしたものである。したがって、接続すべき
半導体チップ（１）の側面以外の樹脂封止（５）を容易
に行うことができる。
【０００９】〔５〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕又は
〔４〕記載の半導体装置において、半導体チップ（１）
を背中合わせに接着した構造とするようにしたものであ
る。したがって、２個の半導体チップ（１）を一括する
ことができ、より一層の半導体装置の実装を可能にする
ことができる。 〔６〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕、〔４〕又は〔５〕
記載の半導体装置を、前記外部接続パッド部品（３）に
導電性部材を接着させ、回路基板（１０）上に接続させ
るようにしたものである。
〔４〕記載の半導体装置において、半導体チップ（１）
を背中合わせに接着した構造とするようにしたものであ
る。したがって、２個の半導体チップ（１）を一括する
ことができ、より一層の半導体装置の実装を可能にする
ことができる。 〔６〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕、〔４〕又は〔５〕
記載の半導体装置を、前記外部接続パッド部品（３）に
導電性部材を接着させ、回路基板（１０）上に接続させ
るようにしたものである。
【００１０】したがって、回路基板（１０）上への半導
体装置（６）の実装を、迅速かつ的確に行うことができ
るとともに、その実装密度の向上を図ることができる。
体装置（６）の実装を、迅速かつ的確に行うことができ
るとともに、その実装密度の向上を図ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示す半導体装置の斜視図である。まず、図１
（ａ）に示すように、半導体チップ１上に接続パッド２
が片側に配置されている。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示す半導体装置の斜視図である。まず、図１
（ａ）に示すように、半導体チップ１上に接続パッド２
が片側に配置されている。
【００１２】次に、図１（ｂ）に示すように、半導体チ
ップ１に外部との接続を可能にするため、接続パッド２
に導体の外部接続パッド部品３の先端を接続させ、逆の
先端を半導体チップ１側面に設けた、半導体装置６を得
るようにしている。このように、第１実施例によれば、
半導体チップ１と外部との接続を外部接続パッド部品３
で行うことにより、従来の工程のダイスボンド・ワイヤ
ーボンド・リード加工工程を削除することができる。
ップ１に外部との接続を可能にするため、接続パッド２
に導体の外部接続パッド部品３の先端を接続させ、逆の
先端を半導体チップ１側面に設けた、半導体装置６を得
るようにしている。このように、第１実施例によれば、
半導体チップ１と外部との接続を外部接続パッド部品３
で行うことにより、従来の工程のダイスボンド・ワイヤ
ーボンド・リード加工工程を削除することができる。
【００１３】図２は本発明の第２実施例を示す半導体装
置の斜視図である。この実施例は、第１実施例のよう
に、複数個存在する接続パッド２を１箇所ずつ外部接続
パッド部品３と接続するのではなく、予めフィルム又は
テープ４に複数個の外部接続パッド部品３を設けたもの
を一度に接続させ、半導体装置６を得るようにしたもの
である。
置の斜視図である。この実施例は、第１実施例のよう
に、複数個存在する接続パッド２を１箇所ずつ外部接続
パッド部品３と接続するのではなく、予めフィルム又は
テープ４に複数個の外部接続パッド部品３を設けたもの
を一度に接続させ、半導体装置６を得るようにしたもの
である。
【００１４】このように、第２実施例によれば、複数の
外部接続パッド部品を一括で接合させることが可能にな
るため、製造時間を短縮することができる。図３は本発
明の第３実施例を示す半導体装置の斜視図である。この
実施例では、外部接続パッド部品３を設けた半導体チッ
プ１を外部環境から保護するため、半導体装置６側面に
ある外部接続パッド部品３を逃げ、図４に示すように、
半導体装置６を支持ピン１３で支え、上金型１１と下金
型１２とにより樹脂注入口１４から樹脂を注入して、モ
ールド樹脂により成形を行うことにより、樹脂封止を行
い、樹脂封止された半導体装置を形成するようにしてい
る。
外部接続パッド部品を一括で接合させることが可能にな
るため、製造時間を短縮することができる。図３は本発
明の第３実施例を示す半導体装置の斜視図である。この
実施例では、外部接続パッド部品３を設けた半導体チッ
プ１を外部環境から保護するため、半導体装置６側面に
ある外部接続パッド部品３を逃げ、図４に示すように、
半導体装置６を支持ピン１３で支え、上金型１１と下金
型１２とにより樹脂注入口１４から樹脂を注入して、モ
ールド樹脂により成形を行うことにより、樹脂封止を行
い、樹脂封止された半導体装置を形成するようにしてい
る。
【００１５】なお、この実施例では第１実施例による外
部接続パッド部品３の形成態様が示されているが、第２
実施例による予めフィルム４（テープでもよい）に複数
個の外部接続パッド部品３を設けたものを一度に接続さ
せるようにしてもよい。このように、第３実施例によれ
ば、外部接続パッド部品３のみを残し、外部環境から保
護することができる。また、実装時などの取扱が容易で
ある。
部接続パッド部品３の形成態様が示されているが、第２
実施例による予めフィルム４（テープでもよい）に複数
個の外部接続パッド部品３を設けたものを一度に接続さ
せるようにしてもよい。このように、第３実施例によれ
ば、外部接続パッド部品３のみを残し、外部環境から保
護することができる。また、実装時などの取扱が容易で
ある。
【００１６】図５は本発明の第４実施例を示す半導体装
置の斜視図である。この実施例は、上記した半導体装置
６と回路基板（図示なし）を接続させるための接続部品
７を、半導体チップ１の側面の外部接続パッド部品３に
接触させるようにしたものである。この接続部品７は、
予め外部接続パッド部品３上に接着しておくことも可能
である。
置の斜視図である。この実施例は、上記した半導体装置
６と回路基板（図示なし）を接続させるための接続部品
７を、半導体チップ１の側面の外部接続パッド部品３に
接触させるようにしたものである。この接続部品７は、
予め外部接続パッド部品３上に接着しておくことも可能
である。
【００１７】図６は本発明の第５実施例を示す半導体装
置の部分断面図である。この実施例は、上記した半導体
チップ１と外部との接続を可能にするため、接続パッド
２に導体の外部接続パッド部品３の先端を接続させ、そ
の先端に接着剤８を介して半田ボール９を形成するよう
にしたものである。すなわち、外部接続パッド３上に接
着剤８（半田の場合、フラックスを用いる）を塗布し、
その上に半田ボール９を搭載し、仮接着を行う。なお、
５は封止樹脂である。
置の部分断面図である。この実施例は、上記した半導体
チップ１と外部との接続を可能にするため、接続パッド
２に導体の外部接続パッド部品３の先端を接続させ、そ
の先端に接着剤８を介して半田ボール９を形成するよう
にしたものである。すなわち、外部接続パッド３上に接
着剤８（半田の場合、フラックスを用いる）を塗布し、
その上に半田ボール９を搭載し、仮接着を行う。なお、
５は封止樹脂である。
【００１８】図７は本発明の第６実施例を示す半導体装
置が実装された斜視図であり、この実施例は、上記した
半導体装置６，６′を回路基板１０に実装したものであ
る。このように、回路基板１０上に半導体装置６，６′
を立てるように配置することにより、同一基板面積内の
実装密度を上げることが可能になる。次に、本発明の半
導体装置の製造方法について説明する。
置が実装された斜視図であり、この実施例は、上記した
半導体装置６，６′を回路基板１０に実装したものであ
る。このように、回路基板１０上に半導体装置６，６′
を立てるように配置することにより、同一基板面積内の
実装密度を上げることが可能になる。次に、本発明の半
導体装置の製造方法について説明する。
【００１９】まず、半導体チップ１に外部接続パッド部
品３を接続パッド２と位置合わせを行い導通させる。こ
の時の接続方法としては、外部接続パッド部品３を金で
作製し、Ａｕ−Ｓｉの共晶合金として接着する方法と、
導電性接着剤による接着方法が考えられる〔図１（ｂ）
参照〕。また、図２に示す第２実施例のように、予め外
部接続パッド部品３を複数個、フィルム又は、テープに
貼り付けて一括で接続させる方法も考えられる。
品３を接続パッド２と位置合わせを行い導通させる。こ
の時の接続方法としては、外部接続パッド部品３を金で
作製し、Ａｕ−Ｓｉの共晶合金として接着する方法と、
導電性接着剤による接着方法が考えられる〔図１（ｂ）
参照〕。また、図２に示す第２実施例のように、予め外
部接続パッド部品３を複数個、フィルム又は、テープに
貼り付けて一括で接続させる方法も考えられる。
【００２０】この時の特徴としては、外部接続パッド部
品３の一方の先端は、接続パッド２と接続し、他方の先
端は半導体チップ１の側面に配置する。その後、外部接
続パッド部品３を取り付け済みの半導体チップ１を外部
環境から保護するため、上記した図４に示すように、樹
脂モールドを行い、樹脂封止を行う。その結果として、
半導体チップ１で外部環境に接触している部分は外部接
続パッド部品３のみとなる（図３参照）。
品３の一方の先端は、接続パッド２と接続し、他方の先
端は半導体チップ１の側面に配置する。その後、外部接
続パッド部品３を取り付け済みの半導体チップ１を外部
環境から保護するため、上記した図４に示すように、樹
脂モールドを行い、樹脂封止を行う。その結果として、
半導体チップ１で外部環境に接触している部分は外部接
続パッド部品３のみとなる（図３参照）。
【００２１】また、図８の第７実施例に示すように、樹
脂封止５を半導体チップ１全体に行うのではなく、半導
体装置６の外部接続パッド部品３側の樹脂封止を避け
て、半導体装置の側面を露出させるようにしてもよい。
すなわち、図９に示すように、半導体装置６を支持ピン
２３で支え、半導体装置６の外部接続パッド部品３側の
樹脂封止を避けるように配置された上金型２１と下金型
２２とにより、樹脂注入口２４から樹脂を注入して、モ
ールド樹脂により成形を行うことにより、樹脂封止を行
い、樹脂封止された半導体装置を形成するようにしてい
る。
脂封止５を半導体チップ１全体に行うのではなく、半導
体装置６の外部接続パッド部品３側の樹脂封止を避け
て、半導体装置の側面を露出させるようにしてもよい。
すなわち、図９に示すように、半導体装置６を支持ピン
２３で支え、半導体装置６の外部接続パッド部品３側の
樹脂封止を避けるように配置された上金型２１と下金型
２２とにより、樹脂注入口２４から樹脂を注入して、モ
ールド樹脂により成形を行うことにより、樹脂封止を行
い、樹脂封止された半導体装置を形成するようにしてい
る。
【００２２】以上、本発明の半導体装置の製造方法につ
いて述べたが、以下、本発明の半導体装置を回路基板に
実装する方法について説明する。上記したように、図５
では半導体装置６を回路基板に接続させるための接続部
品７を外部接続パッド部品３に接着させるようにしてい
る。接続部品７と外部接続パッド部品３を接続させる方
法としては、導電性接着剤による接着方法が考えられ
る。
いて述べたが、以下、本発明の半導体装置を回路基板に
実装する方法について説明する。上記したように、図５
では半導体装置６を回路基板に接続させるための接続部
品７を外部接続パッド部品３に接着させるようにしてい
る。接続部品７と外部接続パッド部品３を接続させる方
法としては、導電性接着剤による接着方法が考えられ
る。
【００２３】また、上記した図６に示すように接続部品
に半田ボール９を用いる方法が一番単純な方法として考
えられる。この方法は、本発明の半導体装置６の全ての
外部接続パッド部品３上に接着剤８（フラックス）を供
給し、その上に接続部品７（半田ボール）９を供給する
もので、さらに上記した図７に示すように、半導体装置
６の接続部品を回路基板１０と接続させるものである。
特に、半田ボール９を接続部品として使用する場合、回
路基板１０と半田ボール９の接合部分を局所加熱（２２
０℃程度）させることにより、接続が完了する。
に半田ボール９を用いる方法が一番単純な方法として考
えられる。この方法は、本発明の半導体装置６の全ての
外部接続パッド部品３上に接着剤８（フラックス）を供
給し、その上に接続部品７（半田ボール）９を供給する
もので、さらに上記した図７に示すように、半導体装置
６の接続部品を回路基板１０と接続させるものである。
特に、半田ボール９を接続部品として使用する場合、回
路基板１０と半田ボール９の接合部分を局所加熱（２２
０℃程度）させることにより、接続が完了する。
【００２４】以上の説明により、基板内の実装密度を上
げることが可能となる。また、本発明の半導体装置の応
用例として、図１０の第８実施例に示すように、予め外
部接続パッド部品３を側面に形成した半導体チップ１を
２枚背中合わせに接着させた構造も考えられる。このよ
うに上記実施例によれば、回路基板上への半導体装置の
実装を、迅速かつ的確に行うことができるとともに、半
導体装置を縦に実装することができるため、回路基板の
実装面積を狭くすることができ、実装密度を上げること
が可能となる。
げることが可能となる。また、本発明の半導体装置の応
用例として、図１０の第８実施例に示すように、予め外
部接続パッド部品３を側面に形成した半導体チップ１を
２枚背中合わせに接着させた構造も考えられる。このよ
うに上記実施例によれば、回路基板上への半導体装置の
実装を、迅速かつ的確に行うことができるとともに、半
導体装置を縦に実装することができるため、回路基板の
実装面積を狭くすることができ、実装密度を上げること
が可能となる。
【００２５】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、半導体チップと外
部との接続を接続パッド部品で行うことにより、従来の
工程のダイスボンド・ワイヤーボンド・リード加工工程
を削除することができる。
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、半導体チップと外
部との接続を接続パッド部品で行うことにより、従来の
工程のダイスボンド・ワイヤーボンド・リード加工工程
を削除することができる。
【００２７】（２）請求項２記載の発明によれば、複数
の外部接続パッド部品を一括で接合させることが可能に
なるため、製造時間を短縮することができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、外部接続パッド部
品のみを残し、外部環境から保護することができる。ま
た、実装時などの取扱が容易である。 （４）請求項４記載の発明によれば、接続すべき半導体
チップの側面以外の樹脂封止を容易に行うことができ
る。
の外部接続パッド部品を一括で接合させることが可能に
なるため、製造時間を短縮することができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、外部接続パッド部
品のみを残し、外部環境から保護することができる。ま
た、実装時などの取扱が容易である。 （４）請求項４記載の発明によれば、接続すべき半導体
チップの側面以外の樹脂封止を容易に行うことができ
る。
【００２８】（５）請求項５記載の発明によれば、２個
の半導体チップを一括することができ、より一層の半導
体装置の実装を可能にすることができる。 （６）請求項６記載の発明によれば、回路基板上への半
導体装置の実装を、迅速かつ的確に行うことができると
ともに、その実装密度の向上を図ることができる。
の半導体チップを一括することができ、より一層の半導
体装置の実装を可能にすることができる。 （６）請求項６記載の発明によれば、回路基板上への半
導体装置の実装を、迅速かつ的確に行うことができると
ともに、その実装密度の向上を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す半導体装置の斜視図
である。
である。
【図２】本発明の第２実施例を示す半導体装置の斜視図
である。
である。
【図３】本発明の第３実施例を示す半導体装置の斜視図
である。
である。
【図４】本発明の第３実施例を示す半導体装置の樹脂封
止方法を示す断面図である。
止方法を示す断面図である。
【図５】本発明の第４実施例を示す半導体装置の斜視図
である。
である。
【図６】本発明の第５実施例を示す半導体装置の部分断
面図である。
面図である。
【図７】本発明の第６実施例を示す半導体装置が実装さ
れた斜視図である。
れた斜視図である。
【図８】本発明の第７実施例を示す半導体装置の斜視図
である。
である。
【図９】本発明の第７実施例を示す半導体装置のの樹脂
封止方法を示す断面図である。
封止方法を示す断面図である。
【図１０】本発明の第８実施例を示す半導体装置の斜視
図である。
図である。
１ 半導体チップ ２ 接続パッド ３ 外部接続パッド部品 ４ フィルム又はテープ ５ 樹脂封止 ６，６′ 半導体装置 ７ 接続部品 ８ 接着剤 ９ 半田ボール １０ 回路基板 １１，２１ 上金型 １２，２２ 下金型 １３，２３ 支持ピン １４，２４ 樹脂注入口
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップ上の接続パッドを一辺に並
べ、該接続パッドと接続される外部接続パッド部品を半
導体チップの側面に配置することを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置において、前
記外部接続パッド部品の複数個をフィルムまたはテープ
に取り付けたものを一括で接着させることを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体装置において、前
記外部接続パッド部品を残し、樹脂封止を行った構造を
特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 請求項３記載の半導体装置において、前
記外部接続パッド部品を有する半導体チップ側面全体を
残し、樹脂封止を行った構造を特徴とする半導体装置。 - 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の半導体装
置において、半導体チップを背中合わせに接着した構造
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の半導
体装置を、外部接続パッド部品に導電性部材を接着さ
せ、回路基板上に接続させることを特徴とする半導体装
置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628597A JPH10223638A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 半導体装置及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628597A JPH10223638A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 半導体装置及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223638A true JPH10223638A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12189033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2628597A Withdrawn JPH10223638A (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 半導体装置及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223638A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036958A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Citizen Watch Co., Ltd. | Semiconductor device and method of production thereof and semiconductor mounting structure and method |
| KR100475740B1 (ko) * | 2003-02-25 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 신호 완결성 개선 및 칩 사이즈 감소를 위한 패드배치구조를 갖는 반도체 집적 회로장치 |
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1997
- 1997-02-10 JP JP2628597A patent/JPH10223638A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036958A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Citizen Watch Co., Ltd. | Semiconductor device and method of production thereof and semiconductor mounting structure and method |
| KR100475740B1 (ko) * | 2003-02-25 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | 신호 완결성 개선 및 칩 사이즈 감소를 위한 패드배치구조를 갖는 반도체 집적 회로장치 |
| USRE44699E1 (en) | 2003-02-25 | 2014-01-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit having pads layout for increasing signal integrity and reducing chip size |
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