JP3382097B2 - Ｉｃ封止パッケージ - Google Patents
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣを封止
したＩＣ封止パッケージ、及びその製造方法に関する。
したＩＣ封止パッケージ、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の分野の技術としては、Ｄ
ＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ）等の
リード挿入型実装デバイス、あるいはＳＯＰ（Ｓｍａｌ
ｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のリード面実
装型デバイスが知られている。ＳＯＰは、ＤＩＰのリー
ドピッチを短縮してパッケージの小型化を図る一方、リ
ードを表面実装用に加工したものである。
ＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ）等の
リード挿入型実装デバイス、あるいはＳＯＰ（Ｓｍａｌ
ｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のリード面実
装型デバイスが知られている。ＳＯＰは、ＤＩＰのリー
ドピッチを短縮してパッケージの小型化を図る一方、リ
ードを表面実装用に加工したものである。
【０００３】図５は、従来のＳＯＰの概略構成を示す斜
視図である。
視図である。
【０００４】同図において、表面にパッド１０１ａが配
列形成されたＩＣチップ１０１は、封止材（モールド樹
脂）１０３で封止され、前記ＩＣチップ１０１のパッド
１０１ａにワイヤ（図示省略）を介して接続される金属
リード１０４は、封止材１０３の２辺から横方向に外部
へ引き出されている。
列形成されたＩＣチップ１０１は、封止材（モールド樹
脂）１０３で封止され、前記ＩＣチップ１０１のパッド
１０１ａにワイヤ（図示省略）を介して接続される金属
リード１０４は、封止材１０３の２辺から横方向に外部
へ引き出されている。
【０００５】金属リード１０４は、ＩＣチップ１０１の
パッド１０１ａより外側に位置している。そのリード形
状は、封止材１０３内部のインナーリード部分１０４ａ
において平面的で且つある程度の長さを有し、またアウ
タリード部分１０４ｂにおいて表面実装用に折り曲げ加
工が施されている。
パッド１０１ａより外側に位置している。そのリード形
状は、封止材１０３内部のインナーリード部分１０４ａ
において平面的で且つある程度の長さを有し、またアウ
タリード部分１０４ｂにおいて表面実装用に折り曲げ加
工が施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、上記従来
のパッケージにおいて、金属リード１０４は、ＩＣチッ
プ１０１のパッド１０１ａより外側に位置しているの
で、その機械的な保持のために封止材１０３と接する部
分を多くする必要がある。そのため、封止材１０３はＩ
Ｃチップ１０１の両端より外側に広げなければならなく
なり（図５のＴ１，Ｔ２参照）、結果としてパッケージ
のサイズが大きくなるという問題があった。
のパッケージにおいて、金属リード１０４は、ＩＣチッ
プ１０１のパッド１０１ａより外側に位置しているの
で、その機械的な保持のために封止材１０３と接する部
分を多くする必要がある。そのため、封止材１０３はＩ
Ｃチップ１０１の両端より外側に広げなければならなく
なり（図５のＴ１，Ｔ２参照）、結果としてパッケージ
のサイズが大きくなるという問題があった。
【０００７】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、パッケージの
外形寸法を縮小することができるＩＣ封止パッケージを
提供することである。またその他の目的は、チップ幅の
小さいＩＣチップにも十分対応してパッケージの外形寸
法を縮小することができるＩＣ封止パッケージを提供す
ることである。さらにその他の目的は、これらのＩＣ封
止パッケージを簡単に製造することができるＩＣ封止パ
ッケージの製造方法を提供することである。
するためになされたもので、その目的は、パッケージの
外形寸法を縮小することができるＩＣ封止パッケージを
提供することである。またその他の目的は、チップ幅の
小さいＩＣチップにも十分対応してパッケージの外形寸
法を縮小することができるＩＣ封止パッケージを提供す
ることである。さらにその他の目的は、これらのＩＣ封
止パッケージを簡単に製造することができるＩＣ封止パ
ッケージの製造方法を提供することである。
【０００８】上記目的を達成するために、第１の発明で
あるＩＣ封止パッケージの特徴は、一表面にパッドが形
成されたＩＣチップと、少なくとも前記パッドを封止す
るように形成された封止材と、前記パッドと接続し一部
表面のみが前記封止材の外部に露出した金属リードとを
備えたＩＣ封止パッケージであって、前記ＩＣチップは
前記一表面にほぼ垂直な側面を有する立体であり、前記
金属リードは、前記ＩＣチップの前記一表面と該一表面
上の前記封止材の表面との間で且つ前記ＩＣチップの各
側面に接した面の内側のみに存在すると共に、前記パッ
ドと密接して前記ＩＣチップの側面方向に延設し、その
延設端からチップ側面近傍で折り返されてチップ中心方
向に延設し前記封止材の表面から露出した屈曲形状を成
し、前記パッドよりもチップ内側の前記一表面より立設
したことにある。第２の発明であるＩＣ封止パッケージ
の特徴は、第１の発明において、前記封止材の外部に露
出した金属リードの一部表面は、前記パッドよりもチッ
プ内側に形成されたことにある。
あるＩＣ封止パッケージの特徴は、一表面にパッドが形
成されたＩＣチップと、少なくとも前記パッドを封止す
るように形成された封止材と、前記パッドと接続し一部
表面のみが前記封止材の外部に露出した金属リードとを
備えたＩＣ封止パッケージであって、前記ＩＣチップは
前記一表面にほぼ垂直な側面を有する立体であり、前記
金属リードは、前記ＩＣチップの前記一表面と該一表面
上の前記封止材の表面との間で且つ前記ＩＣチップの各
側面に接した面の内側のみに存在すると共に、前記パッ
ドと密接して前記ＩＣチップの側面方向に延設し、その
延設端からチップ側面近傍で折り返されてチップ中心方
向に延設し前記封止材の表面から露出した屈曲形状を成
し、前記パッドよりもチップ内側の前記一表面より立設
したことにある。第２の発明であるＩＣ封止パッケージ
の特徴は、第１の発明において、前記封止材の外部に露
出した金属リードの一部表面は、前記パッドよりもチッ
プ内側に形成されたことにある。
【０００９】この第１及び第２の発明によれば、金属リ
ードがＩＣチップの上方内側に位置するため、パッケー
ジの長さと幅をチップサイズまで小さくすることができ
る。つまり、金属リードを無視した状態でパッケージの
外形寸法（長さ×幅）を決めることができ、また、パッ
ケージの外形寸法（長さ×幅）は、ＩＣチップの大きさ
を小さくすることによりこれと同程度まで縮小すること
ができる。
ードがＩＣチップの上方内側に位置するため、パッケー
ジの長さと幅をチップサイズまで小さくすることができ
る。つまり、金属リードを無視した状態でパッケージの
外形寸法（長さ×幅）を決めることができ、また、パッ
ケージの外形寸法（長さ×幅）は、ＩＣチップの大きさ
を小さくすることによりこれと同程度まで縮小すること
ができる。
【００１０】第３の発明であるＩＣ封止パッケージの特
徴は、上記第１または第２の発明において、前記ＩＣチ
ップの上面にポリイミド膜を設け、そのポリイミド膜に
よって前記金属リードを前記ＩＣチップの上面に接着固
定したことにある。
徴は、上記第１または第２の発明において、前記ＩＣチ
ップの上面にポリイミド膜を設け、そのポリイミド膜に
よって前記金属リードを前記ＩＣチップの上面に接着固
定したことにある。
【００１１】この第３の発明によれば、金属リードをＩ
Ｃチップの上面に容易に接着固定することができる。
Ｃチップの上面に容易に接着固定することができる。
【００１２】第４の発明であるＩＣ封止パッケージの特
徴は、上記第１または第２の発明において、前記金属リ
ードと前記パッドとの接続は、ワイヤを介せず直接に接
合することにある。
徴は、上記第１または第２の発明において、前記金属リ
ードと前記パッドとの接続は、ワイヤを介せず直接に接
合することにある。
【００１３】この第４の発明によれば、チップ幅の小さ
いＩＣチップにも十分対応してパッケージの外形寸法を
縮小することができる。
いＩＣチップにも十分対応してパッケージの外形寸法を
縮小することができる。
【００１４】第５の発明であるＩＣ封止パッケージの特
徴は、上面にパッドが形成されたＩＣチップを用意し、
前記パッドと密接して前記ＩＣチップの側面方向に延設
し、その延設端からチップ側面近傍で折り返されてチッ
プ中心方向に延設し前記封止材の表面から露出した屈曲
形状を有する金属リードを前記ＩＣチップの前記パッド
に対応させて該ＩＣチップを上面内側に全て配置して接
着し、前記金属リードの端部の一方を前記ＩＣチップの
前記パッドに接続し、前記金属リードの端部の他方をそ
の表面のみが外部に露出する形で前記ＩＣチップと前記
金属リードを封止材によって封止したことにある。
徴は、上面にパッドが形成されたＩＣチップを用意し、
前記パッドと密接して前記ＩＣチップの側面方向に延設
し、その延設端からチップ側面近傍で折り返されてチッ
プ中心方向に延設し前記封止材の表面から露出した屈曲
形状を有する金属リードを前記ＩＣチップの前記パッド
に対応させて該ＩＣチップを上面内側に全て配置して接
着し、前記金属リードの端部の一方を前記ＩＣチップの
前記パッドに接続し、前記金属リードの端部の他方をそ
の表面のみが外部に露出する形で前記ＩＣチップと前記
金属リードを封止材によって封止したことにある。
【００１５】この第４の発明によれば、上記第１の発明
であるＩＣ封止パッケージを簡単に製造することができ
る。
であるＩＣ封止パッケージを簡単に製造することができ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係
るＩＣ封止パッケージの斜視図である。
基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係
るＩＣ封止パッケージの斜視図である。
【００１７】このパッケージは、両端部上面にパッド１
ａが配列形成されたＩＣチップ１を有している。そのＩ
Ｃチップ１の上面には、断面が「コ」字形の金属リード
２がポリイミド膜３によって接着固定されている。
ａが配列形成されたＩＣチップ１を有している。そのＩ
Ｃチップ１の上面には、断面が「コ」字形の金属リード
２がポリイミド膜３によって接着固定されている。
【００１８】各金属リード２は、個々のパッド１ａに対
応してこれよりチップ内側にそれぞれ配列され、その一
方の端部（下側）２ａはＩＣチップ１の上面に設けられ
たパッド１ａにＡｕ（金）ワイヤ４を介して接続されて
いる。そして、金属リード２のもう一方の端部（上側）
２ｂの表面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及
び金属リード２が封止部材５によって封止されている。
ここで、金属リード２の上側端部２ｂは下側端部２ａよ
りも短い寸法で形成され、Ａｕワイヤ４を金属リード２
の下側端部２ａの表面にボンディングする際に、ボンデ
ィングツールを支障なく接合部に下降できるようになっ
ている。
応してこれよりチップ内側にそれぞれ配列され、その一
方の端部（下側）２ａはＩＣチップ１の上面に設けられ
たパッド１ａにＡｕ（金）ワイヤ４を介して接続されて
いる。そして、金属リード２のもう一方の端部（上側）
２ｂの表面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及
び金属リード２が封止部材５によって封止されている。
ここで、金属リード２の上側端部２ｂは下側端部２ａよ
りも短い寸法で形成され、Ａｕワイヤ４を金属リード２
の下側端部２ａの表面にボンディングする際に、ボンデ
ィングツールを支障なく接合部に下降できるようになっ
ている。
【００１９】上記構造の本実施形態のＩＣ封止パッケー
ジの製造方法としては、まず、パッド１ａが配列形成さ
れたＩＣチップ１を用意し、その上面に、パッド１ａを
避けてポリイミド膜３を張設する。続いて、予めプレス
加工等により断面「コ」字形に加工された金属リード２
をＩＣチップ１の各パッド１ａより内側の所定位置に配
置し、例えば２００〜３００℃の温度で加熱してＩＣチ
ップ１の上面に金属リード２を固着させる。このよう
に、ポリイミド膜３を用いることにより金属リード２を
ＩＣチップ１の上面に容易に接着固定することができ
る。
ジの製造方法としては、まず、パッド１ａが配列形成さ
れたＩＣチップ１を用意し、その上面に、パッド１ａを
避けてポリイミド膜３を張設する。続いて、予めプレス
加工等により断面「コ」字形に加工された金属リード２
をＩＣチップ１の各パッド１ａより内側の所定位置に配
置し、例えば２００〜３００℃の温度で加熱してＩＣチ
ップ１の上面に金属リード２を固着させる。このよう
に、ポリイミド膜３を用いることにより金属リード２を
ＩＣチップ１の上面に容易に接着固定することができ
る。
【００２０】その後、例えばネイルヘッド方式で各パッ
ド１ａと各金属リード２の下側端部２ａとをＡｕワイヤ
４を介して接続する。
ド１ａと各金属リード２の下側端部２ａとをＡｕワイヤ
４を介して接続する。
【００２１】そして、この状態のデバイスを、例えばト
ランスファーモールド法で樹脂封止する。すなわち、各
パッド１ａと各金属リードとがＡｕワイヤ４で接続され
た状態の上記デバイスを専用成形機に取り付けられた金
型に装填し型締めを行う。さらに、既に成形温度（１７
０℃程度）に加熱された金型に樹脂材料（例えばエポキ
シ樹脂）を装入して封止材５として硬化させる。このと
き、ＩＣチップ１及び金属リード２が封止部材５によっ
て封止されるが、金属リード２の上側端部２ｂの表面の
みが外部に露出するようになる。
ランスファーモールド法で樹脂封止する。すなわち、各
パッド１ａと各金属リードとがＡｕワイヤ４で接続され
た状態の上記デバイスを専用成形機に取り付けられた金
型に装填し型締めを行う。さらに、既に成形温度（１７
０℃程度）に加熱された金型に樹脂材料（例えばエポキ
シ樹脂）を装入して封止材５として硬化させる。このと
き、ＩＣチップ１及び金属リード２が封止部材５によっ
て封止されるが、金属リード２の上側端部２ｂの表面の
みが外部に露出するようになる。
【００２２】本実施形態では、各金属リード２がＩＣチ
ップ１の個々のパッド１ａより内側にそれぞれ配置され
ているため、パッケージの長さと幅をチップサイズまで
小さくすることができる。すなわち、金属リード２を無
視した状態でパッケージの外形寸法（長さ×幅）を決め
ることができ、また、パッケージの外形寸法（長さ×
幅）は、ＩＣチップ１の大きさを小さくすることによ
り、これと同程度まで縮小することができる。
ップ１の個々のパッド１ａより内側にそれぞれ配置され
ているため、パッケージの長さと幅をチップサイズまで
小さくすることができる。すなわち、金属リード２を無
視した状態でパッケージの外形寸法（長さ×幅）を決め
ることができ、また、パッケージの外形寸法（長さ×
幅）は、ＩＣチップ１の大きさを小さくすることによ
り、これと同程度まで縮小することができる。
【００２３】また、高さ方向のサイズについても、断面
「コ」字形の金属リード２の高さを低くすることによ
り、パッケージの薄型化傾向にも十分対応することがで
きる。その一例を図２に示す。
「コ」字形の金属リード２の高さを低くすることによ
り、パッケージの薄型化傾向にも十分対応することがで
きる。その一例を図２に示す。
【００２４】図２は、図１のＩＣ封止パッケージを薄型
化した場合の一例を示す断面構造図であり、ＴＳＯＰ
（厚さ１ｍｍ）タイプに相当する例を表している。
化した場合の一例を示す断面構造図であり、ＴＳＯＰ
（厚さ１ｍｍ）タイプに相当する例を表している。
【００２５】図２に示すように、パッケージの厚さｔ１
を１ｍｍとして薄型化する場合は、ＩＣチップ１の厚さ
ｔ２を０．３ｍｍとしたとき、ＩＣチップ１上方の封止
材５の厚さ（ＩＣチップ１の上面からパッケージの上面
までの距離）ｔ３は、０．４５ｍｍとなり、金属リード
２の高さもこれと同等になる。このとき、断面「コ」字
形の金属リード２の上側端部２ｂ及び下側端部２ａのそ
れぞれの厚さｔ４，ｔ５を０．１５ｍｍとし、その間隙
ｔ６も０．１５ｍｍとする。
を１ｍｍとして薄型化する場合は、ＩＣチップ１の厚さ
ｔ２を０．３ｍｍとしたとき、ＩＣチップ１上方の封止
材５の厚さ（ＩＣチップ１の上面からパッケージの上面
までの距離）ｔ３は、０．４５ｍｍとなり、金属リード
２の高さもこれと同等になる。このとき、断面「コ」字
形の金属リード２の上側端部２ｂ及び下側端部２ａのそ
れぞれの厚さｔ４，ｔ５を０．１５ｍｍとし、その間隙
ｔ６も０．１５ｍｍとする。
【００２６】また、ＩＣチップ１下方の封止材５の厚さ
（ＩＣチップ１の下面からパッケージの下面までの距
離）ｔ７は、０．２５ｍｍとなる。
（ＩＣチップ１の下面からパッケージの下面までの距
離）ｔ７は、０．２５ｍｍとなる。
【００２７】図３は、本発明の第２実施形態に係るＩＣ
封止パッケージの斜視図であり、図１と共通の要素には
同一の符号が付されている。
封止パッケージの斜視図であり、図１と共通の要素には
同一の符号が付されている。
【００２８】本実施形態は、ＩＣチップのパッドと金属
リードとを例えばバンプ構造で直接結線した例を示して
いる。
リードとを例えばバンプ構造で直接結線した例を示して
いる。
【００２９】ＩＣチップ１の両端部上面に設けられたパ
ッド１ｂには、図示しないがバンプが形成されている。
断面「コ」字形の金属リード１１の下側端部１１ａはテ
ーパ状に形成されて前記パッド１ｂのバンプに直接接合
されている。また、金属リード１１の上側端部２ｂの表
面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及び金属リ
ード１１が封止部材５よって封止されている。
ッド１ｂには、図示しないがバンプが形成されている。
断面「コ」字形の金属リード１１の下側端部１１ａはテ
ーパ状に形成されて前記パッド１ｂのバンプに直接接合
されている。また、金属リード１１の上側端部２ｂの表
面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及び金属リ
ード１１が封止部材５よって封止されている。
【００３０】本実施形態のパッケージの製造方法として
は、ＩＣチップ１のパッド１ｂと金属リード１１との接
続について、Ａｕワイヤを用いずバンプにより直接結線
を行う点が、上記第１実施形態と異なり、その他は同じ
である。
は、ＩＣチップ１のパッド１ｂと金属リード１１との接
続について、Ａｕワイヤを用いずバンプにより直接結線
を行う点が、上記第１実施形態と異なり、その他は同じ
である。
【００３１】本実施形態のパッケージによれば、ＩＣチ
ップ１のパッド１ｂと金属リード１１との接続をワイヤ
を介せず直接行うため、チップ幅の縮小されたパッケー
ジにも十分対応してパッケージの外径寸法を縮小するこ
とができる。
ップ１のパッド１ｂと金属リード１１との接続をワイヤ
を介せず直接行うため、チップ幅の縮小されたパッケー
ジにも十分対応してパッケージの外径寸法を縮小するこ
とができる。
【００３２】図４は、本発明の第３実施形態に係るＩＣ
封止パッケージの斜視図であり、図１と共通の要素には
同一の符号が付されている。
封止パッケージの斜視図であり、図１と共通の要素には
同一の符号が付されている。
【００３３】本実施形態は、ＩＣチップのパッドがチッ
プ上面中央部に設けられた例を示している。
プ上面中央部に設けられた例を示している。
【００３４】ＩＣチップ１の上面中央部には、バンプ
（図示しない）を有するパッド１ｃが形成され、そのパ
ッド１ｃには、バンプによって、断面「コ」字形の金属
リード２１の下側端部２１ａが直接接合されている。こ
の各金属リード２１は、交互にチップの左右方向に向き
を変えて配列され、金属リード２１の上側端部２１ｂの
表面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及び金属
リード１１が封止部材５よって封止されている。
（図示しない）を有するパッド１ｃが形成され、そのパ
ッド１ｃには、バンプによって、断面「コ」字形の金属
リード２１の下側端部２１ａが直接接合されている。こ
の各金属リード２１は、交互にチップの左右方向に向き
を変えて配列され、金属リード２１の上側端部２１ｂの
表面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及び金属
リード１１が封止部材５よって封止されている。
【００３５】この様な構造においても、上記第２実施形
態と同様の効果を得ることができる。
態と同様の効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１及び第
２の発明であるＩＣ封止パッケージによれば、パッケー
ジの長さと幅をチップサイズまで小さくすることが可能
になる。すなわち、金属リードを無視した状態でパッケ
ージの外形寸法（長さ×幅）を決めることができる。ま
た、高さ方向のサイズについても、金属リードの高さを
低くすることにより、パッケージの薄型化傾向にも十分
対応することができる。これにより、ＩＣチップをデザ
インするときに、パッケージの外形寸法からの制約なく
なるので、自由な設定が可能になる。
２の発明であるＩＣ封止パッケージによれば、パッケー
ジの長さと幅をチップサイズまで小さくすることが可能
になる。すなわち、金属リードを無視した状態でパッケ
ージの外形寸法（長さ×幅）を決めることができる。ま
た、高さ方向のサイズについても、金属リードの高さを
低くすることにより、パッケージの薄型化傾向にも十分
対応することができる。これにより、ＩＣチップをデザ
インするときに、パッケージの外形寸法からの制約なく
なるので、自由な設定が可能になる。
【００３７】第３の発明であるＩＣ封止パッケージによ
れば、上記第１または第２の発明において、前記ＩＣチ
ップの上面にポリイミド膜を設け、そのポリイミド膜に
よって前記金属リードを前記ＩＣチップの上面に接着固
定したので、金属リードをＩＣチップの上面に容易に接
着固定することが可能になる。
れば、上記第１または第２の発明において、前記ＩＣチ
ップの上面にポリイミド膜を設け、そのポリイミド膜に
よって前記金属リードを前記ＩＣチップの上面に接着固
定したので、金属リードをＩＣチップの上面に容易に接
着固定することが可能になる。
【００３８】第４の発明であるＩＣ封止パッケージによ
れば、上記第１または第２の発明において、前記金属リ
ードと前記パッドとの接続は、ワイヤを介せず直接に接
合するようにしたので、チップ幅の小さいＩＣチップに
も十分対応することが可能になる。
れば、上記第１または第２の発明において、前記金属リ
ードと前記パッドとの接続は、ワイヤを介せず直接に接
合するようにしたので、チップ幅の小さいＩＣチップに
も十分対応することが可能になる。
【００３９】第５の発明であるＩＣ封止パッケージの製
造方法によれば、上記第１の発明のＩＣ封止パッケージ
を簡単に製造することができる。
造方法によれば、上記第１の発明のＩＣ封止パッケージ
を簡単に製造することができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣ封止パッケー
ジの斜視図である。
ジの斜視図である。
【図２】図１のＩＣ封止パッケージを薄型化した場合の
一例を示す断面構造図である。
一例を示す断面構造図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るＩＣ封止パッケー
ジの斜視図である。
ジの斜視図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係るＩＣ封止パッケー
ジの斜視図である。
ジの斜視図である。
【図５】従来のＳＯＰの概略構成を示す斜視図である。
１ ＩＣチップ
１ａ，１ｂ，１ｃ パッド
２，１１，２１ 金属リード
２ａ，１１ａ，２１ａ 金属リード下側端部
２ｂ，１１ｂ，２１ｂ 金属リード上側端部
３ ポリイミド膜
４ Ａｕ（金）ワイヤ
５ 封止部材
Claims (5)
- 【請求項１】 一表面にパッドが形成されたＩＣチップ
と、少なくとも前記パッドを封止するように形成された
封止材と、前記パッドと接続し一部表面のみが前記封止
材の外部に露出した金属リードとを備えたＩＣ封止パッ
ケージであって、 前記ＩＣチップは前記一表面にほぼ垂直な側面を有する
立体であり、 前記金属リードは、前記ＩＣチップの前記一表面と該一表面上の前記封止材
の表面との間で且つ前記ＩＣチップの各側面に接した面
の内側のみに存在すると共に、前記パッドと密接して前
記ＩＣチップの側面方向に延設し、その延設端からチッ
プ側面近傍で折り返されてチップ中心方向に延設し前記
封止材の表面から露出した屈曲形状を成し、 前記パッド
よりもチップ内側の前記一表面より立設したことを特徴
とするＩＣ封止パッケージ。 - 【請求項２】 前記封止材の外部に露出した金属リード
の一部表面は、前記パッドよりもチップ内側に形成され
たことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ封止パッケー
ジ。 - 【請求項３】 前記ＩＣチップの上面にポリイミド膜を
設け、そのポリイミド膜によって前記金属リードを前記
ＩＣチップの上面に接着固定したことを特徴とする請求
項１または請求項２の何れか一項に記載のＩＣ封止パッ
ケージ。 - 【請求項４】 前記金属リードと前記パッドとの接続
は、ワイヤを介せず直接に結合することを特徴とする請
求項１または請求項２の何れか一項に記載のＩＣ封止パ
ッケージ。 - 【請求項５】 上面にパッドが形成されたＩＣチップを
用意し、前記パッドと密接して前記ＩＣチップの側面方向に延設
し、その延設端からチップ側面近傍で折り返されてチッ
プ中心方向に延設し前記封止材の表面から露出した屈曲
形状を有する 金属リードを前記ＩＣチップの前記パッド
に対応させて該ＩＣチップを上面内側に全て配置して接
着し、 前記金属リードの端部の一方を前記ＩＣチップの前記パ
ッドに接続し、 前記金属リードの端部の他方をその表面のみが外部に露
出する形で前記ＩＣチップと前記金属リードを封止材に
よって封止したことを特徴とするＩＣ封止パッケージの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25898896A JP3382097B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Ｉｃ封止パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25898896A JP3382097B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Ｉｃ封止パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107198A JPH10107198A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3382097B2 true JP3382097B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=17327801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25898896A Expired - Fee Related JP3382097B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Ｉｃ封止パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3382097B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3297387B2 (ja) | 1998-11-20 | 2002-07-02 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US6593648B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of making the same, circuit board and electronic equipment |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25898896A patent/JP3382097B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10107198A (ja) | 1998-04-24 |
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