JPH10107198A - Ｉｃ封止パッケージ - Google Patents
Ｉｃ封止パッケージInfo
- Publication number
- JPH10107198A JPH10107198A JP25898896A JP25898896A JPH10107198A JP H10107198 A JPH10107198 A JP H10107198A JP 25898896 A JP25898896 A JP 25898896A JP 25898896 A JP25898896 A JP 25898896A JP H10107198 A JPH10107198 A JP H10107198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- metal lead
- package
- pad
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/4826—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの外形寸法を縮小することができ
るＩＣ封止パッケージを提供する。 【解決手段】 上面にパッドが形成されたＩＣチップ
と、前記ＩＣチップのパッドと外部を接続する金属リー
ドと、前記金属リードの一部を外部に露出する形で前記
ＩＣチップ及び前記金属リードを封止する封止部材とを
備えたＩＣ封止パッケージにおいて、前記金属リード
は、断面が「コ」字形の形状を成してその端部の一方を
前記ＩＣチップの前記パッドに接続すると共に、その端
部の他方を前記封止部材より外部に露出する構造とし、
該金属リードの全部分を前記ＩＣチップの上方内側に設
置した。
るＩＣ封止パッケージを提供する。 【解決手段】 上面にパッドが形成されたＩＣチップ
と、前記ＩＣチップのパッドと外部を接続する金属リー
ドと、前記金属リードの一部を外部に露出する形で前記
ＩＣチップ及び前記金属リードを封止する封止部材とを
備えたＩＣ封止パッケージにおいて、前記金属リード
は、断面が「コ」字形の形状を成してその端部の一方を
前記ＩＣチップの前記パッドに接続すると共に、その端
部の他方を前記封止部材より外部に露出する構造とし、
該金属リードの全部分を前記ＩＣチップの上方内側に設
置した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣを封止
したＩＣ封止パッケージ、及びその製造方法に関する。
したＩＣ封止パッケージ、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の分野の技術としては、Ｄ
ＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ）等の
リード挿入型実装デバイス、あるいはＳＯＰ（Ｓｍａｌ
ｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のリード面実
装型デバイスが知られている。ＳＯＰは、ＤＩＰのリー
ドピッチを短縮してパッケージの小型化を図る一方、リ
ードを表面実装用に加工したものである。
ＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｋａｇｅ）等の
リード挿入型実装デバイス、あるいはＳＯＰ（Ｓｍａｌ
ｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等のリード面実
装型デバイスが知られている。ＳＯＰは、ＤＩＰのリー
ドピッチを短縮してパッケージの小型化を図る一方、リ
ードを表面実装用に加工したものである。
【０００３】図５は、従来のＳＯＰの概略構成を示す斜
視図である。
視図である。
【０００４】同図において、表面にパッド１０１ａが配
列形成されたＩＣチップ１０１は、封止材（モールド樹
脂）１０３で封止され、前記ＩＣチップ１０１のパッド
１０１ａにワイヤ（図示省略）を介して接続される金属
リード１０４は、封止材１０３の２辺から横方向に外部
へ引き出されている。
列形成されたＩＣチップ１０１は、封止材（モールド樹
脂）１０３で封止され、前記ＩＣチップ１０１のパッド
１０１ａにワイヤ（図示省略）を介して接続される金属
リード１０４は、封止材１０３の２辺から横方向に外部
へ引き出されている。
【０００５】金属リード１０４は、ＩＣチップ１０１の
パッド１０１ａより外側に位置している。そのリード形
状は、封止材１０３内部のインナーリード部分１０４ａ
において平面的で且つある程度の長さを有し、またアウ
タリード部分１０４ｂにおいて表面実装用に折り曲げ加
工が施されている。
パッド１０１ａより外側に位置している。そのリード形
状は、封止材１０３内部のインナーリード部分１０４ａ
において平面的で且つある程度の長さを有し、またアウ
タリード部分１０４ｂにおいて表面実装用に折り曲げ加
工が施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、上記従来
のパッケージにおいて、金属リード１０４は、ＩＣチッ
プ１０１のパッド１０１ａより外側に位置しているの
で、その機械的な保持のために封止材１０３と接する部
分を多くする必要がある。そのため、封止材１０３はＩ
Ｃチップ１０１の両端より外側に広げなければならなく
なり（図５のＴ１，Ｔ２参照）、結果としてパッケージ
のサイズが大きくなるという問題があった。
のパッケージにおいて、金属リード１０４は、ＩＣチッ
プ１０１のパッド１０１ａより外側に位置しているの
で、その機械的な保持のために封止材１０３と接する部
分を多くする必要がある。そのため、封止材１０３はＩ
Ｃチップ１０１の両端より外側に広げなければならなく
なり（図５のＴ１，Ｔ２参照）、結果としてパッケージ
のサイズが大きくなるという問題があった。
【０００７】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、パッケージの
外形寸法を縮小することができるＩＣ封止パッケージを
提供することである。またその他の目的は、チップ幅の
小さいＩＣチップにも十分対応してパッケージの外形寸
法を縮小することができるＩＣ封止パッケージを提供す
ることである。さらにその他の目的は、これらのＩＣ封
止パッケージを簡単に製造することができるＩＣ封止パ
ッケージの製造方法を提供することである。
するためになされたもので、その目的は、パッケージの
外形寸法を縮小することができるＩＣ封止パッケージを
提供することである。またその他の目的は、チップ幅の
小さいＩＣチップにも十分対応してパッケージの外形寸
法を縮小することができるＩＣ封止パッケージを提供す
ることである。さらにその他の目的は、これらのＩＣ封
止パッケージを簡単に製造することができるＩＣ封止パ
ッケージの製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明であるＩＣ封止パッケージの特徴は、上
面にパッドが形成されたＩＣチップと、前記ＩＣチップ
のパッドと外部を接続する金属リードと、前記金属リー
ドの一部を外部に露出する形で前記ＩＣチップ及び前記
金属リードを封止する封止部材とを備えたＩＣ封止パッ
ケージにおいて、前記金属リードは、断面が「コ」字形
の形状を成してその端部の一方を前記ＩＣチップの前記
パッドに接続すると共に、その端部の他方を前記封止部
材より外部に露出する構造とし、該金属リードの全部分
を前記ＩＣチップの上方内側に設置したことにある。
に、第１の発明であるＩＣ封止パッケージの特徴は、上
面にパッドが形成されたＩＣチップと、前記ＩＣチップ
のパッドと外部を接続する金属リードと、前記金属リー
ドの一部を外部に露出する形で前記ＩＣチップ及び前記
金属リードを封止する封止部材とを備えたＩＣ封止パッ
ケージにおいて、前記金属リードは、断面が「コ」字形
の形状を成してその端部の一方を前記ＩＣチップの前記
パッドに接続すると共に、その端部の他方を前記封止部
材より外部に露出する構造とし、該金属リードの全部分
を前記ＩＣチップの上方内側に設置したことにある。
【０００９】この第１の発明によれば、金属リードがＩ
Ｃチップの上方内側に位置するため、パッケージの長さ
と幅をチップサイズまで小さくすることができる。つま
り、金属リードを無視した状態でパッケージの外形寸法
（長さ×幅）を決めることができ、また、パッケージの
外形寸法（長さ×幅）は、ＩＣチップの大きさを小さく
することによりこれと同程度まで縮小することができ
る。
Ｃチップの上方内側に位置するため、パッケージの長さ
と幅をチップサイズまで小さくすることができる。つま
り、金属リードを無視した状態でパッケージの外形寸法
（長さ×幅）を決めることができ、また、パッケージの
外形寸法（長さ×幅）は、ＩＣチップの大きさを小さく
することによりこれと同程度まで縮小することができ
る。
【００１０】第２の発明であるＩＣ封止パッケージの特
徴は、上記第１の発明において、前記ＩＣチップの上面
にポリイミド膜を設け、そのポリイミド膜によって前記
金属リードを前記ＩＣチップの上面に接着固定したこと
にある。
徴は、上記第１の発明において、前記ＩＣチップの上面
にポリイミド膜を設け、そのポリイミド膜によって前記
金属リードを前記ＩＣチップの上面に接着固定したこと
にある。
【００１１】この第２の発明によれば、金属リードをＩ
Ｃチップの上面に容易に接着固定することができる。
Ｃチップの上面に容易に接着固定することができる。
【００１２】第３の発明であるＩＣ封止パッケージの特
徴は、上記第１の発明において、前記金属リードと前記
パッドとの接続は、ワイヤを介せず直接に接合すること
にある。
徴は、上記第１の発明において、前記金属リードと前記
パッドとの接続は、ワイヤを介せず直接に接合すること
にある。
【００１３】この第２の発明によれば、チップ幅の小さ
いＩＣチップにも十分対応してパッケージの外形寸法を
縮小することができる。
いＩＣチップにも十分対応してパッケージの外形寸法を
縮小することができる。
【００１４】第４の発明であるＩＣ封止パッケージの製
造方法の特徴は、上面にパッドが形成されたＩＣチップ
を用意し、断面が「コ」字形の形状を成した金属リード
を前記ＩＣチップの前記パッドに対応させて該ＩＣチッ
プの上面内側に全て配置して接着し、前記金属リードの
端部の一方を前記ＩＣチップの前記パッドに接続し、前
記金属リードの端部の他方を外部に露出する形で前記Ｉ
Ｃチップと前記金属リードを封止材によって封止したこ
とにある。
造方法の特徴は、上面にパッドが形成されたＩＣチップ
を用意し、断面が「コ」字形の形状を成した金属リード
を前記ＩＣチップの前記パッドに対応させて該ＩＣチッ
プの上面内側に全て配置して接着し、前記金属リードの
端部の一方を前記ＩＣチップの前記パッドに接続し、前
記金属リードの端部の他方を外部に露出する形で前記Ｉ
Ｃチップと前記金属リードを封止材によって封止したこ
とにある。
【００１５】この第４の発明によれば、上記第１の発明
であるＩＣ封止パッケージを簡単に製造することができ
る。
であるＩＣ封止パッケージを簡単に製造することができ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係
るＩＣ封止パッケージの斜視図である。
基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係
るＩＣ封止パッケージの斜視図である。
【００１７】このパッケージは、両端部上面にパッド１
ａが配列形成されたＩＣチップ１を有している。そのＩ
Ｃチップ１の上面には、断面が「コ」字形の金属リード
２がポリイミド膜３によって接着固定されている。
ａが配列形成されたＩＣチップ１を有している。そのＩ
Ｃチップ１の上面には、断面が「コ」字形の金属リード
２がポリイミド膜３によって接着固定されている。
【００１８】各金属リード２は、個々のパッド１ａに対
応してこれよりチップ内側にそれぞれ配列され、その一
方の端部（下側）２ａはＩＣチップ１の上面に設けられ
たパッド１ａにＡｕ（金）ワイヤ４を介して接続されて
いる。そして、金属リード２のもう一方の端部（上側）
２ｂの表面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及
び金属リード２が封止部材５によって封止されている。
ここで、金属リード２の上側端部２ｂは下側端部２ａよ
りも短い寸法で形成され、Ａｕワイヤ４を金属リード２
の下側端部２ａの表面にボンディングする際に、ボンデ
ィングツールを支障なく接合部に下降できるようになっ
ている。
応してこれよりチップ内側にそれぞれ配列され、その一
方の端部（下側）２ａはＩＣチップ１の上面に設けられ
たパッド１ａにＡｕ（金）ワイヤ４を介して接続されて
いる。そして、金属リード２のもう一方の端部（上側）
２ｂの表面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及
び金属リード２が封止部材５によって封止されている。
ここで、金属リード２の上側端部２ｂは下側端部２ａよ
りも短い寸法で形成され、Ａｕワイヤ４を金属リード２
の下側端部２ａの表面にボンディングする際に、ボンデ
ィングツールを支障なく接合部に下降できるようになっ
ている。
【００１９】上記構造の本実施形態のＩＣ封止パッケー
ジの製造方法としては、まず、パッド１ａが配列形成さ
れたＩＣチップ１を用意し、その上面に、パッド１ａを
避けてポリイミド膜３を張設する。続いて、予めプレス
加工等により断面「コ」字形に加工された金属リード２
をＩＣチップ１の各パッド１ａより内側の所定位置に配
置し、例えば２００〜３００℃の温度で加熱してＩＣチ
ップ１の上面に金属リード２を固着させる。このよう
に、ポリイミド膜３を用いることにより金属リード２を
ＩＣチップ１の上面に容易に接着固定することができ
る。
ジの製造方法としては、まず、パッド１ａが配列形成さ
れたＩＣチップ１を用意し、その上面に、パッド１ａを
避けてポリイミド膜３を張設する。続いて、予めプレス
加工等により断面「コ」字形に加工された金属リード２
をＩＣチップ１の各パッド１ａより内側の所定位置に配
置し、例えば２００〜３００℃の温度で加熱してＩＣチ
ップ１の上面に金属リード２を固着させる。このよう
に、ポリイミド膜３を用いることにより金属リード２を
ＩＣチップ１の上面に容易に接着固定することができ
る。
【００２０】その後、例えばネイルヘッド方式で各パッ
ド１ａと各金属リード２の下側端部２ａとをＡｕワイヤ
４を介して接続する。
ド１ａと各金属リード２の下側端部２ａとをＡｕワイヤ
４を介して接続する。
【００２１】そして、この状態のデバイスを、例えばト
ランスファーモールド法で樹脂封止する。すなわち、各
パッド１ａと各金属リードとがＡｕワイヤ４で接続され
た状態の上記デバイスを専用成形機に取り付けられた金
型に装填し型締めを行う。さらに、既に成形温度（１７
０℃程度）に加熱された金型に樹脂材料（例えばエポキ
シ樹脂）を装入して封止材５として硬化させる。このと
き、ＩＣチップ１及び金属リード２が封止部材５によっ
て封止されるが、金属リード２の上側端部２ｂの表面の
みが外部に露出するようになる。
ランスファーモールド法で樹脂封止する。すなわち、各
パッド１ａと各金属リードとがＡｕワイヤ４で接続され
た状態の上記デバイスを専用成形機に取り付けられた金
型に装填し型締めを行う。さらに、既に成形温度（１７
０℃程度）に加熱された金型に樹脂材料（例えばエポキ
シ樹脂）を装入して封止材５として硬化させる。このと
き、ＩＣチップ１及び金属リード２が封止部材５によっ
て封止されるが、金属リード２の上側端部２ｂの表面の
みが外部に露出するようになる。
【００２２】本実施形態では、各金属リード２がＩＣチ
ップ１の個々のパッド１ａより内側にそれぞれ配置され
ているため、パッケージの長さと幅をチップサイズまで
小さくすることができる。すなわち、金属リード２を無
視した状態でパッケージの外形寸法（長さ×幅）を決め
ることができ、また、パッケージの外形寸法（長さ×
幅）は、ＩＣチップ１の大きさを小さくすることによ
り、これと同程度まで縮小することができる。
ップ１の個々のパッド１ａより内側にそれぞれ配置され
ているため、パッケージの長さと幅をチップサイズまで
小さくすることができる。すなわち、金属リード２を無
視した状態でパッケージの外形寸法（長さ×幅）を決め
ることができ、また、パッケージの外形寸法（長さ×
幅）は、ＩＣチップ１の大きさを小さくすることによ
り、これと同程度まで縮小することができる。
【００２３】また、高さ方向のサイズについても、断面
「コ」字形の金属リード２の高さを低くすることによ
り、パッケージの薄型化傾向にも十分対応することがで
きる。その一例を図２に示す。
「コ」字形の金属リード２の高さを低くすることによ
り、パッケージの薄型化傾向にも十分対応することがで
きる。その一例を図２に示す。
【００２４】図２は、図１のＩＣ封止パッケージを薄型
化した場合の一例を示す断面構造図であり、ＴＳＯＰ
（厚さ１ｍｍ）タイプに相当する例を表している。
化した場合の一例を示す断面構造図であり、ＴＳＯＰ
（厚さ１ｍｍ）タイプに相当する例を表している。
【００２５】図２に示すように、パッケージの厚さｔ１
を１ｍｍとして薄型化する場合は、ＩＣチップ１の厚さ
ｔ２を０．３ｍｍとしたとき、ＩＣチップ１上方の封止
材５の厚さ（ＩＣチップ１の上面からパッケージの上面
までの距離）ｔ３は、０．４５ｍｍとなり、金属リード
２の高さもこれと同等になる。このとき、断面「コ」字
形の金属リード２の上側端部２ｂ及び下側端部２ａのそ
れぞれの厚さｔ４，ｔ５を０．１５ｍｍとし、その間隙
ｔ６も０．１５ｍｍとする。
を１ｍｍとして薄型化する場合は、ＩＣチップ１の厚さ
ｔ２を０．３ｍｍとしたとき、ＩＣチップ１上方の封止
材５の厚さ（ＩＣチップ１の上面からパッケージの上面
までの距離）ｔ３は、０．４５ｍｍとなり、金属リード
２の高さもこれと同等になる。このとき、断面「コ」字
形の金属リード２の上側端部２ｂ及び下側端部２ａのそ
れぞれの厚さｔ４，ｔ５を０．１５ｍｍとし、その間隙
ｔ６も０．１５ｍｍとする。
【００２６】また、ＩＣチップ１下方の封止材５の厚さ
（ＩＣチップ１の下面からパッケージの下面までの距
離）ｔ７は、０．２５ｍｍとなる。
（ＩＣチップ１の下面からパッケージの下面までの距
離）ｔ７は、０．２５ｍｍとなる。
【００２７】図３は、本発明の第２実施形態に係るＩＣ
封止パッケージの斜視図であり、図１と共通の要素には
同一の符号が付されている。
封止パッケージの斜視図であり、図１と共通の要素には
同一の符号が付されている。
【００２８】本実施形態は、ＩＣチップのパッドと金属
リードとを例えばバンプ構造で直接結線した例を示して
いる。
リードとを例えばバンプ構造で直接結線した例を示して
いる。
【００２９】ＩＣチップ１の両端部上面に設けられたパ
ッド１ｂには、図示しないがバンプが形成されている。
断面「コ」字形の金属リード１１の下側端部１１ａはテ
ーパ状に形成されて前記パッド１ｂのバンプに直接接合
されている。また、金属リード１１の上側端部２ｂの表
面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及び金属リ
ード１１が封止部材５よって封止されている。
ッド１ｂには、図示しないがバンプが形成されている。
断面「コ」字形の金属リード１１の下側端部１１ａはテ
ーパ状に形成されて前記パッド１ｂのバンプに直接接合
されている。また、金属リード１１の上側端部２ｂの表
面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及び金属リ
ード１１が封止部材５よって封止されている。
【００３０】本実施形態のパッケージの製造方法として
は、ＩＣチップ１のパッド１ｂと金属リード１１との接
続について、Ａｕワイヤを用いずバンプにより直接結線
を行う点が、上記第１実施形態と異なり、その他は同じ
である。
は、ＩＣチップ１のパッド１ｂと金属リード１１との接
続について、Ａｕワイヤを用いずバンプにより直接結線
を行う点が、上記第１実施形態と異なり、その他は同じ
である。
【００３１】本実施形態のパッケージによれば、ＩＣチ
ップ１のパッド１ｂと金属リード１１との接続をワイヤ
を介せず直接行うため、チップ幅の縮小されたパッケー
ジにも十分対応してパッケージの外径寸法を縮小するこ
とができる。
ップ１のパッド１ｂと金属リード１１との接続をワイヤ
を介せず直接行うため、チップ幅の縮小されたパッケー
ジにも十分対応してパッケージの外径寸法を縮小するこ
とができる。
【００３２】図４は、本発明の第３実施形態に係るＩＣ
封止パッケージの斜視図であり、図１と共通の要素には
同一の符号が付されている。
封止パッケージの斜視図であり、図１と共通の要素には
同一の符号が付されている。
【００３３】本実施形態は、ＩＣチップのパッドがチッ
プ上面中央部に設けられた例を示している。
プ上面中央部に設けられた例を示している。
【００３４】ＩＣチップ１の上面中央部には、バンプ
（図示しない）を有するパッド１ｃが形成され、そのパ
ッド１ｃには、バンプによって、断面「コ」字形の金属
リード２１の下側端部２１ａが直接接合されている。こ
の各金属リード２１は、交互にチップの左右方向に向き
を変えて配列され、金属リード２１の上側端部２１ｂの
表面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及び金属
リード１１が封止部材５よって封止されている。
（図示しない）を有するパッド１ｃが形成され、そのパ
ッド１ｃには、バンプによって、断面「コ」字形の金属
リード２１の下側端部２１ａが直接接合されている。こ
の各金属リード２１は、交互にチップの左右方向に向き
を変えて配列され、金属リード２１の上側端部２１ｂの
表面のみが外部に露出する形で、ＩＣチップ１及び金属
リード１１が封止部材５よって封止されている。
【００３５】この様な構造においても、上記第２実施形
態と同様の効果を得ることができる。
態と同様の効果を得ることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第１の発明
であるＩＣ封止パッケージによれば、金属リードは、断
面が「コ」字形の形状を成してその端部の一方をＩＣチ
ップのパッドに接続すると共に、その端部の他方を封止
部材より外部に露出する構造とし、該金属リードの全部
分をＩＣチップの上方内側に設置したので、パッケージ
の長さと幅をチップサイズまで小さくすることが可能に
なる。すなわち、金属リードを無視した状態でパッケー
ジの外形寸法（長さ×幅）を決めることができる。ま
た、高さ方向のサイズについても、金属リードの高さを
低くすることにより、パッケージの薄型化傾向にも十分
対応することができる。これにより、ＩＣチップをデザ
インするときに、パッケージの外形寸法からの制約なく
なるので、自由な設定が可能になる。
であるＩＣ封止パッケージによれば、金属リードは、断
面が「コ」字形の形状を成してその端部の一方をＩＣチ
ップのパッドに接続すると共に、その端部の他方を封止
部材より外部に露出する構造とし、該金属リードの全部
分をＩＣチップの上方内側に設置したので、パッケージ
の長さと幅をチップサイズまで小さくすることが可能に
なる。すなわち、金属リードを無視した状態でパッケー
ジの外形寸法（長さ×幅）を決めることができる。ま
た、高さ方向のサイズについても、金属リードの高さを
低くすることにより、パッケージの薄型化傾向にも十分
対応することができる。これにより、ＩＣチップをデザ
インするときに、パッケージの外形寸法からの制約なく
なるので、自由な設定が可能になる。
【００３７】第２の発明であるＩＣ封止パッケージによ
れば、上記第１の発明において、前記ＩＣチップの上面
にポリイミド膜を設け、そのポリイミド膜によって前記
金属リードを前記ＩＣチップの上面に接着固定したの
で、金属リードをＩＣチップの上面に容易に接着固定す
ることが可能になる。
れば、上記第１の発明において、前記ＩＣチップの上面
にポリイミド膜を設け、そのポリイミド膜によって前記
金属リードを前記ＩＣチップの上面に接着固定したの
で、金属リードをＩＣチップの上面に容易に接着固定す
ることが可能になる。
【００３８】第３の発明であるＩＣ封止パッケージによ
れば、上記第１の発明において、前記金属リードと前記
パッドとの接続は、ワイヤを介せず直接に接合するよう
にしたので、チップ幅の小さいＩＣチップにも十分対応
することが可能になる。
れば、上記第１の発明において、前記金属リードと前記
パッドとの接続は、ワイヤを介せず直接に接合するよう
にしたので、チップ幅の小さいＩＣチップにも十分対応
することが可能になる。
【００３９】第４の発明であるＩＣ封止パッケージの製
造方法によれば、上面にパッドが形成されたＩＣチップ
を用意し、断面が「コ」字形の形状を成した金属リード
を前記ＩＣチップの前記パッドに対応させて該ＩＣチッ
プの上面内側に全て配置して接着し、前記金属リードの
端部の一方を前記ＩＣチップの前記パッドに接続し、前
記金属リードの端部の他方を外部に露出する形で前記Ｉ
Ｃチップと前記金属リードを封止材によって封止するよ
うにしたので、上記第１の発明のＩＣ封止パッケージを
簡単に製造することができる。
造方法によれば、上面にパッドが形成されたＩＣチップ
を用意し、断面が「コ」字形の形状を成した金属リード
を前記ＩＣチップの前記パッドに対応させて該ＩＣチッ
プの上面内側に全て配置して接着し、前記金属リードの
端部の一方を前記ＩＣチップの前記パッドに接続し、前
記金属リードの端部の他方を外部に露出する形で前記Ｉ
Ｃチップと前記金属リードを封止材によって封止するよ
うにしたので、上記第１の発明のＩＣ封止パッケージを
簡単に製造することができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣ封止パッケー
ジの斜視図である。
ジの斜視図である。
【図２】図１のＩＣ封止パッケージを薄型化した場合の
一例を示す断面構造図である。
一例を示す断面構造図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るＩＣ封止パッケー
ジの斜視図である。
ジの斜視図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係るＩＣ封止パッケー
ジの斜視図である。
ジの斜視図である。
【図５】従来のＳＯＰの概略構成を示す斜視図である。
１ ＩＣチップ １ａ，１ｂ，１ｃ パッド ２，１１，２１ 金属リード ２ａ，１１ａ，２１ａ 金属リード下側端部 ２ｂ，１１ｂ，２１ｂ 金属リード上側端部 ３ ポリイミド膜 ４ Ａｕ（金）ワイヤ ５ 封止部材
Claims (4)
- 【請求項１】 上面にパッドが形成されたＩＣチップ
と、前記ＩＣチップのパッドと外部を接続する金属リー
ドと、前記金属リードの一部を外部に露出する形で前記
ＩＣチップ及び前記金属リードを封止する封止部材とを
備えたＩＣ封止パッケージにおいて、 前記金属リードは、断面が「コ」字形の形状を成してそ
の端部の一方を前記ＩＣチップの前記パッドに接続する
と共に、その端部の他方を前記封止部材より外部に露出
する構造とし、該金属リードの全部分を前記ＩＣチップ
の上方内側に設置したことを特徴とするＩＣ封止パッケ
ージ。 - 【請求項２】 前記ＩＣチップの上面にポリイミド膜を
設け、そのポリイミド膜によって前記金属リードを前記
ＩＣチップの上面に接着固定したことを特徴とする請求
項１記載のＩＣ封止パッケージ。 - 【請求項３】 前記金属リードと前記パッドとの接続
は、ワイヤを介せず直接に接合することを特徴とする請
求項１記載のＩＣ封止パッケージ。 - 【請求項４】 上面にパッドが形成されたＩＣチップを
用意し、 断面が「コ」字形の形状を成した金属リードを前記ＩＣ
チップの前記パッドに対応させて該ＩＣチップの上面内
側に全て配置して接着し、 前記金属リードの端部の一方を前記ＩＣチップの前記パ
ッドに接続し、 前記金属リードの端部の他方を外部に露出する形で前記
ＩＣチップと前記金属リードを封止材によって封止した
ことを特徴とするＩＣ封止パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25898896A JP3382097B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Ｉｃ封止パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25898896A JP3382097B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Ｉｃ封止パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107198A true JPH10107198A (ja) | 1998-04-24 |
| JP3382097B2 JP3382097B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=17327801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25898896A Expired - Fee Related JP3382097B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | Ｉｃ封止パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3382097B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531769B2 (en) | 1998-11-20 | 2003-03-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit package, semiconductor apparatus provided with a plurality of semiconductor integrated circuit packages, method of inspecting semiconductor integrated circuit package and method of fabricating semiconductor integrated circuit |
| US6593648B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of making the same, circuit board and electronic equipment |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25898896A patent/JP3382097B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531769B2 (en) | 1998-11-20 | 2003-03-11 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit package, semiconductor apparatus provided with a plurality of semiconductor integrated circuit packages, method of inspecting semiconductor integrated circuit package and method of fabricating semiconductor integrated circuit |
| US6939740B2 (en) | 1998-11-20 | 2005-09-06 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of fabricating an encapsulated semiconductor device with partly exposed leads |
| US6593648B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of making the same, circuit board and electronic equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3382097B2 (ja) | 2003-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3205235B2 (ja) | リードフレーム、樹脂封止型半導体装置、その製造方法及び該製造方法で用いる半導体装置製造用金型 | |
| KR930020649A (ko) | 리이드프레임 및 그것을 사용한 반도체집적회로장치와 그 제조방법 | |
| JPH11260856A (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに半導体装置の実装構造 | |
| JPH0427145A (ja) | 半導体装置 | |
| US6331738B1 (en) | Semiconductor device having a BGA structure | |
| JPH10107198A (ja) | Ｉｃ封止パッケージ | |
| JP3575945B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2006222259A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2634249B2 (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
| US7414303B2 (en) | Lead on chip semiconductor package | |
| KR100373891B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JP2589520B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2954118B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2004519860A (ja) | 低ループ高の接着配線接続部を備えるチップモジュール | |
| JP2954109B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2937959B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH02278857A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3293757B2 (ja) | 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法 | |
| JP2000277559A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH0758273A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| KR100216990B1 (ko) | 복수개의 구멍이 형성된 폴리이미드 테이프를 이용한 리드 온 칩 구조 | |
| JPH08181165A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2944591B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2582534B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05299569A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |