JP2944591B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

半導体装置およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置およびそ
の製造方法に関し、特にリードオンチィップ（ＬＯＣ）
型のボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）半導体装置および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的な従来のＬＯＣ構造のＢＧＡ半導
体装置は、図７の斜視図に示すように、半導体チップ１
上に絶縁接着テープ５によりリード３を接合し、半導体
チップ１上のパッド９からポンディングワイヤ８をリー
ド３の端部にポンディングしている。このポンディング
ワイヤ８を含む半導体チップ１は、モールド樹脂７によ
り樹脂封入された後、リード３上に半田ボール３を搭載
して半導体装置を完成している。この場合、ポンディン
グはパッド９からリード３の隙間の外側斜め上方から行
われることになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例の半導
体装置では、半導体チップ１が小さくなった時、または
多ピンとなった時に、リード３と半導体チップ１のパッ
ド９間の間隔やリード３どうしの間隔が極めて狭くな
り、ポンディングワイヤ８をポンディングする際に用い
られるワイヤボンディング装置のキャピラリ（９）の挿
入が困難になりワイヤボンディングが不可能となるとい
う問題がある。
【０００４】本発明の目的は、このような問題を解決
し、半導体チップ１の小型化、多ピン化に対応してリー
ド間隔を狭くしてもパッドとリードとの接続を可能にし
た半導体装置およびその製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の構
成は、半導体チップ上のパッドからワイヤボールを形成
したワイヤが所定長さに立ち上げられ、このワイヤ先端
がリード裏面の半田めっき部分に接合されたことを特徴
とする。
【０００６】本発明において、リード裏面の半田めっき
部分がワイヤ先端を受け入れる凹部、または円筒状凹部
であることができ、またリード表面に半田ボールが接合
されたボールグリッドアレイ構造とすることができる。
【０００７】また本発明の半導体装置の製造方法の構成
は、半導体チップ上のパッドからボールボンディングに
よりワイヤボールを形成してワイヤを所定長さに切断
し、このワイヤ先端が前記半導体チップ上でリードの裏
面の半田めっき部分にくるようにして、そのリードを前
記半導体チップに接着テープで接着し、その後前記半田
めっき部分を前記ワイヤ先端に溶融接合することを特徴
とする。
【０００８】本発明において、パッドをリードに接合し
た半導体チップを樹脂封入した後、前記リード表面に半
田ボールを接合してボールグリッドアレイ構造とするこ
とができる。
【０００９】本発明の構成によれば、半導体チップから
リードの隙間を通ることなく、最短距離でパッドとリー
ドとを接続することができるため、半導体装置を小型化
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
より説明する。図１（ａ）（ｂ）は、本発明の一実施形
態のパッドの真上にリードを配置した半導体装置の部分
破砕平面およびその断面図である。図１（ａ）（ｂ）に
おいて、半導体チップ１のパッド９上からその真上に設
けられたリード３との間をワイヤ８で接続したものであ
る。このリード３は半導体チップ１の上面に接着テープ
５を介して接着され、この状態で全体がモールド樹脂７
により封止され、その後リード３上に半田ボール４が搭
載される。
【００１１】この半導体装置の製造方法は、図２（ａ）
（ｂ）のワイヤボンディング状態の断面図のようにな
る。まず図２（ａ）のように、半導体チップ１のパッド
９上にワイヤボンディング装置のキャピラリ１０を接近
させ、次に図２（ｂ）のように、そこから導出されたワ
イヤ８をボールボンディングによりパッド９に接合し、
その接合点にワイヤボール２を形成してワイヤ８をパッ
ド９とリード３との間隔以内の所定寸法に切断する。
【００１２】次に図３の断面図のように、この半導体チ
ップ１のワイヤ８の切断点を、リード３の予め半田めっ
き６を接合した個所に合わせるようにして、半導体チッ
プ１とリード３の端部とを接着テープ５により接着す
る。さらに図４のリード３との接合時の断面図のよう
に、リード３の半田めっき６を溶融させてワイヤ８の先
端と接合させ、半田の這い上り部１１を形成して、リー
ド３と半導体チップ１のパッド９とを接続させる。
【００１３】この状態で図５の断面図のように、所定の
金型を用いて半導体チップ１とリード３とを含む全体を
モールド樹脂７により封止する。その際、リード３の半
田ボール４搭載個所が、図のように予め開口された形状
となっているので、この開口部に半田ボール４を搭載
し、この半田ボール４はリフローにより溶融してリード
３と接合され、図１（ｂ）のような半導体装置が製造さ
れる。
【００１４】なお、リード３の半田めっき６の部分は、
図６（ａ）（ｂ）の他の実施形態に示すように、リード
３の裏面の半田めっき６ａのように、その中央部分に段
差のある凹部を形成したり、半田めっき６ｂのように、
リング状の凹部を形成すると、ワイヤ８との溶融接合が
容易にできるという利点がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の構成によれ
ば、リードを半導体チップのパッド真上に配設して接合
できると共にワイヤボンディング装置のキャピラリ用の
リード間距離を必要とせず、リードとワイヤとを最短距
離にすることができるため、半導体装置を小型にするこ
とができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の半導体装置の部分破砕平
面図およびその断面図。
【図２】図１の半導体チップのパッドとワイヤの接合方
法を説明する側面図。
【図３】図１の半導体チップとリードとの接合部分の断
面図。
【図４】図１の半導体チップのパッドとリードとの接合
を説明する部分側面図。
【図５】図１の半導体装置の半田ボール接合時の断面
図。
【図６】本発明の他の実施形態のリード接合部分の斜視
図。
【図７】従来例の半導体装置の構造を示す透視斜視図。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ ワイヤボール ３ リード ４ 半田ボール ５ 接着テーブ ６，６ａ，６ｂ 半田めっき ７ モールド樹脂 ８ ボンディングワイヤ ９ パッド １０ キャピラリ １１ 這い上り部

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップ上のパッドからワイヤボー
    ルを形成したワイヤが所定長さに立ち上げられ、このワ
    イヤ先端がリード裏面の半田めっき部分に接合されたこ
    とを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 リード裏面の半田めっき部分がワイヤ先
    端を受け入れる凹部となった請求項１記載の半導体装
    置。
  3. 【請求項３】 半田めっき部分の凹部が円筒状である請
    求項２記載の半導体装置。
  4. 【請求項４】 リード表面に半田ボールが接合されたボ
    ールグリッドアレイ構造とした請求項１，２または３記
    載の半導体装置。
  5. 【請求項５】 半導体チップ上のパッドからボールボン
    ディングによりワイヤボールを形成してワイヤを所定長
    さに切断し、このワイヤ先端が前記半導体チップ上でリ
    ードの裏面の半田めっき部分にくるようにして、そのリ
    ードを前記半導体チップに接着テープで接着し、その後
    前記半田めっき部分を前記ワイヤ先端に溶融接合するこ
    とを特徴とする半導体装置の製造方法。
  6. 【請求項６】 パッドをリードに接合した半導体チップ
    を樹脂封入した後、前記リード表面に半田ボールを接合
    してボールグリッドアレイ構造とする請求項５記載の半
    導体装置の製造方法。
  7. 【請求項７】 リード裏面の半田めっき部分に、ワイヤ
    先端を受け入れる凹部または円筒状凹部を用いる請求項
    ５または６記載の半導体装置の製造方法。
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