JPH05299569A - リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH05299569A JPH05299569A JP10625192A JP10625192A JPH05299569A JP H05299569 A JPH05299569 A JP H05299569A JP 10625192 A JP10625192 A JP 10625192A JP 10625192 A JP10625192 A JP 10625192A JP H05299569 A JPH05299569 A JP H05299569A
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- JP
- Japan
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- chip
- lead frame
- die pad
- semiconductor device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板へ実装してリフローした際に水蒸
気爆発によりクラックが生ずることのない半導体装置を
提供する。 【構成】リードフレームのダイパッド2の周囲に内部リ
ード1および吊りリードと干渉しない部位にダイパッド
2から延びた爪状のチップ押さえ片4を設け、このチッ
プ押さえ片4によりチップ3をダイパッド2に固定し、
樹脂封止を行う。
気爆発によりクラックが生ずることのない半導体装置を
提供する。 【構成】リードフレームのダイパッド2の周囲に内部リ
ード1および吊りリードと干渉しない部位にダイパッド
2から延びた爪状のチップ押さえ片4を設け、このチッ
プ押さえ片4によりチップ3をダイパッド2に固定し、
樹脂封止を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
に使用するリードフレームの改良に関するものである。
に使用するリードフレームの改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、樹脂封止型半導体装置は、図
8に示すように半導体チップ3(以降、チップ3と略称
する。)をダイパッド2上に接着剤8により接合し、ボ
ンディングワイヤ(図示せず)によりワイヤボンディン
グを行い、トランスファモールドにより樹脂6を封止し
て完成されている。
8に示すように半導体チップ3(以降、チップ3と略称
する。)をダイパッド2上に接着剤8により接合し、ボ
ンディングワイヤ(図示せず)によりワイヤボンディン
グを行い、トランスファモールドにより樹脂6を封止し
て完成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この接
着剤8による接合で樹脂封止型半導体装置を完成させる
と、半導体装置をプリント基板へ実装してリフロー工程
のリフロー炉の中で約240℃の温度で加熱されると、
接着剤8に吸収されている水分が、図9に示すように蒸
発して水蒸気爆発8aを起こし、図10に示すように樹
脂6にクラック9が発生する。このクラック9の発生は
半導体装置を使用する電子機器などの信頼性上大きな課
題となっている。
着剤8による接合で樹脂封止型半導体装置を完成させる
と、半導体装置をプリント基板へ実装してリフロー工程
のリフロー炉の中で約240℃の温度で加熱されると、
接着剤8に吸収されている水分が、図9に示すように蒸
発して水蒸気爆発8aを起こし、図10に示すように樹
脂6にクラック9が発生する。このクラック9の発生は
半導体装置を使用する電子機器などの信頼性上大きな課
題となっている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を
解決するために成されたもので、チップ3とダイパッド
2との接合をダイパッド2の周囲の部分から延ばされた
爪状のチップ押さえ片4を折り曲げてチップ3をダイパ
ッド2上に固定する構造とした。
解決するために成されたもので、チップ3とダイパッド
2との接合をダイパッド2の周囲の部分から延ばされた
爪状のチップ押さえ片4を折り曲げてチップ3をダイパ
ッド2上に固定する構造とした。
【0005】
【作用】したがって、チップ3の接合には接着剤8が使
用されていないので、本発明の半導体装置をプリント基
板に実装してリフロー炉内で加熱しても、水蒸気爆発8
aは発生せず、クラック9の発生を極めて少なくするこ
とができる。
用されていないので、本発明の半導体装置をプリント基
板に実装してリフロー炉内で加熱しても、水蒸気爆発8
aは発生せず、クラック9の発生を極めて少なくするこ
とができる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。図1は本発明のリードフレームを使用した樹脂
封止型半導体装置の断面図、図2ないし図6は本発明の
リードフレームを使用した樹脂封止型半導体装置の組立
工程を説明する斜視図および断面図である。図1に示す
ように本発明のリードフレームを使用した樹脂封止型半
導体装置は、ダイパッド2から延ばされたチップ押さえ
片4により、チップ3のエッジの部分をダイパッド2側
に押さえつけた状態で固定している。このチップ押さえ
片4の先端部分にはポリイミド樹脂5がコーティングさ
れており、チップ3のエッジ部分にチップ押さえ片4が
接したときにチップ3のエッジ部分に傷が付きにくいよ
うにクッションの役目を果たしている。
明する。図1は本発明のリードフレームを使用した樹脂
封止型半導体装置の断面図、図2ないし図6は本発明の
リードフレームを使用した樹脂封止型半導体装置の組立
工程を説明する斜視図および断面図である。図1に示す
ように本発明のリードフレームを使用した樹脂封止型半
導体装置は、ダイパッド2から延ばされたチップ押さえ
片4により、チップ3のエッジの部分をダイパッド2側
に押さえつけた状態で固定している。このチップ押さえ
片4の先端部分にはポリイミド樹脂5がコーティングさ
れており、チップ3のエッジ部分にチップ押さえ片4が
接したときにチップ3のエッジ部分に傷が付きにくいよ
うにクッションの役目を果たしている。
【0007】図2はリードフレームの斜視図で、ダイパ
ッド2の周囲に内部リード1と干渉しないように爪状の
チップ押さえ片4が設けられており、チップ押さえ片4
の先端の部分にポリイミド樹脂5がコーティングされて
いる。実施例として、ダイパッド2の長辺の両側にそれ
ぞれ3本のチップ押さえ辺4が設けられている。このチ
ップ押さえ片4の幅は0.6mmとし、リードフレーム
全体の板厚は0.15mmのものを使用した。ポリイミ
ド樹脂5は0.5mm角、厚さ20μmのものを使用し
た。
ッド2の周囲に内部リード1と干渉しないように爪状の
チップ押さえ片4が設けられており、チップ押さえ片4
の先端の部分にポリイミド樹脂5がコーティングされて
いる。実施例として、ダイパッド2の長辺の両側にそれ
ぞれ3本のチップ押さえ辺4が設けられている。このチ
ップ押さえ片4の幅は0.6mmとし、リードフレーム
全体の板厚は0.15mmのものを使用した。ポリイミ
ド樹脂5は0.5mm角、厚さ20μmのものを使用し
た。
【0008】図3はチップ押さえ片4のダイパッド2の
エッジに近い部分で上方に折り曲げた工程を示す斜視図
であり、図4は図3のダイパッド2にチップ3を搭載し
た斜視図である。図5はチップ押さえ片4を折り曲げ
て、チップ3をダイパッド2に固定する方法を示す断面
図で、ダイパッド2の上方向からベンダ7を押しつける
ことによりチップ押さえ片4は内側に曲げられ、チップ
3がダイパッド2の短辺側の中央に来るように固定され
る。図6は図5の工程でチップ3が固定されたリードフ
レームの主要部を示す斜視図であり、チップ3がダイパ
ッド2に固定されている様子がよく分かる。
エッジに近い部分で上方に折り曲げた工程を示す斜視図
であり、図4は図3のダイパッド2にチップ3を搭載し
た斜視図である。図5はチップ押さえ片4を折り曲げ
て、チップ3をダイパッド2に固定する方法を示す断面
図で、ダイパッド2の上方向からベンダ7を押しつける
ことによりチップ押さえ片4は内側に曲げられ、チップ
3がダイパッド2の短辺側の中央に来るように固定され
る。図6は図5の工程でチップ3が固定されたリードフ
レームの主要部を示す斜視図であり、チップ3がダイパ
ッド2に固定されている様子がよく分かる。
【0009】図7は図6と同様にチップ3が固定された
リードフレームの主要部を示す他の実施例の斜視図であ
るが、図7の場合、チップ押さえ片4が長辺側だけでな
く、短辺の中央部にもそれぞれ1本設けられており、チ
ップ3がダイパッド2の短辺側だけでなく、長辺側の中
央に来るように固定される。
リードフレームの主要部を示す他の実施例の斜視図であ
るが、図7の場合、チップ押さえ片4が長辺側だけでな
く、短辺の中央部にもそれぞれ1本設けられており、チ
ップ3がダイパッド2の短辺側だけでなく、長辺側の中
央に来るように固定される。
【0010】以上説明してきたように、本発明のリード
フレームにはチップ押さえ片4が設けられており、この
チップ押さえ片4によりチップ3をダイパッド2に固定
することができ、接着剤などの固定材料を必要としない
ので、樹脂封止後の半導体装置に固定材料の影響による
支障の発生を考慮する必要が無くなる。
フレームにはチップ押さえ片4が設けられており、この
チップ押さえ片4によりチップ3をダイパッド2に固定
することができ、接着剤などの固定材料を必要としない
ので、樹脂封止後の半導体装置に固定材料の影響による
支障の発生を考慮する必要が無くなる。
【0011】本発明のリードフレームについて、チップ
押さえ片4の先端の部分にポリイミド樹脂5がコーティ
ングされている例で説明してきたが、ポリイミド樹脂5
がコーティングされていないチップ押さえ片4を使用し
てもチップ4をダイパッド2に固定することは可能であ
る。その際はベンダ7でチップ押さえ片4を曲げてチッ
プ3に押しつける力の調整が必要となる。
押さえ片4の先端の部分にポリイミド樹脂5がコーティ
ングされている例で説明してきたが、ポリイミド樹脂5
がコーティングされていないチップ押さえ片4を使用し
てもチップ4をダイパッド2に固定することは可能であ
る。その際はベンダ7でチップ押さえ片4を曲げてチッ
プ3に押しつける力の調整が必要となる。
【0012】
【発明の効果】以上説明してきた本発明のリードフレー
ムを使用した樹脂封止型半導体装置によれば、チップと
ダイパッドの間に接着剤が無いため、水蒸気爆発による
クラックが極めて起こりにくくなるので、信頼性の高い
樹脂封止型半導体装置を得ることができる。
ムを使用した樹脂封止型半導体装置によれば、チップと
ダイパッドの間に接着剤が無いため、水蒸気爆発による
クラックが極めて起こりにくくなるので、信頼性の高い
樹脂封止型半導体装置を得ることができる。
【図1】本発明のリードフレームを使用した樹脂封止型
半導体装置の断面図である。
半導体装置の断面図である。
【図2】本発明の樹脂封止型半導体装置に用いたリード
フレームの斜視図である。
フレームの斜視図である。
【図3】本発明の樹脂封止型半導体装置に用いたリード
フレームを折り曲げ加工した斜視図である。
フレームを折り曲げ加工した斜視図である。
【図4】本発明の樹脂封止型半導体装置に用いたリード
フレームにチップを搭載した斜視図である。
フレームにチップを搭載した斜視図である。
【図5】本発明の樹脂封止型半導体装置に用いたリード
フレームにチップを固定させる工程を示した断面図であ
る。
フレームにチップを固定させる工程を示した断面図であ
る。
【図6】本発明の樹脂封止型半導体装置に用いたリード
フレームにチップを搭載後、チップとダイパッドを固定
した斜視図である。
フレームにチップを搭載後、チップとダイパッドを固定
した斜視図である。
【図7】本発明の樹脂封止型半導体装置に用いた他の実
施例のリードフレームにチップを搭載後、チップとダイ
パッドを固定した斜視図である。
施例のリードフレームにチップを搭載後、チップとダイ
パッドを固定した斜視図である。
【図8】従来の樹脂封止型半導体装置の断面図である。
【図9】従来の樹脂封止型半導体装置で水蒸気爆発状態
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図10】従来の樹脂封止型半導体装置で水蒸気爆発に
より発生したクラックを示した断面図である。
より発生したクラックを示した断面図である。
1 内部リード 2 ダイパッド 3 チップ 4 チップ押さえ片 5 ポリイミド樹脂 6 樹脂 7 ベンダ 8 接着剤 8a 水蒸気爆発 9 クラック
Claims (3)
- 【請求項1】 リードフレームのダイパッドの周囲の部
分であって、 前記リードフレームの内部リードおよび吊りリードと干
渉しない部位に、 前記ダイパッドから延びた爪状のチップ押さえ片を設け
たことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項2】 前記チップ押さえる片の先端部分にポリ
イミド樹脂をコーティングしたことを特徴とする請求項
1記載のリードフレーム。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2記載のリードフ
レームのダイパッドに半導体チップを搭載し、 前記チップ押さえ片を前記ダイパッドの端部で半導体チ
ップ搭載方向に折り曲げ、 前記チップ押さえ片により前記半導体チップを前記ダイ
パッドに固定し、 ワイヤボンディングおよび樹脂封止を行ったことを特徴
とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10625192A JPH05299569A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10625192A JPH05299569A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05299569A true JPH05299569A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14428886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10625192A Pending JPH05299569A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05299569A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5876642A (en) * | 1995-03-15 | 1999-03-02 | Corning Incorporated | Process for making a mold for the manufacture of microlenses |
JP2008034601A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP10625192A patent/JPH05299569A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5876642A (en) * | 1995-03-15 | 1999-03-02 | Corning Incorporated | Process for making a mold for the manufacture of microlenses |
JP2008034601A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
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