JP2006134922A - リードフレーム及びこれを利用した物理量センサ、さらに物理量センサチップのパッケージ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 物理量センサや基板の良好な性能を維持しつつ基板上に容易にマウントすることができ、マウント時の歩留まりを向上させることができるリードフレーム及び物理量センサを提供すること。
【解決手段】 物理量センサチップ３が設置されるステージ部２と、該ステージ部２の近傍に配された複数のリード５，６を有するフレーム部１１と、該フレーム部１１とステージ部２とを連結する連結部１２とを備えた金属製薄板からなるリードフレーム１０であって、前記ステージ部２が、該ステージ部２に対して傾斜して前記ステージ部２の上面２ａ側に突出する突出部１５を備えるとともに、前記連結部１２が、変形部２０を備え、側面視にて、前記突出部１５の先端部１８と基端部１７とを結ぶ線分と、前記基端部１７と前記変形部２０とを結ぶ線分とによりなす角が鋭角に設定されていることを特徴とする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサ及び該物理量センサに使用するリードフレーム、さらに物理量センサチップのパッケージ方法に関するものである。

近年、携帯電話等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向き或いは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。

ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ、Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップと、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサは、これら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気の成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。

ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合があった。従って、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照）が好適に用いられる。

この物理量センサの内部には、例えば、複数の磁気センサチップ等の物理量センサチップが相互に傾斜して配されるように設けられている。このように、物理量センサチップを相互に傾斜させることで、３方向（水平面に沿うと共に互いに直交するＸＹ方向、該ＸＹ方向に直交するＺ方向）の磁気成分を検出し、検出した各値から地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして測定することが可能となる。特に、物理量センサチップを傾斜させているので、Ｚ方向への高さを抑えることができ、厚みを極力小さくすることができる。
なお、これら２つの傾斜面がなす角度は、０°〜９０°の範囲内とされており、２０°以上が好ましく、３０°以上であればさらに良好であるとされている。これは、角度が大きくなるにつれて、Ｚ方向に対する検出感度（Ｘ、Ｙ軸との分離による）が向上するためである。

更に、物理量センサチップを傾斜させた物理量センサは、厚みを極力小さくすることができることに加え、他の利点を有するものである。即ち、上記特許文献１に記載されているような片側ビーム構造の加速度センサ（物理量センサ）は、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているので、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保つことができると共に他軸方向の感度を低減することができる。

上述したように、物理量センサチップを相互に傾斜させた物理量センサは、厚みを極力なくして薄型化を図ることができると共に、傾斜に伴う各種の利点を有するので、今後の主流となるものである。

この物理量センサチップを（相互に）傾斜させた物理量センサをより詳細に説明すると、物量センサチップは、図２０に示すように、通常、リードフレームのステージ部上に載置されている。また、このステージ部は、物理量センサチップ及びリードフレームを一体的に固定する樹脂モールド部の下面に向けて突出するように形成された突出部によって傾斜が支持されるようになっている。
ここで、ステージ部を傾斜させるには、まず、薄板状の金属板にステージ部を含むリードフレームをプレス加工等により形成する。次いで、ステージ部の先端側に、該ステージ部の下面側（裏面側）に突出する突出部を形成する。そして、所定の形状を有する金型により、リードフレームの上下から該リードフレームを挟み込んで固定する。この際、突出部の先端は、一方の金型の表面に押される。これにより、ステージ部は、基端側に連結された一対の連結部を結ぶ軸線回りに回転して曲げ加工され、図２１に示す状態となる。その後、金型の内部に樹脂を流し込んで固定する。
これにより、ステージ部は、図２１に示すように、先端側が樹脂モールド部の上面に向くように傾斜する形状となると共に、突出部によって傾斜が支持された状態となる。
特開平９−２９２４０８号公報 特開２００２−１５６２０４号公報 特開２００４−１２８４７３号公報

しかしながら、上記従来の方法では、以下の課題が残されている。
すなわち、金型によりリードフレームを挟み込むとき、突出部の先端は一方の金型に接触しながら押されるため、脱型されてモールドが完了した状態においてその樹脂モールド部の下面から突出部の先端が露出してしまう。また、樹脂モールド部の下面と金型とを剥離し易くするために、金型の内面にシートを設けるのが一般的であるが、金型によってリードフレームを挟み込んだとき、そのシートに突出部の先端がくい込んでしまい、モールドが完了した状態の樹脂モールド部の下面から突出部の先端が飛び出てしまう。
このように、突出部の先端が露出したり飛び出したりすると、例えば携帯端末装置内の基板上に物理量センサをマウントしたときに、突出部の先端に基板上のメッキなどが接触してしまい、物理量センサの実装が不十分になったり、ショートするなどの不良が発生しやすい。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、物理量センサや基板の良好な性能を維持しつつ基板上に容易にマウントすることができ、マウント時の歩留まりを向上させることができるリードフレーム及びこれを利用した物理量センサ、さらに物理量センサチップのパッケージ方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
請求項１に係る発明は、物理量センサチップが設置されるステージ部と、該ステージ部の近傍に配された複数のリードを有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部とを連結する連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームであって、前記ステージ部が、該ステージ部に対して傾斜して前記ステージ部の上面側に突出する突出部を備えるとともに、前記連結部が、変形部を備え、側面視にて、前記突出部の先端部と基端部とを結ぶ線分と、前記基端部と前記変形部とを結ぶ線分とによりなす角が鋭角に設定されていることを特徴とする。

この発明に係るリードフレームにおいては、金型などにより突出部の先端部をステージ部の上面側から下面側に向けて押圧すると、先端部が力点となり変形部が支点となって突出部の基端部に作用点として力が作用する。そのため、てこの原理により、変形部が変形し、この変形部を含む軸を中心としてステージ部が所定の角度だけ回転しフレーム部に対して傾斜する。
これにより、リードフレームが脱型され樹脂モールドが完了した状態において、突出部の先端を樹脂モールド部の上面に至らせると共に、ステージ部を傾斜させることができる。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記変形部が、前記突出部の前記基端部よりも変形し易いことを特徴とする。
この発明に係るリードフレームにおいては、変形部が基端部よりも変形し易くなっていることから、突出部の先端部をステージ部の上面側から下面側に向けて押圧したときに、変形部が容易に屈曲する。
これにより、ステージ部を傾斜させやすくすることができる。

請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のリードフレームにおいて、前記先端部が、前記基端部と前記変形部とを通る方向に沿って前記変形部より外側に配置されていることを特徴とする。

この発明に係るリードフレームにおいては、前記先端部が前記変形部より外側に配置されていることから、前記先端部を押圧すると、変形部を支点として基端部に下面側から上面側を向く力が作用する。そのため、ステージ部の先端側が引き上げられる。
これにより、ステージ部を容易かつ確実に傾斜させることができる。

請求項４に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のリードフレームにおいて、前記先端部が、前記基端部と前記変形部とを通る方向に沿った前記基端部と前記変形部との間に配置され、前記ステージ部が、前記上面側にオフセットされていることを特徴とする。

この発明に係るリードフレームにおいては、前記先端部が前記基端部と前記変形部との間に配置されていることから、前記先端部を押圧すると、変形部を支点として基端部に上面側から下面側を向く力が作用する。このとき、ステージ部は上面側にオフセットされていることから、ステージ部の先端側が押し下げられる。
これにより、ステージ部を容易かつ確実に傾斜させることができる。

請求項５に係る発明は、請求項１から４のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、前記物理量センサチップが、前記ステージ部の下面側に設置されていることを特徴とする。

この発明に係るリードフレームにおいては、物理量センサチップが、ステージ部の下面側に設置される。
ここで、ステージ部に設置された物理量センサは、ワイヤを介して複数のリードに電気的に接続されるため、物理量センサがステージ部の上面に設置されると、突出部が邪魔をして、物理量センサとリードとの接続が困難になる。
本発明においては、物理量センサチップがステージ部の下面側に設置されるため、突出部とワイヤとが干渉することなく、容易に接続作業を行うことができる。

請求項６に係る発明は、請求項５に記載のリードフレームにおいて、前記突出部が、前記ステージ部の上面に切り起こし成形によって設けられていることを特徴とする。

この発明に係る物理量センサにおいては、突出部が、ステージ部の上面に切り起こし成形によって設けられる。
これにより、ステージ部とリードとの間のスペースを小さくすることができ、リードフレームの小型化を図ることができる。

請求項７に係る発明は、物理量センサチップが設置されるステージ部と、該ステージ部の近傍に配された複数のリードを有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部とを連結する連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームを利用して形成され、前記ステージ部に物理量センサチップを設置するとともに、該物理量センサチップと前記リードとを電気的に接続し、これらを樹脂モールド部によって一体的に固定した物理量センサであって、前記ステージ部に、該ステージ部に対して傾斜して前記樹脂モールド部の略上面に至るまで延在する突出部が設けられ、前記ステージ部が、前記連結部の一部に有する変形部を軸の一部として、前記樹脂モールド部の下面に対して傾斜しているとともに、側面視にて、前記突出部の先端部と基端部とを結ぶ線分と、前記基端部と前記変形部とを結ぶ線分とによりなす角が鋭角をなすことを特徴とする。

この発明に係る物理量センサにおいては、樹脂モールド部の下面から突出部が露出することがないため、物理量センサチップの基板へのマウントを確実に行うことができる。

請求項８に係る発明は、請求項１から６に記載のリードフレームに物理量センサチップを設置し、この設置した状態で樹脂モールドする物理量センサチップのパッケージ方法において、前記樹脂モールドのための金型を閉じるときに、前記金型の内面に前記突出部を接触させて押圧することにより、前記変形部を変形させて、これによって前記ステージ部を傾斜させ、この傾斜状態を保って樹脂モールドを行うことを特徴とする。

この発明に係る物理量センサチップのパッケージ方法においては、樹脂モールドのための金型を閉じるときに、金型の内面に突出部を接触させて押圧する。すると、変形部が変形して、この変形部を含む軸を中心としてステージ部が回転しフレーム部に対して傾斜した状態になる。そして、この傾斜した状態で、樹脂モールドが行われる。
これにより、樹脂モールドが完了した状態において、突出部の先端が樹脂モールド部の下面から露出するのを防止することができる。

本発明によれば、樹脂モールド部の下面から突出部が露出したり、飛び出したりするのを防止することができ、そのため基板を破損させたり、基板上の各種電子部品をショートさせたりすることなく、物理量センサをその基板上に確実にマウントすることができ、マウント時の歩留まりを向上させることができる。

（実施例）
以下、本発明の実施例に係るリードフレーム及び物理量センサについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施例では、物理量センサとして、地磁気を測定する三次元磁気センサを例にして説明する。
本実施例における磁気センサ１（物理量センサ）は、図１及び図２に示すように、相互に傾斜させた２つのステージ部２と、これら２つのステージ部２の上面２ａにそれぞれ設置され、外部磁界の大きさ及び向きを測定する磁気センサチップ（物理量センサチップ）３と、この磁気センサチップ３とワイヤ４を介して電気的に接続されたリード５、６と、これらを一体的に固定する樹脂モールド部７とを備えている。
また、この磁気センサ１は、上記ステージ部２及びリード５，６を有する図３に示すリードフレーム１０を利用して製造されるものである。この製造の過程については、後に詳細に説明する。

まず、ここでは上記リードフレーム１０について説明する。このリードフレーム１０は、銅板等の金属製薄板をプレス加工やエッチング加工等を経て形成されるものであり、図３に示すように、上面視矩形状に形成された上記２つのステージ部２と、これらステージ部２の周囲に配された複数の上記リード５、６を有するフレーム部１１と、このフレーム部１１とステージ部２とを連結すると共に、ステージ部２の基端側にこのステージ部２を挟んで対向配置された一対の連結部１２とを備えている。

上記フレーム部１１は、ステージ部２を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部１３と、この矩形枠部１３から内方に向けて突出する複数の上記リード５、６とを有している。
複数のリード５、６のうちの一部のリード６は、矩形枠部１３にステージ部２を固定するための吊りリードとして機能するものであり、連結部１２を介してステージ部２に接続されている。

上記ステージ部２は、矩形枠部１３の長手方向Ｆに沿って２つ並ぶと共に、互いに先端側が対向するように配されている。そして、各ステージ部２は、基端側が、上述したように、一対の連結部１２を介してリード６に接続されている。
各ステージ部２の上面２ａには、磁気センサチップ３がそれぞれ設置されるようになっている。

これら磁気センサチップ３は、図１に示すように、共に外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものである。このうち一方の磁気センサチップ３は、その感応方向が該磁気センサチップ３の表面に沿って互いに直交する方向（Ａ方向及びＢ方向）となっており、他方の磁気センサチップ３は、その感応方向が該磁気センサチップ３の表面に沿って互いに直交する方向（Ｃ方向及びＤ方向）となっている。なお、Ａ、Ｃ方向は、軸線Ｌと平行な方向で互いに逆向きとなっており、Ｂ、Ｄ方向は、軸線Ｌに直交する方向で互いに逆向きとなっている。
なお、他方の磁気センサチップ３は、Ｄ方向感度を持つだけのタイプであっても構わない。また、他方の磁気センサチップ３は、水平（平ら置き）に設置しても良い。

さらに、本実施例におけるリードフレーム１０において、各ステージ部２は、図３に示すように、長手方向Ｆに沿って上面視Ｌ字状に延びる突出部１５を備えている。これら突出部１５の基端部１７は、各ステージ部２の両側端部２ｃにそれぞれ連結されている。そして、これら突出部１５は、各ステージ部２と一体的に形成されており、図６に示すように、上面２ａ側に突出するとともにステージ部２に対して傾斜した状態になっている。

これら突出部１５は、以下のように傾斜される。すなわち、プレス加工やエッチング加工によるリードフレーム１０の成形により、突出部１５の先端部１８は、図４に示すように、対向する他方のステージ部２の側に向けられた状態に成形される。この状態で、突出部１５は、軸線Ｌ方向に沿って交互に並べて配されている。この状態から、先端部１８を立ち上げると、図５及び図６に示すように基端部１７がねじられることにより、突出部１５が基端部１７を中心として上面２ａ側に向けて回転する。そして、所定の位置で止められて、ステージ部２に対して傾斜した上述の突出部１５が形成される。このとき、図６に示すように、側面視にて、先端部１８と基端部１７とを結ぶ線分と、基端部１７と後述するねじれ部（変形部）２０とを結ぶ線分とによりなす角θが鋭角、すなわち９０度未満に設定される。それとともに、先端部１８が基端部１７とねじれ部２０とを通る方向に沿ってねじれ部２０を超えて配置される。

また、本実施例における連結部１２には、その側面に設けられた凹状の切り欠きによりリード５、６の他の部分よりも細く形成されたねじれ部２０が設けられており、このねじれ部２０は、突出部１５よりも容易に変形してねじれ易くなっている。

次に、上述したリードフレーム１０を利用して、磁気センサ１を製造する過程について以下に説明する。なお、リードフレーム１０は、図３に示すように、あらかじめ突出部１５がステージ部２に対して傾斜した状態にあるものとする。
まず、ステージ部２の上面２ａに磁気センサチップ３をそれぞれ接着する。この際、感応方向が図１に示す方向となるように、磁気センサチップ３を接着する。
次いで、ワイヤ４により、磁気センサチップ３のボンディングパッド９とリード５とを接続する。これにより、磁気センサチップ３と複数のリード５とを互いに電気的に接続することができる。なお、ワイヤ４を接続する際には、ステージ部２を傾斜させたときに、ワイヤ４と磁気センサチップ３とのボンディング部分、及びリード５とのボンディング部分が互いに変化するため、ワイヤ４の材質は、曲げ易く柔らかいことが好ましい。

次いで、図７に示すように、金型２７により、磁気センサチップ３、ステージ部２、リード５、６を一体的に固定する樹脂モールドを行う。すなわち、この樹脂モールドは、磁気センサチップ３のパッケージ方法の一工程として機能するものである。
この金型２７は、平坦面２２ａを有する下型２２と、凹部２３ａが形成された上型２３とを備えている。そして、上型２３は下型２２に対して昇降可能に設けられており、上型２３を降ろして型締めすると、凹部２３ａと平坦面２２ａとの間に、樹脂モールド部７を成形するためのキャビティが形成されるようになっている。

このような構成のもと、リードフレーム１０の矩形枠部１３を、シートモールド２５を介して下型２２の所定の位置に設置する。このとき、突出部１５が上方に突出した状態になるように配置する。この状態から、上型２３を下型２２に対して降ろしていくと、凹部２３ａの表面が先端部１８に接触する。ここから、さらに上型２３が降ろされ、図８に示すように、先端部１８は上型２３により上面２ａ側から下面２ｂ側に向けて押圧される。すると、先端部１８が力点となり、ねじれ部２０が支点となって、基端部１７に作用点として力が働く。

このときの力は、先端部１８がねじれ部２０を超えて配されていることから、下面２ｂ側から上面２ａ側に向けられたものとなる。そして、ねじれ部２０は突出部１５よりも容易に変形してねじれ易くなっていることから、先端部１８が押圧されると、突出部１５が曲げられる前にねじれ部２０がねじられて、ステージ部２の先端側が持ち上げられる。すなわち、てこの原理により、ねじれ部２０を通る軸線Ｌを中心として、各ステージ部２が上面２ａ側に回転する。そして、さらに上型２３が降ろされて型締めされると、図９に示すように、ステージ部２は、キャビティ内において平坦面２２ａに対して所定の角度だけ傾斜した状態になる。このとき、突出部１５が軸線Ｌに沿って交互に並べて配されていることから、両ステージ部２は軸線Ｌに沿って相互に傾斜する。

そして、この傾斜した状態にてキャビティ内に樹脂を流し込み、磁気センサチップ３を覆う樹脂モールド部７を形成する。これにより、磁気センサチップ３が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部７の内部に固定されることになる。このようにして、磁気センサチップ３のパッケージングが行われる。なお、この樹脂は、該樹脂の流動によって磁気センサチップ３及びステージ部２の傾斜角度が変化しないように、流動性が高い材質であることが好ましい。
最後に、樹脂モールド部７の外部にはみ出た矩形枠部１３を切断して各リード５、６を個々に切り分けた後、金型２７を取り外すと、図１及び図２に示す磁気センサ１が得られる。この磁気センサ１は、ステージ部２とこのステージ部２に設置された磁気センサチップ３とが、樹脂モールド部７のモールド下面７ｂに対して傾斜した状態となっている。さらに、磁気センサ１は、突出部１５が上型２３により押圧されるため、突出部１５の先端部１８は樹脂モールド部７のモールド上面７ａに接した状態となる。すなわち、突出部１５が、ステージ部２からモールド上面７ａに至るまで延在した状態となっている。

以上より、本実施例におけるリードフレーム１０及び磁気センサ１によれば、突出部１５がステージ部２の上面２ａ側に突出して設けられていることから、樹脂モールドが完了した状態において、先端部１８が樹脂モールド部７の下面から露出するのを防止することができる。そのため、例えば、図示しない携帯電話機等の携帯端末装置内の基板上に磁気センサ１をマウントするときに、基板を破損させたり、基板上の各種電子部品をショートさせたりすることなく、磁気センサ１を基板上に容易にマウントすることができ、マウント時の歩留まりを向上させることができる。

また、地磁気センサチップ３により、地磁気の方向を３次元空間内のベクトルとして検出でき、測定した地磁気の方位は図示しない表示パネル等に表示することができる。このように、携帯端末装置に地磁気を利用した各種のナビゲーション機能を付加することができる。

なお、上記実施例においては、磁気センサ１を例にとって説明したが、本発明は磁気センサ１に限定されるものではなく、加速度センサなど様々な物理量センサにも適用できることは言う迄もない。
また、本発明の技術範囲は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記実施例においては、対向する他方のステージ部２の側を向く突出部１５の先端部１８を反対側に折り返すようにして傾斜させたが、これに限られるものではない。例えば、図１０に示すように、ステージ部２の基端辺に連結部１２を設け、先端部１８がステージ部２の基端辺側を向くように形成してもよい。このような構成のもと、図１１に示すように、先端部１８を所定の角θ分だけ持ち上げて突出部１５を傾斜させる。
これにより、上記と同様の効果を奏することができるだけでなく、突出部１５を長く設定することができるため、傾斜角度をより大きくすることができる。

また、図１２に示すように、連結部１２に、リードフレーム１０の厚さ方向に向けられた貫通孔３１を設けたり、連結部１２の厚さを薄くしたりしてもよい。これにより、ねじれ部２０を容易にねじることができる。さらに、前記厚さを薄くしつつ、貫通孔３１を形成するようにしてもよい。

また、ねじれ部２０を超えた位置に先端部１８を配するとしたが、これに限ることはなく、例えば、図１３に示すように、ねじれ部２０を超えない位置に配するようにしてもよい。すなわち、基端部１７とねじれ部２０とを通る方向に沿った基端部１７とねじれ部２０との間に先端部１８を配置する。さらに、連結部１２に立ち上がり壁部２９を設けるようにして、ステージ部２を上面２ａ側にオフセットして構成する。
このような構成のもと、先端部１８を押圧すると、基端部１７に、作用点として上面２ａ側から下面２ｂ側を向く力が働く。そのため、ステージ部２の先端側が押し下げられ、ステージ部２は相互に傾斜した状態になる。

これにより、上記と同様の効果を奏することができるだけでなく、ステージ部２がオフセットされる分、突出部１５の寸法が短くて済むため、磁気センサ１の小型化を容易にすることができる。また、ステージ部２の先端側を上方に向けるようにして傾斜させると、磁気センサチップ３の縁部がリード５に近づくように移動するため、これらが相互に干渉しないよう磁気センサチップ３とリード５との間の距離を大きく取る必要があるが、先端側を押し下げる構成にすることにより、前記縁部はリード５と離れるように移動するため、磁気センサチップ３とリード５との間の距離を小さくすることができ、これによってもリードフレーム１０の小型化を図ることができる。

また、図１５及び図１６に示すように、リード５に立ち上がり壁部２９を設けるようにしてもよい。
これにより、磁気センサチップ３の上面と、リード５の表面との高さをほぼ合わせることができ、磁気センサチップ３とリード５との接続を容易にすることができる。さらに、ワイヤ４の長さを短くするとともに、磁気センサチップ３の傾斜時のワイヤ変形量を減少させることができ、信頼性を向上させることができる。

さらに、磁気センサチップ３を上面２ａに設置するとしたが、これに限ることはなく、図１７に示すように、下面２ｂに設置するようにしてもよい。
これにより、突出部１５とワイヤ４とが干渉することなく、磁気センサチップ３とリード５との接続を容易にすることができる。

また、このとき、図１８に示すように、リード５に立ち上がり壁部２９を設けるようにしてもよい。
これによっても上記と同様の効果の他、磁気センサチップ３とリード５とのワイヤボンディングを容易にするとともに、ワイヤ４が磁気センサチップ３の表面に露出するのを防止することができる。
さらに、図１９に示すように、磁気センサチップ３を下面２ｂに設置し、上面２ａに切り起こし成形によって突出部１５を設けるようにしてもよい。
これにより、軸線Ｌ方向におけるステージ部２とリード５との間のスペースを小さくすることができ、リードフレーム１０の小型化を図ることができる。

また、ステージ部２の両側端部２ｃに突出部１５を設けるとしたが、これに限ることはなく、図２０に示すように、磁気センサチップ３を下面２ｂに設置してステージ部２の先端辺に突出部１５を一体成形するようにしてもよい。
これにより、軸線Ｌ方向におけるステージ部２とリード５との間のスペースを小さくすることができ、リードフレーム１０の小型化を図ることができる。

本発明に係る物理量センサの一実施例である磁気センサを示す平面図である。 図１に示す磁気センサの側断面図である。 図１に示す磁気センサを製造する際に使用するものであって、本発明に係るリードフレームの一実施例を示す平面図である。 図３に示すリードフレームの突出部を傾斜させる前の様子を示す平面図である。 図４に示すリードフレームの断面矢視Ｅ−Ｅ図である。 図３に示すリードフレームの断面矢視Ｅ−Ｅ図である。 図３に示すリードフレームを下型に固定した様子を示す説明図である。 図３に示すリードフレームを上型により押圧している様子を示す説明図である。 図３に示すリードフレームを上型と下型により型締めした様子を示す説明図である。 図３に示すリードフレームとは、突出部及び連結部の構成が異なる一実施例を示すリードフレームの平面図である。 図１０に示すリードフレームの断面矢視Ｅ−Ｅ図である。 図１０に示すリードフレームとは、連結部の構成が異なる一実施例を示すリードフレームの平面図である。 本発明に係るリードフレームの他の一実施例を示す図であって、図３に示すリードフレームとは、突出部及びリードの構成が異なる様子を示すリードフレームの側断面図である。 図１２のリードフレームのステージ部が傾斜した様子を示す側断面図である。 本発明に係るリードフレームの他の一実施例を示す図であって、図１２に示すリードフレームとは、リード及び連結部の構成が異なる様子を示すリードフレームの側断面図である。 図１４のリードフレームのステージ部が傾斜した様子を示す側断面図である。 本発明に係るリードフレームの他の一実施例を示す図であって、磁気センサチップをステージ部の下面に設置した様子を示す側断面図である。 本発明に係るリードフレームの他の一実施例を示す図であって、図１６のリードの構成が異なる様子を示す側断面図である。 本発明に係るリードフレームの他の一実施例を示す図であって、切り起こし成形によって突出部をステージ部の上面に設けた様子を示す平面図である。 本発明に係るリードフレームの他の一実施例を示す図であって、ステージ部の先端辺に突出部を設けた様子を示す平面図である。 従来の磁気センサを示す側断面図である。

符号の説明

１ 磁気センサ（物理量センサ）；２ ステージ部；２ａ 上面（ステージ部の上面）；２ｂ 下面（ステージ部の下面）；３ 磁気センサチップ（物理量センサチップ）；５，６ リード；７ 樹脂モールド部；７ａ モールド上面（樹脂モールド部の上面）；７ｂ モールド下面（樹脂モールド部の下面）；１０ リードフレーム；１１ フレーム部；１２ 連結部；１５ 突出部；１７ 基端部；１８ 先端部；２０ ねじれ部（変形部）

Claims (8)

1. 物理量センサチップが設置されるステージ部と、該ステージ部の近傍に配された複数のリードを有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部とを連結する連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームであって、
   前記ステージ部が、該ステージ部に対して傾斜して前記ステージ部の上面側に突出する突出部を備えるとともに、
   前記連結部が、変形部を備え、
   側面視にて、前記突出部の先端部と基端部とを結ぶ線分と、前記基端部と前記変形部とを結ぶ線分とによりなす角が鋭角に設定されていることを特徴とするリードフレーム。
2. 前記変形部が、前記突出部の前記基端部よりも変形し易いことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
3. 前記先端部が、前記基端部と前記変形部とを通る方向に沿って前記変形部より外側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリードフレーム。
4. 前記先端部が、前記基端部と前記変形部とを通る方向に沿った前記基端部と前記変形部との間に配置され、前記ステージ部が、前記上面側にオフセットされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリードフレーム。
5. 前記物理量センサチップが、前記ステージ部の下面側に設置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のリードフレーム。
6. 前記突出部が、前記ステージ部の上面に切り起こし成形によって設けられていることを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム。
7. 物理量センサチップが設置されるステージ部と、該ステージ部の近傍に配された複数のリードを有するフレーム部と、該フレーム部とステージ部とを連結する連結部とを備えた金属製薄板からなるリードフレームを利用して形成され、前記ステージ部に物理量センサチップを設置するとともに、該物理量センサチップと前記リードとを電気的に接続し、これらを樹脂モールド部によって一体的に固定した物理量センサであって、
   前記ステージ部に、該ステージ部に対して傾斜して前記樹脂モールド部の略上面に至るまで延在する突出部が設けられ、
   前記ステージ部が、前記連結部の一部に有する変形部を軸の一部として、前記樹脂モールド部の下面に対して傾斜しているとともに、
   側面視にて、前記突出部の先端部と基端部とを結ぶ線分と、前記基端部と前記変形部とを結ぶ線分とによりなす角が鋭角をなすことを特徴とする物理量センサ。
8. 請求項１から６に記載のリードフレームに物理量センサチップを設置し、この設置した状態で樹脂モールドする物理量センサチップのパッケージ方法において、
   前記樹脂モールドのための金型を閉じるときに、前記金型の内面に前記突出部を接触させて押圧することにより、前記変形部を変形させて、これによって前記ステージ部を傾斜させ、
   この傾斜状態を保って樹脂モールドを行うことを特徴とする物理量センサチップのパッケージ方法。
   
   

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