CN1968876A - 芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置，以谋求由两个圆盘搬送的芯片部件的视线的稳定化和圆盘间的芯片部件交换的稳定化，以谋求该芯片部件的外观检查的检查精度的提高和稳定化。为了该目的，使用通过第1旋转圆盘的水平面支撑并搬送芯片部件，然后用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片的机构，在用第1旋转圆盘搬送时，分别通过第1以及第2照相机对芯片部件的上表面以及一方的侧面摄像，在用第2旋转圆盘搬送时，通过第3以及第4照相机对芯片部件的下表面以及另一方的侧面摄像。

Description

芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置
技术领域
本发明涉及适于对芯片电容、芯片电感器等芯片部件的4个面(两端面以外的上表面、下表面、两侧面)进行摄像的搬送形态的芯片部件搬送方法以及装置、以及利用了该芯片部件搬送方法以及装置的外观检查方法以及装置。
背景技术
以往，作为用于出于检查等目的而搬送(输送)芯片电容、芯片电感器等芯片部件的搬送技术，有如下所述的技术。
(1)在旋转板上形成工件收纳槽，向工件收纳槽内提供工件(被搬送品)，通过间歇动作分离搬送(市售的检查机)。
(2)例如如日本特开2000-266521号公报或日本特公平6-87072号公报所公开，从送料器向连续旋转的旋转圆盘分离提供工件，然后，仅通过自重来搬送提供到旋转圆盘上的工件。
(3)例如如日本特开2000-337843号公报所公开，向连续搬送的皮带上分离提供工件。
专利文献1：日本特开2000-266521号公报
专利文献2：日本特公平6-87072号公报
专利文献3：日本特开2000-337843号公报
另外，作为工件侧面(4面)检查方法的以往技术，有检查位于旋转圆盘上的工件的上表面以及两侧面以及下表面的方法，例如，如日本特公平6-54226号公报所公开，有利用芯片状部件的2面检查装置的结构等。此时，如下所述，有将旋转板设为透明的结构和进行工件的交换的结构。
(1)由透明部件(例如：硬质玻璃等)构成旋转板，通过在旋转路线上配置的3台CCD照相机检查工件的上表面以及两侧面，透过透明旋转板进行下表面的识别。
(2)进行位于旋转圆盘上的工件的2面(上表面、一个侧面)或3面(上表面、两侧面)的检查。向下一旋转圆盘上进行工件的交换，进行剩下的2面(下表面、另一侧面)或1面(下表面)的检查。
进而，作为与吸附并搬送工件的旋转圆盘的吸附板构造的改善有关的技术，例如日本特开2001-31241号公报所示的结构众所周知。
专利文献5：日本特开2001-31241号公报
在该结构中为了形成工件吸附孔，必须在形成了用于吸附的狭缝的板部的上下至少层叠配置盖板部而形成吸附孔，此时需要3～4个构成部件。
图6至图7是以往的芯片部件搬送装置的1个例子，表示通过2个旋转圆盘来交换作为工件的芯片部件1的结构。该装置，具备送料器50、下侧旋转圆盘51以及上侧旋转圆盘52，如图8所示，在上侧旋转圆盘52下表面上形成有多个吸附孔53。通过连续旋转的上侧旋转圆盘52侧的吸附孔53来吸引被搬送到连续旋转的下侧旋转圆盘51上的工件，进行芯片部件1的交换。
在利用该芯片部件搬送装置来进行芯片部件的外观检查时，例如在下侧旋转圆盘51上通过摄像装置对搬送途中的芯片部件的上表面以及一方的侧面进行摄像，在上侧旋转圆盘52上通过摄像装置对搬送途中的芯片部件的下表面以及另一方的侧面(另一侧面)进行摄像。由此，可以检查芯片部件的4个面。
以往的搬送技术的问题点如下所述。
(1)在工件的搬送方法中，由间歇驱动进行的搬送由于加速度的影响造成工件姿态(姿势)不稳定。另外，存在处理能力不工作的问题。
(2)在由连续的旋转圆盘进行的搬送中，仅通过工件的自重来进行搬送，所以会由搬送速度上升引起的离心力而引起的工件的偏移，以及由于设备的高速化而引起的机械振动等影响而产生工件姿态不良。由于工件的姿态不良，检测面的状态会有偏差，由此会给外观检查精度(识别精度)带来障碍。
(3)皮带搬送也同样会有由于搬送时的皮带本身的振动而使工件姿态发生偏差等问题。
另外，以往的检查方法的问题点如下所述。
(1)在利用透明部件检测工件的4个面的方法中，没有工件的交换，搬送方法本身简单，但在透明部件上容易产生污垢、损伤，该污垢、损伤会在检查精度上产生问题，稳定检测有问题(本来合格品被当成不合格品)。
(2)在图6以及图7所示的使用了2个旋转圆盘的以往的工件交换结构中，通过连续旋转的上侧旋转圆盘52侧的吸附孔53来吸引被搬送到连续旋转的下侧旋转圆盘51上的工件，进行工件1的交换，但在该方法中，工件与上侧旋转圆盘52的间隙受工件的厚度尺寸公差影响，间隙管理比较困难，如果间隙较大，就会有无法很好地进行工件的交换的问题。另外，也会有这样的问题，即容易产生工件姿态不良的工件咬入上下的旋转圆盘的间隙内等不问题。
进而，作为吸附工件的侧面时的吸附板构造，有专利文献5，在其所公开的技术中，为了形成工件吸附孔，必须在形成了用于吸附的狭缝的板部的上下至少层叠配置盖板部而形成吸附孔，此时需要3～4个构成部件，会有构造复杂化的问题。另外，上述的日本特开2001-31241号公报的公开内容，并没有提及由交换进行的工件4面检查。
发明内容
鉴于上述方面，本发明的第1目的在于提供一种芯片部件搬送方法以及装置，其谋求由第1以及第2旋转圆盘引起的工件(芯片部件)姿态的稳定搬送、和由第1以及第2旋转圆盘间的工件的交换的改善引起的交换动作的稳定化，进而实现第1以及第2旋转圆盘上的一连串的工件搬送的稳定化。
本发明的第2目的在于提供一种芯片部件外观检查方法以及装置，其通过使用上述芯片部件搬送方法以及装置来搬送芯片部件，以谋求芯片部件的外观检查的检查精度的提高以及稳定化。
本发明的其他的目的、新的特征在后述的实施方式中便会明了。
为达成上述目的，本发明的芯片部件搬送方法，其特征在于，用第1旋转圆盘以水平面支撑并搬送芯片部件，然后用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件。
另外，本发明的芯片部件搬送方法，其特征在于，在上述的结构中，上述第1旋转圆盘和上述第2旋转圆盘连续旋转。
另外，为达成上述目的，本发明的芯片部件搬送装置，其特征在于，具备：水平面上支撑并搬送芯片部件的第1旋转圆盘，和用垂直面来吸附保持并搬送该第1旋转圆盘上的芯片部件的第2旋转圆盘。
另外，本发明的芯片部件搬送装置，其特征在于，在上述的结构中，上述第2旋转圆盘，具有通过半蚀刻形成了吸附槽的带槽板部，和作为上述吸附槽的盖从而形成吸附孔的盖板部，上述吸附孔在上述垂直面上开口。
进而，本发明的芯片部件搬送装置，其特征在于，在上述的结构中，以多个吸附孔相对于1个芯片部件相对向的方式，在上述垂直面的圆周方向上排列有多个上述吸附孔。
另外，为了解决上述课题，本发明的芯片部件外观检查方法，其特征在于，使用上述的芯片部件搬送方法，在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第1摄像装置对芯片部件的上表面摄像，同时通过第2摄像装置对芯片部件的一方的侧面摄像，在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第3摄像装置对芯片部件的下表面摄像，同时通过第4摄像装置对芯片部件的另一方的侧面摄像。
进而，本发明的芯片部件外观检查装置，其特征在于，具备上述的芯片部件搬送装置，同时具备：
在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的上表面摄像的第1摄像装置以及对芯片部件的一方的侧面摄像的第2摄像装置；和
在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的下表面摄像的第3摄像装置以及对芯片部件的另一方的侧面摄像的第4摄像装置。
另外，为了解决上述课题，本发明的芯片部件搬送方法，其特征在于，用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件，然后用第1旋转圆盘以水平面支撑并搬送芯片部件。
本发明的芯片部件搬送方法，其特征在于，用在垂直面内旋转的第2旋转圆盘的外周面来吸附保持并搬送芯片部件，然后用在垂直面内旋转的第1旋转圆盘的一侧的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件。
另外，本发明的芯片部件搬送方法，其特征在于，在上述的结构中，上述第1旋转圆盘和上述第2旋转圆盘连续旋转。
进而，本发明的芯片部件搬送方法，其特征在于，在上述的结构中，使用在用上述第1旋转圆盘搬送的芯片部件的搬送路线的内周侧与该搬送路线内切的定心滚筒(centering roller)，使位于与上述搬送路线内切的位置的上述第1旋转圆盘的周向速度与上述定心滚筒的外周面的周向速度一致，然后以与上述定心滚筒的外周面相接触的芯片部件的姿态接近上述搬送路线的切线方向的方式对其进行矫正。
另外，为解决上述问题，本发明的芯片部件搬送装置，其特征在于，具备：用垂直面来吸附保持并搬送芯片部件的第2旋转圆盘，和以水平面来支撑并搬送由该第2旋转圆盘搬送的芯片部件的第1旋转圆盘。
另外，本发明的芯片部件搬送装置，其特征在于，具备：在垂直面内旋转并用外周面来吸附保持并搬送芯片部件的第2旋转圆盘，和在垂直面内旋转并通过一侧的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件的第1旋转圆盘。
进而，本发明的芯片部件搬送装置，其特征在于，在上述的结构中，具备在用上述第1旋转圆盘搬送的芯片部件的搬送路线的内周侧与该搬送路线内切的定心滚筒，该定心滚筒的周向速度，与位于与上述搬送路线内切的位置的上述第1旋转圆盘的周向速度一致，并以使与上述定心滚筒的外周面相接触的芯片部件的姿态接近上述搬送路线的切线方向的方式对其进行矫正。
进而，本发明的芯片部件搬送装置，其特征在于，在上述的结构中，上述第1旋转圆盘，具有：以多个吸附孔相对于1个芯片部件相对向的方式，圆环状等间隔地配置了多个上述吸附孔的吸附孔形成板部；和以1个真空吸附槽与每个由多个吸附孔构成的吸附孔群相连通的方式形成了多个真空吸附槽的真空吸引板部；并将上述吸附孔形成板部一体化到该真空吸引板部上。
进而，本发明的芯片部件外观检查方法，其特征在于，使用上述的芯片部件搬送方法，在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第1摄像装置对芯片部件的上表面摄像，同时通过第2摄像装置对芯片部件的一方的侧面摄像，在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第3摄像装置对芯片部件的下表面摄像，同时通过第4摄像装置对芯片部件的另一方的侧面摄像。
进而，本发明的芯片部件外观检查方法，其特征在于，使用上述的芯片部件搬送方法，在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第1摄像装置对芯片部件的上表面摄像，通过第2摄像装置对芯片部件的一方的侧面摄像，通过第4摄像装置对芯片部件的另一方的侧面摄像，在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第3摄像装置对芯片部件的下表面摄像。
进而，本发明的芯片部件外观检查装置，其特征在于，具备上述的芯片部件搬送装置，同时具备：
在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的上表面摄像的第1摄像装置以及对芯片部件的一方的侧面摄像的第2摄像装置；知
在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的下表面摄像的第3摄像装置以及对芯片部件的另一方的侧面摄像的第4摄像装置。
进而，本发明的芯片部件外观检查装置，其特征在于，具备上述的芯片部件搬送装置，同时具备：
在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的上表面摄像的第1摄像装置、对芯片部件的一方的侧面摄像的第2摄像装置以及对芯片部件的另一方的侧面摄像的第4摄像装置；和
在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的下表面摄像的第3摄像装置。
根据本发明，可以实现一种芯片部件搬送方法以及装置，其实现了由第1以及第2旋转圆盘进行的工件姿态的稳定搬送、和由第1以及第2旋转圆盘间的工件的交换的改善引起的交换动作的稳定化，进而实现了第1以及第2旋转圆盘上的一连串的工件搬送的高速、稳定化。
另外，通过利用该芯片部件搬送方法、搬送装置，可以实现一种芯片部件外观检查方法以及装置，其实现了检查处理数的提高、检查成本的降低、检查精度的改善以及合格率的提高。特别是在极小尺寸芯片部件(1005、0603、0402等)的4个面的外观检查中，在实现检查精度的提高、稳定化上非常有效。
附图说明
图1是表示本发明的芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法以及装置的实施方式1的俯视图；
图2是实施方式1的正剖面图；
图3是在实施方式1中，从第1旋转圆盘向第2旋转圆盘的交换部分的放大俯视剖面图；
图4A、图4B、图4C以及图4D，是实施方式1的第2旋转圆盘的构成部件，图4A是圆环状带槽板部的俯视图，图4B是通过半蚀刻(half-etching，斜线部所示)将多个微小吸附槽形成为放射状的图4A的俯视图的X部放大图，图4C是盖在微小吸附槽的上侧从而形成微小吸附孔的圆板状盖板部的俯视图，图4D是将圆环状带槽板部与圆板状盖板部重叠从而形成微小吸附孔的状态的部分侧视图；
图5是实施方式1中所用的用于芯片部件的排出的致动器的概略结构图；
图6是表示以往的搬送装置的俯视图；
图7是其正剖面图；
图8是图7的Y向视图；
图9是表示本发明的实施方式2的俯视图；
图10A以及图10B，是从送料器向第1旋转圆盘提供芯片部件的部分的结构，图10A是芯片部件入射角改善前的部分剖面图，图10B是在实施方式2中改善部件入射角后的部分剖面图；
图11A以及图11B，是实施方式2的从送料器向第1旋转圆盘提供芯片部件的部分的结构，图11A是利用射出部侧面的导引部的俯视图，图11B是其侧剖图；
图12A以及图12B，是实施方式2的从送料器向第1旋转圆盘提供芯片部件的部分的其他的结构，图12A是在射出部前端侧设置另外设置的导引部的结构的俯视图，图12B是其侧剖图；
图13A以及图13B，是实施方式2的第1旋转圆盘的结构，图13A是正剖图，图13B是放大俯视图；
图14A以及图14B，是构成该第1旋转圆盘的吸附孔形成板部，图14A是俯视图，图14B是正剖图；
图15A以及图15B，是构成该第1旋转圆盘的真空吸引板部，图15A是俯视图，图15B是正剖图；
图16是表示本发明的实施方式3的俯视图；
图17是表示本发明的实施方式4的俯视图；
图18A以及图18B，是实施方式4的第2旋转圆盘周边的结构，图18A是从送料器向第2旋转圆盘提供芯片部件的部分的概略结构图，图18B是设置在第2旋转圆盘的周围的用于芯片部件排出的致动器的概略结构图；
图19是表示本发明的实施方式5的俯视图。
具体实施方式
下面，作为本发明的具体实施方式，根据附图说明芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法以及装置的实施方式。
通过图1～图5说明本发明的芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法以及装置的实施方式1。在这些图中，由第1旋转圆盘10和第2旋转圆盘20构成作为工件的长方体形状芯片部件的搬送装置，从送料器5将芯片部件1顺次提供到第1旋转圆盘10外缘部的芯片载置面(上表面)11上。这里，送料器5前端部，为了在向第1旋转圆盘10侧交换芯片部件1时正确地保持芯片部件1的姿态，形成为对芯片部件侧面进行导引的形状。另外，也可以在前端部上设置无振动部，形成芯片部件的导引部。
上述第1旋转圆盘10，如图2所示，固定在第1旋转驱动轴16上，伴随着旋转驱动轴16的连续旋转而连续旋转。在第1旋转圆盘10的芯片载置面11上，如图2、图3以及图5所示，为吸附保持芯片部件1开设有多个吸附孔12。另外，在第1旋转圆盘10的下表面上，紧密接触有不旋转的真空排气板13(通过弹簧19向紧密接触方向加载)，在该真空排气板13的上表面上形成有固定真空吸引槽14。该固定真空吸引槽14通过软管15而与真空泵等真空排气系统相连接。因此，第1旋转圆盘10侧的吸附孔12在与固定真空吸引槽14相连通的范围内对芯片部件1下表面进行真空吸附。此时，如图3所示，优选由多个吸附孔12来真空吸引并保持1个芯片部件1。另外，出于减小真空泄漏的目的，以从向第2旋转圆盘20侧交换芯片部件到芯片部件1的提供位置前、切断吸附孔12的真空吸引的方式设定上述固定真空吸引槽14的形成范围(使由吸附孔12进行的吸附在搬送芯片部件的半周的范围内有效)。是可以通过形成在真空排气板13上的固定真空吸引槽位置进行真空的开/关切换的构造。
第2旋转圆盘20，通过其形成垂直面的圆周面(外周侧面)来吸附保持长方体状芯片部件1的侧面，并固定在第2旋转驱动轴26上，伴随着旋转驱动轴26的连续旋转而连续旋转。该第2旋转圆盘20，以与第1旋转圆盘10大致相同的周向速度连续旋转，以使芯片部件1的移载为相同移动方向的方式旋转(第2旋转圆盘20的旋转方向本身与第1旋转圆盘10相反)。另外，第2旋转圆盘20位于第1旋转圆盘10上侧(在第1旋转圆盘上表面与第2旋转圆盘下表面之间有间隙)，在平面配置时，第2旋转圆盘20的垂直的圆周面，位于第1旋转圆盘10的芯片载置面11的外缘的内侧(第1旋转圆盘的中心轴侧)，处于可以使第2旋转圆盘20的圆周面可靠地与芯片部件侧面相接触地进行移载的位置关系。
如图3、图4A以及图4B所示，第2旋转圆盘20具有在形成垂直面的圆周面上开口的多个微小吸附孔31。各吸附孔31的中心高度，与第1旋转圆盘10上的芯片部件高度的中心一致。另外，这些微小吸附孔31，可以通过如图4D所示将图4A的圆环状带槽板部21与圆板状盖板部22重叠而构成第2旋转圆盘20而得到，其中所述圆环状带槽板部21通过图4B中斜线部所示的半蚀刻从而将微小吸附槽31a形成放射状，所述圆板状盖板部22用于盖在上述吸附槽31a的上侧上从而形成微小吸附孔31。
如图3以及图4B所示，1群(组)微小吸附槽31a的基部与合流槽部32相连通，进而形成在圆板状盖板部22上的真空吸引孔33分别与合流槽部32相连通。
在上述第2旋转圆盘20的上表面上紧密接触配置有不旋转的真空排气板27，在其下表面上在半个圆周上形成有固定真空吸引槽28。因此，圆板状盖板部22侧的真空吸引孔33通过真空排气板27侧的固定真空吸引槽28以及与其相连通的真空吸引路29从而与真空泵等真空排气系统连接。由此，在第2旋转圆盘20侧的垂直的圆周面上开口的微小吸附孔31在与固定真空吸引槽28相连通的范围内对芯片部件1真空吸附。此时，如图3所示，优选通过多个微小吸附孔31真空吸引并保持1个芯片部件1。
在这样的搬送装置中，第1旋转圆盘10以比送料器5侧的芯片部件的提供速度快的周向速度连续旋转，通过该速度差分离并搬送芯片部件1。被提供到第1旋转圆盘10的芯片载置面11上的芯片部件1，由于其下表面被第1旋转圆盘10的吸附孔12真空吸附，所以在圆周上对准，大致等间隔地保持稳定姿态并被搬送，在移动半周之后到达作为向第2旋转圆盘20交换的位置的接触点P。
如图1所示，优选在交换位置前，设置固定对准导引部15，从而使第1旋转圆盘10上的芯片部件1的前进位置以及姿态一致。
然后，使第2旋转圆盘20的形成垂直面的圆周面(外周侧面)与载置在第1旋转圆盘10上的芯片部件1的侧面侧(外侧)相接触，从而通过第2旋转圆盘20吸附保持芯片部件侧面。
这里，第1旋转圆盘10侧的吸附在接触点P关断(off)，并以第2旋转圆盘20在接触点前接通(on)圆周面吸附的方式，在与第1以及第2旋转圆盘10、20相对应的真空排气板13、27上形成有固定真空吸引槽14、28。
由于第1旋转圆盘10上的芯片部件1在接触点P与第2旋转圆盘20最接近(其结果为接触)，然后距离缓慢地从第2旋转圆盘20离开，所以优选第1旋转圆盘10侧的真空吸引在接触点P附近变为真空关断。另外，由于第2旋转圆盘20在接触点P变为与芯片部件1接触，所以鉴于吸附的稳定性，优选在接触点前(例如5mm左右之前)使真空吸引有效(在接触点附近变为真空吸引重叠的状态)。
这样一来，芯片部件1以芯片部件姿态稳定的形态连续地从第1旋转圆盘10向第2旋转圆盘20移载。因此，在芯片部件1上不会加上真空吸附力以上的多余的力，不会产生破损。
移载到第2旋转圆盘20上的芯片部件1在其侧面上由圆周面的微小吸附孔31真空吸附并保持，搬送半周之后，微小吸附孔31的真空吸引变为关断(固定真空吸引槽28仅形成半周)，由此从第2旋转圆盘20的圆周面落下，并被回收。
接下来，对利用上述搬送装置进行芯片部件的外观检查时的结构进行说明。
与第1旋转圆盘10的芯片部件1的搬送路线相对配置有作为摄像装置的第1照相机C1以及第2照相机C2，另外，与第2旋转圆盘20的芯片部件1的搬送路线相对配置有第3照相机C3以及第4照相机C4。第1照相机C1对芯片部件1的上表面摄像、检查(图像处理检查)，第2照相机C2对芯片部件1的一方的侧面摄像、检查，第3照相机C3对芯片部件1的下表面摄像、检查，第4照相机C4对芯片部件1的另一方的侧面摄像、检查，例如是CCD照相机、线传感器等。
另外，沿着第1旋转圆盘10的芯片部件1的搬送路线固定配置有第1～第8工件检测传感器S1～S8。另外，沿着第2旋转圆盘20的芯片部件1的搬送路线固定配置有第9～第14工件检测传感器S9～S14。各传感器S1～S14为例如发光侧和感光侧成对的光传感器。另外，与第2旋转圆盘20对应的传感器S9～S14，在图1中示意性地图示为水平配置，但由于在第2旋转圆盘20的垂直的圆周面上对芯片部件1进行吸附并搬送，所以实际上传感器S9～S14是在垂直方向(上下方向)上配置的。
进而，为了基于传感器检测结果和各照相机的摄像、检查结果而将芯片部件1排出，在第1旋转圆盘10的芯片部件1的搬送路线上对应地配置有第1至第3致动器A1～A3，在第2旋转圆盘10的芯片部件1的搬送路线上对应地配置有第4和第5致动器A4、A5。各致动器A1～A5，如图5所示，为了实现例如微小工件的排出动作，采用利用了压电元件的芯片部件排出机构40等。另外，致动器A4、A5设为使吸附在第2旋转圆盘20的垂直的圆周面上的芯片部件向下方掉落的结构。
另外，设置在上述第1～第4照相机C1～C4前的第3、第6、第9以及第12工件检测传感器S3、S6、S9、S12，产生用于对连续搬送物摄像的触发信号。另外，设置在上述第1～第5致动器A1～A5前的第2、第4、第7、第10以及第13工件检测传感器S2、S4、S7、S10以及S13，产生用于工件的排出动作的触发信号。
在本实施方式中，对进行芯片部件的外观检查时的全体的动作进行说明。
如图1所示，从送料器5前端部将作为工件的芯片部件1顺次提供到第1旋转圆盘10外缘部的芯片载置面(上表面)11上。由于第1旋转圆盘10以比送料器5侧的芯片部件的提供速度快的周向速度连续旋转，所以通过该速度差分离并搬送芯片部件1。被提供到第1旋转圆盘10的芯片载置面11上的芯片部件1，由于其下表面被第1旋转圆盘10的吸附孔12真空吸附，所以在圆周上对准，大致等间隔地保持稳定姿态并被搬送。
然后，在芯片部件1通过第1以及第2工件检测传感器S1、S2之前时，第1以及第2工件检测传感器S1、S2的组，在通过的芯片部件为未对准(间距不合格)状态时，检测出该情况从而使第1致动器A1工作，使未对准的芯片部件1经由未对准部件回收部7返回到送料器5。未对准部件回收部7为皮带传送器等。
通过第1致动器A1前面的对准状态的芯片部件1，在第3工件检测传感器S3处通过检测(为了对连续搬送物摄像，通过照相机前的传感器产生用于摄像的触发信号)，然后通过第1照相机C1对上表面摄像、检查(图像处理检查)，检查结果不合格的芯片部件在第4工件检测传感器S4处通过检测后(通过致动器前的传感器产生用于排出的触发信号)由第2致动器A2排出。第5工件检测传感器S5是排出确认用的。
上表面检查之后的芯片部件1再在第6工件检测传感器S6处通过检测，然后通过第2照相机C2对一方的侧面摄像、检查，检查结果不合格的芯片部件在第7工件检测传感器S7处通过检测后由第3致动器A3排出。第8工件检测传感器S8是排出确认用的。
通过第3致动器A3前面的芯片部件1以芯片部件1的环行半径、姿态变为正确的方式由固定对准导引部15所导向，如图3放大所示，到与第2旋转圆盘20的接触点P。
在用于芯片部件交换的接触点P，第1旋转圆盘10的上表面的吸附孔12的真空吸引和第2旋转圆盘20侧面的吸附孔31的真空吸引都打开，与第2旋转圆盘20的垂直面相接的芯片部件1的侧面被吸附从而保持在第2旋转圆盘20侧。然后，伴随芯片部件1的移动，第1旋转圆盘10侧的吸附孔12的真空吸引变为关断，所以芯片部件1伴随着第2旋转圆盘20的连续旋转而被搬送。
然后，被移载到第2旋转圆盘20上的芯片部件1在第9工件检测传感器S9处通过检测，然后通过第3照相机C3对下表面摄像、检查，检查结果不合格的芯片部件在第10工件检测传感器S10处通过检测后由第4致动器A4排出。第11工件检测传感器S11是排出确认用的。
下表面检查之后的芯片部件1再在第12工件检测传感器S12处通过检测，然后通过第4照相机C4对另一方的侧面摄像、检查，检查结果不合格的芯片部件在第13工件检测传感器S13处通过检测后由第5致动器A5排出。第14工件检测传感器S14是排出确认用的。
然后，上表面、一方的侧面、下表面、另一方的侧面合计4个面的检查结束的合格的芯片部件1到达合格品排出位置Q，在这里第2旋转圆盘20的吸附孔31的真空吸引被关断，由此芯片部件1被排出、回收。
根据实施方式1，可以得到下面的效果。
(1)由于是通过第1旋转圆盘10在水平面上吸附支撑并搬送作为工件的芯片部件1，然后通过第2旋转圆盘20的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件1的结构，所以可以与芯片部件的厚度的偏差无关地从第1旋转圆盘10向第2旋转圆盘20移载芯片部件，芯片部件的交换动作可靠。不会产生如图6以及图7的以往例那样的由芯片部件的厚度的偏差引起的不合适或芯片部件的破损事故。另外，可以不使芯片部件的姿态改变地(不垂直翻转、水平翻转地)移载，可以稳定搬送。
(2)由于使第1旋转圆盘10和第2旋转圆盘20连续旋转，而且在第1旋转圆盘10中通过吸附孔12、在第2旋转圆盘20中通过吸附孔31来吸附保持并搬送芯片部件1，所以可以实现搬送速度的高速化、芯片部件的搬送姿态的稳定化。
(3)第2旋转圆盘20，在形成其垂直面的圆周面上在圆周方向上排列有多个微小吸附孔31，并通过多个微小吸附孔31吸附各个芯片部件1的侧面，所以可以不产生搬送姿态的偏移地稳定搬送。而且，由于将第2旋转圆盘20设为将圆环状带槽板部21与圆板状盖板部22重叠起来的构造，其中所述圆环状带槽板部21通过半蚀刻从而将多个吸附槽31a形成为放射状，所述圆板状盖板部22盖在上述吸附槽31a上从而形成吸附孔31，所以可以以较少的结构部件(2块板部的组合)构成使多个微小吸附孔31在圆周方向上开口的第2旋转圆盘20。
(4)通过上述(1)～(3)，可以提高进行芯片部件的4个面(上下表面、2个侧面)的外观检查时的检查处理数(处理能力)(以往的1.3～2.0倍)，降低检查成本。
(5)可以改善检查精度，提高检查工序的工作效率。特别是，可以得到在长度1mm或以下的极小尺寸芯片部件(1005型、0603型、0402型等)中实现了检查精度的提高、稳定化，可靠性高的检查方法以及装置。另外，优选用于搬送长方体状芯片部件，如电容器、电感器、热敏电阻、压敏电阻等，上述芯片部件的厚度与宽度大致为相同尺寸，换言之芯片部件的横断面接近大致正方形。不适于芯片电阻那样厚度较薄的扁平形状芯片。
通过图9至图15A以及图15B说明本发明的实施方式2。在这些图中，由第1旋转圆盘10和第2旋转圆盘20构成作为工件的长方体形状芯片部件的搬送装置，从送料器5将芯片部件1顺次提供到第1旋转圆盘10外缘部的芯片载置面(上表面)11上的该结构与实施方式1相同。
这里，在通过送料器5向第1旋转圆盘10提供芯片部件时，如图10所示将送料器5的射出部配置在第1旋转圆盘10的芯片载置面11上方，为了不使第1旋转圆盘10与送料器5的射出部干涉，需要有很小的间隙。另外，在向第1旋转圆盘10交换芯片部件1时，如果不尽量缩短作为送料器5的射出部的工件搬送槽5a的底面(搬送面)5b与第1旋转圆盘10的芯片载置面11的距离D，则交换时的芯片部件的倾斜(入射角度)变大，会产生芯片部件1立起来等姿态不良的问题。因此，必须尽量将送料器5的工件搬送槽5的底面部分的壁厚T减薄。在图10A中，即改善(对策)前的结构中，由于工件搬送槽5的底面部分的壁厚T不薄，所以与第1旋转圆盘10的芯片载置面11的距离D也较大，在极小尺寸芯片部件时上述入射角度变得过大，但在通过如图10B那样工件搬送槽5的底面部分的壁厚设为尽量薄的T’，与第1旋转圆盘10的芯片载置面11的距离减小为D’，而且通过在工件搬送槽5a的前端部上形成倾斜面5c，减小了芯片部件的入射角度，可以使向芯片部件1的芯片载置面11的交换姿态稳定化。其效果特别是在极小尺寸芯片部件的情况下显著。
另外，在通过送料器5向第1旋转圆盘10提供芯片部件1时，如图11A以及图11B所示，送料器5的射出部，形成为约束芯片部件1的纵向4个面中的3～4个面的槽形状、即工件搬送槽5a，但如果在芯片部件1从射出部出来而提供给芯片载置面11时没有约束面，向第1旋转圆盘10的芯片载置面11交换时芯片部件会旋转，芯片部件姿态产生偏差。如果芯片部件姿态产生偏差，则在后工序的外观检查中检查面的反映情况产生偏差，所以会成为检查精度低下的原因。
为了改善该芯片部件1的姿态偏差，出于如图11A以及图11B所示约束交换位置的芯片部件1的两侧面的目的，设置使两侧面比射出部的底面5b延长的工件姿态限制导引部5d，或者如图12A以及图12B所示设置另外的工件姿态限制导引部5d’。
但是，在设置上述工件姿态限制导引部5d、5d’时，必须考虑工件尺寸公差。例如，0603尺寸的电容器等，工件尺寸为宽度以及高度0.3±0.03mnm，长度0.6±0.03mm，导引部宽度必须为0.33mm或以上。实际考虑最大尺寸，导引部宽度需要为0.35mm。在考虑最小公差的工件时，最大产生0.08mm的间隙，0.6mm的工件长度会产生最大7.6度的倾斜。
根据实验结果，可知外观检查中所可以允许的芯片部件的倾斜为±6度或以内。如果超过±6度，则反射光变化，所以在芯片部件的缺陷抽取(抽样)中会产生偏差。
所以，仅靠图11A以及图11B、图12A以及图12B所示的上述工件姿态限制导引部5d、5d’，在外观检查中不充分。因此，如图9所示，在第1旋转圆盘10的上方设置有定心滚筒60，其作为在外观检查前的阶段进行芯片部件的进一步的姿态矫正的姿态矫正部。此时，定心滚筒60连续旋转，外周面在由第1旋转圆盘10搬送的芯片部件1的圆环搬送路线的内周侧与该搬送路线内切，定心滚筒60的周向速度与位于与上述搬送路线内切(内接)的位置的上述第1旋转圆盘10的周向速度一致(与在上述搬送路线上移动的芯片部件内侧侧面的周向速度一致)，以使与定心滚筒60的外周面相接触的芯片部件1的姿态接近上述搬送路线的切线方向的方式对其进行姿态矫正。
这样一来，通过使在第1旋转圆盘10的上方连续旋转的定心滚筒60的周向速度与芯片部件的周向速度一致，可以缓和由接触时的摩擦阻力引起的芯片部件姿态的劣化、与定心滚筒60的接触阻力，可以进行作为高速连续搬送中的移动物体的芯片部件的姿态矫正。
通过上述送料器5的射出部前端部的工件姿态限制导引部5d、5d’，将芯片部件1的姿态抑制在一定的偏差范围内，通过定心滚筒60，进行更高精度的姿态矫正，由此可以将芯片部件姿态收纳在±5度或以内(4σ或以内，这里σ：标准偏差)。
另外，如果对第1旋转圆盘10进行叙述，以往，在向连续旋转的吸附圆盘提供工件时，工件提供是不规则地提供的，所以难以控制吸附孔与工件的位置关系，所以可以利用多孔状的吸附圆盘，与工件和吸附孔位置无关地进行工件吸附保持。但是，如本发明的各实施方式所示，使用2块吸附圆盘，当在吸附圆盘间进行作为工件的芯片部件的交换时，多孔状的圆盘无法很好地进行真空的切换，会有工件的交换不稳定等问题(由于多孔，所以真空在周围回绕，工件的交换时真空没有切断，所以交换动作不稳定)。
因此，在本实施方式中，将第1旋转圆盘10设为图13A以及图13B到图15A以及图15B所示的构造。即，第1旋转圆盘10，具有：以相对于1个芯片部件1，图14A以及图14B所示的多个吸附孔12相对(开口)的方式，圆环状等间隔地配置了多个吸附孔12的吸附孔形成板部65；和以1个图15A以及图15B所示的真空吸附槽67与每个由多个吸附孔12构成的吸附孔群(组)相对应地连通的方式，将多个真空吸附槽67分离成岛状而形成的真空吸引板部66；并如图13A以及图13B所示将上述吸附孔形成板部65一体化到真空吸引板部66上。另外，如实施方式1的图2所示，在第1旋转圆盘10的下表面上，紧密接触有不旋转的真空排气板13，对与其固定真空吸引槽14相连通的真空吸附槽67进行真空吸引。
作为在上述吸附孔形成板部65上形成等间距吸附孔的方法，使用对不锈钢板进行蚀刻加工或激光加工。特别是，在工件尺寸为0402尺寸等时，吸附孔径优选为0.1mm或以下，但在蚀刻中孔径偏差比较大。另外，在蚀刻中会产生可加工孔径与不锈钢材料的板厚的制约(由于一般可加工孔径与板厚的界限为1比1，所以不锈钢板的板厚为0.1mm或以下)，所以会有难以得到不锈钢材料的刚性的问题。因此，在吸附孔的成形中，适宜在不锈钢板上实施利用UV-YAG激光或飞秒激光等的激光加工，此时可以实现板厚0.3mm。
如从图13B可知，通过在设置有形成为岛状的真空吸附槽67的真空吸引板部66上，为吸附保持芯片部件而在通过芯片部件搬送路线的中央的圆周上等间隔地形成多个微小吸附孔12，可以与芯片部件提供位置无关地吸附保持芯片部件，而且可以对每个形成为岛状的真空吸附槽67进行真空吸引的连通(on)、关断(off)，可以稳定进行芯片部件1的连续搬送时的芯片部件交换。
另外，实施方式2的其他的结构与上述的实施方式1相同，对于同一或相当部分赋予同一标号从而省略说明。
图16是本发明的实施方式3，是改变作为进行外观检查的摄像装置的照相机的配置的例子。此时，与第1旋转圆盘10的芯片部件1的搬送路线相对配置有作为摄像装置的第1照相机C1、第2照相机C2以及第4照相机C4，另外，与第2旋转圆盘20的芯片部件1的搬送路线相对配置有第3照相机C3。与第1旋转圆盘10的搬送路线相对应的第1照相机C1对芯片部件1的上表面摄像、检查(图像处理检查)，第2照相机C2对芯片部件1的一方的侧面摄像、检查，第4照相机C4对芯片部件1的另一方的侧面摄像、检查，与第2旋转圆盘20的搬送路线相对应的第3照相机C3对芯片部件1的下表面摄像、检查，例如是CCD照相机、线传感器等。此时，可以在第1旋转圆盘10上搬送芯片部件大约3/4周，从而配置3个照相机。
另外，实施方式3的其他的结构与上述的实施方式1或2相同，对于同一或相当部分赋予同一标号从而省略说明。
图17是本发明的实施方式4，表示的是用于搬送芯片部件使用第1旋转圆盘10和第2旋转圆盘20的方面与实施方式1、2、3相同，但将芯片部件搬送的顺序改变了的结构。
即，从送料器5以与形成第2旋转圆盘20的垂直面的圆周面(外周侧面)相切的方式顺次提供芯片部件1。第2旋转圆盘20，如图18A以及图18B所示在圆周面上具有微小吸附孔31，由此芯片部件1被真空吸附并保持，并被搬送半周，然后通过解除真空吸附而被交换到第1旋转圆盘10的芯片载置面(上表面)11上。
移载到第1旋转圆盘10上的芯片部件1，由芯片载置面11的微小吸附孔真空吸附并保持，并被搬送半周。
如图18A所示，在从送料器5向第2旋转圆盘20的圆周面提供芯片部件1的位置上，设有具有以规定的高度支撑芯片部件1的平坦面的接受部70，第2旋转圆盘20以比送料器5侧的芯片部件的提供速度快的周向速度连续旋转，由此可以通过该速度差分离并搬送芯片部件1。
图18B是实施方式4的第1、第4以及第5致动器A1、A4、A5的例子，通过利用压电元件的压电致动器75，在第1致动器A1的情况下使未对准(间距不合格)的芯片部件落下并排出，在第4以及第5致动器A4、A5的情况下使外观不合格的芯片部件落下并排出。在各致动器的前后都配置有工件检测传感器(传感器功能与实施方式1所说明的相同)。
另外，实施方式4的其他的结构与上述的实施方式1或2相同，对于同一或相当部分赋予同一标号从而省略说明。
对于在实施方式4中进行芯片部件的外观检查时的整体的动作进行说明。
如图17所示，从送料器5前端部以与第2旋转圆盘20的圆周面(外周侧面)相切的方式顺次提供芯片部件1。由于第2旋转圆盘20以比送料器5侧的芯片部件的提供速度快的周向速度连续旋转，所以通过该速度差分离并搬送芯片部件1。以与第2旋转圆盘20的圆周面相切的方式提供的芯片部件1，其一方的侧面由第2旋转圆盘20的吸附孔31所真空吸附，所以对准并以大致相等间隔保持稳定姿态并被搬送。
然后，在通过第1致动器A1时，在有未对准(间距不合格)的芯片部件1时，经由未对准部件回收部7使其返回到送料器5。未对准部件回收部7为皮带传送器等。
通过第1致动器A1后的对准状态的芯片部件1，通过第3照相机C3对下表面摄像、检查，检查结果不合格的芯片部件由第4致动器A4排出。
下表面检查之后的芯片部件1再通过第4照相机C4对一方的侧面摄像、检查，检查结果不合格的芯片部件由第5致动器A5排出。
在用于从第2旋转圆盘20向第1旋转圆盘10进行芯片部件交换的点P，第1旋转圆盘10的上表面的吸附孔12的真空吸引和第2旋转圆盘20侧面的吸附孔31的真空吸引都接通，与第1旋转圆盘10的水平面相切的芯片部件1的底面被吸附从而保持在第1旋转圆盘10侧。然后，伴随芯片部件1的移动，第2旋转圆盘20的吸附孔31的真空吸引变为关断，所以芯片部件1伴随着第1旋转圆盘10的连续旋转而被搬送。
然后，通过第1照相机C1对芯片部件1的上表面摄像、检查(图像处理检查)，检查结果不合格的芯片部件由第2致动器A2排出。上表面检查之后的芯片部件1再通过第2照相机C2对剩下的一个侧面摄像、检查，检查结果不合格的芯片部件由第3致动器A3排出。然后，下表面、一方的侧面、上表面、另一方的侧面合计4个面的检查结束的合格的芯片部件1到达合格品排出位置Q，在这里第1旋转圆盘10的真空吸引被关断，由此通过图未示的回收装置将芯片部件1排出、回收。
另外，在实施方式4中，第1旋转圆盘10位于第2旋转圆盘20的下侧，从而由第1旋转圆盘10吸附保持并搬送芯片部件的底面，但也可以是将第1旋转圆盘10配置在第2旋转圆盘20的上侧，并且使吸附孔12向下开口，从而由第1旋转圆盘10吸附保持并搬送芯片部件的上表面的结构。
上述实施方式1至4都是第1旋转圆盘10以及第2旋转圆盘20在水平面内连续旋转的，通过图19对设为第1旋转圆盘10以及第2旋转圆盘20同时在垂直面(铅直面)内连续旋转的结构的实施方式5进行说明。
在图19的实施方式5中，第2旋转圆盘20在垂直面内旋转，通过开有吸附孔的圆周面(外周面)来吸附保持并搬送芯片部件，从送料器5将芯片部件1提供到圆周面上。第1旋转圆盘10在垂直面内旋转，在点P从第2旋转圆盘20接受芯片部件，通过开有吸附孔的一侧垂直面来吸附保持并搬送芯片部件。
除了第1旋转圆盘10以及第2旋转圆盘20同时在垂直面(铅直面)内连续旋转，其余基本上与上述的实施方式4的结构以及动作相同，对于同一或相当部分赋予同一标号从而省略说明。
另外，上述各实施方式的芯片部件的搬送系统，不但可以利用于芯片部件的外观检查，还可以应用于除此以外的测定机等。
另外，在上述各实施方式中，作为芯片部件排出机构使用利用了压电元件的致动器，但也可以设为利用由空气进行的吹除作为不合格品等芯片部件排出方法的结构。
另外，图16所示的实施方式3的照相机配置，在实施方式4或5的情况下也可以使用，也可以设为在第2旋转圆盘侧通过1个照相机对芯片部件的底面摄影、通过第1旋转圆盘侧的3个照相机对其余的3个面摄影的结构。
上面对本发明的实施方式进行了说明，但本领域技术人员应该明白，本发明并不限定于此，在权利要求所述的范围内可以进行各种变形、变更。
本申请主张2004年4月13目申请的日本国专利申请第2004-117651的优先权，并引用其内容作为本申请的一部分。

Claims (19)

1.一种芯片部件搬送方法，其特征在于，用第1旋转圆盘以水平面支撑并搬送芯片部件，然后用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件。
2.如权利要求1所述的芯片部件搬送方法，其特征在于，上述第1旋转圆盘和上述第2旋转圆盘连续旋转。
3.一种芯片部件搬送装置，其特征在于，具备：在水平面上支撑并搬送芯片部件的第1旋转圆盘，和用垂直面来吸附保持并搬送该第1旋转圆盘上的芯片部件的第2旋转圆盘。
4.如权利要求3所述的芯片部件搬送装置，其特征在于，上述第2旋转圆盘，具有通过半蚀刻形成了吸附槽的带槽板部，和作为上述吸附槽的盖以形成吸附孔的盖板部，上述吸附孔在上述垂直面上开口。
5.如权利要求3或4所述的芯片部件搬送装置，其特征在于，以多个吸附孔相对于1个芯片部件相对向的方式，在上述垂直面的圆周方向上排列有多个上述吸附孔。
6.一种芯片部件外观检查方法，其特征在于，使用权利要求1或2的芯片部件搬送方法，在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第1摄像装置对芯片部件的上表面摄像，同时通过第2摄像装置对芯片部件的一方的侧面摄像，在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第3摄像装置对芯片部件的下表面摄像，同时通过第4摄像装置对芯片部件的另一方的侧面摄像。
7.一种芯片部件外观检查装置，其特征在于，具备上述权利要求3或4所述的芯片部件搬送装置，同时具备：
在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的上表面摄像的第1摄像装置以及对芯片部件的一方的侧面摄像的第2摄像装置；和
在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的下表面摄像的第3摄像装置以及对芯片部件的另一方的侧面摄像的第4摄像装置。
8.一种芯片部件搬送方法，其特征在于，用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件，然后用第1旋转圆盘以水平面支撑并搬送芯片部件。
9.一种芯片部件搬送方法，其特征在于，用在垂直面内旋转的第2旋转圆盘的外周面来吸附保持并搬送芯片部件，然后用在垂直面内旋转的第1旋转圆盘的一侧的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件。
10.如权利要求8或9所述的芯片部件搬送方法，其特征在于，上述第1旋转圆盘和上述第2旋转圆盘连续旋转。
11.如权利要求1、2、8、9中的任意一项所述的芯片部件搬送方法，其特征在于，使用在用上述第1旋转圆盘搬送的芯片部件的搬送路线的内周侧与该搬送路线内切的定心滚筒，使上述定心滚筒的外周面的周向速度与位于与上述搬送路线内切的位置的上述第1旋转圆盘的周向速度一致，然后以与上述定心滚筒的外周面相接触的芯片部件的姿态接近上述搬送路线的切线方向的方式对其进行矫正。
12.一种芯片部件搬送装置，其特征在于，具备：用垂直面来吸附保持并搬送芯片部件的第2旋转圆盘，和以水平面来支撑并搬送由该第2旋转圆盘搬送的芯片部件的第1旋转圆盘。
13.一种芯片部件搬送装置，其特征在于，具备：在垂直面内旋转并用外周面来吸附保持并搬送芯片部件的第2旋转圆盘，和在垂直面内旋转并通过一侧的垂直面来吸附保持并搬送芯片部件的第1旋转圆盘。
14.如权利要求3、4、5、12、13中的任意一项所述的芯片部件搬送装置，其特征在于，具备在用上述第1旋转圆盘搬送的芯片部件的搬送路线的内周侧与该搬送路线内切的定心滚筒，该定心滚筒的周向速度，与位于与上述搬送路线内切的位置的上述第1旋转圆盘的周向速度一致，并以使与上述定心滚筒的外周面相接触的芯片部件的姿态接近上述搬送路线的切线方向的方式对其进行矫正。
15.如权利要求3、4、5、12、13中的任意一项所述的芯片部件搬送装置，其特征在于，上述第1旋转圆盘，具有：以多个吸附孔相对于1个芯片部件相对向的方式，圆环状等间隔地配置了多个上述吸附孔的吸附孔形成板部；和以1个真空吸附槽与每个由多个吸附孔构成的吸附孔群相连通的方式形成了多个真空吸附槽的真空吸引板部；并且上述吸附孔形成板部一体化地形成于该真空吸引板部上。
16.一种芯片部件外观检查方法，其特征在于，使用权利要求8或9的芯片部件搬送方法，在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第1摄像装置对芯片部件的上表面摄像，同时通过第2摄像装置对芯片部件的一方的侧面摄像，在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第3摄像装置对芯片部件的下表面摄像，同时通过第4摄像装置对芯片部件的另一方的侧面摄像。
17.一种芯片部件外观检查方法，其特征在于，使用权利要求1、2、8、9中的任意一项的芯片部件搬送方法，在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第1摄像装置对芯片部件的上表面摄像，通过第2摄像装置对芯片部件的一方的侧面摄像，通过第4摄像装置对芯片部件的另一方的侧面摄像，在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，通过第3摄像装置对芯片部件的下表面摄像。
18.一种芯片部件外观检查装置，其特征在于，具备权利要求12或13的芯片部件搬送装置，同时具备：
在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的上表面摄像的第1摄像装置以及对芯片部件的一方的侧面摄像的第2摄像装置；和
在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的下表面摄像的第3摄像装置以及对芯片部件的另一方的侧面摄像的第4摄像装置。
19.一种芯片部件外观检查装置，其特征在于，具备权利要求3、4、12、13中的任意一项的芯片部件搬送装置，同时具备：
在用上述第1旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的上表面摄像的第1摄像装置、对芯片部件的一方的侧面摄像的第2摄像装置以及对芯片部件的另一方的侧面摄像的第4摄像装置；和
在用上述第2旋转圆盘搬送芯片部件的状态下，对芯片部件的下表面摄像的第3摄像装置。
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