CN108454998B - 一种rfid标签连续式生产系统及工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种RFID标签连续式生产系统及工艺,系统包括用于放卷面纸的面纸放卷部分、设置在面纸放卷部分后方的用于将芯片粘贴到表面带胶的面纸上去的芯片粘合部分以及设置在芯片粘合部分后方的用于将沾附有芯片的面纸和离型纸进行复合的复合部分;所述芯片粘合部分包括用于输送芯片并对其进行裁切的裁切装置以及用于对裁切下来的芯片进行吸附固定并通过圆周运动将芯片转移至面纸上的芯片转移装置;本发明解决了现有RFID标签纸生产过程中芯片粘贴的精确度低,次品率高的问题,并大大提高了RFID标签纸的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及RFID标签生产设备技术领域,尤其涉及一种RFID标签连续式生产系统及工艺。
背景技术
电子标签,又称RFID标签,是利用射频识别技术制成的标签,射频识别是一种无线通信技术,可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触,电子标签原来越多地应用在各种场合。
授权公告号为CN204310580U的一篇中国实用新型专利,其公开了一种一种电子芯片贴标机构,包括基材输送装置以及位于基材输送装置的输送平台上方的RFID芯片卷输送装置、切刀、贴标装置,切刀位于所述RFID芯片卷输送装置的出口位置;贴标装置紧邻所述切刀前方,为一盒体,盒体底部具有均匀间隔分布有吸风孔和吹风孔的平板,盒体内部的空间通过吸风管线与空压机连接,吹风孔通过在所述盒体内穿过的吹风管线与吹风机连接,吹风管线上设置有电磁阀,其实现了直接将不带不干胶的RFID芯片复合到基材和面材之间,简化了电子标签制作的工艺、节约了电子标签制作的成本。
但是,在实际使用过程中,发明人发明其存下以下技术问题:首先其在进行芯片粘贴时,芯片粘贴到面纸上的位置前后难以保持统一,随着持续的运转粘贴精确度难以保证,此外该设备不具备将不干胶面纸先进行分离,分离后将芯片粘贴到面纸层上再将分离的离型纸和面纸进行复合将芯片夹在中间的功能。
发明内容
本发明的目的之一是针对现有技术的不足之处,通过将芯片粘贴、复合等各部分有序整合在一起,实现了RFID标签纸的连续式高效稳定生产,并且通过芯片粘合部分设置芯片转移装置,解决了现有RFID标签纸生产过程中芯片粘贴的精确度低,次品率高的问题,并大大提高了RFID标签纸的生产效率。
针对以上技术问题,采用技术方案如下:
一种RFID标签连续式生产系统,包括用于放卷面纸的面纸放卷部分、设置在面纸放卷部分后方的用于将芯片粘贴到表面带胶的面纸上去的芯片粘合部分以及设置在芯片粘合部分后方的用于将沾附有芯片的面纸和离型纸进行复合的复合部分;所述芯片粘合部分包括用于输送芯片并对其进行裁切的裁切装置以及用于对裁切下来的芯片进行吸附固定并通过圆周运动将芯片转移至面纸上的芯片转移装置。
作为一种优选,所述裁切装置包括用于向前输送芯片的输送机构以及设置在输送机构后方的用于对芯片进行等分裁切的裁切机构。
作为一种优选,所述转移装置包括若干用于支撑裁切下来的芯片的承载机构、用于带动承载机构做圆周运动的旋转机构以及用于控制承载机构对芯片进行吸附固定或释放的负压机构。
作为一种优选,所述输送机构包括芯片放卷辊以及用于带动芯片向前传输的第一递送辊组;
所述裁切机构包括用于支撑芯片的承载板、设置在承载板上方且固定在主架板上的气缸以及在气缸带动下的切刀。
作为一种优选,所述承载机构包括承载主体以及分离块,所述承载主体包括承载部和连接部,所述分离块通过负压吸附在承载部的表面,所述承载主体的内部开设有负压槽,所述承载部的表面开设有与负压槽连通的吸附槽,所述分离块的表面对应吸附槽的位置上开设有若干的吸附孔,所述承载部的侧边设置有限位部,所述限位部的高度等于分离块的厚度,所述限位部上设置有与切刀配合的第二刀口;
所述旋转机构包括固定在主架板上的驱动件以及固定在驱动件的输出轴端部的转动座;
所述负压机构包括固定在主架板上的负压管,所述转动座上沿输出轴的方向上开设有配接槽,所述负压管的配接段与所述配接槽转动配合,所述配接段上开设有与负压管内部连通的连通槽,所述转动座上开设有与承载主体位置一一对应的若干通孔,所述负压槽通过软管与通孔的外端部连通,且当所述承载机构转动至承载板处或贴近面纸处时,通孔与负压管不连通,所述承载机构从承载板转动至贴近面纸处的过程中通孔通过连通槽与负压管连通。
作为一种优选,所述面纸放卷部分包括水平传输辊a、水平传输辊b、设置在水平传输辊a和水平传输辊b之间的支撑板以及设置在水平传输辊b下方的转向辊。
作为一种优选,所述转动座的后侧还设置有推动机构,所述推动机构用于在承载机构带动芯片转动至贴合支撑板处的面纸上时,推动承载主体沿水平向外转动并与分离块分离。
作为一种优选,所述推动机构包括传动组件和推动组件;
所述传动组件包括固定在主架板上的转动轴、可转动设置在转动轴上的拨动件、可转动设置在拨动件后端部的连接件a、一端与连接件a可转动连接的传动件以及可转动设置在切刀上的连接件b,所述传动件的另一端与所述连接件b可转动连接;
所述推动组件包括固定设置在主架板上的导向套以及与导向套滑动配合的推杆,所述推杆靠近拨动件一端设置有限位块,所述限位块和导向套之间设置有套设在推杆上的弹簧。
作为一种优选,所述转动座的下方还设置有贯穿主架板的进板通道,所述进板通道用于将分离块转移至转动至该处的承载主体上并吸附在承载部的表面;
所述转动座的四周沿其转动路径上设置有限位件a和限位件b,所述承载主体从进板通道处转动至支撑板处的过程中所述限位件a和限位件b配合对承载主体进行限位导向,所述限位件a和限位件b均通过第一固定架固定在承载板上;
所述承载主体位于进板通道处时以及从进板通道处转动至承载板处的过程中通孔通过连通槽与负压管连通。
作为一种优选,所述复合部分包括用于递送离型纸的第二递送辊组、设置在第二递送辊组后方的用于对离型纸的表面进行涂胶的涂胶件,设置在转向辊后方的用于导入沾附有芯片的面纸的第一导入辊、设置在第一导入辊下方的用于导入完成涂胶的离型纸的第二导入辊以及设置在第一导入辊和第二导入辊后方的用于将面纸和离型纸进行复合的复合辊组。
作为一种优选,所述限位件a靠近进板通道的一端设置有磁性块a。
作为一种优选,所述转动座的外侧设置有磁性块b,所述磁性块b用于在承载主体从支撑板处转动至进板通道处的过程中对其进行吸附并导向,所述磁性块b通过第二固定架固定在第一固定架上
作为一种优选,所述水平传输辊b的后侧下方还设置有用于承接随着面纸的传输而从面纸上脱落下来的分离块的接料组件,所述接料组件包括挡板a、挡板b以及设置在挡板a和挡板b之间下方的若干滑辊。
作为又一种优选,所述配接段的侧壁上沿其长度方向上开设有通气槽a和通气槽b,所述通气槽a和通气槽b均与外界连通,且当所述承载机构转动至承载板处时,通孔与通气槽a连通,所述承载机构转动至支撑板以处时,通孔与通气槽b连通。
本发明的另一目的是提供一种RFID标签连续式生产工艺,包括以下生产步骤:
a.面纸放卷工序,面纸放卷辊放卷面纸,表面带胶的面纸向后传输至粘贴工位处;
b.芯片输送工序,芯片放卷辊放卷芯片,芯片传输至裁切工位处,位于裁切工位处的裁切机构对芯片进行等分裁切;
c.芯片粘合工序,芯片转移装置将裁切工位处裁切下来的单张芯片通过圆周运动往粘贴工位处转移,并在转移的过程中通过负压机构对芯片进行吸附固定,在转移到达粘贴工位处时通过负压机构使芯片从芯片转移装置上脱落并沾附到粘贴工位处的面纸上;
d.涂胶工序,离型纸传输至涂胶工位处,位于涂胶工位处的第一涂胶件对离型纸表面进行涂胶;
e.复合工序,沾附有芯片的面纸传输至复合工位处,与同样传输至复合工位处的离型纸进行复合形成RFID标签纸。
本发明中通过将面纸放卷工序、芯片输送工序、芯片粘合工序、涂胶工序以及复合工序有序整合,使得标签纸的生产工艺流程更为紧凑,且生产出来的标签纸质量更高,芯片粘贴精度好。
本发明的有益效果:
1.本发明中通过将面纸放卷部分、芯片粘合部分以及复合部分有序整合在一起,实现了RFID标签纸的连续式高效稳定生产,并且该设备即可实现将不干胶面纸分离后将芯片沾附到面纸上再将分离的离型纸和面纸复合也可实现普通面纸与芯片粘合后再与额外的离型纸进行复合,设备通用性强,且复合形成的标签纸质量高。
2.本发明中通过在芯片粘合部分处设置裁切装置和芯片转移装置,使得在进行芯片粘贴时先将卷筒式芯片放卷并裁切,然后再将裁切下来的一片片芯片采用圆周旋转转移的方式将其从一侧转移至另一侧并以水平的姿态粘贴到传输过程中的面纸表面上,该种芯片粘贴方式粘贴效率高,并且现有的采用吸附辊带动卷筒芯片连续式传输在传输过程中对齐进行裁切再由吸附辊带动裁切下来的芯片转动粘贴到面纸上的方式其既要保证面纸的传输不偏差又要保证芯片传输不偏差,其精确度很难保证,而本发明中支撑芯片转移的承载机构其转动的轨迹是刚性不变的,因此只要保证面纸传输不发生偏差即可保证芯片粘贴到面纸上的位置准确,因此其也大大提高了卡牌纸生产过程中芯片粘贴的精确性,进一步提高了产品的质量。
3.本发明中通过设置负压机构,在承载主体内开设与负压机构的负压管可以进行连通或截止切换的负压槽并在负压槽上开设吸附槽,使得承载机构带动芯片进行旋转转移的过程中能通过连通气路利用负压吸附力保证芯片牢牢贴合在承载机构上不掉落,在承载机构进行芯片上料时能通过自身阻断气路使得芯片能顺利传输到承载机构,而在承载机构带动芯片转移至贴近面纸时又能通过其自身再次阻断气路使芯片掉落并顺利沾附到面纸上去,整个芯片转移过程中芯片的上料、转移以及下料无需电控设备,仅仅通过负压管的配接段与配接槽之间的配合即可完成,结构简单且运行稳定。
4.本发明中通过在承载主体上设置与之配合使用的分离块,使得承载机构转动至贴近面纸处进行断气路时,芯片不是直接从承载主体上掉落而是继续贴附在分离块上随着分离块一起掉落至面纸上,分离块一方面能保证芯片能顺利从承载主体上脱离,另一方面借助分离块的压力能保证其更好地粘贴到面纸上,克服了由于芯片质量较小,下落过程中不稳定,下落速度慢,容易发生偏转或折叠的情况导致芯片粘贴不准确以及粘贴不牢固的问题,此外其通过将吸附孔设置在四个边角处,使得在芯片吸附转移过程中,芯片能更好地保持平整度,进一步提高粘贴的精确性。
5.本发明中承载机构转动至支撑板以及承载板处切断负压时,其内部往往还会残留有负压,这将导致芯片的上料以及下料受到阻碍,通过设置通气槽a和通气槽b使得承载机构转动至支撑板以及承载板处时,负压槽能及时与大气连通排出内部的负压,保证芯片上下料的顺利进行。
6.本发明中通过在转动座的外侧设置有磁性块b,使得推动机构在推动承载主体转动不能到达指定角度时能通过磁性块b的磁力吸附使其快速准确地转动到指定角度,提高了设备运行的可靠性和稳定性,此外弧形状的磁性块b也能对承载主体从支撑板处转动至进板通道处的过程中进行导向,避免其在转动的初始阶段就因为重力发生转动与其它设备发生碰撞;而磁性块a的设置则使得承载主体转动复位时能通过吸力使其保持稳定的垂直向下,保证进板通道的分离块能顺利转移至承载主体上
综上所述,该设备具有标签纸生产效率高,芯片粘贴精确度高,生产的标签纸质量高的优点,尤其适用于快递单面贴纸、商标贴纸等的生产设备技术领域。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为使用不干胶面纸时RFID标签连续式生产系统结构示意图。
图2为芯片粘合部分的结构示意图。
图3为承载主体的局部剖切示意图。
图4为承载主体以及分离块的结构示意图。
图5为转动座以及负压机构的局部剖切示意图。
图6为裁切机构的结构示意图。
图7为负压管的配接段结构示意图。
图8为推动机构的结构示意图。
图9为承载主体将分离块连同芯片转移至面纸上时的示意图。
图10为使用普通面纸时RFID标签连续式生产系统的结构示意图。
图11为RFID标签连续式生产工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。
实施例一
如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9所示,一种RFID标签连续式生产系统,包括用于放卷面纸的面纸放卷部分1、设置在面纸放卷部分1后方的用于将芯片100粘贴到表面带胶的面纸10上去的芯片粘合部分2以及设置在芯片粘合部分2后方的用于将沾附有芯片100的面纸10和离型纸20进行复合的复合部分3;所述芯片粘合部分2包括用于输送芯片100并对其进行裁切的裁切装置21以及用于对裁切下来的芯片100进行吸附固定并通过圆周运动将芯片100转移至面纸10上的芯片转移装置22。
值得一提的是,本实施例中通过将面纸放卷部分1、芯片粘合部分2以及复合部分3有序整合在一起,实现了RFID标签纸的连续式高效稳定生产,并且该设备即可实现将不干胶面纸分离后将芯片沾附到面纸上再将分离的离型纸和面纸复合也可实现普通面纸与芯片粘合后再与额外的离型纸进行复合,设备通用性强,且复合形成的标签纸质量高。
进一步地,所述裁切装置21包括用于向前输送芯片100的输送机构211以及设置在输送机构211后方的用于对芯片进行等分裁切的裁切机构212。
进一步地,所述转移装置22包括若干用于支撑裁切下来的芯片100的承载机构221、用于带动承载机构221做圆周运动的旋转机构222以及用于控制承载机构221对芯片100进行吸附固定或释放的负压机构223。
进一步地,所述输送机构211包括芯片放卷辊2111以及用于带动芯片100向前传输的第一递送辊组2112;
所述裁切机构212包括用于支撑芯片100的承载板2121、设置在承载板2121上方且固定在主架板4上的气缸2122以及在气缸2122带动下的切刀2123。
在此需要说明的是,本实施例中通过在芯片粘合部分2处设置芯片输送装置21和芯片转移装置22,使得在进行芯片粘贴时先将卷筒式芯片放卷并裁切,然后再将裁切下来的一片片芯片采用圆周旋转转移的方式将其从一侧转移至另一侧并以水平的姿态粘贴到传输过程中的面纸10表面上,该种芯片粘贴方式粘贴效率高,并且现有的采用吸附辊带动卷筒芯片连续式传输在传输过程中对齐进行裁切再由吸附辊带动裁切下来的芯片转动粘贴到面纸上的方式其既要保证面纸的传输不偏差又要保证芯片传输不偏差,其精确度很难保证,而本发明中支撑芯片100转移的承载机构221其转动的轨迹是刚性不变的,因此只要保证面纸传输不发生偏差即可保证芯片100粘贴到面纸10上的位置准确,因此其也大大提高了卡牌纸生产过程中芯片粘贴的精确性,进一步提高了产品的质量。
进一步地,如图3和图4所示,所述承载机构221包括承载主体2211以及分离块2212,所述承载主体2211包括承载部200和连接部300,所述分离块2212通过负压吸附在承载部200的表面,所述承载主体2211的内部开设有负压槽2213,所述承载部200的表面开设有与负压槽2213连通的吸附槽2214,所述分离块2212的表面对应吸附槽2214的位置上开设有若干的吸附孔2215,所述承载部200的侧边设置有限位部2001,所述限位部2001的高度等于分离块2212的厚度,所述限位部2001上设置有与切刀2123配合的第二刀口2002;
需要进一步指出的是,通过在承载主体2211上设置与之配合使用的分离块2212,使得承载机构221转动至贴近面纸10处进行断气路时,芯片100不是直接从承载主体2211上掉落而是继续贴附在分离块2212上随着分离块2212一起掉落至面纸10上,分离块2212一方面能保证芯片100能顺利从承载主体2211上脱离,另一方面借助分离块2212的压力能保证其更好地粘贴到面纸10上,克服了由于芯片100质量较小,下落过程中不稳定,下落速度慢,容易发生偏转或折叠的情况导致芯片100粘贴不准确以及粘贴不牢固的问题,此外其通过将吸附孔2215设置在四个边角处,使得在芯片100吸附转移过程中,芯片100能更好地保持平整度,进一步提高粘贴的精确性。
所述旋转机构222包括固定在主架板4上的驱动件2221以及固定在驱动件2221的输出轴2222端部的转动座2223;
所述负压机构223包括固定在主架板4上的负压管2231,所述转动座2223上沿输出轴2222的方向上开设有配接槽2232,所述负压管2231的配接段2233与所述配接槽2232转动配合,所述配接段2233上开设有与负压管2231内部连通的连通槽2234,所述转动座2223上开设有与承载主体2211位置一一对应的若干通孔2235,所述负压槽2213通过软管5与通孔2235的外端部连通,且当所述承载机构221转动至承载板2121处或贴近面纸10处时,通孔2235与负压管2231不连通,所述承载机构221从承载板2121转动至贴近面纸10处的过程中通孔2235通过连通槽2234与负压管2231连通。
在此,通过设置负压机构223,在承载主体2211内开设与负压机构223的负压管2231可以进行连通或截止切换的负压槽2213并在负压槽2213上开设吸附槽2214,使得承载机构221带动芯片100进行旋转转移的过程中能通过连通气路利用负压吸附力保证芯片100牢牢贴合在承载机构221上不掉落,在承载机构221进行芯片100上料时能通过自身阻断气路使得芯片100能顺利传输到承载机构221,而在承载机构221带动芯片100转移至贴近面纸10时又能通过其自身再次阻断气路使芯片100掉落并顺利沾附到面纸10上去,整个芯片100转移过程中芯片100的上料、转移以及下料无需电控设备,仅仅通过负压管2231的配接段2233与配接槽2232之间的配合即可完成,结构简单且运行稳定。
进一步地,如图1和图2所示,所述面纸放卷部分1包括水平传输辊a11、水平传输辊b12、设置在水平传输辊a11和水平传输辊b12之间的支撑板13以及设置在水平传输辊b12下方的转向辊14。
进一步地,所述转动座2223的后侧还设置有推动机构6,所述推动机构6用于在承载机构221带动芯片100转动至贴合支撑板13处的面纸10上时,推动承载主体2211沿水平向外转动并与分离块2212分离。
进一步地,如图8所示,所述推动机构6包括传动组件61和推动组件62;
所述传动组件61包括固定在主架板4上的转动轴611、可转动设置在转动轴611上的拨动件612、可转动设置在拨动件612后端部的连接件a613、一端与连接件a613可转动连接的传动件614以及可转动设置在切刀2123上的连接件b615,所述传动件614的另一端与所述连接件b615可转动连接;
所述推动组件62包括固定设置在主架板4上的导向套621以及与导向套621滑动配合的推杆622,所述推杆622靠近拨动件612一端设置有限位块623,所述限位块623和导向套621之间设置有套设在推杆622上的弹簧624。
本实施例中,通过设置推动机构6并设置推动机构6与裁切机构212联动,使得裁切机构212在进行芯片裁切时能同步带动推动机构6工作将承载主体2211与分离块2212进行分离,结构简单,工作效率高。
进一步地,所述转动座2223的下方还设置有贯穿主架板4的进板通道7,所述进板通道7用于将分离块2212转移至转动至该处的承载主体2211上并吸附在承载部200的表面;
所述转动座2223的四周沿其转动路径上设置有限位件a8和限位件b9,所述承载主体2211从进板通道7处转动至支撑板13处的过程中所述限位件a8和限位件b9配合对承载主体2211进行限位导向,所述限位件a8和限位件b9均通过第一固定架81固定在承载板2121上;
所述承载主体2211位于进板通道7处时以及从进板通道7处转动至承载板2121处的过程中通孔2235通过连通槽2234与负压管2231连通。
进一步地,所述复合部分3包括用于递送离型纸20的第二递送辊组31、设置在第二递送辊组31后方的用于对离型纸20的表面进行涂胶的第一涂胶件32,设置在转向辊14后方的用于导入沾附有芯片100的面纸10的第一导入辊33、设置在第一导入辊33下方的用于导入完成涂胶的离型纸20的第二导入辊34以及设置在第一导入辊33和第二导入辊34后方的用于将面纸10和离型纸20进行复合的复合辊组35。
所述水平传输辊b12的后侧下方还设置有用于承接随着面纸10的传输而从面纸10上脱落下来的分离块2212的接料组件50,所述接料组件50包括挡板a501、挡板b502以及设置在挡板a501和挡板b502之间下方的若干滑辊503。
进一步地,如图5和图7所示,所述配接段2233的侧壁上沿其长度方向上开设有通气槽a2236和通气槽b2237,所述通气槽a2236和通气槽b2237均与外界连通,且当所述承载机构221转动至承载板2121处时,通孔2235与通气槽a2236连通,所述承载机构221转动至支撑板13以处时,通孔2235与通气槽b2237连通。
在此需要说明的是,承载机构221转动至支撑板13以及承载板2121处切断负压时,其内部往往还会残留有负压,这将导致芯片100的上料以及下料受到阻碍,本实施例中通过设置通气槽a2236和通气槽b2237使得承载机构221转动至支撑板13以及承载板2121处时,负压槽2213能及时与大气连通排出内部的负压,保证芯片100上下料的顺利进行。
更进一步地,所述面纸放卷部分1还包括面纸放卷辊15以及面纸递送辊组16,需要指出的是本实施例中所用的面纸10为带有离型纸101的不干胶纸。
此外,需要说明的是,本实施例中生产的标签纸,其在使用的过程中只需将离型纸撕下,即可将面纸连通芯片一起粘贴到需要粘贴的物件上。
实施例二
如图2和图9示,其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记,为简便起见,下文仅描述与实施例一的区别点。该实施例二与实施例一的不同之处在于:进一步地,所述限位件a8靠近进板通道7的一端设置有磁性块a30;
进一步地,所述转动座2223的外侧设置有磁性块b40,所述磁性块b40用于在承载主体2211从支撑板13处转动至进板通道7处的过程中对其进行吸附并导向,所述磁性块b40通过第二固定架401固定在第一固定架81上。
通过在转动座2223的外侧设置有磁性块b40,使得推动机构6在推动承载主体2211转动不能到达指定角度时能通过磁性块b40的磁力吸附使其快速准确地转动到指定角度,提高了设备运行的可靠性和稳定性,此外弧形状的磁性块b40也能对承载主体2211从支撑板13处转动至进板通道7处的过程中进行导向,避免其在转动的初始阶段就因为重力发生转动与其它设备发生碰撞;而磁性块a30的设置则使得承载主体2211转动复位时能通过吸力使其保持稳定的垂直向下,保证进板通道7的分离块2212能顺利转移至承载主体2211上。
实施例三
如图10所示,其中与实施例二中相同或相应的部件采用与实施例二相应的附图标记,为简便起见,下文仅描述与实施例二的区别点。该实施例三与实施例二的不同之处在于:所述面纸放卷部分1还包括第三涂胶件17,所述第三涂胶件17用于对面纸10的表面进行涂胶,需要指出的是本实施例中所用的面纸10为不具有离型纸101的普通纸。
实施例四
如图11所示,一种RFID标签连续式生产工艺,包括以下生产步骤:
a.面纸放卷工序,面纸放卷辊15放卷面纸10,表面带胶的面纸10向后传输至粘贴工位处;
b.芯片输送工序,芯片放卷辊2111放卷芯片100,芯片100传输至裁切工位处,位于裁切工位处的裁切机构212对芯片100进行等分裁切;
c.芯片粘合工序,芯片转移装置22将裁切工位处裁切下来的单张芯片通过圆周运动往粘贴工位处转移,并在转移的过程中通过负压机构223对芯片100进行吸附固定,在转移到达粘贴工位处时通过负压机构223使芯片100从芯片转移装置22上脱落并沾附到粘贴工位处的面纸10上;
d.涂胶工序,离型纸20传输至涂胶工位处,位于涂胶工位处的第一涂胶件32对离型纸20表面进行涂胶;
e.复合工序,沾附有芯片100的面纸10传输至复合工位处,与同样传输至复合工位处的离型纸20进行复合形成RFID标签纸。
本发明中通过将面纸放卷工序、芯片输送工序、芯片粘合工序、涂胶工序以及复合工序有序整合,使得标签纸的生产工艺流程更为紧凑,且生产出来的标签纸质量更高,芯片粘贴精度好。
工作过程如下:
当使用不干胶面纸时,面纸放卷辊15放卷面纸10,面纸与其表面的离型纸101分离,面纸10和离型纸101分别向后传输;当使用普通面纸时,面纸放卷辊15放卷面纸10,第三涂胶件18对面纸10表面进行涂胶;
面纸10传输至支撑板13处,另一侧的芯片放卷辊2111放卷芯片100,芯片100传输至承载板2121上,承载主体2211连同分离块2212在旋转机构222带动下转动至承载板2121处,分离块2212的上表面与承载板2121表面持平,此时通孔2235与负压管2231的配接段2233处于不连通状态,分离块2212表面不具备吸附力,然后一段芯片顺利传输至分离块2212上,传送至一定位置时停止传动,裁切机构212对芯片100进行裁切,裁切下来的一段芯片100留在分离块2212上,然后旋转机构222带动承载机构221转动90度,此处的驱动件2221为伺服电机,转动90度相应的工位上完成各自的工作后,再旋转90度,在从承载板2121处转动至支撑板13处的过程中通孔2235与负压管2231的配接段2233处于连通状态,承载主体2211通过吸附槽2214吸附住分离块2212,分离块2212通过吸附孔2215吸附住芯片100,前述载有芯片100的承载机构221转动至支撑板13处时,通孔2235与负压管2231的配接段2233又处于不连通状态,吸附槽2214的吸附力消失,在重力作用下分离块2212连同芯片100一同下落,分离块2212将芯片100压合在下方的面纸10表面,完成贴芯片;
裁切机构212对后续的芯片进行裁切时,带动推动机构6联动,推动机构6将承载主体2211向外侧推动,配合设置的磁性块b40使得承载主体2211向外转动90避开面纸10,旋转机构222再次进行旋转90度,承载主体2211在磁性块b40的吸附力作用下沿着磁性块b40的弧形轨迹转动,保证其不与其它部件发生碰撞,当旋转到一定角度时,承载主体2211与磁性块b40脱离,其在重力作用下向下转动复位,并在磁性块a30的吸附作用下保持竖直向下,一侧的进板通道7内输出分离块2212,分离块2212被装配到承载主体2211上,在承载主体2211从支撑板13处转动至承载板2121处的过程中通孔2235与负压管2231的配接段2233处于连通状态,保证分离块2212能稳稳吸附在承载主体2211上;
前述的沾附有芯片100且上方有分离块2212的面纸10随着向后传输,面纸10向下转向,分离块2212滑落至接料组件80处输出;
沾附有芯片100的面纸10传输至第一导入辊33处,前面分离的离型纸101或者其它单独放卷的离型纸101经过第一涂胶件32涂胶后传输至第二导入辊34,沾附有芯片100的面纸10和离型纸101在复合辊组35处复合形成RFID标签纸。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“前后”、“左右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对发明的限制。
当然在本技术方案中,本领域的技术人员应当理解的是,术语“一”应理解为“至少一个”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明的技术提示下可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种RFID标签连续式生产系统,其特征在于:包括用于放卷面纸的面纸放卷部分(1)、设置在面纸放卷部分(1)后方的用于将芯片(100)粘贴到表面带胶的面纸(10)上去的芯片粘合部分(2)以及设置在芯片粘合部分(2)后方的用于将沾附有芯片(100)的面纸(10)和离型纸(20)进行复合的复合部分(3);所述芯片粘合部分(2)包括用于输送芯片(100)并对其进行裁切的裁切装置(21)以及用于对裁切下来的芯片(100)进行吸附固定并通过圆周运动将芯片(100)转移至面纸(10)上的芯片转移装置(22);所述裁切装置(21)包括用于向前输送芯片(100)的输送机构(211)以及设置在输送机构(211)后方的用于对芯片进行等分裁切的裁切机构(212);所述输送机构(211)包括芯片放卷辊(2111)以及用于带动芯片(100)向前传输的第一递送辊组(2112);所述裁切机构(212)包括用于支撑芯片(100)的承载板(2121)、设置在承载板(2121)上方且固定在主架板(4)上的气缸(2122)以及在气缸(2122)带动下的切刀(2123);所述面纸放卷部分(1)包括水平传输辊a(11)、水平传输辊b(12)、设置在水平传输辊a(11)和水平传输辊b(12)之间的支撑板(13)以及设置在水平传输辊b(12)下方的转向辊(14);所述复合部分(3)包括用于递送离型纸(20)的第二递送辊组(31)、设置在第二递送辊组(31)后方的用于对离型纸(20)的表面进行涂胶的第一涂胶件(32),设置在转向辊(14)后方的用于导入沾附有芯片(100)的面纸(10)的第一导入辊(33)、设置在第一导入辊(33)下方的用于导入完成涂胶的离型纸(20)的第二导入辊(34)以及设置在第一导入辊(33)和第二导入辊(34)后方的用于将面纸(10)和离型纸(20)进行复合的复合辊组(35);所述芯片转移装置(22)包括若干用于支撑裁切下来的芯片(100)的承载机构(221)、用于带动承载机构(221)做圆周运动的旋转机构(222)以及用于控制承载机构(221)对芯片(100)进行吸附固定或释放的负压机构(223);所述承载机构(221)包括承载主体(2211)以及分离块(2212),所述承载主体(2211)包括承载部(200)和连接部(300),所述分离块(2212)通过负压吸附在承载部(200)的表面,所述承载主体(2211)的内部开设有负压槽(2213),所述承载部(200)的表面开设有与负压槽(2213)连通的吸附槽(2214),所述分离块(2212)的表面对应吸附槽(2214)的位置上开设有若干的吸附孔(2215),所述承载部(200)的侧边设置有限位部(2001),所述限位部(2001)的高度等于分离块(2212)的厚度,所述限位部(2001)上设置有与切刀(2123)配合的第二刀口(2002);所述旋转机构(222)包括固定在主架板(4)上的驱动件(2221)以及固定在驱动件(2221)的输出轴(2222)端部的转动座(2223);所述负压机构(223)包括固定在主架板(4)上的负压管(2231),所述转动座(2223)上沿输出轴(2222)的方向上开设有配接槽(2232),所述负压管(2231)的配接段(2233)与所述配接槽(2232)转动配合,所述配接段(2233)上开设有与负压管(2231)内部连通的连通槽(2234),所述转动座(2223)上开设有与承载主体(2211)位置一一对应的若干通孔(2235),所述负压槽(2213)通过软管(5)与通孔(2235)的外端部连通,且当所述承载机构(221)转动至承载板(2121)处或贴近面纸(10)处时,通孔(2235)与负压管(2231)不连通,所述承载机构(221)从承载板(2121)转动至贴近面纸(10)处的过程中通孔(2235)通过连通槽(2234)与负压管(2231)连通;所述转动座(2223)的后侧还设置有推动机构(6),所述推动机构(6)用于在承载机构(221)带动芯片(100)转动至贴合支撑板(13)处的面纸(10)上时,推动承载主体(2211)沿水平向外转动并与分离块(2212)分离;所述推动机构(6)包括传动组件(61)和推动组件(62);所述传动组件(61)包括固定在主架板(4)上的转动轴(611)、可转动设置在转动轴(611)上的拨动件(612)、可转动设置在拨动件(612)后端部的连接件a(613)、一端与连接件a(613)可转动连接的传动件(614)以及可转动设置在切刀(2123)上的连接件b(615),所述传动件(614)的另一端与所述连接件b(615)可转动连接;所述推动组件(62)包括固定设置在主架板(4)上的导向套(621)以及与导向套(621)滑动配合的推杆(622),所述推杆(622)靠近拨动件(612)一端设置有限位块(623),所述限位块(623)和导向套(621)之间设置有套设在推杆(622)上的弹簧(624);所述转动座(2223)的下方还设置有贯穿主架板(4)的进板通道(7),所述进板通道(7)用于将分离块(2212)转移至转动至该处的承载主体(2211)上并吸附在承载部(200)的表面;所述转动座(2223)的四周沿其转动路径上设置有限位件a(8)和限位件b(9),所述承载主体(2211)从进板通道(7)处转动至支撑板(13)处的过程中所述限位件a(8)和限位件b(9)配合对承载主体(2211)进行限位导向,所述限位件a(8)和限位件b(9)均通过第一固定架(81)固定在承载板(2121)上;所述承载主体(2211)位于进板通道(7)处时以及从进板通道(7)处转动至承载板(2121)处的过程中通孔(2235)通过连通槽(2234)与负压管(2231)连通。
2.根据权利要求1所述的一种RFID标签连续式生产系统的生产工艺,其特征在于,包括以下生产步骤:
a.面纸放卷工序,面纸放卷辊(15)放卷面纸(10),表面带胶的面纸(10)向后传输至粘贴工位处;
b.芯片输送工序,芯片放卷辊(2111)放卷芯片(100),芯片(100)传输至裁切工位处,位于裁切工位处的裁切机构(212)对芯片(100)进行等分裁切;
c.芯片粘合工序,芯片转移装置(22)将裁切工位处裁切下来的单张芯片通过圆周运动往粘贴工位处转移,并在转移的过程中通过负压机构(223)对芯片(100)进行吸附固定,在转移到达粘贴工位处时通过负压机构(223)使芯片(100)从芯片转移装置(22)上脱落并沾附到粘贴工位处的面纸(10)上;
d.涂胶工序,离型纸(20)传输至涂胶工位处,位于涂胶工位处的第一涂胶件(32)对离型纸(20)表面进行涂胶;
e.复合工序,沾附有芯片(100)的面纸(10)传输至复合工位处,与同样传输至复合工位处的离型纸(20)进行复合形成RFID标签纸。
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