CN204310580U - 一种电子芯片贴标机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种电子芯片贴标机构，包括基材输送装置以及位于所述基材输送装置的输送平台上方的RFID芯片卷输送装置、切刀、贴标装置；所述切刀位于所述RFID芯片卷输送装置的出口位置；所述贴标装置紧邻所述切刀前方，为一盒体，盒体底部具有均匀间隔分布有吸风孔和吹风孔的平板，所述盒体内部的空间通过吸风管线与空压机连接，所述吹风孔通过在所述盒体内穿过的吹风管线与吹风机连接，所述吹风管线上设置有电磁阀。本实用新型实现了直接将不带不干胶的RFID芯片复合到基材和面材之间，减少了电子标签制作所需材料的使用，并且简化了电子标签制作的工艺、节约了电子标签制作的成本。
Description
技术领域
本实用新型属于电子标签技术领域，尤其涉及一种电子芯片贴标机构的电子芯片贴标机构。
背景技术
电子标签，又称RFID标签，是利用射频识别技术制成的标签。射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。射频识别系统最重要的优点是非接触识别，它能穿透雪、雾、冰、涂料、尘垢和条形码无法使用的恶劣环境阅读标签，并且阅读速度极快，大多数情况下不到100毫秒。基于这种优点，电子标签原来越多地应用在各种场合。
目前的一种RFID电子标签或吊牌，是将RFID芯片复合在两张卡纸之间。现有的RFID电子标签在制作时，需要RFID芯片制造厂商将RFID芯片卷切割成单个的RFID芯片，然后再在单个的RFID芯片背面涂抹上不干胶依次黏贴到底纸卷上。在RFID芯片电子标签生产企业在制作RFID芯片电子标签时则需要将买来的带有底纸卷上的背面带有不干胶的RFID芯片剥离下来复合到两层卡纸之间。可见，现有的RFID芯片电子标签制造方式需要预先将RFID芯片涂膜不干胶并且附着在底纸卷，然后在制作电子标签时还需要将背面带有不干胶的RFID芯片从底纸卷上剥离，这就需要事先消耗不干胶和底纸卷，造成材料的浪费，并且涂不干胶、黏贴和剥离底纸的工序也增加了RFID芯片电子标签的成本。
实用新型内容
基于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种直接将RFID芯片复合在基材和面材之间的电子芯片贴标机构，以克服现有技术存在的不足。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：
一种电子芯片贴标机构，其特征在于：包括基材输送装置以及位于所述基材输送装置的输送平台上方的RFID芯片卷输送装置、切刀、贴标装置；
所述切刀位于所述RFID芯片卷输送装置的出口位置；所述贴标装置紧邻所述切刀前方，为一盒体，盒体底部具有均匀间隔分布有吸风孔和吹风孔的平板，所述盒体内部的空间通过吸风管线与空压机连接，所述吹风孔通过在所述盒体内穿过的吹风管线与吹风机连接，所述吹风管线上设置有电磁阀；所述平板的下表面与芯片的输出方向齐平；所述切刀与所述贴标装置之间间隙上方设有位置传感器：
所述位置传感器、空压机、电磁阀以及切刀的驱动装置均与控制装置电连接。
所述切刀与所述贴标装置之间间隙下方设置有吹风管，所述吹风管上分布有朝向所述平板的下表面的吹风孔。
所述基材输送装置还包括基材放卷辊和产品收卷辊，所述输送平台位于所述基材放卷辊和产品收卷辊之间。
所述RFID芯片卷输送装置包括设置在输送平台上方的芯片卷放卷辊以及位于芯片卷放卷辊前方的一对夹紧牵引辊。
采用上述技术方案，本实用新型的电子芯片贴标机构实现了直接将不带不干胶的RFID芯片复合到基材和面材之间，减少了电子标签制作所需材料(如不干胶和底纸)的使用，并且简化了电子标签制作的工艺、节约了电子标签制作的成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式本实用新型进行详细说明：
图1为RFID电子芯片制作设备的结构示意图；
图2为平板的结构示意图；
图3为本实用新型的控制系统结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，RFID电子芯片制作设备包括基材输送装置100、涂胶装置200、RFID芯片卷输送装置300、切刀400、贴标装置500、面材输送装置600以及覆合装置700。
其中，基材输送装置100、RFID芯片卷输送装置300、切刀400以及贴标装置500构成了本实用新型的电子芯片贴标机构。
具体地，基材输送装置100为包括基材放卷辊101、产品收卷辊102以及位于基材放卷辊101和产品收卷辊102之间的输送平台103。
RFID芯片卷输送装置300、切刀400、贴标装置500位于基材输送装置100上方中部。
RFID芯片卷输送装置300，包括设置在输送平台103上方的芯片卷放卷辊301以及位于芯片卷放卷辊301前方的一对夹紧牵引辊302。
切刀400位于夹紧牵引辊302的前方出口位置。
贴标装置500位于紧邻切刀400前方位置，为一盒体501，该盒体501底部具有平板502，结合图2所示，该平板502上均匀间隔密布有吸风孔503和吹风孔504。该平板502的下表面正好与从芯片输出方向在同一水平面上。该盒体501内部空间通过吸风管线与空压机801连接。另外，还设置有吹风机802，该吹风机802通过穿过盒体501内部的吹风管线与吹风孔504连接，且吹风管线上均设有电磁阀803。
在贴标装置500与切刀400之间的间隙下方设置有吹风管900，该吹风管900上分布有朝向盒体501底部平板下表面的吹风孔。这样的结构可以保证从RFID芯片卷输送装置300输出的芯片不致下垂，从而保证输出的芯片能够顺利被平板的下表面吸附。
另外，在贴标装置400中底部平板上还设置有芯片识读器901，并且贴标装置400安装机械转臂902上。在贴标装置500与切刀400之间的间隙上方设置有位置传感器904。
在RFID电子芯片制作设备中，涂胶装置200设置在基材输送装置100的上方后部，具体包括位于输送平台103上方后部的涂胶辊201和储胶盒202，其中涂胶辊201下表面与输送平台3接触，上表面与储胶盒202接触。
面材输送装置600位于输送平台103上方前部，包括有面材放卷辊601和面材输送辊602。
覆合装置700由设置在输送位于输送平台103和产品收卷辊102之间的承压辊701和位于承压辊701上的覆压辊702构成。
如图3所示，芯片识读器901、位置传感器904、电磁阀803、空压机801、机械转臂902的驱动装置、切刀400的驱动装置以及其它驱动装置(包括基材输送装置的驱动装置、涂胶装置的驱动装置、RFID芯片卷输送装置的驱动装置、面材输送装置的驱动装置以及覆合装置的驱动装置等驱动装置)均与设备的控制装置903电连接。
在本实用新型中，基材和面材是卡纸或者PET等。
RFID电子芯片制作设备，其工作方式如下：
基材10沿着输送平台103行进，首先涂胶装置200将胶水涂在基材表面。当RFID芯片卷20上一片芯片从RFID芯片卷输送装置300伸出后，被贴标装置500的平板502上吸风孔503吸住，使得该一篇芯片被平板502的下表面吸附，这时位置传感器904会检测到该片芯片已经伸出，控制装置903得到信号后会控制切刀400将片芯片切下，然后控制吹风管线4上的电磁阀803开启，使得有强风从吹风孔504吹出，将该切断的一片芯片吹压在涂有胶水的基材10上。
面材30从面材放卷辊601放出，到达覆合装置700与贴好芯片的基材10进行复合，这样芯片20就被复合在基材10和面材30之间。最后，产品收卷辊102则将复合好的标签产品收卷起来。
在本实用新型中，由于贴标装置500设置有芯片识别器901，这样当芯片识别器901不能正确读取芯片中的数据，这时可以判断该芯片为废品，控制装置不会开启吹风管线上的电磁阀803进行向基材吹压芯片，而是控制机械转臂902将废品标签转移出生产设备外，丢弃到废品收集箱中。丢弃到废品芯片，控制装置903则控制机械转臂902将贴标装置500回复到工作位置继续进行贴标动作。
通过上述详细描述，可以看出，本实用新型的电子芯片贴标机构实现了直接将不带不干胶的RFID芯片复合到基材和面材之间，减少了电子标签制作所需材料(如不干胶和底纸)的使用，并且简化了电子标签制作的工艺、节约了电子标签制作的成本。
但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (4)
1.一种电子芯片贴标机构，其特征在于：包括基材输送装置以及位于所述基材输送装置的输送平台上方的RFID芯片卷输送装置、切刀、贴标装置；
所述切刀位于所述RFID芯片卷输送装置的出口位置；所述贴标装置紧邻所述切刀前方，为一盒体，盒体底部具有均匀间隔分布有吸风孔和吹风孔的平板，所述盒体内部的空间通过吸风管线与空压机连接，所述吹风孔通过在所述盒体内穿过的吹风管线与吹风机连接，所述吹风管线上设置有电磁阀；所述平板的下表面与芯片的输出方向齐平；所述切刀与所述贴标装置之间间隙上方设有位置传感器：
所述位置传感器、空压机、电磁阀以及切刀的驱动装置均与控制装置电连接。
2.根据权利要求1所述的电子芯片贴标机构，其特征在于：所述切刀与所述贴标装置之间间隙下方设置有吹风管，所述吹风管上分布有朝向所述平板的下表面的吹风孔。
3.根据权利要求1所述的电子芯片贴标机构，其特征在于：所述基材输送装置还包括基材放卷辊和产品收卷辊，所述输送平台位于所述基材放卷辊和产品收卷辊之间。
4.根据权利要求1所述的电子芯片贴标机构，其特征在于：所述RFID芯片卷输送装置包括设置在输送平台上方的芯片卷放卷辊以及位于芯片卷放卷辊前方的一对夹紧牵引辊。
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