CN103476236A - 编带单元及电子零件检查装置 - Google Patents

编带单元及电子零件检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103476236A
CN103476236A CN2013103978416A CN201310397841A CN103476236A CN 103476236 A CN103476236 A CN 103476236A CN 2013103978416 A CN2013103978416 A CN 2013103978416A CN 201310397841 A CN201310397841 A CN 201310397841A CN 103476236 A CN103476236 A CN 103476236A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
inspection position
handover
path
braid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2013103978416A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103476236B (zh
Inventor
宫田正人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ueno Seiki Co Ltd
Original Assignee
Ueno Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Seiki Co Ltd filed Critical Ueno Seiki Co Ltd
Publication of CN103476236A publication Critical patent/CN103476236A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103476236B publication Critical patent/CN103476236B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种编带单元及电子零件检查装置，可降低编带不良，效率良好地进行电子零件的去除、排出及再填充。编带单元具备移送部、外观检查部及保持部。移送部沿着移送路径来移送在收容位置处被收容至收纳袋内的电子零件。外观检查部配置在比收容位置更靠移送方向下游侧的检查位置，对被移送的电子零件进行检查。保持部是在移送路径上方的收容位置与检查位置之间呈直线状移动。保持部根据外观检查部的检查结果，从位于检查位置的收纳袋去除电子零件。进而，从位于收容位置的收纳袋取出并保持电子零件，并将该取出的电子零件收容至位于检查位置的收纳袋。

Description

编带单元及电子零件检查装置
技术领域
本发明涉及一种编带单元(taping unit)及具备编带单元的电子零件检查装置，所述编带单元在载带(carrier tape)上收容电子零件，并进行外观检查，以去除不良品并再填充良品。
背景技术
半导体元件等电子零件经过切割(dicing)、安装(mounting)、接合(bonding)及密封(sealing)等各装配工序而分离成单片之后，进行各种检查等工序。该工序一般是由被称作测试处理机(test handler)的电子零件检查装置来进行。该测试处理机是使主平台(main table)旋转，利用吸嘴等保持设备来保持搬送部的电子零件，并搬送至各检查装置以进行检查。结束检查的电子零件在编带单元中被收容至载带的收纳袋(pocket)U内。
收容有电子零件的载带通过卷绕马达(motor)受到卷绕，但在此之前要进行外观检查。外观检查是用于检测电子零件未以正确的方向被收容在收纳袋内、所收容的电子零件存在缺陷、收纳袋为空等不良。作为检查的方法，是使用链轮(sprocket)来间歇性地移送载带，并在移送路径上配置拍摄电子零件的摄像机(camera)，以对电子零件进行拍摄。当从摄像机的拍摄图像检测出不良时，使用吸嘴等去除设备从收纳袋取出并去除电子零件。然后，沿着与移送方向相反的方向移送载带，使空的收纳袋U返回电子零件的收容位置，以收容新的电子零件(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开WO2010/089275号公报
载带的移送是通过旋转的链轮的突起贯穿载带上所设的链轮孔而进行。此处，若在孔与突起之间存在间隙，则在朝向逆方向的移送过程中会产生晃动，从而收纳袋的位置有可能会偏离要收容的电子零件。因此，尤其在小型电子零件的情况下，为了防止此种晃动，有时还要将孔与突起调整成无间隙地卡合，或者需要在朝向逆方向移送时移动编带单元自身的机构。而且，在逆方向移送载带时，可能引起载带卷入而发生编带单元的动作不良。
进而，在检查位置偏离收容位置的情况下，朝向逆方向的移送距离将变长。这样，还有可能造成如下情况：已收容有电子零件的载带返回到链轮的位置并变为朝下，从而导致内装的电子零件发生脱落。
因此，考虑采用如下结构，即，在收容位置附近与摄像机之下的移送路径正上方配置多个棱镜(prism)，将电子零件的像经由这些棱镜来导至摄像机，从而使收容位置与外观检查位置接近，以使载带朝向逆方向的移送距离达到最小限度。
但是，该方法依然需要编带单元朝向逆方向的移送。进而，为了拍摄电子零件，需要对电子零件进行照射的照明装置，但由于在移送路径正上方配置有棱镜，因此无法获得充分的空间(space)，照明装置也须小型化。由此存在下述问题：无法确保足够的光量，精密的外观检查变得困难。例如，有落有影子的部位的外观检查变得困难，或者即使通过图像处理，也可能无法判别出裂纹(crack)。
发明内容
本发明是为了解决如上所述的问题而提出，其目的在于提供一种编带单元及电子零件检查装置，在编带单元的外观检查中，不将载带朝向逆方向移送而进行与检查结果相应的不良零件的去除及良品的再填充，由此，降低编带不良的发生的可能性，从而可靠性高。
[解决课题的手段]
本发明的编带单元将电子零件收容至沿长度方向排列有多个收容部的载带上并在移送路径上予以移送，该编带单元具备以下部分：
(a)移送部，沿着移送路径来移送载带，所述载带在位于移送路径上的收容位置的收容部中收容有电子零件；
(b)外观检查部，配置在比收容位置更靠移送方向下游侧的检查位置，对由移送部移送至该检查位置的电子零件进行检查；以及
(c)保持部，在移送路径的上方，在收容位置与检查位置之间呈直线状移动。根据外观检查部的检查结果，从位于检查位置的收容部去除并排出电子零件，且从位于收容位置的收容部取出并保持电子零件，并将保持着的电子零件收容至位于检查位置的收容部。
根据本发明的一实施方式，也可在收容位置与检查位置之间设置排出位置，从位于检查位置的收容部去除了电子零件的保持部移动到该排出位置，以排出电子零件。
根据本发明的一实施方式，外观检查部包括：拍摄装置，设在移送路径的检查位置的上方，对被移送到检查位置的电子零件进行拍摄；以及照明装置，在垂直方向上与拍摄装置空开间隔而配置在移送路径正上方，对被移送至检查位置的电子零件进行照射。在照明装置上，设有开口部，该开口部连通位于检查位置的收容部与检查位置的上方，保持部从拍摄装置与照明装置之间经由该开口部而朝向移送路径下降，并从收容部去除位于检查位置的电子零件。
根据本发明的一实施方式，照明装置也可以包围位于移送路径的检查位置的收容部的方式呈圆环状地配置有多个发光二极管(Light EmittingDiode，LED)。
根据本发明的一实施方式，保持部包括保持电子零件的保持机构与驱动该保持机构的驱动部。在保持机构中，也可设有赋能构件，该赋能构件在接触电子零件时，朝上方对保持机构赋能。
根据本发明的一实施方式，也可在收容位置与检查位置之间，设有供保持部在电子零件的移送过程中待机的待机位置。
进而，具备上述编带单元的电子零件检查装置也是本发明的一实施方式。
(发明的效果)
根据本发明，能够提供一种编带单元及电子零件检查装置，通过使用在移送路径的上方呈直线状移动的保持部，能够效率良好地进行电子零件的去除、排出及再填充，进而能够减轻因载带朝向逆方向的移送造成的编带不良，从而可靠性高。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的编带单元的结构的图。
图2是表示本发明的第1实施方式的编带单元的结构的示意图。
图3(a)、3(b)是表示本发明的第1实施方式的照明装置的结构的图。
图4是表示编带单元的作用的流程图。
图5(a)、图5(b)是表示与图4的步骤S01对应的编带单元的作用的示意图。图5(a)表示主平台的状态，图5(b)表示从正面观察的编带单元的状态。
图6(a)、图6(b)是表示与图4的步骤S02～S03对应的编带单元的作用的示意图。图6(a)表示主平台的状态，图6(b)表示从正面观察的编带单元的状态。
图7(a)、图7(b)是表示与图4的步骤S05对应的编带单元的作用的示意图。图7(a)表示主平台的状态，图7(b)表示从正面观察的编带单元的状态。
图8(a)、图8(b)是表示与图4的步骤S06对应的编带单元的作用的示意图。图8(a)表示主平台的状态，图8(b)表示从正面观察的编带单元的状态。
图9(a)、图9(b)是表示与图4的步骤S07对应的编带单元的作用的示意图。图9(a)表示主平台的状态，图9(b)表示从正面观察的编带单元的状态。
图10(a)、图10(b)是表示与图4的步骤S08对应的编带单元的作用的示意图。图10(a)表示主平台的状态，图10(b)表示从正面观察的编带单元的状态。
图11(a)、图11(b)是表示与图4的步骤S09对应的编带单元的作用的示意图。图11(a)表示主平台的状态，图11(b)表示从正面观察的编带单元的状态。
图12(a)、图12(b)是表示本发明的实施方式的编带单元对电子零件检查装置的适用例的图。图12(a)是电子零件检查装置的俯视图，图12(b)是电子零件检查装置的侧视图。
符号的说明：
1：编带单元
1a：本体部
10：移送部
11：导轨
12：链轮
20：外观检查部
21：拍摄装置
21a：摄像机本体
21b：透镜
21c：透镜前端照明
22：照明装置
22a：炮弹型LED
22b：开口部
23：托架
24：支架
30：保持部
31：夹盘(chuck)(保持机构)
32：驱动部
40：不良检测部
50：排出料箱
100：电子零件检查装置
101：直驱式马达(direct drive motor)
102：送料器
103：标记单元
104：外观检查单元
105：测试触点单元
106：分类拣选单元
107：姿势修正单元
110：搬送设备
111：吸嘴
112：支撑部
113：吸嘴驱动部
114：操作杆
D、D1、D2：电子零件
L：移送路径
M：主平台
P1：收容位置
P2：检查位置
P3：待机位置/排出位置
T：载带(carriage tape)
S：停止位置
S01～S09：步骤
U、U1、U2：收纳袋
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施方式的编带单元及电子零件检查装置的实施方式。
(第1实施方式)
(结构)
参照图1及图2来说明本实施方式的编带单元1的整体结构。另外，图2的示意图为了便于理解，而将一部分结构简化或放大显示。
编带单元1是进行电子零件检查装置的各种工序处理中的一个工序处理的单元。在编带单元1中，将经过了各种检查工序的电子零件D收容至载带T，在移送路径L上予以移送并捆包。电子零件D由电子零件检查装置的主平台上所设的搬送设备的吸嘴111而搬送至编带单元1，并收容至载带T上。电子零件D是用于电气制品的零件，包含半导体元件。作为半导体元件，可列举晶体管(transistor)或集成电路。进而，作为半导体以外的电子零件，还包括片式电容器(chip condenser)、片式电阻、电感器(inductor)、滤波器(filter)、隔离器(isolator)等。载带T是对带实施压纹(emboss)加工而设有收纳袋U者，在长度方向上排列有多个收纳袋U，该多个收纳袋U成为电子零件D的收容部。
编带单元1大体上具备移送部10、外观检查部20及保持部30。移送部10沿着移送路径L来移送在收容位置P1处被收容至收纳袋U中的电子零件D。外观检查部20配置在比收容位置P1更靠移送方向下游侧的检查位置P2，对所移送的电子零件D进行检查。保持部30在移送路径L的上方的收容位置P1与检查位置P2之间呈直线状移动。保持部30根据外观检查部20的检查结果，从位于检查位置P2的收纳袋U去除电子零件D。进而，保持部30从位于收容位置P1的收纳袋U取出并保持电子零件D，并将该取出的电子零件D收容至位于检查位置P2的收纳袋U。
以下，详细说明各结构。
移送部10具有：设在编带单元1的本体部1a上的导轨(guide rail)11、设在本体部1a的端部的链轮12、及驱动链轮12的未图示的马达。
导轨11在本体部1a上沿装置长度方向延伸。从未图示的收纳部引出载带T，并经由链轮12而导至该导轨11。链轮12例如是由马达的旋转轴插通该链轮12的中心部，并通过马达的驱动来旋转。在链轮12的周面，等间隔地设有突起。而且，在载带T上，设有未图示的链轮孔。当使链轮12旋转时，该突起贯穿载带T的链轮孔，以使载带T沿导轨11移动。
在本实施方式中，“移送路径L”是指：形成在该导轨11上，并通过链轮12对载带T的移动而实现的、移送电子零件D的通路。而且，“移送方向”是指通过链轮12来放出载带T的方向，即电子零件D在导轨11上朝向未图示的卷绕马达前进的方向。
移送部10沿着该移送路径L，朝向移送方向来移送被收容至载带T的收纳袋U中的电子零件D。在该移送路径L的移送方向上游侧，设有电子零件D的收容位置P1。电子零件检查装置的吸嘴111停止在该收容位置P1处，再使吸附在该吸嘴111前端的电子零件D脱离，而收容至位于收容位置P1的载带T的收纳袋U中。
另一方面，在比移送路径L的收容位置P1更靠移送方向下游侧，设有对电子零件D进行外观检查的位置即检查位置P2。移送部10将在收容位置P1处的收纳袋U所收容的电子零件D移送至该检查位置P2为止。在检查位置P2，配置有外观检查部20。
外观检查部20包括：拍摄装置21，设在移送路径L的检查位置P2的上方，对被移送至检查位置P2的电子零件D进行拍摄；以及照明装置22，在垂直方向上与拍摄装置21隔开间隔并配置在移送路径L正上方，对被移送至检查位置P2的电子零件D进行照明照射。
拍摄装置21具备：配置在移送路径L的检查位置P2的上方的摄像机本体21a、及从摄像机本体21a向下方延伸的透镜(lens)21b。透镜21b面向位于检查位置P2的收纳袋U。而且，在透镜21b的前端，为了进一步加强照明装置22的照明，也可安装透镜前端照明21c。在导轨11的旁边，从本体部1a竖立设置有支架(stand)24，拍摄装置21由安装在该支架24前端的托架(bracket)23予以支撑。
照明装置22是载置于导轨11正上方的环(ring)型照明。如图3(a)、3(b)所示，在该环型照明中，以呈圆环状，且进一步在高度方向上排列成多段的方式，而配置有多个炮弹型LED22a，且该多个炮弹型LED22a围绕位于检查位置P2的收纳袋U所收容的电子零件D。在照明装置22的中央设有开口部22b，该开口部22b连通位于检查位置P2的收纳袋U与检查位置P2的上方。通过该开口部22b，移送路径L上的电子零件D的像到达位于移送路径L的检查位置P2的上方的拍摄装置21。
如图2所示，拍摄装置21连接于不良检测部40。摄像机所拍摄的图像被发送至不良检测部40。不良检测部40从拍摄图像判定电子零件D有无不良，在检测出不良的情况下，将不良检测信号发送至未图示的控制装置。另外，所谓“不良”，不仅包括电子零件的外观存在缺陷的情况，还包括电子零件未以正确的方向或正确的位置收容至收纳袋U1中的情况、或者表背未以正确的朝向收容至收纳袋U1中的情况。
保持部30具有：作为保持机构的夹盘(chuck)31，保持电子零件D；以及驱动部32，支撑夹盘31且使该夹盘31朝移送方向及与移送方向相反的方向移动，且进一步使该夹盘31朝上下方向移动。
夹盘31例如可使用真空吸附机构。夹盘31通过产生真空而以前端部来吸附保持电子零件D，并通过破坏真空而使电子零件D脱离。在夹盘31中，装入有弹簧(未图示)，当夹盘31的前端部分接触到电子零件D时，该弹簧作为朝上方对整个夹盘31赋能的赋能构件而发挥作用。由此，对电子零件D造成的冲击得以缓和。而且，在夹盘31中设有下限位置调整机构(未图示)，对应于电子零件D的厚度差异来调整夹盘31下降的下限位置。下限位置调整机构例如可包含固定螺栓(stopper bolt)或者测微计(micrometer)与螺母(nut)等。
驱动部32是使用连结于夹盘31的气压式或液压式的气缸(cylinder)机构。作为驱动部32，也可使用其他驱动源，例如也可使用气缸装置以外的马达装置。
根据外观检查部20的检查结果，驱动部32进行驱动，使保持部30在移送路径L上方的收容位置P1与检查位置P2之间呈直线状移动。保持部30在收容位置P1及检查位置P2处停止并进一步朝上下方向移动，通过夹盘31来进行电子零件D的吸附保持及脱离。
在收容位置P1与检查位置P2之间设有待机位置P3，夹盘31在载带T移送时，停止在该待机位置P3处待机。
保持部30整体的大小为如下大小，即：在保持部30移动到检查位置P2时，进入拍摄装置21与照明装置22之间的空间内，而不会干涉到这些装置。而且，夹盘31为至少前端部进入照明装置22的开口部22b内的大小，且为在前端部进入开口部22b的状态下，前端接触电子零件D的长度。
在待机位置P3处进一步设有排出料箱(bin)50。排出料箱50配置在停止于待机位置P3处的保持部30之下，从保持部30脱离的电子零件D被收容至该排出料箱50。即，待机位置P3也是电子零件D的排出位置。排出料箱50既可通过自重掉落来排出不良的电子零件D，或者也可通过真空抽吸来切实地抽吸并排出不良的电子零件D。在该待机位置P3处进一步安装有传感器(sensor)(未图示)，该传感器对夹盘31是否保持有电子零件D进行检测。
移送部10、外观检查部20、保持部30、不良检测部40及传感器分别连接于未图示的控制装置。控制装置控制移送部10或保持部30的移送速度或停止/驱动的时机(timing)，并控制外观检查部20的拍摄装置21的拍摄时机。进一步基于从不良检测部40发送的不良检测信号，来使保持部30驱动。
(作用)
沿着图4的流程图来说明本实施方式的编带单元1的作用。而且，对于各步骤中的编带单元1的动作，与电子零件检查装置的主平台的动作关联地参照图5(a)、图5(b)～图11(a)、图11(b)来进行说明。
(步骤S01)
如图5(a)、图5(b)所示，电子零件检查装置的主平台M进行回旋，将由设在外周的搬送设备的吸嘴111所保持的电子零件D1搬送至编带单元1的收容位置P1。电子零件D1通过破坏真空而从吸嘴111脱离，并收容至位于收容位置P1的载带T的收纳袋U1中。另外，此时，保持部30位于收容位置P1与检查位置P2之间的待机位置P3。
(步骤S02)
如图6(a)、图6(b)所示，移送部10的链轮12旋转，而载带T朝向移送方向前行，在收容位置P1处收容有电子零件D1的收纳袋U1移动至移送方向下游的检查位置P2为止。
(步骤S03)
移送至检查位置P2为止的电子零件D1由外观检查部20进行外观检查。具体而言，对电子零件D1照射照明装置22的照明。电子零件D1的像经由照明装置22的开口部22b而到达拍摄装置21，由拍摄装置21进行拍摄。拍摄结果被发送至不良检测部40。不良检测部40对不良进行检测，所述不良例如为：电子零件未以正确的方向或正确的位置收容至收纳袋U1中、表背未以正确的朝向收容至收纳袋U1中、或者电子零件的外观存在缺陷等。
(步骤S04)
若在步骤S03中，不良检测部40未检测到不良(步骤S03：否(No))，则使载带T朝移送方向进一步前行，并将相邻的收纳袋中收容的电子零件依次移送至检查位置P2，通过外观检查部20来进行外观检查。
(步骤S05)
若在步骤S03中检测到电子零件D1存在某些不良(步骤S03：是(Yes))，则从不良检测部40向控制装置发送不良检测信号。控制装置停止载带T的移送，主平台M的旋转也停止。如图7(a)、图7(b)所示，此时，在位于收容位置P1的载带T的收纳袋U2中，收容有电子零件D2。此处，位于待机位置P3的保持部30移动至检查位置P2为止，且进入拍摄装置21与照明装置22之间并停止。
(步骤S06)
如图8(a)、图8(b)所示，停止在检查位置P2处的保持部30通过照明装置22的开口部22b而朝向移送路径L下降。当保持部30的夹盘31接触到由检查位置P2的收纳袋U1所收容的电子零件D1时，通过产生真空来吸附保持电子零件D1。在保持有电子零件D1的状态下，保持部30上升，而从收纳袋U1去除电子零件D1。
(步骤S07)
如图9(a)、图9(b)所示，保持部30一边保持去除的电子零件D1，一边朝与移送方向相反的方向移动，并停止在设于收容位置P1与检查位置P2之间的待机位置P3处。此处，夹盘31通过破坏真空来使电子零件D1脱离。从夹盘31脱离的电子零件D1被排出至配置在保持部30之下的排出料箱50。利用设在待机位置P3的传感器，来检测夹盘31的前端有无电子零件D1，以确认电子零件D1是否已被正确排出。
(步骤S08)
如图10(a)、图10(b)所示，已排出电子零件D1的保持部30进一步朝与移送方向相反的方向移动，并停止在收容位置P1处。此时，主平台M朝搬送方向旋转1/2节距(pitch)。由此，避免搬送设备干涉到移动至收容位置P1的保持部30。在收容位置P1处，保持部30朝向移送路径L下降。当保持部30的夹盘31接触到至由收容位置P1的收纳袋U2所收容的电子零件D2时，吸附保持电子零件D2。在保持有电子零件D2的状态下，保持部30上升，从收纳袋U2取出电子零件D2。
(步骤S09)
如图11(a)、图11(b)所示，保持有电子零件D2的保持部30朝移送方向移动，并停止在检查位置P2处。而且，使主平台M朝与搬送方向相反的方向旋转1/2节距，使退避的吸嘴111返回原始位置。停止在检查位置P2处的保持部30通过照明装置22的开口部22b而朝向移送路径L下降。当下降到规定的位置时，保持部30的夹盘31通过破坏真空来使电子零件D2脱离。从夹盘31脱离的电子零件D2被收容至位于检查位置P2的空的收纳袋U1中。这样，从而向不良的电子零件D1已被去除的收纳袋U1中，再填充电子零件。再填充后，保持部30返回待机位置P3。
随后，再次返回步骤S03，由外观检查部20对所收容的电子零件D2进行外观检查。若未检测到不良，则使载带T前行，移向下个零件的检查。而且，主平台M的旋转也再次开始。
另外，若对于再填充的电子零件D2也检测出不良，则使用保持部30再次进行不良的电子零件D2的去除与新电子零件的再填充。此时，必须使新的电子零件D预先收容到收容位置P1的收纳袋U2中，但这也可使主平台M朝搬送方向旋转1节距来进行。
(效果)
(1)本实施方式的编带单元1设有保持部30，该保持部30在移送路径L 上方的收容位置P1与检查位置P2之间呈直线状移动，该保持部30根据外观检查部20的检查结果，从位于检查位置P2的载带T的收纳袋U1去除电子零件D1，且从位于收容位置P1的收纳袋U2取出并保持电子零件D2，并将保持着的电子零件D2收容至位于检查位置P2的收纳袋U1中。
由此，无须为了电子零件D的去除及再填充而使载带T朝逆方向移送，能够降低因载带T的弹跳或卷入造成的动作不良、或者电子零件D的脱落，从而能够提供可靠性高的编带单元1。而且，保持部30是直线性的移动而不会偏离移送路径L，因此能够有效率地进行电子零件D的去除及再填充。由此，能够使外观检查部20远离收容位置P1，而将配置照明装置的空间确保得较大，从而能够提供可进行与各种电子零件的种类或大小相适应的外观检查的、便利性高的编带单元。
(2)而且，保持部30在设在收容位置P1与检查位置P2之间的排出位置，排出在检查位置P2被去除的电子零件。由此，无须为了电子零件的排出而进行保持部30移动到偏离移送路径L上的位置的动作，能够在确保直线状移动的状态下效率良好地进行去除、排出及再填充的动作。
(3)作为外观检查部20，在移送路径L的检查位置P2的上方设置拍摄装置21，将照明装置22与拍摄装置21空开间隔而配置在移送路径L正上方。而且，在照明装置22中，设有连通检查位置P2的收纳袋U与检查位置P2的上方的开口部22b。并且，保持部30进入拍摄装置21与照明装置22之间，经由开口部22b朝向移送路径L下降，从收纳袋U去除位于检查位置P2的电子零件D。
这样，通过使拍摄装置21与照明装置22分离，且进一步在移送路径L正上方的照明装置22中设有开口部22b，从而无须为了使用保持部30来去除电子零件D而使外观检查部20退避，能够效率更好地进行外观检查。而且，由于无须设置用于使外观检查部20退避的机构，因此能够避免装置的大型化。由于能够在移送路径L正上方对电子零件D进行照明照射，因此能够进行更准确的外观检查。另一方面，由于在照明装置22中设有开口部22b，因此尽管照明装置22配置在移送路径L正上方，但设在移送路径L的检查位置P2的上方的拍摄装置21仍能够拍摄到电子零件D。
(4)照明装置22使用的是以包围移送路径L的检查位置P2的收纳袋U的方式呈圆环状地配置有多个LED的环型照明。由此，可确保中央的开口部22b，并且无偏向地照射至收纳袋U，从而能够防止收纳袋U内的影子的产生，因此能够以简易的结构来实施准确的检查。
(5)在收容位置P1与检查位置P2之间设有待机位置P3，该待机位置P3供保持部30在电子零件D的移送过程中待机。因此，在外观检查时，只要呈直线状移动，便能快速地移动到收容位置P1及检查位置P2。
(6)在保持部30的保持电子零件D的夹盘31中，设有弹簧，该弹簧在接触电子零件D时，朝上方对夹盘31赋能。由此，在接触电子零件D时，对电子零件D施加的冲击得以缓和，因此能够良好地确保再填充的电子零件D的品质。
(7)在保持部30从收容位置P1的收纳袋U取出电子零件D时，使位于设有编带单元1的停止位置的主平台M的吸嘴111朝向沿着搬送路径的顺方向或逆方向移动而退避。由此，能够使保持部30移动到移送路径L的收容位置P1，而吸嘴111不会干涉到保持部30，从而能够确实地进行电子零件D的取出。
(第2实施方式)
该第2实施方式表示第1实施方式所示的编带单元1对电子零件检查装置的适用例。图12(a)表示电子零件检查装置的俯视图，图12(b)表示电子零件检查装置的侧视图。
电子零件检查装置100具备搬送机构及各种工序处理机构。搬送机构是包含主平台M而构成。主平台M由配置在下方的直驱式马达(directdrive motor)101的驱动轴而支撑着中心。该主平台M伴随直驱式马达101的驱动而间歇地旋转规定角度。
在主平台M的外周端，沿着主平台M的外周而等间隔隔离地安装有保持电子零件D的多个搬送设备110。通过使主平台M旋转，从而沿着外周方向来搬送电子零件D。搬送设备110的配置间隔等于主平台M的1节距的旋转角度。
搬送设备110具备使电子零件D吸附及脱离的吸嘴111。该吸嘴111通过安装在主平台M外周部的支撑部112，以使该吸嘴111的下端突出至主平台M下表面的方式受到支撑。
在搬送设备110的各停止位置S，配置有吸嘴驱动部113。吸嘴驱动部113具体而言为马达，使操作杆(rod)114上下移动。操作杆114接触吸嘴111的头部而赋予按压力，以将吸嘴111下按向下方。
此种电子零件检查装置100具备未图示的搬送控制部，通过对直驱式马达101、使吸嘴111升降的吸嘴驱动部113、真空产生装置、及各种工序处理单元送出电信号，从而控制这些部分的动作时机。即，搬送控制部具备存储控制程序(program)的只读存储器(read-only memory，ROM)、中央处理器(Central Processing Unit，CPU)及驱动器，按照控制程序，经由接(interface)以各时机对各驱动机构输出动作信号。另外，该搬送控制部既可与编带单元1的控制装置相同，或者也可以是可与控制装置进行收发的独立的控制部。
各种工序处理机构是围绕着主平台M而在外周方向上，等间隔隔离地配置。配置间隔与主平台M的1节距的旋转角度相同或者等于该旋转角度的整数倍。作为各种工序处理机构，沿着主平台M的旋转方向依次配置例如送料器(parts feeder)102、标记单元(marking unit)103、外观检查单元104、测试触点单元(test contact unit)105、分类拣选单元106、姿势修正单元107、编带单元1。
在如上所述的电子零件检查装置100中，编带单元1的收容位置P1处于搬送设备110的停止位置S。在停止位置S处，从搬送设备110的吸嘴111通过破坏真空而脱离的电子零件D，被收容至位于收容位置P1的收纳袋U。并且，如在上述实施方式中所说明的，在检查位置P2处检查有无不良之后，送往卷绕马达。
主平台M基本上是以1节距的旋转角度来旋转，但旋转角度可作适当调整。例如，如上所述，当编带单元1的保持部30移动到收容位置P1时，通过使主平台朝顺方向或逆方向旋转1/2节距，从而能够使搬送设备从收容位置P1退避，以避免对保持部30的干涉。
(其他实施方式)
(1)上述实施方式中，采用了保持部30整体上下移动的结构，但也可使作为保持机构的夹盘31伸缩自如地构成，而通过夹盘31的伸缩来进行电子零件D的取出及收容。
(2)上述实施方式中，作为保持部30的保持机构，使用利用真空吸附机构来吸附保持电子零件D的夹盘31，但并不限于此。例如可使用夹持电子零件的机械式夹盘机构或静电吸附机构、伯努利夹盘(Bernoullichuck)机构。
(3)上述实施方式中，作为照明装置22，使用以全体呈圆环状的方式配置有多个炮弹型LED22a的环型照明，但并不限于此。只要能够对移送路径L上的电子零件D照射足够的光，而且保持机构能够进行电子零件D的取出与收容而不会干涉到照明装置22即可。例如，也可使用矩形或其他多边形状的照明装置、或从基端部竖立并朝向内侧伸出的圆顶(dome)型照明装置。而且，也可将多个照明装置间隔地配置在检查位置P2的周围。此时，“开口部”也可以是形成在多个照明装置之间，并连通检查位置P2的收纳袋U与检查位置P2的上方的空间。
(4)上述实施方式中，将保持部30的待机位置P3、与设有排出料箱50的电子零件D的排出位置设为相同位置，但并不限于此。只要处于收容位置P1与检查位置P2之间且保持部30呈直线状移动的范围，则也可设置于不同的位置。
(5)本发明并不限定于上述实施方式，在实施阶段，能够在不脱离其主旨的范围内对构成要素进行变形而具体化。而且，通过上述实施方式中揭示的多个构成要素的适当组合，能够形成各种发明。例如，也可从实施方式中所示的所有构成要素中删除若干个构成要素。进而，也可将不同实施方式中的构成要素适当组合。

Claims (10)

1.一种编带单元，将电子零件收容于载带并在移送路径上移送所述载带，其中所述载带沿长度方向排列有多个收容部，所述编带单元的特征在于包括：
移送部，沿着所述移送路径来移送所述载带，所述载带在位于移送路径上的收容位置的收容部中收容有电子零件；
外观检查部，配置在比所述收容位置更靠移送方向下游侧的检查位置，对由所述移送部移送至所述检查位置的电子零件进行检查；以及
保持部，在所述移送路径的上方，在所述收容位置与所述检查位置之间呈直线状移动，根据所述外观检查部的检查结果，从位于所述检查位置的收容部去除电子零件，且从位于所述收容位置的收容部取出并保持电子零件，并将保持着的电子零件收容至位于所述检查位置的收容部。
2.根据权利要求1所述的编带单元，其特征在于，所述保持部从位于所述检查位置的收容部去除电子零件，保持所述电子零件而移动到设在所述收容位置与所述检查位置之间的排出位置，并将所述电子零件排出至设在所述排出位置的排出部。
3.根据权利要求1或2所述的编带单元，其特征在于，
所述外观检查部包括：拍摄装置，设在所述移送路径的所述检查位置的上方，对被移送到所述检查位置的电子零件进行拍摄；以及照明装置，在垂直方向上与所述拍摄装置空开间隔而配置在所述移送路径正上方，对被移送至所述检查位置的电子零件进行照射，
在所述照明装置上，设有开口部，所述开口部连通位于所述检查位置的收容部与所述检查位置的上方，
所述保持部从所述拍摄装置与所述照明装置之间经由所述照明装置的开口部而朝向所述移送路径下降，并从收容部去除位于所述检查位置的电子零件。
4.根据权利要求3所述的编带单元，其特征在于，所述照明装置以多个发光二极管包围位于所述移送路径的所述检查位置的收容部的方式配置成圆环状。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的编带单元，其特征在于，所述保持部包括保持所述电子零件的保持机构与驱动所述保持机构的驱动部，在所述保持机构中设有赋能构件，所述赋能构件在接触所述电子零件时，朝上方对所述保持机构赋能。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的编带单元，其特征在于，在所述收容位置与所述检查位置之间，设有供所述保持部在所述电子零件的移送过程中待机的待机位置。
7.一种电子零件检查装置，一边搬送电子零件，一边进行各种工序处理，所述电子零件检查装置的特征在于包括：
搬送路径，用于对所述电子零件的各种工序处理；
搬送设备，保持所述电子零件，并沿着所述搬送路径而间歇移动地搬送所述电子零件；以及
编带单元，设在所述搬送设备的停止位置中的一个，对于由所述搬送设备所搬送的电子零件，将所述电子零件收容至载带并在移送路径上予以移送，其中所述载带在长度方向上排列有多个收容部，
所述搬送设备在设有所述编带单元的停止位置，将所保持的电子零件收容至位于所述编带单元的移送路径上的收容位置的收容部，
所述编带单元包括：
移送部，沿着所述移送路径来移送通过所述搬送设备而收容至收容部的电子零件；
外观检查部，配置在比所述收容位置更靠移送方向下游侧的检查位置，对由所述移送部移送至所述检查位置的电子零件进行检查；以及
保持部，在所述移送路径的上方，在所述收容位置与所述检查位置之间呈直线状移动，根据所述外观检查部的检查结果，从位于所述检查位置的收容部去除并排出电子零件，且从位于所述收容位置的收容部取出并保持电子零件，并将保持着的电子零件收容至位于所述检查位置的收容部。
8.根据权利要求7所述的电子零件检查装置，其特征在于，所述保持部从位于所述检查位置的收容部去除电子零件，保持所述电子零件而移动到设在所述收容位置与所述检查位置之间的排出位置，并将所述电子零件排出至设在所述排出位置的排出部。
9.根据权利要求7或8所述的电子零件检查装置，其特征在于，
所述外观检查部包括：拍摄装置，设在所述移送路径的所述检查位置的上方，对被移送到所述检查位置的电子零件进行拍摄；以及照明装置，在垂直方向上与所述拍摄装置空开间隔而配置在移送路径正上方，对被移送至所述检查位置的电子零件进行照射，
在所述照明装置上，设有开口部，所述开口部连通位于所述检查位置的收容部与所述检查位置的上方，
所述保持部从所述拍摄装置与所述照明装置之间经由所述照明装置的开口部而朝向所述移送路径下降，并从收容部去除位于所述检查位置的电子零件。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的电子零件检查装置，其特征在于，当所述保持部从位于所述收容位置的收容部取出电子零件时，使位于设有所述编带单元的停止位置的所述搬送设备，向沿着所述搬送路径的顺方向或逆方向移动，以使所述搬送设备退避。
CN201310397841.6A 2012-09-06 2013-09-04 编带单元及电子零件检查装置 Expired - Fee Related CN103476236B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-196593 2012-09-06
JP2012196593A JP5219056B1 (ja) 2012-09-06 2012-09-06 テーピングユニット及び電子部品検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103476236A true CN103476236A (zh) 2013-12-25
CN103476236B CN103476236B (zh) 2017-11-14

Family

ID=48778711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310397841.6A Expired - Fee Related CN103476236B (zh) 2012-09-06 2013-09-04 编带单元及电子零件检查装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5219056B1 (zh)
KR (1) KR20140032323A (zh)
CN (1) CN103476236B (zh)
MY (1) MY154043A (zh)
TW (1) TWI571188B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104890923A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 深圳市三一联光智能设备股份有限公司 编带机自动取换料装置
CN105957819A (zh) * 2016-06-30 2016-09-21 南通康比电子有限公司 二极管编带外观检验工装及其方法
CN106170443A (zh) * 2014-11-19 2016-11-30 上野精机株式会社 载带移行装置及电子零件搬送装置
CN107719738A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 深圳安博电子有限公司 一种载带热封装置
CN108033050A (zh) * 2017-12-27 2018-05-15 福建省将乐县长兴电子有限公司 一种晶振包装机
CN108169608A (zh) * 2017-12-13 2018-06-15 格力电器（武汉）有限公司 一种编带元器件检测设备
CN110435957A (zh) * 2019-08-22 2019-11-12 广东利扬芯片测试股份有限公司 集成电路自动换载带测编一体机

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI541169B (zh) * 2014-06-30 2016-07-11 All Ring Tech Co Ltd Method and device for conveying material
CN104459511B (zh) * 2014-12-30 2017-03-22 常州银河电器有限公司 编带二极管刷检装置
JP2016156715A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
DE202016004428U1 (de) 2016-07-20 2017-10-23 Barry-Wehmiller Papersystems, Inc. Vorrichtung zum Aufbringen von Datenträgern auf eine Trägerbahn
EP3525564B1 (en) * 2016-10-05 2023-12-27 Fuji Corporation Component mounting machine
JP6926579B2 (ja) * 2017-03-27 2021-08-25 Tdk株式会社 部品梱包装置
KR102379652B1 (ko) * 2017-04-11 2022-03-28 뮐바우어 게엠베하 운트 콤파니 카게 광학 센서를 갖는 부품 수용 장치
CN114563352B (zh) * 2022-04-27 2022-07-19 深圳市标谱半导体科技有限公司 光源安装组件及编带检测装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04267711A (ja) * 1991-02-23 1992-09-24 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品テーピング装置
JPH0733109A (ja) * 1993-04-28 1995-02-03 Kooei:Kk 小部品等の移載装置
JPH1159615A (ja) * 1997-08-26 1999-03-02 Seiwa Sangyo Kk 電子部品のテーピング装置
JP2001018911A (ja) * 1999-07-08 2001-01-23 Rohm Co Ltd 電子部品の連続式テーピング装置
JP2005035607A (ja) * 2003-07-15 2005-02-10 New Japan Radio Co Ltd 半導体デバイス収納装置
CN1968876A (zh) * 2004-04-13 2007-05-23 Tdk株式会社 芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置
CN102301845A (zh) * 2009-02-03 2011-12-28 伊斯梅卡半导体控股公司 用于利用电子元件来填充载带的方法和设备

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3561279B2 (ja) * 1992-07-21 2004-09-02 ローム株式会社 電子部品のテーピングにおける補充充填装置
JPH07329915A (ja) * 1994-06-10 1995-12-19 Rohm Co Ltd 電子部品の連続式テーピング装置
EP1073325A3 (en) * 1999-07-27 2002-04-03 Lucent Technologies Inc. Testing and transporting semiconductor chips
US6634159B1 (en) * 1999-09-20 2003-10-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Taping apparatus for electronic components
JP2001228098A (ja) * 2000-02-14 2001-08-24 Sony Corp 検査・テーピング装置
JP4154652B2 (ja) * 2002-08-30 2008-09-24 澁谷工業株式会社 テーピング装置
JP2004315000A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Ueno Seiki Kk 電子部品のテーピング装置及びテーピング方法
JP4297350B2 (ja) * 2003-04-28 2009-07-15 Ｔｄｋ株式会社 チップ部品搬送方法及び装置、並びに外観検査方法及び装置
JP2005035553A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Sumitomo Bakelite Co Ltd キャリアテープの製造方法
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP4798757B2 (ja) * 2005-07-14 2011-10-19 上野精機株式会社 半導体装置のテ−ピング装置及びその方法
JP4676879B2 (ja) * 2005-12-29 2011-04-27 ヤマハ発動機株式会社 搬送機、実装機、印刷機および検査機
JP5371598B2 (ja) * 2009-07-14 2013-12-18 株式会社テセック 電子部品収納装置
CN101989535B (zh) * 2009-08-05 2013-09-18 深圳市远望工业自动化设备有限公司 半导体器件测试分选打标编带一体机及一站式加工方法
JP5685420B2 (ja) * 2010-11-16 2015-03-18 ラピスセミコンダクタ株式会社 チップ部品包装装置、チップ部品の包装方法及びカバーテープ
JP2012184029A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd テーピング装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04267711A (ja) * 1991-02-23 1992-09-24 Dainippon Printing Co Ltd 電子部品テーピング装置
JPH0733109A (ja) * 1993-04-28 1995-02-03 Kooei:Kk 小部品等の移載装置
JPH1159615A (ja) * 1997-08-26 1999-03-02 Seiwa Sangyo Kk 電子部品のテーピング装置
JP2001018911A (ja) * 1999-07-08 2001-01-23 Rohm Co Ltd 電子部品の連続式テーピング装置
JP2005035607A (ja) * 2003-07-15 2005-02-10 New Japan Radio Co Ltd 半導体デバイス収納装置
CN1968876A (zh) * 2004-04-13 2007-05-23 Tdk株式会社 芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置
CN102301845A (zh) * 2009-02-03 2011-12-28 伊斯梅卡半导体控股公司 用于利用电子元件来填充载带的方法和设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104890923A (zh) * 2014-03-07 2015-09-09 深圳市三一联光智能设备股份有限公司 编带机自动取换料装置
CN106170443A (zh) * 2014-11-19 2016-11-30 上野精机株式会社 载带移行装置及电子零件搬送装置
CN105957819A (zh) * 2016-06-30 2016-09-21 南通康比电子有限公司 二极管编带外观检验工装及其方法
CN105957819B (zh) * 2016-06-30 2018-11-16 南通康比电子有限公司 二极管编带外观检验工装及其方法
CN107719738A (zh) * 2016-08-11 2018-02-23 深圳安博电子有限公司 一种载带热封装置
CN108169608A (zh) * 2017-12-13 2018-06-15 格力电器（武汉）有限公司 一种编带元器件检测设备
CN108033050A (zh) * 2017-12-27 2018-05-15 福建省将乐县长兴电子有限公司 一种晶振包装机
CN110435957A (zh) * 2019-08-22 2019-11-12 广东利扬芯片测试股份有限公司 集成电路自动换载带测编一体机

Also Published As

Publication number Publication date
MY154043A (en) 2015-04-27
TW201412207A (zh) 2014-03-16
CN103476236B (zh) 2017-11-14
KR20140032323A (ko) 2014-03-14
TWI571188B (zh) 2017-02-11
JP5219056B1 (ja) 2013-06-26
JP2014052269A (ja) 2014-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103476236A (zh) 编带单元及电子零件检查装置
JP5975556B1 (ja) 移載装置
JP5183220B2 (ja) 部品分類装置および前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置
KR20150041120A (ko) 이재 장치
JP5777261B2 (ja) ダイボンダー装置
TWI579202B (zh) Storage unit and electronic parts handling device
CN101938894A (zh) 电子元件用搬送装置
JP5988530B1 (ja) 位置補正装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置
JPWO2012107956A1 (ja) 電子部品搬送装置及びテーピングユニット
JPWO2014112041A1 (ja) 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置
JP5253540B2 (ja) 電子部品装着装置
TWI555687B (zh) Electronic component handling device
JPWO2013084295A1 (ja) テーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置
JP2016128792A (ja) 光学測定装置及び発光素子搬送装置
TWI568656B (zh) Electronic component conveyor
JP5376386B1 (ja) 移載装置
WO2019064609A1 (ja) 部品装着機
KR101360111B1 (ko) 부품분류장치 및 이 장치를 이용한 전자부품 특성검사분류장치
JP2018067584A (ja) 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置
JP5548843B2 (ja) 電子部品検査装置及びトレイ移載装置
CN219163359U (zh) 用于led灯珠支架供料的设备
KR101826270B1 (ko) 반도체 소자의 자동 데이터 입력 장치
JPH04113500U (ja) チツプ状電子部品マウント装置
JPH09117830A (ja) 吸着搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1188363

Country of ref document: HK

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1188363

Country of ref document: HK

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20171114

Termination date: 20210904