KR20150041120A - 이재 장치 - Google Patents

Abstract

소형화와 가공점의 증가를 양립할 수 있는 이재(移載) 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 2련의 로터리 픽업(2)을 반송 경로로서 구비하도록 했다. 양 로터리 픽업(2)은, 유지부(21)의 선단이 항상 픽업의 반경 방향 바깥쪽을 향하도록 회전축을 중심으로 소정 각도씩 간헐 회전한다. 로터리 픽업(2)은, 서로 겹치지 않도록, 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치된다. 그리고, 양 로터리 픽업(2)은, 쌍방이 갖는 유지부(21)의 선단이 서로 마주보는 공통의 정지 위치를 갖고, 그 정지 위치를 전달 지점(A)으로 해서, 전자 부품(W)을 전달한다.

Description

이재 장치{TRANSFER DEVICE}

본 발명은, 한쪽의 수용체(收容體)로부터 전자 부품을 취출해서 다른 쪽의 수용체에 탑재하는 이재(移載) 장치에 관한 것이다.

종래부터, 수용체로부터 전자 부품을 취출해서 반송 경로에 올려놓으면서, 반송 경로 위에 설정된 각 가공점에서 전자 부품에 가공을 실시하고, 마지막에 다른 수용체에 탑재하는 이재 장치가 제안되어, 전자 부품의 제조 공정에서 실제로 사용되고 있다.

전자 부품은, 전기 제품에 사용되는 부품이며, 반도체 소자가 포함되고, 반도체 소자로서는 트랜지스터나 LED나 집적 회로, 그 밖에는 저항이나 콘덴서 등을 들 수 있다. 수용체는, 예를 들면, 웨이퍼 시트, 리드 프레임, 유기계 기판, 무기계 기판, 점착성의 트레이, 기판, 파츠 피더(parts feeder) 혹은 포켓이 형성된 테이프, 트레이, 분류 빈(classification bin) 등의 곤포(梱包) 용기이다. 각 가공점에 있어서의 전자 부품의 가공으로서는, 외관 검사, 접착제 도포, 자세 확인, 분류, 불량품의 강제 배출, 기판에의 실장, 전기 특성 검사, 가열 또는 냉각과 같은 온도 조정, 전자 부품으로부터 연장되는 단자의 형상 가공, 자세의 교정, 마킹 등 여러가지이다.

특히, 웨이퍼 시트, 트레이, 테이프 또는 파츠 피더로부터 반도체 소자를 취출하여, 표리를 반전시켜, 리드 프레임 또는 실장 기판에 접착제를 통해 접착하는 이재 장치는, 다이본더 장치라 불리고 있다.

이러한 이재 장치로서는, 복수의 로터리 테이블이나 로터리 픽업을 갖고, 로터리 픽업에 의해 전자 부품을 공급해서, 로터리 테이블에 설치된 유지부가 일직선상에 나열되는 위치에서 전자 부품을 전달함으로써, 하나의 반송 경로를 형성하는 타입이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 내지 3 참조).

여기에서, 로터리 테이블과 로터리 픽업의 차이를 명확히 해 둔다. 로터리 테이블은, 첫째, 예를 들면 터릿 테이블(turret table)이며 메인 반송 경로로서 사용되고, 둘째, 전자 부품의 가공점을 많이 배치하기 위해 로터리 픽업에 비해 대형 및 대용량이며, 셋째, 가공점에는 전자 부품을 가공하는 처리 유닛이 하방에 배치되기 때문에, 전자 부품을 유지하는 유지 수단을 테이블 평면과 직교하도록 늘어뜨려 구비한다. 한편, 로터리 픽업은, 첫째, 메인 반송 경로에 대해서 전자 부품을 공급하는 공급용이며, 종래는 메인 반송 경로를 형성하지 않고, 둘째, 로터리 테이블과 비교해서 소형 및 경량이며, 셋째, 전자 부품을 유지하는 유지 수단을 회전 평면과 평행하게 배치하고, 유지 수단의 선단을 항상 바깥쪽을 향하게 한다. 즉, 로터리 픽업은, 전자 부품을 로터리 테이블에 공급하는 공급용이며, 로터리 테이블은, 전자 부품의 메인 반송 경로를 형성하고, 이것들은 용도, 종류, 크기가 상이하다.

특허문헌 1의 이재 장치는, 픽업 유닛과 로터리 헤드를 갖는다. 픽업 유닛과 로터리 헤드는, 각각 원주를 따라 복수개의 노즐을 원주 평면과 직교하는 방향으로 연장시켜 배치하고 있다. 이들 픽업 유닛과 로터리 헤드는, 외주의 일부를 겹치도록 상하로 배치하고, 중첩 부분에서 전자 부품을 전달한다. 픽업 유닛은, 수평 회전과 함께, 노즐을 180° 반전시킬 수 있어, 하방에서 전자 부품을 수취하여, 상방의 로터리 헤드에 전자 부품을 전달함으로써 반전 처리가 성립한다.

또한, 특허문헌 2의 이재 장치에서는, 크기가 서로 다른 셋 이상의 로터리 테이블이 수평으로 설치되고, 유지부가 원주 평면과 직교하는 방향으로 연장되어 있다. 이 이재 장치도 로터리 테이블이 상하로 배치되며, 외주의 일부에 중첩 부분을 갖는다.

특허문헌 3의 이재 장치에서는, 대형 로터리 테이블인 유지 장치가 수평으로 배치되는 한편, 소형 로터리 픽업인 흡착 장치가 수직으로 배치되어 있다. 이 이재 장치에서도, 흡착 장치는, 전자 부품을 유지 장치에 공급하는 공급용이며, 유지 장치는, 공급 장치로부터 전자 부품을 수취하고, 전자 부품의 메인 반송 경로를 형성하며, 이것들은 용도, 종류, 크기가 상이하다. 단, 이 이재 장치도 유지 장치와 흡착 장치를 상하로 배치하고, 외주의 일부에 중첩 부분을 갖는다.

일본국 특개2000-315856 공보 일본국 특허 제2667712호 공보 일본국 특개2011-66277 공보

종래의 이재 장치에서, 복수의 로터리 테이블을 갖고, 로터리 테이블에 설치된 유지부가 일직선상에 나열되는 위치에서 전자 부품을 전달함으로써, 하나의 반송 경로를 형성하는 타입은, 서로의 로터리 테이블에 중첩이 발생하게 된다.

이재 장치에서는, 다종의 가공을 실시할 필요가 있어, 많은 가공점을 반송 경로 위에 설치하는 것을 원하는 경우가 있다. 그러나, 로터리 테이블이 겹친 부분에는, 다른 로터리 테이블이나 모터 등이 물리적인 장해가 되어, 가공점의 설치는 곤란하다. 그래서, 많은 가공점의 설치를 시도했더니, 로터리 테이블의 대형화를 피할 수 없었다. 그렇게 하면, 이재 장치를 설치하기 위해서 넓은 스페이스가 필요하게 된다.

로터리 테이블이 대형화되게 되면, 로터리 테이블의 일정 이상의 회전 속도를 달성하기 위해서는, 큰 모터가 필요하게 된다. 그 때문에, 이재 장치를 설치하기 위해서 필요한 스페이스는 점점 넓어진다. 또한, 큰 모터를 사용하지 않으면, 로터리 테이블의 회전 속도의 저하는 피할 수 없다.

이상과 같이, 복수의 로터리 테이블을 상하로 겹치도록 배치하는 이재 장치에서는, 소형화와 가공점의 증가는 트레이드오프의 관계에 있었다. 본 발명은, 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것이며, 소형화와 가공점의 증가를 양립할 수 있는 이재 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 이재 장치는, 한쪽의 수용체로부터 전자 부품을 취출해서 다른 쪽의 수용체에 탑재하는 이재 장치로서, 상기 전자 부품의 한 면을 선단에서 유지 및 이탈시키는 유지부와, 상기 유지부를 회전축 둘레에 복수 배치하고, 상기 선단이 항상 바깥쪽을 향하도록 상기 회전축을 중심으로 소정 각도씩 간헐 회전시키는 N기(機)(N≥2)의 로터리 픽업을 구비하고, 상기 N기의 로터리 픽업의 연계에 의해 상기 한쪽의 수용체로부터 상기 다른 쪽의 수용체로의 상기 전자 부품의 메인 반송 경로를 형성하고, 이웃하는 상기 로터리 픽업은, 서로 겹치지 않도록, 상기 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치되며, 쌍방이 갖는 상기 유지부의 선단이 서로 마주보는 공통의 정지 위치를 갖고, 그 정지 위치를 전달 지점으로 해서, 상기 전자 부품을 전달하는 것을 특징으로 한다.

상기 로터리 픽업은, 상기 한쪽의 수용체로부터 터릿 테이블에 의해 형성되는 메인 반송 경로에 대해서 상기 전자 부품을 공급하는 공급용이며, 상기 터릿 테이블은 배제되어, 상기 로터리 픽업 자체로 메인 반송 경로를 형성하고, 상기 한쪽의 수용체로부터 상기 다른 쪽의 수용체로 상기 전자 부품을 반송하도록 해도 된다.

상기 로터리 픽업은 홀수기(機)로 배치되며, 상기 한쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 상기 로터리 픽업은, 상기 한쪽의 수용체로부터 취출한 상기 전자 부품의 한 면을 유지시켜 상기 전달 지점까지 반송하고, 상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 상기 로터리 픽업은, 상기 전달 지점에서 상기 전자 부품의 반대면을 유지시켜 상기 다른 쪽의 수용체로 이탈시키도록 해도 된다.

상기 N기의 로터리 픽업은, 모두 종(縱)으로 배치되어 수직의 회전면을 갖도록 해도 된다.

이웃하는 상기 로터리 픽업 중 어느 한쪽에는, 상기 전달 지점에 해당하는 상기 정지 위치에, 당해 정지 위치에서 정지한 상기 유지부를 상기 회전축에서 멀어지는 반경 방향 바깥쪽으로 진출시키는 진퇴(進退) 구동부가 더 배치되며, 상기 전달 지점에서 마주보게 된 상기 유지부 중 어느 한쪽이, 전달 대상의 전자 부품을 보내거나 받으러 가도록 해도 된다.

상기 진퇴 구동부는, 상기 유지부를 진출시키는 추력을 발생시키는 모터를 구비하고, 상기 모터는, 상기 진출시키는 유지부의 이동 속도를, 마주보게 된 다른 쪽의 유지부에 접근함에 따라 감속시키도록 해도 된다.

상기 진퇴 구동부는, 전달 대상의 상기 전자 부품에 대해서 상기 진출시키는 유지부가 부여하는 하중을 제어하는 보이스 코일 모터를 구비하도록 해도 된다.

상기 보이스 코일 모터는, 상기 전달 대상의 전자 부품에 도달하지 못한 상태에서 상기 유지부로부터 받는 항력과의 길항 추력(拮抗推力)을 당해 유지부에 부여하여, 상기 전달 대상의 전자 부품과 상기 유지부의 충격을 흡수하도록 해도 된다.

상기 진퇴 구동부는, 상기 전달 대상의 전자 부품에 도달하지 못한 상태에서 상기 유지부로부터 받는 항력과의 길항 추력을 당해 유지부에 부여하는 보이스 코일 모터를 구비하고, 상기 전달 대상의 전자 부품과 상기 유지부의 접촉에 의해 발생하는 상기 보이스 코일 모터의 거동 변화에 의거하여, 상기 유지부를 진출시키기 위한 상기 모터의 회전량을 결정하도록 해도 된다.

상기 N기의 로터리 픽업은, 동일 설계도를 기초로 한 동일품이도록 해도 된다.

상기 제 1 및 제 2 로터리 픽업의 회전축의 위치를 규제하는 1매의 공통의 브래킷을 더 구비하도록 해도 된다.

상기 N기의 로터리 픽업 중, 홀수번째로 나열되는 1기 및 짝수번째로 나열되는 1기에는, 각각 전자 부품의 외관을 촬영하는 촬영 광학계가 배치되어 있도록 해도 된다.

한쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 한 면 이외의 5면을 촬영하고, 다른 쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 한 면을 촬영하도록 해도 된다. 또한, 한쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 반대면 이외의 5면을 촬영하고, 다른 쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 반대면을 촬영하도록 해도 된다.

상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 로터리 픽업에는, 전자 부품의 자세를 촬영하는 촬영 광학계가 배치되고, 상기 다른 쪽의 수용체를, 촬영된 자세로 위치 및 회전을 맞추도록 2차원 방향 이동 및 회전시키도록 해도 된다.

상기 한쪽의 수용체 및 상기 다른 쪽의 수용체는, 웨이퍼 시트, 리드 프레임, 유기계 기판, 무기계 기판, 점착성의 트레이, 기판, 파츠 피더 혹은 포켓이 형성된 테이프, 트레이, 분류 빈 중 어느 하나 또는 2종류의 조합이도록 해도 된다.

상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 로터리 픽업에는, 상기 전자 부품에 접착제를 도포하는 페이스트 도포 장치가 배치되어 있도록 해도 된다.

본 발명에 의하면, 로터리 픽업에 가공점을 설치할 수 없는 중첩 부분은 존재하지 않아, 보다 많은 가공점을 설치할 수 있음과 아울러, 직경을 대형화할 필요가 없어, 스페이스 절약화를 실현할 수 있다. 또한, 로터리 픽업의 소형화에 의해, 로터리 픽업을 종 배치가 실현되어, 모터의 소형화를 도모할 수도 있다. 그 때문에, 보다 나은 스페이스 절약화로 이어진다. 또한, 로터리 픽업을 소형화할 수 있으면, 로터리 픽업의 회전 속도를 빠르게 할 수도 있어, 전자 부품의 반송 속도가 향상된다.

도 1은 본 실시형태에 따른 이재 장치의 전체 구성을 나타내는 정면도.
도 2는 로터리 픽업의 정면도.
도 3은 로터리 픽업의 측면도.
도 4는 로터리 픽업의 상면도.
도 5는 진퇴 구동 장치를 나타내는 사시도.
도 6은 브래킷을 나타내는 사시도.
도 7은 이재 장치의 동작을 나타내는 설명도.
도 8은 전자 부품을 탑재하고 있는 수용체의 이동을 나타내는 사시도.
도 9는 진퇴 구동 장치의 동작을 나타내는 모식도.
도 10은 전자 부품이 탑재되는 수용체의 이동을 나타내는 상면도.
도 11은 이재 장치의 다른 예를 나타내는 모식도.
도 12는 이재 장치의 또 다른 예를 나타내는 모식도.

(1. 전체 구성)

이하에, 본 발명에 따른 이재 장치의 본 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 1은, 본 실시형태에 따른 이재 장치(1)의 전체 구성을 나타내는 정면도이다. 이재 장치(1)는, 한쪽의 수용체(5a)로부터 전자 부품(W)을 취출하여, 각종 가공점을 거쳐 다른 쪽의 수용체(5b)에 탑재한다.

전자 부품(W)은, 전기 제품에 사용되는 부품이며, 반도체 소자 및 반도체 소자 이외의 저항이나 콘덴서 등을 들 수 있다. 반도체 소자로서는, 트랜지스터, 다이오드, LED, 콘덴서 및 사이리스터(thyristor) 등의 디스크리트(discrete) 반도체, IC나 LSI 등의 집적 회로 등을 들 수 있다. 수용체(5a, 5b)는, 예를 들면, 웨이퍼 시트, 리드 프레임, 유기계 기판, 무기계 기판, 점착성의 트레이, 기판, 파츠 피더 혹은 포켓이 형성된 테이프, 트레이, 분류 빈 등의 곤포 용기이다. 본 실시형태에서는 트레이로부터 전자 부품(W)을 취출해서 기판에 실장한다.

이 이재 장치(1)는, 설치면에 대해서 수직의 회전면을 갖는 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)을 구비하고 있다. 이 로터리 픽업(2a, 2b)은 간헐 회전에 의해 전자 부품(W)을 외주를 따라 반송한다. 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)은, 전자 부품(W)의 반송 경로 전반 및 후반을 분담하고 있고, 전자 부품(W)의 전달에 의해, 일련의 반송 경로를 형성하고 있다. 즉, 이 이재 장치(1)는, 메인 반송 경로에 대해서 전자 부품을 공급하는 공급용이었던 로터리 픽업(2a, 2b)을 메인 반송 경로의 형성을 위해 구비하고 있다.

각 로터리 픽업(2a, 2b)은, 전자 부품(W)을 선단에서 유지 및 이탈시키는 복수의 유지부(21)를 구비하고 있다. 이 유지부(21)는, 동일 원주 위에 원주 등간격 배치 위치에서 설치되며, 그 원주 중심으로부터의 반경 방향을 따라 연장되고, 그 원주 평면과 평행하게 선단을 바깥쪽을 향하게 해서 배치되어 있다. 로터리 픽업(2a, 2b)은, 전자 부품(W)을 유지한 유지부(21)를, 그 원주 중심을 지나 당해 반경 방향과 직교하는 축을 회전 중심으로 해서 소정 각도씩 회전시킨다.

양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 인접 배치되지만, 유지부(21)를 회전시키는 회전축이 평행하며, 또한 유지부(21)의 배치 평면이 동일하게 되도록 배치되어 있다. 환언하면, 양 로터리 픽업(2a, 2b)에 중첩이 없다. 그리고, 유지부(21)가 서로 선단을 마주본 위치가 전자 부품(W)의 전달 지점(A)이 되고, 한쪽이 유지하고 있던 전자 부품(W)을 다른 쪽에 전달함으로써, 반송 경로 전반과 반송 경로 후반이 연속한다.

전달 지점(A)에서, 전달하는 측의 유지부(21, 21a)는, 그 선단에서 전자 부품(W)의 한 면을 유지하고 있다. 즉, 전자 부품(W)의 반대면(R)을, 전달 지점(A)에서 대향하는 수취측의 유지부(21, 21b)를 향하게 하고 있다. 수취측의 유지부(21, 21b)는, 그 반대면(R)을 선단에서 유지하고, 로터리 픽업(2b)의 회전에 따라, 그대로 전자 부품(W)을 다른 수용체(5b)까지 유지한다. 즉, 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)은, 한쪽의 수용체(5a)로부터 다른 쪽의 수용체(5b)까지의 일련의 반송로임과 함께, 전자 부품(W)의 표리 반전 기구로도 되어 있다.

또한, 유지부(21)의 전달 지점(A) 이외의 모든 정지 위치는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 중첩에 기인하는 물리적 장해가 없기 때문에, 각각 전자 부품(W)의 가공점으로서 설정 가능하게 되어 있다.

예를 들면, 각 로터리 픽업(2a, 2b)의 하나의 가공점에는, 각각 1기씩 스테이지 장치(4a, 4b)가 배치되어 있다. 한쪽의 스테이지 장치(4a)는, 전자 부품(W)이 취출되는 수용체(5a)를 올려놓으면서 XY 방향으로 평행 이동함으로써, 수용체(5a) 내의 각 전자 부품(W)을 하나씩 픽업 지점(B)에 위치시킨다. 다른 쪽의 스테이지 장치(4b)는, 전자 부품(W)을 탑재할 예정인 수용체(5b)를 올려놓으면서 XY 방향으로 이동함으로써, 전자 부품(W)의 각 탑재 개소를 1개소씩 전자 부품(W)의 이탈 지점(C)에 위치시킨다.

픽업 지점(B)은, 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)이 구비하는 유지부(21)의 수용체(5a)로부터의 가장 가까운 정지 위치이며, 이탈 지점(C)은, 반송 경로 후반을 담당하는 로터리 픽업(2b)이 구비하는 유지부(21)의 수용체(5b)로부터의 가장 가까운 정지 위치이다. 본 실시형태에서는, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은 종으로 배치되며, 유지부(21)의 회전 궤적이 설치면에 대해서 수직이 되고, 양 로터리 픽업(2a, 2b) 각각의 바로 아래가 픽업 지점(B) 및 이탈 지점(C)으로 되어 있다.

전자 부품(W)이 탑재되는 수용체(5b)가 리드 프레임 혹은 기판인 경우, 이재 장치(1)는, 땜납이나 수지 페이스트 등의 접착제를 전자 부품(W)에 도포해 둔다. 이 이재 장치(1)는, 반송 경로 후반의 로터리 픽업(2b)의 하나의 가공점에 페이스트 도포 장치(3)를 구비하고 있다.

또한, 이재 장치(1)는, 한쪽의 수용체(5a)로부터 다른 쪽의 수용체(5b)로 전자 부품(W)을 이재하는 중에, 그 이재중인 전자 부품(W)의 6면을 외관 검사한다. 이 이재 장치(1)는, 각 로터리 픽업(2a, 2b)의 하나의 가공점에, 전자 부품의 외관을 촬영하는 촬영 광학계(6)가 각각 배치되어 있다.

한쪽의 로터리 픽업(2a)에 배치되는 촬영 광학계(61)는, 전자 부품(W)의 5면의 상(像)을 카메라에 도입한다. 다른 한 면은, 로터리 픽업(2a)의 유지부(21)에 유지되어 있고, 회전 중심측을 향하고 있다. 다른 쪽의 로터리 픽업(2b)에 배치되는 촬영 광학계(62)는, 표리 반전됨으로써, 유지부(21)로부터 해방된 다른 한 면의 상을 카메라에 도입한다.

또한, 이재 장치(1)는, 다른 쪽의 수용체(5b)에의 탑재 직전에 전자 부품(W)의 자세를 체크하고, 전자 부품(W)이 적정한 자세로 그 수용체(5b)에 탑재되도록, 그 수용체(5b)의 자세를 조정한다. 즉, 전자 부품(W)을 탑재할 예정인 수용체(5b)를 XY 방향으로 이동시키는 스테이지 장치(4b)는, XY 평면 내에서 θ 회전도 가능하게 되어 있고, 또한, 이 수용체(5b)에 전자 부품(W)을 탑재하는 로터리 픽업(2b)의 하나의 가공점에는, 전자 부품(W)의 자세를 촬영하는 촬영 광학계(63)가 배치되어 있다.

(2. 상세 구성)

(로터리 픽업)

도 2는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 정면도이며, 도 3은, 로터리 픽업(2a, 2b)의 측면도이다. 도 4는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 상면도이다. 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 동일 설계도를 기초로 동일 부품으로 조립된 동일품이며, 동일한 형상, 구조, 크기를 갖는다. 전달 지점(A)에서 유지부(21)의 선단을 동일선상에 정밀하게 나열하기 위해서이다. 이 로터리 픽업(2a, 2b)은 소형이기 때문에 종 배치 가능하게 되어 있고, 그 반경은 약 5㎝~30㎝이다.

이 로터리 픽업(2a, 2b)은, 유지부(21)의 선단이 항상 바깥쪽을 향하도록 축 프레임(22)의 축 둘레에 원주 등간격 배치 위치에서 배치되어 있고, 모터(23)로 축 프레임(22)을 간헐적으로 축 회전시킴으로써, 유지부(21)를 일제히 각 회전 각도로 정지시킨다. 유지부(21)는, 가동(可動) 기구(24)를 통해 축 프레임(22)에 설치되어 있고, 로터리 픽업(2)의 반경 방향을 따라 바깥쪽, 환언하면, 로터리 픽업(2a, 2b)의 중심에서 멀어지는 방향으로 진출 및 퇴입(退入) 가능하게 되어 있다. 또한, 유지부(21)의 몇 개의 정지 개소에는, 유지부(21)에 대해서 진출 및 퇴입의 추진력을 부여하는 진퇴 구동 장치(25)가 배치되어 있다. 몇 개의 정지 개소란, 픽업 지점(B), 전달 지점(A) 및 이탈 지점(C)이다.

유지부(21)는, 예를 들면, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향을 따른 축을 갖는 흡착 노즐이다. 흡착 노즐은, 노즐 선단이 개구한 중공 형상의 통(筒)이며, 노즐 선단을 픽업의 반경 방향 바깥쪽을 향하게 하고 있고, 또한 노즐 내부는 진공 발생 장치의 공기압 회로와 튜브를 통해 연통되어 있다. 이 흡착 노즐은, 진공 발생 장치에 의한 부압의 발생에 의해 전자 부품(W)을 흡착하고, 진공 파괴 또는 정압(正壓)의 발생에 의해 전자 부품(W)을 이탈시킨다.

축 프레임(22)은, 일단(一端)이 대략 원반 형상으로 벌어진 원통이며, 유지부(21)의 지지체임과 함께, 모터(23)와 접속되어 회전축이 된다. 축 프레임(22)의 원통 부분이 모터(23)의 회전축에 동축(同軸) 고정된다. 구체적으로는, 모터(23)의 회전축이 축 프레임(22)의 원통 부분에 끼워 넣어져 볼트 등에 의해 체결된다.

모터(23)는, 회전축을 갖는 예를 들면 서보 모터(servo motor)이며, 일정 각도의 회전과 일정 시간의 정지를 번갈아 반복한다. 이 모터(23)는, 어느 하나의 유지부(21)를 바로 아래의 픽업 지점(B) 및 이탈 지점(C)에 위치시키고, 또한 어느 하나의 유지부(21)를 바로 옆 전달 지점(A)에 위치시킨다.

모터(23)의 회전 각도는, 유지부(21)의 설치 각도와 동일하다. 유지부(21)는 예를 들면 8개가 원주 등간격 배치 위치에 배치되어 있고, 유지부(21)의 설치 각도에는 정수배로 90°가 포함되도록 배설(配設)된다. 이에 따라, 유지부(21)는, 바로 아래의 픽업 지점(B), 이탈 지점(C) 및 바로 옆 전달 지점(A)에 정지한다.

또한, 모터(23)의 회전이 정지하는 시간은, 전자 부품(W)의 픽업 시간, 접착제의 도포 시간, 외관을 촬영하는 시간, 불량품을 배출하는 시간, 자세에 맞춘 스테이지의 이동을 포함하는 탑재 시간 중 최장 시간에 대응한다.

가동 기구(24)는, 축 프레임(22)의 원반 부분의 주위에 연장 설치된 스테이에 고정된 슬리브(24a)에, 픽업의 반경 방향으로 슬라이딩 가능해지도록 슬라이드 샤프트(24b)를 관통시키고, 그 슬라이드 샤프트(24b)의 픽업의 반경 방향 바깥쪽 끝에 암(24c)이 고정되어 이루어진다. 유지부(21)는, 이 암(24c)에 고정되어 있다. 암(24c)은, 슬라이드 샤프트(24b)와 직교해서 고정되며, 로터리 픽업(2a, 2b)의 회전축과 평행하게 연장되어 있고, 일단은 축 프레임(22)의 원반 표면으로부터 돌출되어 연장되고, 타단은 축 프레임(22)의 원반 이면측에까지 이르러 연장되어 있다. 유지부(21)는, 축 프레임(22)의 원반 표면으로부터 돌출된 암(24c)의 일단에, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향을 따라 연장 설치된다.

(진퇴 구동 장치(25))

진퇴 구동 장치(25)는, 픽업 지점(B), 이탈 지점(C) 및 전달 지점(A)에 설치되며, 암(24c)의 원반 이면에 이르는 개소에 추진력을 부여하기 위해, 축 프레임(22)의 원반 이면측에 배치되어 있다. 전달 지점(A)에서는, 진퇴 구동 장치(25)는, 한 쪽의 로터리 픽업(2b)에만 설치된다. 즉, 전달 지점(A)에서 한쪽의 유지부(21, 21b)가 다른 쪽의 유지부(21, 21a)를 향해 전자 부품(W)의 전달을 위해 일방적으로 받으러 가는 구성이 된다. 또한, 적어도 전달 지점(A)에서는, 유지부(21, 21b)의 진출 속도를 전자 부품(W)에 접근함에 따라 감속시키고, 또한 전자 부품(W)에 대한 하중을 0에 가깝게 하도록 저감하는 제어를 행한다.

이 진퇴 구동 장치(25)는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향 바깥쪽으로 유지부(21)를 진출시키는 추력, 반경 방향 중심을 향해 유지부(21)를 후퇴시키기 위한 추력을 부여한다. 보다 상세하게는, 유지부(21)가 고정되어 있는 암(24c)을 반경 방향 바깥쪽으로 압출함으로써, 그 암(24c)에 고정되어 있는 유지부(21)를 진출시킨다. 또한, 암(24c)에 대한 추력의 부여를 해제하고, 가동 기구(24)의 슬라이드 샤프트(24b)를 반경 방향 중심으로 되돌리는 가압력을 발휘시킴으로써 슬라이드 샤프트(24b)에 고정되어 있는 암(24c) 및 유지부(21)를 후퇴시킨다.

구체적으로는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 진퇴 구동 장치(25)는, 픽업의 반경 방향으로 이동 가능한 슬라이드 부재(250)를 구비하고 있다. 이 슬라이드 부재(250)는 L자 형상의 판 부재이다. L자를 형성하는 한쪽의 평판은, 그 판면이 픽업의 반경 방향으로 펼쳐지는 측면판(251)이며, 다른 쪽의 평판은, 로터리 픽업(2a, 2b)의 회전축 방향으로 펼쳐지는 천장판(252)이다. 천장판(252)이 측면판(251)보다 픽업의 반경 방향 중심측에 위치하고 있다.

이 슬라이드 부재(250)는, 픽업의 반경 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 슬라이드 부재(250)의 천장판(252)에는, 스프링(25b)을 개재하여 1매의 돌기 지지판(253)이 서로의 면을 대향시키도록 접속되어 있다. 돌기 지지판(253)은 천장판(252)보다 픽업의 반경 방향 바깥쪽에 위치하고, 픽업의 반경 방향 바깥쪽의 면에는, 돌기부(25c)가 설치되어 있다. 이 돌기부(25c)는, 암(24c)의 축 프레임(22)의 이면까지 연장된 부분의 바로 위에 위치하고 있다.

이러한 진퇴 구동 장치(25)에서, 슬라이드 부재(250)가 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 이동함으로써, 돌기부(25c)가 암(24c)에 맞닿고, 암(24c)을 통해 유지부(21)를 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 진출시킬 수 있다. 또한, 돌기 지지판(253)을 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 이동 가능하게 함으로써, 유지부(21)의 선단이 미치는 전자 부품(W)에의 하중을 조정할 수 있다.

슬라이드 부재(250)를 이동시키기 위한 추진 발생원으로서, 회전 모터(25d)와 원통캠(25e)과 캠 팔로워(cam follower; 25f)를 구비하고 있다. 또한, 돌기 지지판(253)에 하중을 가하기 위한 추력 발생원으로서는, 보이스 코일 모터(25g)를 구비하고 있다.

캠 팔로워(25f)는, 원통 부재이며, 슬라이드 부재(250)의 측면판(251)에 세워 설치됨으로써, 픽업의 회전축 방향으로 연장되어 있다. 원통캠(25e)은, 픽업의 회전축 방향으로 연장되는 축을 갖고, 이 축이 위치 고정의 회전 모터(25d)에 축지지되며, 둘레면을 캠면으로 해서, 픽업의 반경 방향 중심측으로부터 캠 팔로워(25f)의 둘레면에 캠면을 맞닿게 하고 있다. 캠면에는, 원통캠(25e)의 직경을 확대하는 팽출(膨出) 부분이 일부에 형성되어 있다.

따라서, 회전 모터(25d)를 구동시키면 원통캠(25e)이 회전하고, 캠 팔로워(25f)가 원통캠(25e)의 팽출 부분을 통과할 때에는, 원통캠(25e)의 회전 중심과 캠 팔로워(25f)의 거리가 넓어진다. 원통캠(25e)은 캠 팔로워(25f)에 대해서 픽업의 반경 방향 중심측으로부터 맞닿아 있기 때문에, 원통캠(25e)의 회전 중심과 캠 팔로워(25f)는, 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 거리를 넓힌다. 따라서, 캠 팔로워(25f)는, 원통캠(25e)에 의해 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 압하된다. 캠 팔로워(25f)는, 슬라이드 부재(250)와 고정 관계에 있기 때문에, 슬라이드 부재(250)도 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 압하된다. 이윽고, 돌기부(25c)는, 암(24c)과 맞닿아서 유지부(21)를 진출시킨다.

보이스 코일 모터(25g)는, 전류와 추력이 비례 관계에 있는 리니어 모터이며, 자석, 환상(環狀) 코일, 및 환상 코일에 접속된 로드를 갖는다. 통전된 환상 코일과 자석의 전자기 상호 작용에 의해 환상 코일에 로런츠 힘(Lorentz force)을 발생시켜, 로드를 모터 하우징으로부터 진출시킨다. 이 보이스 코일 모터(25g)는, 천장판(252)에 고정되어 있으며, 천장판(252)과 돌기 지지판(253) 사이에 배치된다. 로드는, 픽업의 반경 방향 바깥쪽측으로 연장되고, 선단이 픽업의 반경 방향 중심측으로부터 돌기 지지판(253)에 접속되어 있다.

보이스 코일 모터(25g)를 구동시켜, 스프링(25b)의 축소력과 암(24c)으로부터 받는 반력의 합계에 저항하는 추력을 로드에 가하면, 그 추력이 돌기 지지판(253), 돌기부(25c), 암(24c), 유지부(21)의 선단을 거쳐 전자 부품(W)에 가해진다. 또한, 유지부(21)가 전자 부품(W)에 도달하지 않은 상태에서 로드가 받는 항력과 길항하는 추력을 로드에 가하면, 유지부(21)의 전자 부품(W)에의 도달시에 발생하는 충격이 로드의 매몰에 의해 흡수되기 때문에, 전자 부품(W)에 0에 가까운 하중을 가할 수 있다.

다음으로, 진퇴 구동 장치(25)는, 유지부(21)가 후퇴하기 위한 추력 발생원으로서, 암(24c)을 통해 유지부(21)를 고정하고 있는 슬라이드 샤프트(24b)를, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향 중심을 향해 가압하는 스프링부(25h)를 구비한다. 이 스프링부(25h)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 가동 기구(24)가 구비하는 슬리브(24a)의 가장자리를 시트면(seat surface)으로 해서 일단이 고정되어 있다. 스프링부(25h)가 고정되는 슬리브(24a)의 가장자리는, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향 중심측의 일단이다. 또한, 슬라이드 샤프트(24b)는, 슬리브(24a)로부터 반경 방향 중심측으로도 돌출되어 있고, 돌출 부분에 플랜지(24d)가 형성되어 있다. 스프링부(25h)의 타단은, 이 플랜지(24d)에 고정되어 있다.

그 때문에, 슬라이드 샤프트(24b)가 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경 방향 바깥쪽으로 이동하면, 스프링부(25h)는, 슬리브(24a)의 가장자리와 슬라이드 샤프트(24b)의 플랜지(24d)와의 갭 축소에 의해 압축된다. 진출 방향으로의 추력이 해제되면, 스프링부(25h)는, 이 압축에 의해 축적한 가압력을 해방해서, 암(24c) 및 슬라이드 샤프트(24b)를 통해 로터리 픽업(2a, 2b)의 픽업의 반경 방향 중심으로 유지부(21)를 후퇴시킨다.

(3. 어셈블리 조정)

(브래킷)

양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 설치면으로부터 수직으로 연장되는 공통의 브래킷(7)에 모터(23)의 회전축이 구속되도록 끼워 넣어짐으로써, 위치 결정되면서 어셈블링된다. 전달 지점(A)에서 유지부(21)의 선단을 동일선상에 정밀하게 나열하기 위해서이다.

도 6은, 브래킷(7)을 나타내는 사시도이다. 브래킷(7)은, 양 로터리 픽업(2a, 2b)의 위치 관계를 구속하는 평판이다. 이 브래킷(7)은, 이면에 각 로터리 픽업(2a, 2b)의 모터(23)의 한 면을 면을 맞춰서 체결하는 체결 영역이 형성되어 있다. 또한, 브래킷(7)에는 표리를 관통하는 2개의 관통 구멍(71)이 형성되어 있다. 관통 구멍(71)은, 로터리 픽업(2a, 2b)의 모터축과 개략 동일한 치수를 갖는 베어링이다.

양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 모터축을 대응하는 관통 구멍(71)에 통과시키고, 체결 영역에 모터(23)를 고정한 후에, 유지부(21)가 부착되는 축 프레임(22)을 브래킷(7)의 표면측으로부터 모터축에 끼워 넣음으로써, 위치 결정 고정된다.

또, 관통 구멍(71)은, 동일한 높이로 규정 간격으로 뚫어 마련된다. 규정 간격은, 로터리 픽업(2a, 2b)의 반경의 2배에 유지부(21)의 예정되는 진출 거리와 전자 부품(W)의 두께를 더한 길이이다. 이에 따라, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 바로 옆에서 정지한 유지부(21)끼리가 노즐 개구를 정밀하게 맞대도록, 위치 결정 지지된다.

(유지부 진출량 조정)

회전 모터(25d)에 의한 유지부(21)의 진출량은, 인코더에 의해 관리되지만, 전자 부품(W)에 유지부(21)의 선단이 맞닿는 포인트, 즉 유지부(21)의 정지 포인트는, 보이스 코일 모터(25g)에 의한 로드가 받는 항력을 검출함으로써 미리 설정된다. 이 유지부(21)의 진출량 조정에 의해, 유지부(21)를 고속으로 이동시킬 수 있음과 함께, 전자 부품(W)에 과잉한 하중을 가하지 않아도 된다.

즉, 양 로터리 픽업(2a, 2b)을 어셈블링한 후에, 전달 지점(A)에서 유지부(21b)를 픽업의 반경 방향 바깥쪽으로 진출시킨다. 유지부(21b)의 진출시에는, 로드에 스프링(25b)의 압축력과 암(24c)으로부터 받는 항력의 합계에 길항하는 추력을 로드에 부여해 둔다. 유지부(21a와 21b)에 의해 전자 부품(W)을 끼워 넣으면, 로드는 전자 부품(W)으로부터 새로운 항력을 받아 매몰 방향으로 이동하려고 한다. 새로운 항력이란, 로드의 중량 및 매몰의 마찰력에 대응한다. 이 매몰 방향의 이동의 순간을 검출하고, 검출시의 회전 모터(25d)의 회전량을, 마주보는 유지부(21a와 21b)의 조합 정보 또는 전달 지점(A) 등의 정지 포인트 정보에 관련지어 기억해 둔다. 또, 진출량 조정에서는, 실제 전자 부품(W)을 사용할 필요는 없고, 그 모의체(模擬體)를 사용해서 행해도 된다.

(4. 동작)

이 이송 장치(1)의 동작은 다음과 같다. 우선, 이 동작예에서 나타내는 이송 장치(1)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 각 로터리 픽업(2a, 2b)은 8개의 유지부(21)를 원주 등간격 배치 위치에 배치하고, 반송 경로 전반의 로터리 픽업(2a) 바로 아래에, 전자 부품(W)을 수용한 수용체(5a)를 올려놓은 스테이지 장치(4a)가 배치되며, 반송 경로 후반의 로터리 픽업(2b) 바로 아래에, 전자 부품(W)을 탑재할 예정인 수용한 수용체(5b)를 올려놓은 스테이지 장치(4b)가 배치된다.

양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 반 시계 회전 방향으로 회전한다. 즉, 전자 부품(W)의 반송 경로는, 픽업 지점(B)으로부터 반 시계 회전 방향으로 전달 지점(A)까지 연장되고, 전달 위치로부터 반 시계 회전 방향으로 이탈 지점(C)까지 더 연장된다.

픽업 지점(B)을 1번째로 하고, 반송 경로순으로 각 정지 위치를 세서 5번째로는, 전자 부품(W)의 5면에 대한 외관 검사를 행하는 촬영 광학계(61)가 배치된다. 7번째가 전달 지점(A)이 되고, 8번째로는 전자 부품(W)의 다른 한 면에 대한 외관 검사를 행하는 촬영 광학계(62)가 배치된다. 반송 경로 후반의 로터리 픽업(2b)의 정점에 위치하는 9번째로는, 전자 부품(W)에 접착제를 도포하는 페이스트 도포 장치(3)가 배치된다. 11번째로는, 전자 부품(W)의 자세를 촬영하는 촬영 광학계(63)가 배치된다. 이탈 지점(C)의 1개 앞쪽에 위치하는 12번째로는, 불량품이 배출되는 배출 용기(8)가 배치된다. 그리고, 13번째가 이탈 지점(C)이 된다.

1번째의 픽업 지점(B)에서는, 스테이지 장치(4a)가 전자 부품(W)을 픽업 지점(B)으로 운반하고, 로터리 픽업(2a)의 1번째로 위치한 유지부(21)가 그 전자 부품(W)을 유지한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 스테이지 장치(4a)는, 스테이지를 XY 방향으로 이동시킨다. 전자 부품(W)을 픽업 지점(B)으로 이동시키는 순서는, 제어 장치(도시 생략)에 따른다.

예를 들면, 수용체(5a)에 2차원 형상으로 전자 부품(W)이 수용되어 있는 경우, X열에 전자 부품(W)이 남아있는 경우에는, X 방향 이동 기구는 스테이지를 한쪽 방향으로 1피치 이동시키고, Y 방향 이동 기구는 스테이지를 이동시키지 않는다. X열의 전자 부품(W)을 모두 없앤 경우에는, 다음 Y행에 대해서 전자 부품(W)을 순차적으로 이동시키기 위해서, X 방향 이동 기구는 스테이지를 역방향으로 전체열만큼 이동시키고, Y 방향 이동 기구는 스테이지를 한 방향으로 1피치 이동시킨다.

또한, 진퇴 구동 장치(25)는, 유지부(21)를 로터리 픽업(2a)의 반경 방향을 따라 픽업 지점(B)에 존재하는 전자 부품(W)을 향해서 강하시킨다. 유지부(21)는, 가동 기구(24)에 의해 픽업의 반경 방향으로 안내된다. 유지부(21)가 전자 부품(W)의 한 면에 맞닿으면, 진공 발생 장치에 의해 노즐 내에 부압이 발생하고, 이에 따라 유지부(21)는 전자 부품의 한 면을 유지한다. 유지부(21)가 전자 부품(W)을 유지하면, 진퇴 구동 장치(25)는, 유지부(21)를 진출시키는 추진력을 해제한다. 그리고, 스프링부(25h)에 의해, 전자 부품(W)을 유지한 유지부(21)를 상방으로 되돌린다.

5번째의 외관 검사 지점(D)에서는, 유지부(21)에 의해 유지되어 있는 전자 부품(W)의 한 면을 제외한 5면에 대해서, 그 외관을 촬영해서, 양품 또는 불량품으로 분별한다. 촬영 광학계(61)는, 5면의 상(像)을 카메라에 도입하는 각각의 프리즘을, 5번째로 정지하고 있는 전자 부품(W)의 둘레에 배치하고, 프리즘으로부터 출사된 광학계의 연장선상에 CMOS 등의 화상 소자를 갖는 카메라를 배치하고 있다. 또한, 촬영 광학계(61)는, 전자 부품(W)에 대한 광원을 갖고 있다. 광원은, 예를 들면 LED를 환상으로 배치하고 있고, 구멍부를 광선이 통과한다. 카메라에 의해 촬상된 전자 부품(W)의 화상은, 화상 처리부(도시 생략)에서 화상 해석되어, 손상의 유무 등이 판단되고, 판단 결과에 따라 양품 또는 불량품을 나타내는 정보가 관련지어진다.

7번째 전달 지점(A)에서는, 반송 경로 후반을 담당하는 로터리 픽업(2b)의 유지부(21b)가 전자 부품(W)을 픽업하러 간다. 전자 부품(W)을 유지하고 있는 유지부(21a)는, 진공 파괴 또는 블로잉에 의해 전자 부품(W)을 이탈시키고, 픽업하러 간 유지부(21b)는, 진공 발생 장치에 의해 노즐 내에 부압이 발생하고, 전자 부품(W)의 픽업의 반경 방향 바깥쪽을 향하고 있는 반대면(R)을 유지한다.

이때, 유지부(21b)를 진출시키고 있는 진퇴 구동 장치(25)는, 유지부(21b)의 진출 속도와, 유지부(21b)가 전자 부품(W)에 가하는 하중을 제어한다. 즉, 진퇴 구동 장치(25)의 회전 모터(25d)는, 진출시키고 있는 유지부(21b)가, 전자 부품(W)을 유지하고 있는 유지부(21a)에 접근함에 따라 회전수를 줄여, 유지부(21b)의 진출 속도를 감속하고, 전자 부품(W)에 유지부(21b)의 선단이 맞닿을 때에는 진출 속도를 0으로 한다. 감속은 직선적이어도, 단계적이어도 된다. 또한, 진퇴 구동 장치(25)의 회전 모터(25d)는, 유지부(21b)가 전자 부품(W)에 맞닿으면, 보이스 코일 모터(25g)의 추력을 조절해서, 전자 부품(W)에 가하는 하중을 0에 가깝게 한다.

구체적으로는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 진퇴 구동 장치(25)는, 회전 모터(25d)의 구동에 의해, 원통캠(25e)을 회전시킨다. 캠 팔로워(25f)에 캠면의 팽출 부분을 통과시켜, 캠 팔로워(25f)가 부착된 슬라이드 부재(250)를 반경 방향 바깥쪽으로 압출한다. 슬라이드 부재(250)에 접속되어 있는 돌기 지지판(253)의 돌기부(25c)는, 어느 시점에서, 암(24c)과 맞닿고, 유지부(21b)를 암(24c)마다 압출한다. 유지부(21b)는, 가동 기구(24)에 의해 안내되어, 기다리고 있는 유지부(21a)가 유지하고 있는 전자 부품(W)을 향해 진출한다.

이때, 진퇴 구동 장치(25)의 회전 모터(25d)는, 유지부(21b)의 선단이 전자 부품(W) 바로 앞에 도달할 때까지는, 유지부(21b)를 고속 이동시키도록 고회전수로 회전하고, 바로 앞에 도달하면, 유지부(21b)를 저속 이동시키도록 저회전수로 회전하고, 전자 부품(W)과 맞닿는 위치에 도달할 때에는 속도를 0으로 한다. 또한, 전자 부품(W)에의 도달 전후에서 토크 제한에 차이를 마련한다. 유지부(21b)의 선단이 전자 부품(W) 바로 앞에 도달하고 나서는, 최대 토크를 인하하도록 제한을 엄격하게 한다. 이 속도나 토크 제어에서는, 마주보는 유지부(21a와 21b)의 조합 정보 또는 전달 지점(A) 등의 정지 포인트 정보에 관련된 회전 모터(25d)의 회전량을 참조한다. 이에 따라, 전자 부품(W)에 대해 큰 하중을 가하게 되는 것을 미연에 방지한다.

또한, 보이스 코일 모터(25g)는, 전자 부품(W)에 도달하지 못한 유지부(21b)를 진출시킬 때에 로드(25i)가 받는 항력(F1)과 돌기 지지판(253)을 지지하는 스프링(25b)의 압축력(F2)과의 합계에 길항시킨 추력(F)을 로드(25i)에 가해 둔다. 이에 따라, 로드(25i)는 진출하지도 않고, 보이스 코일 모터(25g)의 하우징에 매몰되지도 않는다.

단, 유지부(21b)의 선단이 전자 부품(W)에 맞닿아, 전자 부품(W)으로부터 새로운 항력(F3)을 받으면 로드(25i)는, 보이스 코일 모터(25g)에 매몰된다. 즉, 보이스 코일 모터(25g)는, 로드(25i)의 하우징에의 몰입에 의해 유지부(21b)와 전자 부품(W)의 접촉에 따른 충격을 흡수한다. 따라서, 유지부(21b)가 전자 부품(W)에 대해 부여하는 하중은 상당히 저감된다.

그 때문에, 위치 결정 오차에 따라서는 유지부(21a, 21b)의 위치가 전달 지점(A)에서 어긋나게 되어, 한 점이 지지점, 다른 점이 역점(力点)이 되어서, 전자 부품(W)에 회전 모멘트를 발생시키게 되는 경우가 있다. 그러나, 이 진퇴 구동 장치(25)에서는, 전자 부품(W)에 가해지는 하중이 0에 가까워져 있기 때문에, 전자 부품(W)의 자세가 어긋나게 되거나, 최악의 경우, 전자 부품(W)이 횡전(橫轉)되게 되는 것은 피할 수 있다.

또한, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 동일품이며, 또한 공통의 브래킷(7)에 어셈블링되어 있다. 그 때문에, 브래킷(7)에 양 로터리 픽업(2a, 2b)을 어셈블링하는 것만으로, 양 로터리 픽업(2a, 2b)의 위치 맞춤이 완료되고, 전달 지점(A)에서, 마주보는 유지부(21a, 21b)가 정밀하게 일직선상에 나열되도록 되어 있다. 그 때문에, 마주보는 유지부(21a, 21b)의 위치가 어긋나게 되는 사태도 최대한 방지되어 있다.

동작 설명으로 되돌아가서, 유지부(21b)가 전자 부품(W)을 유지하면, 진퇴 구동 장치(25)는, 회전 모터(25d)의 구동에 의해 원통캠(25e)을 역회전시키고, 캠 팔로워(25f)가 캠면의 팽출 부분으로부터 탈출해 가면, 암(24c)에의 추진력은 해제된다. 스프링부(25h)는, 가동 기구(24)가 갖는 슬라이드 샤프트(24b)의 진출에 의해 압축되어 있고, 암(24c)에의 추진력이 해제되면, 원래대로 돌아가려고 하는 가압력이 발휘되어, 슬라이드 샤프트(24b)를 반경 방향 중심으로 되돌린다. 슬라이드 샤프트(24b)가 반경 방향 중심으로 되돌아가면, 암(24c)을 통해 슬라이드 샤프트(24b)에 고정되어 있던 유지부(21b)는, 전자 부품(W)을 유지한 상태에서, 로터리 픽업(2b)의 중심 방향으로 되돌린다.

8번째의 외관 검사 지점(D)에서는, 반송 경로 전반에서 촬영할 수 없었던 전자 부품(W)의 반대면(R)에 대해서, 그 외관을 촬영하여, 양품 또는 불량품으로 분별한다. 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)에서는, 한 면이 유지부(21)에 의해 유지되며, 또한 로터리 픽업(2a)의 회전 중심측을 향하고 있기 때문에, 외관 촬영이 곤란했다. 한편, 반송 경로 후반의 로터리 픽업(2b)에서는, 전달에 의해 전자 부품(W)이 자동적으로 표리 반전되게 되기 때문에, 촬영할 수 없었던 반대면(R)이 바깥쪽을 향하여, 촬영이 가능해진다.

9번째의 도포 지점(E)에서는, 전자 부품(W)의 바깥쪽을 향하는 면에 접착제를 도포한다. 페이스트 도포 장치(3)는, 9번째의 도포 지점(E) 바로 위에 스탬핑 핀(stamping pin; 31)의 선단을 향해 대기하고 있다. 스탬핑 핀(31)은, 선단이 가는 봉 형상 부재이다.

이 페이스트 도포 장치(3)는, 접착제가 저류(貯留)된 수용 플레이트(32)를 구비하고 있으며, 미리, 스탬핑 핀(31)을 수용 플레이트 내에 이동시켜, 스탬핑 핀(31)의 선단을 접착제에 담가 두고, 그 후, 9번째의 도포 지점(E)에 대기시킨다. 도포 지점(E)에 전자 부품(W)이 운반되어 오면, 스탬핑 핀(31)을 하강시켜, 도포 지점(E)에 정지하고 있는 전자 부품(W)에 접착제를 도포한다.

11번째의 자세 확인 지점(F)에서는, 전자 부품(W)의 자세를 확인하여, 전자 부품의 XY θ 방향의 어긋남을 검출한다. 이 자세 확인 지점(F)에도, 8번째의 외관 검사 지점(D)과 동일한 촬영 광학계(63)가 배치되어, 전자 부품(W)의 화상으로부터 어긋남을 산출한다. 어긋남은, 화상의 한 점을 기준으로 한 전자 부품의 각 점까지의 거리를 측정함으로써 산출된다. XY θ 방향의 어긋남량의 정보는, 전자 부품(W)과 관련지어 기억해 둔다.

12번째의 배출 지점(G)에서는, 불량품이라고 판단된 전자 부품을 강제 배출한다. 이 12번째의 배출 지점(G)에서는, 낙하 방향으로 개구를 갖춘 배출 용기(8)가 배치되어 있다. 외관 검사에서, 불량품을 나타내는 정보와 관련지어진 전자 부품이 배출 지점(G)으로 운반되어 오면, 진공 발생 장치는, 유지부(21)의 노즐 내부에 정압을 발생시켜, 유지하고 있던 전자 부품을 블로잉하여, 배출 용기(8) 내에 낙하시킨다.

13번째의 이탈 지점(C)에서는, 스테이지 장치(4b)가 탑재 개소를 이탈 지점(C)으로 운반하고, 로터리 픽업(2b)의 13번째에 위치한 유지부(21)가 전자 부품을 이탈시킨다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 스테이지 장치(4b)는, 스테이지를 XY 방향으로 이동시키고, 또한 θ 방향으로 회전시킨다. X 방향으로의 이동은, X열에 빈 탑재 개소가 잔존하는 경우에는, 한 방향으로의 1피치분에, 기억되어 있는 X 방향의 어긋남량을 더한 분이다. Y 방향으로의 이동은, X열에 빈 탑재 개소가 없어진 경우에는, 한 방향으로의 1피치분에, 기억되어 있는 Y 방향의 어긋남량을 더한 분이다. 또한, θ 회전은, 기억되어 있는 θ 방향의 어긋남량에 상당한다.

미리, 스테이지를 XY 방향 및 θ 방향으로 이동시켜 두고, 그 이동이 종료하면, 13번째의 이탈 지점(C)에 위치한 유지부(21)를 진퇴 구동 장치(25)가 하강시켜, 탑재 개소로 전자 부품(W)을 이탈시킨다. 스테이지 장치(4b)에 놓여 있는 수용체(5b)가 기판(P)인 경우에는, 접착제가 도포되어 있는 면이 기판(P)을 향하고, 접착제를 통해 전자 부품(W)과 기판(P)이 접착된다. 이때, 진퇴 구동 장치(25)는, 회전 모터(25d)나 보이스 코일 모터(25g)를 제어해서 전자 부품(W)에 일정한 하중을 부여하여, 전자 부품(W)과 기판(P)의 접착을 촉진시킨다.

(5. 작용 효과)

이상과 같이, 본 실시형태의 이재 장치(1)는, 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)을 반송 경로로서 구비하도록 했다. 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 유지부(21)의 선단이 항상 픽업의 반경 방향 바깥쪽을 향하도록 회전축을 중심으로 소정 각도씩 간헐 회전한다. 로터리 픽업(2a, 2b)은, 서로 겹치지 않도록, 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치된다. 그리고, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 쌍방이 갖는 유지부(21a와 21b)의 선단이 서로 마주보는 공통의 정지 위치를 갖고, 그 정지 위치를 전달 지점(A)으로 해서, 전자 부품(W)을 전달하도록 했다.

이렇게, 로터리 픽업(2a, 2b)이, 서로 겹치지 않도록, 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치됨으로써, 로터리 픽업(2a, 2b)의 주위에 많은 가공점을 설치할 수 있다. 가공점은, 전자 부품(W)에 외관 검사나 접착제 도포나 자세 확인 등의 각종 가공을 실시하는 개소이다.

즉, 로터리 픽업(2a, 2b)이 일부 겹쳐져 있는 경우, 그 양 로터리 픽업(2a, 2b)의 중첩 부분과 그 근방에는, 가공점을 설치할 수 없다. 한쪽의 로터리 픽업(2a, 2b)이나 모터(23) 등이 물리적인 장해가 되기 때문이다. 그러나, 본 실시형태의 이재 장치(1)는, 그러한 중첩 부분이 없어, 로터리 픽업(2a, 2b)의 전달 지점(A)을 제외한 모든 부분에 가공점을 설치할 수 있다.

또한, 이 이재 장치(1)에서는, 많은 가공점을 설치할 수 있으므로, 픽업의 직경을 대형화할 필요가 없어, 스페이스 절약화를 실현할 수 있다. 또한, 로터리 픽업(2)의 소형화에 의해, 로터리 픽업(2)의 종 배치를 실현하고, 모터(23)의 소형화를 도모할 수도 있다. 그 때문에, 보다 나은 스페이스 절약화로 이어진다.

또한, 로터리 픽업(2a, 2b)을 소형화할 수 있으면, 로터리 픽업(2a, 2b)의 회전 속도를 빠르게 할 수도 있다. 그 때문에, 전자 부품(W)의 반송 속도가 향상된다. 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)에서는, 전자 부품(W)의 전달 처리가 전자 부품(W)의 반전 처리로도 되기 때문에, 전달 처리에 별도의 반전 처리를 가할 필요 없이, 전자 부품(W)을 반전시킬 수 있다. 그 때문에, 전자 부품(W)의 반송 속도가 더욱 향상된다.

이러한 2련의 로터리 픽업(2a, 2b)은 고도의 위치 맞춤이 필요해진다. 이 점, 본 실시형태의 이재 장치(1)에서는, 로터리 픽업(2a, 2b)을 동일 설계도를 기초로 한 동일품으로 하고, 로터리 픽업(2a, 2b)의 회전축의 위치를 규제하는 1매의 공통의 브래킷(7)을 사용했다.

이에 따라, 로터리 픽업(2a, 2b)을 브래킷(7)에 끼워 넣는 것만으로 양 로터리 픽업(2a, 2b)의 고정밀한 위치 결정이 완료되고, 간편한 위치 결정 작업으로, 전달 지점(A)에서 선단을 마주보게 하는 유지부(21)가 정밀하게 동일 직선상에 나열된다. 그 때문에, 이러한 로터리 픽업(2a, 2b)끼리 전자 부품(W)을 전달하는 구조를 갖고 있어도, 전자 부품(W)의 수율은 양호하며, 장치로서 실효성이 풍부하다.

또한, 이 이재 장치(1)에서는, 전달 지점(A)에서 마주보게 된 유지부(21)의 어느 한쪽이, 전달 대상의 전자 부품(W)을 보내거나 받으러 가도록 하고, 진퇴 구동 장치(25)는, 진출시키는 유지부(21)의 이동 속도를, 마주보게 된 다른 쪽의 유지부(21)에 접근함에 따라 감속시키고, 또한, 진출시키는 유지부(21)에 있어서의, 전달 대상의 전자 부품(W)에 가하는 하중을 제어하도록 했다.

이에 따라, 만일, 어셈블리 정밀도 등에 따라 전달 지점(A)에서 유지부(21)의 나열에 어긋남이 발생했다고 해도, 전자 부품(W)의 표리에서 하중이 가해져 있는 포인트가 어긋남으로써 발생하는 전자 부품(W)에 대한 회전 모멘트는 매우 작아져, 전달에 의해 전자 부품(W)의 자세가 바뀌게 되거나, 전자 부품(W)이 횡전하여수취 미스가 발생하게 되는 경우는 없다. 따라서, 이 점에서도 전자 부품(W)의 수율은 양호해지고, 장치로서 실효성이 풍부하다.

(6. 변형예)

예를 들면, 이 이재 장치(1)는, 로터리 픽업(2a, 2b)을 서로 겹치지 않도록, 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치하면, 많은 가공점을 설치할 수 있고, 로터리 픽업(2a, 2b)을 설치면과 수평이 되도록 횡으로 배치하도록 해도 된다.

가공점으로서는, 본 실시형태에서 예로 든 외관 검사, 접착제 도포, 자세 확인, 불량품의 강제 배출, 기판에의 실장 외에, 전기 특성 검사, 가열 또는 냉각과 같은 온도 조정, 전자 부품(W)으로부터 연장되는 단자의 형상 가공, 자세의 교정, 마킹, 기타 각 종을 설치할 수 있다.

유지부(21)에 관해서는, 진공의 발생 및 파괴 또는 정압의 발생에 의해 전자 부품(W)을 흡착 및 이탈시키는 흡착 노즐 외에, 정전 흡착 방식, 베르누이 척(Bernoulli chuck) 방식 또는 전자 부품(W)을 기계적으로 사이에 끼우는 척 기구를 배치해도 된다.

또한, 로터리 픽업(2a, 2b)에 설치하는 유지부(21)는, 한 종류에 한정되지 않고, 2종류를 배치할 수도 있다. 예를 들면, 1개 간격으로 동종의 유지부(21)가 나열되도록, 홀수번째와 짝수번째에서 다른 종류의 유지부(21)를 설치하고, 제 1품종의 전자 부품(W)이 공급된 경우에는 홀수번째의 유지부(21)에 의해 유지하고, 제 2품종의 전자 부품(W)이 공급된 경우에는 짝수번째의 유지부(21)에 의해 유지한다. 동일 품종이 연속해서 공급되는 경우에는 로터리 픽업(2a, 2b)을 2피치씩 회전시키도록 하고, 상이한 품종이 공급된 경우에는 로터리 픽업(2a, 2b)을 1피치 회전시켜서, 그 상이한 품종을 유지한다. 다품종 소량 생산에서, 품종 교환이 빈번하게 발생하는 경우에는, 품종에 따라 유지부(21)를 교환하는 수고를 줄일 수 있기 때문에, 또한 생산 효율이 향상된다.

또한, 본 실시형태에서는, 전달 지점(A)에서는, 반송 경로 후반을 담당하는 로터리 픽업(2b)의 유지부(21b)가 전자 부품(W)을 픽업하러 가는 방식을 채용했지만, 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)의 유지부(21a)가 전자 부품(W)을 전달하러 가는 방식을 채용할 수도 있다. 또한, 쌍방이 중간 지점까지 서로 이동하는 방식이어도 된다. 이 경우, 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)에 대해서 전달 지점(A)에 진퇴 구동 장치(25)를 배치해도 되고, 양 로터리 픽업(2a, 2b)에 진퇴 구동 장치(25)를 배치하도록 해도 된다.

1매의 공통의 브래킷(7)을 사용하지 않더라도, 수작업 등에 의해 위치 결정 작업을 행하는 것도 가능하다. 또한, 예를 들면, 페이스트 도포 장치(3)로서는, 스탬핑 핀을 사용한 핀 전사 방식을 채용했지만, 시린지(syringe)에 봉입된 액체를 공기압 또는 기계 압력으로 노즐의 선단으로부터 토출시키는 디스펜서 방식을 적용할 수도 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 한쪽의 수용체(5a)를 트레이로 하고, 다른 쪽의 수용체(5b)를 실장 기판으로 했지만, 이에 한정되는 경우는 없고, 트레이, 기판, 웨이퍼 시트, 포켓이 형성된 테이프 중 어느 하나 또는 2종류의 조합 중 어느 것이나 채용할 수 있다. 또한, 외관 검사의 촬영 광학계(6) 중 하나는, 5면을 한번에 촬영하는 방식을 채용했지만, 몇 개의 면으로 분할해서, 다른 정지 위치에 배치하는 것도 가능하다.

예를 들면, 도 11은, 이재 장치(1)의 다른 예를 나타내는 모식도이다. 이 이재 장치(1)에서 한쪽의 수용체(5)는 웨이퍼 시트이다. 반송 경로의 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)의 전달 위치와는 반대의 바로 옆 정지 위치를 1번째로 해서, 양 로터리 픽업(2a, 2b)은, 1번째로부터 반 시계 회전 방향으로 회전한다.

바로 옆 위치인 1번째 정지 위치에는, 스테이지 대신에 링 홀더(50)가 배치된다. 3번째로는, 반송 경로 전반을 담당하는 로터리 픽업(2a)에서 반경 방향 바깥쪽을 향하는 전자 부품(W)의 한 면을 촬영하는 촬영 광학계(6)가 배치된다. 5번째가 전달 지점(A)이 된다. 1번째보다 시계 회전 방향으로 2개 떨어진 정지 위치에는, 배출관(80)이 배치되어 있다. 이 배출관(80)에는, 5번째의 전달 지점(A)에서 전달에 실패한 전자 부품(W)이 배출된다. 유지부(21)가 전자 부품(W)을 유지한 상태이면, 1번째의 픽업 지점(B)에서 전자 부품(W)을 2매 겹치게 하게 되기 때문이다.

6번째로는, 7번째로 설치되는 페이스트 도포 장치(3)에 의한 접착제의 도포를 위해, 전자 부품(W)의 접착제 도포면을 촬영하는 촬영 광학계(6)가 배치된다. 이 촬영 광학계(6)에 의해 전자 부품(W)의 XY θ 방향의 어긋남량을 검출하고, 그 어긋남량에 맞춰 스탬핑 핀(31)의 위치를 수정한다.

8번째의 정지 위치에는, 접착제 도포면에 대한 외관 검사를 행하기 위한 촬영 광학계(6)가 배치된다. 이 촬영 광학계(6)에서는, 접착제 도포면 및 접착제의 도포 태양을 검사한다. 9번째의 정지 위치에는, 전자 부품(W)의 측방 4면에 대한 외관 검사를 행하기 위한 촬영 광학계(6)가 배치된다.

10번째의 정지 위치에는, 배출관 대신에, 분류관(82)이 설치되어 있다. 이 분류관(82)은, 불량품이라고는 할 수 없지만 그레이드가 높지 않은 전자 부품(W)을 수용한다. 각 외관 검사에서는, 전자 부품(W)의 양품의 정도에 따른 랭크 부여가 이루어지고, 규정 랭크가 관련지어진 전자 부품(W)은, 유지부(21)가 블로어로 되어 분류관(82)으로 배출한다.

11번째의 정지 위치는, 리드 프레임 등의 실장 기판을 올려놓은 스테이지가 배치된다. 10번째의 분류관(82) 및 11번째의 스테이지에서 이탈시키지 않은 불량품은, 12번째로 설치된 배출관(81)에 투기된다. 옆쪽이 전달 지점(A)이며, 유지부(21)가 전자 부품(W)을 유지한 상태이면, 전달 지점(A)에서 전자 부품(W)을 2매 겹치게 하게 되기 때문이다.

또한, 본 실시형태에서는, 이재 장치(1)가 2기의 로터리 픽업(2)에 의해 반송 경로를 형성하는 것을 전제로 했지만, 반송 경로를 형성하는 로터리 픽업(2)의 수는 2기에 한정되지 않고, 3기, 4기… N기(N≥2)로 연속시키도록 해도 된다.

도 12는, 3기의 로터리 픽업(2a, 2b, 2c)을 나열함으로써 반송 경로를 형성한 이재 장치(1)를 나타낸다. 로터리 픽업(2a, 2b, 2c)은, 동일 수직 평면을 따라 종 배치로 연접(連接) 배치된다. 양단의 로터리 픽업(2a, 2b)의 높이는 동일하며, 한가운데의 로터리 픽업(2c)은, 양단의 로터리 픽업(2a, 2b)에 대해서 비스듬하게 상방에 배치된다. 3기의 로터리 픽업(2a, 2b, 2c)의 나열 길이를 단축하기 위해서이다.

로터리 픽업(2a)은, 한쪽의 웨이퍼 홀더(50a)가 유지하는 웨이퍼 링으로부터 전자 부품(W)을 1개씩 들어 올린다. 한가운데의 로터리 픽업(2c)은, 로터리 픽업(2a)으로부터 전자 부품(W)을 수취하여, 로터리 픽업(2c)에 전달한다. 로터리 픽업(2b)은, 다른 쪽의 웨이퍼 홀더가 유지하는 웨이퍼 링(50b)에 전자 부품(W)을 첩부(貼付)한다.

이 이재 장치(1)는, 전자 부품(W)의 외관을 검사하기 위한 검사 장치로서도 사용되며, 로터리 픽업(2a, 2b, 2c)이 형성하는 반송 경로 위의 복수의 가공점에는, 전자 부품(W)에 대한 촬영 광학계(64~67)가 배치된다.

제 1 촬영 광학계(64)는, 로터리 픽업(2a) 옆이며, 한쪽의 링 홀더(50a)로부터 들어 올려져 전자 부품(W)이 최초로 정지하는 제 1 정지 개소에 배치된다. 이 제 1 촬영 광학계(64)는, 미러와 카메라에 의해 구성되며, 전자 부품(W)의 양품·불량품을 판정한다. 불량품이라고 판정된 전자 부품(W)은, 반송 경로로부터 조속하게 이탈시킨다.

제 2 촬영 광학계(65)는, 로터리 픽업(2c) 옆이며, 로터리 픽업(2a)으로부터 수취한 전자 부품(W)이 최초로 정지하는 제 2 정지 개소에 배치된다. 이 제 2 촬영 광학계(65)는, 프리즘과 카메라에 의해 구성되며, 전자 부품(W)의 위치 보정을 위해서 미리 전자 부품(W)에 위치 어긋남을 측정해 둔다. 제 2 정지 개소 바로 뒤의 정지 개소에서, 측정한 위치 어긋남에 의거하여 전자 부품(W)의 위치를 보정한다.

제 3 촬영 광학계(66)는, 로터리 픽업(2b) 옆이며, 로터리 픽업(2c)으로부터 수취한 전자 부품(W)이 최초로 정지하는 제 3 정지 개소에 배치된다. 이 제 3 촬영 광학계(66)도, 프리즘과 카메라에 의해 구성되며, 전자 부품(W)의 반송 경로 중에서 손상되어 있거나 하지 않은지 판정한다. 손상 등이 존재하는 불량품이라고 판정된 전자 부품(W)은, 다른 쪽의 링 홀더(50b)에서 웨이퍼 링에 첩부되지 않고, 반송 경로로부터 이탈시킨다.

그리고, 제 4 촬영 광학계(67)는, 로터리 픽업(2b) 위이며, 다른 쪽의 링 홀더(50b)에 첩부하기 직전에 전자 부품(W)이 마지막으로 정지하는 제 4 정지 개소에 배치된다. 이 제 4 촬영 광학계(67)는, 미러와 카메라에 의해 구성되며, 전자 부품(W)의 웨이퍼 링에의 첩부 위치 보정을 위해서 미리 전자 부품(W)에 위치 어긋남을 측정해 둔다. 측정된 위치 어긋남을 기초로 링 홀더(50b)가 평행 이동하여, 전자 부품(W)의 첩부 위치를 조정한다.

(기타 실시형태)

이상과 같이 본 발명의 각 실시형태 및 변형예를 설명했지만, 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서, 각종 생략, 치환, 변경, 조합을 행할 수 있다. 그리고, 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 함께, 특허청구범위에 기재된 발명과 그 균등 범위에 포함된다.

1: 이재 장치 2: 로터리 픽업
2a: 로터리 픽업 2b: 로터리 픽업
2c: 로터리 픽업 21: 유지부
22: 축 프레임 23: 모터
24: 가동 기구 24a: 슬리브
24b: 슬라이드 샤프트 24c: 암
24d: 플랜지 25: 진퇴 구동 장치
250: 슬라이드 부재 251: 측면판
252: 천장판 253: 돌기 지지판
25b: 스프링 25c: 돌기부
25d: 회전 모터 25e: 원통캠
25f: 캠 팔로워 25g: 보이스 코일 모터
25h: 스프링부 25i: 로드
3: 페이스트 도포 장치 31: 스탬핑 핀
32: 수용 플레이트 4: 스테이지 장치
5: 수용체 50: 링 홀더
50a: 링 홀더 50b: 링 홀더
6: 촬영 광학계 61: 촬영 광학계
62: 촬영 광학계 63: 촬영 광학계
64: 촬영 광학계 65: 촬영 광학계
66: 촬영 광학계 67: 촬영 광학계
7: 브래킷 71: 관통 구멍
8, 80, 81: 배출관 82: 분류관
A: 전달 지점 B: 픽업 지점
C: 이탈 지점 D: 외관 검사 지점
E: 도포 지점 F: 자세 확인 지점
G: 배출 지점 W: 전자 부품
P: 기판 F: 보이스 코일 모터의 추력
F1: 로드가 받는 항력 F2: 압축력
F3: 새로운 항력

Claims (17)

1. 한쪽의 수용체(收容體)로부터 전자 부품을 취출해서 다른 쪽의 수용체에 탑재하는 이재(移載) 장치로서,
   상기 전자 부품의 한 면을 선단에서 유지 및 이탈시키는 유지부와,
   상기 유지부를 회전축 둘레에 복수 배치하고, 상기 선단이 항상 바깥쪽을 향하도록 상기 회전축을 중심으로 소정 각도씩 간헐 회전시키는 N기(機)(N≥2)의 로터리 픽업을 구비하고,
   상기 N기의 로터리 픽업의 연계에 의해 상기 한쪽의 수용체로부터 상기 다른 쪽의 수용체로의 상기 전자 부품의 메인 반송 경로를 형성하며,
   이웃하는 상기 로터리 픽업은,
   서로 겹치지 않도록, 상기 회전축을 평행하게 해서 동일 평면 위에 인접 배치되고,
   쌍방이 갖는 상기 유지부의 선단이 서로 마주보는 공통의 정지 위치를 갖고, 그 정지 위치를 전달 지점으로 해서, 상기 전자 부품을 전달하는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 로터리 픽업은, 상기 한쪽의 수용체로부터 터릿 테이블(turret table)에 의해 형성되는 메인 반송 경로에 대해서 상기 전자 부품을 공급하는 공급용이며,
   상기 터릿 테이블은 배제되고,
   상기 로터리 픽업 자체로 메인 반송 경로를 형성하고, 상기 한쪽의 수용체로부터 상기 다른 쪽의 수용체로 상기 전자 부품을 반송하는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 로터리 픽업은 홀수기(機) 배치되며,
   상기 한쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 상기 로터리 픽업은,
   상기 한쪽의 수용체로부터 취출한 상기 전자 부품의 한 면을 유지시켜 상기 전달 지점까지 반송하고,
   상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 상기 로터리 픽업은,
   상기 전달 지점에서 상기 전자 부품의 반대면을 유지시켜 상기 다른 쪽의 수용체로 이탈시키는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 N기의 로터리 픽업은, 모두 종(縱)으로 배치되어 수직의 회전면을 갖는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   이웃하는 상기 로터리 픽업 중 어느 한쪽에는,
   상기 전달 지점에 해당하는 상기 정지 위치에, 당해 정지 위치에서 정지한 상기 유지부를 상기 회전축으로부터 멀어지는 반경 방향 바깥쪽으로 진출시키는 진퇴(進退) 구동부가 더 배치되고,
   상기 전달 지점에서 마주보게 된 상기 유지부 중 어느 한쪽이, 전달 대상의 전자 부품을 보내거나 받으러 가는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 진퇴 구동부는,
   상기 유지부를 진출시키는 추력(推力)을 발생시키는 모터를 구비하고,
   상기 모터는,
   상기 진출시키는 유지부의 이동 속도를, 마주보게 된 다른 쪽의 유지부에 접근함에 따라 감속시키는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
   상기 진퇴 구동부는,
   전달 대상의 상기 전자 부품에 대해서 상기 진출시키는 유지부가 부여하는 하중을 제어하는 보이스 코일 모터를 구비하는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 보이스 코일 모터는,
   상기 전달 대상의 전자 부품에 도달하지 못한 상태에서 상기 유지부로부터 받는 항력과의 길항(拮抗) 추력을 당해 유지부에 부여하고,
   상기 전달 대상의 전자 부품과 상기 유지부의 충격을 흡수하는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
9. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
   상기 진퇴 구동부는,
   상기 전달 대상의 전자 부품에 도달하지 못한 상태에서 상기 유지부로부터 받는 항력과의 길항 추력을 당해 유지부에 부여하는 보이스 코일 모터를 구비하고,
   상기 전달 대상의 전자 부품과 상기 유지부의 접촉에 의해 발생하는 상기 보이스 코일 모터의 거동 변화에 의거하여, 상기 유지부를 진출시키기 위한 상기 모터의 회전량을 결정하는 것
   을 특징으로 하는 이재 장치.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 N기의 로터리 픽업은, 동일 설계도를 기초로 한 동일품인 것
    을 특징으로 하는 이재 장치.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 로터리 픽업의 회전축의 위치를 규제하는 1매의 공통의 브래킷을 더 구비하는 것
    을 특징으로 하는 이재 장치.
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 N기의 로터리 픽업 중, 홀수번째로 나열되는 1기(機) 및 짝수번째로 나열되는 1기에는, 각각 전자 부품의 외관을 촬영하는 촬영 광학계가 배치되어 있는 것
    을 특징으로 하는 이재 장치.
13. 제 12 항에 있어서,
    한쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 한 면 이외의 5면을 촬영하고,
    다른 쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 한 면을 촬영하는 것
    을 특징으로 하는 이재 장치.
14. 제 12 항에 있어서,
    한쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 반대면 이외의 5면을 촬영하고,
    다른 쪽의 촬영 광학계는, 상기 전자 부품의 상기 반대면을 촬영하는 것
    을 특징으로 하는 이재 장치.
15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 로터리 픽업에는, 전자 부품의 자세를 촬영하는 촬영 광학계가 배치되고,
    상기 다른 쪽의 수용체를, 촬영된 자세로 위치 및 회전을 맞추도록 2차원 방향 이동 및 회전시키는 것
    을 특징으로 하는 이재 장치.
16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 한쪽의 수용체 및 상기 다른 쪽의 수용체는, 웨이퍼 시트, 리드 프레임, 유기계 기판, 무기계 기판, 점착성의 트레이, 기판, 파츠 피더(parts feeder) 혹은 포켓이 형성된 테이프, 트레이, 분류 빈(classification bin) 중 어느 하나 또는 2종류의 조합인 것
    을 특징으로 하는 이재 장치.
17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다른 쪽의 수용체에 대응해서 배치되는 로터리 픽업에는, 상기 전자 부품에 접착제를 도포하는 페이스트 도포 장치가 배치되어 있는 것
    을 특징으로 하는 이재 장치.

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