CN115228867B - 一种半导体清洗设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体清洗设备，包括：驱动模组和承载模组；驱动模组包括：具有限位部的安装板，贯穿安装板的驱动轴，沿安装板径向方向设置并与驱动轴自由端连接的调整杆，以及调节组件，调节组件两端端部分别与调整杆和限位部连接；其中，通过限位部引导调节组件沿限位部运动，以使调节组件驱动调整杆带动驱动轴向承载模组的中轴线方向移动至驱动轴与承载模组的中轴线重合。本发明提供了一种半导体清洗设备，通过将外部作用力作用于调节组件，使得调节组件驱动调整杆带动驱动轴向承载模组的中轴线方向移动至驱动轴与承载片盒的承载模组的中轴线重合，能够避免出现清洗设备旋转不平衡的问题。

Description

一种半导体清洗设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体清洗设备。

背景技术

在半导体晶圆制造工艺中，需要采用片盒对晶圆进行承载，以便于对晶圆进行工艺。在对晶圆进行工艺的过程中，由于片盒与晶圆直接接触，片盒的洁净度直接影响晶圆的良品率，因此，在晶圆制造工艺中，对片盒洁净度的要求较高，由此，需要对片盒进行清洗，以保证其洁净度。在目前的半导体清洗设备中，主要是通过驱动设备带动承载片盒的支架转动对片盒进行清洗。但是，由于清洗设备承载的片盒不仅数量多，而且重量重，在安装清洗设备时，如果驱动设备与承载片盒支架的中轴线不能保持在同一条直线上，会造成清洗设备旋转不平衡的问题，从而使得清洗设备在旋转时产生晃动，并且清洗设备在晃动时产生噪音，不仅对清洗设备产生损坏，还降低了清洗设备的使用寿命。

有鉴于此，有必要对现有技术中的半导体清洗设备予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于揭示一种半导体清洗设备，用于解决现有技术中的半导体清洗设备所存在的诸多缺陷，尤其是为了解决驱动设备与承载片盒支架的中轴线不能保持在同一条直线上，造成清洗设备旋转不平衡的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种半导体清洗设备，包括：

驱动模组，以及连接至所述驱动模组的承载模组；

所述驱动模组包括：

具有限位部的安装板，贯穿所述安装板的驱动轴，沿所述安装板径向方向设置并与所述驱动轴自由端连接的调整杆，以及调节组件，所述调节组件两端端部分别与所述调整杆和限位部连接；

其中，通过所述限位部引导所述调节组件沿所述限位部运动，以使所述调节组件驱动所述调整杆带动所述驱动轴向所述承载模组的中轴线方向移动至所述驱动轴与所述承载模组的中轴线重合。

作为本发明的进一步改进，所述限位部构造成沿所述安装板径向方向布置并形成供所述调节组件移动的槽体，所述槽体形成若干装配孔。

作为本发明的进一步改进，所述调整杆大于或等于两个，相邻两个所述调整杆沿所述驱动轴径向方向的延长线形成夹角。

作为本发明的进一步改进，所述调节杆设置为两个，两个所述调节杆相互交叉并沿其长度方向形成腰型孔，所述驱动轴依次穿过两个所述腰型孔并与所述腰型孔活动连接。

作为本发明的进一步改进，所述调节组件包括：

与所述槽体活动连接的移动部，以及两端端部分别连接至所述移动部和所述调整杆的调整部，所述移动部形成若干安装孔。

作为本发明的进一步改进，所述调整部包括：

连接至所述移动部的连接板，所述连接板表面靠近所述移动部一端配置有第三锁定件，所述连接板表面远离所述移动部一端配置有连接至所述调整杆并与所述连接板活动连接的连接块，以及依次贯穿所述第三锁定件和连接块的第二调节杆。

作为本发明的进一步改进，所述驱动模组还包括：

连接至所述安装板的加强板，两端端部分别连接至所述加强板和所述驱动轴的加强杆。

作为本发明的进一步改进，该半导体清洗设备还包括：

连接至所述驱动模组的框架，所述框架形成用于容纳所述承载模组的中心腔体；

所述承载模组包括：

沿纵向方向平行设置的第一转盘和第二转盘，所述第一转盘连接至所述驱动电机，以及两端端部分别连接至所述第一转盘和第二转盘并用于承载片盒的容置组件。

作为本发明的进一步改进，该半导体清洗设备还包括：

沿纵向方向两端端部分别枢转连接至所述第一转盘和第二转盘的承重轴。

作为本发明的进一步改进，该半导体清洗设备还包括：

分别与所述安装板、框架连接的第一锁定件、第二锁定件，以及依次贯穿所述第二锁定件和第一锁定件的第一调节杆。

作为本发明的进一步改进，所述驱动组件还包括：

枢转连接至所述安装板的被动轮，同轴装配于所述驱动轴并与所述驱动轴枢转连接的驱动电机，连接至所述驱动电机的主动轮，以及与所述主动轮和所述被动轮均传动连接的传动带。

作为本发明的进一步改进，连接至所述安装板的支撑板，与所述支撑板连接用于容纳所述被动轮并与所述被动轮枢转连接的箱体。

作为本发明的进一步改进，所述安装板配置装配有驱动电机的法兰板，所述驱动电机的外围包覆有配置于所述法兰板并形成进水口和出水口的水冷装置。

作为本发明的进一步改进，所述容置组件包括两端端部分别连接至所述第一转盘和第二转盘的若干连接杆，连接至所述连接杆的固定架，以及连接至所述固定架用于承载片盒的支撑架，沿纵向方向相邻两个支撑架之间形成子腔体。

作为本发明的进一步改进，沿所述承重轴纵向方向配置有形成若干第一喷嘴的第一固定管和形成若干第二喷嘴的第二固定管，所述第一喷嘴和所述第二喷嘴的喷射范围均覆盖所述子腔体。

作为本发明的进一步改进，该半导体清洗设备还包括：

向所述中心腔体鼓入热风的鼓风加热模组，所述框架形成用于容纳所述鼓风加热模组的容纳槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

通过将外部作用力作用于调节组件，使得调节组件在限位部内运动，以使得调节组件驱动调整杆带动驱动轴向承载模组的中轴线方向移动至驱动轴与承载片盒的承载模组的中轴线重合，能够避免出现清洗设备旋转不平衡的问题，从而能够防止清洗设备在旋转时产生晃动以及晃动时发出噪音，在清洗设备旋转时，不仅能够避免对清洗设备产生损坏，还延长了清洗设备的使用寿命。

附图说明

图1为本发明一种半导体清洗设备的立体图；

图2为本发明一种半导体清洗设备中所包含的水槽的立体图；

图3为图1中本发明一种半导体清洗设备的俯视图；

图4为驱动模组与承载模组的连接结构图；

图5为图4中驱动模组的俯视图；

图6为调整杆与驱动轴的一种连接结构图；

图7为加强板与安装板的连接结构图；

图8为图4中驱动模组的立体图；

图9为图8中A-A处的剖视图；

图10为承重轴与第一转盘的连接结构图；

图11为图10中部分容置组件的结构图；

图12为图1中主视剖面结构图；

图13为本发明调整杆与驱动轴的另一种连接结构图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术方案的限制。若全文中涉及“第一”、“第二”等描述，则该“第一”、“第二”等描述仅用于区别类似的对象，而不能理解为指示或暗示其相对重要性、先后次序或者隐含指明所指示的技术特征的数量，应该理解为“第一”、“第二”等描述的数量在适当情况下可以互换。

尤其需要说明的是，在下述的实施例中，术语 “纵向”是指图4中b的方向。术语“横向”是指图4中d的方向。术语“径向”是指图5中c的方向。

请参图1至图13所揭示的一种半导体清洗设备的一种具体实施方式，如图1至图3以及图12所示，本文中描述的半导体清洗设备1用于清洗承载晶圆的片盒，对于清洗的片盒35可为5寸、6寸以及8寸晶圆片盒。然而，应当了解，本实施例中的半导体清洗设备1用于清洗承载晶圆的片盒，但是，不限于仅应用在半导体设备中。

参图1至图2所示，沿纵向方向（即，图4中b的方向）与中心腔体11相通的框架10对称设置有门40，在门40处配置有除静电装置60，用以除去晶圆片盒带有的电荷。框架10沿横向方向（即，图4中d的方向）设有安全光栅50，用以检测片盒35是否放置到位。框架10靠近安全光栅50一侧嵌置有人机界面70，用以对半导体清洗设备1进行操作和控制。沿纵向方向靠近框架10的底部设置有水槽90，用以向半导体清洗设备1清洗时提供水源。水槽90里面水经过加热设备加热，加热设备可采用电加热板、电加热套等加热方式，但不限于这些加热方式，只要能够对水槽90中的水进行加热即可。水槽90中安装有水泵（未示出），水泵将水槽90中的水抽出，并向承载模组30上的片盒35喷射水，以此来实现对片盒35的喷洒清洗。

其中，上文中所提到的除静电装置60、人机界面70和安全光栅50均为现有技术，鉴于除静电装置60、人机界面70和安全光栅50并非本申请的发明点，故，在本实施例中予以省略阐述。

参图1至图13所示，在本实施方式中，该半导体清洗设备1包括：

驱动模组20，以及连接至驱动模组20的承载模组30；驱动模组20包括：具限位部24的安装板21，贯穿安装板21的驱动轴2241，沿安装板21径向方向（即，图5中c的方向）设置并与驱动轴2241自由端连接的调整杆29，以及调节组件23，调节组件23两端端部分别与调整杆29和限位部24连接；其中，通过限位部24引导调节组件23沿限位部24运动，以使调节组件23驱动调整杆29带动驱动轴2241向承载模组30的中轴线方向移动至驱动轴2241与承载模组30的中轴线重合。

通常在安装半导体清洗设备1时，驱动轴2241与承载片盒35的承载模组30的中轴线不在同一条直线上，会造成半导体清洗设备1旋转不平衡。因此，需要通过外部作用力作用于调节组件23，使调节组件23在限位部24内运动，从而使得调节组件23驱动调整杆29带动驱动轴2241向承载模组30的中轴线方向移动，当驱动轴2241与承载片盒的承载模组30的中轴线重合时，即驱动轴2241与承载片盒的承载模组30的中心线在同一条直线上，以此解决了半导体清洗设备1旋转不平衡的问题。

同时，半导体清洗设备1在旋转过程中，可能因诸如驱动轴2241、调整杆29等部件出现松动，导致驱动模组20与承载片盒的承载模组30的中轴线（即，图4中的中轴线a）不在同一条直线上，造成半导体清洗设备1旋转不平衡。通过上述步骤控制调节组件23驱动调整杆29带动驱动轴2241向承载模组30的中轴线方向移动，直至驱动轴2241与承载片盒的承载模组30的中心线在同一条直线上，以此解决了半导体清洗设备1旋转不平衡的问题，从而能够防止半导体清洗设备1在旋转时产生晃动以及晃动时发出噪音，不仅能够避免对半导体清洗设备1产生损坏，还延长了半导体清洗设备1的使用寿命。

示例性地，参图6所示，限位部24构造成沿安装板21径向方向（即，图6中c的方向）布置并形成供调节组件23移动的槽体241，槽体241形成装配孔（未示出）。在安装半导体清洗设备1时，当驱动轴2241与承载片盒的承载模组30中轴线不重合时，通过将外力作用于调节组件23，使得调节组件23能够驱动调整杆29带动驱动轴2241在槽体241内移动，将驱动轴2241移动至与承载模组30的中轴线重合。当驱动轴2241与承载模组30的中轴线重合之后，通过装配孔将调节组件23固定安装在安装板21，从而能够将调整杆29和驱动轴2241进行固定安装，使得驱动轴2241与承载片盒的承载模组30的中轴线能够保持在同一条直线上。槽体241可构造成表面具有开口的槽状结构，作为其他合理的变形，槽体241也可构造成通孔或者腰型孔等，只要调节组件23能够沿限位部24运动即可，示例性地，在本实施例中，槽体241构造成表面具有开口的槽状结构。

示例性地，参图5至图8以及图13所示，调整杆29大于或等于两个，相邻两个调整杆29沿驱动轴2241径向方向的延长线形成夹角（即，图6中的α）。

其中，参图13所示，当调整杆29的数量为两个时，两个调整杆29相互交叉并沿其长度方向形成腰型孔291，驱动轴2241依次穿过两个腰型孔291并与腰型孔291活动连接。对与调整杆29连接的调节组件23施加一个作用力（即，图13中的作用力F），调整杆29能够带动驱动轴2241由100的位置运动到100^，的位置，从而能够调整驱动轴2241与承载片盒35的承载模组30的中轴线重合，进而能够避免出现半导体清洗设备1旋转不平衡的问题，防止半导体清洗设备1在旋转时产生晃动以及晃动时发出噪音。两个调整杆29相互交叉，并且两个调整杆29沿驱动轴2241径向方向的延长线形成的夹角α可为锐角、钝角和直角，只要调节组件23能够驱动调整杆29带动驱动轴2241沿限位部24移动即可。优选地，在本实施例中，为了能够从不同方向调整驱动轴2241，α构造成90°。

其中，参图6所示，当调整杆29为四个时，四个调整杆29沿驱动轴2241径向方向的延长线形成的夹角α可为锐角、钝角和直角，只要调节组件23能够驱动调整杆29带动驱动轴2241沿限位部24移动即可。示例性地，在本实施例中，为了能够从不同方向调整驱动轴2241，α构造成90°，并且四个调整杆29沿驱动轴2241周向方向对称布置。

其中，当调整杆29为三个或者五个以及五个以上时（未示出），调整杆29沿驱动轴2241径向方向的延长线形成的夹角α可为锐角、钝角和直角，只要调节组件23能够驱动调整杆29带动驱动轴2241沿限位部24移动即可，为了能够从不同方向调整驱动轴2241，将三个或者五个以及五个以上的调整杆29沿驱动轴2241周向方向对称布置。

示例性地，参图6所示，调节组件23包括：与槽体241活动连接的移动部231，以及两端端部分别连接至移动部231和调整杆29的调整部232。移动部231形成用于与装配孔固定安装的若干安装孔。将外部的作用力作用在调整部232，能够使得调整部232带动移动部231沿槽体241运动，从而能够使得调整部232驱动调整杆29带动驱动轴2241向承载模组30的中轴线方向移动，当驱动轴2241与承载片盒的承载模组30的中轴线重合时，将安装孔与装配孔通过螺栓固定安装。驱动轴2241与承载片盒的承载模组30的中心线在同一条直线上时，能够避免出现半导体清洗设备1旋转不平衡的问题，从而能够防止半导体清洗设备1在旋转时产生晃动以及晃动时发出噪音。当驱动轴2241与承载模组30的中轴线重合之后，通过安装孔将移动部231与槽体241通过螺栓固定安装，进而能够对驱动轴2241进行限位固定，避免驱动轴2241移动。

示例性地，参图7至图9所示，调整部232包括：连接至移动部231的连接板2321，移动部231与连接板2321固定连接，连接板2321表面靠近移动部231一端配置有第三锁定件2323，第三锁定件2323与连接板2321固定连接，连接板2321表面远离移动部231一端配置有连接至调整杆29并与连接板2321活动连接的连接块2322，以及依次贯穿第三锁定件2323和连接块2322的第二调节杆2324。其中，第二调节杆2324为螺纹杆，第二调节杆2324与第三锁定件2323和连接块2322均螺纹连接。当移动部231与槽体241固定安装之后，需要再次对驱动轴2241进行调节时，通过转动第二调节杆2324，能够使得连接块2322带动调整杆29运动，从而能够使得调整杆29带动驱动轴2241向承载模组30的中轴线方向移动至驱动轴2241与承载模组30的中轴线重合，能够避免出现半导体清洗设备1旋转不平衡的问题，从而能够防止半导体清洗设备1在旋转时产生晃动以及晃动时发出噪音。

示例性地，参图5以及图7至图9所示，驱动模组20还包括：连接至安装板21的加强板28，两端端部分别连接至加强板28和驱动轴2241的连加强杆281。当驱动轴2241与承载模组30的中轴线重合之后，为了避免驱动轴2241出现移动的情况，将加强板28与安装板21固定连接，同时，通过加强杆281将加强板28与驱动轴2241固定安装，进一步保持驱动轴2241与承载模组30的中轴线重合。加强板28可构造成倒U型结构、L型结构等，只要能够对驱动轴2241起到加强固定的作用即可。优选地，在本实施例中，加强板28构造成倒U型结构。

示例性地，参图10所示，该半导体清洗设备1还包括：连接至驱动模组20的框架10，框架10形成用于容纳承载模组30的中心腔体11；承载模组30包括：沿纵向方向（即，图4中b的方向）平行设置的第一转盘31和第二转盘34，第一转盘31连接至驱动电机224，以及两端端部分别连接至第一转盘31和第二转盘34并用于承载片盒的容置组件32。第一转盘31与驱动电机224的联轴器通过法兰固定连接。驱动电机224为伺服电机。将片盒35放置到容置组件32上，并且通过将驱动电机224与外部电源电性连接，启动驱动电机224，驱动电机224带动第一转盘31转动，进而能够带动容置组件32、片盒35和第二转盘34绕转轴a转动，同时，水泵将水槽90中的水抽出，并向承载模组30上的片盒35喷射水，以此来实现对对片盒35的清洗。

示例性地，参图10和图12所示，该半导体清洗设备1还包括：沿纵向方向两端端部分别枢转连接至第一转盘31和第二转盘34的承重轴33。承重轴33端部固定围设有容置块361，且容置块361与第一转盘31通过轴承转动连接，驱动轴2241与容置块361插接，并且驱动轴2241与承重轴33在纵向方向不接触。承重轴33与第二转盘34通过轴承转动连接。由于容置组件32和片盒35的数量不仅多，而且重量较重，对承载模组30的支撑强度要求比较高。特别是在旋转状态下，在重力和离心力的双重影响下，如果承载模组30的支撑强度不足，容易造成承载模组30的坍塌和损坏。在本实施例中，承重轴33与第一转盘31和第二转盘34通过轴承转动连接，在驱动电机224带动承载模组30旋转时，承重轴33不随承载模组30发生旋转，分摊了承载模组30的支撑压力，避免造成承载模组30的坍塌和损坏，延长了半导体清洗设备1的使用寿命。

优选地，参图10和图12所示，该半导体清洗设备1还包括：沿纵向对称设置于中心腔体11并固定至框架10的盒体312，以及设置于盒体312内的光学传感器（未示出），光学传感器包括发射器、接收器和检测电路。发射器发射红外线，接收器接收红外线。本清洗设备1中的片盒35是人工整列装好之后再整列送入承载模组30内，如果片盒35在承载模组30内位置放置不准确，存在突出、偏移等问题，则承载模组30在旋转时会出现失衡现象，导致片盒35严重移位；并且光学传感器在检测时，由于红外线被位置放置不准确的片盒35阻挡，光学传感器检测的光阻值不同时，装置会发生报警。

其中，参图9所示，为了便于调整杆29的安装，沿纵向方向驱动轴2241同轴固定套设有安装部233，调整杆29端部沿径向方向与安装部233连接，并且安装部233的一端沿纵向方向延伸并与承重轴33抵持。安装部233被构造成T型结构。

示例性地，参图5所示，该半导体清洗设备1还包括：分别与安装板21、框架10连接的第一锁定件25、第二锁定件26，以及依次贯穿第二锁定件26和第一锁定件25的第一调节杆210。其中，第二锁定件26为螺纹杆，第二锁定件26与第一锁定件25和第二锁定件26均螺纹连接，在半导体清洗设备1安装之后，还需要再次调整驱动轴2241向承载模组30的中轴线方向移动时，通过转动第一调节杆210，使得第一锁定件25带动安装板21移动，从而能够使得驱动轴2241向承载模组30的中轴线方向移动，再次对驱动轴2241向承载模组30的中轴线方向移动进行微调。进一步，能够避免出现半导体清洗设备1旋转不平衡的问题，从而能够进一步防止半导体清洗设备1在旋转时产生晃动以及晃动时发出噪音。

示例性地，参图5至图8，驱动组件22还包括：枢转连接至安装板21的被动轮223，同轴装配于驱动轴2241并与驱动轴2241枢转连接的驱动电机224，连接至驱动电机224的主动轮221，以及与主动轮221和被动轮223均传动连接的传动带222。连接至安装板21的支撑板225，与支撑板225连接用于容纳被动轮223并与被动轮223枢转连接的箱体227。其中，箱体227内壁配置有与被动轮223通过轴承转动连接的连接轴226，以使得被动轮223在驱动力作用下能够转动。驱动电机224为伺服电机，伺服电机具有编码器，伺服电机编码器是安装在伺服电机上用来测量磁极位置和伺服电机转角及转速的一种传感器。在本实施例中，伺服电机编码器用于测定主动轮221和被动轮223旋转的角度。同时，箱体227也能够对被动轮223起到保护的作用。在安装板21表面安装的支撑板225，能够对箱体227起到支撑的作用。在使用时，启动驱动电机224，驱动电机224在带动主动轮221绕转轴a转动的同时，也能够带动传动带222和被动轮223转动，以使得驱动电机224能够带动承载片盒35的承载模组30稳定的转动，实现对片盒35的清洗。同时，也能够保持承载有片盒35的承载模组30旋转时的稳定。

示例性地，参图5至图6以及图9所示，安装板21配置装配有驱动电机224的法兰板211，驱动电机224的外围包覆有配置于法兰板211并形成进水口（未示出）和出水口（未示出）的水冷装置27。驱动电机224在持续高功率的输出时，会产生很高的热量，从而使得驱动电机224的温度升高。通过在驱动电机224的外围包覆有水冷装置27，能够对驱动电机224起到降温的作用，避免驱动电机224持续高温，对驱动电机224产生损坏。水冷装置27在工作时，将水泵（未示出）的输出端通过水管与进水口连接，冷水经过水冷装置27的空腔271，将驱动电机224产生的热量从出水口带走，从而达到对驱动电机224降温的目的。在本文中的水冷装置27也可更换为其他冷却方式，比如通过制冷设备进行冷却，只要能够对驱动电机224进行降温即可。优选地，在本实施例中，选择水冷换热的方式对驱动电机224进行降温。

示例性地，参图11所示，容置组件32包括两端端部分别连接至第一转盘31和第二转盘34的若干连接杆321，连接至连接杆321的固定架323，以及连接至固定架323用于承载片盒的支撑架324，沿纵向方向相邻两个支撑架324之间形成子腔体326。连接杆321的两端分别与第一转盘31和第二转盘34固定连接，在本实施例中，每四个连接杆321组成一个支撑单元（未标示），在每一个支撑单元沿纵向方向固定配置有若干个固定架323。固定架323沿横向方向（即，图4中d的方向）构造成四边形框架结构。在四边形框架沿横向方向的两边框对称固定配置有安装块322，相邻两个安装块322固定安装用于支撑片盒35的支撑架324。支撑架324用于支撑片盒35，支撑架324可构造成任意的形状，比如，长方体、正方体等，只要能够对片盒35起到支撑的作用即可。优选地，在本实施例中，支撑架324构造成长方体结构。

其中，沿纵向方向相邻两个支撑架324之间形成的子腔体326的体积大于或等于片盒35的体积，以便于将片盒35放置到支撑架324表面。

其中，驱动电机224带动承载有片盒35的承载模组30旋转时，在离心力的作用下，片盒35容易被从支撑架324上甩出。为了避免出现片盒35被甩出的情况，沿横向方向相邻两个连接杆321对称配置有用于对片盒35进行限位的按压式自锁扣325。在使用时，手动按压按压式自锁扣325的开关327，使得按压式自锁扣325的挡块328被弹出，弹出的挡块328能够对片盒35起到限位的作用，避免片盒35被甩出。再次手动按压开关327，挡块328被收缩进按压式自锁扣325，从而便于将片盒35从支撑架324上取下。

其中，按压式自锁扣325为现有技术，鉴于按压式自锁扣325并非本申请的发明点，故，在本实施例中予以省略阐述。

示例性地，参图10所示，沿承重轴33纵向方向配置有形成若干第一喷嘴38的第一固定管36和形成若干第二喷嘴39的第二固定管37，第一喷嘴38和第二喷嘴39的喷射范围均覆盖子腔体326。在本实施例中，第一固定管36和第二固定管37靠近第一转盘31的端部呈封闭结构，靠近第二转盘34的端部构造成敞口结构。第一固定管36的敞口端与外部气体连接，气体通过增压泵（未示出）从第一喷嘴38喷出，在清洗片盒35时，能够将片盒35进行干燥。对于从第一喷嘴38喷出的气体可为氮气、空气等，只要能够对片盒35起到干燥的作用即可。优选地，在本实施例中，选择氮气作为干燥片盒35的气体。为了提高片盒35干燥的效果，第一喷嘴38所喷射出的氮气的覆盖范围能够完全覆盖子腔体326。第二固定管37的敞口端通过水管与水槽90中的水泵（未示出）连接，水泵将水槽90中的水抽出，并从第二固定管37和第二喷嘴39喷洒出，对片盒35进行清洗。同时，第二喷嘴39所喷出的液体部分或全部喷洒于子腔体326，以实现对设置于子腔体326内的片盒35清洗的目的，从而提高了对片盒35清洗的洁净度。优选为，第二喷嘴39所喷出的液体全部喷洒于子腔体326内，以对片盒35全面清洗，从而进一步地提高了对片盒35清洗的洁净度。

示例性地，参图1至图3所示，该半导体清洗设备1还包括：向中心腔体11鼓入热风的鼓风加热模组80，框架10形成用于容纳鼓风加热模组80的容纳槽12。鼓风加热模组80包括：安装在容纳槽12的鼓风机83，与鼓风机83输出端密封连接的第一通风管82，与第一通风管82连接的加热炉81，以及与加热炉81密封连接的第二通风管84。加热炉81用于将鼓风机83鼓入的空气进行加热，加热之后的空气从第二通风管84鼓入到中心腔体11，从而能够对清洗之后的片盒35进行干燥。为了提高清洗之后的片盒35的干燥效率，第二通风管84可配置有两个，且两个第二通风管84从框架10的两侧鼓入到中心腔体11内，以加快片盒35干燥的速度。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (13)

1.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括：

框架，装配于所述框架的驱动模组，连接至所述驱动模组的承载模组；

所述驱动模组包括：

具有限位部的安装板，贯穿所述安装板的驱动轴，同轴装配于所述驱动轴的驱动组件，沿所述安装板径向方向设置并与所述驱动轴自由端连接的调整杆，以及调节组件，所述调节组件两端端部分别与所述调整杆和限位部连接；

其中，通过所述限位部引导所述调节组件沿所述限位部运动，以使所述调节组件驱动所述调整杆带动所述驱动轴向所述承载模组的中轴线方向移动至所述驱动轴与所述承载模组的中轴线重合；

所述调节组件包括：

与所述限位部活动连接的移动部，以及两端端部分别连接至所述移动部和所述调整杆的调整部，所述移动部形成若干安装孔；

所述调整部包括：

连接至所述移动部的连接板，所述连接板表面靠近所述移动部一端配置有第三锁定件，所述连接板表面远离所述移动部一端配置有连接至所述调整杆并与所述连接板活动连接的连接块，以及依次贯穿所述第三锁定件和连接块的第二调节杆；

还包括：

第一调节杆，所述安装板与所述框架分别配置第一锁定件与第二锁定件，所述第一调节杆依次贯穿所述第二锁定件和第一锁定件。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述限位部构造成沿所述安装板径向方向布置并形成供所述调节组件移动的槽体，所述槽体形成若干装配孔。

3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述调整杆大于或等于两个，相邻两个所述调整杆沿所述驱动轴径向方向的延长线形成夹角。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述调整杆设置为两个，两个所述调整杆相互交叉并沿其长度方向形成腰型孔，所述驱动轴依次穿过两个所述腰型孔并与所述腰型孔活动连接。

5.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述驱动模组还包括：

连接至所述安装板的加强板，两端端部分别连接至所述加强板和所述驱动轴的加强杆。

6.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述驱动组件包括：

枢转连接至所述安装板的被动轮，同轴装配于所述驱动轴并与所述驱动轴枢转连接的驱动电机，连接至所述驱动电机的主动轮，以及与所述主动轮和所述被动轮均传动连接的传动带。

7.根据权利要求6所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述框架形成用于容纳所述承载模组的中心腔体；

所述承载模组包括：

沿纵向方向平行设置的第一转盘和第二转盘，所述第一转盘连接至所述驱动电机，以及两端端部分别连接至所述第一转盘和第二转盘并用于承载片盒的容置组件。

8.根据权利要求7所述的半导体清洗设备，其特征在于，该半导体清洗设备还包括：

沿纵向方向两端端部分别枢转连接至所述第一转盘和第二转盘的承重轴。

9.根据权利要求8所述的半导体清洗设备，其特征在于，连接至所述安装板的支撑板，与所述支撑板连接用于容纳所述被动轮并与所述被动轮枢转连接的箱体。

10.根据权利要求9所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述安装板配置装配有驱动电机的法兰板，所述驱动电机的外围包覆有配置于所述法兰板并形成进水口和出水口的水冷装置。

11.根据权利要求8所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述容置组件包括两端端部分别连接至所述第一转盘和第二转盘的若干连接杆，连接至所述连接杆的固定架，以及连接至所述固定架用于承载片盒的支撑架，沿纵向方向相邻两个支撑架之间形成子腔体。

12.根据权利要求11所述的半导体清洗设备，其特征在于，沿所述承重轴纵向方向配置有形成若干第一喷嘴的第一固定管和形成若干第二喷嘴的第二固定管，所述第一喷嘴和所述第二喷嘴的喷射范围均覆盖所述子腔体。

13.根据权利要求12所述的半导体清洗设备，其特征在于，该半导体清洗设备还包括：

向所述中心腔体鼓入热风的鼓风加热模组，所述框架形成用于容纳所述鼓风加热模组的容纳槽。

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