KR20190053259A - 칩 본딩 장치 및 본딩 방법 - Google Patents

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하이 샤
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Abstract

칩 본딩 장치 및 본딩 방법이 제공된다. 장치는: 칩 공급 유닛(10); 기판 공급 유닛(20); 상기 칩 공급 유닛(10) 및 상기 기판 공급 유닛(20) 사이에 배열되고, 제1 회전 부품 및 상기 제1 회전 부품 상에 배열된 제1 픽업헤드를 포함하는 제1 픽업 어셈블리(30); 제2 회전 부품 및 상기 제2 회전 부품 상에 배열된 제2 픽업헤드를 포함하는 제2 픽업 어셈블리(40), 상기 제1 픽업 어셈블리(30)는 칩(60)을 상기 칩 공급 유닛(10)으로부터 또는 제2 픽업 어셈블리(40)로부터 픽업하고, 상기 칩(60)을 상기 기판 공급 유닛(20)의 기판으로 운반하여 본딩을 완료함; 상기 칩 공급 유닛(10), 제1 픽업 어셈블리(30)상의 칩(60)과 기판의 정렬을 실현하기 위한 비전 유닛(50), 상기 기판 공급 유닛(20), 상기 제2 픽업 어셈블리(40) 및 상기 비전 유닛(50)이 상기 제1 픽업 어셈블리의 4개의 작업 위치에 각각 위치함;을 포함한다. 상기 칩(60)은 회전에 의해 이송되어, 칩(60) 본딩의 생산성을 증가시킨다; 상기 칩(60)은 두 가지 본딩 방식, 즉 칩(60)의 마크 면이 상향 및 하향을 향하게 하는 제2 픽업 어셈블리(40)를 이용하여 반전된다.

Description

칩 본딩 장치 및 본딩 방법
본 발명은 칩 본딩 분야에 관한 것으로, 특히 칩 본딩 장치 및 본딩 방법에 관한 것이다.
칩 본딩은 칩을 기판에 본딩하는 상호 연결 방법이다. 본딩되는 칩은 일반적으로 상향의 마크가 있는 분리 테이블에 놓여지고 그 후 칩 캐리어에 의해 본딩 테이블 상에 본딩된다. 기존의 칩 본딩 장치는 분리 테이블로부터 칩을 픽업하고, 장거리 선형 운반을 통해 이를 통과시켜 본딩 테이블에 도달시키고, 본딩 처리량을 상당히 제한시켜야 한다. 또한, 칩을 본딩 테이블 상의 기판에 본딩시킬 때, 칩 상의 마트 표면의 배향에 대한 상이한 요건이 있다. 칩 중 일부는 마크 표면이 상향으로 본딩되어야 할 것이고, 다른 것들은 마크 표면이 하향을 향하여 본딩될 것이 요구된다. 따라서, 본딩 동안 마크 표면 배향의 요건을 충족시키기 위해 대응하는 본딩 장치를 선택할 필요가 있어, 처리량을 추가로 감소시킨다.
본문 내에 포함되어 있음.
본 발명의 목적은 칩의 낮은 본딩 처리량이라는 기존의 문제점을 극복하기 위한 칩 본딩 장치 및 본딩 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 다음과 같이 포함하는 칩 본딩 장치를 제공한다.
본딩될 칩을 제공하도록 구성된 칩 공급 유닛;
상기 칩 공급 유닛에 대향하여 배치된 기판을 제공하도록 구성된 기판 공급 유닛;
상기 칩 공급 유닛과 상기 기판 공급 유닛 사이에 배치되며, 상기 제1 회전부 상에 배치된 제1 회전부 및 제1 픽업 헤드를 포함하는 제1 픽업 어셈블리.
상기 칩 공급 유닛과 상기 기판 공급 유닛 사이에 배치되며, 상기 제2 회전부 상에 배치된 제2 회전부 및 제2 픽업 헤드를 포함하는 제2 픽업 어셈블리를 포함하며, 상기 제1 픽업 어셈블리는 상기 칩 공급 유닛 또는 상기 제2 픽업 어셈블리로부터 상기 칩을 픽업하도록 구성되고 본딩을 수행하기 위해 칩을 기판 공급 유닛 상의 기판으로 운반함; 및
상기 칩 공급 유닛, 상기 기판 공급 유닛, 상기 제2 픽업 어셈블리 및 상기 비전 유닛은 상기 제1 픽업 헤드의 4개의 워크 스테이션에 각각 위치하는 비전 유닛;
바람직하게는, 상기 제1 픽업 어셈블리는 상기 칩 공급 유닛, 상기 기판 공급 유닛, 상기 제2 픽업 어셈블리 및 상기 비전 유닛이 각각 위치하는 4개의 작업 위치 중 상기 제1 회전부에 의해 구동될 때 전환될 수 있는 하나의 제1 픽업 헤드를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제1 픽업 어셈블리는 상기 제1 회전부 상에 균일하게 배치되고 상기 제1 회전부의 원주를 따라 서로 이격된 복수의 제1 픽업 헤드를 포함하고, 상기 복수의 제1 픽업 헤드는 상기 칩 공급 유닛, 상기 기판 공급 유닛, 상기 제2 픽업 어셈블리 및 상기 비전 유닛이 각각 위치하는 상기 4개의 작업 위치 중 하나를 전환하는 제1 회전부를 포함한다.
바람직하게는, 제1 픽업 어셈블리는 4개의 제1 픽업 헤드를 포함한다.
바람직하게는, 제1 회전부의 각 회전 각도는 인접한 제1 픽업 헤드 사이의 각도와 동일하다.
바람직하게는, 제2 픽업헤드는 상기 칩 공급 유닛으로부터 상기 칩을 픽업하고, 상기 제2 회전부에 의해 회전 구동되어 상기 칩을 상기 제1 픽업헤드로 이송한다.
바람직하게는, 상기 제2 회전부의 회전 각도는 90도이다.
바람직하게는, 상기 제1 픽업헤드 및 상기 제2 픽업헤드는 진공 흡입 헤드이다.
바람직하게는, 진공 흡입 헤드는 축 방향으로 병진 이동될 수 있다.
본 발명은 또한 앞서 정의된 칩 본딩 장치와 함께 사용되는 칩 본딩 방법에 있어서, 후술하는 단계들을 포함한다.
(S1) 상기 칩의 마크면이 상향한 상태에서 상기 칩 공급 유닛에 칩을 탑재하고, 상기 기판 유닛에 기판을 탑재하는 단계;
(S2) 본딩 시 상기 칩의 마크 표면의 요구되는 배향을 결정하는 단계;
(S3) 본딩 중에 마크 표면이 하향해야 하는 경우, 제1 픽업 어셈블리는 칩 공급 유닛으로부터 칩을 픽업하고 칩을 기판 공급 유닛 상의 기판으로 운반하여 본딩을 완료하는 단계; 및
(S4) 본딩 중에 마크 표면이 상향해야 하는 경우, 제2 픽업 어셈블리는 칩 공급 유닛으로부터 칩을 픽업하고, 칩을 기판 공급 상의 기판으로 더 운반하는 제1 픽업 어셈블리로 칩을 운반하여 본딩을 완료한다.
바람직하게는, 단계 S3 및 S4 각각은 비전 유닛에 의해 제1 픽업 어셈블리 상의 칩 위치를 스캐닝하고 칩을 기판과 정렬시키는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 칩 본딩 장치 및 본딩 방법은 종래 기술과 비교하여 다음과 같은 이점을 제공한다.
1. 본 발명에 있어서, 제1 회전부의 회전과 함께 기판 공급 유닛과 칩 공급 유닛의 대향 배치에 의해, 칩 공급 유닛으로부터 기판 공급 유닛으로 칩의 전송을 가능하게 하고, 종래의 장거리 선형 전송을 수직 플립 전송으로 전환시켜, 칩의 본딩 생산성을 대폭 향상시킨다.
2. 제1 픽업 어셈블리만으로 칩의 마크 면을 하향하여 본딩할 때 칩의 픽업 및 본딩을 행할 수 있고 칩의 마크 면을 상향하게 하여 본딩해야 하는 경우에는, 칩이 제2 픽업 어셈블리에 의해 픽업된 후에 칩의 플립을 달성하기 위해 제2 픽업 어셈블리로부터 제1 픽업 어셈블리로의 핸드 오버가 이용됨으로써 칩이 그 마크 표면이 상향 및 하향을 향하여 결합되는 경우를 가능하게 한다.
본문 내에 포함되어 있음.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 본딩 장치의 개략적인 구조도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 칩의 개략적인 구조도이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 제1 픽업 어셈블리의 개략적인 구조도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따라 칩의 마크 면을 상향으로 할 필요가 있을 때의 제1 픽업 어셈블리와 제2 픽업 어셈블리 사이의 이송과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 목적, 이점 및 특징을 명확하게 하기 위해, 본 발명의 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 이하에 보다 상세히 기술될 것이다. 첨부된 도면은 본 발명의 목적을 설명함에 있어서 편의상 및 명료함을 용이하게 하기 위한 목적으로만, 매우 단순화된 형태로 제시되고 반드시 축척으로 제시되지는 않는다.
본 발명에 제공되는 칩 본딩 장치는, 도1 내지 도3에 도시된 바와 같이,
하나의 칩(60)을 웨이퍼로부터 분리하고, 후술하는 바와 같이 픽업 어셈블리에 본딩될 칩(60)을 제공하도록 구성된 칩 공급 유닛(10);
기판을 제공하도록 구성되고 칩 공급 유닛(10)에 대향하여 배치되는 기판 공급 유닛(20), 본 실시예에서 상기 기판 공급 유닛(20)은 상기 칩 공급 유닛(10) 위에 놓이고 반전됨;
상기 칩 공급 유닛(10)과 기판 공급 유닛(20) 사이에 배치되며, 제1 회전부 (31) 및 상기 제1 회전부(31)상에 배치되는 제1 픽업 헤드(32)를 포함하는 제1 픽업 어셈블리(30);
상기 칩 공급 유닛(10)과 기판 공급 유닛(20) 사이에 배치되며, 제2 회전부(41) 및 상기 제2 회전부(41)상에 배치되는 제2 픽업 헤드(42)를 포함하는 제2 픽업 어셈블리, 상기 제1 픽업 어셈블리(30)는 칩 공급 유닛(10) 또는 제2 픽업 어셈블리(40)로부터 칩(60)을 픽업하여 기판 공급 유닛(20)상의 기판으로 이송하여 본딩을 수행함;
제1 픽업 어셈블리(30)상의 칩(60)을 기판과 정렬시키도록 구성된 비전 유닛, 상기 칩 공급 유닛(10), 상기 기판 공급 유닛(20), 상기 제2 픽업 어셈블리(40) 및 상기 비전 유닛(50)은 각각 상기 제1 픽업 헤드(30)의 4개의 작업 위치에 각각 위치함;을 포함한다.
즉, 본 발명에 따르면, 제1 회전부(31)의 회전과 함께 기판 공급 유닛(20)을 칩 공급 유닛(10)에 되돌린 구조로 함으로써 칩 공급 유닛(10)로부터 기판 공급 유닛(20)로의 칩(60)의 전송을 가능하게 하고, 종래의 장거리 선형 전송을 수직 플립 전송으로 변환하여, 칩의 본딩 생산성을 대폭 향상시킨다.
바람직하게는, 상기 제1 픽업 헤드(32)의 수는 1개가 될 수 있고 상기 제1 픽업 헤드(32)는 칩 공급 유닛(10), 기판 공급 유닛(20), 제2 픽업 어셈블리(40) 및 비전 유닛(50)이 각각 위치되는 4개의 작업 위치 사이를 전환하도록 상기 제1 회전부(31)에 의해 구동된다. 즉, 상기 제1 픽업 헤드(32)는 칩 공급 유닛(10) 또는 제2 픽업 어셈블리(40)에 대응하는 워크 스테이션에서 칩(60)을 픽업하고, 비전 유닛(50)에 대응하는 워크 스테이션에서 위치 스캔을 수신하고 워크 기판 공급 유닛(20)에 대응하는 워크 스테이션에서 본딩을 시행한다.
바람직하게는, 도3을 특히 참조하면, 복수의 제1 픽업 헤드(32)(이 실시예는 4개의 제1 픽업 헤드(32)를 예로 든다)가 있다. 4개의 제1 픽업 헤드(32)는 제2 회전부(31)상에 균일하게 배치되고 원주 방향으로 서로 이격되어 배치된다. 각각의 제1픽업 헤드(32)는 제1 회전부(31)에 의해 구동되어 칩 공급 유닛(10), 기판 공급 유닛(20), 제2 픽업 어셈블리(40) 및 비전 유닛(50)이 각각 위치하는 4개의 작업 위치를 전환한다. 바람직하게는, 도1을 참조하면, 기판 공급 유닛(20), 칩 공급 유닛(10), 제2 픽업 어셈블리(40) 및 비전 유닛(50)은 각각 제1 픽업 어셈블리(30)의 아래, 제1 픽업 어셈블리(30)의 아래, 제1 픽업 어셈블리(30)의 좌측 및 제1 픽업 어셈블리(30)의 우측에 각각 배치된다. 제1 회전부(31)는 회전을 멈추면, 4개의 제1 픽업 헤드(32)는 각각 칩 공급 유닛(10), 기판 공급 유닛(20), 제2 픽업 어셈블리(40) 및 비전 유닛(50)에 대응한다. 이러한 방식으로, 제1 픽업 헤드(32) 각각은 상이한 작업 위치에서 상이한 동작을 수행할 수 있으며, 그에 의해 본딩 생산성이 더 향상된다.
바람직하게는, 제1 회전부(31)의 각 회전 각도는 인접한 제1 픽업 헤드(32) 사이의 각도와 동일하다. 4개의 제1 픽업 헤드(32)를 계속해서, 예를 들면, 제1 회전부(31)의 각 회전 각도는 90도이다.
바람직하게는, 도1 및 도4를 특히 참조하면, 제2 픽업 헤드(42)는 칩 공급 유닛(10)로부터 칩(60)을 픽업하고, 제2 회전부(41)에 의해 회전 구동되어 칩(60)을 제1 픽업 헤드(32)로부터 회전하고 운반한다. 바람직하게는, 제2 회전부(41)의 각 회전 각도는 90도이다. 본 발명에서는, 칩(60)이 제2 픽업 헤드(42)에 의해 픽업된 후에 제2 회전부(41)의 회전을 통해 제1 픽업 헤드(32) 중 하나에 이송되어, 제1 픽업 헤드(32) 및 제2 픽업 헤드(42)사이의 이양에 의해 칩(60)의 플립 오버를 달성한다.
바람직하게는, 본 실시예에서, 각 제1 픽업 헤드(32) 및 제2 픽업 헤드(42)는 칩(60)의 흡수 및 픽업을 용이하게 하기 위해 축 방향을 따라 선형 운동이 가능한 진공 흡입 헤드인 것이 바람직하다.
특히 도4를 참조하면, 본 발명은 또한 상기 정의된 칩 본딩 장치와 함께 사용되는 칩 본딩 방법을 제공하며, 후술하는 단계들을 포함한다:
(S1) 칩(60)의 마크 표면(61)이 상향한 칩 공급 유닛(10) 상에 칩(60)을 갖는 웨이퍼를 로딩하고 기판을 기판 공급 유닛(20) 상으로 적재하는 단계;
(S2) 본딩 동안에 칩(60)의 마크 표면(61)의 요구되는 배향을 결정하는 단계;
(S3) 마크 표면(61)은 본딩 동안에 하향하도록 요구될 때, 제1 픽업 어셈블리(30)는 칩 공급 유닛(10)으로부터 칩(60)을 픽업하여 칩 공급 유닛(20)의 기판에 칩(60)을 운반하여 본딩을 완료한다. 이 공정 동안, 제2 픽업 어셈블리(40)는 초기 위치에서 정지 상태를 유지하고;
(S4) 마크 표면(61)은 본딩 동안에 상향하도록 요구될 때, 제2 픽업 어셈블리(40)는 칩 공급 유닛(10)으로부터 칩(60)을 픽업하여 칩(60)을 제1 픽업 어셈블리(30)로 이송한다. 전체 핸드 오버는 도4에 도시된 바와 같다. 제2 픽업 헤드(42)는 먼저 칩(60)을 픽업하여 이송 위치로 전환한다. 그 다음, 제1 픽업 헤드(32) 중 하나가 연장되어 칩(60)을 수용하고 칩(60)과 함께 후퇴한다. 그 후, 제2 픽업 헤드(42)가 원래의 위치로 하향으로 회전하면서, 제1 픽업 헤드(32)는 회전부(31)의 구동에 의해 본딩 스테이션으로 회전하고, 상향으로 연장되어 칩(60)을 본딩한다. 물론, 제2 픽업 헤드(42)로부터 제1 픽업 헤드(32)로의 칩(60)의 핸드 오버 후에, 제1 픽업 어셈블리는 기판 공급 유닛(20)상의 기판 상으로 칩(60)을 이송하여 본딩을 수행한다.
바람직하게는, 단계 S3 및 S4는 각각 칩(60) 및 기판 사이의 정렬을 달성하기 위하여 제1 픽업 어셈블리 상의 칩(60)의 위치를 스캔하도록 비전 유닛(50)을 구성하는 단계를 포함한다.
요약하자면, 본 발명은 칩 본딩 장치 및 본딩 방법을 제공한다. 칩 본딩 장치는 다음과 같이 포함한다: 본딩되기 위해 칩(60)을 제공하도록 구성된 칩 공급 유닛(10); 기판을 제공하고 칩 공급 유닛(10)에 대향하여 배치되도록 구성된 기판 공급 유닛(20); 칩 공급 유닛(10) 및 기판 공급 유닛(20) 사이에 배치되고 제1 회전부(31) 및 제1 회전부(31)상에 배치된 제1 픽업 헤드(32)를 포함하는 제1 픽업 어셈블리(30); 칩 공급 유닛(10) 및 기판 공급 유닛(20)사이에 배치되고 제2회전부(41) 및 제2 회전부(41) 상에 배치된 제2 픽업 헤드(42)를 포함하는 제2 픽업 어셈블리(40), 상기 제1 픽업 어셈블리(30)는 칩 공급 유닛(10)으로부터 또는 제2 픽업 어셈블리(40)으로부터 칩(60)을 픽업하고 칩(60)을 기판 공급 유닛(20) 상에 있는 기판으로 운반하여 본딩을 달성함; 및 제1 픽업 어셈블리(30) 상의 칩(60)을 기판과 정렬시키도록 구성된 비전 유닛(50), 칩 공급 유닛(10), 기판 공급 유닛(20), 제2 픽업 어셈블리(40) 및 비전 유닛(50)은 제1 픽업 헤드(42)의 4개의 위치에 각각 위치함. 본 발명에서, 기판 공급 유닛(20) 및 칩 공급 유닛(10) 사이의 위치 관계는 제1 회전부(31)의 회전과 함께 칩(60)의 전송을 가능하게 하고 장거리 선형 전송을 수직 플립 전송으로 전환시켜, 수직 칩의 본딩 생산성을 대폭 향상시킨다. 또한, 제1 픽업 어셈블리(30)만으로 칩(60)이 그것의 마크 면(61)을 하향해야 할 때 칩의 픽업 및 본딩을 행할 수 있고, 칩의 마크 면을 상향하게 하여 본딩해야 하는 경우에는, 칩(60)이 제2 픽업 어셈블리(40)에 의해 픽업된 후에 칩(60)의 플립을 달성하기 위해 제2 픽업 어셈블리(40)로부터 제1 픽업 어셈블리(30)로의 핸드 오버가 이용됨으로써 칩(60)이 그 마크 표면이 상향 및 하향을 향하여 결합되는 경우를 가능하게 한다.
당업자는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 다양한 수정 및 변형을 행할 수 있음이 자명하다. 따라서, 본 발명은 첨부된 특허 청구 범위 및 그 등가물의 범위 내에 있는 모든 그러한 수정 및 변형을 포함하고자 한다.
10: 칩 공급 장치
20: 기판 공급 유닛
30: 제1 픽업 어셈블리
31: 제1 회전부
32: 제1 픽업 헤드
40: 제2 픽업 어셈블리
41: 제2 회전부
42: 제2 픽업 헤드
50: 비전 유닛
60: 칩
61: 마크 표면

Claims (11)

  1. 본딩될 칩을 제공하도록 구성된 칩 공급 유닛;
    기판을 제공하도록 구성된 기판 공급 유닛, 상기 기판 공급 유닛은 상기 칩 공급 유닛에 대향하여 배치됨;
    상기 칩 공급 유닛 및 상기 기판 공급 유닛 사이에 배치되고 제1 회전부 및 상기 제1 회전부 상에 배치된 제1 픽업 헤드를 포함하는 제1 픽업 어셈블리;
    상기 칩 공급 유닛 및 상기 기판 공급 유닛 사이에 배치되고 제2 회전부 및 상기 제2 회전부 상에 배치된 제2 픽업 헤드를 포함하는 제2 픽업 어셈블리, 상기 제1 픽업 어셈블리는 상기 칩을 상기 칩 공급 유닛 또는 상기 제2 픽업 어셈블리로부터 픽업하도록 구성되고 본딩을 달성하기 위하여 상기 칩을 상기 기판 공급 유닛 상에 있는 상기 기판으로 운반함; 및
    상기 제1 픽업 어셈블리 상의 상기 칩을 상기 기판과 정렬시키도록 구성된 비전 유닛, 상기 칩 공급 유닛, 상기 기판 공급 유닛, 상기 제2 픽업 어셈블리 및 상기 비전 유닛이 각각 상기 제1 픽업 헤드의 4개의 워크 스테이션에 위치함;
    을 포함하는 칩 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 픽업 어셈블리는 상기 칩 공급 유닛, 상기 기판 공급 유닛, 상기 제2 픽업 어셈블리 및 상기 비전 유닛이 각각 위치된 4개의 작업 위치 중 제1 회전부에 의해 구동될 때 전환될 수 있는 하나의 제1 픽업 헤드를 포함하는 칩 본딩 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 픽업 어셈블리는 상기 제1 회전부 상에 균일하게 배치되고 상기 제1회전부의 원주를 따라 서로 이격되어 배치된 복수의 제1 픽업 헤드를 포함하고, 각각의 상기 복수의 제1 픽업 헤드는 상기 칩 공급 유닛, 상기 기판 공급 유닛, 상기 제2 픽업 어셈블리 및 상기 비전 유닛이 각각 위치하는 4개의 작업 위치 사이를 전환할 수 있도록 제1 회전부에 의해 구동되는 칩 본딩 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 픽업 어셈블리는 4개의 픽업 헤드를 포함하는 칩 본딩 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 회전부의 각 회전각도는 인접한 제1 픽업 헤드 사이의 각도와 동일한 칩 본딩 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 픽업 헤드는 상기 칩 공급 유닛으로부터 상기 칩을 픽업하고 상기 제2 회전부에 의해 구동되어 상기 칩을 회전시켜 상기 제1 픽업 헤드로 이송하는 칩 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    제2 회전부의 회전각도가 90도인 칩 본딩 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    제1 픽업 헤드 및 제2 픽업 헤드는 각각 진공 흡입 헤드인 칩 본딩 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    진공 흡입 헤드는 축 방향으로 병진 이동가능한 칩 본딩 장치.
  10. 제1항에 따른 칩 본딩 장치를 이용한 칩 본딩 방법에 있어서,
    (S1) 상기 칩의 마크 면이 상향한 상태로 칩을 칩 공급 유닛 상에 적재하고, 기판을 기판 공급 유닛에 적재하는 단계;
    (S2) 본딩하는 동안 칩의 마크 표면의 요구되는 배향을 결정하는 단계;
    (S3) 본딩하는 동안 상기 마크 표면이 하향해야 하는 경우, 제1 픽업 어셈블리는 상기 칩 공급 유닛으로부터 상기 칩을 픽업하고 상기 칩을 상기 기판 공급 유닛 상의 기판으로 운반하여 본딩을 완료하는 단계;
    (S4) 본딩하는 동안 상기 마크 표면이 상향해야 하는 경우, 제2 픽업 어셈블리는 상기 칩 공급 유닛으로부터 상기 칩을 픽업하고 상기 칩을 상기 기판 공급 유닛 상의 기판으로 운반하여 본딩을 완료하는 단계;
    를 포함하는 칩 본딩 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    단계 S3 및 S4 각각은 비전 유닛에 의해 상기 제1 픽업 어셈블리 상의 칩 위치를 스캐닝하고 상기 칩을 상기 기판과 정렬시키는 단계를 포함하는 칩 본딩 방법.

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